JPH08330721A

JPH08330721A - はんだ付けシステム及び方法

Info

Publication number: JPH08330721A
Application number: JP8088048A
Authority: JP
Inventors: Steven P Sadler; ピー．サドラースティーブン; Patrizio Vinciarelli; ヴィンチアレッリパトリツィオ
Original assignee: VLT Corp
Current assignee: VLT Corp
Priority date: 1995-04-11
Filing date: 1996-04-10
Publication date: 1996-12-13
Also published as: US6186388B1; US5642850A; EP0737536A1; US5560537A; US5941444A

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント基板のはんだ付けにおいて、高精度
な処理を行いつつ、生産性の向上を図る。【解決手段】一連の処理ステーション（１２，１４，
１６）を通して逐次連続してプリント回路基板（３６，
３８，４０）を割り出して搬送することによってプリン
ト回路基板をはんだ付けする。一連の処理ステーション
の各々は、少なくとも１つの処理位置を有し、インデク
サがパーツ（プリント回路基板）を処理位置から処理位
置へ割り出して搬送する。異なる処理ステーションにお
いては、それら処理ステーション内に割り出して搬送さ
れたパーツは、同時に処理される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付けに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】はんだ付けの１つの手法において、構成
部品で占められたプリント回路基板（ＰＣＢ）は、フラ
ックスがＰＣＢと構成部品両方の電気接続部に供給さ
れ；ＰＣＢ及び構成部品が予め加熱され；電気接続部が
溶融はんだと接触せしめられる、という３つの処理工程
を一度に通過する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント回路基板等の
はんだ付けにおいて、正確なはんだ付けを確保しつつ、
その生産性の向上が図れるはんだ付けシステムを提供す
ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】概して、１つの様相とし
て、本発明は、一連の処理ステーションを通して逐次連
続的に部品（例えば、プリント回路基板）を搬送する
（割り出して搬送する）ことによって、かかる部品（パ
ーツ）のはんだ付けを行うことを特徴とする。一連の処
理ステーションの各々は、少なくとも１つの処理位置を
有し、順送り機（割り出し機、インデクサー）がその部
品（パーツ）を処理位置から処理位置へと進める（割り
出しする）。異なる処理ステーション各々において、そ
れらの処理ステーション各々内に送られた（割り出しさ
れた）部品（パーツ）は、同時に処理される。

【０００５】本発明の実行にあたっては、以下の特徴点
の１つあるいはそれ以上を含んでもよい。インデクサー
（indexer）は、チェーンと、チェーンに接続されチェ
ーンに沿って割り出し間隔（送り間隔）をおいて各々離
隔せしめられた複数のフライト（突起部材）とを含んで
もよい。はんだは、はんだステーションにおいて、部品
に供給され得る。かかるはんだステーションは、はんだ
源を備えていてもよい。かかるはんだ源は、第１開孔を
備えるはんだマニホールドと、第２開孔を備えるはんだ
受けプレート（はんだウェルプレート）とを有し、はん
だ受けプレートは第２開孔が第１開孔の上に位置する状
態ではんだマニホールドの上に設けられ、第２開孔の上
に複数のモジュール式はんだ受けプレートが設けられ、
各々のモジュール式はんだ受けプレートにはんだ煙突状
部分（煙突状はんだ通路部材）が設けられている。はん
だ煙突状部分（はんだチムニー）は、はんだマニホール
ドからその上端までの通路を提供し、そのはんだチムニ
ーの上端では部品がはんだ付けされ、その部品は異なる
タイプのものでもよく、又、モジュール式はんだ受けプ
レートの各々が異なる種類の部品の１つに対応してもよ
い。また、はんだ源は、各々のモジュール式はんだ受け
プレートに取り付けられた他のはんだチムニーを含んで
もよい。はんだ付けステーションは、さらにはんだ付け
ステーション内に送り込まれた（割り出しされた）パー
ツを大まかに位置決めする粗パーツ位置決め手段（ロケ
ータ）と、パーツを正確に位置決めする精密パーツ位置
決め手段とを備えていてもよい。また、はんだ付けステ
ーションは、パーツを支持するためのガイドレールと、
このガイドレールを昇降せしめるための機構とを備えて
いてもよい。さらに、フラックスは、フラックスステー
ションにおいて、パーツの正確な領域に供給されること
ができ、又、フラックスステーションは、フラックスス
テーション内に送り込まれた（割り出しされた）パーツ
を大まかに位置決めする粗パーツ位置決め手段（ラフパ
ーツロケータ）と、パーツを正確に位置決めする精密パ
ーツ位置決め手段（プリサイスパーツロケータ）とを備
えていてもよい。フラックスステーションは、さらにパ
ーツを支持するためのガイドレールと、このガイドレー
ルを昇降せしめるための機構とを備えていてもよい。フ
ラックスステーションは、パーツにフラックスを供給す
るためのフラックススプレー（噴霧器）を含めることが
でき、このフラックススプレーは、エアバルブと、フラ
ックスバルブと、このエアバルブ及びフラックスバルブ
を別々に作動させ又作動を停止させるために結合された
コントローラとを備え得る。コントローラは、フラック
スバルブを作動せしめる前にエアバルブを作動せしめ、
又、エアバルブの作動を停止せしめる前記フラックスバ
ルブの作動を停止せしめる。さらに、パーツは予め加熱
され、又、パーツにコンポーネント（構成部品）を取り
付けるのに用いられる接着剤がオーブン内で硬化せしめ
られ得る。オーブンは、パーツがオーブンの出口端に進
められたとき、そのパーツに加熱されたガスを吹き付け
る分散管（散布チューブ）を有していてもよい。また、
オーブンは、パーツがオーブンを通して搬送される際に
そのパーツを支持するガイドレールと、このガイドレー
ルを支持する支持レールとを備えることができ、支持レ
ールは、支持レール及びガイドレールが長手方向におい
て熱膨張できるように、熱膨張用スロットを有し、支持
レールはその一端が固定位置に保持され、その固定位置
から遠ざかる方向に自由に膨張できるようになってい
る。

【０００６】さらに、処理ステーションは、そのステー
ション内に送られてきた（割り出しされた）パーツの種
類を決定するためのセンサを備える判別（認定，同定）
ステーションを含み、又、はんだ付けステーションは、
そのセンサに応じて後続の処理ステーションを制御する
ためのコントローラを有している。かかるコントローラ
は、特定されたパーツの種類に応じて各々のパーツにフ
ラックスをスプレーする時間を制御し、又、特定された
パーツの種類に応じてはんだポンプのポンプ速度を制御
する。パーツはプリント回路基板（ＰＣＢ）であっても
よく、又、パーツはプリント回路基板の１つを保持する
ための孔を有したパレットを含んでいてもよい。パレッ
トは、付加的なプリント回路基板を保持するための付加
的な孔を有し得る。

【０００７】他の様相として、本発明ははんだ源に特徴
を有する。はんだ源は、はんだを入れるためのはんだマ
ニホールドを有し、このはんだマニホールドは第１開孔
を有している。また、はんだ源は第２開孔を備えるはん
だ受けプレート（はんだウェルプレート）を有し、この
はんだ受けプレートは第２開孔が第１開孔の上に位置す
る状態ではんだマニホールド上に取り付けられている。
さらに、はんだ源は、第２開孔の上に取り付けられたモ
ジュール式はんだ受けプレートと、各々のモジュール式
はんだ受けプレートに取り付けられたはんだチムニー
（はんだ煙突状部分）とを有している。かかるはんだチ
ムニーは、はんだマニホールドからパーツにはんだが供
給されるはんだチムニーの上端まで、通路を提供する。

【０００８】パーツは異なった種類のものであり、各々
のモジュール式はんだ受けプレートはその異なる種類の
パーツのうちの１つに対応している。本発明を実行する
にあたっては、以下の特徴点の１つあるいはそれ以上を
含めてもよい。チムニーの通路は、制限されない（絞り
等のないなめらかな）通路であってもよい。はんだ源
は、基準点を提供する端部を備えるストッパアームとス
トッパアームに対してパーツを押し付けるプッシャアー
ムとを有する粗パーツ位置決め手段と、パーツに設けら
れた基準ブシュ及びスロット状ブシュとこの基準ブシュ
及びスロット状ブシュにそれぞれ係合する基準ピン及び
延出ピンとを有する精密パーツ位置決め手段とを備え得
る。

【０００９】他の様相として、本発明は、プリント回路
基板の正しい位置にフラックスを供給するフラックスユ
ニットに特徴を有する。フラックスユニットはプリント
回路基板にフラックスを供給するフラックススプレー
（噴霧器）を有しており、このフラックススプレーは、
エアバルブと、フラックスバルブと、このエアバルブ及
びフラックスバルブを別々に作動せしめ又作動を停止せ
しめるために結合されたコントローラとを有している。

【００１０】他の様相として、本発明は、プリント回路
基板を予め加熱するための対流式オーブンに特徴を有す
る。かかるオーブンは、複数の連続する割り出し位置
と、窒素環境をもたらす窒素投入機構と、オーブン内に
おいてプリント回路基板を支持する一対の平行ガイドレ
ールとを備えている。また、オーブンは、オーブンの出
口においてプリント回路基板上に加熱された窒素を吹き
付ける分散チューブ（散布チューブ）と、一対のガイド
レールを支持する一対の平行な支持レールとを備えてい
る。支持レールは、支持レール及びガイドレールが長手
方向において熱膨張できるような熱膨脹用スロットと、
ガイドレール間のセット幅を維持するためのスロットを
通り抜けて延出する締結機構とを有する。

【００１１】他の様相として、本発明は、自動生産ライ
ンに沿って移動する異なる種類のプリント回路基板をは
んだ付けするのに関連して用いられる方法に特徴を有す
る。かかる方法は、生産ライン上のフラックスステーシ
ョンに近づくプリント回路基板の各々の種類を判別（認
定、同定）する判別工程と、基板の種類に応じて所定時
間そのプリント回路基板の特定領域にフラックスを供給
する供給工程とを有している。

【００１２】他の様相として、本発明は、自動生産ライ
ンに沿って移動する異なる種類のプリント回路基板をは
んだ付けするのに関連して用いられる方法に特徴を有す
る。かかる方法は、生産ライン上のはんだステーション
に近づくプリント回路基板の各々の種類を判別（認定、
同定）する判別工程と、プリント回路基板の特定領域に
はんだを供給するために用いられるはんだ源において、
所定の高さを有するはんだ柱の安定した上部表面が得ら
れるように適当にはんだポンプのポンプ速度をセットす
るセッティング工程とを有している。

【００１３】本発明の利点には、以下の点が含まれる。
構成部品（コンポーネント）をプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）にはんだ付けするのに必要なハンドリング（手間）
が減り、所定時間内にはんだ付けされるＰＣＢの数が増
加する。ＰＣＢは均一に加熱され、熱による損傷（ダメ
ージ）を受けない。はんだ柱（はんだコラム）の上部表
面は安定しており、これにより、ＰＣＢのはんだ付け領
域に隣接する他の領域にはんだが広がるのを防止しつ
つ、複数のＰＣＢはんだ付け領域の正確なはんだ付けが
可能となる。

【００１４】他の利点及び特徴は、以下の説明及び特許
請求の範囲から明らかになる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１及び２を参照すると、プリン
ト回路基板（ＰＣＢ）を連続的にはんだ付けするシステ
ム１０は、フラックスステーション１２、オーブン１
４、及びはんだステーション１６を有している。また、
システム１０は、コントローラ１８、例えば、米国オハ
イオ州ハイランドハイツにあるアレンブラッドリー社
（Allen-Bradley Corp.）製タイプのプログラム可能論
理制御装置を備えており、かかる制御装置は、システム
１０及びはんだステーション１６に連結されたはんだ送
りユニット２０の操作（動作）をモニタ（監視）しかつ
制御し、はんだ送りユニットは制御装置１８により制御
の下ではんだステーション１６にはんだを送り込む。

【００１６】図３ないし５を参照すると、フラックスス
テーション１２、オーブン１４、及びはんだステーショ
ン１６は、２つの平行なチェーン２２によって相互に連
結されている。チェーン２２は、取り付けレール２６に
接続されたチェーンガイド２４に支持されており、又、
予め決定された間隔、例えば 20.32cm（８インチ）間隔
で、各々のチェーンに沿って、フライト２５がチェーン
に機械的に接続されている。チェーン２２は、システム
１０の各々のフライトと例えば割り出されたチェーンの
位置１４ａのどちらかの端部にある隣り合うフライトと
が位置するチェーンのフライトの間の予め決定された距
離例えばし 20.32cm（８インチ）ごとに１０秒毎に周期
的に前方（矢印２１）に割り出される（進められる）。
システム１０に動力が供給されると、コントローラ１８
は、ホームセンサ２３（例えば、ツュルック社製の近接
センサ）がフライトの読み取りエッジを検知するまで、
チェーン２２を前進させる。チェーン２２、チェーンガ
イド２４、取り付けレール２６、及びフライト２５はス
テンレス鋼である。

【００１７】チェーン２２が加熱されたオーブン１４を
通過すると、それらはステンレス鋼で熱膨張係数は小さ
いものの、その熱で膨張する。荷重が加えられた（付勢
された）チェーンテンショナー２７（図３及び６）は、
ウェイト３１と共に、スプロケット２９ａ，２９ｂ，２
９ｃ及び２９ｄを介してチェーン２２に連結されてお
り、このチェーンテンショナーは、チェーンを押し下げ
て、温度あるいは経時に左右されずチェーンの張力（矢
印３３ａ及び３３ｂ）を一定に維持する。

【００１８】図７を参照するに、ＰＣＢは、システムを
通しパレット上で搬送される。パレット２８は、３つの
孔３０，３２，３４を有している。各々のＰＣＢ３６，
３８，及び４０（見易くするため実装されない状態、す
なわち構成部品が取り付けられていない状態で示されて
いるが、これらには普通構成部品が取り付けられてい
る）は、位置決めピン用孔３９ａ及び位置決めスロット
３９ｂを有しており、又、各々の孔３０，３２，３４の
ために、パレット２８はツーリングピン３９ｃ及び延出
ピン３９ｄを有している。各々のＰＣＢ３６，３８，及
び４０は、ツーリングピン３９ｃが位置決めピン孔３９
ａに係合しかつ延出ピン３９ｃが位置決めスロット３９
ｂに係合すると、それぞれ孔３０，３２，３４内に正確
に位置付けられる。さらに、各々のＰＣＢ３６，３８，
４０は、それぞれ位置決めクリップ４２によって、孔３
０，３２，３４内にて支持される。各々のクリップは、
孔の側部から孔の反対側の側部に向かう方向において、
ＰＣＢの側部に力を及ぼす。

【００１９】ＰＣＢは単一のタイプでもよく、あるいは
図示されるように、個々のタイプに対応した各々の孔３
０，３２，３４に配される３つの異なるタイプでもよ
い。ＰＣＢが３つの異なるタイプからなる場合、各々の
パレット２８には一般にその３つのタイプの１つのみが
載せられ、それにより、システムは、各々のパレットに
載せられるＰＣＢのタイプに従って、ＰＣＢ加工処理を
仕立てるように構成される。

【００２０】パレット２８は、手作業によりあるいは自
動的に例えばチェーン２２と同期して移動せしめられる
ボッシュコンベアベルト４６によって、システム１０内
のステンレス鋼ガイドレール４４（図３及び５）上に載
せられる。孔３０，３２，３４（図７）は、パレット２
８の縁部３５，３７から少なくとも距離ｄ、例えば約1
7,8mm（0.70インチ）離隔しており、縁部３５，３７が
ガイドレール４４上に位置するようになっている。パレ
ットがコンベアベルト４６からガイドレール４４へ滑ら
かに移動するように、コンベアベルト４６の上部表面
は、ガイドレール４４の上部表面よりも約 0.13mm〜0.2
5mm（ 0.005〜0.010インチ）上方に位置しており、又、
ガイドレール４４は例えば約 0.76mm（0.30インチ）の
引込み用面取りを有している。フライト２５は各々のパ
レット２８の後縁部４８に係合し、チェーン２２が進め
られるとき、システム１０を通してパレットを押す。シ
ステム１０は連続した処理ステーションを有し、各々の
割り出されれたチェーンの位置において、各々の処理ス
テーションは、パレットに載置されたＰＣＢに対してフ
ラックス、はんだ、あるいは熱を供給するといったある
処理を施す。それ故、割り出し周期（チェーンが進めら
れる送り周期）は、最も遅い処理によって制限され、例
えばはんだステップ１６におけるはんだの供給により、
又、チェーン２２のスライドに要求される時間、例えば
1.5秒の時間によって、制限される。例として、フライ
トの間隔が約 20.32cm（８インチ）で、パレット２８の
幅Ｗ１が約１６cm（6.30インチ）の場合、パレット２８
同士の間には約 4.32cm（1.70インチ）のクリアランス
（隙間）が生じる。はんだステーション１６を通過せし
められた後、パレット２８はフライト２５によってガイ
ドレール４４から第２のコンベアベルト４７へ押し進め
られる。コンベアベルト４７の上部表面は、ガイドレー
ル４４の上部表面の下方約 0.13mm〜0.25mm（ 0.05〜0.
010インチ）のところに位置し、パレットがガイドレー
ル４４からベルト４７へ滑かに移動し得るようになって
いる。

【００２１】図８及び９を参照するに、フラックスステ
ーション１２内では、第１の割り出しチェーン位置がパ
レット２８を同定（ＩＤ）ステーション５０に位置付け
る。ＩＤステーション５０は、４つの逆反射センサ５
２，５４，５６，５８（例えば、発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）の如き送信機及び受信機を有する光電ファイバセン
サ）を備えている。センサ５２は、パレットからの反射
光を受光することによって、パレットの存在を検知す
る。センサ５４，５６，５８は、それぞれのＰＣＢから
の反射光を受光することによって、個々のＰＣＢ３６，
３８，４０の存在をそれぞれ検知する。

【００２２】図１０を参照するに、ＩＤステーション５
０内のセンサは、電気信号をコントローラ１８に送っ
て、パレット２８が存在することをコントローラ１８に
通告し、かつ、パレットの孔３０，３２，４０がＰＣＢ
を含むこと（すなわち、ＰＣＢがそのパレットの中に存
在すること）をコントローラ２８に通告する。センサ５
２がパレットを検知し、センサ５４，５６，５８のいず
れもがＰＣＢを検知しないならば、その時は、コントロ
ーラ１８が制御スクリーン６０上にエラー状態を表示し
てオペレータ（操作者）に通報する。

【００２３】コントローラは、自動的に、パレットが取
り除かれるまでチェーン２２が前進される（インデック
スされる）のを防止してもよく、あるいは、制御スクリ
ーン６０及びコントローラ１８を使用するオペレータ
が、手動で、パレットが取り去られるまでチェーン２２
が送られるのを防止してもよい。他の例として、コント
ローラが自動的にあるいはオペレータが手動により、シ
ステム１０を通してパレットを前進させ、かつ、フラッ
クスユニット６２（図１１）及びはんだステーション１
６が、そのパレットがそれらのステーションに進められ
たとき作動するのを防止することができる。

【００２４】図１１及び１２を参照するに、第２インデ
ックスチェーン位置は、パレット２８を、フラックスス
テーション１２内のフラックスユニット６２のフラック
スレール６１上に位置付ける。チェーン２２は、それら
の経時及び加熱により伸びるるため、２つの空気式アク
チュエータアーム、ストッパーアーム６４、及びプッシ
ャーアーム６６が、パレットを大まかに位置付けるのに
用いられる。パレットがフラックスレール６１上に進め
られ（インデックスされ）ると、ストッパアーム６４が
駆動されて所定量だけ回転（矢印６５）し、パレットの
前縁部７０を越えた基準点に端部６８を位置付ける。
又、駆動されるとき、プッシャーアーム６６も所定量だ
け回転（矢印６７）して、パレットの後縁部４８に接し
て端部７２を位置付けて後縁部４８を押しやり、前縁部
７０をストッパアーム６４に接触させる。かかる動作
は、基準位置（すなわち、ストッパアーム６４の端部６
８に対して）パレットの前縁部７０を位置付けるもので
ある。押付けアーム（プッシャアーム）６６は、パレッ
トの前縁部７０がストッパアーム６４に接触したとき、
僅かに（矢印７５方向へ）加圧するスプリング荷重によ
り付勢されたスプリング付勢レバー７４を有している。
かかるスプリング付勢レバー７４は、パレットの幅の公
差（ばらつき）とストッパアーム６４及びプッシャーア
ーム６６の回転公差（ばらつき）を補償し、両アームに
よりパレットの前縁部及び後縁部に過大な圧力が及ぼさ
れるのを防止する。

【００２５】パレットが大まかに位置決めされると、コ
ントローラ１８は、パレットがレール６１上に正しく配
置されているかどうかを、パレットの対角線上の２隅に
位置する配置センサ８０，８２，例えば逆反射センサを
用いて測定する。パレットがレール６１上に正しく配置
されたときセンサ８０，８２によって受け取られるべき
反射光の量は、組み付けの際に予め決定され、又、反射
量が、例えば、パレットの一方の隅（コーナ）あるいは
両隅がレール６１の上下で例えば 0.38mm（0.015イン
チ）以上の距離に設定されたことを示すと、そのとき、
コントローラ１８は制御スクリーン６０（図１０）上に
エラーを表示し、オペレータにそのエラーを知らせる。
そのとき、コントローラ１８は、そのエラーが解消され
たことをセンサが表示するまで、自動的にチェーン２２
の進行（indexing）を防止してもよく、あるいはオペレ
ータが、制御スクリーン６０及びコントローラ１８を通
じて、そのエラーを解消させるまで、手動でチェーンの
進行を防止してもよい。

【００２６】レール６１は、軸あるいは中央開口６３ａ
を有したレールテーブル６３に機械的に結合されてい
る。レールテーブル６３は、ステップモータ８４によっ
て駆動されるリードスクリュ（送りねじ）（不図示）に
機械的に連結されている。パレットがレール６１上に正
しく配置されると、コントローラ１８はステップモータ
８４に電気信号を送って、ステップモータ８４をしてリ
ードスクリュを回転させ、レールテーブル６３及びレー
ル６１を、フラックスマスク８８の上方約 2.54〜3.81m
m（ 1.0〜1.5インチ）の予め決定された位置に、降下
（矢印８６）せしめる。約＋／−0.0099mm（＋／−0.00
039インチ）の再現性及び約＋／−0.0076mm（＋／−0.0
003インチ）の位置精度を有するリードスクリュとコン
プモータ社（Compumotor, Inc.）製のＳ×５７−102モ
ータの如きモータ８４とにより、レールの高さ位置精度
は約＋／−0.0254mm（＋／−0.001インチ）まで可能で
ある。パレットは、共に丸みが施された導入縁部を有す
る基準ブシュ９０とスロット状ブシュ９２とを有する。
パレットが降下させられると、フラックスマスク８８に
プレス嵌め（圧入）されてフラックスマスク８８の上方
に延出した基準ピン９４と延出ピン９６が、それぞれ基
準ブシュ（基準ブッシング）９０とスロット状ブシュ
（スロット状ブッシング）９２に挿入される。軸部分
（基準ピン９４の軸部分（シャンク）９４ａが図１１に
示されている）は、まっすぐでかつ円柱状になってお
り、上部はテーパ(94b）加工されている。テーパ状のシ
ャンク（軸）は円形ブシュと係合してパレットを正確に
配列させ（位置決めす）る。例えば、両ピン９４，９６
の軸直径は、約 4.75mm（0.187インチ）であり、又、両
ピンの上部の直径は約 3.99mm（0.157インチ）である。
基準ブシュの直径は約 4.85mm（0.191インチ）で 0.79m
m（1/32インチ）の円形導入部を備えており、一方、ス
ロット状ブシュは、長さが約 5.94mm（0.234インチ）、
幅が約 4.85mm（0.191インチ）で、 0.39mm（1/64イン
チ）の円形導入部を有している。

【００２７】かかる基準ブシュ９０とスロット状ブシュ
９２との組み合わせにより、ピン９４，９６が、パレッ
トの熱膨張あるいは収縮にもかかわらずブシュと正確に
結合することが保証される。パレットがシステム１０を
通過する際に、温度の変化によりパレットは膨張あるい
は収縮する。熱膨張は、抵抗の最も小さい領域、一般に
縁部３５，３７，４８，７０に向けて最も大きくなる。
基準ブシュ９０はパレットの長さＬ及び幅Ｗ１方向にお
いてほぼ中央に位置することから、基準ブシュから後縁
部４８と前縁部７０とへ向かうパレットの潜在的な熱膨
張は等しく、又、基準ブシュから縁部３５と縁部３７と
へ向かうパレットの潜在的な熱膨張も実質的に等しい。
その結果、基準ブシュ９０の位置は、パレットが熱的に
膨張及び収縮する際でも、パレットの縁部からほぼ中心
の位置に維持される。それ故、基準ピンの軸９４と基準
ブシュ９０との間には、約 0.10mm（0.004インチ）の非
常に小さいクリアランスが要求される。同様に、スロッ
ト状ブシュ９２はパレットの幅Ｗ１方向におおいてほぼ
中央に位置することから、スロット状ブシュから後縁部
４８と前縁部７０とへ向かうパレットの潜在的な熱膨張
は実質的に等しく、スロット状ブシュ９２の側部９２
ａ，９２ｂと延出ピン９６の軸との間には、約0.10mm
（0.004インチ）の非常に小さいクリアランスが要求さ
れる。他方において、スロット状ブシュ９２はパレット
の長さＬ方向においては中央に位置しておらず、スロッ
ト状ブシュから縁部３５へ向かうパレットの熱膨張ポテ
ンシャルは、スロット状ブシュから縁部３７へ向かうパ
レットの熱膨張ポテンシャルよりもはるかに大きい。そ
の結果、スロット状ブシュ９２の長手方向においては、
延出ピン９６とスロット状ブシュ９２の側部９２ｃ，９
２ｄとの間に、約 1.19mm（0.047インチ）の大きい長手
方向のクリアランスが設けられて、スロット状ブシュ９
２と縁部３５及び縁部３７との間における熱膨張及び熱
収縮のポテンシャルの相違を補償するようになってい
る。

【００２８】同様に、位置決めピン孔３９ａ（図７）と
位置決めスロット３９ｂとの組み合わせは、パレットと
ツーリングピン３９ｃ及び延出ピン３９ｄによりパレッ
トの孔に位置付けられたＰＣＢとの熱膨張及び熱収縮の
ポテンシャルの相違を補償するのに用いられる。パレッ
トがフラックスマスク８８の上方の予め決定された距離
のところに降下せしめられ、そして、パレットがピン９
４，９６によって正確に位置決めされると、コントロー
ラ１８は、配置センサ（シートセンサ）８０，８２を用
いて、パレットがレール６１上に正しく配置されたかど
うかをチェックする。

【００２９】パレットが正しく配置されていないと、コ
ントローラ１８は制御スクリーン６０（図１０）を通じ
てそのエラーをオペレータに知らせ、そして、コントロ
ーラ１８が、パレットが正しく配置されたことをセンサ
が表示するまで、自動的にチェーン２２の進行（インデ
クシング）を防止するか、あるいは、オペレータが、制
御スクリーン６０及びコントローラ１８を通じて、パレ
ットが正しく配置されるまでチェーンが進行するのを防
止するか、あるいはまた、その工程が続けられて、その
異常なパレット内のＰＣＢがきず物（不具合品）とみな
される。

【００３０】コントローラが自動的な、あるいはオペレ
ータが制御スクリーン６０及びコントローラ１８を通じ
て手動で、レール６１を再び昇降せしめて、パレットを
正しく配置することが試みられる。パレットが正しく配
置されると、コントローラ１８は電気信号をフラックス
スプレー（噴霧器） 104に送り、フラックスを上向き
（矢印 106、図１１）でフラックスマスク８８に向け
て、載置されたＰＣＢの領域内に吹き付けさせる。フラ
ックスマスク８８は、プラスチックあるいは鋼板を含ん
だ多くの材料から機械加工により形成され得る。

【００３１】図１３を参照するに、フラックスマスク８
８は、それぞれＰＣＢ３６，３８，４０（見易さの為不
図示）の特定の領域に対応する孔 108,110,112を有し、
そこでは、ＰＣＢに取り付けられる部品とＰＣＢとの電
気的接続部がはんだステーション１６（図１）において
はんだ付けされることになる。フラックススプレー 104
がフラックスを吹き付けると、フラックスは孔108,110,
112を通り抜け、ＰＣＢの特定領域に薄いコート（被
覆）が形成される。フラックスマスクの一部分 114,11
6,118は、フラックスがＰＣＢの他の領域に供給される
のを防止する。

【００３２】フラックスマスクの一部分 114,116,118
は、高さの異なる２つあるいはそれ以上のセクション
（区分）に分割され得る。例えば、フラックスマスクの
一部分114a,116a,118aは、フラックスマスクの一部分11
4b,116b,118bよりも低い（すなわち、フラックススプレ
ー 104により接近した）位置にある。低い位置にあるフ
ラックスマスクの一部分114a,116a,118aは、ＰＣＢの底
面から突出する部品（例えば、シングルターントランス
ワインディング、不図示）を適応させて、上側にあるフ
ラックスマスクの一部分114b,116b,118bに隣接するＰＣ
Ｂ上に位置付けられた接続部をフラックススプレー 104
にできるだけ接近させることができる。

【００３３】図１４を参照するに、フラックス噴霧器 1
04は、パレット２８の各々の孔３０，３２，３４（図
７）用として、一組の圧搾空気用のエアバルブと、フラ
ックスバルブ 122とを有している。両バルブは、コント
ローラ１８によって制御される。また、フラックススプ
レー 104は、各々の孔３０，３２，３４に向けられてそ
れら孔に載置されたＰＣＢにフラックスを均一に塗布す
る（吹き付ける）ための１個あるいはそれ以上のノズル
124セットを含んでいる。例えば、３つのノズルが大き
いＰＣＢ３６に向けられ、２つのノズルが中間の大きさ
のＰＣＢ３８に向けられ、又、１つのノズルが小さいＰ
ＣＢ４０に向けられる。図１５を参照するに、各々のノ
ズル 124は、フラックスマスク８８に向けられた１つの
フラックスジェット 126と複数のエアジェット 128（４
個が示されているが、それ以上であってもよい）とを含
んでいる。

【００３４】コントローラは、選択的に、ＰＣＢが配置
された孔に関連付けられたエア及びフラックスバルブの
セットのみを作動させる。典型的なフラックスステーシ
ョンにおいては、エアバルブは、エアバルブを開けると
フラックスバルブが開き、エアバルブを締めると、フラ
ックスバルブが締まる、ようにフラックスバルブを作動
させるように用いられてもよい。しかしながら、フラッ
クスジェットは、エアジェットが空気の噴出をストップ
した後、短い期間フラックスを噴出することもあること
から、エアジェットはフラックスで詰まることがある。

【００３５】システム１０において、コントローラ１８
は、エア及びフラックスバルブ 120,122の各々のセット
にそれぞれ電気信号を送って、各々のバルブがいつ開閉
されるかを別々にコントロールし、又、ノズル 124が空
気及びフラックスを受け入れることをコントロールす
る。レール６１が降下せしめられ、そして正しく配置さ
れたパレットを保持すると、コントローラ１８はエアバ
ルブ 120を開き、第１の予め決定された時間（第１所定
時間）、すなわち約 1.0秒後、フラックスバルブ122を
開く。フラックスは、第２の予め決定された時間、選択
されたノズルを通じて噴霧され、パレットに載せられた
ＰＣＢにフラックスの薄い層を施す。フラックスステー
ション６２は、フラックスガスを排出する排気パイプ 1
30を有している。第２の予め決定された時間（第２所定
時間）は、パレットに載置されたＰＣＢのタイプに応じ
て変化させてもよい。例えばし、第２所定時間は、ＰＣ
Ｂ３６（図７）については約 1.5〜2.0秒、ＰＣＢ３８
については約 1.0〜1.5秒、ＰＣＢ４０については約 0.
5〜1.0秒である。第２所定時間の経過後、コントローラ
１８は、フラックスバルブ 122を閉じ、そして、フラッ
クスジェットがフラックスの噴出を終了し、エアバルブ
122が閉まる前に空気に取り囲まれたフラックスが固ま
るまでの第３の予め決定された時間（第３所定時間）待
機する。その結果、空気（エア）は、フラックスがフラ
ックスジェットから噴出される前後においてエアジェッ
トから連続的に噴出され、実質的にエアジェットがフラ
ックスで詰まるのを防止する。また、第３所定時間は、
パレットに載せられたＰＣＢのタイプに応じて変えても
よく、例えば、３つのノズルが大きいＰＣＢ３６に向け
られ、１つのノズルのみが小さいＰＣＢ４０に向けられ
ている場合、大きいＰＣＢ３６に向けられた３つのノズ
ルがフラックスを噴霧し終わるまでの時間は、例えば約
0.6秒というように、例えば約 1.4秒という小さいＰＣ
Ｂ４０に向けられた１つのノズルがフラックスを噴霧し
終わる時間よりも短くなり得る。

【００３６】レール６１上にパレットがない状態で定期
的に、コントローラ１８は、エアジェットから短くて迅
速な空気のバースト（破裂流）を噴出させて、エアジェ
ットを一掃あるいはきれいにし、詰まったエアジェット
を補助的に保護する。フラックスの供給後、コントロー
ラ１８は電気信号をステップモータ８４に送って、モー
タをして送りねじを回転させ、レール６１がガイドレー
ル４４と同じ高さになるように、レール６１及びパレッ
ト２８を上昇させる。レールホームセンサ（不図示）及
びレールボトムセンサ（不図示）は、レール６１がそれ
ぞれホーム（休止）位置、上端位置、ボトム（底部）位
置、あるいはフラックス位置にあるかどうかを決定する
のにコントローラにより用いられ得る。パレットの大ま
かな位置決め、レールの降下、フラックスの噴霧、及び
レールの上昇というステップは、インデックス周期（送
り周期）の間に成し遂げられる。

【００３７】フラックスステーションの割り出された
（送り）位置に続く次の割り出された（送り）位置は、
パレットを対流式オーブン１４内に位置付ける。オーブ
ン１４は、複数の割り出されたインデックス位置例えば
１３個のインデックス位置を有し（見易くするため、４
つのインデックス位置１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ
のみが図３に示されている）、かつ、約 140℃の温度で
作動して、パレットがはんだステーション１６に進めら
れる前に、パレットに載せられたＰＣＢを約 105〜110
℃まで徐々に加熱していく。ＰＣＢを予め加熱（プレヒ
ーティング）することにより、接続部のはんだねれ性が
高められ、又、まさに接続部に供給されたフラックスが
活性化される。システム１０内でエラーが検知されたと
き、コントローラ１８がある周期チェーン２２の進行
（割出し）を防止するならば、パレット及びＰＣＢを所
望温度までゆっくり予め過熱することは、ＰＣＢ全域に
亘って温度の均一化をもたらし、又、ＰＣＢがダメージ
を受けるリスクを減少せしめる。従来のシステムでは、
高温度例えば 280℃よりも高温の赤外線（ＩＲ）あるい
は対流式パネルを使用して、個々のＰＣＢを約 105〜11
0℃まで急速に加熱（予熱）していた。しかしながら、
ＰＣＢが短い限界時間を超えてかかる高温のパネル間に
曝されると、ダメージを受ける可能性がある。

【００３８】パレット２８（図７）は、ハードコートテ
フロン及びアルミニウムを含めた多くの材料により形成
され得る。アルミニウムは好適なパレット材料である。
何故ならば、アルミニウムによりパレットを製造するの
は一般的にコストが低く、又、ＰＣＢ製造システム（不
図示）全体の他のステージに配置された金属を検知する
近接検知器によって、より容易に検知されるからであ
る。さらに、アルミニウムはテフロンよりも重く、パレ
ットを基準ピン及び延出ピン上に配置する際の手助けと
なり得る。

【００３９】パレットに載置されたＰＣＢを予め加熱す
ることの他に、オーブン１４はまたＰＣＢにいくつかの
部品を取り付けるのに用いられる接着剤を硬化させるこ
とができる。これにより、全ＰＣＢ製造システム（不図
示）内の従来の接着剤硬化ステージ（不図示）を除去す
ることができる。かかる接着剤硬化温度が、ＰＣＢのは
んだ付け予熱温度例えば 105〜 110℃よりも高い温度例
えば 125℃であれば、そのとき、オーブン１４は、接着
剤を硬化させるために、高い温度例えば 160℃で作動さ
せられることが必要である。温度を上げる際にＰＣＢが
ダメージ（損傷）を受けないよう、又、はんだステーシ
ョン１６でのＰＣＢへのはんだの供給（投与）が逆に影
響を受けないように注意すべきである。

【００４０】窒素が、コントローラ１８により駆動され
る窒素投入機構８３（図１０）により、オーブン１４に
対して例えば 0.57ｍ³／min（２０ft³／min）の割合で
連続的に加えられ、この機構は、オーブンの外側の汚染
物質を押しのけて、窒素環境をもたらす。酸素分析器８
５（図１０）がオーブンの環境を監視するためにコント
ローラ８により用いられ、コントローラ１８は、オーブ
ン１４内の酸素濃度（ppm）が予め決定された限度例え
ば 100ppmを超えていれば、エラーをオペレータに知ら
せる。かかかる窒素環境は、パレットがオーブンを通過
せしめられる際に、ＰＣＢ接続部が酸化するのを抑制す
る。さらに、はんだステーション１６もまた窒素環境を
有することから、オーブンをはんだステーションに直接
連結してもはんだステーション１６の窒素環境が弱めら
れることはない。

【００４１】オーブン１４の入口 132（図１）の位置に
おいて、侵入するパレットの上方及び下方にある多孔分
散管（不図示の複数の孔を有する管）が、パレットに窒
素を吹きつけるのに用いられる。また、窒素包含カーテ
ン（不図示）を入口を横切るように掛けて（吹きつけ
て）、汚染物質がオーブン１４に侵入するのを防止する
ことができる。

【００４２】図１６及び１７を参照するに、いくつか
の、例えば１０個の加熱されたアルミニウムプレートが
オーブン１４内に配置されて、オーブン１４を加熱す
る。半分、例えば５個のアルミニウムプレートは、オー
ブン１４内でガイドレール（図５）（見易くするため、
３つのアルミニウムプレート 138のみが図１６において
輪郭を表わす点線で示されている）の下方に支持されて
おり、このガイドレールはオーブンを通して送られるパ
レットを支持する。又、半分のアルミニウムプレート
（不図示）はオーブン１４内でガイドレール４４の上方
に支持される。パレットがオーブン１４内の１３の割り
出されたチェーン位置を通して移動せしめられる（イン
デックスされる）とき、パレットは加熱された上部と下
部のアルミニウムプレート 138の間を通過する。

【００４３】パレットと対面する側と反対側の各々のア
ルミニウムプレート 138の側部において、窒素投入管 1
33は、ファン 134の一方側からオーブン１４内へ窒素を
噴出し（矢印 135a）、又、ファン 134は、噴出された
窒素及び周囲の（すなわち、既にオーブン内に存在す
る）窒素（矢印 135c）を、アルミニウムプレート 138
に向けて送り込む（矢印 135b）。アルミニウムプレー
ト 138は、多数の小さい垂直孔136を有しており、その
垂直孔を窒素が通過しそして加熱せしめられる。

【００４４】かかるアルミニウムプレート 138の孔 136
により、両ガイドレール４４の間及びそれらレール上の
パレットに対して安定しかつ均一な暖かい窒素流れが得
られる。さらに、オーブン出口チャンバ 148に最も近い
２つのアルミニウムプレート 138の下部において、ファ
ン 134は窒素で満たされたチューブ 144,146を押し動か
して、チューブ内の窒素を加熱する。また、図１８及び
１９を参照するに、チューブ 144,146はオーブン出口チ
ャンバ 148へ通じ、そこでは、チューブ 144は出口チャ
ンバ 148の上部に亘って延出された２つの分散チューブ
144a,144b（複数の孔を備えるチューブ）に分離せしめ
られており、又、チューブ 146は１つの分散チューブと
なり、出口チャンバ 148の底部に亘って延出されてい
る。分散（散布）チューブ 144a,144b,146は、それぞれ
出て行くパレットの上部及び底部を横切るように、加熱
された窒素を方向付ける（ライン 151）。また、窒素包
含カーテン（不図示）を出口チャンバ 148の出口 150を
横切るように吹き出させてもよい。

【００４５】システム１０において、出口チャンバ 148
は１つの割り出された位置のみの幅を有し、又、加熱さ
れた窒素がパレットに載置されたＰＣＢを横切るように
吹き付けられて、実質的にＰＣＢの冷却が防止される。
オーブン１４内の支持レール４５（図５）は、ＩＤステ
ーション（図１）内のフラックスステーション１２に固
着されており、フラックスステーション１２に向かう方
向において長手方向の熱膨張が防止される。一方、オー
ブン１４内のガイドレール４４は、オーブンの出口 150
において固着されておらず、はんだステーション１６に
向かう方向において長手方向の熱膨張が許容される。図
３及び２０を参照するに、オーブン１４内のガイドレー
ル４４は支持レール４５の上に取り付けられており、支
持レール４５はスロット 152を有し、そのスロットを通
して、段付きねじがオーブンフレームに締結される。ス
ロット 152は、支持レール４５及びガイドレール４４が
長手方向において例えば、約 7.92mm（0.312インチ）ほ
ど熱的に膨張及び収縮するのを可能にする。段付きねじ
154は、平行でセット幅Ｗ２（図５）にて離隔せしめら
れたオーブンの各々の側部上にレールを保持し、このセ
ット幅Ｗ２は、ガイドレール４４が常にパレットの縁部
３５，３７を支持し、そしてオーブン１４を通して直線
通路上にパレットを維持することを保証するものであ
る。

【００４６】図２１及び２２を参照するに、出口チャン
バ 148から、パレット２８ははんだステーション１６の
はんだレール 155上に移動せしめられる。ストッパアー
ム156及びプッシャアーム 158は、フラックスユニット
６２、ストッパアーム６４（図１１）及びプッシャアー
ムに関して上述したように、パレットを大まかに位置決
めするように作動し、又、シートセンサ 160,162がコン
トローラ１８により利用されて、シートセンサ８０，８
２（図１２）を使用する場合と同様に、はんだレール 1
55上でのパレットの正しい配置を決定する。はんだレー
ル 155は、開孔163aを有したレールテーブル 163に機械
的に結合されている。レールテーブル163は、ステップ
モータ８４（図１２）と同様のステップモータ 164によ
って駆動される送りねじ（不図示）に、機械的に結合さ
れている。コントローラ１８は、モータ 146をして、は
んだレール 155すなわちパレットをステンレス鋼はんだ
源166に向けて降下せしめ、又、はんだレール 155をは
んだ源 166から離れる方向に上昇せしめる。基準ピン 1
70及び延出ピン 172は、はんだ源 166の中にプレス嵌め
（圧入）されかつはんだ源 166の上方に伸びており、パ
レットを正確に位置決めするのに用いられるものであ
り、基準ピン９４及び延出ピン９６（図１２）に類似す
るものである。コントローラ１８によって制御される窒
素投入機構 161（図１０）は、２つの分散チューブ 15
7,159（見易くするため、図２１にのみ示されている）
に窒素を供給し、この分散チューブ 157,159は、はんだ
源の上方で全域に亘って伸長しており、はんだ源 166に
向けて、例えば約 0.85m³／min（３０ft³／min）の割合
で窒素を噴出する。

【００４７】レールテーブル 163及びはんだレール 155
がはんだ源166上方の予め決定された距離に降下せしめ
られるとき、シートセンサ 160,162がパレットが正しく
配置されていないことを表示すると、コントローラ１８
は自動的にステップモータ 164をしてはんだレール 155
を上昇せしめ、パレット内のＰＣＢが損傷するのを防止
する。また、コントローラ１８はコントロールパネル６
０（図１０）を通じてオペレータにエラーを知らせる。
コントローラ１８は自動的にチェーン２２の進行を防止
しそしてはんだレール 155を再度降下せしめてもよく、
あるいは、オペレータがコントロールパネル６０及びコ
ントローラ１８を通じて、手動でチェーン２２の進行を
防止しはんだレール 155を再度降下せしめてもよい。代
わりになるものとして、パレットに載置されたＰＣＢは
不具合品とみなされ得る。

【００４８】図２３及び２４（見易くするため、ピン 1
70,172は図２４に示されていない）を参照するに、はん
だ源 166は、はんだ（不図示）で満たされたはんだマニ
ホールド 174（すなわち、主はんだ煙突）及びはんだ受
けプレート 176を有している。はんだ受けプレート 176
は、ＰＣＢ３６，３８，４０（図７）に対応したモジュ
ール式のはんだ受け 178,180,182を含んでいる。かかる
モジュール式はんだ受けは、はんだ受けプレート 176の
孔（不図示）の上に設けられている。これら取り付けら
れたモジュール式はんだ受け（はんだウェル）は、設計
変更されたモジュール式はんだ受けと取り換えられ得
る。例えば、ＰＣＢが変更され、接続部の位置が変わる
と、設計変更されたＰＣＢに対応するように変更された
モジュール式はんだ受けが、既存のモジュール式はんだ
受けの場所において、はんだ受けプレートに取り付けら
れ得る。

【００４９】各々のモジュール式はんだウェル 178,18
0,182は、はんだ付けされるべき接合部を有するＰＣＢ
の領域に正確に対応する複数のはんだ煙突（煙突状はん
だ通路部材）184を含んでいる。ヒータ 185（図１０）
は、はんだが自由に流れるように、はんだマニホールド
174内のはんだを加熱する。各々のはんだチムニー（煙
突） 184は、はんだマニホールド 174からはんだチムニ
ー 184の上端まで、はんだが流れることのできる開放さ
れ制限のない通路を提供する。

【００５０】はんだ源の中へ窒素をポンピングすること
により、汚染物質例えば酸素の量が減少し、それ故に、
流動するはんだの酸化が防止される。酸素分析器 187
（図１０）がコントローラ１８により用いられて、はん
だステーション１６内の酸素濃度（ppm)を監視する。酸
素のレベルが予め設定された限度例えば 100ppmを超え
ると、コントローラ１８が制御スクリーン６０を通じて
オペレータにエラーを知らせる。

【００５１】図２５ないし２７を参照するに（図２５で
はピン 170,172が示されておらず、図２６ではＰＣＢ３
６，３８，４０は部品が取り付けられていない状態で示
されている）、パレット２８がはんだレール 155（不図
示）上に降下せしめられると、コントローラ１８は電気
信号をポンプ 183（図２２）に送って、ポンプ 183をし
て、はんだマニホールド 174から煙突 184を通って適当
なはんだ汲み揚げ速度（ポンプ速度）ではんだを汲み揚
げさせ、はんだ煙突 184を挿通する溶融はんだ柱状部の
上端に安定した表面 190を形成させる。ポンプ速度は、
はんだ付けされるＰＣＢの寸法及び特性に依存し、例え
ば、ＰＣＢ３６の場合のはんだポンプ速度は例えばポン
プ能力の約８０％であり、一方、ＰＣＢ４０の場合のは
んだポンプ速度は例えばポンプ能力の約７８％である。
ＰＣＢの接合部領域は、その後、所定時間例えば 5.5〜
5.7秒間、上部表面 190と接触せしめられる。はんだ
は、ＰＣＢとＰＣＢ上に設けられた部品（不図示）との
間のフラックスで処理されかつ予めすずめっきされた
（すなわち前処理された）接続（接合）部を浸す。

【００５２】図２７を参照するに、ＰＣＢ３６の領域が
上部表面 190に接触せしめられると、はんだは前処理さ
れた接続部 191a〜191gをぬらす。煙突状部分（チムニ
ー）の上に直接横たわるこれら接続部ははんだ付けされ
るのに対し、煙突状部分の上に横たわらないものははん
だ付けされない。従って、接続部 191aは正確にはんだ
付けされるが、隣接した延出部品、例えばシングルター
ン変圧器巻線 196ははんだ付けされない。接続部は、19
1a,191c,191e,191gの如く、ＰＣＢ３６の底部側３６ａ
に面一に横たわることができ、あるいは、ＰＣＢ３６の
上部表面３６ｂ上でＰＣＢ３６の貫通孔（スルーホー
ル） 194に隣接して横たわることができる。例えば、表
面実装部品 195、例えばコンデンサは、上部表面３６ｂ
上の貫通孔194に隣接した位置に接続部191bを有してい
る。ＰＣＢ３６の底部表面が上部表面 190と接触せしめ
られると、はんだは貫通孔 194及び接続部191bをぬら
す。このことは、1994年４月８日付で出願され本出願の
譲受人と同じ譲受人に譲渡された米国特許出願第08/22
5,263号及び 1994年１１月１０日付で出願され又本出願
の譲受人と同じ譲受人に譲渡された米国特許出願第08/3
37,245号に記載されている。さらに、部品197a,197bの
接続部191d,191fは、隣接する貫通孔 194を挿通するリ
ードであり、ＰＣＢ３６の底部表面が上部表面 190と接
触せしめられると、はんだは接続部191d,191f及び貫通
孔 194をぬらす。リードは、貫通孔 194内の一部分に亘
って延出しても、貫通孔 194の全体に亘って延出して
も、又、例えば接続部 191dの如く底部表面３６ａから
短い距離例えば 0.254mm（0.010インチ）突出してもよ
く、あるいは、例えば接続部191fの如く貫通孔 194を完
全に通り抜け、底部表面３６ａからかなり例えば 2.54m
m（0.10インチ）突出してもよい。

【００５３】１つのタイプのはんだ源は、はんだマニホ
ールドと煙突状部分との間の底部に小さい入口部（イン
レット）を提供する。これら入口部を通るはんだの流れ
は、煙突状部分を通過する溶融したはんだコラム（はん
だ柱）の上部表面を崩壊させる可能性があり、その結
果、ＰＣＢが上部表面と接触せしめられると、上部表面
が振動しあるいは不安定なため、接続部を含むＰＣＢの
領域を越えてはんだ供給される可能性がある。

【００５４】安定した上部表面 190により、正しい位置
にある接続部のはんだ付けが可能となる。はんだマニホ
ールド 174と煙突状部分 184の上端との間にある制限さ
れない自由な通路Ｐは、煙突状部分の底部にある入口部
を通るはんだの流れによって生ぜしめられる（上部表面
の）崩壊を避け得る。さらに、はんだ源 166は重く、例
えば約 72.6〜90.7kg（ 110〜200ポンド）であり、シス
テム１０内における振動を抑制する傾向にあり、又、実
質的にその振動がはんだ源 166を通過しかつ煙突状部分
を通り抜ける溶融したはんだコラム（柱）の安定した上
部表面 190を崩壊するのを防止する傾向にある。また、
はんだ源 166は、安定した上部表面 190も水平となるよ
うに、精密勾配水準器を用いて、約 0.13mm（0.005イン
チ）あるいはそれより良い値になるよう水平になされ
る。

【００５５】ステップモータ８４（図１２）に類似した
ステップモータ 164（図２２）は、はんだレール 155を
予め決定された（所定の）高さに、約＋／−0.0254mm
（＋／−0.001インチ）の精度で、移動せしめる。ポン
プ速度、はんだの温度、及びはんだのレベルを用いるこ
とで、コントローラ１８は煙突状部分 184の上方に位置
する上部表面 190の高さを予測することができる。はん
だポンプは、好ましくは、選定されたモータ速度を正確
に維持するところの閉ループの回転速度（rpm）制御モ
ータシステムを有している。コントロールパネル６０
（図１０）を通じて、オペレータはポンプ速度を選択
し、又、それに応じて、コントローラ１８はその選択さ
れたポンプ速度に対応するモータコントローラ（不図
示）に電気信号を送る。モータコントローラは、かかる
電気信号によりモータの回転速度（rpm）を所望のレベ
ルにセットし、又、回転速度（rpm）センサ（不図示）
を用いてモータの実際の速度を検知する。モータコント
ローラは、検知された実際のモータ速度を用いて、モー
タ速度を所望のレベルに維持する。

【００５６】上部表面 190の高さを予測（推定）する代
わりに、はんだレール 155が降下せしめられるべき高さ
を高精度に決定する方法が、高温度のガラスプレート例
えばネオセラン（neoceran）をパレットに形成された１
つあるいはそれ以上の孔内に載置することによって、始
められる。そして、パレットがはんだレール 155上に配
置され、ガラスプレートが上部表面 190と接触するに至
ったことをオペレータが視覚により確認するまで、レー
ル 155が降下せしめられ、はんだの一致した変位が各々
の煙突状部分のある位置においてガラスプレート全域で
検出される。そして、コントロールパネル６０（図１
０）上のティーチボタンが、コントローラ１８がステッ
プモータ 164をしてレール 155を持ち来たす高さをセッ
トするため、オペレータにより作動せしめられ得る。

【００５７】レール 155が移動せしめられる高さ及びポ
ンプの速度は、パレットに載せられるＰＣＢの種類に応
じて変えられ得る。例えば、小さいＰＣＢ例えばＰＣＢ
４０では、モジュール式受け、例えば厚い壁で囲まれた
小さい煙突状部分 184を備えるモジュール式受け 182が
用いられる。厚い壁で囲まれた小さい煙突状部分を通過
する少量のはんだは、薄い壁で囲まれた大きい煙突状部
分例えばモジュール式受け 178を通過する大量のはんだ
ほどに煙突状部分を加熱しない。それ故、はんだがこれ
らの小さい煙突状部分（通路）を通過しそして同じ高さ
の上部表面 190が得られるように、ポンプスピードは増
加せしめられなければならない。オペレータが手動で、
あるいはコントローラ１８が自動的に、パレットに載置
されたＰＣＢに応じて３つの異なるポンプスピードをセ
ットすることができる。

【００５８】パレット内のＰＣＢがはんだ付けされ、そ
してはんだレール 155がパレットを上昇せしめた後、あ
るいははんだレール 155がパレットを保持しないとき、
コントローラ１８（図１０）ははんだポンプ 183（図１
０及び２２）に電気信号を送って、はんだポンプ 183を
して、はんだマニホールド 174からはんだ煙突状部分18
4を通して流出率例えばポンプ能力の８５％ではんだを
汲み揚げさせ、あるいは、はんだ煙突状通路を一掃する
ためにコントロール１８は定期的にはんだポンプ 183に
電気信号を送って、はんだポンプ 183により、はんだマ
ニホールド 174からはんだ煙突状通路 184を通して清浄
率例えばポンプ能力の９０〜９５％ではんだを汲み揚げ
させる。煙突状通路から流れ出るはんだは、堰部分 186
によって捕えられ、はんだマニホールド 174に再循環さ
れる。

【００５９】流動する加熱されたはんだは、はんだ受け
プレート 176及び煙突状部分 184を加熱し、又、周囲の
窒素をも加熱する。はんだマニホールド 174内に含まれ
るはんだは、一定の熱量を提供し、この大熱量の一部が
はんだ受けプレート、煙突状部分に伝わる熱となり、
又、周囲の窒素ははんだ全体の温度に影響を及ぼすこと
になる。はんだの流出を方向付けて、望まれない流出通
路によりＰＣＢの望まれない領域にはんだが供給される
のを防止するために、流出用くぼみ 188（図２４，２５
及び２７）が１つあるいはそれ以上の煙突状部分に機械
加工により形成され得る（見易くするため、その１つの
みが図示されている）。

【００６０】一定の数のパレットがシステム１０を通過
した後、コントローラ１８は、例えば逆反射型はんだレ
ベルセンサ 192（図２１）あるいは浮遊型（フロティン
グ型）のはんだレベルセンサ（不図示）を用いて、マニ
ホールド 174内のはんだのレベルを検出する。はんだの
レベルが（はんだレベルセンサ 192の変位によって測定
される）限界レベルよりも低い場合、コントローラ１８
は電気信号をはんだ送りユニット２０（図２）に送っ
て、はんだ送りユニットをして、はんだステーション１
６にはんだを補充せしめる。

【００６１】部分的にパレットが載せられたシステム１
０において（すなわち、図３では、３つのパレットのみ
がシステム１０内に示されている）、コントローラ１８
は、ＰＣＢが載置されたパレットが位置付けられたとき
のみ、フラックスユニット６２及びはんだステーション
１６での処理を実行せしめる。システム１０が全てパレ
ットで占められているとき（すなわち、ＰＣＢを載置し
た１つのパレットが各々のフライト対の間に配置されて
いるとき）、コントローラ１８は、各々の割り出し期間
（インデックス期間）の間、フラックスユニット６２及
びはんだステーション１６での処理を実行せしめる。

【００６２】他の実施例は、特許請求の範囲に含まれ
る。例えば、コントローラ１８は、パレットに載置され
る３つの異なる種類のＰＣＢのために、異なるフラック
スの噴霧時間及び異なるはんだポンプ速度を提供するよ
うに述べたが、単一のフラックス噴霧時間及び単一のは
んだポンプ速度が、３つの種類のＰＣＢ全てに十分なも
のであってもよい。もしそうであれば、パレットがシス
テム１０を通過せしめられる際、一度に１つのパレット
に２つあるいは３つの種類全てのＰＣＢが載置され得
る。同様に、パレットは、１つのＰＣＢあるいは１つ以
上の同じ種類のＰＣＢを保持するように設計され得る。

【００６３】コントローラ１８は、処理ステーション
（プロセシングステーション）サブコントローラに電気
的に接続された中央コントローラを有していてもよく、
例えば、認定（ＩＤ）ステーション５０（図２）、フラ
ックスユニット６２、オーブン１４、及びはんだステー
ション１６は、各々ステーションの操作を制御するため
に特別に設計されたサブコントローラを有していてもよ
い。中央コントローラは、システム全体の操作を監視
（モニター）し、サブコントローラの操作を調整する。
チェーン２２を駆動するモータ 198（図２２）は、スリ
ップクラッチ 199、例えばトルクリミッタクラッチを含
むことができる。スリップクラッチを備える場合、チェ
ーン２２の割り出し（送り）が、例えば詰まったパレッ
トにより防止されると、クラッチは滑り、バックアップ
として、モータの電子装置がしモータへ流れる電流を制
限して、モータがチェーン２２に駆動力を及ぼしてチェ
ーン２２、システム１０、あるいは詰まったパレットに
損傷を及ぼしかねない割り出し（送り）を防止する。コ
ントローラ１８はフライト２５が定期的にホームセンサ
２３（図３）を通過するかどうかを検知することによっ
て、チェーンの動きをモニターすることができる。仮
に、フライトが所定時間内に検出されない場合は、コン
トローラ１８がオペレータにエラーを知らせる。

【００６４】煙突状部分 184の壁は、機械加工されて煙
突状部分の形状及び壁の厚さを変えることができる。こ
のことは、少ない仕様変更のためあるいははんだが所望
のＰＣＢ領域に正しく供給されていない場合に、要求さ
れ得る。より重要な仕様変更のために、モジュール式受
け部 178,180あるいは 182（図２４）が受けプレート17
6から取り除かれて、その仕様変更を反映する新しいモ
ジュール式受け部と取り替えられることができる。さら
に、異なる種類のＰＣＢに対応するモジュール式受け部
は、ウェルプレート 176に取り付けられた既存のモジュ
ール式受け部（モジュール式ウェル）の１つと取り替え
られてもよい。同様に、ウェルプレート176は、異なる
寸法のモジュール式ウェルを受け入れるために、異なる
位置において異なる寸法の孔を有する新しいウェルプレ
ートと取り替えることができる。もちろん、このような
変更により、パレット２８に対しても同様の変更が必要
となる。

【００６５】確認（同定）ステーション５０は、パレッ
ト２８上のバーコード 200（図７）を読み取りかつその
バーコードをスキャン（走査）した結果をコントローラ
１８に知らせるためのバーコードスキャナー（不図示）
を含むことができる。その場合、コントローラ１８はバ
ーコードスキャンの結果を用いて、例えば、ＰＣＢある
いは複数のＰＣＢがパレット２８に載置されたテーブル
検査（テーブルルックアップ）の使用を決定することが
できる。バーコードにより、コントローラ１８は個々の
パレットの軌道（トラック）を保持することができる。

【００６６】多くのセンサがシステム１０全体を通して
配置され、コントローラ１８によりモニターされて、エ
ラー状態を検出することができる。例えば、はんだの温
度センサ 202（図２１）は、コントローラ１８によりモ
ニターされて、はんだが第１の所定温度、例えば 230℃
よりも低い温度の場合、コントローラ１８がはんだポン
プを作動させるのを防止することができ、又、はんだポ
ンプを損傷させるのを防止することができる。同様に、
はんだ温度センサ 202は、コントローラ１８によりモニ
ターされて、はんだの温度が第２の所定温度、例えば 2
70℃を超える場合、コントローラ１８がはんだポンプを
作動させるのを防止することができ、又、降下せしめら
れたはんだレール 155上のパレットに載置されたＰＣＢ
を損傷させるのを防止することができる。

【００６７】エラー状態が検出されると、コントローラ
１８は、自動的に手順を実行あるいはオペレータからの
指示を待つことができる。コントローラ１８あるいはオ
ペレータがチェーン２２の送り（割り出し）を防止する
と、コントローラ１８が自動的にあるいはオペレータが
手動で、オーブン１４が作動しているところの温度を減
少させて、さらに、オーブン１４を通過中のＰＣＢが熱
による損傷を受ける可能性を減少させることができる。
コントローラ１８がコンベアベルト４６（図２）に接続
され、そしてコントローラ１８がエラーを検出するとす
れば、コントローラ１８は自動的にコンベアベルト４６
を停止させ、新しいパレットがシステム１０に侵入する
のを防止する。コントロールパネル（図１０）を通して
オペレータにエラーを知らせることの他に、コントロー
ラ１８は警報ライトあるいはベルによってオペレータに
知らせこともできるる。

【図面の簡単な説明】

【図１】連続はんだ付けシステムの側面図である。

【図２】連続はんだ付けシステムの上面図である。

【図３】図１中の２ａ‐２ａにおける断面図である。

【図４】図３中の２ｂ‐２ｂにおける断面図である。

【図５】図３中の２ｃ‐２ｃにおける断面図である。

【図６】図３中のチェーンテンショナーの拡大図であ
る。

【図７】プリント回路基板（ＰＣＢ）が載置されたパ
レットの斜視図である。

【図８】図１中の４ａ‐４ａにおける認定ステーショ
ンの断面図である。

【図９】図１中の４ｂ‐４ｂにおける認定ステーショ
ンの断面図である。

【図10】連続はんだ付けシステム用コントロールシス
テムのブロック線図である。

【図11】図２中の６ａ‐６ａにおけるフラックスユニ
ットの断面図である。

【図12】図１中の６ｂ‐６ｂにおけるフラックスユニ
ットの断面図である。

【図13】フラックスマスクの上方に位置するＰＣＢが
載置されていないパレットの上面図である。

【図14】フラックススプレーのブロック線図である。

【図15】ノズルのブロック線図である。

【図16】図１中の８ａ‐８ａにおけるオーブンの断面
図である。

【図17】図１６中の８ｂ‐８ｂにおける断面図であ
る。

【図18】図１６中の８ｃ‐８ｃにおける斜視図であ
る。

【図19】図１６中の８ｄ‐８ｄにおける断面図であ
る。

【図20】パレットと支持レールのスロット及び段付き
ねじとの斜視図である。

【図21】図１中の１０ａ‐１０ａにおけるはんだステ
ーションの断面図である。

【図22】図２中の１０ｂ‐１０ｂにおけるはんだステ
ーションの断面図である。

【図23】はんだ源の上方にあるＰＣＢが載置されてい
ないパレットの上面図である。

【図24】はんだ源の斜視図である。

【図25】はんだ煙突状部分より高く延出する溶融はん
だ柱の上部表面を示したはんだ源の斜視図である。

【図26】図２５に示すはんだ源の上方に位置するＰＣ
Ｂが載置されたパレットの斜視図である。

【図27】はんだ煙突状部分より高く延出したはんだ柱
の上部表面と接触したＰＣＢの断面図である。

【符号の説明】

１０システム１２フラックスステーション１４オーブン１６はんだステーション１８コントローラ２０はんだ送りユニット２２チェーン２４チェーンガイド２５フライト２６取り付けレール２７チェーンテンショナー２８パレット３０，３２，３４孔３６，３８，４０プリント回路基板（ＰＣＢ）４４ガイドレール４５支持レール４６，４７コンベアベルト５０判別ステーション５２，５４，５６，５８センサ６０制御スクリーン６２フラックスユニット６４ストッパアーム６６プッシャアーム８８フラックスマスク９０基準ブシュ９２スロット状ブシュ９４基準ピン９６延出ピン 104 フラックススプレー 120 エアバルブ 122 フラックスバルブ 133 窒素投入管 144 散布管 148 出口チャンバ 152 スロット 154 段付けねじ 156 ストッパアーム 158 プッシャアーム 166 はんだ源 174 はんだマニホールド 176 はんだ受けプレート 178,180,182 モジュール式はんだ受けプレート 184 煙突状はんだ通路部材 185 ヒータ 190 上部表面 200 バーコード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１つの処理位置を各々有する
一連の処理ステーションと、前記一連の処理ステーションを通して処理位置から処理
位置へパーツを逐次連続的に割り出して搬送するインデ
クサと、を有し異なるパーツは、それぞれ異なる処理ス
テーションにおいて同時に処理される、ことを特徴とす
るはんだ付けシステム。
【請求項２】前記インデクサは、チェーンと、前記チ
ェーンに接続されかつ前記チェーンに沿って割り出し間
隔ごとに離隔せしめられた複数のフライトとを有する、
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付けシステム。
【請求項３】前記処理ステーションは、はんだ付けス
テーションを含む、ことを特徴とする請求項１記載のは
んだ付けシステム。
【請求項４】前記はんだ付けステーションは、はんだ
源を含み、前記はんだ源は、はんだを収容しかつ第１開孔を有するはんだマニホール
ドと、第２開孔を有しかつ前記第１開孔の上に前記第２開孔が
位置する状態で前記はんだマニホールドの上に取り付け
られるはんだ受けプレートと、前記第２開孔の上に取り付けられるモジュール式はんだ
受けプレートと、前記モジュール式はんだ受けプレートの各々に取り付け
られかつ前記はんだマニホールドから前記パーツにはん
だを供給するその上端までのはんだの通路を備える煙突
状のはんだ通路部材と、を有し、前記パーツは異なる種類のパーツからなり、前記モジュ
ール式はんだ受けプレートの各々は前記異なる種類のパ
ーツの１つに対応している、ことを特徴とする請求項３
記載のはんだ付けシステム。
【請求項５】前記はんだ源は、前記モジュール式はん
だ受けプレートの各々に取り付けられた他の煙突状はん
だ通路部材を有する、ことを特徴とする請求項４記載の
はんだ付けシステム。
【請求項６】前記はんだ付けステーションは、前記は
んだ付けステーション内に割り出して搬送されたパーツ
を大まかに位置決めする粗パーツ位置決め手段と、前記
パーツを正確に位置決めする精密パーツ位置記め手段と
を有する、ことを特徴とする請求項３記載のはんだ付け
システム。
【請求項７】前記はんだ付けステーションは、前記パ
ーツを支持するガイドレールと、前記ガイドレールを昇
降せしめる機構とを有する、ことを特徴とする請求項６
記載のはんだ付けシステム。
【請求項８】前記処理ステーションは、パーツの特定
領域にフラックスを供給するためのフラックスステーシ
ョンを含む、ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付
けシステム。
【請求項９】前記フラックスステーションは、前記フ
ラックスステーション内に割り出して搬送されたパーツ
を大まかに位置決めする粗パーツ位置決め手段と、前記
パーツを正確に位置決めする精密パーツ位置決め手段と
を有する、ことを特徴とする請求項８記載のはんだ付け
システム。
【請求項10】前記フラックスステーションは、前記パ
ーツを支持するガイドレールと、前記ガイドレールを昇
降せしめる機構とを有する、ことを特徴とする請求項９
記載のはんだ付けシステム。
【請求項11】前記フラックスステーションは、前記パ
ーツにフラックスを供給するフラックススプレーを有
し、前記フラックススプレーは、エアバルブと、フラックス
バルブと、前記エアバルブ及び前記フラックスバルブを
別々に作動せしめかつ作動を停止せしめるべく結合され
たコントローラとを有する、ことを特徴とする請求項８
記載のはんだ付けシステム。
【請求項12】前記コントローラは、前記フラックスバ
ルブを作動せしめる前に前記エアバルブを作動せしめ、
かつ、前記エアバルブの作動を停止せしめる前に前記フ
ラックスバルブの作動を停止せしめる、ことを特徴とす
る請求項１１記載のはんだ付けシステム。
【請求項13】前記処理ステーションは、前記パーツを
予め加熱するオーブンを含む、ことを特徴とする請求項
１記載のはんだ付けシステム。
【請求項14】前記オーブンは、前記パーツが前記オー
ブンの出口端に割り出して搬送されたとき、前記パーツ
に加熱されたガスを吹き付ける散布管を有する、ことを
特徴とする請求項１３記載のはんだ付けシステム。
【請求項15】前記オーブンは、前記パーツが前記オー
ブンを通して割り出して搬送される際に、前記パーツを
支持するガイドレールと、前記ガイドレールを支持する
支持レールとを有し、前記支持レールは、前記支持レール及びガイドレールが
長手方向において熱膨張することを許容する熱膨張用ス
ロットを有し、かつ、一端が固定位置に保持されて前記
固定位置から離れる方向に自由に膨張できるように形成
されている、ことを特徴とする請求項１３記載のはんだ
付けシステム。
【請求項16】前記処理ステーションは、判別ステーシ
ョンを含み、前記判別ステーションは、割り出して搬送
されたパーツの種類を決定するセンサを有する、ことを
特徴とする請求項１記載のはんだ付けシステム。
【請求項17】前記センサに応答して後続の処理ステー
ションを制御するコントローラを有する、ことを特徴と
する請求項１６記載のはんだ付けシステム。
【請求項18】前記パーツはプリント回路基板を含む、
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ付けシステム。
【請求項19】前記パーツは、前記プリント回路基板の
１つを保持するための孔を備えるパレットを有する、こ
とを特徴とする請求項１８記載のはんだ付けシステム。
【請求項20】前記パレットは、追加的なプリント回路
基板を保持するための追加的な孔を有する、ことを特徴
とする請求項１９記載のはんだ付けシステム。
【請求項21】少なくとも１つの処理位置を有する一連
の処理ステーションと、前記一連の処理ステーションを
通して処理位置から処理位置へパーツを逐次連続的に割
り出して搬送するインデクサと、を有し、前記処理ステーションは、割り出して搬送されたパーツ
の種類を決定するセンサを含む判別ステーションと、前記パーツの特定領域にフラックスを供給するためのフ
ラックスステーションと、前記パーツを予め加熱するた
めのオーブンと、前記パーツの特定領域にはんだを供給
するためのはんだ付けステーションと、を有し、異なるパーツが、それぞれ異なる処理ステーションにお
いて同時に処理される、ことを特徴とするはんだ付けシ
ステム。
【請求項22】はんだを収容しかつ第１開孔を有するは
んだマニホールドと、第２開孔を有しかつ前記第１開孔の上に前記第２開孔が
位置する状態で前記はんだマニホールドの上に取り付け
られたはんだ受けプレートと、前記第２開孔の上に取り付けられたモジュール式はんだ
受けプレートと、前記モジュール式はんだ受けプレートの各々に取り付け
られかつ前記はんだマニホールドから前記パーツにはん
だを供給するその上端までのはんだの通路を形成する煙
突状のはんだ通路部材と、を有し、前記パーツは異なる種類のパーツからなり、前記モジュ
ール式はんだ受けプレートの各々は前記異なる種類のパ
ーツの１つに対応している、ことを特徴とするはんだ
源。
【請求項23】前記通路は、絞りのない通路であること
を特徴とする請求項２２記載のはんだ源。
【請求項24】前記モジュール式はんだ受けプレートの
各々に取り付けられた他の煙突状はんだ通路部材を有す
る、ことを特徴とする請求項２２記載のはんだ源。
【請求項25】前記はんだ源においてパーツを大まかに
位置決めする粗パーツ位置決め手段と、前記パーツを正確に位置決めする精密パーツ位置決め手
段とを有する、ことを特徴とする請求項２２記載のはん
だ源。
【請求項26】前記粗パーツ位置決め手段は、基準点を
提供する端部を有するストッパアームと、前記ストッパ
アームに対して前記パーツを押し付けるプッシャアーム
とを有する、ことを特徴とする請求項２５記載のはんだ
源。
【請求項27】前記精密パーツ位置決め手段は、前記パ
ーツに形成された基準ブシュ及び前記スロット状ブシュ
と、前記基準ブシュ及び前記スロット状ブシュとそれぞ
れ係合する基準ピン及び延出ピンとを有する、ことを特
徴とする請求項２５記載のはんだ源。
【請求項28】前記パーツを支持するガイドレールと、
前記ガイドレールを昇降せしめる機構とを有する、こと
を特徴とする請求項２５記載のはんだ源。
【請求項29】プリント回路基板の特定領域にフラック
スを供給するためのフラックスユニットであって、前記フラックスユニット内でプリント回路基板を大まか
に位置決めする粗パーツ位置決め手段と、前記プリント回路基板を正確に位置決めする精密パーツ
位置決め手段とを有する、ことを特徴とするフラックス
ユニット。
【請求項30】前記粗パーツ位置決め手段は、基準点を
提供する端部を有するストッパアームと、前記ストッパ
アームに対して前記パーツを押し付けるプッシャアーム
とを有する、ことを特徴とする請求項２９記載のフラッ
クスユニット。
【請求項31】前記精密パーツ位置決め手段は、前記プ
リント回路基板に形成された基準ブシュ及びスロット状
ブシュと、前記基準ブシュ及び前記スロット状ブシュと
それぞれ係合する基準ピン及び延出ピンとを有する、こ
とを特徴とする請求項２９記載のフラックスユニット。
【請求項32】前記プリント回路基板を支持するガイド
レールと、前記ガイドレールを昇降せしめる機構とを有
する、ことを特徴とする請求項２９記載のフラックスユ
ニット。
【請求項33】プリント回路基板の特定領域にフラック
スを供給するためのフラックスユニットであって、前記プリント回路基板にフラックスを供給するフラック
ススプレーを有し、前記フラックススプレーは、エアバルブと、フラックス
バルブと、前記エアバルブ及び前記フラックスバルブを
別々に作動せしめかつ作動を停止せしめるべく結合され
たコントローラとを有する、ことを特徴とするフラック
スユニット。
【請求項34】前記コントローラは、前記フラックスバ
ルブを作動せしめる前に前記エアバルブを作動せしめ、
かつ、前記エアバルブの作動を停止せしめる前に前記フ
ラックスバルブの作動を停止せしめる、ことを特徴とす
る請求項３３記載のフラックスユニット。
【請求項35】プリント回路基板を予め加熱するための
対流式オーブンであって、複数の連続した割り出し搬送位置と、窒素環境を提供するための窒素投入機構と、前記オーブン内で前記プリント回路基板を支持する一対
の平行ガイドレールと、前記一対の平行ガイドレール
を支持する一対の平行支持レールと、を有し、前記支持レールは、前記支持レール及びガイドレールが
長手方向において熱膨張するのを許容する熱膨張用スロ
ットと、前記ガイドレール間のセット幅を維持するため
の前記スロットを通って延出する締結機構と、オーブン
の出口において前記プリント回路基板に加熱された窒素
を吹き付ける散布管とを有する、ことを特徴とする対流
式オーブン。
【請求項36】プリント回路基板上の接続部をはんだ付
けするはんだ付け方法であって、少なくとも１つの処理位置を各々有する一連の処理ステ
ーションを通して処理位置から処理位置へ逐次連続的に
プリント回路基板を割り出して搬送する割り出し搬送工
程と、それぞれ異なる処理ステーションにおいて異なる
プリント回路基板を同時に処理する同時処理工程と、を
有することを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項37】前記同時処理工程は、前記プリント回路
基板上の前記接続部が位置する特定領域においてフラッ
クスをスプレーするフラックススプレー工程を含む、こ
とを特徴とする請求項３６記載のはんだ付け方法。
【請求項38】前記フラックスをスプレーする工程の前
に、パーツの種類に応じて前記プリント回路基板を判別
する工程と、前記判別工程により判別されたプリント回路基板の種類
に従って前記プリント回路基板の各々にフラックスがス
プレーされる時間を制御する工程とを含む、ことを特徴
とする請求項３７記載のはんだ付け方法。
【請求項39】前記プリント回路基板を同時に処理する
工程は、前記プリント回路基板を、窒素環境を備えかつ
１つ以上の処理位置を備える対流式オーブンを通して通
過させる工程を含む、ことを特徴とする請求項３６記載
のはんだ付け方法。
【請求項40】前記プリント回路基板を前記対流式オー
ブンに通す工程は、前記プリント回路基板に構成部品を
取り付けるのに用いられる接着剤を硬化せしめる工程を
含む、ことを特徴とする請求項３９記載のはんだ付け方
法。
【請求項41】オーブンの出口において前記プリント回
路基板に加熱された窒素を吹き付ける工程を含む、こと
を特徴とする請求項３９記載のはんだ付け方法。
【請求項42】前記プリント回路基板を同時に処理する
工程は、前記プリント回路基板の前記接続部にはんだを
供給する工程を含む、ことを特徴とする請求項３６記載
のはんだ付け方法。
【請求項43】前記はんだを供給する工程の前に、パー
ツの種類に従って前記プリント回路基板を判別する工程
と、前記判別工程により判別されたプリント回路基板パ
ーツの種類に応じてはんだポンプのポンプ速度を制御す
る工程とを含む、ことを特徴とする請求項４２記載のは
んだ付け方法。
【請求項44】自動生産ラインに沿って移動する異なる
種類のプリント回路基板をはんだ付けするのに関連して
用いられる方法であって、前記生産ライン上のフラックスステーションに近づく前
記プリント回路基板の各々の種類を判別する工程と、前
記基板の種類に対応した時間の間前記プリント回路基板
の特定領域にフラックスを供給する工程とを有する、こ
とを特徴とするはんだ付けに関連して用いられる方法。
【請求項45】自動生産ラインに沿って移動する異なる
種類のプリント回路基板をはんだ付けするのに関連して
用いられる方法であって、前記生産ライン上のはんだステーションに近づく前記プ
リント回路基板の各々の種類を判別する工程と、前記プリント回路基板の特定領域にはんだを供給するた
めに用いられるはんだ源内の所定高さを有するはんだ柱
に安定した上部表面をもたらすべく適当にはんだポンプ
の速度をセットするセッティング工程とを有する、こと
を特徴とするはんだ付けに関連して用いられる方法。