DE102020106802A1

DE102020106802A1 - Sensorvorrichtungen und Verfahren zur Herstellung von Sensorvorrichtungen

Info

Publication number: DE102020106802A1
Application number: DE102020106802.6A
Authority: DE
Inventors: Gernot Binder; Ferdinand Gastinger; Stephanie Jankowski; Thomas Lassleben
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2020-03-12
Filing date: 2020-03-12
Publication date: 2021-09-16
Also published as: US11874298B2; US20210285980A1

Abstract

Eine Sensorvorrichtung umfasst ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip, und einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist und der Anschlussleiter um die Erhöhung gebogen ist.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft Sensorvorrichtungen und Verfahren zur Herstellung von Sensorvorrichtungen.
Hintergrund
Sensorvorrichtungen können Magnetfeldsensorbauelemente mit magnetisch-sensitiven Sensorelementen aufweisen. Die Magnetfeldsensorbauelemente können auf einem Magneten montiert sein, der ein magnetisches Stützfeld bereitstellt. Beispielsweise können solche Sensorvorrichtungen in Kombination mit einem ferromagnetischen Rad dazu ausgelegt sein, Radgeschwindigkeiten in automotiven Anwendungen zu erfassen. Hersteller von Sensorvorrichtungen sind ständig bestrebt, ihre Produkte und zugehörige Herstellungsverfahren zu verbessern. Insbesondere kann es in diesem Zusammenhang wünschenswert sein, Sensorvorrichtungen mit verbesserter mechanischer Stabilität und vereinfachte Verfahren zur Herstellung solcher Sensorvorrichtungen bereitzustellen.
Kurzdarstellung
Ein Aspekt der Offenbarung betrifft eine Sensorvorrichtung. Die Sensorvorrichtung umfasst ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip. Die Sensorvorrichtung umfasst ferner einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist und der Anschlussleiter um die Erhöhung gebogen ist.
Ein weiterer Aspekt der Offenbarung betrifft eine Sensorvorrichtung. Die Sensorvorrichtung umfasst ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip. Die Sensorvorrichtung umfasst ferner einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Vertiefung aufweist und das Magnetfeldsensorbauelement in der Vertiefung angeordnet ist.
Ein weiterer Aspekt der Offenbarung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Magnetfeldsensorbauelements, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip. Das Verfahren umfasst ferner ein Anordnen des Magnetfeldsensorbauelements auf einer Montagefläche eines Magneten, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist. Das Verfahren umfasst ferner ein Biegen des Anschlussleiters um die Erhöhung der Montagefläche.
Figurenliste
Sensorvorrichtungen und Verfahren zur Herstellung von Sensorvorrichtungen gemäß der Offenbarung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert. Die in den Zeichnungen gezeigten Elemente sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu relativ zueinander wiedergegeben. Identische Bezugszeichen können identische Komponenten bezeichnen.

1 zeigt eine Seitenansicht einer Sensorvorrichtung 100 gemäß der Offenbarung.
2 enthält die 2A bis 2C, welche eine Draufsicht und zwei Seitenansichten einer Sensorvorrichtung 200 gemäß der Offenbarung zeigen.
3 enthält die 3A bis 3C, welche eine Draufsicht und zwei Seitenansichten einer Sensorvorrichtung 300 gemäß der Offenbarung zeigen.
4 enthält die 4A bis 4C, welche eine Draufsicht und zwei Seitenansichten einer Sensorvorrichtung 400 gemäß der Offenbarung zeigen.
5 enthält die 5A bis 5C, welche eine Draufsicht und zwei Seitenansichten einer Sensorvorrichtung 500 gemäß der Offenbarung zeigen.
6 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Magneten 600, der in einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung verwendet werden kann.
7 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Magneten 700, der in einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung verwendet werden kann.
8 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Magneten 800, der in einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung verwendet werden kann.
9 zeigt eine Seitenansicht einer Sensorvorrichtung 900 gemäß der Offenbarung.
10 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung.
11 enthält die 11A bis 11C, welche eine perspektivische Ansicht eines Verfahrens zur Herstellung einer Sensorvorrichtung 1100 gemäß der Offenbarung zeigen.
12 zeigt eine Draufsicht einer Sensorvorrichtung 1200 gemäß der Offenbarung.
13 zeigt eine Seitenansicht einer Sensorvorrichtung 1300 gemäß der Offenbarung.
14 enthält die 14A bis 14C, welche verschiedene Ansichten eines Geberelements 1400 zeigen, das in einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung verwendet werden kann.
15 zeigt von einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung erfasste Magnetfeldstärken in Abhängigkeit vom Drehwinkel eines Geberelements bei unterschiedlich großen Luftspalten.

Detaillierte Beschreibung
Die Sensorvorrichtung 100 der 1 kann ein Magnetfeldsensorbauelement 10 aufweisen, welches einen Chipträger 2 mit einem oder mehreren Anschlussleitern 4 und einen auf dem Chipträger 2 angeordneten Magnetfeldsensorchip 6 umfasst. Der Magnetfeldsensorchip 6 kann ein oder mehrere Sensorelemente 22 aufweisen. Das Magnetfeldsensorbauelement 10 kann auf einer Montagefläche 8 eines Magneten 12 angeordnet sein. Die Montagefläche 8 kann eine Erhöhung 14 aufweisen, und der oder die Anschlussleiter 4 können um die Erhöhung 14 gebogen sein. In der 1 sind der oder die Anschlussleiter 4 zur Veranschaulichung zusätzlich in einem ungebogenen Zustand, d.h. vor einem Biegevorgang, gestrichelt dargestellt. Die Sensorvorrichtung 100 kann ferner eine optionale passive Komponente 16 aufweisen, die auf dem Anschlussleiter 4 angeordnet sein kann. Der Magnetfeldsensorchip 6 und weitere Komponenten der Sensorvorrichtung 100 können durch ein Verkapselungsmaterial 18 verkapselt sein. Mit anderen Worten kann das Verkapselungsmaterial 18 ein Gehäuse für den Magnetfeldsensorchip 6 ausbilden, so dass die Sensorvorrichtung 100 auch als Sensorpackage bezeichnet werden kann.
Der Magnet 12 kann beispielsweise in der z-Richtung magnetisiert sein. Dabei kann der Nordpol des Magneten 12 über dem Südpol des Magneten 12 angeordnet sein oder umgekehrt. Bei dem Magneten 12 kann es sich insbesondere um einen Blockmagneten handeln. Der Magnet 12 kann dazu ausgelegt sein, ein magnetisches Stützfeld für den Betrieb der Sensorvorrichtung 100 bereitzustellen. Der Magnet 12 kann als Back-Bias Magnet bezeichnet werden. Insbesondere kann der Magnet 12 dazu ausgelegt sein, ein definiertes magnetisches Offset-Feld an den Sensorelementen 22 des Magnetfeldsensorchips 6 zu erzeugen.
Der Magnetfeldsensorchip 6 kann im allgemeinen ein oder mehrere Sensorelemente 22 aufweisen. Insbesondere kann der Magnetfeldsensorchip 6 ein Mono-Hall-Sensorelement 22 umfassen, welches dazu ausgelegt sein kann, die Stärke eines bei dem Sensorelement 22 vorliegenden Magnetfelds zu erfassen. Die Hauptflächen des Magnetfeldsensorchips 6 können in der x-y-Ebene liegen. Das Sensorelement 22 kann beispielsweise dazu ausgelegt sein, eine Magnetfeldkomponente in der z-Richtung zu erfassen. Mit anderen Worten kann das Sensorelement 22 sensitiv bezüglich Magnetfeldkomponenten in der z-Richtung sein. In weiteren Beispielen kann der Magnetfeldsensorchip 6 ein in der z-Richtung sensitiver xMR-Sensor sein, insbesondere ein AMR-Sensor, ein GMR-Sensor oder ein TMR-Sensor.
Der Magnetfeldsensorchip 6 kann mit einer Hauptoberfläche auf dem Chipträger 2 montiert sein. Der Chipträger 2 kann zum Beispiel aus Kupfer, Nickel, Aluminium oder Edelstahl hergestellt sein. In einem Beispiel kann der Chipträger 2 ein Leiterrahmen (Leadframe) sein, der ein Diepad und die Anschlussleiter 4 umfassen kann. In der 1 ist aufgrund der gewählten Perspektive nur ein Anschlussleiter 4 erkennbar. Die Sensorvorrichtung 100 kann allerdings eine beliebige Anzahl weiterer Anschlussleiter 4 aufweisen.
Der Magnetfeldsensorchip 6 kann mit einem oder mehreren der Anschlussleiter 4 elektrisch verbunden sein. Die Anschlussleiter 4 können zumindest teilweise aus dem Verkapselungsmaterial 18 herausstehen, so dass der Magnetfeldsensorchip 6 von außerhalb des Verkapselungsmaterials 18 elektrisch kontaktiert werden kann. Das Verkapselungsmaterial 18 kann beispielsweise aus einem Laminat, einem Epoxidharz, einem Thermoplast oder einem wärmehärtenden Polymer gefertigt sein. Insbesondere kann das Verkapselungsmaterial 18 durch einen Molding-Prozess gefertigt sein. Das Magnetfeldsensorbauelement 10 bzw. sein Packagekörper (oder Gehäusekörper) kann an dem Magneten 12 befestigt sein, beispielsweise durch eine adhäsive Schicht (nicht gezeigt). Der Magnet 12 kann eine diskrete Komponente darstellen, d.h. er muss nicht notwendigerweise von dem Verkapselungsmaterial 18 verkapselt sein.
Die passive Komponente 16 kann beispielsweise einen Kondensator umfassen, der für mindestens eines von folgendem ausgelegt ist: eine Versorgungspannung des Magnetfeldsensorbauelements 10 bereitzustellen, einen ESD-Schutz für das Magnetfeldsensorbauelement 10 bereitzustellen, oder eine elektromagnetische Verträglichkeit des Magnetfeldsensorbauelements 10 bereitzustellen.
Der oder die Anschlussleiter 4 können durch Anwenden einer in der z-Richtung wirkenden Kraft von einer ersten ungebogenen Position in eine zweite gebogene Position gebogen werden (vgl. Pfeil). Im Beispiel der 1 kann ein Winkel α zwischen dem Anschlussleiter 4 und der linken Seitenwand des Magneten 12 einen Wert von etwa 45 Grad aufweisen. In weiteren Beispielen kann der Wert des Winkels α auch größer sein, insbesondere etwa 90 Grad. Im Beispiel der 1 muss der Biegevorgang nicht notwendigerweise bereits abgeschlossen sein. Der Anschlussleiter 4 kann in einigen Beispielen zusätzlich um die Kante gebogen sein, welche durch die linke Seitenwand und die Unterseite des Magneten 12 ausgebildet wird (vgl. zum Beispiel 13). Die Sensorvorrichtung 100 kann durch den Anschlussleiter 4 mit einer Platine (nicht gezeigt) elektrisch und mechanisch verbunden werden. Die Form des gebogenen Anschlussleiters 4 kann von einer vorgesehenen Anordnung bzw. Befestigung der Sensorvorrichtung 100 auf der Platine abhängen.
Während des Biegens des Anschlussleiters 4 können mechanische Verspannungen auftreten, die zu Rissen in dem Verkapselungsmaterial 18 führen können. Ferner kann eine Delamination oder Beschädigung einer zwischen dem Magnetfeldsensorbauelement 10 und dem Magneten 12 angeordneten adhäsiven Schicht auftreten. Wird der Magnetfeldsensorchip 6 erst nach dem Biegen des Anschlussleiters 4 durch das Verkapselungsmaterial 18 verkapselt, können zusätzliche Verspannungen während des Verkapselungsprozesses auftreten. Die Erhöhung 14 des Magneten 12 kann als Stützfläche während des Biegevorgangs fungieren und die genannten mechanischen Verspannungen und somit Beschädigungen der Sensorvorrichtung 100 vermeiden oder zumindest verringern.
Die mechanischen Verspannungen können bei herkömmlichen Sensorvorrichtungen durch Verwendung eines Einspannwerkzeugs verringert werden. Dabei können der oder die Anschlussleiter 4 auf ihrer Ober- und Unterseite in dem Einspannwerkzeugs eingespannt werden, so dass bei einem Biegevorgang auftretende Kräfte von dem Einspannwerkzeug absorbiert werden können. Aufgrund der erläuterten Verwendung der Erhöhung 14 als Auflagefläche kann beim Biegen der Anschlussleiter 4 gemäß der vorliegenden Offenbarung auf die Verwendung eines solchen Einspannwerkzeugs verzichtet werden. Im Vergleich zur Fertigung herkömmlicher Sensorvorrichtungen kann somit ein Prozessschritt eingespart werden.
Im Beispiel der 1 kann der Anschlussleiter 4 während und nach dem Biegevorgang auf der Erhöhung 14 aufliegen. Das heißt, die Unterseite des Anschlussleiters 4 kann die Oberseite der Erhöhung 14 mechanisch kontaktieren. In weiteren Beispielen kann der Anschlussleiter 4 lediglich während des Biegevorgangs auf der Erhöhung 14 aufliegen. Nach dem Biegevorgang kann ein minimaler Zwischenraum zwischen dem Anschlussleiter 4 und der Erhöhung 14 verbleiben.
Der Anschlussleiter 4 kann um eine durch die obere Fläche und die linke Seitenwand des Magneten 12 ausgebildete Kante 20 gebogen sein. Im Beispiel der 1 ist diese Kante 20 im Wesentlichen rechtwinklig ausgebildet. In weiteren Beispielen kann die Kante 20 abgerundet sein. Dadurch können während des Biegevorgangs Beschädigungen des Anschlussleiters 4 durch die Kante 20 vermieden werden.
In einem Beispiel können der Magnet 12 und die Erhöhung 14 als ein einstückiges integrales Teil gefertigt sein. Der Magnet 12 und die Erhöhung 14 können somit aus einem gleichen Material bestehen und keine Verbindungsstellen aufweisen. In einem weiteren Beispiel können der Magnet 12 und die Erhöhung 14 aus zwei zusammengefügten Teilen bestehen. Der Magnet 12 und die Erhöhung 14 dabei zunächst als getrennte Komponenten vorliegen und durch einen geeigneten Prozess miteinander mechanisch verbunden werden. Dabei können der Magnet 12 und die Erhöhung 14 aus einem gleichen Material oder unterschiedlichen Materialien bestehen.
Die Sensorvorrichtung 200 der 2 kann der Sensorvorrichtung 100 der 1 zumindest teilweise ähnlich sein und ähnliche Komponenten aufweisen. In der 2 ist ein Magnetfeldsensorchip des Magnetfeldsensorbauelements 10 der Einfachheit halber nicht dargestellt, sondern lediglich ein Sensorelement 22 gezeigt. Im Beispiel der 2 kann das Magnetfeldsensorbauelement 10 drei Anschlussleiter 4 aufweisen. Bei den drei Anschlussleitern 4 kann es sich beispielsweise um einen Versorgungsspannungsanschluss, einen Masseanschluss und einen Ausgabeanschluss handeln. Eine Montagefläche 8 des Magneten 12 kann eine Vertiefung 24 aufweisen und das Magnetfeldsensorbauelement 10 in der Vertiefung 24 angeordnet sein. In der Draufsicht der 2A können der Magnet 12 und das Magnetfeldsensorbauelement 10 jeweils eine rechteckige Form aufweisen. Die Vertiefung 24 kann durch eine U-förmige Erhöhung auf der Montagefläche 8 des Magneten 12 ausgebildet sein. Die Seitenwände der Vertiefung 24 können das Magnetfeldsensorbauelement 10 an drei Seiten umgeben. Im Allgemeinen können die Seitenwände der Vertiefung 24 das Magnetfeldsensorbauelement 10 an mindestens zwei Seiten umgeben.
Aufgrund der Anordnung des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der Vertiefung 24 kann eine Translation und/oder eine Rotation des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der Montagefläche 8 im Wesentlichen blockiert sein. Um eine möglichst effektive Blockade bereitzustellen, kann eine Grundfläche der Vertiefung 24 und eine Grundfläche des Magnetfeldsensorbauelements 10 im Wesentlichen deckungsgleich sein (vgl. z.B. 2A). Im Beispiel der 2 können eine Rotation des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der x-y-Ebene, Translationen des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der positiven und negativen x-Richtung, sowie eine Translation des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der positiven y-Richtung blockiert sein. Die Blockade kann zum Beispiel eine durch Scherkräfte verursachte Beschädigung einer adhäsiven Schicht zwischen dem Magnetfeldsensorbauelement 10 und dem Magneten 12 verhindern. Die Scherkräfte können beispielsweise während eines Verkapselungsvorgangs, wie zum Beispiel einem Molding-Prozess, auftreten.
Bei einer Montage des Magnetfeldsensorbauelements 10 auf dem Magneten 12 kann die Vertiefung 24 eine verbesserte Ausrichtung und Führung des Magnetfeldsensorbauelements 10 bereitzustellen. Durch die Vertiefung 24 können unerwünschte Translationen und Rotationen des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der Montagefläche 8 verhindert werden und eine präzise Ausrichtung des Magnetfeldsensorbauelements 10 bzw. des Sensorelements 22 relativ zum Magneten 12 erreicht werden. Hierdurch kann das Sensorelement 22 einem wohldefinierten magnetischen Offset-Feld ausgesetzt werden. Eine Offset-Abweichung einzelner hergestellter Vorrichtungen („Part-to-part Offset Variation) aufgrund von Assembly-Toleranzen kann verringert werden.
Die Sensorvorrichtung 300 der 3 kann der Sensorvorrichtung 200 der 2 zumindest teilweise ähnlich sein und ähnliche Komponenten aufweisen. Im Gegensatz zur 2 kann der Magnet 12 in der Draufsicht der 3A eine (zumindest teilweise) runde bzw. kreisförmige Gestalt aufweisen. Der Magnet 12 kann somit (zumindest teilweise) zylinderförmig ausgebildet sein. Eine solche Form des Magneten 12 kann beispielsweise für Sensorvorrichtungen zur Drehzahlerfassung einer Nockenwelle geeignet sein. Eine weitere Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung mit einer runden bzw. kreisförmigen Grundfläche ist in den 11 und 12 gezeigt und diskutiert. Die Seitenwände der Vertiefung 24 können das Magnetfeldsensorbauelement 10 an drei Seiten umgeben.
Die Sensorvorrichtung 400 der 4 kann der Sensorvorrichtung 200 der 2 zumindest teilweise ähnlich sein und ähnliche Komponenten aufweisen. Im Gegensatz zur 2 kann die Vertiefung 14 in der 4 durch mehrere Erhöhungen auf der Montagefläche 8 des Magneten 12 ausgebildet sein. In der Draufsicht der 4A können zwei längliche rechteckige Erhöhungen an der rechten und linken Seite des Magnetfeldsensorbauelements 10 sowie eine rechteckige bzw. im Wesentlichen quadratische Erhöhung an der Oberseite des Magnetfeldsensorbauelements 10 angeordnet sein.
Die Sensorvorrichtung 500 der 5 kann der Sensorvorrichtung 400 der 4 zumindest teilweise ähnlich sein und ähnliche Komponenten aufweisen. Im Gegensatz zur 4 können die Erhöhungen auf der Montagefläche 8 des Magneten 12 eine andere geometrische Form aufweisen. In der Draufsicht der 5A können die Erhöhungen jeweils eine runde bzw. kreisförmige Form aufweisen und somit in Form eines Zylinders ausgebildet sein. Im Beispiel der 5 sind drei zylinderförmige Erhöhungen gezeigt. In weiteren Beispielen kann die Anzahl der Erhöhungen abweichen, insbesondere höher sein. Im Allgemeinen kann die Vertiefung 14 bzw. die sie ausbildenden Erhöhungen eine beliebige andere geometrische Form aufweisen, solange aufgrund der Anordnung des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der Vertiefung 14 eine Translation und/oder eine Rotation des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der Montagefläche 18 im Wesentlichen blockiert ist.
Die 6 zeigt einen Magneten 600, der in einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung verwendet werden kann. Beispielsweise kann der Magnet 600 in der Sensorvorrichtung 100 der 1 eingesetzt werden. Die Erhöhung 14 kann balkenförmig ausgebildet sein und entlang eines Randbereichs der Montagefläche 8 verlaufen. Im Beispiel der 6 kann die Erhöhung 14 entlang einer Kante bzw. bei einem Randbereich der Montagefläche 8 angeordnet sein. In weiteren Beispielen kann die Erhöhung 14 entlang zwei oder drei oder vier Kanten der Montagefläche 8 verlaufen. Die Erhöhung 14 kann in einem Beispiel durch einen additiven Prozess hergestellt werden, bei dem das Material der Erhöhung 14 dem Material des Magneten 12 hinzugefügt wird. In einem weiteren Beispiel kann die Erhöhung 14 durch einen subtraktiven Prozess hergestellt werden, bei welchem Material des Magneten 12 entfernt wird, um die Erhöhung 14 auszubilden. Die Erhöhung 14 kann eine oder mehrere abgerundete Kanten aufweisen.
Im Beispiel der 6 kann die Erhöhung 14 einstückig bzw. durchgängig ausgebildet sein. Somit können mehrere oder jeder der Anschlussleiter einer auf dem Magneten 12 angeordneten Sensorvorrichtung um die einstückige Erhöhung 14 gebogen sein. In weiteren Beispielen kann die Erhöhung 14 einmal oder mehrfach unterbrochen sein. Die Montagefläche 8 des Magneten 12 kann somit mehrere Erhöhungen aufweisen. Jeder der mehreren Anschlussleiter einer Sensorvorrichtung kann um eine der mehreren Erhöhungen gebogen sein. In einem speziellen Beispiel kann unter jedem der Anschlussleiter eine der mehreren Erhöhungen angeordnet sein.
Die 7 zeigt einen Magneten 700, der in einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung verwendet werden kann. Der Magnet 700 kann dem Magneten 600 der 6 zumindest teilweise ähnlich sein. Im Gegensatz zur 6 kann die Erhöhung 14 rahmenförmig ausgebildet sein und um die Montagefläche 8 verlaufen. In einem Beispiel kann die Montagefläche 8 zunächst planar ausgebildet sein, und die Erhöhung 14 kann durch Ausbilden einer Vertiefung in der planaren Montagefläche 8 ausgebildet werden. Im Beispiel der 7 kann die Erhöhung 14 die Montagefläche 8 vollständig und ohne Unterbrechungen umgeben. In weiteren Beispielen kann die Erhöhung 14 einmal oder mehrfach unterbrochen sein.
Die 8 zeigt einen Magneten 800, welcher in einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung verwendet werden kann. Der Magnet 800 kann zum Beispiel als eine Kombination des Magneten 12 der 6 und des Magneten 12 der 2 betrachtet werden. Zum einen kann die Montagefläche 8 des Magneten 12 eine Erhöhung 14 aufweisen, um welche Anschlussleiter eines auf der Montagefläche 8 montierten Magnetfeldsensorbauelements gebogen werden können. Zum anderen kann die Montagefläche 8 eine Vertiefung 24 aufweisen, in welcher ein Magnetfeldsensorbauelement angeordnet werden kann.
Die Sensorvorrichtung 900 der 9 kann beispielsweise den Magneten 800 der 8 und das Magnetfeldsensorbauelement 10 der 2 umfassen. In der 9 sind der oder die Anschlussleiter 4 des Magnetfeldsensorbauelements 10 noch nicht um die Erhöhung 14 der Montagefläche 8 gebogen. Wie bereits oben beschrieben, kann eine Beschädigung des Magnetfeldsensorbauelements 10 oder einer adhäsiven Schicht zwischen dem Magnetfeldsensorbauelement 10 und dem Magneten 12 beim Biegen der Anschlussleiter 4 aufgrund der Erhöhung 14 vermieden werden. Im Beispiel der 9 kann das Magnetfeldsensorbauelement 10 vollständig von Seitenwänden der Vertiefung 24 umgeben sein. Aufgrund dessen kann eine Translation und/oder eine Rotation des Magnetfeldsensorbauelements 10 in der Montagefläche 8 im Wesentlichen blockiert sein.
10 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung. Bei 26 kann ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip, bereitgestellt werden. Bei 28 kann das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche eines Magneten angeordnet werden, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist. Bei 30 kann der Anschlussleiter um die Erhöhung der Montagefläche gebogen werden.
11 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Verfahrens zur Herstellung einer Sensorvorrichtung 1100 gemäß der Offenbarung. Das Verfahren der 11 kann dem Verfahren der 10 ähnlich sein.
In der 11A kann ein Magnetfeldsensorbauelement 10 bereitgestellt werden, welches beispielsweise dem Magnetfeldsensorbauelement 10 der 2 ähnlich sein kann.
In der 11B kann ein Magnet 12 bereitgestellt werden, welcher Merkmale des Magneten 12 der 3 und des Magneten 800 der 8 aufweisen kann. Der Magnet kann zwei Erhöhungen 14 aufweisen, um welche Anschlussleiter eines Magnetfeldsensorbauelements gebogen werden können. Die Montagefläche 8 kann eine Vertiefung 24 aufweisen, in welcher das Magnetfeldsensorbauelement angeordnet werden kann. Im Beispiel der 11B kann die Vertiefung 24 durch zwei Erhöhungen links und rechts, durch eine Erhöhung an der Oberseite, sowie die zwei Erhöhungen 14 an der Unterseite ausgebildet sein. Der Magnet 12 kann zylinderförmig ausgebildet sein, d.h. seine Geometrie kann insbesondere für Sensorvorrichtungen zur Erfassung einer Nockenwellen-Drehzahl geeignet sein. Der Magnet 12 kann ein Loch (oder eine Vertiefung) 32 aufweisen, welches entlang einer Zylinderachse des zylinderförmigen Magneten 12 verlaufen kann. In einem Beispiel kann das Loch 32 vollständig durch den Magneten 12 von seiner Oberseite zu seiner Unterseite verlaufen. In einem weiteren Beispiel kann sich das Loch 32 von der Oberseite in den Magneten 32 hinein erstrecken, allerdings nicht vollständig bis zur Unterseite des Magneten 12 verlaufen. Die Mantelfläche des zylinderförmigen Magneten 12 kann bei einer Seitenfläche 34 des Magneten 12 abgeflacht sein.
In der 11C kann das Magnetfeldsensorbauelement 10 der 11A in der Vertiefung 24 und über dem Loch 32 des Magneten 12 der 11B angeordnet werden, beispielsweise im Rahmen eines Pick-and-Place-Prozesses. In einer Draufsicht auf die Montagefläche 8 des Magneten 12 kann in einem Beispiel die Abmessung des Lochs 32 im Wesentlichen der Abmessung des Packagekörpers bzw. des Verkapselungsmaterials 18 entsprechen. Im Beispiel der 11C kann die Höhe des Packagekörpers im Wesentlichen der Tiefe der Vertiefung 24 entsprechen. Anschließend können die Anschlussleiter 4 des Magnetfeldsensorbauelements 10 in einem ersten Biegevorgang um die Erhöhungen 14 des Magneten 12 gebogen werden. Die gebogenen Anschlussleiter 4 können entlang der abgeflachten Seitenfläche 34 des Magneten 12 verlaufen. In einem zweiten Biegevorgang können die Anschlussleiter 4 weiter um die untere Kante der abgeflachten Seitenfläche 34 gebogen werden.
Die Sensorvorrichtung 1200 der 12 kann der Sensorvorrichtung 1100 der 11 ähnlich sein. In der Draufsicht der 12 können die passive Komponente 16 und Abschnitte der Anschlussleiter 4 hinter dem Magneten 12 angeordnet und durch diesen verdeckt sein. Beispielsweise kann die Sensorvorrichtung 1200 bzw. der Magnet 12 in einem zylinderförmigen Modul angeordnet sein, welches in der 12 durch einen gestrichelten Kreis angedeutet ist. Ein Innendurchmesser des Moduls kann dabei zum Beispiel in einem Bereich von etwa 9mm bis etwa 10mm liegen. Ein typischer Wert des Innendurchmessers kann zum Beispiel 9,7mm betragen.
Aus der Draufsicht der 12 ist ersichtlich, dass das Sensorelement 22 des Magnetfeldsensorchips bzw. des Magnetfeldsensorbauelements 10 auf einer Zylinderachse des zylinderförmigen Magneten 12 angeordnet sein kann. Das Sensorelement 22 kann insbesondere ein Mono-Hall-Sensorelement sein. Die Anordnung des Sensorelements 22 auf der Zylinderachse kann eine TIM (Twist Insensitive Mounting)-Funktionalität der Sensorvorrichtung 1200 bereitstellen. Das heißt, das Sensorausgangssignal einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung kann in einem weiten Bereich TIM-fähig und unabhängig von einer Verdrehung um die z-Achse sein.
Das Sensorelement 22 kann über dem Loch 32 des Magneten 12 angeordnet sein, welches in der Draufsicht der 12 durch das Magnetfeldsensorbauelement 10 verdeckt ist. Der Magnet 12 kann ferner eine abgeflachte Seitenfläche 34 aufweisen. In dem durch die abgeflachte Seitenfläche 34 und die Innenfläche des Moduls ausgebildeten Volumen können die Anschlussleiter 4 platzsparend angeordnet sein. Im Vergleich hierzu können mit Standard-Ringmagneten bei einer gleichen Form bzw. Kontur des Moduls nur kleinere Magnete realisiert werden. Mit anderen Worten können bei Modulen mit Sensorvorrichtungen gemäß der Offenbarung kleinere Innenradien verwirklicht werden. Im Vergleich zu einem Standard-Ringmagneten, der in ein Modul mit gleichem Durchmesser passt, kann eine Verwendung des Magneten 12 mit der gezeigten Geometrie einen geringen magnetischen Offset bereitstellen und dabei eine hohe magnetische Signalmodulation aufrechterhalten.
Die Sensorvorrichtung 1300 der 13 kann zum Beispiel einer der Sensorvorrichtungen der 1 und 11 ähnlich sein. Die Sensorvorrichtung 1300 bzw. das Magnetfeldsensorbauelement 10 kann relativ zu einem Geberelement 36 angeordnet sein. Das Geberelement 36 kann beispielsweise ein ferromagnetisches Rad sein, welches dazu ausgelegt sein kann, um eine in der y-Richtung verlaufende Achse zu rotieren. Im Beispiel der 13 kann es sich insbesondere um ein ferromagnetisches Zahnrad handeln, welches als Nockenwellenrad ausgelegt sein kann. Im Folgenden kann daher auch von einem Nockenwellenrad oder Nockenwellenzielrad die Rede sein. In weiteren Beispielen können andere Komponenten die Funktion eines Geberelements 36 aufweisen, wie zum Beispiel Multipolmagnete. Das Magnetfeldsensorbauelement 10 und das Geberelement 36 können durch einen Luftspalt 38 voneinander getrennt sein.
Das Magnetfeldsensorbauelement 10 kann dazu ausgelegt sein, zumindest eines von einer Geschwindigkeit des Geberelements 36 oder einer Position des Geberelements 36 zu erfassen. Der Magnet 12 kann ein Stützfeld für den Magnetfeldsensorchip 6 bzw. sein Sensorelement (nicht gezeigt) bereitstellen. Aufgrund der ungleichmäßigen Form des Geberelements 36 bzw. des ferromagnetischen Zahnrads in der 13 kann sich während einer Rotation des Geberelements 36 das von dem Magnetfeldsensorchip 6 erfasste magnetische Feld ändern und der Magnetfeldsensorchip 6 kann Ausgabeimpulse erzeugen. Die Ausgabeimpulse können an eine logische integrierte Schaltung (z.B. einen ASIC) oder ein Steuergerät (z.B. eine ECU, Electronic Control Unit) weitergegeben werden, welche(s) die Ausgabeimpulse zählen und die Geschwindigkeit des rotierenden Geberelements 36 berechnen kann. Ferner kann anhand der Form der Ausgabeimpulse auf die Position des Geberelements 36 geschlossen werden. Im Allgemeinen kann die Anordnung der 13 beispielsweise in automotiven Anwendungen zur Bestimmung von Radgeschwindigkeiten verwendet werden, beispielsweise in sicherheitsrelevanten Anwendungen, wie z.B. ABS (Antiblockiersystem), Motoren, oder Getrieben. Insbesondere kann die Sensorvorrichtung 1300 dazu ausgelegt sein, eine Nockenwellen-Drehzahl zu erfassen.
Wie oben erwähnt, kann der Magnetfeldsensorchip 6 Ausgangsimpulse erzeugen, die von einem Steuergerät gezählt werden können. Basierend auf diesen Informationen kann das Steuergerät die Position des Zahnrads bzw. einer rotierenden Welle berechnen. Ein wichtiges Merkmal einer Nockenwellen-Positionsabtastung ist die „True-Power-On“-Funktionalität. Das bedeutet, das Steuergerät muss die genaue Zielradposition unmittelbar beim Motorstart kennen. Mit anderen Worten muss der Magnetfeldsensorchip 6 eine Information bereitstellen, ob er einem Zahn oder einer Kerbe eines rotierenden Nockenwellen-Zielrads gegenüberliegt. Um diese Funktion mit hoher Zuverlässigkeit bereitzustellen, kann ein geringer magnetischer Offset, der durch den Vormagnetisierungsmagneten 12 erzeugt wird, wünschenswert sein. Der geringe magnetische Offset (idealerweise 0mT) kann zu einer geringen absoluten Drift des Magnetfeldes über Temperaturschwankungen und Lebensdauer führen. Bei der Montage der Sensorvorrichtung vor einem Zielrad wird das Signal maximal in der Mitte des Zahnes und minimal in der Mitte der Kerbe liegen. Beispielhafte Verläufe erfasster Magnetfeldsignale sind in der 15 gezeigt. An den Kerben werden die Signale unabhängig vom Luftspalt 38 konstant niedrig, nahe 0mT Offset, sein. Dies ermöglicht die Einführung eines festen Schwellenwertes für die Entscheidung „Zahn“ oder „Kerbe“. Magnete mit diesem niedrigen Offset können auch als „Zero-Gauß-Magnet“ bezeichnet werden. Als einfachste Form eines Zero-Gauß-Magneten kann ein axial magnetisierter Zylinder angesehen werden. Sensorvorrichtungen gemäß der Offenbarung bzw. die darin enthaltenen Magneten können kosteneffektive Implementierungen von Zero-Gauß-Magneten darstellen.
Das Geberelement 1400 der 14 kann beispielsweise dem Geberelement 36 der 13 ähnlich sein und in der Sensorvorrichtung 1300 verwendet werden. Im Beispiel der 14 kann es sich bei dem Geberelement 1400 um ein ferromagnetisches Zahnrad handeln. Das Zahnrad der 14 kann beispielsweise vier Zähne 40A-40D und vier Kerben 42A-42D aufweisen. Die Zähne 40A, 40B und die Zähne 40C, 40D können jeweils eine gleiche Form aufweisen. Die Zähne 40A, 40B können kleinere Abmessungen aufweisen als die Zähne 40C, 40D. Entsprechendes gilt für die zwischen den Zähnen 40A-40B angeordneten Kerben 42A-42D. In der Draufsicht der 14A sind beispielhafte Maße der Zähne und Kerben des Geberelements 36 in Form von Winkeln angegeben.
15 zeigt von einer Sensorvorrichtung gemäß der Offenbarung erfasste Magnetfeldstärken in Abhängigkeit vom Drehwinkel eines Geberelements bei unterschiedlich großen Luftspalten. Beispielsweise können die Magnetfelder durch eine Sensorvorrichtung und ein Geberelement erfasst werden, wie sie in den 13 und 14 gezeigt sind. Die verschiedenen Kurven zeigen die erfassten Magnetfeldstärken für eine Umdrehung des Geberelements bei Luftspaltgrößen von 1,0mm, 1,5mm, 2,0mm, 2,5mm, 3,0mm und 3,5mm. Jede der dargestellten Kurven zeigt zwei schmale und zwei breite Plateaus, die den entsprechenden Zähnen des Geberelements zugeordnet werden können. Liegt ein Zahn des Geberelements der Sensorvorrichtung gegenüber kann ein erhöhter Wert des Magnetfelds erfasst werden. Aufgrund der oben beschriebenen Geometrie des Magneten 12 mit dem Loch 32 ergibt sich für jeden der Zähne des Geberelements jeweils ein Plateau, welches über einen weiten bzw. breiten Bereich verläuft. Zudem ist, beispielsweise bei einem Winkel von etwa 75°, ein niedriger Wert für den Offset des Magnetfelds zu erkennen.
Beispiele
Im Folgenden werden Sensorvorrichtungen und Verfahren zur Herstellung von Sensorvorrichtungen anhand von Beispielen erläutert.
Beispiel 1 ist eine Sensorvorrichtung, umfassend: ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip; und einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist und der Anschlussleiter um die Erhöhung gebogen ist.
Beispiel 2 ist eine Sensorvorrichtung nach Beispiel 1, wobei der Anschlussleiter auf der Erhöhung aufliegt.
Beispiel 3 ist eine Sensorvorrichtung nach Beispiel 1 oder 2, wobei die Erhöhung balkenförmig ausgebildet ist und entlang eines Randbereichs der Montagefläche verläuft.
Beispiel 4 ist eine Sensorvorrichtung nach Beispiel 1 oder 2, wobei die Erhöhung rahmenförmig ausgebildet ist und um die Montagefläche verläuft.
Beispiel 5 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei die Erhöhung eine abgerundete Kante aufweist und der Anschlussleiter um die abgerundete Kante gebogen ist.
Beispiel 6 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei: die Montagefläche mehrere Erhöhungen aufweist, und der Chipträger mehrere Anschlussleiter aufweist, wobei jeder der mehreren Anschlussleiter um eine der mehreren Erhöhungen gebogen ist.
Beispiel 7 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der Beispiele 1 bis 5, wobei: die Erhöhung einstückig ausgebildet ist, und der Chipträger mehrere Anschlussleiter aufweist, wobei jeder der mehreren Anschlussleiter um die einstückige Erhöhung gebogen ist.
Beispiel 8 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei der Magnet und die Erhöhung als ein einstückiges integrales Teil gefertigt sind.
Beispiel 9 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der Beispiele 1 bis 7, wobei der Magnet und die Erhöhung aus zwei zusammengefügten Teilen bestehen.
Beispiel 10 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei die Montagefläche eine Vertiefung aufweist und das Magnetfeldsensorbauelement in der Vertiefung angeordnet ist.
Beispiel 11 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei der Magnet zylinderförmig ausgebildet ist und ein Sensorelement des Magnetfeldsensorbauelements auf einer Zylinderachse angeordnet ist.
Beispiel 12 ist eine Sensorvorrichtung nach Beispiel 11, wobei die Mantelfläche des zylinderförmigen Magneten abgeflacht ist und der Anschlussleiter entlang der abgeflachten Mantelfläche verläuft.
Beispiel 13 ist eine Sensorvorrichtung nach Beispiel 11 oder 12, wobei der Magnet ein Loch aufweist, welches entlang der Zylinderachse verläuft.
Beispiel 14 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei das Magnetfeldsensorbauelement relativ zu einem Geberelement angeordnet ist, das Magnetfeldsensorbauelement dazu ausgelegt ist, zumindest eines von einer Geschwindigkeit des Geberelements oder einer Position des Geberelements zu erfassen, und das Magnetfeldsensorbauelement und das Geberelement durch einen Luftspalt getrennt sind.
Beispiel 15 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei das Magnetfeldsensorbauelement dazu ausgelegt ist, eine Nockenwellen-Drehzahl zu erfassen.
Beispiel 16 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei das Magnetfeldsensorbauelement ein Mono-Hall-Sensorelement umfasst.
Beispiel 17 ist eine Sensorvorrichtung, umfassend: ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip; und einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Vertiefung aufweist und das Magnetfeldsensorbauelement in der Vertiefung angeordnet ist.
Beispiel 18 ist eine Sensorvorrichtung nach Beispiel 17, wobei aufgrund der Anordnung des Magnetfeldsensorbauelements in der Vertiefung eines oder mehreres einer Translation oder einer Rotation des Magnetfeldsensorbauelements in der Montagefläche im Wesentlichen blockiert ist.
Beispiel 19 ist eine Sensorvorrichtung nach Beispiel 17 oder 18, wobei eine Grundfläche der Vertiefung und eine Grundfläche des Magnetfeldsensorbauelements im Wesentlichen deckungsgleich sind.
Beispiel 20 ist eine Sensorvorrichtung nach einem der Beispiele 17 bis 19, wobei das Magnetfeldsensorbauelement vollständig von Seitenwänden der Vertiefung umgeben ist.
Beispiel 21 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung, wobei das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Magnetfeldsensorbauelements, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip; Anordnen des Magnetfeldsensorbauelements auf einer Montagefläche eines Magneten, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist; und Biegen des Anschlussleiters um die Erhöhung der Montagefläche.
Obwohl hierin spezifische Ausführungsformen dargestellt und beschrieben wurden, ist es für den Durchschnittsfachmann offensichtlich, dass eine Vielzahl alternativer und/oder äquivalenter Umsetzungen die gezeigten und beschriebenen spezifischen Ausführungsformen ersetzen kann, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Diese Anmeldung soll alle Anpassungen oder Variationen der hierin diskutierten spezifischen Ausführungsformen abdecken. Daher ist beabsichtigt, dass diese Offenbarung nur durch die Ansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.

Claims

Sensorvorrichtung, umfassend: ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip; und einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist und der Anschlussleiter um die Erhöhung gebogen ist.
Sensorvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Anschlussleiter auf der Erhöhung aufliegt.
Sensorvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Erhöhung balkenförmig ausgebildet ist und entlang eines Randbereichs der Montagefläche verläuft.
Sensorvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Erhöhung rahmenförmig ausgebildet ist und um die Montagefläche verläuft.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Erhöhung eine abgerundete Kante aufweist und der Anschlussleiter um die abgerundete Kante gebogen ist.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: die Montagefläche mehrere Erhöhungen aufweist, und der Chipträger mehrere Anschlussleiter aufweist, wobei jeder der mehreren Anschlussleiter um eine der mehreren Erhöhungen gebogen ist.
Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei: die Erhöhung einstückig ausgebildet ist, und der Chipträger mehrere Anschlussleiter aufweist, wobei jeder der mehreren Anschlussleiter um die einstückige Erhöhung gebogen ist.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Magnet und die Erhöhung als ein einstückiges integrales Teil gefertigt sind.
Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Magnet und die Erhöhung aus zwei zusammengefügten Teilen bestehen.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Montagefläche eine Vertiefung aufweist und das Magnetfeldsensorbauelement in der Vertiefung angeordnet ist.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Magnet zylinderförmig ausgebildet ist und ein Sensorelement des Magnetfeldsensorbauelements auf einer Zylinderachse angeordnet ist.
Sensorvorrichtung nach Anspruch 11, wobei die Mantelfläche des zylinderförmigen Magneten abgeflacht ist und der Anschlussleiter entlang der abgeflachten Mantelfläche verläuft.
Sensorvorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, wobei der Magnet ein Loch aufweist, welches entlang der Zylinderachse verläuft.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Magnetfeldsensorbauelement relativ zu einem Geberelement angeordnet ist, das Magnetfeldsensorbauelement dazu ausgelegt ist, zumindest eines von einer Geschwindigkeit des Geberelements oder einer Position des Geberelements zu erfassen, und das Magnetfeldsensorbauelement und das Geberelement durch einen Luftspalt getrennt sind.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Magnetfeldsensorbauelement dazu ausgelegt ist, eine Nockenwellen-Drehzahl zu erfassen.
Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Magnetfeldsensorbauelement ein Mono-Hall-Sensorelement umfasst.
Sensorvorrichtung, umfassend: ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip; und einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Vertiefung aufweist und das Magnetfeldsensorbauelement in der Vertiefung angeordnet ist.
Sensorvorrichtung nach Anspruch 17, wobei aufgrund der Anordnung des Magnetfeldsensorbauelements in der Vertiefung eines oder mehreres einer Translation oder einer Rotation des Magnetfeldsensorbauelements in der Montagefläche im Wesentlichen blockiert ist.
Sensorvorrichtung nach Anspruch 17 oder 18, wobei eine Grundfläche der Vertiefung und eine Grundfläche des Magnetfeldsensorbauelements im Wesentlichen deckungsgleich sind.
Sensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 17 bis 19, wobei das Magnetfeldsensorbauelement vollständig von Seitenwänden der Vertiefung umgeben ist.
Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung, wobei das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Magnetfeldsensorbauelements, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip; Anordnen des Magnetfeldsensorbauelements auf einer Montagefläche eines Magneten, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist; und Biegen des Anschlussleiters um die Erhöhung der Montagefläche.