JPH08335486A - 半導体パッケージ接続用ソケット - Google Patents
半導体パッケージ接続用ソケットInfo
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- JPH08335486A JPH08335486A JP7164504A JP16450495A JPH08335486A JP H08335486 A JPH08335486 A JP H08335486A JP 7164504 A JP7164504 A JP 7164504A JP 16450495 A JP16450495 A JP 16450495A JP H08335486 A JPH08335486 A JP H08335486A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 回路基板への半田付けが不要で、優れた高周
波特性が得られる半導体パッケージ接続用ソケットを提
供する。 【構成】 半導体パッケージ１０を位置決めして着脱自
在に装着可能な装填穴３３が形成された本体３１の裏面
側に、絶縁性エラストマシート体に金細線等の複数の導
電性線状体を所定角度θ傾斜させて貫通埋設した異方導
電性シート３２を装填穴３３の裏面側開口に臨ませて固
着し、本体３１にボルト等の取付部材が挿通する取付孔
３４を形成し、また、本体３１の裏面に位置決めピン３
５を突設し、位置決めピン３５を回路基板２０の位置決
め孔２３に嵌入させ取付孔３４に挿通した取付部材によ
って本体３１を回路基板２０に異方導電性シート３２が
回路基板２０の電極端子２１と接触するように取り付
け、本体３１の装填穴３３に装着した半導体パッケージ
１０のリード１２が異方導電性シート３２を介して回路
基板２０の電極端子２１と接続するように構成した。
波特性が得られる半導体パッケージ接続用ソケットを提
供する。 【構成】 半導体パッケージ１０を位置決めして着脱自
在に装着可能な装填穴３３が形成された本体３１の裏面
側に、絶縁性エラストマシート体に金細線等の複数の導
電性線状体を所定角度θ傾斜させて貫通埋設した異方導
電性シート３２を装填穴３３の裏面側開口に臨ませて固
着し、本体３１にボルト等の取付部材が挿通する取付孔
３４を形成し、また、本体３１の裏面に位置決めピン３
５を突設し、位置決めピン３５を回路基板２０の位置決
め孔２３に嵌入させ取付孔３４に挿通した取付部材によ
って本体３１を回路基板２０に異方導電性シート３２が
回路基板２０の電極端子２１と接触するように取り付
け、本体３１の装填穴３３に装着した半導体パッケージ
１０のリード１２が異方導電性シート３２を介して回路
基板２０の電極端子２１と接続するように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体パッケージ接
続用ソケット、特に、表面実装型の半導体パッケージと
電子回路基板との接続に適した半導体パッケージ接続用
ソケットに関する。
続用ソケット、特に、表面実装型の半導体パッケージと
電子回路基板との接続に適した半導体パッケージ接続用
ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージとＩＣ検査用基板や電
子回路基板との接続には、一般に、ＩＣソケットが用い
られている。このようなＩＣソケットとしては、従来、
本体に半導体パッケージが装填可能な装填穴を形成し、
この装填穴に電極端子を、本体の底部や側部に電極端子
と導線によって接続されたリードやピンを固設するとと
もに、装填穴の底面にゴムやばねを設けたものが知られ
る。このようなＩＣソケットにあっては、本体の側部の
リードを設けたものはリードを回路基板に半田やハンド
ラーにより接続することで、また、本体の底部にピンを
設けたものはピンを回路基板のスルーホールに挿通して
接続することで回路基板に取り付け、本体の装填穴に半
導体パッケージをばね等により弾性的に装着し、半導体
パッケージの電極を装填穴の電極端子と接触させる。
子回路基板との接続には、一般に、ＩＣソケットが用い
られている。このようなＩＣソケットとしては、従来、
本体に半導体パッケージが装填可能な装填穴を形成し、
この装填穴に電極端子を、本体の底部や側部に電極端子
と導線によって接続されたリードやピンを固設するとと
もに、装填穴の底面にゴムやばねを設けたものが知られ
る。このようなＩＣソケットにあっては、本体の側部の
リードを設けたものはリードを回路基板に半田やハンド
ラーにより接続することで、また、本体の底部にピンを
設けたものはピンを回路基板のスルーホールに挿通して
接続することで回路基板に取り付け、本体の装填穴に半
導体パッケージをばね等により弾性的に装着し、半導体
パッケージの電極を装填穴の電極端子と接触させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣソケットにあっては、本体の装填穴に電極
端子を、本体の外側にリードやピンを設けなければなら
ず、部品点数が多く、組立も煩雑であるという問題があ
る。特に、この問題は、近年の半導体パッケージの電極
のピッチが細密化する傾向にあるため、その解決が強く
望まれている。また、この従来のＩＣソケットにあって
は、回路基板への半田付けが不可欠で工程が増加すると
いう問題があり、特に、ピンを設けた場合は回路基板に
スルーホールを形成しなければならず、回路基板の設計
が煩雑になるという問題もあった。
た従来のＩＣソケットにあっては、本体の装填穴に電極
端子を、本体の外側にリードやピンを設けなければなら
ず、部品点数が多く、組立も煩雑であるという問題があ
る。特に、この問題は、近年の半導体パッケージの電極
のピッチが細密化する傾向にあるため、その解決が強く
望まれている。また、この従来のＩＣソケットにあって
は、回路基板への半田付けが不可欠で工程が増加すると
いう問題があり、特に、ピンを設けた場合は回路基板に
スルーホールを形成しなければならず、回路基板の設計
が煩雑になるという問題もあった。
【０００４】さらに、この従来のＩＣソケットにあって
は、本体の装填穴の底部にばねやゴムを設けて半導体パ
ッケージの電極と装填穴の電極端子との接続の安定化を
図ることが不可欠であるため、半導体パッケージの電極
と回路基板の電極との間の接続距離が長くなり、高周波
特性が低下するという問題もあった。この発明は、上記
問題に鑑みてなされたもので、少ない部品点数で容易に
製造でき、回路基板への半田付けが不要で、回路基板の
設計も容易に行え、さらに、優れた高周波特性が得られ
る半導体パッケージ接続用ソケットを提供することを目
的とする。
は、本体の装填穴の底部にばねやゴムを設けて半導体パ
ッケージの電極と装填穴の電極端子との接続の安定化を
図ることが不可欠であるため、半導体パッケージの電極
と回路基板の電極との間の接続距離が長くなり、高周波
特性が低下するという問題もあった。この発明は、上記
問題に鑑みてなされたもので、少ない部品点数で容易に
製造でき、回路基板への半田付けが不要で、回路基板の
設計も容易に行え、さらに、優れた高周波特性が得られ
る半導体パッケージ接続用ソケットを提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明にかかる半導体パッケージ接続用ソケット
は、半導体パッケージを位置決めして着脱自在に装着可
能な装填穴が表裏を貫通して形成された絶縁性のソケッ
ト本体に、回路基板に嵌合して該回路基板に対してソケ
ット本体の位置決めをする位置決め部材を設けるととも
に、絶縁性のゴム様弾性材からなるシート体に厚み方向
に複数の導電性線状体を斜めに貫通させて異方導電性シ
ートを構成し、該異方導電性シートを前記ソケット本体
と前記回路基板の電極端子との間に介設して少なくとも
一部を前記装填穴に臨ませるとともに前記回路基板の電
極端子と接触させ、該装填穴に表面側開口から装着した
前記半導体パッケージの電極端子を前記異方導電性シー
トに圧接させて該異方導電性シートを介し前記回路基板
の電極端子と接続するように構成した。
め、この発明にかかる半導体パッケージ接続用ソケット
は、半導体パッケージを位置決めして着脱自在に装着可
能な装填穴が表裏を貫通して形成された絶縁性のソケッ
ト本体に、回路基板に嵌合して該回路基板に対してソケ
ット本体の位置決めをする位置決め部材を設けるととも
に、絶縁性のゴム様弾性材からなるシート体に厚み方向
に複数の導電性線状体を斜めに貫通させて異方導電性シ
ートを構成し、該異方導電性シートを前記ソケット本体
と前記回路基板の電極端子との間に介設して少なくとも
一部を前記装填穴に臨ませるとともに前記回路基板の電
極端子と接触させ、該装填穴に表面側開口から装着した
前記半導体パッケージの電極端子を前記異方導電性シー
トに圧接させて該異方導電性シートを介し前記回路基板
の電極端子と接続するように構成した。
【０００６】そして、この発明の半導体パッケージ接続
用ソケットは、前記装填穴に、前記異方導電性シート側
位置で断面形状が前記半導体パッケージの外形と略一致
し該半導体パッケージを位置決めして装着可能な真直部
分と、該真直部分よりも表側位置で該真直部分から表側
に向かって拡径し前記半導体パッケージを前記真直部分
に導くテーパ部分とを形成する態様（請求項２）に、ま
た、外周部が前記ソケット本体の装填穴に位置決めされ
て着脱自在に嵌合し、内周部に異なる形状若しくは大き
さの半導体パッケージが位置決めして装着可能な装填穴
が形成されたサイズアダプタ部材を備える態様（請求項
３）に構成することができる。
用ソケットは、前記装填穴に、前記異方導電性シート側
位置で断面形状が前記半導体パッケージの外形と略一致
し該半導体パッケージを位置決めして装着可能な真直部
分と、該真直部分よりも表側位置で該真直部分から表側
に向かって拡径し前記半導体パッケージを前記真直部分
に導くテーパ部分とを形成する態様（請求項２）に、ま
た、外周部が前記ソケット本体の装填穴に位置決めされ
て着脱自在に嵌合し、内周部に異なる形状若しくは大き
さの半導体パッケージが位置決めして装着可能な装填穴
が形成されたサイズアダプタ部材を備える態様（請求項
３）に構成することができる。
【０００７】
【作用】請求項１記載の発明にかかる半導体パッケージ
接続用ソケットは、半導体パッケージを位置合わせして
装着可能な装填穴が形成されたソケット本体に裏面側に
突出する位置決め部材を設け、このソケット本体に異方
導電性シートを組み付けることで構成され、少ない部品
点数で容易に設計、製造することができ、また、回路基
板に半田付けを行うこと無く、回路基板に半導体パッケ
ージのリードやピン用のスルホールを形成する必要がな
く、回路基板の設計、製造が容易であり、さらに、回路
基板への取付も容易に行えるのみならずソケットを再利
用することもできる。そして、半導体パッケージの電極
端子と回路基板の電極端子とは異方導電性シートの導電
性線状体を介して接続するため、接続距離を短くでき、
高周波特性の低下も防止できる。
接続用ソケットは、半導体パッケージを位置合わせして
装着可能な装填穴が形成されたソケット本体に裏面側に
突出する位置決め部材を設け、このソケット本体に異方
導電性シートを組み付けることで構成され、少ない部品
点数で容易に設計、製造することができ、また、回路基
板に半田付けを行うこと無く、回路基板に半導体パッケ
ージのリードやピン用のスルホールを形成する必要がな
く、回路基板の設計、製造が容易であり、さらに、回路
基板への取付も容易に行えるのみならずソケットを再利
用することもできる。そして、半導体パッケージの電極
端子と回路基板の電極端子とは異方導電性シートの導電
性線状体を介して接続するため、接続距離を短くでき、
高周波特性の低下も防止できる。
【０００８】また、請求項２記載の発明にかかる半導体
パッケージ接続用ソケットは、真直部分とテーパ部分と
を有する貫通孔が形成された枠状部材からソケット本体
を構成し、真直部分を半導体パッケージの位置合わせ部
として、また、テーパ部分を半導体パッケージを真直部
分に案内する案内部として機能させるため、構造をより
簡素化でき、また、半導体パッケージの装填穴への装填
を確実に行えるようになる。さらに、請求項３記載の発
明にかかる半導体パッケージ接続用ソケットは、サイズ
アダプタ部材を用いることで、異なる大きさ、形状の半
導体パッケージにも対応でき、高い汎用性が得られる。
パッケージ接続用ソケットは、真直部分とテーパ部分と
を有する貫通孔が形成された枠状部材からソケット本体
を構成し、真直部分を半導体パッケージの位置合わせ部
として、また、テーパ部分を半導体パッケージを真直部
分に案内する案内部として機能させるため、構造をより
簡素化でき、また、半導体パッケージの装填穴への装填
を確実に行えるようになる。さらに、請求項３記載の発
明にかかる半導体パッケージ接続用ソケットは、サイズ
アダプタ部材を用いることで、異なる大きさ、形状の半
導体パッケージにも対応でき、高い汎用性が得られる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１から図４はこの発明の第１実施例にかかる
半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図１が分解斜
視図、図２が異なる大きさの半導体パッケージに用いる
場合の分解斜視図、図３が分解した状態の断面図、図４
が主要部品である異方導電性シートの一部拡大断面図で
ある。
明する。図１から図４はこの発明の第１実施例にかかる
半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図１が分解斜
視図、図２が異なる大きさの半導体パッケージに用いる
場合の分解斜視図、図３が分解した状態の断面図、図４
が主要部品である異方導電性シートの一部拡大断面図で
ある。
【００１０】図中、１０は四角平面型（ＱＦＰ（quad f
lat pack-type ））の半導体パッケージ、２０は回路基
板、３０はソケット、４０はサイズアダプタ部材（図
２）を表す。半導体パッケージ１０は、周知のように、
四角板状の本体１１の４辺にそれぞれ複数のリード（電
極端子）１２が所定ピッチで設けられる。回路基板２０
は、ソケット３０の後述する装填穴と対応した表面の矩
形領域に複数の電極端子２１が対角線により仕切られる
４群に分離されてパターン印刷等により形成され、ま
た、矩形領域の廻りに角部と対応した位置で取付穴２２
が、対向する辺の中央位置でそれぞれ位置決め孔２３が
貫通形成される。電極端子２１は、長さが異なる線
（帯）状をなし、各群で山状に平行に配列される。
lat pack-type ））の半導体パッケージ、２０は回路基
板、３０はソケット、４０はサイズアダプタ部材（図
２）を表す。半導体パッケージ１０は、周知のように、
四角板状の本体１１の４辺にそれぞれ複数のリード（電
極端子）１２が所定ピッチで設けられる。回路基板２０
は、ソケット３０の後述する装填穴と対応した表面の矩
形領域に複数の電極端子２１が対角線により仕切られる
４群に分離されてパターン印刷等により形成され、ま
た、矩形領域の廻りに角部と対応した位置で取付穴２２
が、対向する辺の中央位置でそれぞれ位置決め孔２３が
貫通形成される。電極端子２１は、長さが異なる線
（帯）状をなし、各群で山状に平行に配列される。
【００１１】ソケット３０は、表裏を貫通する矩形の装
填穴３３が形成された絶縁性樹脂の矩形枠板状の本体３
１と、この本体３１の裏面側に固着された略三角形状の
４枚の異方導電性シート３２とを有する。本体３１は、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂あるいはポリエーテルサルフ
ォン樹脂等を用い、射出成形または樹脂ブロックの切削
加工等により成形される。この本体３１は、装填穴３３
が半導体パッケージ１０のリード１２の先端の包絡線で
規定される寸法よりも微小寸法だけ大きく半導体パッケ
ージ１０を回路基板２０の平面方向に位置決めして着脱
自在に装填可能、換言すれば、装填穴３３の壁面にリー
ド１２の先端が当接可能な形状を有し、装填穴３３の裏
面側開口の４辺部分にそれぞれ段差部３９が形成され
る。
填穴３３が形成された絶縁性樹脂の矩形枠板状の本体３
１と、この本体３１の裏面側に固着された略三角形状の
４枚の異方導電性シート３２とを有する。本体３１は、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂あるいはポリエーテルサルフ
ォン樹脂等を用い、射出成形または樹脂ブロックの切削
加工等により成形される。この本体３１は、装填穴３３
が半導体パッケージ１０のリード１２の先端の包絡線で
規定される寸法よりも微小寸法だけ大きく半導体パッケ
ージ１０を回路基板２０の平面方向に位置決めして着脱
自在に装填可能、換言すれば、装填穴３３の壁面にリー
ド１２の先端が当接可能な形状を有し、装填穴３３の裏
面側開口の４辺部分にそれぞれ段差部３９が形成され
る。
【００１２】段差部３９にはそれぞれ異方導電性シート
３２が１辺部分を段差上面に接着剤等で固着される。図
３に明示するように、これら段差部３９は、高さｈが異
方導電性シート３２の厚みｔと同等、あるいは、厚みｔ
より０．２ｍｍ小さくなるように（ｔ−０．２ｍｍ≦ｈ
≦ｔ）、その幅ｗが０．２ｍｍ〜５ｍｍ程度の寸法に形
成される。また、接着剤としては、速乾性に富み、異方
導電性シート３２や本体３１に化学変化を生じさせない
ものが用いられ、例えば、アクリル系、シアノ系、シア
ノアクリレート系等の接着剤から選択される。
３２が１辺部分を段差上面に接着剤等で固着される。図
３に明示するように、これら段差部３９は、高さｈが異
方導電性シート３２の厚みｔと同等、あるいは、厚みｔ
より０．２ｍｍ小さくなるように（ｔ−０．２ｍｍ≦ｈ
≦ｔ）、その幅ｗが０．２ｍｍ〜５ｍｍ程度の寸法に形
成される。また、接着剤としては、速乾性に富み、異方
導電性シート３２や本体３１に化学変化を生じさせない
ものが用いられ、例えば、アクリル系、シアノ系、シア
ノアクリレート系等の接着剤から選択される。
【００１３】また、本体３１には、４隅にそれぞれ表裏
を貫通する取付孔３４が、裏面の対向する１対の辺に位
置決めピン３５が固着される。位置決めピン３５は、本
体３１と一体に射出成形等で、あるいは、金属製のピン
を植設することにより設けられる。この本体３１は、取
付孔３４に挿通したボルト等の固定部材を回路基板２０
の取付穴２２に通してナット等で締結することで回路基
板２０に取り付けられ、また、位置決めピン３５が回路
基板２０の位置決め孔２３に嵌入して電極端子２１に対
する位置合わせがなされる。
を貫通する取付孔３４が、裏面の対向する１対の辺に位
置決めピン３５が固着される。位置決めピン３５は、本
体３１と一体に射出成形等で、あるいは、金属製のピン
を植設することにより設けられる。この本体３１は、取
付孔３４に挿通したボルト等の固定部材を回路基板２０
の取付穴２２に通してナット等で締結することで回路基
板２０に取り付けられ、また、位置決めピン３５が回路
基板２０の位置決め孔２３に嵌入して電極端子２１に対
する位置合わせがなされる。
【００１４】なお、図示しないが、この本体３１には装
填穴３３の表面側開口を開閉する蓋部材をヒンジ等によ
って取り付け、蓋部材で装填穴３３開口を閉止した場
合、装填穴３３に装填された半導体パッケージ１０を蓋
部材により上方から押さえて半導体パッケージ１０のリ
ード１２を異方導電性シート３２に圧接するように構成
することも可能である。そして、望ましくは、蓋部材の
裏面にはゴムやスプリングの弾性部材を設け、弾性部材
により半導体パッケージ１０を弾性的に押圧するように
構成する。
填穴３３の表面側開口を開閉する蓋部材をヒンジ等によ
って取り付け、蓋部材で装填穴３３開口を閉止した場
合、装填穴３３に装填された半導体パッケージ１０を蓋
部材により上方から押さえて半導体パッケージ１０のリ
ード１２を異方導電性シート３２に圧接するように構成
することも可能である。そして、望ましくは、蓋部材の
裏面にはゴムやスプリングの弾性部材を設け、弾性部材
により半導体パッケージ１０を弾性的に押圧するように
構成する。
【００１５】異方導電性シート３２は、図４に示すよう
に、ゴム弾性を有する絶縁性材料からなるシート体３２
ａに金細線等の複数の導電性線状体３２ｂを所定角度θ
傾斜させて貫通埋設して構成され、導電性線状体３２ｂ
の両端にレーザー加工等によって球状端子部が形成され
る。具体的な寸法の一例を挙げれば、導電性線状体３２
ｂは、１００本／ｍｍ2 程度の配列密度で均一に配列す
ると接続最小電極面積が０．０３ｍｍ2 に対して１電極
当たり３本以上が接続でき、安定した接続が達成され
る。ただし、導電性線状体３２ｂの配列密度は必要な箇
所を部分的に高くし、他の部分の配列密度を低く、ある
いは全く配列しないようにすることもできる。また、傾
斜角度θは、導電性線状体３２ｂの座屈の防止とシート
体３２ａの圧縮変形の容易化のため５°以上に、また、
導電性線状体３２ｂ端部（球状端子部）を電極端子２１
やリード１２に適正な接触圧力で確実に接触させるため
６０°以下が好ましい。
に、ゴム弾性を有する絶縁性材料からなるシート体３２
ａに金細線等の複数の導電性線状体３２ｂを所定角度θ
傾斜させて貫通埋設して構成され、導電性線状体３２ｂ
の両端にレーザー加工等によって球状端子部が形成され
る。具体的な寸法の一例を挙げれば、導電性線状体３２
ｂは、１００本／ｍｍ2 程度の配列密度で均一に配列す
ると接続最小電極面積が０．０３ｍｍ2 に対して１電極
当たり３本以上が接続でき、安定した接続が達成され
る。ただし、導電性線状体３２ｂの配列密度は必要な箇
所を部分的に高くし、他の部分の配列密度を低く、ある
いは全く配列しないようにすることもできる。また、傾
斜角度θは、導電性線状体３２ｂの座屈の防止とシート
体３２ａの圧縮変形の容易化のため５°以上に、また、
導電性線状体３２ｂ端部（球状端子部）を電極端子２１
やリード１２に適正な接触圧力で確実に接触させるため
６０°以下が好ましい。
【００１６】シート体３２ａは、半導体パッケージ１０
の支持と弾性変形とを両立させるためショアＡ硬度が２
０°Ｈ以上６０°Ｈ未満、望ましくは、繰り返しに対す
る耐久性を考慮してショアＡ硬度が３０°Ｈ以上６０°
Ｈ未満とする。このシート体３２ａを構成するゴム様弾
性材料としては、スチレンブタジエンゴム、アクリロニ
トリルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴ
ム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチ
ルゴム、シリコーンゴム、フッソゴム、ウレタンゴム、
アクリルゴム等のスチレン系、オレフィン系、ウレタン
系あるいはエステル系等の熱可塑性エラストマから適宜
目的に応じて選択される。
の支持と弾性変形とを両立させるためショアＡ硬度が２
０°Ｈ以上６０°Ｈ未満、望ましくは、繰り返しに対す
る耐久性を考慮してショアＡ硬度が３０°Ｈ以上６０°
Ｈ未満とする。このシート体３２ａを構成するゴム様弾
性材料としては、スチレンブタジエンゴム、アクリロニ
トリルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴ
ム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチ
ルゴム、シリコーンゴム、フッソゴム、ウレタンゴム、
アクリルゴム等のスチレン系、オレフィン系、ウレタン
系あるいはエステル系等の熱可塑性エラストマから適宜
目的に応じて選択される。
【００１７】導電性線状体３２ｂは、それぞれが一様に
規則性をもって配列される。この導電性線状体３２ｂに
は導電性の高いものを適宜用いることができるが、例を
挙げれば、ニッケル、金、銀、銅、タングステン、銅合
金、スズ合金等の金属細線から選択でき、また、銅や銅
合金の細線であればニッケルめっきを施してニッケルめ
っき上に金めっきをさらに施した細線、他の金属細線で
あれば直接に金めっきを施した細線等を用いることがで
きる。そして、上記金めっきを施す場合は高い密着力が
得られる電解めっきが望ましく、また、そのめっき厚さ
は導電性の改善とめっき膜の剥離等の防止の両立を図る
観点から０．１μｍ以上０．５μｍ以下が望ましい。
規則性をもって配列される。この導電性線状体３２ｂに
は導電性の高いものを適宜用いることができるが、例を
挙げれば、ニッケル、金、銀、銅、タングステン、銅合
金、スズ合金等の金属細線から選択でき、また、銅や銅
合金の細線であればニッケルめっきを施してニッケルめ
っき上に金めっきをさらに施した細線、他の金属細線で
あれば直接に金めっきを施した細線等を用いることがで
きる。そして、上記金めっきを施す場合は高い密着力が
得られる電解めっきが望ましく、また、そのめっき厚さ
は導電性の改善とめっき膜の剥離等の防止の両立を図る
観点から０．１μｍ以上０．５μｍ以下が望ましい。
【００１８】この異方導電性シート３２の製造方法の一
例を述べると、先ず、所定の厚さ（例えば、０．０３ｍ
ｍ、以下、数値は全て例示である）にシーティングした
上述のゴム様弾性材料に導電性線状体を所定間隔（０．
１ｍｍ）で配置し、該導電性線状体上に所定厚さ（０．
０３ｍｍ）にシーティングしたゴム様弾性材料を積層
し、加硫して配線シート（０．０６ｍｍ厚さ）を得る。
次いで、この配線シート上に液状シリコーンゴムを所定
厚さ（０．０３ｍｍ）に塗布して別の配線シートを導電
性線状体が互いに平行となるように接着し、以下同様に
配線シートを所定厚さ（５０ｍｍ）まで接着積層してブ
ロック状とし、このブロック体を前述した角度に傾斜さ
せて所定の厚さ（１．０ｍｍ）に切断し、異方導電性シ
ート３２が得られる。上述した各例示寸法に従えば、導
電性線状体３２ｂが表面に対して４５°の角度で傾斜
し、０．１ｍｍ×０．１ｍｍの間隔で配置（１００本／
ｍｍ2）される異方導電性シート３２が得られる。
例を述べると、先ず、所定の厚さ（例えば、０．０３ｍ
ｍ、以下、数値は全て例示である）にシーティングした
上述のゴム様弾性材料に導電性線状体を所定間隔（０．
１ｍｍ）で配置し、該導電性線状体上に所定厚さ（０．
０３ｍｍ）にシーティングしたゴム様弾性材料を積層
し、加硫して配線シート（０．０６ｍｍ厚さ）を得る。
次いで、この配線シート上に液状シリコーンゴムを所定
厚さ（０．０３ｍｍ）に塗布して別の配線シートを導電
性線状体が互いに平行となるように接着し、以下同様に
配線シートを所定厚さ（５０ｍｍ）まで接着積層してブ
ロック状とし、このブロック体を前述した角度に傾斜さ
せて所定の厚さ（１．０ｍｍ）に切断し、異方導電性シ
ート３２が得られる。上述した各例示寸法に従えば、導
電性線状体３２ｂが表面に対して４５°の角度で傾斜
し、０．１ｍｍ×０．１ｍｍの間隔で配置（１００本／
ｍｍ2）される異方導電性シート３２が得られる。
【００１９】これら異方導電性シート３２は、前述した
電極端子２１の群に対応した三角形状を有し、１辺部分
を本体３１の段差部３９に接着剤で接着される。これら
異方導電性シート３２は、本体３１に取り付けられた状
態で４枚が全体として矩形状をなし、表面に半導体パッ
ケージ１０のリード１２が接触し、裏面が回路基板２０
の電極端子２１と接触し、シート体３２ａを弾性変形さ
せて導電性線状体３２ｂによりリード１２と電極端子２
１とを導通する。
電極端子２１の群に対応した三角形状を有し、１辺部分
を本体３１の段差部３９に接着剤で接着される。これら
異方導電性シート３２は、本体３１に取り付けられた状
態で４枚が全体として矩形状をなし、表面に半導体パッ
ケージ１０のリード１２が接触し、裏面が回路基板２０
の電極端子２１と接触し、シート体３２ａを弾性変形さ
せて導電性線状体３２ｂによりリード１２と電極端子２
１とを導通する。
【００２０】サイズアダプタ部材４０は、図２に示すよ
うに、表裏を貫通する装填穴４３が形成された矩形枠板
状を有し、上述した本体３１と同様のエポキシ樹脂等、
望ましくは、本体３１と同一の樹脂から射出成形等によ
って成形される。サイズアダプタ部材４０は、その外形
状（寸法）が前記本体３１の装填穴３３に位置決めされ
て着脱（嵌合）可能に、また、本体３１の装填穴３３と
同様に、装填穴４３が異なる種類、大きさの半導体パッ
ケージ１０（図２に例示する図１の半導体パッケージよ
り小さな半導体パッケージ、便宜上、１０’で特定す
る）を位置決めして着脱自在に装填可能な形状（寸法）
に形成される。
うに、表裏を貫通する装填穴４３が形成された矩形枠板
状を有し、上述した本体３１と同様のエポキシ樹脂等、
望ましくは、本体３１と同一の樹脂から射出成形等によ
って成形される。サイズアダプタ部材４０は、その外形
状（寸法）が前記本体３１の装填穴３３に位置決めされ
て着脱（嵌合）可能に、また、本体３１の装填穴３３と
同様に、装填穴４３が異なる種類、大きさの半導体パッ
ケージ１０（図２に例示する図１の半導体パッケージよ
り小さな半導体パッケージ、便宜上、１０’で特定す
る）を位置決めして着脱自在に装填可能な形状（寸法）
に形成される。
【００２１】この第１実施例にあっては、ソケット３０
は本体３１の取付孔３４と回路基板２０の取付穴２２と
に挿通したボルトとナット等により回路基板２０に固定
され、また、位置決めピン３５が回路基板２０の位置決
め孔２３に嵌合して回路基板２０の電極端子２１に対す
る位置合わせがなされる。そして、本体３１の装填穴３
３に半導体パッケージ１０が位置決めされて装填され、
リード１２が異方導電性シート３２に圧接し、半導体パ
ッケージ１０はリード１２がそれぞれ回路基板２０の対
応する電極端子２１と異方導電性シート３２の導電性線
状体３２ｂを介して接続する。
は本体３１の取付孔３４と回路基板２０の取付穴２２と
に挿通したボルトとナット等により回路基板２０に固定
され、また、位置決めピン３５が回路基板２０の位置決
め孔２３に嵌合して回路基板２０の電極端子２１に対す
る位置合わせがなされる。そして、本体３１の装填穴３
３に半導体パッケージ１０が位置決めされて装填され、
リード１２が異方導電性シート３２に圧接し、半導体パ
ッケージ１０はリード１２がそれぞれ回路基板２０の対
応する電極端子２１と異方導電性シート３２の導電性線
状体３２ｂを介して接続する。
【００２２】すなわち、異方導電性シート３２は、上面
に半導体パッケージ１０のリード１２が圧接してシート
体３２ａが圧縮変形し、導電性線状体３２ｂがリード１
２と電極端子２１とに接触して接続する。したがって、
ソケット３０は本体３１にリード等を設けること無く簡
素な構造で半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接
続でき、その組立等が簡単に行え安価に製造することが
できる。
に半導体パッケージ１０のリード１２が圧接してシート
体３２ａが圧縮変形し、導電性線状体３２ｂがリード１
２と電極端子２１とに接触して接続する。したがって、
ソケット３０は本体３１にリード等を設けること無く簡
素な構造で半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接
続でき、その組立等が簡単に行え安価に製造することが
できる。
【００２３】ここで、ソケット３０は、本体３１に固設
された位置決めピン３５が回路基板２０の位置決め孔２
３に嵌合して本体３１の装填穴３３が回路基板２０の電
極端子２１に対して規定の位置に位置し、また、本体３
１が取付孔３４と回路基板２０の取付穴２２とに挿通し
たボルト等によって回路基板２０に取り付けられる。し
たがって、ソケット３０の取付や接続に半田付けを行う
必要もなく、また、回路基板２０にスルホールを形成す
る必要もなく、ソケット３０の取付が回路基板２０にス
ルホールを形成すること無く簡単に行える。
された位置決めピン３５が回路基板２０の位置決め孔２
３に嵌合して本体３１の装填穴３３が回路基板２０の電
極端子２１に対して規定の位置に位置し、また、本体３
１が取付孔３４と回路基板２０の取付穴２２とに挿通し
たボルト等によって回路基板２０に取り付けられる。し
たがって、ソケット３０の取付や接続に半田付けを行う
必要もなく、また、回路基板２０にスルホールを形成す
る必要もなく、ソケット３０の取付が回路基板２０にス
ルホールを形成すること無く簡単に行える。
【００２４】また、この第１実施例にあっては、図２に
示すように、本体３１の装填穴３３にサイズアダプタ部
材４０を嵌着し、このサイズアダプタ部材４０の装填穴
４３に外形が小さな半導体パッケージ１０’を装填し、
この小さな半導体パッケージ１０’を回路基板２０に接
続することができる。すなわち、サイズアダプタ部材４
０は本体３１の装填穴３３に嵌着して回路基板２０の電
極端子２１に対して位置決めされ、また、回路基板２０
の電極端子２１は装填穴３３（装填穴４３）の辺に対し
て直角に延在する帯状で複数が山型をなすように配列さ
れる。このため、小さな半導体パッケージ１０’もその
リード１２が対応する電極端子２１と異方導電性シート
３２を介して接続する。したがって、異なるサイズの半
導体パッケージに対してもソケット３０を共用でき、高
い汎用性が得られる。
示すように、本体３１の装填穴３３にサイズアダプタ部
材４０を嵌着し、このサイズアダプタ部材４０の装填穴
４３に外形が小さな半導体パッケージ１０’を装填し、
この小さな半導体パッケージ１０’を回路基板２０に接
続することができる。すなわち、サイズアダプタ部材４
０は本体３１の装填穴３３に嵌着して回路基板２０の電
極端子２１に対して位置決めされ、また、回路基板２０
の電極端子２１は装填穴３３（装填穴４３）の辺に対し
て直角に延在する帯状で複数が山型をなすように配列さ
れる。このため、小さな半導体パッケージ１０’もその
リード１２が対応する電極端子２１と異方導電性シート
３２を介して接続する。したがって、異なるサイズの半
導体パッケージに対してもソケット３０を共用でき、高
い汎用性が得られる。
【００２５】図５および図６はこの発明の第２実施例に
かかる半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図５が
分解斜視図、図６が断面図である。なお、この第２実施
例および後述する他の実施例においては前述した第１実
施例と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略す
る。
かかる半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図５が
分解斜視図、図６が断面図である。なお、この第２実施
例および後述する他の実施例においては前述した第１実
施例と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略す
る。
【００２６】この第２実施例は、裏面に複数の点状の電
極１９が配列して設けられたＢＧＡ（ Ball Glit Allay
）型の半導体パッケージ１０に適用したものであり、
本体３１の装填穴３３は裏面側の断面形状が一定の真直
部分（位置合わせ部）３３ａと表面側のテーパ部分（案
内部）３３ｂとを有し、真直部分３３ａの裏面側開口に
段差部３９が形成され、この段差部３９に１枚の異方導
電性シート３２が４辺部分を接着剤により接着されて設
けられる。また、回路基板２０は半導体パッケージ１０
の点状電極１９と対応して複数の点状の電極端子２１が
行列状に設けられる。装填穴３３は、真直部分３３ａが
半導体パッケージ１０が着脱自在に嵌合可能な半導体パ
ッケージ１０の外形状と略一致した断面形状を有し、テ
ーパ部分３３ｂが真直部分３３ａの端部から表面側に向
かって拡径（装填穴の断面積が拡大）する。
極１９が配列して設けられたＢＧＡ（ Ball Glit Allay
）型の半導体パッケージ１０に適用したものであり、
本体３１の装填穴３３は裏面側の断面形状が一定の真直
部分（位置合わせ部）３３ａと表面側のテーパ部分（案
内部）３３ｂとを有し、真直部分３３ａの裏面側開口に
段差部３９が形成され、この段差部３９に１枚の異方導
電性シート３２が４辺部分を接着剤により接着されて設
けられる。また、回路基板２０は半導体パッケージ１０
の点状電極１９と対応して複数の点状の電極端子２１が
行列状に設けられる。装填穴３３は、真直部分３３ａが
半導体パッケージ１０が着脱自在に嵌合可能な半導体パ
ッケージ１０の外形状と略一致した断面形状を有し、テ
ーパ部分３３ｂが真直部分３３ａの端部から表面側に向
かって拡径（装填穴の断面積が拡大）する。
【００２７】この第２実施例にあっては、本体３１の装
填穴３３が真直部分３３ａとテーパ部分３３ｂを有し、
半導体パッケージ１０はテーパ部分３３ｂにより案内さ
れて真直部分３３ａ内に装填される。そして、半導体パ
ッケージ１０は、周面が真直部分３３ａの壁面と係合し
て位置決めされ、点状電極１９が異方導電性シート３２
を介して回路基板２０の電極端子２１と接続する。この
ため、半導体パッケージ１０の装填が容易かつ確実に行
え、ロボット等による装填も容易かつ高い信頼性をもっ
て行える。
填穴３３が真直部分３３ａとテーパ部分３３ｂを有し、
半導体パッケージ１０はテーパ部分３３ｂにより案内さ
れて真直部分３３ａ内に装填される。そして、半導体パ
ッケージ１０は、周面が真直部分３３ａの壁面と係合し
て位置決めされ、点状電極１９が異方導電性シート３２
を介して回路基板２０の電極端子２１と接続する。この
ため、半導体パッケージ１０の装填が容易かつ確実に行
え、ロボット等による装填も容易かつ高い信頼性をもっ
て行える。
【００２８】図７および図８はこの発明の第３実施例に
かかる半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図７が
斜視図、図８が断面図である。この第３実施例は、上述
した第２実施例をＪ型に屈曲したリード１２を有するＰ
ＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier ）型の半導体パ
ッケージ１０に適用したものである。この第３実施例
は、回路基板２０の電極端子２１を略点状に形成して矩
形状に配列する。
かかる半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図７が
斜視図、図８が断面図である。この第３実施例は、上述
した第２実施例をＪ型に屈曲したリード１２を有するＰ
ＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier ）型の半導体パ
ッケージ１０に適用したものである。この第３実施例
は、回路基板２０の電極端子２１を略点状に形成して矩
形状に配列する。
【００２９】この第３実施例から明らかなように、上述
した第２実施例のソケット３０は回路基板２０の電極端
子２１の配列を変更するのみで、ＢＧＡ型の半導体パッ
ケージのみならずＰＬＣＣ型の半導体パッケージ１０に
も対応でき、高い汎用性が得られる。
した第２実施例のソケット３０は回路基板２０の電極端
子２１の配列を変更するのみで、ＢＧＡ型の半導体パッ
ケージのみならずＰＬＣＣ型の半導体パッケージ１０に
も対応でき、高い汎用性が得られる。
【００３０】図９はこの発明の第４実施例にかかる半導
体パッケージ接続用ソケットを示す分解斜視図である。
この第４実施例は、本体３１の装填穴３３の４隅にそれ
ぞれ中心に向かって延出する突起３８を形成し、矩形の
１枚の異方導電性シート３２をその４隅部分を突起部３
８の裏面に接着して固着する。突起３８は、先端内側に
位置合わせ面３８ａを、上部に傾斜面３８ｂを有し、ま
た、上述したように、下面が平坦で下面に異方導電性シ
ート３２が接着剤等により固着される。
体パッケージ接続用ソケットを示す分解斜視図である。
この第４実施例は、本体３１の装填穴３３の４隅にそれ
ぞれ中心に向かって延出する突起３８を形成し、矩形の
１枚の異方導電性シート３２をその４隅部分を突起部３
８の裏面に接着して固着する。突起３８は、先端内側に
位置合わせ面３８ａを、上部に傾斜面３８ｂを有し、ま
た、上述したように、下面が平坦で下面に異方導電性シ
ート３２が接着剤等により固着される。
【００３１】接着面３８ｃは、前述した第１実施例の段
差部３９と同様に、本体３１の裏面と同一平面、あるい
は、本体３１の裏面より０．２ｍｍ以下の寸法を隔て、
かつ、装填穴３３の辺から２ｍｍ〜５ｍｍの長さに延出
する。傾斜面３８ｂは、装填穴３３の対角線と一致する
線で折曲した先端側が下向きに傾斜する２面からなり、
半導体パッケージ１０の角部を位置合わせ部３８ａに案
内する案内部として機能する。位置合わせ面３８ａは直
角に折曲した２面を有し、各位置合わせ面３８ａの各面
相互の間隔が装填される半導体パッケージ１０の寸法に
等しく、それぞれに半導体パッケージ１０の角部が嵌合
する。
差部３９と同様に、本体３１の裏面と同一平面、あるい
は、本体３１の裏面より０．２ｍｍ以下の寸法を隔て、
かつ、装填穴３３の辺から２ｍｍ〜５ｍｍの長さに延出
する。傾斜面３８ｂは、装填穴３３の対角線と一致する
線で折曲した先端側が下向きに傾斜する２面からなり、
半導体パッケージ１０の角部を位置合わせ部３８ａに案
内する案内部として機能する。位置合わせ面３８ａは直
角に折曲した２面を有し、各位置合わせ面３８ａの各面
相互の間隔が装填される半導体パッケージ１０の寸法に
等しく、それぞれに半導体パッケージ１０の角部が嵌合
する。
【００３２】この第４実施例にあっても、矩形枠状の本
体３１の裏面に接着剤等で１枚の異方導電性シート３２
を固着することでソケット３０が構成され、ソケット３
０を容易かつ安価に構成することができる。そして、本
体３１の装填穴３３に半導体パッケージ１０をその角部
を突起３８の位置合わせ面３８ａに係合させて装填する
ことで位置合わせされ、半導体パッケージ１０の点状電
極１９が異方導電性シート３２の導電性線状体３２ｂを
介して回路基板２０の電極端子２１と接続する。したが
って、取付に際して半田付け等が不要であり、ソケット
３０の回路基板２０への取付も容易である。
体３１の裏面に接着剤等で１枚の異方導電性シート３２
を固着することでソケット３０が構成され、ソケット３
０を容易かつ安価に構成することができる。そして、本
体３１の装填穴３３に半導体パッケージ１０をその角部
を突起３８の位置合わせ面３８ａに係合させて装填する
ことで位置合わせされ、半導体パッケージ１０の点状電
極１９が異方導電性シート３２の導電性線状体３２ｂを
介して回路基板２０の電極端子２１と接続する。したが
って、取付に際して半田付け等が不要であり、ソケット
３０の回路基板２０への取付も容易である。
【００３３】図１０から図１２はこの発明の第５実施例
にかかる半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図１
０が斜視図、図１１が正断面図、図１２が平面図であ
る。この第５実施例は、上述した第４実施例にＱＦＰ型
の半導体パッケージ１０を用いたものであり、本体３１
の装填穴３３の４隅に突起３８を一体に形成し、これら
突起３８の裏面に接着して装填穴３３の各辺に沿ってそ
れぞれ帯状の異方導電性シート３２を設け、また、回路
基板２０の電極端子２１を矩形４辺状に配列して構成さ
れる。
にかかる半導体パッケージ接続用ソケットを示し、図１
０が斜視図、図１１が正断面図、図１２が平面図であ
る。この第５実施例は、上述した第４実施例にＱＦＰ型
の半導体パッケージ１０を用いたものであり、本体３１
の装填穴３３の４隅に突起３８を一体に形成し、これら
突起３８の裏面に接着して装填穴３３の各辺に沿ってそ
れぞれ帯状の異方導電性シート３２を設け、また、回路
基板２０の電極端子２１を矩形４辺状に配列して構成さ
れる。
【００３４】突起３８は、互いに対向する側にそれぞれ
傾斜面３８ｂと位置合わせ面３８ａとを上下に有し、ま
た、裏面に上述した第３実施例と同様の接着面を有す
る。傾斜面３８ｂは半導体パッケージ１０のリード１２
を２つの突起３８の位置合わせ面３８ａ間に案内する案
内部として機能し、位置合わせ面３８ａは半導体パッケ
ージ１０の各辺の端のリード１２と係合してリードの位
置を規定する。
傾斜面３８ｂと位置合わせ面３８ａとを上下に有し、ま
た、裏面に上述した第３実施例と同様の接着面を有す
る。傾斜面３８ｂは半導体パッケージ１０のリード１２
を２つの突起３８の位置合わせ面３８ａ間に案内する案
内部として機能し、位置合わせ面３８ａは半導体パッケ
ージ１０の各辺の端のリード１２と係合してリードの位
置を規定する。
【００３５】この第５実施例にあっては、本体３１が取
付孔３４等に挿通したボルト等によて回路基板２０に取
り付けられ、半導体パッケージ１０を装填穴３３に装填
すると、４辺のリード１２がそれぞれ各突起３８間に位
置して異方導電性シート３２を介して回路基板２０の電
極端子２１と接続する。したがって、前述した各実施例
と同様に、半田付け等を行うこと無く回路基板２０に取
り付けることができ、また、簡単な構造で達成され、安
価かつ容易に製造することができる。
付孔３４等に挿通したボルト等によて回路基板２０に取
り付けられ、半導体パッケージ１０を装填穴３３に装填
すると、４辺のリード１２がそれぞれ各突起３８間に位
置して異方導電性シート３２を介して回路基板２０の電
極端子２１と接続する。したがって、前述した各実施例
と同様に、半田付け等を行うこと無く回路基板２０に取
り付けることができ、また、簡単な構造で達成され、安
価かつ容易に製造することができる。
【００３６】図１３はこの発明の第６実施例にかかる半
導体パッケージ接続用ソケットを示す斜視図である。こ
の第６実施例は、本体３１は、装填穴３３の各辺の中央
にそれぞれ平面視矩形のブロック状の突起３７が一体に
突設され、これら突起３７の裏面に接着剤等で各縁部を
接着されて１枚の異方導電性シート３２が固着される。
突起３７はそれぞれ、上部に先端に向かって下向きに傾
斜する傾斜面（案内部）３７ｂを、先端（下側）に垂直
な位置合わせ面３７ａを有し、また、異方導電性シート
３２と接着した裏面が平坦面をなす。
導体パッケージ接続用ソケットを示す斜視図である。こ
の第６実施例は、本体３１は、装填穴３３の各辺の中央
にそれぞれ平面視矩形のブロック状の突起３７が一体に
突設され、これら突起３７の裏面に接着剤等で各縁部を
接着されて１枚の異方導電性シート３２が固着される。
突起３７はそれぞれ、上部に先端に向かって下向きに傾
斜する傾斜面（案内部）３７ｂを、先端（下側）に垂直
な位置合わせ面３７ａを有し、また、異方導電性シート
３２と接着した裏面が平坦面をなす。
【００３７】この第６実施例にあっても、本体３１に異
方導電性シート３２を接着剤等で固着するのみでソケッ
ト３０が達成でき、ソケット３０を容易かつ安価に製造
でき、また、ソケット３０は本体３１の取付孔３４等を
挿通したボルト等によって回路基板２０に取り付けら
れ、本体３１の装填穴３３に装填した半導体パッケージ
１０は異方導電性シート３２を介して回路基板２０の端
子電極２１と接続するため、ソケット３０は回路基板２
０へ半田付け等を行うこと無く取り付けることができ
る。
方導電性シート３２を接着剤等で固着するのみでソケッ
ト３０が達成でき、ソケット３０を容易かつ安価に製造
でき、また、ソケット３０は本体３１の取付孔３４等を
挿通したボルト等によって回路基板２０に取り付けら
れ、本体３１の装填穴３３に装填した半導体パッケージ
１０は異方導電性シート３２を介して回路基板２０の端
子電極２１と接続するため、ソケット３０は回路基板２
０へ半田付け等を行うこと無く取り付けることができ
る。
【００３８】なお、上述した第２実施例から第６実施例
においては、本体３１の装填穴３３に装填された半導体
パッケージ１０を押圧する機構を開示しないが、上述し
た第１実施例と同様にヒンジ等で本体３１に蓋部材等を
設けて該蓋部材により半導体パッケージ１０のリード１
２や電極１９を異方導電性シート３２に圧接するように
構成することも可能である。
においては、本体３１の装填穴３３に装填された半導体
パッケージ１０を押圧する機構を開示しないが、上述し
た第１実施例と同様にヒンジ等で本体３１に蓋部材等を
設けて該蓋部材により半導体パッケージ１０のリード１
２や電極１９を異方導電性シート３２に圧接するように
構成することも可能である。
【００３９】また、上述した各実施例においては、本体
３１の回路基板２０への取付を本体３１の取付孔３４と
回路基板２０の取付穴２２とに挿通させたボルト等によ
り行うが、本体３１に一体形成したピン部を回路基板２
０の取付穴２２に貫通させた後に先端を溶融すること
で、あるいは、リベット等を用いて行うことも可能であ
る。さらに、上述した各実施例においては、本体３１の
裏面に一体形成された円柱状の２本の位置決めピン３５
により位置合わせを行うが、３本以上の円柱状ピンを用
いることもでき、また、三角や四角等の断面角形の１本
のピンにより位置合わせを行うこともでき、さらに、こ
れら位置決めピン３５を用いて本体３１を回路基板２０
に固定、すなわち、位置決めピンを固定用部材として用
いることも可能である。
３１の回路基板２０への取付を本体３１の取付孔３４と
回路基板２０の取付穴２２とに挿通させたボルト等によ
り行うが、本体３１に一体形成したピン部を回路基板２
０の取付穴２２に貫通させた後に先端を溶融すること
で、あるいは、リベット等を用いて行うことも可能であ
る。さらに、上述した各実施例においては、本体３１の
裏面に一体形成された円柱状の２本の位置決めピン３５
により位置合わせを行うが、３本以上の円柱状ピンを用
いることもでき、また、三角や四角等の断面角形の１本
のピンにより位置合わせを行うこともでき、さらに、こ
れら位置決めピン３５を用いて本体３１を回路基板２０
に固定、すなわち、位置決めピンを固定用部材として用
いることも可能である。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
半導体パッケージ接続用ソケットによれば、本体に表裏
を貫通して半導体パッケージが装填可能な装填穴を形成
し、この装填穴に半導体パッケージの位置合わせ部を設
けるとともに、絶縁性エラストマからなるシート体に複
数の導電性線状体を厚み方向に貫通してなる異方導電性
シートを本体の装填穴の裏面側開口に固着し、本体に回
路基板に対する位置合わせ用の位置合わせ部材を設けて
構成するため、部品点数の削減と構造の簡素化が図れ、
また、半田付け等を行うこと無く、かつ、回路基板にス
ルホールを形成すること無く回路基板に容易に取り付け
ることができ、さらに、短い接続距離で接続でき優れた
高周波特性が得られる。
半導体パッケージ接続用ソケットによれば、本体に表裏
を貫通して半導体パッケージが装填可能な装填穴を形成
し、この装填穴に半導体パッケージの位置合わせ部を設
けるとともに、絶縁性エラストマからなるシート体に複
数の導電性線状体を厚み方向に貫通してなる異方導電性
シートを本体の装填穴の裏面側開口に固着し、本体に回
路基板に対する位置合わせ用の位置合わせ部材を設けて
構成するため、部品点数の削減と構造の簡素化が図れ、
また、半田付け等を行うこと無く、かつ、回路基板にス
ルホールを形成すること無く回路基板に容易に取り付け
ることができ、さらに、短い接続距離で接続でき優れた
高周波特性が得られる。
【００４１】そして、請求項２記載の発明の半導体パッ
ケージ接続用ソケットによれば、本体の装填穴に、半導
体パッケージを位置決めして収容可能な真直部分と、表
面側から真直部分に向かって縮径し真直部分に半導体パ
ッケージを案内するテーパ部分とを形成するため、半導
体パッケージを容易かつ確実に装填でき、ロボット等に
よる装填も高い信頼性をもって容易に行える。
ケージ接続用ソケットによれば、本体の装填穴に、半導
体パッケージを位置決めして収容可能な真直部分と、表
面側から真直部分に向かって縮径し真直部分に半導体パ
ッケージを案内するテーパ部分とを形成するため、半導
体パッケージを容易かつ確実に装填でき、ロボット等に
よる装填も高い信頼性をもって容易に行える。
【００４２】また、請求項３記載の発明の半導体パッケ
ージ接続用ソケットによれば、外周部が本体の装填穴に
位置決めされて嵌合し、内周部に異なる形状、大きさの
半導体パッケージを位置決めして収容可能なサイズアダ
プタ部材を備えるため、高い汎用性が達成される。
ージ接続用ソケットによれば、外周部が本体の装填穴に
位置決めされて嵌合し、内周部に異なる形状、大きさの
半導体パッケージを位置決めして収容可能なサイズアダ
プタ部材を備えるため、高い汎用性が達成される。
【図１】この発明の第１実施例にかかる半導体パッケー
ジ接続用ソケットの斜視図である。
ジ接続用ソケットの斜視図である。
【図２】同第１実施例にかかる半導体パッケージ接続用
ソケットにおいて異なる半導体パッケージを装填する場
合を示す斜視図である。
ソケットにおいて異なる半導体パッケージを装填する場
合を示す斜視図である。
【図３】同第１実施例にかかる半導体パッケージ接続用
ソケットの分解した状態の断面図である。
ソケットの分解した状態の断面図である。
【図４】同第１実施例にかかる半導体パッケージ接続用
ソケットの主要部品である異方導電性シートの一部を拡
大した断面図である。
ソケットの主要部品である異方導電性シートの一部を拡
大した断面図である。
【図５】この発明の第２実施例にかかる半導体パッケー
ジ接続用ソケットの斜視図である。
ジ接続用ソケットの斜視図である。
【図６】同第２実施例にかかる半導体パッケージ接続用
ソケットの断面図である。
ソケットの断面図である。
【図７】この発明の第３実施例にかかる半導体パッケー
ジ接続用ソケットの斜視図である。
ジ接続用ソケットの斜視図である。
【図８】同第３実施例にかかる半導体パッケージ接続用
ソケットの断面図である。
ソケットの断面図である。
【図９】この発明の第４実施例にかかる半導体パッケー
ジ接続用ソケットの斜視図である。
ジ接続用ソケットの斜視図である。
【図１０】この発明の第５実施例にかかる半導体パッケ
ージ接続用ソケットの斜視図である。
ージ接続用ソケットの斜視図である。
【図１１】同第５実施例にかかる半導体パッケージ接続
用ソケットの正断面図である。
用ソケットの正断面図である。
【図１２】同第５実施例にかかる半導体パッケージ接続
用ソケットの平面図である。
用ソケットの平面図である。
【図１３】この発明の第６実施例にかかる半導体パッケ
ージ接続用ソケットの斜視図である。
ージ接続用ソケットの斜視図である。
１０ 半導体パッケージ １０’ 半導体パッケージ １２ リード（電極端子） １９ 点状電極（電極端子） ２０ 回路基板 ２１ 電極端子 ２２ 取付穴 ２３ 位置決め孔 ３０ ソケット ３１ 本体 ３２ 異方導電性シート ３２ａ シート体 ３２ｂ 導電性線状体 ３３ 装填穴 ３３ａ 真直部分 ３３ｂ テーパ部分 ３４ 取付孔 ３５ 位置決めピン ３９ 段差部 ４０ サイズアダプタ部材 ４３ 装填穴
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体パッケージを位置決めして着脱自
在に装着可能な装填穴が表裏を貫通して形成された絶縁
性のソケット本体に、回路基板に嵌合して該回路基板に
対してソケット本体の位置決めをする位置決め部材を設
けるとともに、絶縁性のゴム様弾性材からなるシート体
に厚み方向に複数の導電性線状体を斜めに貫通させて異
方導電性シートを構成し、該異方導電性シートを前記ソ
ケット本体と前記回路基板の電極端子との間に介設して
少なくとも一部を前記装填穴に臨ませるとともに前記回
路基板の電極端子と接触させ、該装填穴に表面側開口か
ら装着した前記半導体パッケージの電極端子を前記異方
導電性シートに圧接させて該異方導電性シートを介し前
記回路基板の電極端子と接続することを特徴とする半導
体パッケージ接続用ソケット。 - 【請求項２】 前記装填穴に、前記異方導電性シート側
位置で断面形状が前記半導体パッケージの外形と略一致
し該半導体パッケージを位置決めして装着可能な真直部
分と、該真直部分よりも表側位置で該部分から表側に向
かって拡径し前記半導体パッケージを前記真直部分に導
くテーパ部分とを形成した請求項１記載の半導体パッケ
ージ接続用ソケット。 - 【請求項３】 外周部が前記ソケット本体の装填穴に位
置決めされて嵌合し、内周部に異なる形状若しくは大き
さの半導体パッケージが位置決めして装着可能な装填穴
が形成されたサイズアダプタ部材を備える請求項１また
は請求項２記載の半導体パッケージ接続用ソケット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164504A JP2899543B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 半導体パッケージ接続用ソケット |
| US08/649,123 US5745346A (en) | 1995-06-08 | 1996-05-14 | Connecting socket for a semiconductor package |
| TW085105776A TW317024B (ja) | 1995-06-08 | 1996-05-16 | |
| KR1019960020330A KR100249250B1 (ko) | 1995-06-08 | 1996-06-07 | 반도체 패키지용 접속 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164504A JP2899543B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 半導体パッケージ接続用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335486A true JPH08335486A (ja) | 1996-12-17 |
| JP2899543B2 JP2899543B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=15794421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7164504A Expired - Fee Related JP2899543B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 半導体パッケージ接続用ソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5745346A (ja) |
| JP (1) | JP2899543B2 (ja) |
| KR (1) | KR100249250B1 (ja) |
| TW (1) | TW317024B (ja) |
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| JP2009198920A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光モジュール |
| JP2009223063A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光モジュール |
| JP2009229601A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光モジュール |
| JP2016119456A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | インテル コーポレイション | リムーバブルメモリの機械的インターフェイスを含むｃｐｕパッケージ基板 |
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