JP2005026348A - プラズマ処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】BPSG膜101、有機層(反射防止膜)102、開口パターン104を有するSiを含む有機マスク103が、下側からこの順で形成された半導体ウエハWを処理容器内に配置し、エッチングガスとして、COとO2 を含みCOとO2 の流量比が、0.1≦(O2 流量/CO流量)≦0.3、更に好ましくは、0.1≦(O2 流量/CO流量)≦0.2であるエッチングガスを導入してプラズマ化し、有機マスク103の開口パターン104を通して有機層102をプラズマエッチングして、ホール(穴)105を形成する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理体、例えば半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板等に、プラズマを作用させて、その表面に形成された有機層のエッチング処理を行うプラズマ処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、例えば半導体装置の製造分野等においては、処理容器内に所定のエッチングガスを導入し、高周波電力等によってこのエッチングガスをプラズマ化し、このプラズマを被処理体、例えば半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板等に作用させて、その表面に形成された薄膜のエッチング処理を行うプラズマ処理方法が多用されている。
【0003】
また、近年半導体装置の製造分野においては、例えば、低誘電率膜(low−k膜)や、反射防止膜等として、有機膜が多用されるようになっている。そして、上記のような有機膜をプラズマ処理によってエッチングする場合、例えば、N2 +H2 等のエッチングガスを使用することによって、エッチングの異方性を高めることが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−36484号公報(第2−4頁)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述したとおり、従来においては、有機膜のエッチングに、例えば、N2 +H2 等のエッチングガスが使用されている。
【0006】
しかしながら、例えば、反射防止膜等の有機膜の上に、開口パターンが形成されたSiを含む有機マスク等を形成した多層レジスト構造において、下層の反射防止膜等の有機膜のエッチングを行う場合、すなわち、所謂ドライ現像を行う場合等においては、上記のようにN2 +H2 等のエッチングガスを使用すると、反射防止膜等の有機膜をエッチングする際に、Siを含む有機マスクもエッチングされてしまい、所望のパターンを精度良く形成することが困難になるという問題があった。
【0007】
例えば、微細なホール(穴)が微少間隔で連続して形成されたパターン、すなわち、所謂背合わせの狭いパターンを形成するような場合では、上記のようにN2 +H2 等のエッチングガスを使用してエッチングを行うと、Siを含む有機マスクもエッチングされてしまい、背合わせ部分が消失してしまう場合もあり、所望のパターンを形成することが非常に困難であった。
【0008】
本発明は、上記の如き従来の事情に対処してなされたもので、Siを含む有機マスクと有機層とのエッチングの選択比を高くすることができ、所望のパターンを精度良く形成することのできるプラズマ処理方法を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項1記載のプラズマ処理方法は、有機層と、この有機層を覆う開口パターンが形成されたSiを含む有機マスクとを有する被処理体を処理容器内に配置する工程と、前記処理容器内に、COとO2 を含みCOとO2 の流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.3であるエッチングガスを導入する工程と、前記エッチングガスをプラズマ化して前記有機マスクの開口パターンを通して前記有機層をプラズマエッチングする工程とを備えたことを特徴とする。
【0010】
請求項2記載は、請求項1記載のプラズマ処理方法において、前記流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.2であることを特徴とする。
【0011】
請求項3は、請求項1又は2記載のプラズマ処理方法において、前記有機層が反射防止膜であり、前記有機マスクがフォトレジストマスクであることを特徴とする。
【0012】
請求項4は、請求項1乃至3いずれか1項記載のプラズマ処理方法において、前記被処理体を下部電極上に載置し、この下部電極と、この下部電極に対向して配置された上部電極の双方に、高周波電力を供給して前記エッチングガスをプラズマ化することを特徴とする。
【0013】
請求項5記載のプラズマ処理方法は、エッチング対象層と、このエッチング対象層を覆う有機層と、この有機層を覆う開口パターンが形成されたSiを含む有機マスクとを有する被処理体を処理容器内に配置する工程と、前記処理容器内に、COとO2 を含みCOとO2 の流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.3である第1のエッチングガスを導入する工程と、前記第1のエッチングガスをプラズマ化して前記有機マスクの開口パターンを通して前記有機層をプラズマエッチングする工程と、その後、前記有機マスクの開口パターン及び前記有機層をプラズマエッチングする工程で生じた前記有機層の開口部を通して前記エッチング対象層を第2のエッチングガスのプラズマでプラズマエッチングする工程とを備えたことを特徴とする。
【0014】
請求項6は、請求項5記載のプラズマ処理方法において、前記流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.2であることを特徴とする。
【0015】
請求項7は、請求項5又は6記載のプラズマ処理方法において、前記有機層が反射防止膜であり、前記有機マスクがフォトレジストマスクであることを特徴とする。
【0016】
請求項8は、請求項5乃至7いずれか1項記載のプラズマ処理方法において、前記エッチング対象層がSiを含むことを特徴とする。
【0017】
請求項9は、請求項8記載のプラズマ処理方法において、前記エッチング対象層がSiO2 層であることを特徴とする。
【0018】
請求項10は、請求項5乃至9いずれか1項記載のプラズマ処理方法において、前記第2のエッチングガスがフロロカーボンを含むことを特徴とする。
【0019】
請求項11は、請求項5乃至10いずれか1項記載のプラズマ処理方法において、前記被処理体を下部電極上に載置し、この下部電極と、この下部電極に対向して配置された上部電極の双方に、高周波電力を供給して前記第1のエッチングガスをプラズマ化することを特徴とする。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細を、実施の形態について図面を参照して説明する。
【0021】
図3は、本発明のプラズマ処理方法を実施するための装置の一例として、半導体ウエハのプラズマエッチング処理を行う平行平板型のプラズマエッチング装置の概略を模式的に示すものである。
【0022】
同図において、符号1は、材質が例えばアルミニウム等からなり、内部を気密に閉塞可能に構成された円筒状の真空チャンバを示している。
【0023】
この真空チャンバ1内には、半導体ウエハWを載置するための載置台2が設けられており、この載置台2は下部電極を兼ねている。また、真空チャンバ1内の天井部には、上部電極を構成するシャワーヘッド3が設けられており、これらの載置台2とシャワーヘッド3によって、一対の平行平板電極(下部電極と上部電極)が構成されるようになっている。
【0024】
上記シャワーヘッド3には、ガス拡散用の空隙4が設けられるとともに、このガス拡散用の空隙4の下側に位置するように多数の細孔5が設けられている。そして、ガス供給系6のガス供給源6a及びマスフローコントローラ6b等によって所定流量で供給された所定のエッチングガスを、ガス拡散用の空隙4内で拡散させ、細孔5から半導体ウエハWに向けてシャワー状に供給するよう構成されている。
【0025】
一方、載置台2には、整合器7を介して高周波電源8が接続されており、シャワーヘッド3には、整合器9を介して高周波電源10が接続されている。そして、載置台2とシャワーヘッド3との間に、所定周波数(例えば、数百KHz〜百MHz)の高周波電力を供給可能とされている。
【0026】
また、載置台2の半導体ウエハWの載置面には、半導体ウエハWを吸着保持するための静電チャック11が設けられている。この静電チャック11は、絶縁層11a内に静電チャック用電極11bを配設した構成とされており、静電チャック用電極11bには、直流電源12が接続されている。さらに、載置台2の上面には、半導体ウエハWの周囲を囲むように、フォーカスリング13が設けられている。
【0027】
上記載置台2には、冷媒循環用の冷媒流路14が形成されており、載置台2を所定温度に温度制御可能とされている。また、載置台2と半導体ウエハWの裏面との間に冷却用ガス、例えばヘリウムガスを供給するガス供給機構15が設けられており、このヘリウムガスによって、載置台2と半導体ウエハWとの熱交換が促進され、半導体ウエハWが所定温度に温度制御されるようになっている。
【0028】
真空チャンバ1の底部には、排気ポート16が設けられ、この排気ポート16には、真空ポンプ等から構成された排気系17が接続されている。
【0029】
また、載置台2の周囲には、半導体ウエハWの載置面に対して略平行に、環状に形成された排気リング18が設けられている。この排気リング18には、多数の円孔等からなる排気路19が形成されており、これらの排気路19を介して排気系17により真空排気を行うことによって、載置台2の周囲に均一な処理ガスの流れが形成されるようになっている。また、この排気リング18は、電気的に接地電位に接続されており、載置台2とシャワーヘッド3との間の処理空間に形成されたプラズマが、排気リング18の下方の空間にリークすることを防止するよう作用する。
【0030】
次に、このように構成されたプラズマエッチング装置におけるエッチング処理の手順について説明する。
【0031】
まず、図示しない搬入・搬出口に設けられた図示しないゲートバルブを開放し、搬送機構等により半導体ウエハWを真空チャンバ1内に搬入し、載置台2上に載置する。載置台2上に載置された半導体ウエハWは、この後、静電チャック11の静電チャック用電極11bに、直流電源12から所定の直流電圧を印加することにより、吸着保持される。
【0032】
次に、搬送機構を真空チャンバ1外へ退避させた後、ゲートバルブを閉じ、排気系17の真空ポンプ等により真空チャンバ1内を排気する。真空チャンバ1内が所定の真空度になった後、真空チャンバ1内に、ガス拡散用の空隙4、細孔5を介して、ガス供給系6から所定のエッチングガスを導入し、真空チャンバ1内を所定の圧力、例えば1Pa〜100Pa程度に保持する。
【0033】
この状態で、高周波電源8,10からシャワーヘッド3と載置台2との間に、所定周波数の高周波電力を供給する。これによって、シャワーヘッド3と載置台2との間の処理空間には高周波電界が形成され、この高周波電界によって、処理空間に供給された処理ガスから所定のプラズマが発生し、そのプラズマにより半導体ウエハW上の所定の膜がエッチングされる。
【0034】
そして、所定のエッチング処理が実行されると、高周波電源8,10からの高周波電力の供給を停止し、エッチング処理を停止して、上述した手順とは逆の手順で、半導体ウエハWを真空チャンバ1外に搬出する。
【0035】
図1は、半導体ウエハWの一部の断面構造を拡大して示すものであり、本実施形態に係るプラズマ処理工程を、模式的に示すものである。
【0036】
同図に示すように、半導体ウエハWには、BPSG膜(エッチング対象層)101、有機層(反射防止膜)102、Siを含む有機マスク(フォトレジストマスク)103が下側からこの順で形成されており、Siを含む有機マスク103には、露光工程及び現像工程によって、所定の開口パターン104が形成されている。
【0037】
そして、本実施形態では、上記構造の半導体ウエハWを、図3に示したプラズマエッチング装置の真空チャンバ1(処理容器)内の載置台2上に配置し、ガス供給系6のガス供給源6a及びマスフローコントローラ6b等によっ真空チャンバ1内にエッチングガスとして、COとO2 を含みCOとO2 の流量比が、0.1≦(O2 流量/CO流量)≦0.3であるエッチングガス、更に好ましくは、COとO2 を含みCOとO2 の流量比が、0.1≦(O2 流量/CO流量)≦0.2であるエッチングガスを導入する。これとともに、下部電極である載置台2に高周波電源8から周波数2MHzの高周波電力を供給し、上部電極であるシャワーヘッド3に高周波電源10から周波数60MHzの高周波電力を供給することによって、上記のエッチングガスをプラズマ化し、Siを含む有機マスク103の開口パターン104を通して有機層102をプラズマエッチングする(A)。
【0038】
そして、上記の有機層102のプラズマエッチングを、下層のBPSG膜101が完全に露出するまで実行し、開口パターン104に応じたホール(穴)105を有機層102に形成する(B)。
【0039】
上記のように、エッチングガスとして、COの流量が100sccm、O2 の流量が10sccmまたは20sccm、したがってCOとO2 の流量比(O2 流量/CO流量)が0.1または0.2のCO+O2 の混合ガスを使用し、圧力2.66Pa(20mTorr)としてプラズマエッチングを行ったところ、いずれも高選択比で、かつ、開口パターン104の形状に応じた形状でボーイングやアンダーカットが少ないホール105を精度良く形成することができた。
【0040】
これに対して、エッチングガスとしてN2 +H2 を使用して、上記の半導体ウエハWと同じものをプラズマエッチングした場合は、有機層102の背合わせ部分(隣接するホール間の側壁部分)が消滅してしまった。
【0041】
また、COとO2 の流量比(O2 流量/CO流量)を上記の範囲より低くした場合、例えば、O2 流量を低下させて0とした場合は、有機層102のエッチングレートが7nm/分と著しく低くなり、実質的にエッチングがストップしてしまった。
【0042】
このことは、有機層102のエッチングを行うためには、O2 の添加が必要であることを示しており、実用的な有機層102のエッチングレートを得るためには、COとO2 の流量比(O2 流量/CO流量)を0.1以上とする必要があった。また、Siを含む有機マスク103中のSiを酸化して、有機層102との選択比を高めるためにも、O2 の添加が必要となる。
【0043】
一方、COとO2 の流量比(O2 流量/CO流量)を上記の範囲より高くした場合、例えば、COの流量を60sccm、O2 の流量を50sccm、したがって、O2 流量/CO流量=0.83とした場合は、有機層102の側壁部分の表面の状態が荒れ、またボーイングが増大し、アンダーカットも発生してしまった。この現象は、更にO2 流量を増加させると顕著になった。
【0044】
このことは、COによる充分な側壁保護効果を得るためには、COに対する相対的なO2 流量を一定以下にする必要があることを示している。
【0045】
そして、COとO2 の流量比(O2 流量/CO流量)を0.3以下、更に好ましくて0.2以下とすることにより、有機層102の高いエッチングレート、有機マスク103に対する高い選択比、そして、ボーイングやアンダーカットの少ない良好な側壁形状を得ることができた。
【0046】
また、高周波電力については、上部電極(シャワーヘッド3)に印加する電力値を上昇させることにより、エッチングレートが向上し、側壁形状も良好になる傾向があった。このため、上部電極に印加する電力値は、例えば、1000W〜2000W程度とすることが好ましい。
【0047】
また、下部電極(載置台2)に印加する電力値についても、同様な傾向があった。このため、下部電極に印加する電力値は、例えば、200W〜400W程度とすることが好ましい。
【0048】
そして、上記のようにして有機層102のドライ現像、つまり、有機層102に開口パターン104に応じたホール105を形成した後、図2に示すように、エッチングガスとして、例えば、C4 F6 /CF4 /Ar/O2 =29/10/700/26sccmを使用し、開口パターン104及びホール105を通じて、BPSG膜101のプラズマエッチングを行う(C)。
【0049】
そして、上記のBPSG膜101のプラズマエッチングを、BPSG膜101の下側の層の表面が完全に露出するまで実行し、開口パターン104に応じたホール(穴)106をBPSG膜101に形成する(D)。
【0050】
以上のようにプラズマ処理を行うことにより、最終的にエッチング対象層であるBPSG膜101に、開口パターン104に応じたホール106を精度良く形成することができた。
【0051】
以上説明したとおり、本実施形態によれば、Siを含む有機マスク103と有機層102とのエッチングの選択比を高くすることができ、有機層102に所望のパターン(ホール105)を精度良く形成することができる。そして、このパターン(ホール105)及びSiを含む有機マスク103の開口パターン104を通じて、エッチング対象層であるBPSG膜101に、所望のパターン(ホール106)を精度良く形成することができる。
【0052】
なお、上記の例では、エッチング対象層がBPSG膜101の場合について説明したが、エッチング対象層はBPSG膜に限るものではなく、例えば、BPSG膜以外のSiを含む層、SiO2 層等であっても良い。また、被処理物は、半導体ウエハWに限らず、例えば、液晶表示装置用のガラス基板等その他の物であっても良い。
【0053】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明のプラズマ処理方法によれば、Siを含む有機マスクと有機層とのエッチングの選択比を高くすることができ、所望のパターンを精度良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の工程を説明するための図。
【図2】本発明の一実施形態の工程を説明するための図。
【図3】本発明の一実施形態に使用するプラズマ処理装置の概略構成を示す図。
【符号の説明】
W……半導体ウエハ、101……BPSG膜(エッチング対象層)、102……有機層(反射防止膜)、103……Siを含む有機マスク、104……開口パターン、105……ホール(穴)、106……ホール(穴)。
Claims (11)
- 有機層と、この有機層を覆う開口パターンが形成されたSiを含む有機マスクとを有する被処理体を処理容器内に配置する工程と、
前記処理容器内に、COとO2 を含みCOとO2 の流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.3であるエッチングガスを導入する工程と、
前記エッチングガスをプラズマ化して前記有機マスクの開口パターンを通して前記有機層をプラズマエッチングする工程と
を備えたことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 前記流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.2であることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理方法。
- 前記有機層が反射防止膜であり、前記有機マスクがフォトレジストマスクであることを特徴とする請求項1又は2記載のプラズマ処理方法。
- 前記被処理体を下部電極上に載置し、この下部電極と、この下部電極に対向して配置された上部電極の双方に、高周波電力を供給して前記エッチングガスをプラズマ化することを特徴とする請求項1乃至3いずれか1項記載のプラズマ処理方法。
- エッチング対象層と、このエッチング対象層を覆う有機層と、この有機層を覆う開口パターンが形成されたSiを含む有機マスクとを有する被処理体を処理容器内に配置する工程と、
前記処理容器内に、COとO2 を含みCOとO2 の流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.3である第1のエッチングガスを導入する工程と、
前記第1のエッチングガスをプラズマ化して前記有機マスクの開口パターンを通して前記有機層をプラズマエッチングする工程と、
その後、前記有機マスクの開口パターン及び前記有機層をプラズマエッチングする工程で生じた前記有機層の開口部を通して前記エッチング対象層を第2のエッチングガスのプラズマでプラズマエッチングする工程と
を備えたことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 前記流量比が、0.1≦(O2 /CO)≦0.2であることを特徴とする請求項5記載のプラズマ処理方法。
- 前記有機層が反射防止膜であり、前記有機マスクがフォトレジストマスクであることを特徴とする請求項5又は6記載のプラズマ処理方法。
- 前記エッチング対象層がSiを含むことを特徴とする請求項5乃至7いずれか1項記載のプラズマ処理方法。
- 前記エッチング対象層がSiO2 層であることを特徴とする請求項8記載のプラズマ処理方法。
- 前記第2のエッチングガスがフロロカーボンを含むことを特徴とする請求項5乃至9いずれか1項記載のプラズマ処理方法。
- 前記被処理体を下部電極上に載置し、この下部電極と、この下部電極に対向して配置された上部電極の双方に、高周波電力を供給して前記第1のエッチングガスをプラズマ化することを特徴とする請求項5乃至10いずれか1項記載のプラズマ処理方法。
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