JPH08337421A - Ba1−xSrxTiO3薄膜形成用組成物 - Google Patents

Ba1−xSrxTiO3薄膜形成用組成物

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JPH08337421A
JPH08337421A JP7144537A JP14453795A JPH08337421A JP H08337421 A JPH08337421 A JP H08337421A JP 7144537 A JP7144537 A JP 7144537A JP 14453795 A JP14453795 A JP 14453795A JP H08337421 A JPH08337421 A JP H08337421A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱分解時、結晶化時における炭酸塩の生成を
防止し、大きな重量変化を抑えて、クラックフリーのB
1-x Srx TiO3 誘電体薄膜を形成する。 【構成】 Ba,Sr源として、R1 COOH(ただ
し、R1 は炭素数3〜7の直鎖状又は分岐状アルキル
基)のカルボン酸塩を用いる。Ti源としてTi(OR
24 (ただし、R2 は炭素数1〜7の直鎖状又は分岐
状アルキル基)を用いる。 【効果】 BaCO3 ,SrCO3 を生成しないカルボ
ン酸塩、ないし、重量変化の少ないBa,Srのカルボ
ン酸塩とTiのアルコキシドを用いることにより、塗布
膜中のBa,Srの炭酸塩の生成を抑え、また急激な重
量減少を抑えることができ、これにより膜自体に加わる
応力が低減され、Ba1-x Srx TiO3薄膜形成時の
クラックが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はBa1-x Srx TiO3
薄膜形成用組成物に係り、特に、薄膜コンデンサやキャ
パシタの形成などに有効に用いられるBa1-x Srx
iO3 誘電体薄膜形成用組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】Ba1-x Srx TiO3 誘電体薄膜は高
い誘電率を有することから、近年、SiO2 ,SiNx
に代わる半導体メモリのキャパシタとして、或いはIC
信号処理用の内蔵コンデンサとして注目されている。
【0003】従来、このような薄膜の形成法として、C
VD法、スパッタリング法等が検討されているが、これ
らの方法はいずれも装置が複雑で、また、膜形成速度が
遅いという欠点を有する上に、膜を形成できる面積が小
さく、大面積の膜を得ることができないという問題点が
ある。
【0004】これに対し、液状の原料を用いたコーティ
ング法は、比較的単純なプロセスにより大面積の薄膜が
得られるという利点があり、工業的にも有望な方法であ
る。
【0005】従来、このコーティング法に用いられる薄
膜形成用の塗布液についても、その合成法が幅広く検討
されており、次のようなものが提案されている。
【0006】(i) イソプロポキシSrとイソプロポキ
シTiを原料とし、150℃で乾燥後、620℃で仮焼
成し、700℃で結晶化させるSrTiO3 膜の形成方
法(日本セラミックス協会1992年会講演予稿集第4頁) (ii) 酢酸BaとノルマルブトキシTiを原料とし、7
00〜900℃で結晶化させるBaTiO3 膜の形成方
法(日本セラミックス協会学術論文誌98[8]743-48(199
0)) (iii) Ba及びTiの金属石鹸を使用し、600〜13
00℃で結晶化させるBaTiO3 膜の形成方法(特開
平1−308801号公報)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ba,
Srの原料にアルコキシドを用いた場合には、焼成時に
発生するCO2 が、既に加水分解状態にあるBa,Sr
と反応して、BaCO3,SrCO3 を生成し、その
後、TiO2 と反応してCO2 を放出しながらBaTi
3 ,SrTiO3 或いはBa1-x Srx TiO3 を形
成するため、このCO2 放出時の重量変化が大きく、結
果的に膜の収縮率が大きくなってクラックが発生し易
い。また、Baの酢酸塩を原料に用いた場合でも、炭酸
塩を形成し易く、上記と同様な理由によりクラックが発
生し易くなる。一方、カルボン酸の炭素数が大きい金属
石鹸を使用した場合は、熱分解時に炭酸塩は形成されな
いものの、有機成分の蒸発による重量変化が大きく、そ
の結果、やはりクラックが発生し易い。
【0008】さらにTiのアルコキシドにおいても、炭
素鎖が長くなると成膜途中における加水分解性が失わ
れ、焼成時に有機成分の蒸発、分解による重量変化が大
きくなり、その結果、クラックが発生することとなる。
【0009】本発明は上記従来の問題点を解決し、熱分
解時、結晶化時における炭酸塩の生成を防止し、大きな
重量変化を抑えて、クラックフリーのBa1-x Srx
iO3 誘電体薄膜を形成することのできるBa1-x Sr
x TiO3 薄膜形成用組成物を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のBa1-x Srx
TiO3 薄膜形成用組成物は、カルボン酸バリウム、カ
ルボン酸ストロンチウム及びチタンアルコキシドを、モ
ル比でBa:Sr:Ti=(1−x):x:1(ただ
し、0<x<1)となるように有機溶媒中に混合してな
るBa1-x Srx TiO3 薄膜形成用組成物であって、
前記カルボン酸塩を形成するカルボン酸が下記よりな
る群から選ばれる1種又は2種以上であり、かつ、前記
アルコキシドが下記よりなる群から選ばれる1種又は
2種以上であることを特徴とする。
【0011】 R1 COOH(ただし、R1 は炭素数
3〜7の直鎖状又は分岐状アルキル基) Ti(OR24 (ただし、R2 は炭素数1〜7の
直鎖状又は分岐状アルキル基) 以下に本発明を詳細に説明する。
【0012】本発明においては、Ba,Srの原料とし
て、上記のカルボン酸のバリウム塩,ストロンチウム
塩を用いる。上記のカルボン酸の具体例としては、次
のものが挙げられる。
【0013】R1 の炭素数が3のもの:n−酪酸、i−
酪酸 R1 の炭素数が4のもの:n−吉草酸、i−吉草酸 R1 の炭素数が5のもの:2−エチル酪酸、n−ヘキサ
ン酸、2,2−ジメチル酪酸、3,3−ジメチル酪酸、
4−メチルペンタン酸 R1 の炭素数が6のもの:n−ヘプタン酸、2−メチル
ヘキサン酸 R1 の炭素数が7のもの:オクチル酸 本発明において、これらのカルボン酸のアルキル基R1
の炭素数が2以下であると、熱分解時に炭酸塩を形成し
易く、逆にR1 の炭素数が8以上であると、有機成分の
蒸発による重量変化が大きく、いずれの場合もクラック
フリーの薄膜を形成し得ない。R1 の炭素数は、特に、
5〜7であることが好ましい。
【0014】なお、Ba原料及びSr原料のカルボン酸
塩のカルボン酸は、一般には同一のものを用いるのが好
ましいが、異なるものであっても良い。
【0015】一方、Ti原料のチタンアルコキシドとし
ては、上記のものを用いるが、具体的には次のものが
挙げられる。
【0016】メトキシチタン、エトキシチタン、イソプ
ロポキシチタン、ノルマルブトキシチタン、アミロキシ
チタン、ヘキサノキシチタン、ヘプタノキシチタンこれ
らのうち、特に、アルコキシドのアルキル基R2 の炭素
数が2〜5のもの、例えば、エトキシチタン、イソプロ
ポキシチタン、ブトキシチタン、アミロキシチタン等が
好適に使用される。
【0017】本発明において、これらのBa原料、Sr
原料及びTi原料を混合する有機溶媒としては、酢酸エ
チル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル等の
酢酸エステル類やエタノール、プロパノール、ブタノー
ル、2−メトキシエタノール等のアルコール類を用いる
ことができる。
【0018】Ba原料、Sr原料及びTi原料は、これ
らの有機溶媒中に所望のBa1-x Srx TiO3 組成と
なるように、また、Ba1-x Srx TiO3 濃度が5〜
15重量%程度となるように混合される。
【0019】このようにして得られる本発明のBa1-x
Srx TiO3 薄膜形成用組成物によりBa1-x Srx
TiO3 薄膜を形成するには、スピンコート、ディップ
コート等の塗布法により、Si,Pt/Ti/SiO2
/Si,Pt/Ta/SiO2 /Si,Pt/SiO2
/Si,Ru/RuO2 /SiO2 /Si,RuO2
Si,RuO2 /Ru/SiO2 /Si,Ir/IrO
2 /Si,Pt/Ir/IrO2 /Si,Pt/IrO
2 /Si等の基板上に本発明の組成物を塗布し、乾燥、
仮焼成及び本焼成を行う。なお、1回の塗布では、所望
の膜厚が得られない場合には、塗布、乾燥、仮焼成の工
程を複数回繰り返し行った後、本焼成を行う。ここで、
仮焼成は、300〜500℃で行われ、本焼成は500
〜800℃で30分〜2時間程度行われる。
【0020】
【作用】本発明で用いるカルボン酸はBaCO3 ,Sr
CO3 を生成することがなく、重量変化も少ない。ま
た、本発明で用いるアルコキシドも重量変化が少ない。
このように、BaCO3 ,SrCO3 を生成しないカル
ボン酸塩、ないし、重量変化の少ないBa,Srのカル
ボン酸塩とTiのアルコキシドを用いることにより、塗
布膜中のBa,Srの炭酸塩の生成を抑え、また急激な
重量減少を抑えることができ、これにより膜自体に加わ
る応力が低減され、Ba1-x Srx TiO3薄膜形成時
のクラックが防止される。
【0021】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。
【0022】実施例1 2−エチル酪酸バリウム5.29gと2−エチル酪酸ス
トロンチウム4.57gを酢酸イソアミル溶媒50gに
溶解させ、その後、イソプロポキシチタン8.18gを
加えた後、全体で100gとなるように更に酢酸イソア
ミルを添加して、6重量%のBa0.5 Sr0.5 TiO3
薄膜形成用組成物を調製した。
【0023】この溶液をスピンコート法により500r
pmで5秒、その後、2000rpmで20秒の条件で
Si基板上に塗布した。その後、150℃で10分間乾
燥し、次いで400℃で仮焼成を行った。この工程を3
回繰り返した後、650℃で1時間焼成して結晶化を行
った。
【0024】得られた薄膜表面を光学顕微鏡写真(10
0倍)で調べたところ、クラックフリーの膜が得られた
ことが確認された。また、X線回折パターンからは、ペ
ロブスカイト単一相が得られた。
【0025】比較例1 酢酸バリウム3.68gと酢酸ストロンチウム0.5水
和物3.09gを酢酸溶媒80gに溶解し、150℃で
脱水を行った後、アセチルアセトン5.77gを添加
し、その後イソプロポキシチタン8.18gを加えた。
その後、全体で100gとなるように酢酸溶媒を加え
て、6重量%のBa0.5 Sr0.5 TiO3 薄膜形成用組
成物を調製した。
【0026】この溶液を用いて、実施例1と同様な方法
により成膜を行い、最終熱処理を750℃として結晶化
を行った。
【0027】得られた薄膜表面を光学顕微鏡写真(10
0倍)で調べたところ、得られた薄膜には、複数の微細
なクラックが観察された。
【0028】実施例2 Baを金属換算で10重量%含有するオクチル酸バリウ
ムの酢酸イソアミル溶液26.42gと、Srを金属換
算で5重量%含有するオクチル酸ストロンチウムの酢酸
イソアミル溶液14.45gを混合し、イソプロポキシ
チタン7.89gを加えた。更に全体で100gの溶液
となるように酢酸イソアミルを添加して、6重量%のB
0.7 Sr0.3 TiO3 薄膜形成用組成物を調製した。
【0029】この溶液を用いて、実施例1と同様な方法
により成膜を行い、最終熱処理を750℃として結晶化
を行った。その表面を光学顕微鏡で観察した結果、クラ
ックフリーの薄膜が得られたことが確認された。
【0030】比較例2 Baを金属換算で5重量%含有するウンデカン酸バリウ
ム((C1021COO)2 Ba)の酢酸イソアミル溶液
39.55gと、Srを金属換算で3重量%含有するウ
ンデカン酸ストロンチウム((C1021COO)2
r)の酢酸イソアミル溶液42.05gを混合し、イソ
プロポキシチタン8.27gを加えた。更に全体で10
0gの溶液となるように酢酸イソアミルを添加して、6
重量%のBa0.5 Sr0.3 TiO3 薄膜形成用組成物を
調製した。
【0031】この溶液を用いて、実施例1と同様な方法
により成膜を行い、最終熱処理を750℃として結晶化
を行った。その結果、形成された薄膜の表面にはクラッ
クが観察された。
【0032】比較例3 Baを金属換算で5重量%含有するマレイン酸バリウム
の2−メトキシエタノール溶液39.55gと、Srを
金属換算で3重量%含有するマレイン酸ストロンチウム
の2−メトキシエタノール溶液42.05gを混合し、
イソプロポキシチタン8.27gを加えた。更に全体で
100gの溶液となるように2−メトキシエタノールを
添加して、6重量%のBa0.5 Sr0.5 TiO3 薄膜形
成用組成物を調製した。
【0033】この溶液を用いて、実施例1と同様な方法
により成膜を行い、最終熱処理を750℃として結晶化
を行った。その結果、形成された薄膜の表面にはクラッ
クが観察された。
【0034】比較例4 Baを金属換算で3重量%含有するアジピン酸バリウム
の2−メトキシエタノール溶液43.94gと、Srを
金属換算で2重量%含有するアジピン酸ストロンチウム
の2−メトキシエタノール溶液42.05gを混合し、
イソプロポキシチタン8.27gを加えた。更に全体で
100gの溶液となるように2−メトキシエタノールを
添加して、4重量%のBa0.5 Sr0.5 TiO3 薄膜形
成用組成物を調製した。
【0035】この溶液を用いて、実施例1と同様な方法
により成膜を行ったが、スピンコート後の膜は粘性が高
いため、厚く形成され、光の干渉も見られなかった。こ
の膜を750℃で熱処理したが、収縮率が高いため表面
にはクラックが観察された。
【0036】実施例3〜7 表1に示すカルボン酸バリウム、カルボン酸ストロンチ
ウム及びチタンアルコキシドを用い、これらを表1に示
す有機溶媒に添加して表1に示す組成及び濃度のBa
1-x Srx TiO3 薄膜形成用組成物を調製した。
【0037】この溶液を用いて、実施例1と同様な方法
により成膜を行い、最終熱処理を表1に示す温度として
結晶化を行った。その結果、いずれの場合も、クラック
フリーの薄膜が得られた。
【0038】
【表1】
【0039】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のBa1-x
x TiO3 薄膜形成用組成物によれば、膜形成効率に
優れたコーティング法により、クラックのない高品質の
Ba1-x Srx TiO3 薄膜を容易かつ確実に形成する
ことができる。
【0040】従って、このような本発明のBa1-x Sr
x TiO3 薄膜形成用組成物は、ICのコンデンサ、或
いはキャパシタ等を形成する塗布液として工業的に極め
て有用である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カルボン酸バリウム、カルボン酸ストロ
    ンチウム及びチタンアルコキシドを、モル比でBa:S
    r:Ti=(1−x):x:1(ただし、0<x<1)
    となるように有機溶媒中に混合してなるBa1-x Srx
    TiO3 薄膜形成用組成物であって、 前記カルボン酸塩を形成するカルボン酸が下記よりな
    る群から選ばれる1種又は2種以上であり、かつ、前記
    アルコキシドが下記よりなる群から選ばれる1種又は
    2種以上であることを特徴とするBa1-x Srx TiO
    3 薄膜形成用組成物。 R1 COOH(ただし、R1 は炭素数3〜7の直鎖
    状又は分岐状アルキル基) Ti(OR24 (ただし、R2 は炭素数1〜7の
    直鎖状又は分岐状アルキル基)
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