JPH06215953A - マグネット素子とその製造方法 - Google Patents

マグネット素子とその製造方法

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JPH06215953A
JPH06215953A JP5339867A JP33986793A JPH06215953A JP H06215953 A JPH06215953 A JP H06215953A JP 5339867 A JP5339867 A JP 5339867A JP 33986793 A JP33986793 A JP 33986793A JP H06215953 A JPH06215953 A JP H06215953A
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sheet
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Lennart D Pitzele
ダニエル ピゼ−ル レナ−ト
Matthew Anthony Wilkowski
アンソニ− ウィルコウスキ− マシュ−
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 巻回の抵抗を最小化しながら、必要な巻回数
を確保できるようなパワーマグネット素子を提供するこ
とである。 【構成】 本発明のマグネット素子は、一対の離間端子
２６を有するシート卷回２４と、前記離間端子２６の個
別の一つと電気的に接触しながら、部分的に伸びる立ち
上がり部２８を有する一対のリード１２と、離間端子２
６と、リード１２の立ち上がり部２８と、シート卷回２
４の少なくとも一部とをカプセル化する絶縁体３４と、
各シート卷回２４の少なくとも一部を包囲する一対の半
コア２０、２２と、からなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタまたはトラ
ンスのようなマグネット素子に関し、特に、基体の表面
に搭載するに適したマグネット素子とその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】インダクタおよびトランスのようなパワ
ーマグネット素子は、電源供給回路のような電気回路の
様々な分野に採用されている。実際に多くのパワーマグ
ネット素子は一本または複数本の巻回から形成される。
このような巻回は断面が円状または矩形、あるいは平面
状の導体を絶縁材料（プラスチック）のボビンに巻回し
て形成される。ある種のものにおいては、この巻回を形
成する電気部材は、ボビンの端末にハンダ付けされる。
別法として、この電気部材は回路基板上の金属化領域に
直接接続するようにボビンを貫通して形成してもよい。
強磁性コアがボビンの周囲に固着されて、大きなリアク
タンスをパワーマグネット素子に与えている。
【０００３】このようなパワーマグネット素子はより高
密度で、より高いパワーを出すように要求されている。
より高いパワーを達成するために、このパワーマグネッ
ト素子の抵抗を減少するのには、この巻回を形成する電
気部材の断面積を増加することによって行っている。ま
た、パワーマグネット素子の密度を増加するために、電
気部材の抵抗を最適化するために、マグネット素子のコ
アを構成する領域でボビンを極めて薄くしている。その
一方で、このボビンの残りの部分を厚く形成することに
より、ボビンの端末を回路基板に接着するのを容易にす
るために、電気部材をボビンの端末に容易に接着するよ
うにしている。このようにボビンのある領域では薄く、
そして、他の領域では厚くすることが必要なために、ボ
ビンは厚い領域と薄い領域の間の接続点で、ストレスが
かかることになる。
【０００４】現在使用されているマグネット素子に関す
る他の問題点としては、複数の素子の端末がないことで
ある。巻回の抵抗を最小化しながら、必要な巻き数を確
保するために、パワーマグネット素子の巻き付けの厚さ
を最適化する必要があるために、素子の巻回を形成する
電気部材の厚さを変化させている。このように巻回の厚
さを変化させることは、素子の端末の平面性が失われ、
素子がプリント回路基板のような基体の表面に搭載され
るときには、特に問題となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、巻回の抵抗を最小化しながら、必要な巻回数を確保
できるようなパワーマグネット素子を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のマグネット素子
は、一対の離間端子２６を有するシート卷回２４と、前
記離間端子２６の個別の一つと電気的に接触しながら、
部分的に伸びる立ち上がり部２８を有する一対のリード
１２と、離間端子２６と、リード１２の立ち上がり部２
８と、シート卷回２４の少なくとも一部とをカプセル化
する絶縁体３４と、各シート卷回２４の少なくとも一部
を包囲する一対の半コア２０、２２と、からなることを
特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１に本発明のパワーマグネット素子１０が
図示されている。このパワーマグネット素子１０は、複
数のリード１２を有し、このリード１２は二つの対向す
るバンク１４と１６を構成するよう配置されている。な
お、この図１に示した実施例おいては、バンク１４と１
６は、６本のリードを有するが、その数は何本でも構わ
ない。バンク１４と１６のそれぞれの各リード１２は、
ギャップｇだけ離間した一対の絶縁体１８と１９のそれ
ぞれの一方から突出している。この絶縁体１８と１９の
間のギャップｇは、対向して配置された一対の半コア２
０と２２により包囲される。この各半コア２０と２２
は、強磁性体材料から形成される。
【０００８】図２において、パワーマグネット素子１０
の中心部には少なくとも一つ、好ましくは複数のシート
卷回２４が配置されている。シート卷回２４の詳細は、
図３に示される。この図３において、各シート卷回２４
は一対の半径方向から外側に伸びた離間端子２６を有
し、この各離間端子２６は、そこを貫通する開口２７を
有する。好ましくはこの環状導体要素２５は、銅の金属
ストリップで、誘電体で被覆された材料でパンチ、ある
いはエッチングで形成された一体構成のものが好まし
い。別法として、シート卷回２４の環状導体要素２５
は、平面状の巻回コイルで形成してもよい。
【０００９】実際には、パワーマグネット素子１０は、
以下に説明するように構成される。図３において、リー
ドフレームストップ３０が銅のような金属のストリップ
からまず形成される。このリードフレームストップ３０
は、打ち抜き、あるいはエッチングの何れかで形成して
もよい。その後に、リード１２の対向するバンク１４と
１６を形成するよう処理されて、各リード１２に立ち上
がり部２８が形成される。リードフレームストップ３０
の形成プロセスにおいて、バンク１４と１６のリード１
２は一組のダム３２とリード１２の周囲のフラッシング
３３により一体で形成される。
【００１０】リードフレームストップ３０が形成した
後、少なくとも一つ、あるいは好ましくは複数のシート
卷回２４を積層し、各離間端子２６の開口２７がバンク
１４と１６の特定の一つのリード１２の個別の一つの立
ち上がり部２８を収納するようになる。シート卷回２４
は、同一または異なる厚さでもよく、ただし、全てのシ
ート卷回２４の全体の厚さはリード１２の立ち上がり部
２８の高さよりも低くなければならない。かくして、シ
ート卷回２４の厚さは、複数のリード１２に悪影響を及
ぼすことなく変化する。
【００１１】図３に示すように、シート卷回２４が積層
されると、離間端子２６はハンダ付け、あるいは機械的
に公知のリフローボンディング技術を用いて、立ち上が
り部２８に接続される。図２のリードフレームストップ
３０は、その後上部モールドの半分と下部モールドの半
分からなるモールド内（図示せず）に配置される。バン
ク１４と１６のリード１２の離間端子２６と立ち上がり
部２８が、リードフレームストップ３０によって上部モ
ールド半分部分から分離された下部モールド半分部分内
の一対の離間したモールドキャビティ内に存在する。こ
の下部モールド半分部分は、バンク１４と１６の一方を
収納する２個のキャビティの間に存在する中間キャビテ
ィを有する。この中間キャビティは、シート卷回２４の
中央部分を収納する。バンク１４と１６の立ち上がり部
２８を収納する二つのキャビティの各々の深さは、シー
ト卷回２４の中央部を収納するキャビティのそれよりも
大きい。このモールドは複数の素子を一度にモールドで
きるような形状が好ましい。
【００１２】このモールドプロセスの間、絶縁カプセル
剤の量が各モールドキャビティ内に投入される。一般的
に、このモールドプロセスは、高圧（３５０ｐｓｉ以
上）で、絶縁材料をモールドキャビティ内に押し込み、
これにより、高粘性を有する高温充填材料が使用でき、
この絶縁材料内の空気ボイドをなくすることができる。
このモールドプロセスの結果、図２の絶縁体１８と１９
が形成され、これによりバンク１４と１６の離間端子２
６と立ち上がり部２８をカプセル化して、シート卷回２
４の中央部をカプセル化する絶縁体３４が形成できる。
この絶縁体３４はシート卷回２４の剛性をあげる。この
絶縁体３４は絶縁体１８と１９の高さよりも低く、シー
ト卷回２４のカプセル化したスタックの上下の領域を開
いておく。
【００１３】図４において、モールドプロセスの後、各
半コア２０と２２は強磁性材料性で、絶縁体３４の上部
と底部に接着され（図４）、それらの上下の開放領域を
充填する。最後にリードフレームストップ３０の図３の
ダム３２とフラッシング３３がリード１２から切り取ら
れて、このリード１２はその後図４に示すようにマグネ
ット素子を完成させて、プリント回路基板のような基体
の表面に接着させることを容易にする。別法として、こ
のリード１２は回路基板内の対応する開口内に挿入する
よう形成することもできる。ダム３２の全てを取り除く
のではなく、ダム３２の一部を残してリード１２の対を
短絡して、パワーマグネット素子１０の電流伝送能力を
増加させることもできる。
【００１４】
【発明の効果】本発明のパワーマグネット素子１０の利
点は以下の通りである。上記のようにパワーマグネット
素子１０をモールドすることにより、従来よりもシート
卷回２４のスタックの強度を増強できる。さらに、パワ
ーマグネット素子１０は、ボビンなしで形成できるの
で、強度を減少することなく小さくできる。さらに、パ
ワーマグネット素子１０を上記のようにモールドするこ
とにより高熱充填材料を用いて、放熱特性を良くし、こ
の材料内の空気ボイドをなくすることができる。このよ
うな空気ボイドをなくすることにより、シート卷回２４
の周囲の絶縁物の誘電特性を高いレベルに維持できる。
さらに、パワーマグネット素子１０をリードフレームス
トップ３０から形成することにより、リード１２をより
平面状に維持でき、パワーマグネット素子１０が基体の
表面に接続するのが容易になる。リードフレームストッ
プ３０を使用することにより、パワーマグネット素子１
０の製造が容易になるような集積回路の形成に用いるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるパワーマグネット素子
の斜視図である。
【図２】図１の素子の断面図である。
【図３】図１の素子を製造するために、シート卷回が積
層するリードフレームストップを有する組立体の斜視図
である。
【図４】図１の素子を製造するためにコアが組立体に取
付られる状態を示し、図３をカプセル化した後の斜視図
である。
【符号の説明】
１０ パワーマグネット素子 １２ リード １４、１６ バンク １８、１９ 絶縁体 ２０、２２ 半コア ２４ シート巻回 ２５ 環状導体要素 ２６ 離間端子 ２７ 開口 ２８ 立ち上がり部 ３０ リードフレームストップ ３２ ダム ３３ フラッシング ３４ 絶縁体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 レナ−ト ダニエル ピゼ−ル アメリカ合衆国 75087 テキサス、ロッ クウォ−ル、アルタ ヴィスタ コ−ト、 1009 (72)発明者 マシュ− アンソニ− ウィルコウスキ− アメリカ合衆国 75150 テキサス、メス クワイト、ヘザ−デ−ル ドライヴ、2339

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基体に取り付け用のパワーマグネット素
    子（１０）を製造する方法において、 （Ａ） リードフレームストップ（３０）の一部である
    リード（１２）の立ち上がり部（２８）を電気的接続を
    形成しながら収納する離間端子（２６）を有するシート
    巻回（２４）をリードフレームストップ（３０）の上に
    配置するステップと、 （Ｂ） 前記離間端子（２６）と前記立ち上がり部（２
    ８）の部分を絶縁体（１８）でカプセル化するステップ
    と、 （Ｃ） シート卷回（２４）の一部の周囲に半コア（２
    ０、２２）を取り付けるステップと、 （Ｄ） リード（１２）をリードフレームストップ（３
    ０）から完全に分離するステップと （Ｅ） リード（１２）を基体に取り付けるよう形成す
    るステップと、 からなることを特徴とするパワーマグネット素子（１
    ０）の製造方法。
  2. 【請求項２】 各離間端子（２６）が前記リード（１
    ２）の立ち上がり部（２８）を収納するよう、複数のシ
    ート卷回（２４）が互いに積層配置されることを特徴と
    する請求項１の方法。
  3. 【請求項３】 前記リード（１２）は、バンク（１４、
    １６）形態に構成され、 前記（Ｂ）のステップは、前記バンク（１４、１６）の
    周囲に絶縁材料をモールドするステップを含むことを特
    徴とする請求項２の方法。
  4. 【請求項４】 前記（Ｃ）のステップは、一対の半コア
    （２０、２２）をシート卷回（２４）の対向面の上に接
    着するステップを含むことを特徴とする請求項１の方
    法。
  5. 【請求項５】 各離間端子（２６）をリード（１２）の
    立ち上がり部（２８）にハンダ付けするステップをさら
    に有することを特徴とする請求項１の方法。
  6. 【請求項６】 一対の離間端子（２６）を有するシート
    卷回（２４）と、 前記離間端子（２６）の個別の一つと電気的に接触しな
    がら、部分的に伸びる立ち上がり部（２８）を有する一
    対のリード（１２）と、 離間端子（２６）と、リード（１２）の立ち上がり部
    （２８）と、シート卷回（２４）の少なくとも一部とを
    カプセル化する絶縁体（３４）と、 各シート卷回（２４）の少なくとも一部を包囲する一対
    の半コア（２０、２２）と、 からなることを特徴とするマグネット素子。
  7. 【請求項７】 互いに積層された複数のシート卷回（２
    ４）をさらに有し、 各シート卷回（２４）は、他のシート卷回（２４）の離
    間端子（２６）からオフセットした一対の離間端子（２
    ６）を有することを特徴とする請求項６の素子。
  8. 【請求項８】 シート卷回（２４）の離間端子（２６）
    とリード（１２）とは、バンク（１４、１６）形態で構
    成されることを特徴とする請求項７の素子。
  9. 【請求項９】 リード（１２）は、基体の表面に取付ら
    れるよう形成されることを特徴とする請求項６の素子。
  10. 【請求項１０】 少なくとも一対のリード（１２）は、
    短絡していることを特徴とする請求項６の素子。
JP5339867A 1992-12-11 1993-12-07 マグネット素子とその製造方法 Pending JPH06215953A (ja)

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US989394 1992-12-11
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JPH06215953A true JPH06215953A (ja) 1994-08-05

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ID=25535080

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Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5469334A (en) * 1991-09-09 1995-11-21 Power Integrations, Inc. Plastic quad-packaged switched-mode integrated circuit with integrated transformer windings and mouldings for transformer core pieces
US5479146A (en) * 1993-07-21 1995-12-26 Fmtt, Inc. Pot core matrix transformer having improved heat rejection
US5642276A (en) * 1995-02-08 1997-06-24 Lucent Technologies Inc. High frequency surface mount transformer-diode power module
EP0741395A1 (en) 1995-05-04 1996-11-06 AT&T IPM Corp. Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof
EP0741396A1 (en) * 1995-05-04 1996-11-06 AT&T IPM Corp. Power magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof
DE19629067A1 (de) * 1996-07-18 1998-01-22 Rene Weiner Spulenkörper für eine Flachspule
US6073339A (en) * 1996-09-20 2000-06-13 Tdk Corporation Of America Method of making low profile pin-less planar magnetic devices
US5804952A (en) * 1996-12-05 1998-09-08 Lucent Technologies Inc. Encapsulated package for a power magnetic device and method of manufacture therefor
US6138344A (en) * 1997-08-08 2000-10-31 Lucent Technologies Inc. Methods of manufacturing a magnetic device and tool for manufacturing the same
US5986894A (en) * 1997-09-29 1999-11-16 Pulse Engineering, Inc. Microelectronic component carrier and method of its manufacture
DE19818673A1 (de) * 1998-04-27 1999-10-28 Thomson Brandt Gmbh Spule
US6335671B1 (en) * 1999-08-20 2002-01-01 Tyco Electronics Logistics Ag Surface mount circuit assembly
EP1085537A3 (de) * 1999-09-14 2001-04-11 Mannesmann VDO Aktiengesellschaft Planartransformator und Verfahren zur Herstellung seiner Wicklung sowie eine kompakte elektrische Vorrichtung mit einem solchen Planartransformator
DE19945013C5 (de) * 1999-09-20 2005-10-13 Epcos Ag Planartransformator
US6353379B1 (en) 2000-02-28 2002-03-05 Lucent Technologies Inc. Magnetic device employing a winding structure spanning multiple boards and method of manufacture thereof
US20020011909A1 (en) * 2000-07-31 2002-01-31 Delta Electronics, Inc. Method for packing electronic device by interconnecting frame body and frame leads with insulating block and its packing structure
US6628531B2 (en) * 2000-12-11 2003-09-30 Pulse Engineering, Inc. Multi-layer and user-configurable micro-printed circuit board
JP3588455B2 (ja) * 2002-01-23 2004-11-10 三菱電機株式会社 回転角度検出器の製造方法
US7598837B2 (en) 2003-07-08 2009-10-06 Pulse Engineering, Inc. Form-less electronic device and methods of manufacturing
US7204010B2 (en) * 2004-04-28 2007-04-17 Measurement Specialties, Inc. Method of making a load sensor plate
US7276998B2 (en) * 2004-11-10 2007-10-02 Enpirion, Inc. Encapsulated package for a magnetic device
US7426780B2 (en) * 2004-11-10 2008-09-23 Enpirion, Inc. Method of manufacturing a power module
US7180395B2 (en) * 2004-11-10 2007-02-20 Enpirion, Inc. Encapsulated package for a magnetic device
US7256674B2 (en) * 2004-11-10 2007-08-14 Enpirion, Inc. Power module
US7462317B2 (en) * 2004-11-10 2008-12-09 Enpirion, Inc. Method of manufacturing an encapsulated package for a magnetic device
US8631560B2 (en) 2005-10-05 2014-01-21 Enpirion, Inc. Method of forming a magnetic device having a conductive clip
US7688172B2 (en) * 2005-10-05 2010-03-30 Enpirion, Inc. Magnetic device having a conductive clip
US8139362B2 (en) 2005-10-05 2012-03-20 Enpirion, Inc. Power module with a magnetic device having a conductive clip
US8701272B2 (en) 2005-10-05 2014-04-22 Enpirion, Inc. Method of forming a power module with a magnetic device having a conductive clip
US7378932B1 (en) 2007-05-11 2008-05-27 Ice Components, Inc. Reduced size high-frequency surface-mount current sense transformer
US7955868B2 (en) 2007-09-10 2011-06-07 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US7544995B2 (en) * 2007-09-10 2009-06-09 Enpirion, Inc. Power converter employing a micromagnetic device
US8018315B2 (en) 2007-09-10 2011-09-13 Enpirion, Inc. Power converter employing a micromagnetic device
US8133529B2 (en) 2007-09-10 2012-03-13 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US7920042B2 (en) 2007-09-10 2011-04-05 Enpirion, Inc. Micromagnetic device and method of forming the same
US7952459B2 (en) * 2007-09-10 2011-05-31 Enpirion, Inc. Micromagnetic device and method of forming the same
TWI512770B (zh) * 2007-09-29 2015-12-11 Delta Electronics Inc 功率變換器結構
JP4282734B1 (ja) * 2007-12-20 2009-06-24 株式会社東芝 巻線部品、および電子機器
US9246390B2 (en) * 2008-04-16 2016-01-26 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8541991B2 (en) 2008-04-16 2013-09-24 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8686698B2 (en) * 2008-04-16 2014-04-01 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8692532B2 (en) 2008-04-16 2014-04-08 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US7936244B2 (en) 2008-05-02 2011-05-03 Vishay Dale Electronics, Inc. Highly coupled inductor
US8102237B2 (en) 2008-06-12 2012-01-24 Power Integrations, Inc. Low profile coil-wound bobbin
US9054086B2 (en) 2008-10-02 2015-06-09 Enpirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US8339802B2 (en) 2008-10-02 2012-12-25 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US8153473B2 (en) 2008-10-02 2012-04-10 Empirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US8266793B2 (en) 2008-10-02 2012-09-18 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US20100163068A1 (en) * 2008-12-17 2010-07-01 L'oreal Nail varnish comprising at least one polysaccharide ester or alkyl ether and at least one plant resin
US9548714B2 (en) 2008-12-29 2017-01-17 Altera Corporation Power converter with a dynamically configurable controller and output filter
US8698463B2 (en) 2008-12-29 2014-04-15 Enpirion, Inc. Power converter with a dynamically configurable controller based on a power conversion mode
TWM364957U (en) * 2009-04-17 2009-09-11 Delta Electronics Inc Winding structure for a transformer and winding
EP3770691A1 (en) 2010-06-11 2021-01-27 Ricoh Company, Ltd. Information storage device, removable device, developer container, and image forming apparatus
US8867295B2 (en) 2010-12-17 2014-10-21 Enpirion, Inc. Power converter for a memory module
DE102011075707A1 (de) * 2011-05-12 2012-11-15 SUMIDA Components & Modules GmbH Transformator mit geblechter Wicklung
US9378885B2 (en) * 2012-03-27 2016-06-28 Pulse Electronics, Inc. Flat coil windings, and inductive devices and electronics assemblies that utilize flat coil windings
TWI544591B (zh) 2012-11-30 2016-08-01 英力股份有限公司 半導體裝置及其形成方法
US20140275915A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Medtronic, Inc. Implantable medical device including a molded planar transformer
NL2011129C2 (nl) 2013-07-09 2015-01-12 Eco Logical Entpr B V Compacte elektrische inrichting en daarop gebaseerde elektrodynamische luidspreker, elektromotor, roerinrichting en instelbare koppeling.
NL2013277B1 (nl) 2014-07-30 2016-09-21 Compact Electro-Magnetic Tech And Eco-Logical Entpr B V Elektrische inrichting, in het bijzonder een spoel of een transformator.
NL2013278B1 (nl) * 2014-07-30 2016-07-22 Compact Electro-Magnetic Tech And Eco-Logical Entpr B V Werkwijze voor het vervaardigen van een elektrische inrichting, alsmede met die werkwijze verkregen inrichting.
US9509217B2 (en) 2015-04-20 2016-11-29 Altera Corporation Asymmetric power flow controller for a power converter and method of operating the same
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
WO2019075668A1 (en) * 2017-10-18 2019-04-25 Goertek.Inc FLAT COIL, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS
US11670448B2 (en) * 2018-05-07 2023-06-06 Astronics Advanced Electronic Systems Corp. System of termination of high power transformers for reduced AC termination loss at high frequency
CN117637312A (zh) * 2022-08-17 2024-03-01 绵阳普思电子有限公司 引线框结构与结合引线框结构的磁芯结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02130808A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Fujitsu Ltd トランス
JPH04113605A (ja) * 1989-12-29 1992-04-15 American Teleph & Telegr Co <Att> シート巻線パターンを使用した　　　　　　　　　　　　多巻回低プロフィール磁気素子装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH548136A (fr) * 1972-04-13 1974-04-11 Suisse Horlogerie Resonateur a barreau de quartz.
US3932828A (en) * 1973-10-23 1976-01-13 Coils, Inc. Encapsulated coil and method of making the same
US3913195A (en) * 1974-05-28 1975-10-21 William D Beaver Method of making piezoelectric devices
JPS625618A (ja) * 1985-07-02 1987-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd チツプ・インダクタ
US5034854A (en) * 1989-06-01 1991-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Encased transformer
US4967175A (en) * 1989-11-13 1990-10-30 Tektronix, Inc. Inductor and carrier suitable for attaching to a hybrid substrate or the like

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02130808A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Fujitsu Ltd トランス
JPH04113605A (ja) * 1989-12-29 1992-04-15 American Teleph & Telegr Co <Att> シート巻線パターンを使用した　　　　　　　　　　　　多巻回低プロフィール磁気素子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5345670A (en) 1994-09-13
EP0601791A1 (en) 1994-06-15

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