JPH08323984A - インクジェット用ノズルプレートの製造方法 - Google Patents
インクジェット用ノズルプレートの製造方法Info
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Abstract
ノズルプレートを提供する。 【構成】 ノズルプレート形成部材の表面に親インク性
処理を施した後、液体フォトレジスト32を塗布し、露
光、現像を行って吐出口周辺部にフォトレジストを用い
たマスキングを形成し、次いで撥インク性処理を施す。
Description
において用いられるインクジェット用ノズルプレートの
製造方法に関する。
スが非常に単純であることやカラー記録にも適すること
などから注目されており、現在では、記録信号が入力さ
れたときにのみインクを吐出する所謂ドロップオンデマ
ンド(DOD)方式が主流になっている。そして、DO
D方式の中には、ヒータによる熱エネルギーによってイ
ンク中に発生するバブルを利用する所謂バルブジェット
方式(特公昭61−59913号等参照)と圧電素子を
用いるピエゾアクチュエータ方式(特公昭60−895
3号公報等参照)がある。
述のようにヒータ、圧電素子等のエネルギー発生手段
(アクチュエータ)を駆動することによって吐出口から
液滴化したインク(インク滴)を吐出飛翔させて記録を
行うため、吐出口の形状、精度等がインク滴の噴射特性
(インク滴吐出性能)に影響を与えると共に、吐出口を
形成している吐出口形成部材であるノズルプレートの表
面の少なくとも吐出口周辺部の特性がインク滴の噴射特
性に影響を与える。例えば、吐出口形成部材表面の吐出
口周辺部にインクが付着して不均一なインク溜り(所謂
濡れムラ)が発生すると、インク滴の吐出方向が曲げら
れたり、インク滴の大きさにバラツキが生じたり、イン
ク滴の飛翔速度が不安定になる等の不都合が生じること
が知られている。なお、吐出口は、ノズル、ノズル孔、
オリフィス、ノズルオリフィス等とも称されるので、本
明細書では、一応、「吐出口」と称することとし、適宜
その他の称呼を用いることとする。
なくとも吐出口の周辺部に、特開昭63−3963号公
報、特開平1−42939号公報等に記載されているよ
うに、撥インク性(撥水性や撥油性)処理を施して、イ
ンクがノズルプレート表面の吐出口周辺部に付着するこ
と防止するようにしたもの、あるいは逆に、特開昭55
−107481号公報、特開平2−63840号公報等
に記載されているように、親インク性処理(インクに対
して親和性を持つ処理)を施して、インクがノズルプレ
ート表面の吐出口周辺部に均一に付着する、つまり均一
な濡れ性を得るようにしたもの、更に特開平5−193
141号公報に記載されているように親インク性処理と
撥インク性処理とを組合わせ、吐出口周辺部に親インク
性処理を施し、その他の部分に撥インク性処理を施した
ものなどがある。
出口周辺部に親インク性処理を施し、その他の部分に撥
インク性処理を施したノズルプレートは、ノズルプレー
トの表面全面に親インク性処理を施した後、吐出口周辺
部をドライフィルムレジスト(DFR)を使用してマス
キングし、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)微
粒子を分散させた無電解ニッケルメッキ又は電解ニッケ
ルメッキ(以下「複合メッキ」と称する。)による撥イ
ンク性処理を施すことによって製造することができる。
処理部分のマスキングにドライフィルムレジスト(DF
R)を使用すると、撥インク性処理のための複合メッキ
中に、DFRが剥離したり、メッキ処理後のDFR剥離
時に完全に剥離できずに段差として残ってしまうという
課題が生じる。
であり、インク滴噴射特性に優れたインクジェット用ノ
ズルプレートを提供することを目的とする。
め、請求項1のインクジェット用ノズルプレートの製造
方法は、インクを吐出する吐出口周辺部に親インク性領
域を形成し、この親インク性領域の周囲に撥インク領域
を形成したインクジェット用ノズルプレートの製造方法
において、ノズルプレート形成部材の表面に親インク性
処理を施した後、液体フォトレジストを塗布し、露光、
現像を行って前記吐出口周辺部に前記フォトレジストを
用いたマスキングを形成し、次いで撥インク性処理を施
す構成とした。
上記請求項1のノズルプレートの製造方法において、前
記液体フォトレジストの塗布膜厚を3μm〜15μmの
範囲内にする構成とした。
上記請求項1又は2のノズルプレートの製造方法におい
て、前記液体フォトレジストの粘度を30cP〜900
cPの範囲内にする構成とした。
上記請求項1乃至3のいずれかのノズルプレートの製造
方法において、前記液体フォトレジストをディップコー
ト法で塗布する構成とした。
上記請求項4のノズルプレートの製造方法において、前
記ノズルプレート形成部材を前記液体フォトレジストに
沈めた後引き上げるときの引き上げ速度を2mm/sec〜
10mm/secの範囲内にする構成とした。
上記請求項4又は5のノズルプレートの製造方法におい
て、前記ノズルプレート形成部材を前記液体フォトレジ
ストに沈めた後引き上げるときに、前記ノズルプレート
形成部材の下端部が前記液体フォトレジストの液面から
離れる直前に5sec〜15sec間引き上げを一時停止した
後引き上げを再開する構成とした。
上記請求項1乃至6のいずれかのノズルプレートの製造
方法において、前記撥インク性処理をポリテトラフルオ
ロエチレン微粒子を分散させた無電解ニッケルメッキ又
は電解ニッケルメッキで行う構成とした。
上記請求項7のノズルプレートの製造方法において、前
記ポリテトラフルオロエチレン微粒子を分散させた無電
解ニッケルメッキ又は電解ニッケルメッキの膜厚を2μ
m〜10μmの範囲内にする構成とした。
ルプレート形成部材の表面に親インク性処理を施した
後、液体フォトレジストを塗布し、露光、現像を行って
前記吐出口周辺部に前記フォトレジストを用いたマスキ
ングを形成し、次いで撥インク性処理を施す構成とし
て、マスキングに液体フォトレジストを用いたので、撥
インク性処理中のレジストの剥離、撥インク性処理後の
段差の発生を低減することができ、インク滴噴射特性の
優れたインクジェット用ノズルプレートが得られる。
上記請求項1のノズルプレートの製造方法において、液
体フォトレジストの塗布膜厚を3μm〜15μmの範囲
内にするので、メッキ時の温度変化による膨張収縮も少
なく、剥離等が生じないため、撥インク性処理中のマス
キングをより確実に行うことができる。
上記請求項1又は2のノズルプレートの製造方法におい
て、液体フォトレジストの粘度を30cP〜900cP
の範囲内にするので、ディップコート法による液体レジ
ストの塗布を行うことができて、フォトレジストの膜厚
管理が容易になり、低コスト、高効率化を図れる。
上記請求項1乃至3のいずれかのノズルプレートの製造
方法において、液体フォトレジストをディップコート法
で塗布するので、低コスト、高効率化を図れる。
上記請求項4のノズルプレートの製造方法において、ノ
ズルプレート形成部材を液体フォトレジストに沈めた後
引き上げるときの引き上げ速度を2mm/sec〜10mm/s
ecの範囲内にするので、フォトレジストの膜厚管理が容
易になる。
上記請求項4又は5のノズルプレートの製造方法におい
て、ノズルプレート形成部材を液体フォトレジストに沈
めた後引き上げるときに、ノズルプレート形成部材の下
端部が液体フォトレジストの液面から離れる直前に5se
c〜15sec間引き上げを一時停止した後引き上げを再開
するので、ノズルプレート形成部材の下端部でのフォト
レジスト溜りを少なくすることができ、フォトレジスト
の膜厚の均一化を図れる。
上記請求項1乃至6のいずれかのノズルプレートの製造
方法において、撥インク性処理をポリテトラフルオロエ
チレン微粒子を分散させた無電解ニッケルメッキ又は電
解ニッケルメッキで行うので、インク液滴に対するノズ
ル部分の濡れ性を一定にすることができて、インク液滴
の噴射方向を安定化できる。
上記請求項7のノズルプレートの製造方法において、ポ
リテトラフルオロエチレン微粒子を分散させた無電解ニ
ッケルメッキ又は電解ニッケルメッキの膜厚を2μm〜
10μmの範囲内にするので、耐久性に優れた撥インク
性領域を高効率で形成できる。
説明する。図1は本発明を適用したインクジェットヘッ
ドの外観斜視図、図2は図1のA−A線に沿う要部拡大
断面図、図3は図1のB−B線に沿う断面図、図4は図
1のノズルプレートの製造工程の内のフォトレジスト塗
布工程を説明する工程図、図5は同じくフォトレジスト
剥離工程までの工程図である。
ータユニット1と、このアクチュエータユニット1上に
接合された液室ユニット2とからなる。アクチュエータ
ユニット1は、絶縁基板3上に複数の積層型圧電素子を
列状に配置(列設)してなる2列の圧電素子列4,4及
びこれら2列の圧電素子列4,4の周囲を取り囲むフレ
ーム部材5を接着剤6によって接合している。圧電素子
列4は、インクを液滴化して飛翔させるための駆動パル
スが与えられる複数の圧電素子(これを「駆動部圧電素
子」という。)7,7…と、駆動部圧電素子7,7間に
位置し、駆動パルスが与えられずに単に液室ユニット固
定部材となる複数の圧電素子(これを「固定部圧電素
子」という。)8,8…とを交互に配置したバイピッチ
構造としている。
形成した振動板12上に、加圧液室、共通インク流路等
を形成する感光性樹脂フィルム(ドライフィルムレジス
ト)からなる液室流路形成部材13を接着し、この液室
流路形成部材13上に複数のノズル15を形成したノズ
ルプレート16を接着してなり、これら振動板12、液
室流路形成部材13及びノズルプレート16によって、
圧電素子列4の各駆動部圧電素子7,7…に対向するダ
イヤフラム部11を有するそれぞれ略独立した複数の加
圧液室17を形成し、かつノズル15,15…を圧電素
子列4の各駆動部圧電素子7,7…に対向して配列して
いる。そして、この液室ユニット2はその振動板12が
接着剤18によってアクチュエータユニット1上に接合
されている。
せるための微細孔である多数の吐出口であるノズル15
が形成されており、表面側ではノズル15の周辺部に親
インク性領域21を形成し、この親インク性領域21の
周囲に撥インク領域22を形成している。
て説明する。先ず、図4を参照してフォトレジスト塗布
工程について説明する。同図(a)に示すように、予め
電鋳法によってノズル15となる吐出口を形成したノズ
ルプレート形成部材31の全面に酸などの薬品で表面粗
面化、又はAuメッキ、Auスパッタによって親インク
性処理を施した後、ディップコート法によってフォトレ
ジストを塗布するため、このノズルプレート形成部材3
1を容器33の液体フォトレジスト32内に浸漬する。
は、後述する複合メッキの前処理段階においてアルカリ
脱脂、酸洗浄に晒されるため、酸、アルカリに対する耐
久性が必要となることから、耐薬品性の高いネガ型フォ
トレジスト(例えば、東京応化(株)製OMR85又は
OMR83等)を用いている。この種のフォトレジスト
はポジ型フォトレジストに比べて価格も数分の一であっ
てコスト的にも有利である。ただし、耐薬品性に優れた
ポジ型フォトレジスト(例えば、同社製PMER−Pシ
リーズ)を用いることもできる。
レート形成部材31をフォトレジスト32内から引き上
げることによって、ノズルプレート形成部材31の両面
にフォトレジスト32が塗布されてフォトレジスト膜3
4が形成される。このときのノズルプレート形成部材3
1の引き上げ速度を2mm/sec〜10mm/secの範囲内に
し、フォトレジスト32の粘度を30cP〜900cP
の範囲内にすることによって、膜厚管理が容易になり、
フォトレジスト膜34の膜厚を3μm〜15μmの範囲
内にすることが容易にできる。フォトレジスト膜34の
膜厚がこの範囲内にあれば、複合メッキを行うときに急
激な温度変化による膨張収縮も極めて少なくなって、剥
離等が発生しなくなる。
レート形成部材31の下端部がフォトレジスト32の液
面から離れる直前に例えば5〜15秒間引き上げを一時
停止した後、同図(d)に示すように引き上げを再開す
る。このようにすることによって、ノズルプレート形成
部材31の下端部でのフォトレジスト溜りを極力少なく
することができて、フォトレジスト膜34の膜厚の均一
化を図ることができる。
ィップコート法で塗布することによって、低コスト、高
効率でフォトレジストの塗布を行うことができる。
光、現像から複合メッキ(PTFE分散メッキ)処理、
フォトレジスト剥離までの工程を説明する。同図(a)
に示すようにノズル15となる吐出口31aを有するノ
ズルプレート形成部材31の両面全面には上述のように
してフォトレジスト膜34が形成されている。
レート形成部材31の吐出口31aのインク吐出面側で
は、マスク35によって吐出口31a周辺部分をマスキ
ングした状態で紫外光を照射して露光し、次いで同図
(c)に示すようにインク吐出面と反対面側では全面に
紫外光を照射して露光した後、現像を行って、同図
(d)に示すように吐出口31aの周辺部分以外の部分
を露出させ、その他の部分をマスキングする。
にPTFE分散メッキ処理を施して、ノズルプレート形
成部材31のフォトレジスト膜34でマスキングされて
いない部分、すなわち、インク吐出面側の吐出口31a
周辺部分を除く部分にメッキ膜36を形成して撥インク
性処理をする。
ニムフロンメッキ(無電解)又はメタフロンメッキ(電
解)を用いる。PTFE分散メッキのメッキ膜36の膜
厚は、インク吐出面側には清浄化の目的で時々ワイピン
グ操作が入るので、ある程度の厚さが必要であるが、他
方、あまり厚すぎると、メッキ処理時間がかかるために
不経済となり、内部応力によるノズルプレートの反りが
発生する。このような観点から、メッキ膜36の膜厚は
2μm〜10μmの範囲内に設定することが好ましい。
スト膜34の膜厚より薄くなるように設定する。これ
は、メッキ膜36の膜厚がフォトレジスト膜34の膜厚
より厚くなると、フォトレジスト膜34の上にメッキ膜
36が乗り上げてしまって、フォトレジスト膜34の剥
離時に剥離不良を引き起こすおそれがあるからである。
した後、同図(f)に示すようにフォトレジスト膜34
を剥離する。これによって、インク吐出面側で吐出口3
1aの周辺部分に親インク性処理が施され、その他の部
分に撥インク性処理が施されたノズルプレート形成部材
31を得ることができ、これをノズルプレート16とし
て用いる。
の表面に親インク性処理を施した後、液体フォトレジス
ト32を塗布し、露光、現像を行って吐出口周辺部にフ
ォトレジストを用いたマスキングを形成し、次いで撥イ
ンク性処理を施すことによって、撥インク性処理中のレ
ジストの剥離、撥インク性処理後の段差の発生を低減す
ることができる。
タとして圧電素子を用いるインクジェットヘッドのノズ
ルプレートに本発明を適用したが、アクチュエータとし
て発熱素子を用いるインクジェットヘッドのノズルプレ
ートにも同様に適用することができる。
レートの製造方法によれば、ノズルプレート形成部材の
表面に親インク性処理を施した後、液体フォトレジスト
を塗布し、露光、現像を行って前記吐出口周辺部にフォ
トレジストを用いたマスキングを形成し、次いで撥イン
ク性処理を施す構成として、マスキングに液体フォトレ
ジストを用いたので、撥インク性処理中のレジストの剥
離、撥インク性処理後の段差の発生を低減することがで
きてインク滴噴射特性の優れたインクジェット用ノズル
プレートが得られる。
れば、上記請求項1のノズルプレートの製造方法におい
て、液体フォトレジストの塗布膜厚を3μm〜15μm
の範囲内にしたので、メッキ時の温度変化による膨張収
縮も少なく、剥離等が生じないため、撥インク性処理中
のマスキングをより確実に行うことができる。
れば、上記請求項1又は2のノズルプレートの製造方法
において、液体フォトレジストの粘度を30cP〜90
0cPの範囲内にしたので、ディップコート法による液
体レジストの塗布を行うことができて、フォトレジスト
の膜厚管理が容易になり、低コスト、高効率化を図れ
る。
れば、上記請求項1乃至3のいずれかのノズルプレート
の製造方法において、液体フォトレジストをディップコ
ート法で塗布するようにしたので、低コスト、高効率化
を図れる。
れば、上記請求項4のノズルプレートの製造方法におい
て、ノズルプレート形成部材を液体フォトレジストに沈
めた後引き上げるときの引き上げ速度を2mm/sec〜1
0mm/secの範囲内にしたので、フォトレジストの膜厚
管理が容易になる。
れば、上記請求項4又は5のノズルプレートの製造方法
において、ノズルプレート形成部材を液体フォトレジス
トに沈めた後引き上げるときに、ノズルプレート形成部
材の下端部が液体フォトレジストの液面から離れる直前
に5sec〜15sec間引き上げを一時停止した後引き上げ
を再開するようにしたので、ノズルプレート形成部材の
下端部でのフォトレジスト溜りを少なくすることがで
き、フォトレジストの膜厚の均一化を図れる。
れば、上記請求項1乃至6のいずれかのノズルプレート
の製造方法において、撥インク性処理をポリテトラフル
オロエチレン微粒子を分散させた無電解ニッケルメッキ
又は電解ニッケルメッキで行うので、インク液滴に対す
るノズル部分の濡れ性を一定にすることができて、イン
ク液滴の噴射方向を安定化できる。
れば、上記請求項7のノズルプレートの製造方法におい
て、ポリテトラフルオロエチレン微粒子を分散させた無
電解ニッケルメッキ又は電解ニッケルメッキの膜厚を2
μm〜10μmの範囲内にしたので、耐久性に優れた撥
インク性領域を高効率で形成できる。
斜視図
塗布工程を説明する工程図
の露光から剥離までの工程を説明する工程図
…ノズル、16…ノズルプレート、21…親インク性領
域、22…撥インク性領域、31…ノズルプレート形成
部材、32…フォトレジスト、34…フォトレジスト
膜、36…メッキ膜。
Claims (8)
- 【請求項1】 インクを吐出する吐出口周辺部に親イン
ク性領域を形成し、この親インク性領域の周囲に撥イン
ク領域を形成したインクジェット用ノズルプレートの製
造方法において、ノズルプレート形成部材の表面に親イ
ンク性処理を施した後、液体フォトレジストを塗布し、
露光、現像を行って前記吐出口周辺部に前記フォトレジ
ストを用いたマスキングを形成し、次いで撥インク性処
理を施すことを特徴とするインクジェット用ノズルプレ
ートの製造方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法において、前記液体フォトレジス
トの塗布膜厚を3μm〜15μmの範囲内にすることを
特徴とするインクジェット用ノズルプレートの製造方
法。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載のインクジェット
用ノズルプレートの製造方法において、前記液体フォト
レジストの粘度を30cP〜900cPの範囲内にする
ことを特徴とするインクジェット用ノズルプレートの製
造方法。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載のイン
クジェット用ノズルプレートの製造方法において、前記
液体フォトレジストをディップコート法で塗布すること
を特徴とするインクジェット用ノズルプレートの製造方
法。 - 【請求項5】 請求項4に記載のインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法において、前記ノズルプレート形
成部材を前記液体フォトレジストに沈めた後引き上げる
ときの引き上げ速度を2mm/sec〜10mm/secの範囲内
にすることを特徴とするインクジェット用ノズルプレー
トの製造方法。 - 【請求項6】 請求項4又は5に記載のインクジェット
用ノズルプレートの製造方法において、前記ノズルプレ
ート形成部材を前記液体フォトレジストに沈めた後引き
上げるときに、前記ノズルプレート形成部材の下端部が
前記液体フォトレジストの液面から離れる直前に5sec
〜15sec間引き上げを一時停止した後引き上げを再開
することを特徴とするインクジェット用ノズルプレート
の製造方法。 - 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれかに記載のイン
クジェット用ノズルプレートの製造方法において、前記
撥インク性処理をポリテトラフルオロエチレン微粒子を
分散させた無電解ニッケルメッキ又は電解ニッケルメッ
キで行うことを特徴とするインクジェット用ノズルプレ
ートの製造方法。 - 【請求項8】 請求項7に記載のインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法において、前記ポリテトラフルオ
ロエチレン微粒子を分散させた無電解ニッケルメッキ又
は電解ニッケルメッキの膜厚を2μm〜10μmの範囲
内にすることを特徴とするインクジェット用ノズルプレ
ートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7136589A JPH08323984A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7136589A JPH08323984A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08323984A true JPH08323984A (ja) | 1996-12-10 |
Family
ID=15178827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7136589A Pending JPH08323984A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08323984A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001018398A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-23 | Konica Corp | インクジェットヘッドのノズルプレートの製造方法 |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP7136589A patent/JPH08323984A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001018398A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-23 | Konica Corp | インクジェットヘッドのノズルプレートの製造方法 |
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