JPH08330142A - 溝付きコアを有する表面実装電子部材とその製造方法 - Google Patents
溝付きコアを有する表面実装電子部材とその製造方法Info
- Publication number
- JPH08330142A JPH08330142A JP8149892A JP14989296A JPH08330142A JP H08330142 A JPH08330142 A JP H08330142A JP 8149892 A JP8149892 A JP 8149892A JP 14989296 A JP14989296 A JP 14989296A JP H08330142 A JPH08330142 A JP H08330142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- metal
- windings
- winding
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/363—Electric or magnetic shields or screens made of electrically conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤを手巻することより寧ろ、金属シート
から形成されるワイヤ巻線を有する、変成器およびイン
ダクタなどの電子部材を形成する方法が提供される。 【解決手段】 溝１２，１７は、モールディング成形工
程の間にコア１１の表面内に形成される。コア１１はつ
いで、絶縁層と金属膜によって被覆される。金属巻線１
３，１８は、複数の方法のうち１つを用いて（平行する
溝１２，１７に依存する）、連続する各巻線を分離しパ
ターン化する。もう１つの実施例は、第２絶縁層１４と
第２金属膜１６を使用して、部材がくぼみ形空洞モード
で動作するように部材を変更することを示す。この実施
例は、変成器または結合インダクタなど、少なくとも２
本の金属巻線を有する任意の電子部材の動作帯域幅を拡
大する。
から形成されるワイヤ巻線を有する、変成器およびイン
ダクタなどの電子部材を形成する方法が提供される。 【解決手段】 溝１２，１７は、モールディング成形工
程の間にコア１１の表面内に形成される。コア１１はつ
いで、絶縁層と金属膜によって被覆される。金属巻線１
３，１８は、複数の方法のうち１つを用いて（平行する
溝１２，１７に依存する）、連続する各巻線を分離しパ
ターン化する。もう１つの実施例は、第２絶縁層１４と
第２金属膜１６を使用して、部材がくぼみ形空洞モード
で動作するように部材を変更することを示す。この実施
例は、変成器または結合インダクタなど、少なくとも２
本の金属巻線を有する任意の電子部材の動作帯域幅を拡
大する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は変成器またはインダクタ
に関し、さらに詳しくは表面実装部材とその製造方法に
関する。
に関し、さらに詳しくは表面実装部材とその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電気変成器とインダクタの各種構成およ
び構造は、技術上周知である。基本的変成器は、中心の
コアの周囲に少なくとも２本の結合ワイヤ・コイルを有
する。コイルは、ワイヤから形成され、このワイヤは、
互いに絶縁されるとともに、コアとも絶縁されて、予め
決められた巻き数だけコアの周囲に巻かれる。
び構造は、技術上周知である。基本的変成器は、中心の
コアの周囲に少なくとも２本の結合ワイヤ・コイルを有
する。コイルは、ワイヤから形成され、このワイヤは、
互いに絶縁されるとともに、コアとも絶縁されて、予め
決められた巻き数だけコアの周囲に巻かれる。
【０００３】集積回路の小型化が進んだために、機械的
手段によって一部のコアにワイヤを巻くことが、不可能
でないにしても難しくなった。サイズが１ｍｍから１０
ｍｍのコアの上に変成器とインダクタを作るには、金属
巻線を手巻きする必要がある。変成器の性能は、巻き
数，巻きの締まり，巻き間隔，および使用したワイヤの
全長と直接関係するため、このことが、これら部材の精
度に影響を与えてきた。人手では、これら部材で必要と
される正確度を再現することが難しい。
手段によって一部のコアにワイヤを巻くことが、不可能
でないにしても難しくなった。サイズが１ｍｍから１０
ｍｍのコアの上に変成器とインダクタを作るには、金属
巻線を手巻きする必要がある。変成器の性能は、巻き
数，巻きの締まり，巻き間隔，および使用したワイヤの
全長と直接関係するため、このことが、これら部材の精
度に影響を与えてきた。人手では、これら部材で必要と
される正確度を再現することが難しい。
【０００４】フォトリソグラフィー（光蝕刻法）技術を
使用して半導体デバイスを作る加工方法を採用する試み
は、技術上よく知られている。平らな２次元変成器とイ
ンダクタは、連続する層を順次、堆積，パターン化およ
びエッチングすることによって作ることができる。あい
にく変成器をパターン化するのにフォトリソグラフィー
技術を使用することは、手巻き法と比較して、表面を平
らにする必要があるとともに、膨大な費用をかける必要
がある。
使用して半導体デバイスを作る加工方法を採用する試み
は、技術上よく知られている。平らな２次元変成器とイ
ンダクタは、連続する層を順次、堆積，パターン化およ
びエッチングすることによって作ることができる。あい
にく変成器をパターン化するのにフォトリソグラフィー
技術を使用することは、手巻き法と比較して、表面を平
らにする必要があるとともに、膨大な費用をかける必要
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そのため、中心のコア
の周囲にワイヤを手巻きする必要のない大量生産向きの
電子部材製造方法を提供することが極めて望ましい。ま
た、手巻きの巻線を補正し、電子部材の動作帯域幅を改
良するために、電子部材のワイヤ間の結合を改良する方
法を提供することも利点があろう。
の周囲にワイヤを手巻きする必要のない大量生産向きの
電子部材製造方法を提供することが極めて望ましい。ま
た、手巻きの巻線を補正し、電子部材の動作帯域幅を改
良するために、電子部材のワイヤ間の結合を改良する方
法を提供することも利点があろう。
【０００６】
【実施例】通常の表面実装された変成器およびインダク
タは、コア部分の周囲にワイヤを巻くことにより形成さ
れる。ワイヤのサイズとピッチ、およびコアの形状と組
成が、部材の電気特性を決定する。大型部材は、コアの
中心を通るワイヤのボビンを回転させてワイヤを巻き付
ける機械的手段を使用することによって形成される。多
くの表面実装用途で通常使用される小型部材では、金属
巻線は、コアの周囲にワイヤを手巻きすることによって
形成する必要がある。これは、タイムリーで費用のかか
る手順であるのみならず、巻きの締まりと、巻線の間隔
の変動が部材に反映される。これらの変化は、製造した
部材の精度を制限する。
タは、コア部分の周囲にワイヤを巻くことにより形成さ
れる。ワイヤのサイズとピッチ、およびコアの形状と組
成が、部材の電気特性を決定する。大型部材は、コアの
中心を通るワイヤのボビンを回転させてワイヤを巻き付
ける機械的手段を使用することによって形成される。多
くの表面実装用途で通常使用される小型部材では、金属
巻線は、コアの周囲にワイヤを手巻きすることによって
形成する必要がある。これは、タイムリーで費用のかか
る手順であるのみならず、巻きの締まりと、巻線の間隔
の変動が部材に反映される。これらの変化は、製造した
部材の精度を制限する。
【０００７】本発明は、手巻きの電気部材を排除可能に
する実施例を提供する。金属巻線は、金属シートから切
り分けられ、この金属シートは、コア上に形成され、つ
いでコアの表面内の溝を使用してパターン化される。こ
れらの溝は、作った部材の精度を改良する、簡素化され
た製造方法を提供する。本発明はまた、くぼみ形空洞
（re-entrant）モードで動作する３次元電子部材を製造
する実施例を提供する。くぼみ形空洞モードで動作する
ことにより、巻線間の結合が改良され、これにより、必
要な巻線の数が削減され、部材の動作帯域幅を改善す
る。
する実施例を提供する。金属巻線は、金属シートから切
り分けられ、この金属シートは、コア上に形成され、つ
いでコアの表面内の溝を使用してパターン化される。こ
れらの溝は、作った部材の精度を改良する、簡素化され
た製造方法を提供する。本発明はまた、くぼみ形空洞
（re-entrant）モードで動作する３次元電子部材を製造
する実施例を提供する。くぼみ形空洞モードで動作する
ことにより、巻線間の結合が改良され、これにより、必
要な巻線の数が削減され、部材の動作帯域幅を改善す
る。
【０００８】図１は、本発明の第１実施例を示す拡大図
である。環状変成器１９を製造する詳細が示されるが、
同じ方法を使用して、コアに、インダクタまたは線形変
成器などのワイヤ・ラッピングを組み込む他の電子部材
を形成できる。円筒形状コア１１は、変成器１９の構造
をもたらすのに使用される。コア１１は、当業者が使用
するキャスティング工程によって形成される。コア１１
の組成は、製造する部材の電気特性に依存する。環状変
成器１９の場合には、コア材料は、鉄ベースの磁気材料
であるが、他の用途の場合には、コア材料は、非磁気材
料，セラミックまたはプラスチックによって構成でき
る。
である。環状変成器１９を製造する詳細が示されるが、
同じ方法を使用して、コアに、インダクタまたは線形変
成器などのワイヤ・ラッピングを組み込む他の電子部材
を形成できる。円筒形状コア１１は、変成器１９の構造
をもたらすのに使用される。コア１１は、当業者が使用
するキャスティング工程によって形成される。コア１１
の組成は、製造する部材の電気特性に依存する。環状変
成器１９の場合には、コア材料は、鉄ベースの磁気材料
であるが、他の用途の場合には、コア材料は、非磁気材
料，セラミックまたはプラスチックによって構成でき
る。
【０００９】コアを鋳造する既知の方法では、平坦な表
面を有するコアを形成する。このキャスティング工程
は、所望のコア材料でモールド（mold）を充填する段階
と、そのモールドを加熱する段階を含む。コア１１はつ
いで、モールドが提供する形状をとる。本発明では、２
つの連続する溝１２，１７がコア１１の表面上でパター
ン化されて、環状変成器１９の２本のワイヤの輪郭を明
かにする。溝１２，１７は、コア１１を鋳造するのに使
用されるモールドから形成され、溝１２，１７がコア１
１を取り巻く形にパターン化される。溝パターン１２，
１７は、コア１１の中心から離れて軸のまわりにピッチ
がとられて、溝１２，１７が本質的に互いに平行にな
り、パターンがオーバーラップしないようにする。溝１
２，１７は、環状変成器１９の性能を決定するのに調整
できる複数の特性を有する。深さ，形状またはピッチ
（溝１２，１７の２つの近接部分間の距離）は、環状変
成器１９の所要の性能に基づいて予め決定される。
面を有するコアを形成する。このキャスティング工程
は、所望のコア材料でモールド（mold）を充填する段階
と、そのモールドを加熱する段階を含む。コア１１はつ
いで、モールドが提供する形状をとる。本発明では、２
つの連続する溝１２，１７がコア１１の表面上でパター
ン化されて、環状変成器１９の２本のワイヤの輪郭を明
かにする。溝１２，１７は、コア１１を鋳造するのに使
用されるモールドから形成され、溝１２，１７がコア１
１を取り巻く形にパターン化される。溝パターン１２，
１７は、コア１１の中心から離れて軸のまわりにピッチ
がとられて、溝１２，１７が本質的に互いに平行にな
り、パターンがオーバーラップしないようにする。溝１
２，１７は、環状変成器１９の性能を決定するのに調整
できる複数の特性を有する。深さ，形状またはピッチ
（溝１２，１７の２つの近接部分間の距離）は、環状変
成器１９の所要の性能に基づいて予め決定される。
【００１０】ほとんどの電子用途では、部材の金属ワイ
ヤはコアから絶縁する必要がある。電気的絶縁は、コア
１１の表面の上に置かれる形で形成される絶縁層によっ
て提供され、この絶縁層で金属巻線１３，１８が形成さ
れる。この実施例では、コア１１の全体の表面はパラリ
ン（paralyne）などの絶縁材料でコーティングされる。
ついで金属膜が、当業者が使用する任意の技術によっ
て、絶縁層の上に形成される。金属膜は、変成器１９の
所要の電気特性に依存して、導電材料でも可能である。
前記材料は、銅，銀，アルミニウム，金，タングステ
ン，窒化チタン，チタン・タングステンまたはニッケル
を含む。金属膜は、溝１２，１７両方の絶縁層上に形成
され、コア１１の表面上の、溝パターンの近接する部分
の間に載せられる。
ヤはコアから絶縁する必要がある。電気的絶縁は、コア
１１の表面の上に置かれる形で形成される絶縁層によっ
て提供され、この絶縁層で金属巻線１３，１８が形成さ
れる。この実施例では、コア１１の全体の表面はパラリ
ン（paralyne）などの絶縁材料でコーティングされる。
ついで金属膜が、当業者が使用する任意の技術によっ
て、絶縁層の上に形成される。金属膜は、変成器１９の
所要の電気特性に依存して、導電材料でも可能である。
前記材料は、銅，銀，アルミニウム，金，タングステ
ン，窒化チタン，チタン・タングステンまたはニッケル
を含む。金属膜は、溝１２，１７両方の絶縁層上に形成
され、コア１１の表面上の、溝パターンの近接する部分
の間に載せられる。
【００１１】本発明では、金属膜はついで、コア１１の
露出表面を削り落とすことによって選択的に除去され
る。また金属膜は、化学エッチング，機械研磨などによ
って除去することもできる。金属巻線１３，１８は、そ
れぞれ溝１２，１７に残存する金属膜の一部によって形
成される。図示しない第２の実施例では、溝付きパター
ンは、溝１２，１７から金属膜を除去するのにガイドと
して使用され、コア１１の表面上に金属巻線１３，１８
を形成し、これらの巻線は、溝付きパターンの境界部分
によって分離される。金属巻線１３，１８は、変成器を
形成する既知の方法におけるコアの周囲に巻かれたワイ
ヤの機能性に代わるものである。ワイヤを手巻きする必
要はなく、前記の実施例は、各種サイズの変成器を製造
するのに拡縮できる。集積回路内で使用される通常の表
面実装部材は、１ｍｍから１００ｍｍの外径と、０．５
ｍｍから３０ｍｍの内径を有するコア上に形成される。
モールドを用いてコア内に溝付きパターンを形成するこ
とにより、一様な間隔の巻線が、固定長および固定ピッ
チで作られ、これは、作られる電子部材の精度を向上さ
せる。またこの精度は、手巻きによって通常生じるワイ
ヤ間隔と締まりに関する本発明が不整合性を生じないた
め、製造工程で反復および再現が可能である。本発明の
第３の実施例では（図示せず）、コア１１の全体の表面
は、溝１２，１７でパターン化する必要がない。金属巻
線１３，１８は一部もしくは全部が、施条パターンでコ
ア１１の表面を削り落とすことによって形成される。表
面の一部は、キャスティング工程の間、平坦なまま残し
て、絶縁層および金属膜で被覆できる。ついで金属巻線
１３，１８は、施条パターンを有する平坦な表面を削り
落とすことによって形成され、連続的金属巻線１３，１
８が形成されるようにする。
露出表面を削り落とすことによって選択的に除去され
る。また金属膜は、化学エッチング，機械研磨などによ
って除去することもできる。金属巻線１３，１８は、そ
れぞれ溝１２，１７に残存する金属膜の一部によって形
成される。図示しない第２の実施例では、溝付きパター
ンは、溝１２，１７から金属膜を除去するのにガイドと
して使用され、コア１１の表面上に金属巻線１３，１８
を形成し、これらの巻線は、溝付きパターンの境界部分
によって分離される。金属巻線１３，１８は、変成器を
形成する既知の方法におけるコアの周囲に巻かれたワイ
ヤの機能性に代わるものである。ワイヤを手巻きする必
要はなく、前記の実施例は、各種サイズの変成器を製造
するのに拡縮できる。集積回路内で使用される通常の表
面実装部材は、１ｍｍから１００ｍｍの外径と、０．５
ｍｍから３０ｍｍの内径を有するコア上に形成される。
モールドを用いてコア内に溝付きパターンを形成するこ
とにより、一様な間隔の巻線が、固定長および固定ピッ
チで作られ、これは、作られる電子部材の精度を向上さ
せる。またこの精度は、手巻きによって通常生じるワイ
ヤ間隔と締まりに関する本発明が不整合性を生じないた
め、製造工程で反復および再現が可能である。本発明の
第３の実施例では（図示せず）、コア１１の全体の表面
は、溝１２，１７でパターン化する必要がない。金属巻
線１３，１８は一部もしくは全部が、施条パターンでコ
ア１１の表面を削り落とすことによって形成される。表
面の一部は、キャスティング工程の間、平坦なまま残し
て、絶縁層および金属膜で被覆できる。ついで金属巻線
１３，１８は、施条パターンを有する平坦な表面を削り
落とすことによって形成され、連続的金属巻線１３，１
８が形成されるようにする。
【００１２】上記のいずれかの実施例では、１つまたは
複数の溝をコア１１の表面上に形成できる。１本の金属
巻線を形成する１個の溝は、インダクタまたは精密イン
ダクタを形成する。コアを取り囲みながら、互いに本質
的に平行に走る複数の溝を形成することによって、種々
の電気部材を形成できる。可能な部材は、少なくとも２
本のワイヤが磁気コアを取り囲む場合には環状変成器１
９，少なくとも２本の巻線が非磁気コアの周囲に形成さ
れる場合には線形変成器を含み、或いはコアが円筒形状
の場合には複数の結合インダクタが作られる。
複数の溝をコア１１の表面上に形成できる。１本の金属
巻線を形成する１個の溝は、インダクタまたは精密イン
ダクタを形成する。コアを取り囲みながら、互いに本質
的に平行に走る複数の溝を形成することによって、種々
の電気部材を形成できる。可能な部材は、少なくとも２
本のワイヤが磁気コアを取り囲む場合には環状変成器１
９，少なくとも２本の巻線が非磁気コアの周囲に形成さ
れる場合には線形変成器を含み、或いはコアが円筒形状
の場合には複数の結合インダクタが作られる。
【００１３】図２は、本発明の第４実施例の上面図であ
る。表面実装用途向けの変成器を製造する既知の方法
は、コアの周囲の巻線間の電気結合の欠如により、当該
部材が信頼性のある動作をする最大周波数帯域幅を制限
する。くぼみ形空洞モードの表面実装可能電子部材２０
を形成することにより、金属巻線１３，１８間の結合が
改良されて、電気的に、ワイヤ巻線１３，１８が実際よ
りも互いに接近しているようにする。図２に示す３次元
電子部材は、それぞれ溝１２，１７内に形成される２本
の金属巻線１３，１８を有する。第２絶縁層１４は、２
本の金属巻線１３，１８の上に置かれる形で形成され、
パラリンなど当業者が使用する任意の絶縁材料から形成
される。第２金属膜１６は、絶縁層１４の上に形成され
て、金属膜１６が、金属巻線１３と金属巻線１８の少な
くとも一部とオーパーラップするようにする。この第２
金属膜１６は、真空めっき法によって堆積でき、または
好適な実施例では電気めっき法によって形成できる。図
３では、金属膜１６は、コア１１の外側表面を完全に被
覆する形で示される。金属膜１６はまた、内側開口部の
一部、またはコア１１の上部表面もしくは下部表面のい
ずれかを被覆するように形成できる。
る。表面実装用途向けの変成器を製造する既知の方法
は、コアの周囲の巻線間の電気結合の欠如により、当該
部材が信頼性のある動作をする最大周波数帯域幅を制限
する。くぼみ形空洞モードの表面実装可能電子部材２０
を形成することにより、金属巻線１３，１８間の結合が
改良されて、電気的に、ワイヤ巻線１３，１８が実際よ
りも互いに接近しているようにする。図２に示す３次元
電子部材は、それぞれ溝１２，１７内に形成される２本
の金属巻線１３，１８を有する。第２絶縁層１４は、２
本の金属巻線１３，１８の上に置かれる形で形成され、
パラリンなど当業者が使用する任意の絶縁材料から形成
される。第２金属膜１６は、絶縁層１４の上に形成され
て、金属膜１６が、金属巻線１３と金属巻線１８の少な
くとも一部とオーパーラップするようにする。この第２
金属膜１６は、真空めっき法によって堆積でき、または
好適な実施例では電気めっき法によって形成できる。図
３では、金属膜１６は、コア１１の外側表面を完全に被
覆する形で示される。金属膜１６はまた、内側開口部の
一部、またはコア１１の上部表面もしくは下部表面のい
ずれかを被覆するように形成できる。
【００１４】第２金属膜１６の目的は、金属巻線１３と
金属巻線１８との間の容量性負荷を、電気接地電圧と比
較して削減することである。表面積を増加することによ
って、第２金属膜１６は金属巻線１３，１８にオーパー
ラップし、金属巻線１３，１８間の結合が改良される。
上記の実施例は、少なくとも２本の金属巻線を有する電
気部材にも使用でき、コア内の溝によって形成される巻
線を有する変成器に限定されない。第２金属膜１６を組
み込むことによって、電気部材の動作帯域幅が拡大され
る。下限周波数は、コア材料と金属巻線との結合によっ
て決定され、上限周波数は、第２金属膜１６とのくぼみ
形空洞モード結合によって決定される。図３は、上記実
施例の１つもしくは複数を組み込んだ電子部材が、どの
ように表面実装用途向けＰＣ基板に付着されるかを示す
側面図である。金属巻線１３，１８（図１）は、コア１
１の表面上で終端し、それぞれボンディング・パッド２
２，２３を形成する。半田またはその他の任意の導電材
料が、ボンディング・パッド２２，２３の上に形成され
て、各種の集積回路用途でＰＣ基板との電気接点および
物理接点（図示せず）を設ける。
金属巻線１８との間の容量性負荷を、電気接地電圧と比
較して削減することである。表面積を増加することによ
って、第２金属膜１６は金属巻線１３，１８にオーパー
ラップし、金属巻線１３，１８間の結合が改良される。
上記の実施例は、少なくとも２本の金属巻線を有する電
気部材にも使用でき、コア内の溝によって形成される巻
線を有する変成器に限定されない。第２金属膜１６を組
み込むことによって、電気部材の動作帯域幅が拡大され
る。下限周波数は、コア材料と金属巻線との結合によっ
て決定され、上限周波数は、第２金属膜１６とのくぼみ
形空洞モード結合によって決定される。図３は、上記実
施例の１つもしくは複数を組み込んだ電子部材が、どの
ように表面実装用途向けＰＣ基板に付着されるかを示す
側面図である。金属巻線１３，１８（図１）は、コア１
１の表面上で終端し、それぞれボンディング・パッド２
２，２３を形成する。半田またはその他の任意の導電材
料が、ボンディング・パッド２２，２３の上に形成され
て、各種の集積回路用途でＰＣ基板との電気接点および
物理接点（図示せず）を設ける。
【００１５】本発明は、表面実装された電子部材を製造
する費用を低減し、部材の精度を向上させる複数の実施
例を提供する。また、手巻きを必要としない、変成器も
しくはインダクタの金属巻線を形成する方法が提供され
る。金属膜をパターン化する溝を使用することによっ
て、手巻きから生じる巻きの締まり，巻きの数，および
巻きのピッチの不正確さを排除できる。また、３次元く
ぼみ形空洞モード部材を形成することによって、動作帯
域幅を改善する実施例も示されており、これは、電子部
材の金属巻線間の結合を改善する。
する費用を低減し、部材の精度を向上させる複数の実施
例を提供する。また、手巻きを必要としない、変成器も
しくはインダクタの金属巻線を形成する方法が提供され
る。金属膜をパターン化する溝を使用することによっ
て、手巻きから生じる巻きの締まり，巻きの数，および
巻きのピッチの不正確さを排除できる。また、３次元く
ぼみ形空洞モード部材を形成することによって、動作帯
域幅を改善する実施例も示されており、これは、電子部
材の金属巻線間の結合を改善する。
【図１】 本発明の第１実施例を示す拡大図である。
【図２】 本発明のさらなる実施例を示す拡大上面図で
ある。
ある。
【図３】 本発明の一実施例の側面図である。
１１ コア １２，１７ 溝 １３，１８ 金属巻線 １４ 第２絶縁層 １６ 第２金属膜 １９ 環状変成器 ２０ くぼみ形空洞モードの表面実装可能電子部材 ２２，２３ ボンディング・パッド
Claims (5)
- 【請求項１】 集積回路における表面実装用電子部材
（１９）であって：表面を有するコア（１１）；前記コ
アの前記表面内にある少なくとも１個の連続的溝パター
ン（１２）であって、前記コアが、前記少なくとも１個
の連続的溝パターン（１２）の近接部分間の距離が予め
定められた前記少なくとも１個の連続的溝パターンによ
って取り囲まれるようなパターン；前記コア（１１）の
前記表面の上に置かれる絶縁層（１４）；および、 金属膜によって前記絶縁層（１４）上に形成される少な
くとも１本の金属巻線（１８）であって、前記少なくと
も１本の金属巻線が、前記少なくとも１個の連続的溝パ
ターン（１２）と本質的に平行であるような巻線；によ
って構成されることを特徴とする電子部材。 - 【請求項２】 前記コアが、磁気材料によって作られる
磁気コアであることを特徴とする請求項１記載の電子部
材（１９）。 - 【請求項３】 前記コアが、非磁気材料によって作られ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部材（１９）。 - 【請求項４】 前記少なくとも１本の金属巻線が、前記
少なくとも１個の連続的溝パターン（１２）内に存在す
る金属膜の一部によって形成されることを特徴とする請
求項１記載の電子部材（１９）。 - 【請求項５】 請求項１記載の電子部材であってさら
に；少なくとも２本の金属巻線の上に置かれる形で堆積
される第２絶縁層；および前記電子部材がくぼみ形空洞
モードで動作するように、前記第２絶縁層上に形成され
る金属膜；によって構成されることを特徴とする電子部
材。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US46442195A | 1995-06-05 | 1995-06-05 | |
| US464421 | 1995-06-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330142A true JPH08330142A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=23843885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8149892A Pending JPH08330142A (ja) | 1995-06-05 | 1996-05-21 | 溝付きコアを有する表面実装電子部材とその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0747913B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08330142A (ja) |
| DE (1) | DE69610524T2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11162745A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁装置 |
| KR100433188B1 (ko) * | 2001-08-28 | 2004-05-28 | 주식회사 쎄라텍 | 표면실장형 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP2010182850A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Asahi Denki Kenkyusho:Kk | トロイダルコア、トロイダルコアの製造方法及びトロイダルコア製造用の金型 |
| JP2014041884A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Ａｒｔ−Ｈｉｋａｒｉ株式会社 | トランス及びトランスを搭載した装置 |
| WO2024042904A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | ヤマハ株式会社 | 空芯コイル |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004534474A (ja) * | 2001-07-04 | 2004-11-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 誘導性及び容量性のある電子部品 |
| EP2105937B1 (en) * | 2008-03-28 | 2016-03-23 | Sercomm Corporation | Transformer apparatus with shielding architecture and shielding method thereof |
| JP2016025150A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 株式会社村田製作所 | トロイダルコイル |
| FR3097366A1 (fr) * | 2019-06-17 | 2020-12-18 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de fabrication d’un dispositif inductif |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3319207A (en) * | 1963-07-18 | 1967-05-09 | Davis Jesse | Grooved toroidal body with metal filling |
| FR2067180A1 (en) * | 1969-11-21 | 1971-08-20 | Int Standard Electric Corp | Electro static shielding of toroidal transformers |
| DE2424715A1 (de) * | 1974-05-21 | 1975-12-04 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Wechselstromdurchflossene spule |
| JPS5878402A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Yagi Antenna Co Ltd | インダクタンス素子 |
| FR2590400B1 (fr) * | 1985-11-19 | 1987-12-18 | Thomson Csf | Transformateur d'intensite haute frequence a air |
-
1996
- 1996-05-21 JP JP8149892A patent/JPH08330142A/ja active Pending
- 1996-05-30 DE DE69610524T patent/DE69610524T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-30 EP EP96108606A patent/EP0747913B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11162745A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁装置 |
| KR100433188B1 (ko) * | 2001-08-28 | 2004-05-28 | 주식회사 쎄라텍 | 표면실장형 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP2010182850A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Asahi Denki Kenkyusho:Kk | トロイダルコア、トロイダルコアの製造方法及びトロイダルコア製造用の金型 |
| JP2014041884A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Ａｒｔ−Ｈｉｋａｒｉ株式会社 | トランス及びトランスを搭載した装置 |
| WO2024042904A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | ヤマハ株式会社 | 空芯コイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69610524D1 (de) | 2000-11-09 |
| EP0747913B1 (en) | 2000-10-04 |
| DE69610524T2 (de) | 2001-05-17 |
| EP0747913A1 (en) | 1996-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6249039B1 (en) | Integrated inductive components and method of fabricating such components | |
| US6429764B1 (en) | Microcomponents of the microinductor or microtransformer type and process for fabricating such microcomponents | |
| US7107666B2 (en) | Method of manufacturing an ultra-miniature magnetic device | |
| US6104272A (en) | Inductor and production method thereof | |
| US6262649B1 (en) | Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof | |
| US6239683B1 (en) | Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof | |
| JPH06215953A (ja) | マグネット素子とその製造方法 | |
| JP3548643B2 (ja) | プレーナーインダクタ | |
| JPH08330142A (ja) | 溝付きコアを有する表面実装電子部材とその製造方法 | |
| JP2002525869A (ja) | 磁気コアを有するコイルが設けられている表面を有する半導体基体を備えた半導体デバイスの製造方法 | |
| KR100366927B1 (ko) | 3단자형 가변 인덕턴스 소자 | |
| JP4138956B2 (ja) | コイル部品 | |
| JPH0513236A (ja) | コイル実装電子部品基板とその製造方法 | |
| US20220392693A1 (en) | Inductor component | |
| JP2002334813A (ja) | コイル部品の製造方法、コイル部品及びチップビーズインダクタ | |
| JPH0536252Y2 (ja) | ||
| US11783992B2 (en) | Integrally-formed inductor and a fabricatin method thereof | |
| AU6052498A (en) | Vialess integrated inductive elements for electromagnetic applications | |
| JPH0969715A (ja) | チップアンテナ | |
| JPH05315177A (ja) | 平面インダクタの製造方法 | |
| WO1998034287A9 (en) | Vialess integrated inductive elements for electromagnetic applications | |
| JP4234802B2 (ja) | 薄型磁気素子の製造方法 | |
| JP2004221177A (ja) | コイル部品 | |
| JPH03261114A (ja) | チップインダクタ | |
| JP3003385B2 (ja) | 平面インダクタンス部品 |