JPH08330399A - 接触式サーモチャック及びその製造方法 - Google Patents
接触式サーモチャック及びその製造方法Info
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- JPH08330399A JPH08330399A JP26885495A JP26885495A JPH08330399A JP H08330399 A JPH08330399 A JP H08330399A JP 26885495 A JP26885495 A JP 26885495A JP 26885495 A JP26885495 A JP 26885495A JP H08330399 A JPH08330399 A JP H08330399A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 写真食刻工程において周期的に急速な加熱／
冷却機能を繰り返して遂行するサーモチャックを提供す
る。 【解決手段】 ウェーハと接する陽極酸化膜のフレーキ
ングを防止するための手段として耐熱性及びウェーハと
陽極酸化膜との密着性の優れたポリ四フッ化エチレンコ
ーティング膜を使用することにより、ウェーハの背面の
汚染を防止することができる。
冷却機能を繰り返して遂行するサーモチャックを提供す
る。 【解決手段】 ウェーハと接する陽極酸化膜のフレーキ
ングを防止するための手段として耐熱性及びウェーハと
陽極酸化膜との密着性の優れたポリ四フッ化エチレンコ
ーティング膜を使用することにより、ウェーハの背面の
汚染を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製作の
ために写真食刻工程でウェーハを積載して加熱するため
の接触式サーモチャック（Ｔｈｅｒｍｏ ｃｈｕｃｋ）
及びその製造方法に関する。
ために写真食刻工程でウェーハを積載して加熱するため
の接触式サーモチャック（Ｔｈｅｒｍｏ ｃｈｕｃｋ）
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サブミクロン技術の発展と共に半導体素
子はパターン大きさの微細化、構造の高層化及び高信頼
性を追求している。
子はパターン大きさの微細化、構造の高層化及び高信頼
性を追求している。
【０００３】写真食刻工程は各種半導体材料の超微細立
体的な構造の実現のために最も必須的な半導体工程と認
められており、パターンの制御性、微細化及び低い食刻
損傷等の要求は一層厳しくなっている。
体的な構造の実現のために最も必須的な半導体工程と認
められており、パターンの制御性、微細化及び低い食刻
損傷等の要求は一層厳しくなっている。
【０００４】これにより、素子設計及び製造工程で必要
とする各種要求条件を満たすための工程装備及び工程技
術の開発に多くの研究と努力があった。
とする各種要求条件を満たすための工程装備及び工程技
術の開発に多くの研究と努力があった。
【０００５】サーモチャックは写真食刻工程でウェーハ
を積載して加熱するための所定の処理、例えばベーキン
グ又は感光膜を除去するためのアッシング（ａｓｈｉｎ
ｇ）の際使用される工程装備である。したがって、サー
モチャックは急速な加熱／冷却サイクル（例えば、１０
０°Ｃ〜３００°Ｃ程度の温度範囲で分当たり１回以
上）を周期的に繰り返して遂行する。
を積載して加熱するための所定の処理、例えばベーキン
グ又は感光膜を除去するためのアッシング（ａｓｈｉｎ
ｇ）の際使用される工程装備である。したがって、サー
モチャックは急速な加熱／冷却サイクル（例えば、１０
０°Ｃ〜３００°Ｃ程度の温度範囲で分当たり１回以
上）を周期的に繰り返して遂行する。
【０００６】図１は従来の技術による接触式サーモチャ
ックの概略的な断面構造を示す。図１に示されたよう
に、加工されるウェーハ（図示せず）が積載される従来
のサーモチャック１０は熱伝導率の高い金属、例えば純
粋なアルミニウムより構成され、このアルミニウムチャ
ック１０の上部にはウェーハとアルミニウムチャック１
０間の絶縁手段として硬質陽極酸化のような表面処理方
法を通じて形成させた薄型の陽極酸化膜１５を具備して
いる。
ックの概略的な断面構造を示す。図１に示されたよう
に、加工されるウェーハ（図示せず）が積載される従来
のサーモチャック１０は熱伝導率の高い金属、例えば純
粋なアルミニウムより構成され、このアルミニウムチャ
ック１０の上部にはウェーハとアルミニウムチャック１
０間の絶縁手段として硬質陽極酸化のような表面処理方
法を通じて形成させた薄型の陽極酸化膜１５を具備して
いる。
【０００７】このような構成を有するコンタクトタイプ
のサーモチャックはサーモチャックの慢性的な問題のフ
レーキング現象を起こす。即ち、前記薄型の陽極酸化膜
１５は、剥げてプロセス中であるウェーハの背面にくっ
つく薄片（約０．５μｍの厚さ）を発生させる。この屑
のような異物質は以後に行われる工程における工程不良
を招くパチクルソースとして作用する。特に、前記陽極
酸化膜１５と接触されるウェーハの背面にくっついた異
物質は精密な均一性の要求される写真食刻工程中ローカ
ルフォーカスの原因となる。
のサーモチャックはサーモチャックの慢性的な問題のフ
レーキング現象を起こす。即ち、前記薄型の陽極酸化膜
１５は、剥げてプロセス中であるウェーハの背面にくっ
つく薄片（約０．５μｍの厚さ）を発生させる。この屑
のような異物質は以後に行われる工程における工程不良
を招くパチクルソースとして作用する。特に、前記陽極
酸化膜１５と接触されるウェーハの背面にくっついた異
物質は精密な均一性の要求される写真食刻工程中ローカ
ルフォーカスの原因となる。
【０００８】前記の問題を解決するために、フレーキン
グ発生源の陽極酸化膜の上部に耐熱性の優れたカップト
ンテープ（Ｋａｐｔｏｎ Ｔａｐｅ）を形成する方案が
本出願人により出願されたことがある。
グ発生源の陽極酸化膜の上部に耐熱性の優れたカップト
ンテープ（Ｋａｐｔｏｎ Ｔａｐｅ）を形成する方案が
本出願人により出願されたことがある。
【０００９】図２は陽極酸化膜２５のフレーキングを防
止するために、カップトンテープ２７を付加した改善さ
れたサーモチャックの断面構造を示す。しかしながら、
この方法も次のような問題を発生させる。即ち、前記カ
ップトンテープ２７の長時間使用時前記陽極酸化膜２５
とカップトンテープ２７との間の接着剤の接着力が前述
した２００〜３００°Ｃ程度の急速な温度差により劣化
しながら、バブル（ｂｕｂｂｌｅ）現象が発生される。
その結果、ウェーハの着脱の際、ロボットのピックアッ
プエラー又はウェーハのドロッピング（ｗａｆｅｒ ｄ
ｒｏｐｐｉｎｇ）現象が発生される。
止するために、カップトンテープ２７を付加した改善さ
れたサーモチャックの断面構造を示す。しかしながら、
この方法も次のような問題を発生させる。即ち、前記カ
ップトンテープ２７の長時間使用時前記陽極酸化膜２５
とカップトンテープ２７との間の接着剤の接着力が前述
した２００〜３００°Ｃ程度の急速な温度差により劣化
しながら、バブル（ｂｕｂｂｌｅ）現象が発生される。
その結果、ウェーハの着脱の際、ロボットのピックアッ
プエラー又はウェーハのドロッピング（ｗａｆｅｒ ｄ
ｒｏｐｐｉｎｇ）現象が発生される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記の
問題点を根本的に解決しうるフレーキング防止手段を備
えたサーモチャックを提供するにある。
問題点を根本的に解決しうるフレーキング防止手段を備
えたサーモチャックを提供するにある。
【００１１】本発明の他の目的はフレーキング防止手段
を備えたサーモチャックを効率的に製作しうる製造方法
を提供するにある。
を備えたサーモチャックを効率的に製作しうる製造方法
を提供するにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明は、ウェーハを積載して加熱するための接触
式サーモチャックにおいて、前記サーモチャックの全面
に形成されたウェーハとサーモチャックとの絶縁のため
の陽極酸化膜と、前記サーモチャックの周期的な加熱／
冷却周期の急速な変化による前記陽極酸化膜の表面のフ
レーキングを防止するために前記陽極酸化膜の全面にポ
リ四フッ化エチレンで形成されたフレーキング防止手段
とを含むことを特徴とする。
めに本発明は、ウェーハを積載して加熱するための接触
式サーモチャックにおいて、前記サーモチャックの全面
に形成されたウェーハとサーモチャックとの絶縁のため
の陽極酸化膜と、前記サーモチャックの周期的な加熱／
冷却周期の急速な変化による前記陽極酸化膜の表面のフ
レーキングを防止するために前記陽極酸化膜の全面にポ
リ四フッ化エチレンで形成されたフレーキング防止手段
とを含むことを特徴とする。
【００１３】前記他の目的を達成するために本発明は、
ウェーハを積載して加熱するためのサーモチャックを製
作する方法において、純粋なアルミニウムチャックを備
える段階と、前記アルミニウムチャックの上部に陽極酸
化膜を形成するためにアルミニウムチャックを硬質陽極
酸化する段階と、前記陽極酸化膜を平坦化するためにラ
ッピングする段階と、前記陽極酸化膜のフレーキングを
防止するためにポリ四フッ化エチレンでコーティングす
る段階とよりなる。
ウェーハを積載して加熱するためのサーモチャックを製
作する方法において、純粋なアルミニウムチャックを備
える段階と、前記アルミニウムチャックの上部に陽極酸
化膜を形成するためにアルミニウムチャックを硬質陽極
酸化する段階と、前記陽極酸化膜を平坦化するためにラ
ッピングする段階と、前記陽極酸化膜のフレーキングを
防止するためにポリ四フッ化エチレンでコーティングす
る段階とよりなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明を詳細に説明する。
明を詳細に説明する。
【００１５】図３は本発明によるサーモチャックの断面
図を示す。図３において、参照符号３０は熱伝導率の優
れた純粋なアルミニウムチャックを示す。前記アルミニ
ウムチャック３０の上部には、ウェーハとの絶縁のため
に、アルミニウムチャック３０を硬質陽極酸化のような
表面処理を行なうことにより形成された陽極酸化膜３５
が形成されている。
図を示す。図３において、参照符号３０は熱伝導率の優
れた純粋なアルミニウムチャックを示す。前記アルミニ
ウムチャック３０の上部には、ウェーハとの絶縁のため
に、アルミニウムチャック３０を硬質陽極酸化のような
表面処理を行なうことにより形成された陽極酸化膜３５
が形成されている。
【００１６】前記陽極酸化膜３５の全面にはフレーキン
グ防止手段３７が形成されている。該フレーキング防止
手段３７は時間当たり２０回以上の周期的な加熱／冷却
サイクルの急速な繰り返しに対してもフレーキングやい
ずれの工程不良も発生させない。
グ防止手段３７が形成されている。該フレーキング防止
手段３７は時間当たり２０回以上の周期的な加熱／冷却
サイクルの急速な繰り返しに対してもフレーキングやい
ずれの工程不良も発生させない。
【００１７】本発明では前記フレーキング防止手段３７
として、従来のバブル現象を起こすカップトンテープの
代わりに耐熱性及びウェーハと陽極酸化膜との密着性の
優れたポリ四フッ化エチレンコーティング膜を使用す
る。
として、従来のバブル現象を起こすカップトンテープの
代わりに耐熱性及びウェーハと陽極酸化膜との密着性の
優れたポリ四フッ化エチレンコーティング膜を使用す
る。
【００１８】前述した構成を有するサーモチャックの製
造方法を説明すると、次の通りである。
造方法を説明すると、次の通りである。
【００１９】第１段階は積載されたウェーハを加熱する
ために熱伝導率の高い高純度のアルミニウムチャック３
０を備える段階である。
ために熱伝導率の高い高純度のアルミニウムチャック３
０を備える段階である。
【００２０】第２段階は前記アルミニウムチャック３０
の上部に陽極酸化膜３５を形成するためにアルミニウム
チャック３５を硬質陽極酸化する段階である。
の上部に陽極酸化膜３５を形成するためにアルミニウム
チャック３５を硬質陽極酸化する段階である。
【００２１】第３段階は前記段階を通じて形成された陽
極酸化膜３５を平坦化するためにラッピングを施す。
極酸化膜３５を平坦化するためにラッピングを施す。
【００２２】最終的に、平坦化された前記陽極酸化膜３
５の急速な温度差によるフレーキング現象を防止するた
めにポリ四フッ化エチレンコーティングする段階を施し
てウェーハと陽極酸化膜３５との界面に密着性及び耐熱
性の優秀なポリ四フッ化エチレンコーティング膜３７を
形成すると、本発明によるサーモチャックが完成され
る。
５の急速な温度差によるフレーキング現象を防止するた
めにポリ四フッ化エチレンコーティングする段階を施し
てウェーハと陽極酸化膜３５との界面に密着性及び耐熱
性の優秀なポリ四フッ化エチレンコーティング膜３７を
形成すると、本発明によるサーモチャックが完成され
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は半導体製
造装置の核心装備中の一つであるサーモチャックのフレ
ーキングを防止するための手段として従来のバブル現象
を起こすカップトンテープの代わりに耐熱性及びウェー
ハと陽極酸化膜との密着性の優れたポリ四フッ化エチレ
ンコーティング膜を使用することにより、ウェーハ背面
の異物質発生源を取り除くことができ、その結果、後続
する工程の安定化及び製品の品質も向上させる。
造装置の核心装備中の一つであるサーモチャックのフレ
ーキングを防止するための手段として従来のバブル現象
を起こすカップトンテープの代わりに耐熱性及びウェー
ハと陽極酸化膜との密着性の優れたポリ四フッ化エチレ
ンコーティング膜を使用することにより、ウェーハ背面
の異物質発生源を取り除くことができ、その結果、後続
する工程の安定化及び製品の品質も向上させる。
【００２４】以上、実施例を通じて本発明を具体的に説
明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の技術的
思想内の当分野で通常の知識によりその変形や改良が可
能なことは勿論である。
明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の技術的
思想内の当分野で通常の知識によりその変形や改良が可
能なことは勿論である。
【図１】従来の技術による接触式サーモチャックの断面
図である。
図である。
【図２】従来の他の技術によるサーモチャックの断面図
である。
である。
【図３】本発明による接触式サーモチャックの断面図で
ある。
ある。
３０ アルミニウムチャック ３５ 陽極酸化膜 ３７ フレーキング防止手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金 相元 大韓民国京畿道水原市八達區牛滿洞419− ５番地
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハを積載し加熱するための接触式
サーモチャックにおいて、 前記サーモチャックの全面に形成されたウェーハとサー
モチャックとの絶縁のための陽極酸化膜と、 前記サーモチャックの周期的な加熱／冷却周期の急速な
繰り返しによる前記陽極酸化膜の表面のフレーキングを
防止するために前記陽極酸化膜の全面にポリ四フッ化エ
チレンで形成されたフレーキング防止手段とを含むこと
を特徴とするサーモチャック。 - 【請求項２】 ウェーハを積載して加熱するためのサー
モチャックを製作する方法において、 純粋なアルミニウムチャックを備える段階と、 前記アルミニウムチャックの上部に陽極酸化膜を形成す
るためにアルミニウムチャックを硬質陽極酸化する段階
と、 前記陽極酸化膜を平坦化するためにラッピングする段階
と、 前記陽極酸化膜のフレーキングを防止するためにポリ四
フッ化エチレンでコーティングする段階とよりなること
を特徴とするサーモチャックの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950013696A KR960043037A (ko) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 접촉식 서머척 및 그 제조방법 |
| KR1995-P-013696 | 1995-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330399A true JPH08330399A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=19415762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26885495A Pending JPH08330399A (ja) | 1995-05-29 | 1995-10-17 | 接触式サーモチャック及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330399A (ja) |
| KR (1) | KR960043037A (ja) |
| CN (1) | CN1139766A (ja) |
| DE (1) | DE19531699A1 (ja) |
| GB (1) | GB2301480A (ja) |
| TW (1) | TW344087B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW303505B (en) * | 1996-05-08 | 1997-04-21 | Applied Materials Inc | Substrate support chuck having a contaminant containment layer and method of fabricating same |
| JP4614416B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2011-01-19 | 日東電工株式会社 | 半導体チップの製造方法およびダイシング用シート貼付け装置 |
| KR100695203B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2007-03-16 | 안병돈 | 내부에 지지심을 갖는 기판 이송롤러용 샤프트 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4384918A (en) * | 1980-09-30 | 1983-05-24 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for dry etching and electrostatic chucking device used therein |
| JPS6059104B2 (ja) * | 1982-02-03 | 1985-12-23 | 株式会社東芝 | 静電チヤツク板 |
-
1995
- 1995-05-29 KR KR1019950013696A patent/KR960043037A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-08-29 DE DE19531699A patent/DE19531699A1/de not_active Withdrawn
- 1995-08-30 GB GB9517702A patent/GB2301480A/en not_active Withdrawn
- 1995-08-30 TW TW084109048A patent/TW344087B/zh active
- 1995-08-30 CN CN95116697A patent/CN1139766A/zh active Pending
- 1995-10-17 JP JP26885495A patent/JPH08330399A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19531699A1 (de) | 1996-12-05 |
| GB9517702D0 (en) | 1995-11-01 |
| TW344087B (en) | 1998-11-01 |
| KR960043037A (ko) | 1996-12-21 |
| GB2301480A (en) | 1996-12-04 |
| CN1139766A (zh) | 1997-01-08 |
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