CN109676209A - 一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，采用锡焊工作平台对治具中的电路板进行流水线焊锡操作，焊锡质量高、效率稳定，且通过治具挡停机构保证治具在进入治具传送机构之前的有序排列，再依次通过第一焊锡工作机构、第二焊锡工作机构、第三焊锡工作机构完成各焊锡工位的焊锡工序，最后经外观检测平台人工检测合格后，最后再完成系统整体的焊锡操作，保证焊锡准确无误焊，降低残次品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊锡工作平台的工作方法，具体涉及一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法。
背景技术
现有技术中，用于遥控器的电路板往往需要通过焊锡工艺在电路板上安装其他电路元器件，而在焊锡工艺的过程中，直接在电路板上或者通过夹具夹取电路板进行焊锡的过程中，由于没有限位装置的限位作用，焊锡过程中往往会造成焊锡喷溅至电路板的其他位置或夹具上造成电路板非预期地焊锡或夹具上喷溅过多焊锡影响夹取稳定和安全性；另一方面由于采用流水线焊锡作业，往往会造成焊锡不完全，焊锡残次率高等缺陷。
发明内容
针对现有技术中存在的不足和缺陷，本发明提供一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）人工将电路板放入治具盖板的电路板安装槽中并保证安装到位；
（2）通过铰链将治具底板和治具盖板合上，并保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置；
（3）将治具放入治具升降机构中，并通过治具升降机构将治具上升至治具入料平台位置；
（4）治具入料平台上的治具逐步堆积并进入治具挡停机构中；
（5）挡停定位光电传感器检测治具在治具挡停机构中是否挡停到预设位置；
（6）治具挡停机构中的治具达到预设数量后，治具被送入治具传送机构中进行传送；
（7）治具到达第一焊锡工作机构位置并通过第一治具定位机构进行定位，第一定位光电传感器检测治具在第一治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第一定位光电传感器发送信号给第一焊锡机械手；
（8）第一焊锡机械手通过第一焊锡通孔对电路板进行焊接；
（9）第一次焊接完成后，第一治具定位机构放开对治具的定位；
（10）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（11）治具到达第二焊锡工作机构位置并通过第二治具定位机构进行定位，第二定位光电传感器检测治具在第二治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第二定位光电传感器发送信号给第二焊锡机械手；
（12）第二焊锡机械手通过第二焊锡通孔对电路板进行焊接；
（13）第二次焊接完成后，第二治具定位机构放开对治具的定位；
（14）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（15）治具到达第三焊锡工作机构位置并通过第三治具定位机构进行定位，第三定位光电传感器检测治具在第三治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第三定位光电传感器发送信号给第三焊锡机械手；
（16）第三焊锡机械手通过第一焊锡通孔、第二焊锡通孔对电路板未焊接完全的位置进行补焊；
（17）第三次焊接完成后，第三治具定位机构放开对治具的定位；
（18）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（19）治具被送入治具下料机构；
（20）治具经治具下料机构被送入外观检测平台，对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测；
（21）外观检测合格后的治具被送入治具回流机构中，外观检测不合格的治具被送入次品收集台中。
进一步地，所述步骤（2）中保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置的同时，保证电路板上待焊锡位置的横向宽度小于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的横向宽度。
进一步地，所述步骤（6）中通过检测治具挡停机构中堆积的治具高度判断治具是否已经达到预设数量。
进一步地，所述步骤（07）中第一定位光电传感器检测治具在第一治具定位机构中未位于预设位置时，第一焊锡机械手不动作。
进一步地，所述步骤（011）中第二定位光电传感器检测治具在第二治具定位机构中未位于预设位置时，第二焊锡机械手不动作。
进一步地，所述步骤（15）中第三定位光电传感器检测治具在第三治具定位机构中未位于预设位置时，第三焊锡机械手不动作。
进一步地，所述步骤（16）中第三焊锡机械手通过第一焊锡通孔、第二焊锡通孔对电路板未焊接完全的位置进行补焊的过程中，按照先检测第一焊锡通孔是否焊锡完全，如果焊锡不完全则对第一焊锡通孔进行补焊，再检测第二焊锡通孔是否焊锡完全，如果焊锡不完全则对第二焊锡通孔进行补焊的顺序进行。
进一步地，所述步骤（20）中治具在外观检测平台中通过人工对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测。
进一步地，所述步骤（20）中治具在外观检测平台中通过焊锡检测装置对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测。
本发明的有益效果是：
（1）通过设置电路板焊锡治具，将电路板夹在焊锡治具内部，并通过治具表面开孔的预设位置对电路板进行焊锡工序，从而保证焊锡喷射准确，避免在焊锡过程中造成的焊锡喷溅至电路板的其他位置或夹具上进而导致电路板其他位置被非预期地焊锡或夹具上喷溅过多焊锡影响夹取的稳定性和安全性。
（2）采用锡焊工作平台对治具中的电路板进行流水线焊锡操作，焊锡质量高、效率稳定，且通过治具挡停机构保证治具在进入治具传送机构之前的有序排列，再依次通过第一焊锡工作机构、第二焊锡工作机构、第三焊锡工作机构完成各焊锡工位的焊锡工序，最后经外观检测平台人工检测合格后，最后再完成系统整体的焊锡操作，保证焊锡准确无误焊，降低残次品率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法的步骤流程图；
图2是本发明一种用于遥控器的电路板焊锡治具夹取以前的结构示意图；
图3是本发明一种用于遥控器的电路板焊锡治具夹取以后的结构示意图；
图4是本发明一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图2-3所示，一种用于遥控器的电路板焊锡治具，焊锡治具包括治具底板01和治具盖板02，治具底板01和治具盖板02通过铰链03铰接在一起，在治具盖板02的外缘还设置有固定搭扣04，在治具盖板02的内侧面上沿固定设置有挡边05，在治具盖板02的内侧面开设有电路板安装槽08，在电路板安装槽08的靠近挡边05一侧的边缘开设有第一焊锡通孔06，在电路板安装槽08的远离挡边05一侧的边缘开设有第二焊锡通孔07，电路板安装于电路板安装槽08中后，通过铰链03的铰接旋转实现治具底板01和治具盖板02的闭合，再通过第一焊锡通孔06和第二焊锡通孔07对电路板的预定位置进行焊锡工作，通过设置电路板焊锡治具，将电路板夹在焊锡治具内部的电路板安装槽08中，并通过治具表面开设的第一焊锡通孔06和第二焊锡通孔07对电路板进行焊锡工序，从而保证焊锡喷射准确，避免在焊锡过程中造成的焊锡喷溅至电路板的其他位置或夹具上进而导致电路板其他位置被非预期地焊锡或夹具上喷溅过多焊锡影响夹取的稳定性和安全性。
具体地，治具底板01上安装铰链03的位置还设置有铰链安装槽031，从而一方面为铰链03的安装预留出空间，同时也可以根据电路板及焊锡工作平台对治具的尺寸需求从而进一步调节铰链03在铰链安装槽031中的安装位置。
具体地，挡边05的下沿靠近电路板安装槽08的一侧还延伸设置有若干个等间距排布的挡边加强筋051，挡边加强筋051一方面增强挡边05与治具盖板02的连接面积从而增大连接强度和稳定性，另一方面通过挡边加强筋051的下边缘对安装在电路板安装槽08中的电路板的上边缘进行抵接定位。
具体地，第一焊锡通孔06及第二焊锡通孔07的横向宽度大于电路板安装槽08的横向宽度，从而保证通过第一焊锡通孔06及第二焊锡通孔07焊锡至电路板上的焊锡面略长于电路板的横向宽度以保证符合焊锡需求。
具体地，在第一焊锡通孔06靠近挡边05一侧的两端分别设置有半圆柱状的助装槽081，通过该助装槽081方便人员手工将电路板放置于电路板安装槽08中，助装槽081设置为半圆柱状符合人员手指形状便于伸入其中从而装卸电路板。
具体地，在二焊锡通孔07远离挡边05的一侧等间距设置有若干个电路板引脚安装槽072，用于放置容纳电路板下方伸出设置的电路板引脚。
具体地，治具底板01的内侧对应于挡边05的位置还开设有挡边容置槽011，从而在治具内部夹取电路板后合页后用于容纳治具盖板02上设置的挡板05。
具体地，治具盖板02上位于第一焊锡通孔06的孔口位置还设置有第一焊锡斜坡061，从而方便焊锡时焊料从第一焊锡斜坡061顺利进入第一焊锡通孔06中。
具体地，治具盖板02上位于第二焊锡通孔07的孔口位置还设置有第二焊锡斜坡071，从而方便焊锡时焊料从第二焊锡斜坡071顺利进入第二焊锡通孔07中。
如图4所示，一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台，焊锡工作平台包括治具升降机构1、治具入料平台2、治具挡停机构3、治具传送机构4、第一焊锡工作机构5、第二焊锡工作机构6、第三焊锡工作机构7、治具下料机构8、外观检测平台9、以及治具回流机构10：其中，治具入料平台2位于治具升降机构1的上方，治具挡停机构3位于治具入料平台2的后侧，治具传送机构位于治具挡停机构3的后侧且分别连接治具挡停机构3和治具下料机构8，治具下料机构8的末端连接有外观检测平台9，外观检测平台9的一侧连接有治具回流机构10，在治具传送机构4上前后方向分别设置有第一焊锡工作机构5、第二焊锡工作机构6、及第三焊锡工作机构7，其中第一焊锡工作机构5包括第一焊锡机械手51和第一治具定位机构52，第二焊锡工作机构6包括第二焊锡机械手61和第二治具定位机构62，第三焊锡工作机构7包括第三焊锡机械手71和第三治具定位机构72。
作为进一步的优选，在治具挡停机构3中设置有用于检测治具是否挡停到位的挡停定位光电传感器；在第一治具定位机构52中还设置有第一定位光电传感器用于检测治具在第一焊锡工作机构5中是否定位准确，在第二治具定位机构62中还设置有第二定位光电传感器用于检测治具在第二焊锡工作机构6中是否定位准确，在第三治具定位机构72中还设置有第三定位光电传感器用于检测治具在第三焊锡工作机构7中是否定位准确。
如图1所示，具体工作时，包括以下步骤：
（1）人工将电路板放入治具盖板的电路板安装槽中并保证安装到位；
（2）通过铰链将治具底板和治具盖板合上，并保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置；
（3）将治具放入治具升降机构中，并通过治具升降机构将治具上升至治具入料平台位置；
（4）治具入料平台上的治具逐步堆积并进入治具挡停机构中；
（5）挡停定位光电传感器检测治具在治具挡停机构中是否挡停到预设位置；
（6）治具挡停机构中的治具达到预设数量后，治具被送入治具传送机构中进行传送；
（7）治具到达第一焊锡工作机构位置并通过第一治具定位机构进行定位，第一定位光电传感器检测治具在第一治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第一定位光电传感器发送信号给第一焊锡机械手；
（8）第一焊锡机械手通过第一焊锡通孔对电路板进行焊接；
（9）第一次焊接完成后，第一治具定位机构放开对治具的定位；
（10）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（11）治具到达第二焊锡工作机构位置并通过第二治具定位机构进行定位，第二定位光电传感器检测治具在第二治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第二定位光电传感器发送信号给第二焊锡机械手；
（12）第二焊锡机械手通过第二焊锡通孔对电路板进行焊接；
（13）第二次焊接完成后，第二治具定位机构放开对治具的定位；
（14）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（15）治具到达第三焊锡工作机构位置并通过第三治具定位机构进行定位，第三定位光电传感器检测治具在第三治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第三定位光电传感器发送信号给第三焊锡机械手；
（16）第三焊锡机械手通过第一焊锡通孔、第二焊锡通孔对电路板未焊接完全的位置进行补焊；
（17）第三次焊接完成后，第三治具定位机构放开对治具的定位；
（18）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（19）治具被送入治具下料机构；
（20）治具经治具下料机构被送入外观检测平台，对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测；
（21）外观检测合格后的治具被送入治具回流机构中，外观检测不合格的治具被送入次品收集台中。
具体地，步骤（2）中保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置的同时，保证电路板上待焊锡位置的横向宽度小于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的横向宽度，从而使得通过第一焊锡通孔及第二焊锡通孔流至电路板上的焊料能够完全覆盖电路板上待焊锡的位置。
具体地，步骤（6）中通过检测治具挡停机构中堆积的治具高度判断治具是否已经达到预设数量，当治具高度达到预设值时，说明治具挡停机构中堆积的治具已经达到了预设的数量。
具体地，步骤（7）中第一定位光电传感器检测治具在第一治具定位机构中未位于预设位置时，第一焊锡机械手不动作，从而保证焊锡机械手的定位准确，进而进一步保证焊锡位置的准确性，避免误焊从而对电路板其他位置造成影响。
具体地，步骤（11）中第二定位光电传感器检测治具在第二治具定位机构中未位于预设位置时，第二焊锡机械手不动作，从而保证焊锡机械手的定位准确，进而进一步保证焊锡位置的准确性，避免误焊从而对电路板其他位置造成影响。
具体地，步骤（15）中第三定位光电传感器检测治具在第三治具定位机构中未位于预设位置时，第三焊锡机械手不动作，从而保证焊锡机械手的定位准确，进而进一步保证焊锡位置的准确性，避免误焊从而对电路板其他位置造成影响。
具体地，步骤（16）中第三焊锡机械手通过第一焊锡通孔、第二焊锡通孔对电路板未焊接完全的位置进行补焊的过程中，按照先检测第一焊锡通孔是否焊锡完全，如果焊锡不完全则对第一焊锡通孔进行补焊，再检测第二焊锡通孔是否焊锡完全，如果焊锡不完全则对第二焊锡通孔进行补焊的顺序进行，从而依次完成第一焊锡通孔和第二焊锡通孔的补焊工序，并在第一焊锡通孔的检测和补焊完成后即能够通过在生产线旁通过人工进行校验，快速便捷。
具体地，步骤（20）中治具在外观检测平台中通过人工对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测，通过人工即可以观察焊锡的完成质量，操作方便，简单快捷。
具体地，步骤（20）中治具在外观检测平台中通过焊锡检测装置对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测，通过焊锡检测装置即可以检测焊锡的完成质量，检测结果准确，有效减小误焊错焊率率，有效提升焊锡质量。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (9)
1.一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）人工将电路板放入治具盖板的电路板安装槽中并保证安装到位；
（2）通过铰链将治具底板和治具盖板合上，并保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置；
（3）将治具放入治具升降机构中，并通过治具升降机构将治具上升至治具入料平台位置；
（4）治具入料平台上的治具逐步堆积并进入治具挡停机构中；
（5）挡停定位光电传感器检测治具在治具挡停机构中是否挡停到预设位置；
（6）治具挡停机构中的治具达到预设数量后，治具被送入治具传送机构中进行传送；
（7）治具到达第一焊锡工作机构位置并通过第一治具定位机构进行定位，第一定位光电传感器检测治具在第一治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第一定位光电传感器发送信号给第一焊锡机械手；
（8）第一焊锡机械手通过第一焊锡通孔对电路板进行焊接；
（9）第一次焊接完成后，第一治具定位机构放开对治具的定位；
（10）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（11）治具到达第二焊锡工作机构位置并通过第二治具定位机构进行定位，第二定位光电传感器检测治具在第二治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第二定位光电传感器发送信号给第二焊锡机械手；
（12）第二焊锡机械手通过第二焊锡通孔对电路板进行焊接；
（13）第二次焊接完成后，第二治具定位机构放开对治具的定位；
（14）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（15）治具到达第三焊锡工作机构位置并通过第三治具定位机构进行定位，第三定位光电传感器检测治具在第三治具定位机构中是否位于预设位置，当位于预设位置后第三定位光电传感器发送信号给第三焊锡机械手；
（16）第三焊锡机械手通过第一焊锡通孔、第二焊锡通孔对电路板未焊接完全的位置进行补焊；
（17）第三次焊接完成后，第三治具定位机构放开对治具的定位；
（18）治具被送入治具传送机构继续开始传送；
（19）治具被送入治具下料机构；
（20）治具经治具下料机构被送入外观检测平台，对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测；
（21）外观检测合格后的治具被送入治具回流机构中，外观检测不合格的治具被送入次品收集台中。
2.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（2）中保证电路板上待焊锡位置位于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的位置的同时，保证电路板上待焊锡位置的横向宽度小于第一焊锡通孔及第二焊锡通孔的横向宽度。
3.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（6）中通过检测治具挡停机构中堆积的治具高度判断治具是否已经达到预设数量。
4.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（7）中第一定位光电传感器检测治具在第一治具定位机构中未位于预设位置时，第一焊锡机械手不动作。
5.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（11）中第二定位光电传感器检测治具在第二治具定位机构中未位于预设位置时，第二焊锡机械手不动作。
6.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（15）中第三定位光电传感器检测治具在第三治具定位机构中未位于预设位置时，第三焊锡机械手不动作。
7.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（16）中第三焊锡机械手通过第一焊锡通孔、第二焊锡通孔对电路板未焊接完全的位置进行补焊的过程中，按照先检测第一焊锡通孔是否焊锡完全，如果焊锡不完全则对第一焊锡通孔进行补焊，再检测第二焊锡通孔是否焊锡完全，如果焊锡不完全则对第二焊锡通孔进行补焊的顺序进行。
8.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（20）中治具在外观检测平台中通过人工对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测。
9.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的电路板焊锡工作平台的工作方法，其特征在于：所述步骤（20）中治具在外观检测平台中通过焊锡检测装置对焊锡完成后的内夹有电路板的治具进行外观检测。
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