JPH08333678A - Ｉｔｏ膜スパッタリング装置 - Google Patents
Ｉｔｏ膜スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH08333678A JPH08333678A JP13781995A JP13781995A JPH08333678A JP H08333678 A JPH08333678 A JP H08333678A JP 13781995 A JP13781995 A JP 13781995A JP 13781995 A JP13781995 A JP 13781995A JP H08333678 A JPH08333678 A JP H08333678A
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- JP
- Japan
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- plate
- ito film
- ito
- film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板上にスパッタリングによりＩＴＯ膜を成膜
するＩＴＯ膜スパッタリング装置において、防着板やシ
ールド板として真空槽内部に取り付けられるプレートや
カバー類において、ＩＴＯ膜の付着力を向上させ、従来
のものに比べてプレート、カバー類に付着したＩＴＯ膜
の剥離までの時間を大幅に延ばす。 【構成】成膜処理を行う真空槽内に取り付けられる防着
板やシールド板としてのプレート、あるいはプレートを
加工して設けたカバーが、厚さ１ｍｍ以上でかつ表面の
粗度が５Ｓ以上の銅板で製作したもの。
するＩＴＯ膜スパッタリング装置において、防着板やシ
ールド板として真空槽内部に取り付けられるプレートや
カバー類において、ＩＴＯ膜の付着力を向上させ、従来
のものに比べてプレート、カバー類に付着したＩＴＯ膜
の剥離までの時間を大幅に延ばす。 【構成】成膜処理を行う真空槽内に取り付けられる防着
板やシールド板としてのプレート、あるいはプレートを
加工して設けたカバーが、厚さ１ｍｍ以上でかつ表面の
粗度が５Ｓ以上の銅板で製作したもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空中においてガラス
あるいは合成樹脂フイルム等の基板表面に、ＩＴＯ（イ
ンジウム錫酸化物）の薄膜をスパッタリングする装置に
関する。
あるいは合成樹脂フイルム等の基板表面に、ＩＴＯ（イ
ンジウム錫酸化物）の薄膜をスパッタリングする装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラスあるいは合成樹脂の基板やフイル
ム上にスパッタリングによりＩＴＯ膜を成膜するとき、
基板やフイルムの目的とする場所以外の場所にＩＴＯ膜
が付着するのを防止したり、あるいは真空槽内の不必要
な場所にＩＴＯ膜が付着するのを防止するため、防着板
と呼ばれるプレートあるいはプレートで加工したカバー
類を取り付けるのが一般的である。またカソードにおい
てはターゲット以外の場所からスパッタリングされるの
を防止するためシールド板と呼ばれるターゲットを囲う
プレートあるいはプレートで加工されたカバーを取り付
ける。
ム上にスパッタリングによりＩＴＯ膜を成膜するとき、
基板やフイルムの目的とする場所以外の場所にＩＴＯ膜
が付着するのを防止したり、あるいは真空槽内の不必要
な場所にＩＴＯ膜が付着するのを防止するため、防着板
と呼ばれるプレートあるいはプレートで加工したカバー
類を取り付けるのが一般的である。またカソードにおい
てはターゲット以外の場所からスパッタリングされるの
を防止するためシールド板と呼ばれるターゲットを囲う
プレートあるいはプレートで加工されたカバーを取り付
ける。
【０００３】このようにスパッタ装置の真空槽内には各
種のプレートやカバー類が多数取り付けられているが、
これらについては次のような課題があった。すなわち、
例えば防着板にはスパッタリングによりＩＴＯ膜が次々
と堆積して行くため、長時間使用していると堆積物の一
部は剥離して、真空槽内を汚したり基板やフイルムに付
着して品質異常を引き起こしたりする。また真空槽内の
設備上に落下して設備異常を引き起こしたりする場合も
ある。従って防着板は定期的に交換してＩＴＯ膜の剥離
に依る品質異常、設備異常を防止する必要がある。しか
し防着板は真空槽内に数多いため、交換作業は時間を要
し、生産性を著しく低下させる。また取り外した防着板
は表面に付着したＩＴＯ膜を除去して再使用するが、Ｉ
ＴＯ膜の除去作業に費用がかかる。
種のプレートやカバー類が多数取り付けられているが、
これらについては次のような課題があった。すなわち、
例えば防着板にはスパッタリングによりＩＴＯ膜が次々
と堆積して行くため、長時間使用していると堆積物の一
部は剥離して、真空槽内を汚したり基板やフイルムに付
着して品質異常を引き起こしたりする。また真空槽内の
設備上に落下して設備異常を引き起こしたりする場合も
ある。従って防着板は定期的に交換してＩＴＯ膜の剥離
に依る品質異常、設備異常を防止する必要がある。しか
し防着板は真空槽内に数多いため、交換作業は時間を要
し、生産性を著しく低下させる。また取り外した防着板
は表面に付着したＩＴＯ膜を除去して再使用するが、Ｉ
ＴＯ膜の除去作業に費用がかかる。
【０００４】そこで従来より防着板の交換周期を極力長
くするように防着板の材質、表面形状、表面処理法の検
討がなされて来た。その結果、材質としては真空槽内部
に取り付けられるためガス放出が少なく、しかも安価で
加工し易いステンレス板を使用し、表面をブラスト処理
して粗面化した防着板を使用することが一般によく行わ
れている。あるいは、表面を荒らしたステンレス製の防
着板よりも更に交換周期を長くする目的で、表面を粗く
した銅箔を使用する場合もあった。
くするように防着板の材質、表面形状、表面処理法の検
討がなされて来た。その結果、材質としては真空槽内部
に取り付けられるためガス放出が少なく、しかも安価で
加工し易いステンレス板を使用し、表面をブラスト処理
して粗面化した防着板を使用することが一般によく行わ
れている。あるいは、表面を荒らしたステンレス製の防
着板よりも更に交換周期を長くする目的で、表面を粗く
した銅箔を使用する場合もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】成膜処理を行う真空槽
内に取り付けられる防着板やシールド板としてのプレー
ト、あるいはプレートを加工して設けたカバーとして、
ステンレス板を用いた場合、頻繁に交換を行う必要があ
る。また銅箔の場合には、ＩＴＯとの接着性はステンレ
スより良好で剥離が発生し難いが、ＩＴＯの堆積量が増
加してくるとＩＴＯ膜の応力により破損しゴミが発生す
るという課題がある。また銅箔は取り付けに時間を要
し、作業性が悪いという課題もある。
内に取り付けられる防着板やシールド板としてのプレー
ト、あるいはプレートを加工して設けたカバーとして、
ステンレス板を用いた場合、頻繁に交換を行う必要があ
る。また銅箔の場合には、ＩＴＯとの接着性はステンレ
スより良好で剥離が発生し難いが、ＩＴＯの堆積量が増
加してくるとＩＴＯ膜の応力により破損しゴミが発生す
るという課題がある。また銅箔は取り付けに時間を要
し、作業性が悪いという課題もある。
【０００６】このように従来の防着板ではＩＴＯの付着
量が増加するとＩＴＯが剥離し真空槽内を汚して品質異
常を起こしたり、剥離したスパッタ屑により設備異常を
起こしたりするという課題がある。そのためスパッタ膜
が剥離、落下する前に短期間で交換が必要であり、生産
性を低下させる要因となっていた。
量が増加するとＩＴＯが剥離し真空槽内を汚して品質異
常を起こしたり、剥離したスパッタ屑により設備異常を
起こしたりするという課題がある。そのためスパッタ膜
が剥離、落下する前に短期間で交換が必要であり、生産
性を低下させる要因となっていた。
【０００７】本発明はかかる課題を解決して、防着板や
シールド板として真空槽内部に取り付けられるプレート
やカバー類において、ＩＴＯ膜の付着力を向上させ、従
来のものに比べてプレート、カバー類に付着したＩＴＯ
膜の剥離までの時間を大幅に延ばすことを目的とする。
シールド板として真空槽内部に取り付けられるプレート
やカバー類において、ＩＴＯ膜の付着力を向上させ、従
来のものに比べてプレート、カバー類に付着したＩＴＯ
膜の剥離までの時間を大幅に延ばすことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＴＯ膜スパッ
タリング装置は、基板上にスパッタリングによりＩＴＯ
膜を成膜するスパッタリング装置において、成膜処理を
行う真空槽内に取り付けられる防着板やシールド板とし
てのプレート、あるいはプレートを加工して設けたカバ
ーが、厚さ１ｍｍ以上でかつ表面の粗度が５Ｓ以上の銅
板で製作したものであることを特徴とする。
タリング装置は、基板上にスパッタリングによりＩＴＯ
膜を成膜するスパッタリング装置において、成膜処理を
行う真空槽内に取り付けられる防着板やシールド板とし
てのプレート、あるいはプレートを加工して設けたカバ
ーが、厚さ１ｍｍ以上でかつ表面の粗度が５Ｓ以上の銅
板で製作したものであることを特徴とする。
【０００９】すなわち、防着板から付着したＩＴＯ膜の
剥離を防止するためには、防着板とＩＴＯ膜の付着力を
上げる必要がある。付着力を上げるためには、防着板表
面とＩＴＯ膜面の接触面積を広くするのが効果的であ
り、そのためには防着板の表面を粗くして接触面積を大
きくするのが良い。また材質についてはＩＴＯ膜と熱膨
張率が近いものが良く、加工性、強度を考えると数ｍｍ
程度の板厚が適当である。これらの要求特性を念頭に鋭
意検討した結果、厚さ１ｍｍ以上の銅材で加工した５Ｓ
以上の表面粗度を有する防着板が剥離防止に効果があ
り、また防着板の破損もなく長時間使用可能であり、更
に製作費も安く出来ることを見い出した。
剥離を防止するためには、防着板とＩＴＯ膜の付着力を
上げる必要がある。付着力を上げるためには、防着板表
面とＩＴＯ膜面の接触面積を広くするのが効果的であ
り、そのためには防着板の表面を粗くして接触面積を大
きくするのが良い。また材質についてはＩＴＯ膜と熱膨
張率が近いものが良く、加工性、強度を考えると数ｍｍ
程度の板厚が適当である。これらの要求特性を念頭に鋭
意検討した結果、厚さ１ｍｍ以上の銅材で加工した５Ｓ
以上の表面粗度を有する防着板が剥離防止に効果があ
り、また防着板の破損もなく長時間使用可能であり、更
に製作費も安く出来ることを見い出した。
【００１０】ここで材質としては、熱膨張率がＩＴＯ膜
の熱膨張率に近く、真空槽内で使用するためガス放出が
少なく、安価な材料として銅（特に無酸素銅）が最適で
ある。また、強度から板厚は１ｍｍ以上が必要である
が、加工性を考えると１〜５ｍｍが適当である。表面粗
度については、５Ｓ以上の表面粗度があれば接着力が十
分大きくなることを見い出した。但し、あまり粗くする
のは加工が困難となるため５〜３０Ｓが適当と考える。
５Ｓ以下は効果が少ない。
の熱膨張率に近く、真空槽内で使用するためガス放出が
少なく、安価な材料として銅（特に無酸素銅）が最適で
ある。また、強度から板厚は１ｍｍ以上が必要である
が、加工性を考えると１〜５ｍｍが適当である。表面粗
度については、５Ｓ以上の表面粗度があれば接着力が十
分大きくなることを見い出した。但し、あまり粗くする
のは加工が困難となるため５〜３０Ｓが適当と考える。
５Ｓ以下は効果が少ない。
【００１１】
【実施例】板厚３ｍｍの無酸素銅で製作し、表面粗度５
〜１０Ｓにした防着板をスパッタ装置内に取り付けて、
連続スパッタを行ってＩＴＯ膜の剥離状況を観察した。
図１には、その際のＩＴＯスパッタ装置の構成を示す。
図中１は真空槽、２は真空ポンプ、３はカソード、４は
ターゲット、５はＤＣ電源、６は基板ホルダー、７は基
板、８はシールド板、９は防着板である。
〜１０Ｓにした防着板をスパッタ装置内に取り付けて、
連続スパッタを行ってＩＴＯ膜の剥離状況を観察した。
図１には、その際のＩＴＯスパッタ装置の構成を示す。
図中１は真空槽、２は真空ポンプ、３はカソード、４は
ターゲット、５はＤＣ電源、６は基板ホルダー、７は基
板、８はシールド板、９は防着板である。
【００１２】その結果、無酸素銅（３ｔ、表面粗度５〜
１０Ｓ）では、ＩＴＯ堆積量３００μｍでも剥離は無か
った。すなわち、無酸素銅で製作した防着板はＩＴＯ膜
剥離防止に顕著な効果を示した。
１０Ｓ）では、ＩＴＯ堆積量３００μｍでも剥離は無か
った。すなわち、無酸素銅で製作した防着板はＩＴＯ膜
剥離防止に顕著な効果を示した。
【００１３】［比較例１］実施例での無酸素銅の防着板
の代わりに、板厚３ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０
４）で、表面粗度５〜１０Ｓにした防着板を用いた。こ
のステンレス（３ｔ、表面粗度５〜１０Ｓ）の場合に
は、ＩＴＯ堆積量５３μｍで剥離が発生した。
の代わりに、板厚３ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０
４）で、表面粗度５〜１０Ｓにした防着板を用いた。こ
のステンレス（３ｔ、表面粗度５〜１０Ｓ）の場合に
は、ＩＴＯ堆積量５３μｍで剥離が発生した。
【００１４】［比較例２］実施例での無酸素銅の防着板
の代わりに、厚さ７０μｍで表面粗度５〜６Ｓの銅箔を
貼り付けた防着板を用いた。この銅箔（７０μｔ、表面
粗度５〜６Ｓ）の場合には、ＩＴＯ堆積量１４８μｍで
銅箔が破損した。
の代わりに、厚さ７０μｍで表面粗度５〜６Ｓの銅箔を
貼り付けた防着板を用いた。この銅箔（７０μｔ、表面
粗度５〜６Ｓ）の場合には、ＩＴＯ堆積量１４８μｍで
銅箔が破損した。
【００１５】
【発明の効果】本発明により防着板、シールド板などの
真空槽内部に取り付けられるプレートやカバー類におい
て、ＩＴＯ膜の付着力が大幅に向上し、従来のものに比
べてプレート、カバー類に付着したＩＴＯ膜の剥離まで
の時間が大幅に延びた。その結果、防着板やシールド板
等の交換周期が延びて生産性が大幅に向上した。また、
ＩＴＯ膜の付着力が向上したことで、真空槽内でのパー
ティクルの発生も減少し、クリーンな真空が確保出来る
ようになったことにより品質的にも向上した。
真空槽内部に取り付けられるプレートやカバー類におい
て、ＩＴＯ膜の付着力が大幅に向上し、従来のものに比
べてプレート、カバー類に付着したＩＴＯ膜の剥離まで
の時間が大幅に延びた。その結果、防着板やシールド板
等の交換周期が延びて生産性が大幅に向上した。また、
ＩＴＯ膜の付着力が向上したことで、真空槽内でのパー
ティクルの発生も減少し、クリーンな真空が確保出来る
ようになったことにより品質的にも向上した。
【図１】ＩＴＯ膜スパッタ装置
１ 真空槽 ２ 真空ポンプ ３ カソード ４ ターゲット ５ ＤＣ電源 ６ 基板ホルダー ７ 基板 ８ シールド板 ９ 防着板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上にスパッタリングによりＩＴＯ膜
を成膜するＩＴＯ膜スパッタリング装置において、成膜
処理を行う真空槽内に取り付けられる防着板やシールド
板としてのプレート、あるいはプレートを加工して設け
たカバーが、厚さ１ｍｍ以上でかつ表面の粗度が５Ｓ以
上の銅板で製作したものであることを特徴とするＩＴＯ
膜スパッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13781995A JPH08333678A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Ｉｔｏ膜スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13781995A JPH08333678A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Ｉｔｏ膜スパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08333678A true JPH08333678A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15207597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13781995A Pending JPH08333678A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | Ｉｔｏ膜スパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08333678A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0954620A1 (en) * | 1997-01-16 | 1999-11-10 | Bottomfield, Layne F. | Vapor deposition components and corresponding methods |
| JP2013133522A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置及びパーティクル捕獲板 |
| WO2013146182A1 (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 東レ株式会社 | 真空成膜装置および真空成膜方法 |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP13781995A patent/JPH08333678A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0954620A1 (en) * | 1997-01-16 | 1999-11-10 | Bottomfield, Layne F. | Vapor deposition components and corresponding methods |
| EP0954620A4 (en) * | 1997-01-16 | 2002-01-02 | Bottomfield Layne F | COMPONENTS FOR VACUUM EVAPORATION METALLIZATION AND RELATED METHODS |
| US6506312B1 (en) | 1997-01-16 | 2003-01-14 | Roger L. Bottomfield | Vapor deposition chamber components and methods of making the same |
| JP2013133522A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成膜装置及びパーティクル捕獲板 |
| WO2013146182A1 (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 東レ株式会社 | 真空成膜装置および真空成膜方法 |
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