JPH0834310B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0834310B2 JPH0834310B2 JP62070381A JP7038187A JPH0834310B2 JP H0834310 B2 JPH0834310 B2 JP H0834310B2 JP 62070381 A JP62070381 A JP 62070381A JP 7038187 A JP7038187 A JP 7038187A JP H0834310 B2 JPH0834310 B2 JP H0834310B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- conductive layer
- layer
- etching
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 22
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 67
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 description 1
- 108010075750 P-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
- H01L29/66575—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate
- H01L29/6659—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate with both lightly doped source and drain extensions and source and drain self-aligned to the sides of the gate, e.g. lightly doped drain [LDD] MOSFET, double diffused drain [DDD] MOSFET
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
- H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas
- H01L21/32137—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas of silicon-containing layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42372—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
- H01L29/42376—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the length or the sectional shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7833—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
- H01L29/7836—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's with a significant overlap between the lightly doped extension and the gate electrode
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/90—MOSFET type gate sidewall insulating spacer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体装置の製造方法に係り、より詳しく
は、高密度用LDD構造トランジスタの製造方法に関する
ものである。
は、高密度用LDD構造トランジスタの製造方法に関する
ものである。
(従来の技術) 従来、この種の半導体装置におけるトランジスタの製
造方法は「エレクトロンデバイス議事録(1982年)Vol.
ED−209,No.4,第590〜596頁」に開示されるものがあ
り、これを第2図(a)乃至(e)に工程図を示して説
明する。
造方法は「エレクトロンデバイス議事録(1982年)Vol.
ED−209,No.4,第590〜596頁」に開示されるものがあ
り、これを第2図(a)乃至(e)に工程図を示して説
明する。
即ち、P型半導体のシリコン基板(以下基板という)
1上に、選択的にフィールド酸化膜2と前記基板1のト
ランジスタ形成領域上にゲート酸化膜3を夫々積層形成
する。その後、該ゲート酸化膜3上に、リンを含有した
ポリシリコン層4及び高融点金属シリサイド層(WSi2又
はMoSi2等)5を順次選択的に積層して、ポリサイドゲ
ート電極層を形成する。次いで、前記基板1のソース・
ドレイン領域にイオン注入法を以つて、N-層6を形成す
る。その後、前記フイールド酸化膜2及びポリサイドゲ
ート電極層4,6を含む基板1上にCVD法により酸化シリコ
ン膜7を堆積する。そして、該酸化シリコン膜7を、RI
E法を用いてエツチングする。その際、酸化シリコン膜
7は前記ポリサイドゲート電極層4,5の側壁にサイドウ
オールスペーサ絶縁膜7aとして残す。次に、基板1に高
濃度As不純物をイオン注入してN+層8を形成した後、常
法の如く中間絶縁膜(BPSG膜)9、コンタクト部10及び
Al配線層11を順次形成して、N型チヤンネルトランジス
タを製作していた。
1上に、選択的にフィールド酸化膜2と前記基板1のト
ランジスタ形成領域上にゲート酸化膜3を夫々積層形成
する。その後、該ゲート酸化膜3上に、リンを含有した
ポリシリコン層4及び高融点金属シリサイド層(WSi2又
はMoSi2等)5を順次選択的に積層して、ポリサイドゲ
ート電極層を形成する。次いで、前記基板1のソース・
ドレイン領域にイオン注入法を以つて、N-層6を形成す
る。その後、前記フイールド酸化膜2及びポリサイドゲ
ート電極層4,6を含む基板1上にCVD法により酸化シリコ
ン膜7を堆積する。そして、該酸化シリコン膜7を、RI
E法を用いてエツチングする。その際、酸化シリコン膜
7は前記ポリサイドゲート電極層4,5の側壁にサイドウ
オールスペーサ絶縁膜7aとして残す。次に、基板1に高
濃度As不純物をイオン注入してN+層8を形成した後、常
法の如く中間絶縁膜(BPSG膜)9、コンタクト部10及び
Al配線層11を順次形成して、N型チヤンネルトランジス
タを製作していた。
(発明が解決しようとする問題点) 然し乍ら、上述した従来方法においては、サイドウオ
ールスペーサ絶縁膜7aの下部で発生したホツトキヤリア
は、サイドウオールスペーサ絶縁膜7aがゲート電極にな
つていないので、ゲート酸化膜3にトラツプされる。そ
のため、LDD構造特有な動作試験の初期で、N-層6の抵
抗増大に伴うgm特性の劣化が生じる他、P型チヤネルト
ランジスタでオフセツトゲートが容易に発生するという
問題点があつた。又、酸化シリコン膜7をRIE法により
エツチングして、サイドウオールスペーサ絶縁膜7aを形
成する場合、オーバーエツチにより同種のフイールド酸
化膜2が膜減りし、その結果、フイールド分離特性を劣
化させるという問題点も有していた。
ールスペーサ絶縁膜7aの下部で発生したホツトキヤリア
は、サイドウオールスペーサ絶縁膜7aがゲート電極にな
つていないので、ゲート酸化膜3にトラツプされる。そ
のため、LDD構造特有な動作試験の初期で、N-層6の抵
抗増大に伴うgm特性の劣化が生じる他、P型チヤネルト
ランジスタでオフセツトゲートが容易に発生するという
問題点があつた。又、酸化シリコン膜7をRIE法により
エツチングして、サイドウオールスペーサ絶縁膜7aを形
成する場合、オーバーエツチにより同種のフイールド酸
化膜2が膜減りし、その結果、フイールド分離特性を劣
化させるという問題点も有していた。
本発明の目的は上述の問題点に鑑み、ホツトキヤリア
のゲート酸化膜へのトラツプが防止でき、オフセツトゲ
ートの発生が防止できる他、フイールド酸化膜の膜減り
が防止できる半導体装置の製造方法を提供するものであ
る。
のゲート酸化膜へのトラツプが防止でき、オフセツトゲ
ートの発生が防止できる他、フイールド酸化膜の膜減り
が防止できる半導体装置の製造方法を提供するものであ
る。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上述した目的を達成するため、シリコン基板
上の所要位置にフィールド酸化膜とゲート酸化膜とを夫
々形成する工程と、該ゲート酸化膜上にゲート電極層を
形成する工程と、前記フィールド酸化膜、前記ゲート酸
化膜及び前記ゲート電極層上に導電材より成る導電層を
堆積する工程と、該導電層上に酸化シリコン膜を堆積す
る工程と、前記導電層をエッチングストッパーに、該酸
化シリコンをRIE法によりエッチングして、前記ゲート
電極層の側壁にサイドウォールスペーサ絶縁膜を形成す
る工程と、前記ゲート酸化膜をエッチングストッパー
に、前記導電層をRIE法によりエッチングして、前記サ
イドウォールスペーサ絶縁膜の下方に前記導電層を残す
工程とを含むものである。
上の所要位置にフィールド酸化膜とゲート酸化膜とを夫
々形成する工程と、該ゲート酸化膜上にゲート電極層を
形成する工程と、前記フィールド酸化膜、前記ゲート酸
化膜及び前記ゲート電極層上に導電材より成る導電層を
堆積する工程と、該導電層上に酸化シリコン膜を堆積す
る工程と、前記導電層をエッチングストッパーに、該酸
化シリコンをRIE法によりエッチングして、前記ゲート
電極層の側壁にサイドウォールスペーサ絶縁膜を形成す
る工程と、前記ゲート酸化膜をエッチングストッパー
に、前記導電層をRIE法によりエッチングして、前記サ
イドウォールスペーサ絶縁膜の下方に前記導電層を残す
工程とを含むものである。
(作 用) 本発明においては、サイドウオールスペーサ絶縁膜中
にゲート電極層に接続する導電層を形成したので、サイ
ドウオールスペーサ絶縁膜下部で発生するホツトキヤリ
アはゲート酸化膜にトラツプされない。又、酸化シリコ
ン膜のエツチングの際、フイールド酸化膜及びゲート酸
化膜は導電層に保護され膜減りが生じない。
にゲート電極層に接続する導電層を形成したので、サイ
ドウオールスペーサ絶縁膜下部で発生するホツトキヤリ
アはゲート酸化膜にトラツプされない。又、酸化シリコ
ン膜のエツチングの際、フイールド酸化膜及びゲート酸
化膜は導電層に保護され膜減りが生じない。
(実施例) 本発明の半導体装置の製造方法に係る一実施例を第1
図(a)乃至(e)に工程図を示して説明する。
図(a)乃至(e)に工程図を示して説明する。
即ち、この製造方法は、先ず、P型半導体のシリコン
基板(以下基板という)21上に、選択的にフイールド酸
化膜22を4000Å形成し、これを除く部分にゲート酸化膜
23を200Å夫々積層形成する。次いで、該ゲート酸化膜2
3上全面に、ポリサイド構造(例えば、リン不純物を含
有した1500Åのポリシリコン層24上に2500ÅのWシリサ
イド層25を積層したもの)のゲート電極層を積層形成
し、これをパターニングする。尚、その際、前記ゲート
酸化膜23はエツチングせずに残しておく。更に、前記基
板21のソース・ドレイン領域にイオン注入法を以つて、
As+イオンを40KeV、1〜2×1013ions/cm2の条件下で打
ち込み、N-層26を形成する。しかる後、前記基板21の素
子領域全面に亘つて、300〜1000Åの薄膜の導電材料
(例えば、リン不純物を5×1020/cm2程度含有させた多
結晶シリコン層又はWシリサイド層等)から成る導電層
27を積層形成した後、該導電層27上にCVD法を用いて酸
化シリコン膜28を4000Å堆積する。次に、該酸化シリコ
ン膜28を、導電層27に対する酸化シリコン膜28のエツチ
ング速度比の大きなRIE法により、例えば導電層27が多
結晶シリコン層の場合は、C2F6等のフツ素系ガスの雰囲
気中でエツチングを行ない、下地の導電層27をエツチン
グすることなく、前記ゲート電極層24,25の側壁に酸化
シリコンのサイドウオールスペーサ絶縁膜28aを形成す
る。その後、導電層27をサイドウオールスペーサ絶縁膜
28aに対する導電層27のエツチング速度比が大きくなるR
IE法により、例えば導電層27が多結晶シリコン層の場合
は、CCl4等の塩素系ガスの雰囲気中でエツチングを再度
行ない、下地のゲート酸化膜23及びフイールド酸化膜22
をエツチングすることなく、前記サイドウオールスペー
サ絶縁膜28aの下方にのみ、導電層27を残す。続いて、
前記ゲート酸化膜23を所定のRIEエツチング条件下にお
いて、基板21をエツチングすることなく、前記ゲート酸
化膜23の導電層27及びゲート電極層24,25の直下部分を
除きエツチング除去する。次いで、基板1のソース・ド
レイン領域にAs+イオンを40KeV、5×1015ions/cm2の条
件でイオン注入して、900℃のN2熱処理を以つて、これ
を活性化させ、N+層29を形成する。続いて、全素子領域
にBPSG膜30を7000Å堆積し、これをパターニング法によ
り所定のコンタクト部31を形成した後、該コンタクト部
31上に1μm厚のAl配線層32を形成する。
基板(以下基板という)21上に、選択的にフイールド酸
化膜22を4000Å形成し、これを除く部分にゲート酸化膜
23を200Å夫々積層形成する。次いで、該ゲート酸化膜2
3上全面に、ポリサイド構造(例えば、リン不純物を含
有した1500Åのポリシリコン層24上に2500ÅのWシリサ
イド層25を積層したもの)のゲート電極層を積層形成
し、これをパターニングする。尚、その際、前記ゲート
酸化膜23はエツチングせずに残しておく。更に、前記基
板21のソース・ドレイン領域にイオン注入法を以つて、
As+イオンを40KeV、1〜2×1013ions/cm2の条件下で打
ち込み、N-層26を形成する。しかる後、前記基板21の素
子領域全面に亘つて、300〜1000Åの薄膜の導電材料
(例えば、リン不純物を5×1020/cm2程度含有させた多
結晶シリコン層又はWシリサイド層等)から成る導電層
27を積層形成した後、該導電層27上にCVD法を用いて酸
化シリコン膜28を4000Å堆積する。次に、該酸化シリコ
ン膜28を、導電層27に対する酸化シリコン膜28のエツチ
ング速度比の大きなRIE法により、例えば導電層27が多
結晶シリコン層の場合は、C2F6等のフツ素系ガスの雰囲
気中でエツチングを行ない、下地の導電層27をエツチン
グすることなく、前記ゲート電極層24,25の側壁に酸化
シリコンのサイドウオールスペーサ絶縁膜28aを形成す
る。その後、導電層27をサイドウオールスペーサ絶縁膜
28aに対する導電層27のエツチング速度比が大きくなるR
IE法により、例えば導電層27が多結晶シリコン層の場合
は、CCl4等の塩素系ガスの雰囲気中でエツチングを再度
行ない、下地のゲート酸化膜23及びフイールド酸化膜22
をエツチングすることなく、前記サイドウオールスペー
サ絶縁膜28aの下方にのみ、導電層27を残す。続いて、
前記ゲート酸化膜23を所定のRIEエツチング条件下にお
いて、基板21をエツチングすることなく、前記ゲート酸
化膜23の導電層27及びゲート電極層24,25の直下部分を
除きエツチング除去する。次いで、基板1のソース・ド
レイン領域にAs+イオンを40KeV、5×1015ions/cm2の条
件でイオン注入して、900℃のN2熱処理を以つて、これ
を活性化させ、N+層29を形成する。続いて、全素子領域
にBPSG膜30を7000Å堆積し、これをパターニング法によ
り所定のコンタクト部31を形成した後、該コンタクト部
31上に1μm厚のAl配線層32を形成する。
斯くして、サイドウオールスペーサ絶縁膜28a形成時
における酸化シリコン膜28のエツチングによるフイール
ド酸化膜22及びゲート酸化膜23の膜減りが導電層27の介
在により防止できると共に、サイドウオールスペーサ絶
縁膜28a下に発生するホツトキヤリアが導電層27により
ゲート酸化膜23にトラツプされない。
における酸化シリコン膜28のエツチングによるフイール
ド酸化膜22及びゲート酸化膜23の膜減りが導電層27の介
在により防止できると共に、サイドウオールスペーサ絶
縁膜28a下に発生するホツトキヤリアが導電層27により
ゲート酸化膜23にトラツプされない。
(発明の効果) 以上詳細に説明した様に本発明によれば、サイドウオ
ール部のゲート酸化膜上にも自己制御的にゲート電極層
を電気的に接続する電極を有するので、サイドウオール
部のゲート酸化膜にホツトキヤリアがトラツプされな
い。よつて、動作試験初期段階のN-層の抵抗増大に伴う
gm特性の劣化等が防止できると共に、N-層の形成条件
(不純物の濃度分布及び接合深さ)のLDD構造の電界強
度を緩和させるための最適化が容易にできる。更に、サ
イドウオール部にもゲート電極があるため、トランジス
タ動作時にはサイドウオール部直下のN-層にも電荷が誘
起されるので、N-層の表面は電子がアキユムレートされ
る。よつて、トランジスタ動作時にはN-層の抵抗値が低
減され、gmの低減が防止できる。又、酸化シリコン膜の
下面には導電層が形成されているので、サイドウオール
スペーサ絶縁膜形成時のエツチングによるフイールド酸
化膜及びゲート酸化膜の膜減りが防止できる。更に又、
Pチヤネルトランジスタの場合、Nチヤネルトランジス
タと同様にサイドウオール部にゲート電極があるので、
オフセツトとなつたサイドウオール付埋め込みチヤネル
型のPチヤネルトランジスタであつても、トランジスタ
動作時にはサイドウオール部直下にホールが誘起される
ため、gm特性の大幅な劣化が生じない等の特有の効果を
奏する。
ール部のゲート酸化膜上にも自己制御的にゲート電極層
を電気的に接続する電極を有するので、サイドウオール
部のゲート酸化膜にホツトキヤリアがトラツプされな
い。よつて、動作試験初期段階のN-層の抵抗増大に伴う
gm特性の劣化等が防止できると共に、N-層の形成条件
(不純物の濃度分布及び接合深さ)のLDD構造の電界強
度を緩和させるための最適化が容易にできる。更に、サ
イドウオール部にもゲート電極があるため、トランジス
タ動作時にはサイドウオール部直下のN-層にも電荷が誘
起されるので、N-層の表面は電子がアキユムレートされ
る。よつて、トランジスタ動作時にはN-層の抵抗値が低
減され、gmの低減が防止できる。又、酸化シリコン膜の
下面には導電層が形成されているので、サイドウオール
スペーサ絶縁膜形成時のエツチングによるフイールド酸
化膜及びゲート酸化膜の膜減りが防止できる。更に又、
Pチヤネルトランジスタの場合、Nチヤネルトランジス
タと同様にサイドウオール部にゲート電極があるので、
オフセツトとなつたサイドウオール付埋め込みチヤネル
型のPチヤネルトランジスタであつても、トランジスタ
動作時にはサイドウオール部直下にホールが誘起される
ため、gm特性の大幅な劣化が生じない等の特有の効果を
奏する。
第1図(a)乃至(e)は本発明方法の実施例に係る工
程図、第2図(a)乃至(e)は従来方法の工程図であ
る。 21……シリコン基板、22……フイールド酸化膜、23……
ゲート酸化膜、24,25……ゲート電極層、27……導電
層、28……酸化シリコン膜、28a……サイドウオールス
ペーサ絶縁膜。
程図、第2図(a)乃至(e)は従来方法の工程図であ
る。 21……シリコン基板、22……フイールド酸化膜、23……
ゲート酸化膜、24,25……ゲート電極層、27……導電
層、28……酸化シリコン膜、28a……サイドウオールス
ペーサ絶縁膜。
Claims (1)
- 【請求項1】シリコン基板上の所要位置にフィールド酸
化膜とゲート酸化膜とを夫々形成する工程と、 該ゲート酸化膜上にゲート電極層を形成する工程と、 前記フィールド酸化膜、前記ゲート酸化膜及び前記ゲー
ト電極層上に導電材より成る導電層を堆積する工程と、 該導電層上に酸化シリコン膜を堆積する工程と、 前記導電層をエッチングストッパーに、該酸化シリコン
膜をRIE法によりエッチングして、前記ゲート電極層の
側壁にサイドウォールスペーサ絶縁膜を形成する工程
と、 前記ゲート酸化膜をエッチングストッパーに、前記導電
層をRIE法によりエッチングして、前記サイドウォール
スペーサ絶縁膜の下方に前記導電層を残す工程とを含む
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62070381A JPH0834310B2 (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 半導体装置の製造方法 |
US07/174,494 US4808544A (en) | 1987-03-06 | 1988-03-28 | LDD structure containing conductive layer between gate oxide and sidewall spacer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62070381A JPH0834310B2 (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63237566A JPS63237566A (ja) | 1988-10-04 |
JPH0834310B2 true JPH0834310B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13429806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62070381A Expired - Lifetime JPH0834310B2 (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4808544A (ja) |
JP (1) | JPH0834310B2 (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5612557A (en) * | 1986-10-27 | 1997-03-18 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having an inter-layer insulating film disposed between two wiring layers |
US5191402A (en) * | 1986-10-27 | 1993-03-02 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having an inter-layer insulating film disposed between two wiring layers |
KR920007787B1 (ko) * | 1987-06-09 | 1992-09-17 | 세이꼬 엡슨 가부시끼가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
JP2537940B2 (ja) * | 1988-01-08 | 1996-09-25 | 松下電器産業株式会社 | Mos型半導体装置の製造方法 |
JPH02125433A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Yamaha Corp | Mos型トランジスタとその製法 |
US5212105A (en) * | 1989-05-24 | 1993-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufactured thereby |
US5286998A (en) * | 1989-05-31 | 1994-02-15 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having two transistors forming a memory cell and a peripheral circuit, wherein the impurity region of the first transistor is not subjected to an etching atmosphere |
US4951100A (en) * | 1989-07-03 | 1990-08-21 | Motorola, Inc. | Hot electron collector for a LDD transistor |
WO1991002379A1 (en) * | 1989-07-27 | 1991-02-21 | Seiko Instruments Inc. | Misfet and method of producing the same |
FR2654258A1 (fr) * | 1989-11-03 | 1991-05-10 | Philips Nv | Procede pour fabriquer un dispositif a transistor mis ayant une electrode de grille en forme de "t" inverse. |
JPH03220729A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Nec Corp | 電界効果型トランジスタの製造方法 |
US5102816A (en) * | 1990-03-27 | 1992-04-07 | Sematech, Inc. | Staircase sidewall spacer for improved source/drain architecture |
US4975385A (en) * | 1990-04-06 | 1990-12-04 | Applied Materials, Inc. | Method of constructing lightly doped drain (LDD) integrated circuit structure |
DE69132695T2 (de) * | 1990-05-11 | 2002-06-13 | Koninkl Philips Electronics Nv | CMOS-Verfahren mit Verwendung von zeitweilig angebrachten Siliciumnitrid-Spacern zum Herstellen von Transistoren (LDD) mit leicht dotiertem Drain |
US5234850A (en) * | 1990-09-04 | 1993-08-10 | Industrial Technology Research Institute | Method of fabricating a nitride capped MOSFET for integrated circuits |
US5426327A (en) * | 1990-10-05 | 1995-06-20 | Nippon Steel Corporation | MOS semiconductor with LDD structure having gate electrode and side spacers of polysilicon with different impurity concentrations |
GB9127093D0 (en) * | 1991-02-26 | 1992-02-19 | Samsung Electronics Co Ltd | Field-effect transistor |
JP2633104B2 (ja) * | 1991-05-21 | 1997-07-23 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US5244823A (en) * | 1991-05-21 | 1993-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Process for fabricating a semiconductor device |
US5401994A (en) * | 1991-05-21 | 1995-03-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with a non-uniformly doped channel |
US5182619A (en) * | 1991-09-03 | 1993-01-26 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having an MOS transistor with overlapped and elevated source and drain |
US5221635A (en) * | 1991-12-17 | 1993-06-22 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a field-effect transistor |
US5393685A (en) * | 1992-08-10 | 1995-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Peeling free metal silicide films using rapid thermal anneal |
US5411907A (en) * | 1992-09-01 | 1995-05-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Capping free metal silicide integrated process |
US5568418A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-22 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Non-volatile memory in an integrated circuit |
DE69227772T2 (de) * | 1992-09-30 | 1999-06-24 | St Microelectronics Srl | Verfahren zur Herstellung von nichtflüchtigen Speichern und so hergestellte Speicher |
DE69232311D1 (de) * | 1992-09-30 | 2002-01-31 | St Microelectronics Srl | Herstellungsverfahren von integrierten Vorrichtungen und so hergestellte integrierte Vorrichtung |
US5369041A (en) * | 1993-07-14 | 1994-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Method for forming a silicon controlled rectifier |
US5962898A (en) * | 1994-04-11 | 1999-10-05 | Texas Instruments Incorporated | Field-effect transistor |
US5506161A (en) * | 1994-10-24 | 1996-04-09 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing graded channels underneath the gate electrode extensions |
US6074922A (en) * | 1998-03-13 | 2000-06-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Enhanced structure for salicide MOSFET |
JP4683817B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2011-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR100625175B1 (ko) * | 2004-05-25 | 2006-09-20 | 삼성전자주식회사 | 채널층을 갖는 반도체 장치 및 이를 제조하는 방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4663645A (en) * | 1984-05-23 | 1987-05-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device of an LDD structure having a floating gate |
US4727038A (en) * | 1984-08-22 | 1988-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of fabricating semiconductor device |
US4642878A (en) * | 1984-08-28 | 1987-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of making MOS device by sequentially depositing an oxidizable layer and a masking second layer over gated device regions |
JPS61119078A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Toshiba Corp | Mos型半導体装置 |
US4754320A (en) * | 1985-02-25 | 1988-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | EEPROM with sidewall control gate |
JPH0656855B2 (ja) * | 1985-05-08 | 1994-07-27 | 株式会社東芝 | 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ |
-
1987
- 1987-03-26 JP JP62070381A patent/JPH0834310B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-28 US US07/174,494 patent/US4808544A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4808544A (en) | 1989-02-28 |
JPS63237566A (ja) | 1988-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0834310B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US6388296B1 (en) | CMOS self-aligned strapped interconnection | |
US4830971A (en) | Method for manufacturing a semiconductor device utilizing self-aligned contact regions | |
JPH0624226B2 (ja) | スタック形cmos装置の製造方法 | |
EP0054259A2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device of the MIS type | |
US5668051A (en) | Method of forming poly plug to reduce buried contact series resistance | |
JPH0645562A (ja) | 積層半導体構造製造方法 | |
US6699758B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
US6271570B1 (en) | Trench-free buried contact | |
US5652154A (en) | Method for manufacturing BiMOS device | |
JP3235091B2 (ja) | Mis型半導体装置の製造方法 | |
JPH10284438A (ja) | 半導体集積回路及びその製造方法 | |
JP3043791B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3240823B2 (ja) | BiCMOS型半導体装置の製造方法 | |
JPH04186733A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH01260857A (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
JPH05251446A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH0644604B2 (ja) | 相補型半導体装置の製造方法 | |
JPH07226502A (ja) | Mosトランジスタ及びその製造方法 | |
JPH05267332A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0629531A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0658965B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH06112477A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH06314782A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH05235029A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |