JPH08321011A - 薄膜磁気ヘッドにおける端子及びコイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一回のパターンニングにより、コイル及び端
子を確実に形成する薄膜磁気ヘッドにおける端子及びコ
イルの製造方法を提供すること 【構成】 所定のレジスト２１を塗布し、露光現像処理
により逆テーパ状の第１，第２孔部２１ａ，２１ｂを形
成し（同図（Ｂ））、エッチング処理して第１孔部に露
出するリード部１６側の絶縁層の所定箇所を除去して端
子穴２２を形成し、同時に、第２孔部に露出するライト
部１７側の絶縁層の所定箇所を除去して、コイル溝２０
を形成する（同図（Ｃ））。次いで、金を蒸着し、レジ
スト２０の表面に金属層２４を成膜するとともに、それ
と完全に分離された状態で端子穴，コイル溝の底部表面
に金属を成膜し端子２４ａ，コイル２４ｂとする（同図
（Ｄ））。そしてリフトオフを行いレジストとともに、
不要な金属層を除去することにより端子，コイルを同時
に形成する（同図（Ｅ））。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドにおけ
る端子及びコイルの製造方法に関するもので、より具体
的には、磁気テープ用の薄膜磁気ヘッドの製造プロセス
における一工程である、リード部（ＭＲヘッド）の端子
とライト部のコイルの製造工程の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、本発明の対象となる磁気テープ用
の薄膜磁気ヘッドは、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性
基板上に直接または所定層を介して、リード部とライト
部が平面上で交互に平行配置されている。また、複数の
リード部のみが平面上に平行配置されたり、複数のライ
ト部のみが平面上に平行配置されたものもあり、そのよ
うにして一種類のものからなる素子の場合には、リード
部とライト部とを位置合わせしつつ積層した状態にして
複合型の薄膜磁気ヘッドが構成される。そして、本発明
の要部である製造対象の端子はリード部内に設けられ、
またコイルはライト部内に設けられる。

【０００３】次に、従来の薄膜磁気ヘッドにおける端
子，コイルの製造プロセスを説明すると、まず、図６
（Ａ）に示すように、磁性基板１の表面に所定の薄膜プ
ロセスにより所定パターンからなる絶縁層２，磁性膜
３，絶縁層４を順次積層形成した状態で、レジスト５を
全面均一に塗布する（同図（Ｂ））。この状態で、レジ
スト５のうち上記リード部の領域を所定パターンで露光
現像処理することにより、コイル形成位置に対応する部
分に孔部を形成する。そして、そのうちの一部を示すと
同図（Ｃ）に示すように、テーパ状の孔部５ａが形成さ
れる。なお、実際には係る孔部５ａが平面上で渦巻状に
形成される。次いで、エッチングして、絶縁層４のうち
レジスト５の孔部５ａを介して露出する箇所を除去して
端子穴４ａを形成する。このとき図示のように、端子穴
４ａの側面は、上方に行くに従って拡開するテーパ面と
なる（同図（Ｄ））。そして、レジスト５を除去する
（同図（Ｅ））。なお、上記処理の間、隣接するライト
部側の領域はレジスト５で覆われたままとなり、同図
（Ｅ）の処理によりライト部側の上面を覆っていたレジ
ストも除去される。

【０００４】次いで、ライト側のコイル溝の成形プロセ
スに移行する。すなわち、上記したようにレジスト５を
除去することにより、ライト部側は図７（Ａ）に示す状
態に戻る。なお、図示するようにライト部のコイル形成
部分は、上記リード部に設けられた磁性膜３の部分がな
いため、２層の絶縁層２，４が連続して積層された状態
となっている。そして、この２層２，４は、上記したリ
ード層における絶縁層と同時に成形される。

【０００５】次いで、絶縁層４の表面全面に均一にレジ
スト６を塗布する（同図（Ｂ））。なお、図示省略する
が、これによりリード部側の領域、すなわち、絶縁層４
及び端子溝４ａもレジストで覆われる。そして、所定パ
ターンで露光現像処理することにより、図示のごとくラ
イト部の領域の所定位置にテーパ上の孔部６ａを形成す
る（同図（Ｃ））。なお、この時、上記したリード部側
の領域はレジストで覆われたままとなる。そして、エッ
チングすることにより、孔部６ａを介して露出する絶縁
層４の部分及び、その下方に続く絶縁層２の部分を連続
して除去し、コイル溝７を形成する（同図（Ｄ））。そ
の後、レジスト６を除去するとライト側では同図（Ｅ）
に示すように、コイル溝７が露出し、また、リード部側
では図６（Ｅ）に示す状態に戻る。

【０００６】次に、金を蒸着することによって端子，コ
イルを形成するが、例えば図７（Ｄ）に示すように、レ
ジスト６に形成された孔部６ａの側面が緩やかな斜面で
ある状態で金を蒸着すると、露出するコイル溝７の側面
が緩やかな斜面のため金が付着してしまい、さらにはレ
ジスト６の孔部６ａの側面にも金が付着し、その結果レ
ジスト６の表面に蒸着される金とコイル溝７内の磁性基
板１の表面に形成される金とが連続して形成されるおそ
れがある。係る場合には、その後のレジスト６の除去工
程での金の切断箇所が定まらずに、コイルの特性（イン
ダクタンス等）が均一にすることができないばかりか、
レジスト６の表面と磁性基板１との接続強度が強い場合
には、金が切断できずレジスト６が除去できなくなると
いう問題を生じる。そして、このことは図６（Ｄ）に示
すリード側（端子側）でも同様の問題を生じる。

【０００７】そこで、リード部，ライト部に形成された
絶縁層４の上に、レジスト８を塗布し、その絶縁層４並
びに端子穴４ａ，コイル溝７を被覆する。この後、端子
穴４ａ，コイル溝７の形成位置に合わせて露光現像処理
を行い、パターンニングを行うことにより、図８
（Ａ），（Ｂ）に示すように孔部８ａ，孔部８ｂを形成
する。これにより、端子穴４ａ，コイル溝７の内側傾斜
面はレジスト８で覆われ、絶縁層４は完全に被覆されて
露出しない（端子穴４ａの底部である磁性膜３及びコイ
ル溝７の底部である磁性基板１の一部のみが露出す
る）。しかも、このレジスト８により形成した孔部８
ａ，孔部８ｂの側面は比較的急斜面となっている。

【０００８】次に、この状態で金を蒸着すると、孔部８
ａ，８ｂが急斜面であるためその側面に付着することな
く同図（Ｂ）に示すように、レジスト８の表面と磁性膜
３，磁性基板１の露出面に、金９，９ａ，９ｂが分離さ
れて成膜される。

【０００９】そして、リフトオフを行いレジスト８を除
去すると、レジスト８の表面に付着した金９のみ同時に
除去される。これにより、磁性膜３上に成膜された金９
ａが端子となり、また磁性基板１の上に形成された金９
ｂがコイルとなる（同図（Ｃ））。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の薄膜磁気ヘッドにおける端子及びコイルの製造
方法では、端子穴４ａ，コイル溝７及びリフトオフ用の
孔部８ａ，８ｂを形成するために合計３回レジスト５，
６，８に渡って塗布し、所定のパターンニングを行う必
要があり、処理工程数が多くその作業が煩雑であり、大
幅に時間がかかってしまう。しかも、そのように処理工
程が多いと、各工程で高精度の位置合わせが必要である
ため、係る問題がより顕著となる。これは、端子の製造
工程に限ってみても端子穴４ａの形成と、孔部８ａの形
成のために２回のパターンニングを必要とし、上記問題
を有する。

【００１１】また、従来の方法では、端子９ａ，コイル
９ｂを形成するためにレジスト８を塗布し、パターンニ
ング処理を行うことで形成された孔部８ａ，８ｂは、そ
の側面を急斜面に形成するため、係る側面に金が付着す
る可能性は低くなるが、やはり、付着するおそれが残
り、係る場合には、リフトオフを行う際に端子９ａ，コ
イル９ｂを形成している金属部分が欠如したり、レジス
ト除去不能といった上記問題を生じることがある。

【００１２】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題点を解
決し、一度の工程（レジスト塗布に伴うパターンニン
グ，エッチング，金蒸着，リフトオフ）によって、端子
穴とその内部に形成される端子を形成することができ、
さらに端子穴，コイル溝とその内部に形成される端子，
コイルとを同時に形成することができる薄膜磁気ヘッド
における端子及びコイルの製造方法を提供することにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る薄膜磁気ヘッドにおける端子の製造
方法では、絶縁層の表面に、イメージリバーサルレジス
トを塗布するとともに、前記レジストに対して露光現像
処理により、端子穴を形成する位置に孔部を形成し、エ
ッチングにより前記孔部を介して露出する前記絶縁層を
除去して端子穴を形成し、前記レジストの表面並びに端
子穴の底面に所定の金属層を成膜し、前記レジストとと
もに、前記レジストの表面に成膜された金属層を除去
し、残った前記端子穴の底面に形成した金属層を端子と
した。

【００１４】また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドにおけ
る端子及びコイルの製造方法では、絶縁層の表面に、イ
メージリバーサルレジストを塗布するとともに、前記レ
ジストに対して露光現像処理により、端子穴形成位置及
びコイル溝形成位置に逆テーパ状の第１，第２孔部を形
成し、エッチングにより、前記第１，第２孔部を介して
露出する前記絶縁層を除去して、それぞれ端子穴及びコ
イル溝を形成し、前記レジストの表面並びに端子穴及び
コイル溝の底面に所定の金属層を成膜し、前記レジスト
とともに、前記レジストの表面に成膜された金属層を除
去することにより前記端子穴の底面に形成した金属層を
端子とするとともに前記コイル溝の底面に形成した金属
層をコイルとした。

【００１５】

【作用】請求項１に記載の発明では、絶縁層の表面にイ
メージリバーサルレジストを塗布し、端子穴形成の所定
位置に露光現像処理することで、レジストに逆テーパ状
の孔部が形成される。そして、エッチングすることによ
り、絶縁層の所定位置（前記孔部に対向する箇所）を除
去して、端子穴を形成した後、露出する表面に、所定の
金属を蒸着して成膜すると、レジストの表面並びに端子
穴の底部表面には金属が付着するが、レジストの孔部側
面は逆テーパ状となっているため、金属は付着しない。
そのため、レジストの表面に形成された金属膜と、端子
穴内に形成された金属膜とは物理的に分離された状態と
なる。したがって、その後にレジスト除去処理（リフト
オフ）を行うと、そのレジスト表面に成膜された金属膜
は、そのレジストとともに簡単に剥がすことができ、端
子穴内に残った金属膜、すなわち、端子は所定形状とな
る。

【００１６】請求項２に記載の発明では、端子，コイル
が形成するリード部，ライト部が位置する絶縁層の表面
を覆うようにしてイメージリバーサルレジストを塗布
し、露光現像処理によってパターンニングすることで、
端子穴，コイル溝を形成する位置に逆テーパ状の孔部が
形成される。そして、エッチングにより、絶縁層の所定
位置を除去すると、端子穴，コイル溝が同時に形成され
る。次いで、その表面から全面に所定の金属を蒸着する
と、上記した請求項１の発明と同様の原理により、レジ
ストの表面及び端子穴，コイル溝の底部表面に金属膜が
成膜され、底部表面に形成された金属膜とレジストの表
面に形成された金属膜とは完全に分離される。次いでレ
ジスト除去処理（リフトオフ）を行うと、そのレジスト
表面に形成された不要の金属膜も同時に除去され、端子
穴，コイル溝内に残った金属膜が、端子及びコイルとな
り、両者は同時に所定形状に形成される。

【００１７】

【実施例】以下、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの形成方
法の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述する。図
１は本発明の第１実施例である薄膜磁気ヘッドのリード
部における端子の形成方法を示している。磁性基板１０
の上部にアルミナからなる絶縁層１１，ＭＲ素子を含む
磁性膜１２，アルミナからなる絶縁層１３の順で積層形
成されている（同図（Ａ））。なお、両絶縁層１１，１
３，磁性膜１２は、従来と同様の通常の薄膜プロセスに
よりそれぞれ所定パターンに形成される。

【００１８】ここでまず、絶縁層１３の表面に、光をあ
てることで逆テーパ状の孔部を形成することのできるイ
メージリバーサルレジスト１４を全面に塗布する。次い
で、そのレジスト１４に露光現像処理を行いパターンニ
ングを行うことで、レジスト１４の所定位置に逆テーパ
状の孔部１４ａを形成する（同図（Ｂ））。

【００１９】次いで、りん酸等に浸漬してウエットエッ
チングする。すると、上側の絶縁層１３のうち、孔部１
４ａによって露出する部位が浸蝕されるが、その絶縁層
１３の下側に位置する磁性膜１２はりん酸に浸蝕されな
い。よって選択エッチングされて上側の絶縁層１３の所
定部位のみ除去され、端子穴１３ａが形成される（同図
（Ｃ））。この時、端子穴１３ａの側面は、テーパ状と
なっている。そして、レジスト１４に形成した孔部１４
ａが逆テーパ状となっているため、その先端側は、端子
穴１３ａの外周縁の一部を覆うような庇状となり、この
例では端子穴１ａのテーパ状の側面が覆われ、端子穴１
３ａの底部周縁とほぼ一致している。

【００２０】この状態で表面全面に金を蒸着すると、レ
ジスト１４の表面に金属層１５が成膜されると同時に、
端子穴１３ａの底部表面にも金属層１５ａが成膜される
（同図（Ｄ））。そして、上記したように端子穴１３ａ
の側面の上方はレジスト１４で覆われているため金属が
付着することがなく、その結果図示のようにレジスト１
４上の金属層１５と端子穴１３ａの底部（磁性膜１２の
露出面）上の金属層１５ａとは、物理的に完全に分離さ
れた状態となる。

【００２１】次いで、リフトオフを行いレジスト１４を
除去するとともに、そのレジスト１４の上部に形成され
た金属層１５も同時に除去し、端子穴１３ａの底部表面
に形成された金属層１５ａが残り、これが端子１５ａと
なる（同図（Ｅ））。

【００２２】ここで、本発明が適用される磁気テープ用
の薄膜磁気ヘッドの構成の一例について説明すると、図
２に示すように、リード部１６とライト部１７とが交互
に隣合って配置されている。そして、リード部１６は、
図３に示すように、磁性基板１０′の上に保護層１８を
介して絶縁層１１′，磁性層（本例では、２種類の磁極
層を１２′ａ，１２′ｃでシールド層１２′ｂを上下か
ら挟みこんだ３層構造としている）１２′，絶縁層１
３′，低抵抗層１９が順次積層形成されている。

【００２３】そして、図１は模式的に現わしたため磁性
基板１０′の上に直接絶縁層１１′を配置したが、実際
には図２に示す保護層１８を介して絶縁層１１′が配置
されている。さらに、この例では磁性膜１２′も複数層
から構成しているが、図示の例に限ることなく単層或い
はこれとは異なる所定の複数層から構成されていても良
い。

【００２４】そして上方の絶縁層１３′には孔部となる
端子穴１３′ａが形成されている。そして、この端子穴
１３′ａに密着層及び金属層（金等）が形成されてい
る。そして係る密着層と金層が読取り部における端子１
５′ａである。そして、図示の例では金層の下に密着層
を形成したが、係る層は必ずしも形成する必要はなく、
また、図示のように形成する場合には、図１（Ｃ）の状
態でまず全面に密着層を構成する物質を蒸着して成膜
し、その後さらにその上から金を蒸着し、次いでリフト
オフすることにより、密着層と金層の２層構造の端子が
形成される。

【００２５】一方、ライト部１７は、図４に示すよう
に、磁性基板の上に保護層１８，２つの絶縁層１１′，
１３′が順次形成されている。そして、２つの絶縁層１
１′，１３′及び保護層１８の上面所定深さ位置には所
定のパターンニングされたコイル溝２０が形成されてお
り、係るコイル溝２０には、密着層上に金属層（金等）
が成膜され、これがライト部１７におけるコイル１５′
ｂとなる。

【００２６】上記したように、端子とコイルは絶縁層の
孔部に形成された金属層という点で同じであり、そのた
め、リード部１６に形成される端子穴やライト部１７に
形成されるコイル溝を形成するためのレジスト塗布やパ
ターンニングの処理は同時に行うことができ、係る処理
を同時に行うことにより工程を簡略化することができ
る。

【００２７】すなわち、図５は上記した点に着目してな
された本発明の第２実施例を示しており、まず薄膜磁気
ヘッドの製造工程に従い、図５（Ａ）に示すように磁性
基板１０の表面に絶縁層１１，磁性膜１２，絶縁層１３
が積層形成される。なお、この図示の例でも模式的に示
している。

【００２８】そして、リード部１６，ライト部１７の上
面に、レジスト２１を塗布した後、露光現像処理によ
り、所定形状にパターンニングすることで、リード部１
６，ライト部１７に塗布されたレジスト２１の所定位置
に第１孔部２１ａ，第２孔部２１ｂを同時に形成する。
ここで、レジスト２１はイメージリバーサルレジストを
使用しているので、第１孔部２１ａ，第２孔部２１ｂは
逆テーパ状となる（同図（Ｂ））。

【００２９】そして、ウエットエッチング処理を施すこ
とにより選択エッチングされ、リード部１６側では、第
１孔部２１ａによって露出された上方の絶縁層１３の所
定箇所のみが除去されて端子穴２２が形成され、またこ
れと同時に、第２孔部２１ｂによって露出された両絶縁
層１１，１３の所定箇所が除去されて、コイル溝２０が
形成される（同図（Ｃ））。尚、リード部側では２つの
絶縁層１１，１３の間に磁性膜１２が存在するため、上
方の絶縁層１３がエッチングされたならそれ以上はエッ
チングが進まない。従って同図（Ｃ）に示すようにエッ
チングの深さが異なり、所定の部分が露出する。

【００３０】次いで、全面に金を蒸着する。すると上記
した第１実施例と同様の原理に従い、レジスト２１の表
面に金属層２４が成膜されるのと同時に、端子穴２２及
びコイル溝２０の底部表面に、上記金属層２４と分離さ
れた状態で金属層２４ａ，２４ｂが成膜される。（同図
（Ｄ））。

【００３１】そして、リフトオフを行いリード部１６，
ライト部１７に塗布されたレジスト２１をその表面に形
成された金属層２４とともに除去する。これにより端子
穴２２，コイル溝２０内に成膜された金属層が残り、そ
れぞれ端子２４ａ，コイル２４ｂが同時に形成される
（同図（Ｅ））。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッドにおける端子及びコイルの製造方法では、薄膜磁気
ヘッドのリード部に形成される端子を形成するために、
イメージリバーサルレジストを使用して、所定パターン
ニングを行い、逆テーパ状の孔部を形成することによっ
て、レジストの表面及び端子穴の底部表面に金属を蒸着
等によって付着させることによりレジスト表面に成膜さ
れる金属層と完全に分離した状態で端子穴の底部表面に
成膜できる。よってレジストの塗布，パターンニング等
の処理が一度だけで済むので工程が簡略化され、また、
部材の節約にもなるので、コスト安となる。

【００３３】また、コイル製造方法と端子製造方法は同
じ手段を用いることができ、また、コイルを形成するラ
イト部と端子を形成するリード部とは隣合っているの
で、共通に行うことのできる工程（レジスト塗布，パタ
ーンニング，エッチング等）を同時に行うことで、１回
の製造プロセスにより端子とコイルとを同時に製造する
ことができる。その結果、上記方法よりも更に製造時間
を大幅に短縮することができる。また余分なレジストを
塗布する必要がなくなるので、部材の節約にもなり、コ
スト安となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの端子の製造方法
の一実施例を示す工程図である。

【図２】薄膜磁気ヘッドのライト部，リード部の配置を
示す略図である。

【図３】図２のＡ−Ａ′矢視断面図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ′矢視断面図である。

【図５】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの端子，コイルの
製造方法の一実施例を示す工程図である。

【図６】従来の薄膜磁気ヘッドの端子穴の製造方法を示
す工程図である。

【図７】従来の薄膜磁気ヘッドのコイル溝の製造方法を
示す工程図である。

【図８】従来の薄膜磁気ヘッドの端子，コイルの製造方
法を示す工程図である。

【符号の説明】

１１，１３ 絶縁層 １３ａ 端子穴 １４ レジスト １４ａ 孔部 １５ 金属層 １５ａ，１５′ａ 端子 ２０ コイル溝 ２１ レジスト ２１ａ 第１孔部 ２１ｂ 第２孔部 ２２ 端子穴 ２４ 金属層 ２４ａ 金属層（端子） ２４ｂ 金属層（コイル）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード部側の絶縁層の表面に、イメージ
   リバーサルレジストを塗布するとともに、前記レジスト
   に対して露光現像処理により、端子穴形成位置に逆テー
   パ状の孔部を形成し、 エッチングにより前記孔部を介して露出する前記絶縁層
   を除去して端子穴を形成し、 前記レジストの表面並びに前記端子穴の底面に所定の金
   属層を成膜し、 前記レジストとともに、前記レジストの表面に成膜され
   た金属層を除去することにより、前記端子穴の底面に形
   成された金属層を端子とした薄膜磁気ヘッドにおける端
   子の製造方法。
2. 【請求項２】 リード部及びライト部側の絶縁層の表面
   に、イメージリバーサルレジストを塗布するとともに、
   前記レジストに対して露光現像処理により、端子穴形成
   位置及びコイル溝形成位置に逆テーパ状の第１，第２孔
   部を形成し、 エッチングにより、前記第１，第２孔部を介して露出す
   る前記絶縁層を除去して、それぞれ端子穴及びコイル溝
   を形成し、 前記レジストの表面並びに端子穴及びコイル溝の底面に
   所定の金属層を成膜し、 前記レジストとともに、前記レジストの表面に成膜され
   た金属層を除去することにより前記端子穴の底面に形成
   した金属層を端子とするとともに前記コイル溝の底面に
   形成した金属層をコイルとした薄膜磁気ヘッドにおける
   端子及びコイルの製造方法。