JPH08327393A - ホール効果鉄物品近接センサー組立体 - Google Patents
ホール効果鉄物品近接センサー組立体Info
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- JPH08327393A JPH08327393A JP8131774A JP13177496A JPH08327393A JP H08327393 A JPH08327393 A JP H08327393A JP 8131774 A JP8131774 A JP 8131774A JP 13177496 A JP13177496 A JP 13177496A JP H08327393 A JPH08327393 A JP H08327393A
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Abstract
てモジュールの柔軟な使用を可能にするよう設計された
歯車の歯のセンサー・モジュールを提供する。 【解決手段】 センサー・パッケージ10は、ハウジン
グ・シェル40を有し、その一端の開口の中に順にセン
サー・パッケージ10、コンセントレータ60、磁石7
0、端末キャップ80がはめられる。パッケージはホー
ル効果ICチップ20とリードとを含む。リードは、チ
ップの本体の側面から延び、途中で端末キャップ側に直
角に曲がって延在する。チップの本体の一部がシェルの
他端の窓に一部はめられるよう配置される。
Description
強磁性の物品の通過を検出するための近接センサー組立
体即ちモジュールに関し、詳細には、磁石構造物の組立
体と、ホール素子を有する集積回路チップであって磁石
構造物の一つの端部で且つ磁石構造物により生成される
磁界の中に取り付けられる集積回路チップと、容器とを
備えるようなセンサーに関する。ホール素子は、その平
面に対して垂直の磁界の強度に関連する電気信号を発生
する。強磁性物品がホール素子に近づくにつれ、該ホー
ル素子に対して垂直の磁界強度が変えられる。こうし
て、物品とホール素子との間の距離が、ホール素子によ
り発生される電気信号に表される。これにより、ホール
効果センサーは該センサーと強磁性対象物との間の距離
を検知することが可能となる。
は、歯車あるいは歯車形状のディスクの回転速度あるい
は回転位置の測定にある。このタイプのセンサーを歯車
の周縁部に隣接して置くことにより、センサーの側への
近接、該側の通過及び通過速度は電気信号に表される。
従って、センサーを速度計、タコメータとして、あるい
は回転又は直線の運動又は位置をモニターするため用い
ることができる。
を備える円筒形の永久磁石から成る磁石構造物を採用し
ている。ホール・チップが、磁石の端部の平面に平行な
ホール素子の平面を有して該平坦な端部に隣接して位置
決めされる。
チップは、ほとんど常にホール出力電圧を増幅するため
の本質的に線形のホール電圧増幅器を含む。また、この
ような多くのホール集積回路には、バイナリー出力信号
を生成するシュミット・トリガー回路が含まれている。
該バイナリー出力信号は、鉄の物品がチップの主要面に
垂直な磁界が所定の大きさを越える臨界距離内に近づく
と1つのレベル(スタンバイ・レベル)から他のバイナ
リー・レベル(動作レベル)に変わる。これらの回路は
通常DC接続され、そのためセンサーは、ゼロの速度
(例えば1年に1)から高速度(例えば100KHz)
までにおける鉄の物品の通過を検知することが可能であ
る。
トを検知位置に取り付け且つ位置決めすることができる
ケーシングを有する用途を特定したユニットとして、ま
たユニットがワイヤを介して遠隔の信号処理システムに
通信するのを可能にするプラグ・タイプのコネクターを
有する用途特定のユニットとして、あるいは、ケーシン
グ内にありセンサー信号を処理するための用途を特定し
た回路を有することによりワイヤを介して遠隔の装置に
転送するのに適した用途特定のユニットとして開発され
る傾向があった。
け、信号処理、プラグ差込み)は極めて故障に強く、こ
れらの特徴の精度及び環境感度の要件は、通常の設計、
製造公差及び研究方法を用いて容易に満足させることが
できる。あいにく、これはユニットのセンサーの局面あ
るいはセンサー部では真実でない。ホール・センサー部
品(ホール素子とチップ、チップからのリード、磁石及
び直接関連する部品)相互の物理的関係及び安定性と、
センサー素子の環境上の損傷からの適切な保護とがセン
サー信号の精度及び有用性に対して臨界的である。
製造上の問題を生じる。ユニット全体が通常の基準を用
いて設計され製造されるならば、センサーの特徴はしば
しば信頼性に欠けるものとなる。一方、ユニットが、セ
ンサー部による要求される基準に対して設計及び製造さ
れるなら、ユニット全体のコストは、しばしば許容でき
ない程高くなる。他の構成要素部に対してセンサー部に
異なる基準を付与する努力はコストを増大させ実行でき
ない。更に、新しい用途の各々に対して高品質のセンサ
ー部を設計するコストは、許容できない高いコストをプ
ロジェクトに課し、正確な長期間信頼性予測を与えるた
め特定の設計の長期間特性についてデータを蓄積するこ
とがしばしばできなくする。正確な長期間信頼性予測が
無いと、予測しない製品故障、有り得る製造物責任及び
費用のかかる製品リコール要求が生じる。従来技術のデ
バイスで経験したこれらの及び他の難点が、本発明によ
る新規な方法において回避された。
は、広範囲の設備及び状況における副組立体としてモジ
ュールの柔軟な使用を可能にするよう設計された歯車の
歯のセンサー・モジュールを提供することにある。
環境条件に耐えることができる強固で安定なユニットで
それ自体ある歯車の歯のセンサー・モジュールを提供す
ることにある。
着し又はそうしない状態の基本的な磁石ホルダーとし
て、あるいは適当な用途(例えば、自動車)のコネクタ
ーを装着し又はそうしない状態の完成された全体にモー
ルドされたモジュールとして、シェル又はOリングのい
ずれかを用いて又はセンサー・モジュールの直接全体に
モールドすることにより設けることができる歯車の歯の
センサー・モジュールを提供することにある。
された組み立てに資する単純な要領で、予め形成された
部品から組み立てることができる歯車の歯のセンサー・
モジュールを提供することにある。本発明の更に別の目
的は、内部のリードのジグとリード及び部品の短絡保護
とを備える歯車の歯のセンサー・モジュールを提供する
ことにある。本発明の別の目的は、モジュールからのリ
ードの出口でリードの分離と方向の選択を備える歯車の
歯のセンサー・モジュールを提供することにある。本発
明の別の目的は、広範囲の熱サイクルにわたり位置の安
定性を、従って信号の安定性を提供するため磁石に向け
てセンサー・チップの正の偏倚を提供する歯車の歯のセ
ンサー・モジュールを提供することにある。
イズ、センサー・パッケージ上の種々のリードの長さ、
種々のPCボードの設計(スルーホールあるいは表面実
装)及び垂直又は水平の実装を可能にする歯車の歯のセ
ンサー・モジュールを提供することにある。本発明の別
の目的は、PCボード及び関連の電子機器を含むことを
可能にし、モジュールと適用コネクターとの接続の数を
低減することにより最大の信頼性を提供する歯車の歯の
センサー・モジュールを提供することにある。本発明の
別の目的は、高品質、低コストで製造することが可能
で、且つ最小のメンテナンスで長く有効な寿命を提供す
ることが可能である歯車の歯のセンサー・モジュールを
提供することにある。
目的を視ると、本発明は、発明の詳細な説明において記
述され特許請求の範囲によりカバーされる部品の組み合
わせにあり、ここに開示された発明の正確な実施形態の
変更を本発明の精神から離れることなく特許請求の範囲
内でなし得ることが理解されるであろう。
1の端部と、窓を含む第2の端部とを有する予め形成さ
れたハウジング・シェルと、対向した互いに平行な第1
及び第2の面を備える保護用本体に内封された集積回路
磁界センサー・チップと複数の導電リードとを含むセン
サー・パッケージとを備え、各リードは近接部分、遠方
部分及び中央部分を有し、前記複数のリードの各々の近
接部分は前記本体から延在し、前記複数のリードの中央
部分は前記本体から離れて延在し且つ前記本体の面に実
質的に垂直に位置決めされ、前記センサー・パッケージ
の本体が前記窓を通る前記ハウジング・シェルの一部の
通路に位置決めされ、前記本体の1つの面は前記ハウジ
ング・シェルから外方に延在し、前記リードの遠方部分
は前記ハウジング・シェルから前記開口を通って延在
し、また、第1の端部及び第2の端部を有し前記ハウジ
ングの中に位置決めされている磁石を備え、当該第1の
端部が前記センサー・パッケージの本体の第2の面に隣
接しており、更に、前記ハウジング・シェル内の前記開
口を閉鎖するようなされた端末キャップを備える磁界セ
ンサー組立体である。
強磁性の対象物、特に強磁性の歯車の歯の通過あるいは
存在を検出するようなされている。前記磁界センサー組
立体のハウジング・シェルは、予め形成され、前記組立
体が形成されるとき前記センサー・パッケージ及び磁石
が互いに向かって偏倚されるような他の構成要素に対す
る寸法である。前記磁界センサー組立体の隣接したリー
ドがリードの全長に沿って一定の距離離間している。前
記磁界センサー組立体のリードが、前記面の平面と平行
であり且つ前記第2の面の平面から離間した近接リード
平面内に前記チップ本体から延在し、そのため前記近接
リード平面内の前記リードの部分が前記第1の面の平面
に延在していない。
ェルにはその両端部間に、側壁を備える内表面が設けら
れ、該側壁が、湾曲部分と、平坦な構造を形成する第2
の部分とを有する。前記磁界センサー組立体のハウジン
グ・シェルの両端部に外表面が設けられ、該外表面は第
1の切頭円の形状の断面を有し、前記ハウジング・シェ
ルにはその両端部間に、側壁を備える内側表面が設けら
れ、該側壁は、湾曲部分と、平坦な構造を形成する第2
の部分とを有し、そのため湾曲部分と平坦な構造とによ
り画成される前記内側表面が第2の切頭円の形状の断面
を有し、前記第2の部分に形成された溝により、前記第
1の切頭円の直径を最小にするよう前記リードが前記シ
ェルに沿って、前記第2の切頭円を相補する断面セグメ
ント内を通ることを可能にする。
ェルにはその両端部間に、側壁を備える内側表面が設け
られ、該側壁は、湾曲部分と、平坦な構造を形成する第
2の部分とを有し、該第2の部分は平行なランドと溝か
ら形成され、該溝は、前記リードが前記ハウジング・シ
ェルの内部を通るとき該リードの固定した平行の間隔を
受け入れ且つ維持するようなされている。前記磁界セン
サー組立体のハウジング・シェルには底部及び2つの上
縁部を有する溝を含む内側表面が設けられ、該溝は、リ
ードが溝の底部に置かれるとき溝の最上部分が実質的に
溝の上縁部より下にあるのに十分な深さがあり、そのた
め溝の上縁部に載置する平坦な対象物が前記リードと接
触していない。
ェルには底部及び2つの上縁部を有する溝を含む内側表
面が設けられ、該溝は、リードが溝の底部に置かれると
き溝の最上部分が実質的に溝の上縁部より下にあるのに
十分な深さがあり、そのため溝の上縁部に載置する平坦
な対象物が前記リードと接触してなく、前記チップ本体
が可動不能に保持され、その結果前記リードの近接端部
が前記溝の底部に保持され、前記端末キャップには前記
リードの遠方部分と係合する端末キャップ溝が設けら
れ、その結果前記リードの遠方端部が前記溝の底部に保
持され、そのため前記リードが前記溝の底部に保持され
且つ互いに分離している。
の面は、面取りされた対向する少なくとも2つの縁部を
有し、前記シェルの前記窓は、内方に面する斜面を有す
る対向した少なくとも2つの縁部を有し、前記面の面取
りされた縁部は、前記窓の斜面と適合し、そのため前記
本体が前記窓を通して出ることを止められ、前記本体は
前記シェルに対する横への運動を制限されている。前記
磁界センサー組立体のチップ及び磁石は、それら双方が
前記開口を通ることができる寸法に形成され、そのため
前記組立体が前記開口を通して出てくることができる
が、前記チップ及び前記磁石は前記窓を通過できない程
大きい。
1の端部は、前記リードが前記シェルの前記第1の端部
の後方に延在しないように前記リードを曲げていれるこ
とができる複数の切欠きを含む。前記磁界センサー組立
体の端末キャップには端末キャップ溝が設けられ、該端
末キャップ溝の各々が、別々のリードの遠方部分が前記
シェルを出ると当該別々のリードの遠方部分と係合し、
その結果前記リードの遠方部分が、前記シェルを出ると
別々に保持される。
のレンジに関連することができるようモジュールに構成
されている。前記磁界センサー組立体の追加の電子回路
が、前記端末キャップと物理的に関連し、且つ前記リー
ドの少なくとも1つに電気的に接続されるようなされて
いる。前記磁界センサー組立体の磁石が切頭円の形状の
断面を有し、より詳細には前記磁界センサーの磁石は、
切頭円の形状の母線を有する正円柱の形状であり、前記
磁石は、平面の縦の部分を備える外側表面を有する。
添付図面により図示されるようにその構造的な形態の一
つを参照することにより最良に理解され得る。図5を参
照すると、本発明の一般的特徴が最良に示され、参照番
号10により全体的に指示されるセンサー・パッケージ
が、ホール効果ICチップ20、ケース40、コンセン
トレータ60、磁石70及び端末キャップ80を含むよ
う示されている。
面図である。底部表面上のセンサー・パッケージの構成
要素の各々の平坦にされたセクションが特に重要であ
る。構成要素の各々がケース40の後部開口の中へ順次
配置されると、センサー・パッケージは、図1において
直立した形態で、また図2に示される前面の反転した位
置で、更に図3に示される後面の反転した位置でそれぞ
れ示される形を取る。図4は、電子部品19が端末キャ
ップ80a上又はそれに隣接して実装されている代替実
施形態10aを示す。
一部であるホール効果集積回路チップ20の側面図であ
る。ホール効果集積回路チップ20は本体21を含み、
該本体21は通常ポリマー又はセラミックであり、ホー
ル効果素子22、及び磁界を検出するためホール素子を
用いるのに従来関連する他の電子機器を内封する。本体
21の外側は、通常平坦な頂部表面23、通常平坦な底
部表面24、通常平坦な側部表面25及び26及び通常
平坦な後部表面27を有する。前部表面28は、通常平
坦な前面29、及び該前面29の各側部上の45°側部
面取り面30及び31を含む。ホール効果素子22は、
本体21の前面29より僅かに下に且つ該前面29に平
行して埋められている。前面29、後部表面27及びホ
ール効果素子22は実質的に平行である。
々は、本体21の底部表面24から出る近接端部を有す
る。各端子はまた、本体21からある距離延在する遠方
端部を有する。各端子は、前面29と後部表面27との
間のほぼ中間のラインに沿って別々の点から出ている。
各端子の近接端部は、本体21から該本体21の後部表
面27に平行して延在する。ある距離の後、各端子は9
0°曲がり、そのため各端子はチップ本体21から後方
に延在する。各端子は、該端子を本体21から離れさせ
且つチップの前面29及び後部表面27に対して平行で
ある平行部分と、チップ本体21の前面29と後部表面
27とに対して垂直である垂直部分とを有する。各端子
の平行部分の後尾の大部分は、後部表面27の平面の前
方へ実質的に片寄り、各端子の平行部分をセンサー・パ
ッケージの他の部品から物理的に且つ電気的に分離す
る。
1の底部表面24の平面より下に実質的に離間されてい
る。このことにより、端子はセンサー・パッケージの所
定の他の部品から物理的且つ電気的に分離される。
の構成要素を封じ込めるケース40の正面図である。ケ
ース40が、切頭された円即ち平坦を形成するため円の
弦に沿って切頭された(先が切られた)円(以下「切頭
円」という。)により表される断面を有するよう示され
ている。ケース40は、おおよそ切頭された正円の円筒
形状をしている。即ち、円筒は、該円筒の軸に垂直な実
質的に平坦な端部を有し、且つ切頭円である母線を有す
る。前部表面45は矩形の窓46を有する。窓46は、
切頭部に平行である下縁部47を有する。窓46はま
た、上縁部48、側縁部49及び50を有する。
46が、その窓46の各側縁部49及び50に45°側
部面取り面51及び52を有するよう示されている。ケ
ース40は、環状の側壁53を有し、該環状の側壁53
は後縁部54を有し、該後縁部54は装着支柱55及び
56を担持し、該装着支柱55及び56を用いてケース
40を他の対象物に装着することができる。側壁53
は、セパレーター57、58及び59を形成する切欠き
66、67、68及び69により遮断される。人がケー
ス40の内部を見ると、ランド90、91及び92、溝
93、94、95及び96が側壁53の切頭部、即ち平
坦部に沿って見られる。
ったケース40の左側断面図である。円筒状の側壁53
が内部空間を内封する。前部表面45が、窓46が位置
される前壁97と対応する。窓46の側縁部49に沿っ
て面取り面51がある。支柱55が側壁53の後縁部5
4から延在する。
め位置された磁石70の斜視図である。磁石70は、該
磁石70の軸に垂直の平坦な後部表面71を有する切頭
された正円の円柱である。磁石70はまた、図15に示
されるような磁石70の軸に垂直である平坦な後部表面
72を有する。該円柱の壁部は湾曲部分73と平坦部分
74とを有する。
である。コンセントレータ60は、強磁性材料から形成
された薄い平坦なプレートであり、磁石の磁極上に位置
されると、その磁極で生成される磁界を変更することが
できる。コンセントレータ60は、切頭円の形状を有
し、且つ湾曲した縁部61及び平坦な縁部62を有す
る。コンセントレータ60は前部表面63及び後部表面
64を有する。磁石70及びコンセントレータ60の断
面、即ち母線は同一である。磁石70は、前面71上に
一方の磁気引力を備え、後部表面72上に他方の磁気引
力を備える標準の磁石であり得る。それは又、例えば、
N極とS極の双方が前面71上に存在するサンドイッチ
型の磁石であるような、いずれの他の適当な磁石形態で
あっても良い。これは、N極の磁石とS極の磁石とを共
にそれらのセパレーターを有して磁石の軸に沿って配置
することにより成すことができる。それはまた、N極−
S極磁石、又は強磁性磁極部片を2つのS極−N極磁石
の間に挟むことにより成すことができる。
が、単一のホール効果素子22を採用するタイプのもの
であるにも拘わらず、本発明は、電気的に接続された2
つの個別のホール効果素子を有し、そのためホール効果
デバイスの技術において周知のように適切な補償と適切
な信号の改善を成すことができる概念を含む。
しくは多少弾性を有する材料で形成されることが好まし
い。ケースの弾性はセンサー・パッケージの信頼性を向
上させることができることが分かった。それは、該パッ
ケージがその完全さ(integrity)とそのシー
ル機能とを、このタイプのセンサーの使用環境において
一般的である実質的な熱サイクルを通して維持する傾向
があるからである。
る。端末キャップ80は、湾曲表面83を形成する母線
と、一連の同一面上にある溝87、88、89及び99
により分離された一連のランド84、85及び86とを
備える正円柱である。端末キャップ80の断面が、端部
部片80のランドと溝とが磁石70の平坦部分74とコ
ンセントレータ60の平坦部分62とのそれぞれより半
径方向においてより外方に位置されることを除き、磁石
70とコンセントレータ60との断面と一致することに
注目することは重要である。端末キャップ80は、端末
キャップ80の軸に対して垂直で平坦な前部表面81
と、端末キャップ80の軸に垂直で平坦な後部表面82
とを有する。
れたセンサー・パッケージ10の正面図である。ホール
効果ICチップ20の前面29は、ケース40の前部表
面45の窓46を通して示してある。図21は、図1及
び図20に示される完成され封止されたセンサー・パッ
ケージの背面図である。端末キャップ80は、ケース4
0の後縁部54の内部に嵌合し、端末キャップ80とケ
ース40とが超音波溶接のような考えられる手段により
共に封止される。端子32、33、34及び35は、セ
ンサー・ユニットの後部から外方に溝87、88、89
及び90を介して端末キャップ80のランド84、85
及び86間を延在する。端末キャップ80上のランド8
4、85及び86は、ケース40上のセパレーター5
7、58及び59のそれぞれに接着されている。端子3
2、33、34及び35は、ケース40上の切欠き6
6、67、68及び69のそれぞれの上に延在する。こ
れにより、端子の遠方端部に対して代替構成を提供する
ため、端子の遠方端部がセパレーター57、58及び5
9の間で切欠き66、67、68及び69の下の方に曲
げられることが可能である。
IIに沿った左側断面図である。図22は、センサー・
パッケージの種々の部品が共にはまる要領を示す。ホー
ル効果ICチップ20は、窓46内でケース40の前壁
に位置される。ホール効果ICチップ20の端子は、セ
ンサー・パッケージ10の後端部から出て後方に延在す
る。コンセントレータ60の前部表面63は、ホール効
果ICチップ20の後部27を圧している。コンセント
レータ60の平坦な縁部62が、ランド90、91及び
92の上側表面に載っており、これらランドのうちのラ
ンド91が図22に示されている。空間100が、コン
セントレータ60と、ケース40の前壁97との間に設
けられている。そのため、ホール効果ICチップ20に
作用するコンセントレータ60からの前方に向けられた
圧力が、ケース40の前壁97における僅かな弾性と組
み合わされて、ホール効果ICチップ20と、ケース4
0の前壁97の窓46の縁部との間に圧力接触と封止と
をもたらし、これにより熱サイクルを含む変化する動作
条件の下でチップとケースとの良好な封止を維持する。
磁石70の前面71はコンセントレータ60の後部表面
64を圧している。磁石70の平坦部分74は、ランド
90、91及び92(特に、図22にランド91が図示
されている。)上に載置する。
後部表面72を圧している。端末キャップ80のランド
57、58及び59と溝66、67、68及び69は、
コンセントレータ60の平坦な表面62と磁石70の平
坦な表面74とにより画成される平面より下に延在し、
溝87、88、89及び89が、端子をケースの壁に対
して下方に圧している。ホール効果ICチップ20が窓
46に固定され且つ圧せられているので、またコンセン
トレータ60及び磁石70がランド91を含むランドの
上縁部に載置し、端子の遠方端部が端末キャップ80に
より適所に保持されているので、また端子の遠方端部が
ホール効果ICチップ20の後部表面の前方へずれてい
るので、実質的な空間が端子とコンセントレータ60及
び磁石70との間に維持される。勿論、この空間は、通
常電気的に導電性のコンセントレータ60と磁石70と
により生じる端子間の短絡を避けるため重大である。
れ、端末キャップ80の周辺縁部の周りでケース40に
対して溶接される。これは、パッケージの中味に僅かな
圧縮を課し、部品を安定化し且つ封止特性を改善する傾
向を持つ。端子の遠方端部、例えば端子33の遠方端部
がケース40の切欠き、例えば切欠き68より上に出て
いることが分かる。切欠き、例えば切欠き68により、
端子、例えば端子33の遠方端部が90°下方に曲げら
れることが可能となり、そのため端子の次の後方に面す
る表面が端末キャップ80の後部表面と同一面上とな
り、センサー・パッケージの代替構成、例えば表面実装
を可能にする。
Iに沿ったセンサー・パッケージの底部断面図である。
端子32、33、34及び35がホール効果ICチップ
20から出ていることが分かる。次いで、これら端子
は、ケースの壁53及びランド90、91及び92間を
通り、それらにより平行に維持される。次いで、これら
端子は、ケース40の壁53と端末キャップ80のラン
ド84、85及び86との間を通り、これらにより平行
に保持される。
のセンサー・パッケージ10を示す。この場合において
は、センサー・パッケージ10は、その前部表面が歯1
02を有する歯が付された歯車101の外周に面して位
置決めされる。歯車101は、車両の車軸に取り付けら
れた車輪と同軸であり且つそれに接続されており、その
ため車両の車輪103の回転は歯車101の回転に比例
する。センサー・パッケージ10は、その面前で歯車の
通過をモニターし、歯がセンサー・パッケージ10を通
過する速度と関連する電気信号を生成する。電気信号
は、信号プロセッサ105で処理され、次いで、該信号
プロセッサ105はその信号を使用のための適当な形式
でユーザに渡す。例えば、センサーを用いて、車両の速
度を決めることが、またエンジン速度を決めることが、
あるいはディストリビュータ内でカムの位置をモニター
することによりスパーク・プラグの点火を制御すること
ができる。
発明の形態と構成において少しの変更をなし得ることは
明らかである。しかしながら、本発明がここに示され記
述された正確な形態に制限されることは所望ではなく特
許請求の範囲内に適正に入る全てのものを含むことを所
望するものである。
の斜視図である。
斜視図である。
び後部の斜視図である。
路を含む代替センサー・パッケージの後部の斜視図であ
る。
センサー・パッケージの構成要素の斜視組立図である。
視図である。
の側面図である。
る。
あるケースの正面図である。
であるケースの背面図である。
であるケースの図10のラインXI−XIに沿った断面
図である。
であるケースの図9のラインXII−XIIに沿った断
面図である。
である磁石の斜視図である。
であるコンセントレータの正面図である。
である。
である端末キャップの正面図である。
る。
図である。
図である。
1のラインXXII−XXIIに沿った断面図である。
2のラインXXIII−XXIIIに沿った断面図であ
る。
することができる適用環境で、より詳細には自動車の車
軸を示す断面図である。
Claims (22)
- 【請求項1】 (a) 開口を含む第1の端部と、窓を
含む第2の端部とを有する予め形成されたハウジング・
シェルと、 (b) 対向した互いに平行な第1及び第2の面を備え
る保護用本体に内封された集積回路磁界センサー・チッ
プと複数の導電リードとを含むセンサー・パッケージで
あって、各リードは近接部分、遠方部分及び中央部分を
有し、前記複数のリードの各々の近接部分は前記本体か
ら延在し、前記複数のリードの中央部分は前記本体から
離れて延在し且つ前記本体の面に実質的に垂直に位置決
めされ、前記センサー・パッケージの本体が前記窓を通
る前記ハウジング・シェルの一部通路に位置決めされ、
前記本体の1つの面は前記ハウジング・シェルから外方
に延在し、前記リードの遠方部分は前記ハウジング・シ
ェルから前記開口を通って延在する、センサー・パッケ
ージと、 (c) 第1の端部及び第2の端部を有し前記ハウジン
グの中に位置決めされている磁石であって、当該第1の
端部が前記センサー・パッケージの本体の第2の面に隣
接している、磁石と、 (d) 前記ハウジング・シェル内の前記開口を閉鎖す
るようなされた端末キャップとを備える磁界センサー組
立体。 - 【請求項2】 隣接の強磁性の対象物の通過を検出する
ために特に適合された請求項1記載の磁界センサー組立
体。 - 【請求項3】 隣接の強磁性の対象物の存在を検出する
ために特に適合された請求項1記載の磁界センサー組立
体。 - 【請求項4】 隣接の強磁性の歯車の歯の通過を検出す
るために特に適合された請求項1記載の磁界センサー組
立体。 - 【請求項5】 隣接の強磁性の歯車の歯の存在を検出す
るために特に適合された請求項1記載の磁界センサー組
立体。 - 【請求項6】 前記ハウジング・シェルが、予め形成さ
れ、前記組立体が形成されるとき前記センサー・パッケ
ージ及び磁石が互いに向かって偏倚されるような他の構
成要素に対する寸法である請求項1記載の磁界センサー
組立体。 - 【請求項7】 隣接したリードがリードの全長に沿って
一定の距離離間している請求項1記載の磁界センサー組
立体。 - 【請求項8】 前記リードが、前記面の平面と平行であ
り且つ前記第1の面の平面から離間した近接リード平面
内に前記チップ本体から延在し、そのため前記近接リー
ド平面内の前記リードの部分が前記第1の面の平面に延
在しない請求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項9】 前記ハウジング・シェルにはその両端部
間に、側壁を備える内表面が設けられ、該側壁が、湾曲
部分と、平坦な構造を形成する第2の部分とを有する請
求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項10】 前記ハウジング・シェルの両端部に外
表面が設けられ、該外表面は第1の切頭円の形状の断面
を有し、前記ハウジング・シェルにはその両端部間に、
側壁を備える内側表面が設けられ、該側壁は、湾曲部分
と、平坦な構造を形成する第2の部分とを有し、そのた
め湾曲部分と平坦な構造とにより画成される前記内側表
面が第2の切頭円の形状の断面を有し、前記第2の部分
に形成された溝により、前記第1の切頭円の直径を最小
にするよう前記リードが前記シェルに沿って、前記第2
の切頭円を相補する断面セグメント内を通ることを可能
にする請求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項11】 前記ハウジング・シェルにはその両端
部間に、側壁を備える内側表面が設けられ、該側壁は、
湾曲部分と、平坦な構造を形成する第2の部分とを有
し、該第2の部分は平行なランドと溝から形成され、該
溝は、前記リードが前記ハウジング・シェルの内部を通
るとき該リードの固定した平行の間隔を受け入れ且つ維
持するようなされている請求項1記載の磁界センサー組
立体。 - 【請求項12】 前記ハウジング・シェルには底部及び
2つの上縁部を有する溝を含む内側表面が設けられ、該
溝は、リードが溝の底部に置かれるとき溝の最上部分が
実質的に溝の上縁部より下にあるのに十分な深さがあ
り、そのため溝の上縁部に載置する平坦な対象物が前記
リードと接触しない請求項1記載の磁界センサー組立
体。 - 【請求項13】 前記ハウジング・シェルには底部及び
2つの上縁部を有する溝を含む内側表面が設けられ、該
溝は、リードが溝の底部に置かれるとき溝の最上部分が
実質的に溝の上縁部より下にあるのに十分な深さがあ
り、そのため溝の上縁部に載置する平坦な対象物が前記
リードと接触してなく、前記チップ本体が可動不能に保
持され、その結果前記リードの近接端部が前記溝の底部
に保持され、前記端末キャップには前記リードの遠方部
分と係合する端末キャップ溝が設けられ、その結果前記
リードの遠方端部が前記溝の底部に保持され、そのため
前記リードが前記溝の底部に保持され且つ互いに分離し
ている請求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項14】 前記本体の前記第1の面は、面取りさ
れた対向する少なくとも2つの縁部を有し、前記シェル
の前記窓は、内方に面する斜面を有する対向した少なく
とも2つの縁部を有し、前記面の面取りされた縁部は、
前記窓の斜面と適合し、そのため前記本体が前記窓を通
して出ることを止められ、前記本体は前記シェルに対す
る横への運動を制限される請求項1記載の磁界センサー
組立体。 - 【請求項15】 前記チップ及び前記磁石は、それら双
方が前記開口を通ることができる寸法に形成され、その
ため前記組立体が前記開口を通して出てくることができ
るが、前記チップ及び前記磁石は前記窓を通過できない
程大きい請求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項16】 前記シェルの前記第1の端部は、前記
リードが前記シェルの前記第1の端部の後方に延在しな
いように前記リードを曲げていれることができる複数の
切欠きを含む請求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項17】 前記端末キャップには端末キャップ溝
が設けられ、該端末キャップ溝の各々が、別々のリード
の遠方部分が前記シェルを出ると当該別々のリードの遠
方部分と係合し、その結果前記リードの遠方部分が、前
記シェルを出ると別々に保持される請求項1記載の磁界
センサー組立体。 - 【請求項18】 磁界センサー組立体が信号処理装置の
レンジに関連することができるようモジュールに構成さ
れている請求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項19】 追加の電子回路が、前記端末キャップ
と物理的に関連し、且つ前記リードの少なくとも1つに
電気的に接続されるようなされている請求項1記載の磁
界センサー組立体。 - 【請求項20】 前記磁石が切頭円の形状の断面を有す
る請求項1記載の磁界センサー組立体。 - 【請求項21】 前記磁石は、切頭円の形状の母線を有
する正円柱の形状であり、前記磁石は、平面の縦の部分
を備える外側表面を有する請求項1記載の磁界センサー
組立体。 - 【請求項22】 (a) 開口を含む第1の端部と、窓
を含む第2の端部とを有する予め形成されたハウジング
・シェルと、 (b) 対向した互いに平行な第1及び第2の面を備え
る保護用本体に内封された集積回路磁界センサー・チッ
プと複数の導電リードとを含むセンサー・パッケージで
あって、各リードは近接部分、遠方部分及び中央部分を
有し、前記複数のリードの各々の近接部分は前記本体か
ら延在し、前記複数のリードの中央部分は前記本体から
離れて延在し且つ前記本体の面に実質的に垂直に位置決
めされ、前記センサー・パッケージの本体が前記窓を通
る前記ハウジング・シェルの一部の通路に位置決めさ
れ、前記本体の1つの面は前記ハウジング・シェルから
外方に延在し、前記リードの遠方部分は前記ハウジング
・シェルから前記開口を通って延在する、センサー・パ
ッケージと、 (c) 第1の端部及び第2の端部を有し前記ハウジン
グの中に位置決めされている磁石であって、当該第1の
端部が前記センサー・パッケージの本体の第2の面に隣
接している、磁石と、 (d) 前記シェルの中の構成要素が前記シェルを出る
ことができないよう前記ハウジングの前記開口を遮断す
るようなされている閉鎖装置とを備える磁界センサー組
立体。
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