JPH08335764A - 多数個取りプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 作業性の向上及び導体回路の形成精度の向上
を達成することができる多数個取りプリント配線板の製
造方法を提供すること。 【構成】 まず、基材２上への感光性樹脂層５の形成工
程、フォトマスク６を用いた感光性樹脂層５の露光工程
及び現像工程からなる画像形成を行う。その後、無電解
めっきを施して導体回路３を形成する。次いで、基材２
を複数のピースに分割する。露光工程においては、基材
２の大きさに相当するワークサイズを区画して、複数の
サブワークサイズの領域Ｗ1 を設ける。サブワークサイ
ズに対応する大きさのフォトマスク６を同領域Ｗ1 内に
存在する被露光部７に配置する。この状態で光照射を行
うことによって、感光性樹脂層５を露光する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数個取りプリント配
線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する手法の一つと
して、１枚の基材上における複数の箇所に後に複数の製
品となる導体回路を形成した後、これらを個々の製品に
分割するという手法（いわゆる多数個取り）が従来から
実施されている。

【０００３】多数個取りプリント配線板は、概して次の
ような手順を経て製造される。まず、基材１１上にロー
ルコータ等を用いて感光性樹脂を塗布した後、その感光
性樹脂を乾燥させる。次に、形成された感光性樹脂層１
２の上面に、樹脂製かつ基材１１とほぼ同じ大きさのフ
ォトマスク１３を設ける。そして、このフォトマスク１
３を位置合わせした後、被露光部１４に対する光照射を
行う（図４参照）。このような露光工程を経た後に現像
工程を行うことにより、基材１１上に所定のめっきレジ
ストを画像形成する。さらに、粗化や触媒核付与等の後
に無電解銅めっきを施すことによって、レジスト非形成
部分に導体回路を形成する。そして、複数の導体回路が
形成された基材１１を個々の製品に分割する。

【０００４】このような多数個取りにおいては、近年、
１枚の基材１１からより多くの製品を得るために、大き
な基材１１を使用してそれを作業単位とする傾向（即
ち、ワークサイズを拡大する傾向）が強くなってきてい
る。つまり、感光性樹脂の塗布工程や無電解めっき工程
等を大きなワークサイズで実施することは、作業性の向
上につながり、ひいては低コスト化にもつながるからで
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ワークサイ
ズの拡大は上記の利点をもたらす反面、露光工程におい
て次のような不都合を生じさせる。即ち、露光時にフォ
トマスク１３に光Ｌ1 を照射すると、フォトマスク１３
周囲の温度の上昇に起因して、フォトマスク１３の寸法
が変化してしまうからである。そして、このような寸法
変化は、フォトマスク１３のサイズが大きくなるほど、
換言すると露光時のワークサイズが大きくなるほど顕著
になる。従って、露光時におけるフォトマスク１３のア
ライメントが難しくなり、めっきレジストの形成精度が
悪くなる結果、導体回路の形成精度も悪くなるという問
題があった。逆に、このような問題を回避するためにワ
ークサイズを小さくすると、他の工程において作業性の
向上が図れなくなるという問題があった。

【０００６】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、作業性の向上及び導体回路
の形成精度の向上を達成することができる多数個取りプ
リント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、基材上への感光性樹
脂層の形成工程、フォトマスクを用いた前記感光性樹脂
層の露光工程及び現像工程からなる画像形成を行った
後、無電解めっきを施して導体回路を形成し、次いで前
記基材を複数の製品に分割する多数個取りプリント配線
板の製造方法において、前記基材の大きさに相当するワ
ークサイズを区画して、複数のサブワークサイズの領域
を設けるとともに、前記サブワークサイズに対応する大
きさのフォトマスクを前記サブワークサイズ領域内に存
在する被露光部に配置し、この状態で光照射を行うこと
によって、前記感光性樹脂層を露光する多数個取りプリ
ント配線板の製造方法をその要旨とする。

【０００８】請求項２に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記フォトマスクを前記各被露光部にそれぞれ配
置した状態で同時に光照射を行うことによって、前記感
光性樹脂層を同時露光することをその要旨とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１におい
て、前記フォトマスクを前記各被露光部のうちの１つに
配置した状態でその被露光部のみに対して光照射を行う
ことを必要回数だけ繰り返すことによって、前記感光性
樹脂層を部分露光することをその要旨とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１項において、前記サブワークサイズ領域の
数は２〜８であることをその要旨とする。請求項５に記
載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項において、
前記サブワークサイズを、縦８０mm〜１２０mmかつ横１
００mm〜１７０mmに設定することをその要旨とする。

【００１１】請求項６に記載の発明は、請求項１におい
て、前記感光性樹脂層は、硬化処理により酸あるいは酸
化剤に難溶性となる感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に
可溶性の耐熱性樹脂とからなることをその要旨とする。

【００１２】請求項７に記載の発明は、請求項１におい
て、前記感光性樹脂層はめっきレジストであることをそ
の要旨とする。

【００１３】

【作用】請求項１〜７に記載の発明によると、サブワー
クサイズを作業単位として露光工程が行われることか
ら、使用されるフォトマスクはそれほど大きくなく、そ
の分だけ従来に比べて寸法変化が生じにくい。よって、
フォトマスクのアライメント作業が比較的容易になり、
しかも感光性樹脂層の露光精度も向上する。

【００１４】請求項２に記載の発明によると、感光性樹
脂層上に複数の被露光部があっても、１回の光照射によ
ってそれらを同時に露光することができる。請求項３に
記載の発明によると、感光性樹脂層上に複数の被露光部
があっても、１枚のフォトマスクの使用によってそれら
を露光することができる。

【００１５】

【実施例】

〔実施例１〕以下、本発明を具体化した実施例１を図
１，図２に基づき詳細に説明する。

【００１６】図１には、複数の製品に分割される前の状
態の多数個取りプリント配線板１が概略的に示されてい
る。このプリント配線板１を構成するガラスエポキシ基
材２は長方形状をしており、その寸法は縦２５５mm×横
３４０mmである。このプリント配線板１は、最終的に２
４個の製品に分割されるようになっている。従って、ガ
ラスエポキシ基材２における２４箇所（４箇所×６列）
には、同じパターン形状をした導体回路３がそれぞれ形
成されている。

【００１７】次に、このプリント配線板１を製造する手
順を順を追って説明する。まず、ロールコータ等の塗布
手段によって、ガラスエポキシ基材２上にアディティブ
用接着剤を塗布した後、乾燥を行う。その結果、ガラス
エポキシ基材２上に、後にめっきレジスト４となる感光
性樹脂層５が形成される。この場合、前記接着剤は１回
の塗布作業によって、ガラスエポキシ基材２の上面全体
に均一に塗布される。つまり、この工程では、ガラスエ
ポキシ基材２の大きさに相当する通常のワークサイズを
作業単位として塗布作業が行われることになる。なお、
前記基材２としては、ガラスエポキシ基材２以外に、例
えばポリイミド製やＢＴ製の基材２を選択してもよい。

【００１８】前記塗布工程では、アディティブ用接着剤
として、硬化処理により酸あるいは酸化剤に難溶性とな
る感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹
脂粒子とからなるものが使用されることがよい。このよ
うな組成の接着剤は、ファインな画像を形成するうえで
好適だからである。具体的にいうと、酸あるいは酸化剤
に難溶性となる感光性樹脂としては、例えばエポキシア
クリレートや感光性ポリイミド等が使用可能である。こ
の樹脂には、例えばポリエーテルスルホン、ポリスルホ
ン、フェノキシ樹脂、ポリエチレン等が含まれていても
よい。また、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒
子としては、例えばメラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミ
ン樹脂等といったアミノ樹脂や、エポキシ樹脂などが使
用可能である。

【００１９】次に、感光性樹脂層５が形成されたガラス
エポキシ基材２に対し、以下に示す手順で露光工程を実
施する。まず、ガラスエポキシ基材２の大きさに相当す
る通常のワークサイズを区画して、複数のサブワークサ
イズの領域Ｗ1 を設ける（図１の２点鎖線参照）。ここ
で、前記サブワークサイズ領域Ｗ1 の数は、２〜８であ
ることが好ましい。この数が少ないと、サブワークサイ
ズ領域Ｗ1 が充分に小さくないため、通常のワークサイ
ズを区画した意義が薄れてしまう。従って、依然として
大きなフォトマスク６を使用することになり、導体回路
３の形成精度を充分に向上させることができなくなる。
逆にこの数が多いと、導体回路３の形成精度の向上には
好適である反面、多くのフォトマスク６が必要になり、
アライメント作業が煩雑になるおそれがある。また、よ
り具体的にいうと、サブワークサイズは、縦８０mm〜１
２０mmかつ横１００mm〜１７０mmの範囲内に設定される
ことが好ましい。その理由は、縦または横の寸法が大き
すぎると、依然として大きなフォトマスク６を使用する
必要があり、導体回路３の形成精度を充分に向上させる
ことができなくなるからである。逆に、縦または横の寸
法が小さすぎると、多くのフォトマスク６が必要にな
り、アライメント作業が煩雑になるおそれがあるからで
ある。

【００２０】なお、本実施例においては、上記の事情を
考慮して、図１，図２に示されるように、縦１００mm×
横１５０mmのサブワークサイズ領域Ｗ1 を４つ設定する
こととしている。なお、各サブワークサイズ領域Ｗ1 内
には、６つの導体回路形成予定領域３ａを含む被露光部
７がそれぞれ存在している。

【００２１】このようにして設定されたサブワークーサ
イズ領域Ｗ1 には、図２に示されるように、同サブワー
クサイズに対応する大きさのフォトマスク６がそれぞれ
配置される。従って、本実施例では、同じ形状をした４
枚のフォトマスク６が使用される。そして、これらのフ
ォトマスク６を各被露光部７に配置しかつアライメント
作業を行った後、基材２の上面全体に対して同時に光Ｌ
1 を照射する。以上のようにして、感光性樹脂層５を同
時露光する。つまり、この露光工程においては、通常の
ワークサイズのほぼ１／４の大きさのサブワークサイズ
を作業単位として作業が行われることになる。

【００２２】次いで、前記露光工程を経たガラスエポキ
シ基材２を従来公知の方法に従って現像し、所望形状の
めっきレジスト４を画像形成する。なお、この工程にお
いては、通常のワークサイズを作業単位として作業が行
われる。さらに、常法に従って表面粗化、触媒核付与及
び無電解銅めっき工程を実施することによって、めっき
レジスト４の非形成部分に導体回路３を形成する。これ
らの工程においても、従来と同じく、通常のワークサイ
ズを作業単位として作業が行われる。そして、最後にガ
ラスエポキシ基材２を分割する。以上の結果、２４個の
製品が得られる。

【００２３】さて、上述した本実施例の製造方法による
と、露光工程ではサブワークサイズを作業単位として作
業が行われ、それ以外の工程では通常のワークサイズを
作業単位として作業が行われることを特徴とする。従っ
て、露光時に使用されるフォトマスク６はそれほど大き
くなく、その分だけ従来に比べて寸法変化も生じにく
い。よって、アライメント作業が比較的容易になり、し
かもめっきレジスト４の形成精度を向上させることがで
きる。そして、このことは導体回路３の形成精度の向上
にもつながる。ちなみに、本発明者らの試験によると、
形成された導体回路３には、±５０μｍ以内の精度が確
保されることが確認されている。また、フォトマスク６
の使用数は４枚であるため、アライメント作業に特に支
障を来すこともない。さらに、感光性樹脂の塗布工程や
無電解銅めっき工程等については、通常のワークサイズ
を作業単位としているため、これらの工程についても効
率よく作業を行うことができる。以上詳述したように、
本実施例によると、作業性の向上及び導体回路の形成精
度の向上の双方を確実に達成することができる。 〔実施例２〕次に、本発明を具体化した実施例２を図３
に基づき詳細に説明する。ここでは、実施例１との相違
点を中心に述べる。

【００２４】本実施例では、実施例１と同じ方法により
ガラスエポキシ基材２上に感光性樹脂層５を形成した
後、以下に示す手順で露光工程を行うこととしている。
まず、実施例１において使用したフォトマスク６を１枚
用意する。このフォトマスク６を各被露光部７のうちの
１つに配置しかつアライメントを行う。この状態で、フ
ォトマスク６が配置された被露光部７のみに対して光Ｌ
1 を照射する。このような１回目の部分露光の後、前記
フォトマスク６を未露光の被露光部７に配置しかつアラ
イメントした状態で同様の方法にて部分露光を行う。本
実施例では、サブワークサイズ領域Ｗ1 が４つ（即ち被
露光部７が４つ）存在していることから、部分露光は合
計４回行われる。その結果、全ての被露光部７の露光が
完了する。つまり、本実施例の露光工程においても、通
常のワークサイズのほぼ１／４の大きさのサブワークサ
イズを作業単位として作業が行われることになる。この
後、実施例１と同じく、通常のワークサイズを作業単位
として現像工程以降の工程を実施する。以上の結果、２
４個の製品が得られる。

【００２５】さて、上述した本実施例の製造方法におい
ても、露光工程ではサブワークサイズを作業単位として
作業が行われ、それ以外の工程では通常のワークサイズ
を作業単位として作業が行われる。従って、作業性の向
上及び導体回路の形成精度の向上の双方を確実に達成す
ることができる。また、本実施例では部分露光を行って
いるため、露光に要する時間が若干長くなる反面、フォ
トマスク６が１枚で足りるという利点がある。従って、
不要になるフォトマスク６の分だけ、全体の低コスト化
を図ることもできる。

【００２６】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）サブワークサイズ領域Ｗ1 の大きさ・形状は、必
ずしも全て同一でなくてもよい。即ち、各々のサブワー
クサイズ領域Ｗ1 を相似形にすること等も許容される。
もっとも、サブワークサイズ領域Ｗ1 の大きさ・形状が
同一であると、実施例２のように１枚のフォトマスク６
を用いた部分露光を実施することができるという利点が
ある。さらに、サブワークサイズ領域Ｗ1 の形状は、長
方形以外のもの、例えば正方形、三角形、菱形、六角形
等であってもよい。なお、この場合においても、サブワ
ークサイズ領域Ｗ1 の形状は、基材２の相似形であるこ
とが好ましい。

【００２７】（２）サブワークサイズ領域Ｗ1 の数も２
〜８の範囲内で任意に変更することが可能である。この
場合、基材２が大きくなるほど多数のサブワークサイズ
領域Ｗ1 が設定される。

【００２８】（３）面積が等しいフォトマスク６同士を
比較した場合、長方形であるものよりは正方形に近いも
ののほうが、導体回路３の形成精度の向上を図るうえで
好適である。その理由は、縦横の長さの比が１に近いほ
ど、温度変化による影響を受けにくくなるからである。

【００２９】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握
される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 基材上への感光性樹脂層の形成工程、フォトマ
スクを用いた前記感光性樹脂層の露光工程及び現像工程
からなる多数個取りプリント配線板の画像形成方法にお
いて、前記基材の大きさに相当するワークサイズを区画
して、複数のサブワークサイズの領域を設けるととも
に、前記サブワークサイズに対応する大きさのフォトマ
スクを前記サブワークサイズ領域内に存在する被露光部
に配置し、この状態で光照射を行うことによって、前記
感光性樹脂層を露光する、多数個取りプリント配線板の
画像形成方法。この方法であると、作業性の向上及び導
体回路の形成精度の向上を達成できる。

【００３０】（２） 複数の導体回路形成予定領域を有
する基材上に形成された感光性樹脂層をフォトマスクを
用いて露光する方法において、前記基材の大きさに相当
するワークサイズを区画して、複数のサブワークサイズ
の領域を設けるとともに、前記サブワークサイズに対応
する大きさのフォトマスクを前記サブワークサイズ領域
内に存在する被露光部に配置し、この状態で光照射を行
うことによって、前記感光性樹脂層を露光する露光方
法。この方法であると、作業性の向上及び導体回路の形
成精度の向上を達成できる。

【００３１】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「アディティブ用接着剤： 接着剤層の形成に使用され
る樹脂製接着剤であって、酸あるいは酸化剤等に対して
難溶性の成分と可溶性の成分とを含むものをいう。」

【００３２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜７に記
載の発明によれば、作業性の向上及び導体回路の形成精
度の向上を達成できる多数個取りプリント配線板の製造
方法を提供することができる。請求項２に記載の発明に
よれば、同時露光が実施されることから、より作業性の
向上を図ることができる。請求項３に記載の発明によれ
ば、フォトマスクの数が少なくて済むため、より低コス
ト化を図ることができる。請求項４，５に記載の発明に
よれば、より確実に作業性の向上及び導体回路の形成精
度の向上を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】複数の製品に分割される前の状態における実施
例１の多数個取りプリント配線板を示す概略平面図。

【図２】実施例１の多数個取りプリント配線板の製造方
法における露光工程を示す概略斜視図。

【図３】実施例２の多数個取りプリント配線板の製造方
法における露光工程を示す概略斜視図。

【図４】従来の多数個取りプリント配線板の製造方法に
おける露光工程を示す概略斜視図。

【符号の説明】

１…多数個取りプリント配線板、２…（ガラスエポキ
シ）基材、３…導体回路、５…感光性樹脂層、６…フォ
トマスク、７…被露光部、Ｗ1 …サブワークサイズ領
域。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材上への感光性樹脂層の形成工程、フォ
   トマスクを用いた前記感光性樹脂層の露光工程及び現像
   工程からなる画像形成を行った後、無電解めっきを施し
   て導体回路を形成し、次いで前記基材を複数の製品に分
   割する多数個取りプリント配線板の製造方法において、 前記基材の大きさに相当するワークサイズを区画して、
   複数のサブワークサイズの領域を設けるとともに、前記
   サブワークサイズに対応する大きさのフォトマスクを前
   記サブワークサイズ領域内に存在する被露光部に配置
   し、この状態で光照射を行うことによって、前記感光性
   樹脂層を露光する多数個取りプリント配線板の製造方
   法。
2. 【請求項２】前記フォトマスクを前記各被露光部にそれ
   ぞれ配置した状態で同時に光照射を行うことによって、
   前記感光性樹脂層を同時露光する請求項１に記載の多数
   個取りプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】前記フォトマスクを前記各被露光部のうち
   の１つに配置した状態でその被露光部のみに対して光照
   射を行うことを必要回数だけ繰り返すことによって、前
   記感光性樹脂層を部分露光する請求項１に記載の多数個
   取りプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】前記サブワークサイズ領域の数は２〜８で
   ある請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多数個取り
   プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】前記サブワークサイズを、縦８０mm〜１２
   ０mmかつ横１００mm〜１７０mmに設定する請求項１乃至
   ４のいずれか１項に記載の多数個取りプリント配線板の
   製造方法。
6. 【請求項６】前記感光性樹脂層は、硬化処理により酸あ
   るいは酸化剤に難溶性となる感光性樹脂と、酸あるいは
   酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂とからなる請求項１に記載
   の多数個取りプリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】前記感光性樹脂層はめっきレジストである
   請求項１に記載の多数個取りプリント配線板の製造方
   法。