JPH08300334A - 粒状成形板の製法 - Google Patents

粒状成形板の製法

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JPH08300334A
JPH08300334A JP7107699A JP10769995A JPH08300334A JP H08300334 A JPH08300334 A JP H08300334A JP 7107699 A JP7107699 A JP 7107699A JP 10769995 A JP10769995 A JP 10769995A JP H08300334 A JPH08300334 A JP H08300334A
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JP
Japan
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film
granular
surface treatment
plate
molding
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Withdrawn
Application number
JP7107699A
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English (en)
Inventor
Naoki Hayama
直希 羽山
Masayuki Kawashima
正幸 川嶋
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Yamaha Living Tech Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Living Tech Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 粒状成形板の表面に、膜厚が均一で、粒状成
形板の質感や性能を損わない表面処理層を効率よく形成
できるようにした、粒状成形板の製法を提供する。 【構成】 一面上に表面処理剤からなる表面処理層2が
形成されたフィルム3の表面処理層2上に、粒状材料お
よびバインダー樹脂からなる被成形材料11を積層して
加熱圧縮成形を行った後、粒状成形板1からフィルム3
を剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は粒状の材料をバインダー
樹脂で接着し、成形して粒状成形板を製造する方法であ
って、フィルム上に形成された表面処理剤の層を、成形
と同時に粒状成形板へ転写することにより、粒状成形板
表面に表面処理層を効率良く形成できるようにした方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】粒状成形板は、粒径0.1〜10.0m
mの各種セラミックス材料、砂、パーライト等軽量骨材
の粒状材料が、バインダー樹脂によって接着され、板状
に成形されたものである。また粒状成形板の表面には、
各種表面処理剤による表面処理層が形成され、これによ
って例えば、撥水性、撥油性、耐光性、抗菌性、硬度強
化等の機能が付与されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図3は従来の粒状成形
板の一例を示したもので、表面部分の断面図である。図
中符号1は粒状成形板、2は表面処理層である。従来、
表面処理層2は、粒状成形板1を成形した後、その表面
に表面処置剤を塗付、焼付けすることによって形成され
ていた。しかしながら粒状成形板1の表面は、図3に示
すように粒状材料による凹凸があり平滑ではない。した
がって、この表面に表面処理剤を塗付しても、凹部の膜
厚は厚くなるのに対して凸部の膜厚は薄くなるというよ
うに、均一な膜厚が得られなかった。また、凸部におい
ては耐摩耗性が不足しがちで、凸部で必要な膜厚を得る
ためには全体を厚塗りしなければならなかった。そのた
め、多量の塗付液を必要とするだけでなく、意匠的にも
凹凸を有する質感が損われ、凹部を強調した外観を得る
ことができなかった。さらに、多孔質型吸音材等、表面
の気孔径や開孔率の制御が必要な粒状成形板1の場合に
は、表面処理層2における通気性が要求されるが、上記
のように凹部の膜厚が厚くなるために通気性が悪くな
り、粒状成形板1の性能が悪化するという不都合があっ
た。
【0004】この他にも、表面処理剤の粘度、塗付条件
によっては凹部が陰になり、塗付液がのらないで塗装効
果が得られないという問題もあった。さらに製造工程上
の問題として、板状に成形した後に表面処理剤を塗付、
焼付けするので、表面処理剤を塗付する際には、1枚毎
のバッチ方式で行わなければならず、塗付液に無駄が生
じていた。また焼付けのための加熱装置も大掛かりなも
のとなり、焼付けの温度も粒状成形板1の耐熱温度によ
って制限されるため、高温、短時間の焼付けを行うこと
ができず、作業効率が悪かった。
【0005】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、粒状成形板の表面に、膜厚が均一で、粒状成形板の
質感や性能を損わない表面処理層を効率よく形成できる
ようにした、粒状成形板の製法の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる問題は、一面上に
表面処理剤からなる表面処理層が形成されたフィルムの
該表面処理層上に、粒状材料およびバインダー樹脂から
なる被成形材料を積層して加熱圧縮成形を行った後、前
記フィルムを剥離することによって解決される。
【0007】
【作用】フィルム上に形成された表面処理層は、被成形
材料を加熱圧縮成形によって粒状成形板に成形すると同
時に、その粒状成形板の表面に転写される。
【0008】
【実施例】以下、本発明を詳しく説明する。本発明で用
いられる粒状材料は、粒径が0.1〜10.0mmのも
ので、例えばアルミナ等の各種セラミックス材料、砂、
着色された砂、パーライト等の軽量骨材が用いられる。
本発明で使用されるバインダー樹脂は、加熱圧縮成形に
よって粒状材料を接着して板状に成形し得るものであれ
ばよく、各種の熱硬化性樹脂、ガラス繊維強化樹脂、発
泡性樹脂等を用いることができる。例えばポリエステル
系樹脂が好適に用いられ、適宜の添加剤を含有させるこ
ともできる。バインダー樹脂は、粒子材料に加えて攪拌
するなど、適宜の手段で粒子材料表面にコーティングさ
れて用いられる。
【0009】本発明で用いられる表面処理剤は粒状成形
板の表面に各種の機能を付与するために用いられるもの
で、用途に応じて適宜のものが用いられる。例えば、撥
水性および撥油性を付与する場合はフッ素系樹脂、シリ
コン樹脂等が用いられ、耐光性を付与する場合にはアク
リル系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコン系樹脂等が
用いられ、硬度を増大させる場合にはウレタン系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が用いられ、抗
菌性を付与する場合には銀系抗菌剤、リン酸系抗菌剤、
ゼオライト系抗菌剤等が用いられる。表面処理剤は、粒
状成形板が多孔質型吸音材等、表面の気孔径や開孔率の
制御が必要であり、表面の通気性が要求される場合に
は、成膜性能が低い材料が好ましく、反対に表面の気密
性が要求される場合には、成膜性能が高い材料が好まし
く用いられる。
【0010】本発明で使用されるフィルムは、その一面
上に表面処理剤からなる表面処理層を形成可能で、かつ
加熱圧縮成形後に上記表面処理層と剥離可能なものが用
いられる。また加熱圧縮成形時に軟化して、粒状成形板
の表面の凹凸に追従して密着できるように熱可塑性樹脂
フィルムが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレー
ト(PET)フィルム、塩化ビニルフィルム等が好適に
用いられる。フィルムの厚さは、加熱圧縮成形時に粒状
成形板の表面の凹凸に追従して密着できるように、でき
るだけ薄いほうが好ましいが、薄過ぎてもハンドリング
が困難になる。したがって、フィルムの厚さは例えば2
5〜100μm程度とするのが好ましい。
【0011】次に本発明の粒状成形板の製法について説
明する。図1は本発明の製法の第1の例を示したもの
で、非通気性の表面処理層を有する粒状成形板を製造す
る方法の工程図である。まず、図1(a)に示すよう
に、フィルム3の一面上に表面処理剤を塗付し、焼付け
を行って表面処理層2を形成する。表面処理剤としては
成膜性能が高いものが選択され、フィルム3上全面にわ
たって膜欠陥のない表面処理層2が形成される。表面処
理層2の厚さは、材質、用途等に応じて適宜設定され
る。表面処理剤の塗付は、長尺のフィルムに対して適宜
の塗付手段を用いて連続的に行うことができる。また、
焼付け温度はフィルム3の耐熱温度の範囲内であればよ
く、高温で短時間の焼付けを行うことができる。
【0012】次に図1(b)に示すように、型枠4内に
設けられたクッション層5の上に、フィルム3を表面処
理層2が上面となるように配置する。そして表面処理層
2上に、粒状材料にバインダー樹脂をコーティングした
被成形材料11を所定の厚さに積層し、加熱圧縮成形を
行う。このとき、被成形材料11と表面処理層2との接
触面において、被成形材料11表面は粒状材料による凹
凸があり、被成形材料11と表面処理層2との間にはこ
の凹凸による空隙が形成されている。したがって加熱圧
縮成形時に、被成形材料11と表面処理層2との間のエ
アーは、この空隙を抜けて排気されるので、被成形材料
11と表面処理層2とが密着することができる。またク
ッション層5は、加熱圧縮成形時にフィルム3および表
面処理層2が粒状成形板の表面の凹凸に追従しやすくす
るために用いられるもので、例えばシリコンゴム、綿等
の繊維材料等を用いることができる。
【0013】加熱圧縮成形によって、図1(c)に示す
ように、粒状材料1aの周囲のバインダー樹脂1bが硬
化し、これによって粒状材料1aが互いに接着されると
ともに型枠の形状に成形される。またそれと同時に、被
成形材料11の表面においては表面処理層2と接触した
状態でバインダー樹脂1bが硬化することにより、表面
処理層2が接着される。冷却後、粒状成形板1の表面か
らフィルム3を剥離すると、表面に表面処理層2が接着
した粒状成形板1が得られる。このようにしてフィルム
3から粒状成形板1へ転写された表面処理層2は、粒状
成形板1表面の凹部においても凸部においても均一な膜
厚を有するものとなる。
【0014】ここで、本実施例においては、クッション
層3と粒状成形体1との間にフィルム3が介在している
ので、加熱圧縮成形後、粒状成形体1を型枠4から取り
出す際に、このフィルム3が離型シートの役割を果たす
ので、スムーズに取り出すことができる。またフィルム
3を剥離するのは、表面処理層2が粒状成形板1へ転写
された後であればいつでもよい。例えば、成形後の粒状
成形板1を加工工程等に供する場合に、フィルム3を剥
離せずに接着したままにしておけば、粒状成形体1の表
面に傷が生じたり、異物が付着したりするのを防止する
ことができる。
【0015】図2は本発明の製法の第2の例を示したも
ので、(a)はフィルム3および表面処理層2の断面図
であり、(b)は粒状成形板1からフィルム3を剥離す
る工程を示した断面図である。本実施例は通気性に富む
表面処理層を有する粒状成形板を製造するものである。
本実施例が上記第1の例と異なる点は、表面処理剤とし
て成膜性能が低いものが用いられる点である。成膜性能
が低い表面処理剤とは、フィルム上に塗付した場合に膜
欠陥を生じ、多孔質状を呈するものである。例えば、メ
ラミン樹脂等の硬化反応時に、水等の揮発分が生成する
もの、あるいはアクリル系樹脂、フッ素系樹脂等の水分
散型樹脂において、硬化条件により水の流出孔が生成す
るようにしたもの等が用いられる。まず、図2(a)に
示すように、フィルム3の一面上に表面処理剤を塗付
し、焼付けを行って表面処理層2を形成する。また表面
処理剤が無機質粉体で、樹脂に混合させない場合、フィ
ルム上に散布あるいは塗付し、それをフィルムの軟化点
以上の温度で熱ロール等で加熱・加圧することによって
表面処理層2を形成することもできる。表面処理層2の
厚さは、材質、用途等に応じて適宜設定される。このと
き、フィルム3上には多孔質の表面処理層2が形成され
る。
【0016】次いで、上記第1の例と同様にして加熱圧
縮成形を行う。冷却後、図2(b)に示すように、粒状
成形板1の表面からフィルム3を剥離すると、表面処理
層2を有する粒状成形板1が得られる。本実施例におい
ては、表面処理層2が多孔質であるので、粒状成形板1
の表面における通気性が損われない。
【0017】以下、本発明を理解しやすくするため、実
施例について説明する。かかる実施例は、本発明の一態
様を示すものであり、この発明を限定するものではな
い。本発明の範囲で任意に変更可能である。 (実施例1)厚さ100μmのPETフィルムにアクリ
ルウレタン系樹脂を主成分とする表面処理剤を厚さ50
μmとなるように塗付し、焼付けを行って表面処理層を
形成した。一方、粒径0.1〜1.0mmのカラーサン
ド90重量%に対して、ポリエステル系樹脂10重量%
を加えて攪拌し、カラーサンド表面をバインダー樹脂で
コーティングした。上記フィルムを表面処理層が上面と
なるように型枠内に配し、その上に樹脂コーティングさ
れたカラーサンドを厚さ5mmに積層し、150℃、面
圧5kg/cm2で20分間加熱圧縮成形した。冷却
後、脱型してフィルムを剥離することにより、粒状成形
板を得た。得られた粒状成形板は、その表面に、膜厚が
均一なアクリルウレタン系樹脂層を有するものであっ
た。この樹脂層は膜欠陥がなく、非通気性に優れたもの
であった。また粒状成形板の表面の外観は、粒子による
凹凸の質感が損われず独特な風合いを有するものであっ
た。
【0018】(実施例2)厚さ100μmのPETフィ
ルムにフッ素系水分散型撥水剤を30g/m2塗付し、
加熱乾燥して表面処理層を形成した。一方、粒径0.3
〜0.6mmのカラーサンド95重量%に対して、ポリ
エステル系樹脂5重量%を加えて攪拌し、カラーサンド
表面をバインダー樹脂でコーティングした。上記フィル
ムを表面処理層が上面となるように型枠内に配し、その
上に樹脂コーティングされたカラーサンドを厚さ5mm
に積層し、150℃、面圧5kg/cm2で20分間加
熱圧縮成形した。冷却後、脱型してフィルムを剥離する
ことにより、粒状成形板を得た。得られた粒状成形板
は、その表面に、膜厚が均一なフッ素系樹脂層を有する
ものであった。この樹脂層は多孔質で、通気性に優れた
ものであった。また粒状成形板の表面の外観は、粒子に
よる凹凸の質感が損われず独特な風合いを有するもので
あった。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明の粒状成形板
の製法は、一面上に表面処理剤からなる表面処理層が形
成されたフィルムの該表面処理層上に、粒状材料および
バインダー樹脂からなる被成形材料を積層して加熱圧縮
成形を行った後、前記フィルムを剥離することを特徴と
するものである。したがって、表面処理層はまず平滑な
フィルム上に形成されるので、膜厚を均一に形成するこ
とができ、表面処理剤の無駄もない。また、塗付液がの
らずに塗装効果が得られないということもない。さらに
長尺のフィルム上に表面処理層を連続して塗付、焼付け
することができ、作業効率がよい。焼付け温度もフィル
ムの耐熱温度の範囲内で高温にすることが可能であるの
で、短時間で焼付けを行うことが可能である。
【0020】表面処理層はフィルム上に形成された後、
粒状成形板へ転写されるので、成膜性能が低い表面処理
剤を用いて多孔質の表面処理層を形成することもでき
る。これにより、粒状成形板が多孔質型吸音材等、表面
の気孔径や開孔率の制御が必要なものであっても、その
表面の通気性を確保し得る表面処理層を形成することが
できる。よって、粒状成形板の性能を損わずに表面処理
を施すことができる。また表面処理層は、粒状成形板の
加熱圧縮成形時に転写されるので、粒状成形板の表面の
凹凸に追従して、表面処理層の表面も凹凸を有する形状
に形成される。したがって、外観上、粒子間の凹部が強
調された質感を得るこができ、意匠的にも優れたものと
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例を示した工程図であ
る。
【図2】 本発明の第2の実施例を示した断面図であ
る。
【図3】 従来の粒状成形板の例を示した断面図であ
る。
【符号の説明】
1…粒状成形板、1a…粒状材料、1b…バインダー樹
脂、2…表面処理層、3…フィルム、11…被成形材
料。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粒状材料およびバインダー樹脂からなる
    被成形材料を加熱圧縮成形して粒状成形板を製造する方
    法において、 一面上に表面処理剤からなる表面処理層が形成されたフ
    ィルムの該表面処理層上に、前記被成形材料を積層して
    加熱圧縮成形を行った後、前記フィルムを剥離すること
    を特徴とする粒状成形板の製法。
JP7107699A 1995-05-01 1995-05-01 粒状成形板の製法 Withdrawn JPH08300334A (ja)

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JP7107699A JPH08300334A (ja) 1995-05-01 1995-05-01 粒状成形板の製法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171366A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Nippon Zeon Co Ltd 支持体付電極組成物層及び電気化学素子用電極の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171366A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Nippon Zeon Co Ltd 支持体付電極組成物層及び電気化学素子用電極の製造方法

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Effective date: 20020702