JPH08275375A - 静電放電保護回路およびこれを備えた集積回路装置 - Google Patents
静電放電保護回路およびこれを備えた集積回路装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的大きな容量性の回路ノードを静電放電
から保護することができ、容易に作成することができる
静電放電保護回路を提供する。 【構成】 静電放電保護回路は、トランジスタ62によ
って構成されている。トランジスタ62は、Vcc入力ピ
ンとVss入力ピンとの間に選択的に接続されている。キ
ャパシタ要素70は、Vccピンをトランジスタ62のゲ
ートに接続し、トランジスタ62をオン状態とすること
により、トランジスタ62を介して静電放電電流をVss
へ逃がす。抵抗要素72は、Vssピンをトランジスタ6
2のゲートに接続し、放電が行われた後にトランジスタ
62をオフ状態とする。キャパシタ要素70と抵抗要素
72の時定数は、人体モデルのESDテスト回路に比較
して大きく、集積回路装置の回路ノードでの典型的な立
ち上がり時間よりは小さくなるように選択される。
から保護することができ、容易に作成することができる
静電放電保護回路を提供する。 【構成】 静電放電保護回路は、トランジスタ62によ
って構成されている。トランジスタ62は、Vcc入力ピ
ンとVss入力ピンとの間に選択的に接続されている。キ
ャパシタ要素70は、Vccピンをトランジスタ62のゲ
ートに接続し、トランジスタ62をオン状態とすること
により、トランジスタ62を介して静電放電電流をVss
へ逃がす。抵抗要素72は、Vssピンをトランジスタ6
2のゲートに接続し、放電が行われた後にトランジスタ
62をオフ状態とする。キャパシタ要素70と抵抗要素
72の時定数は、人体モデルのESDテスト回路に比較
して大きく、集積回路装置の回路ノードでの典型的な立
ち上がり時間よりは小さくなるように選択される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路装置を静電放電
("ESD"(electrostatic discharge))から保護するための
静電放電保護回路およびこれを備えた集積回路装置に係
り、特に、外部端子のVccピンおよびVssピンのような
比較的大きな容量性の回路ノードの間に単一のトランジ
スタを接続した静電放電保護回路およびこれを備えた集
積回路装置に関する。
("ESD"(electrostatic discharge))から保護するための
静電放電保護回路およびこれを備えた集積回路装置に係
り、特に、外部端子のVccピンおよびVssピンのような
比較的大きな容量性の回路ノードの間に単一のトランジ
スタを接続した静電放電保護回路およびこれを備えた集
積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置、特に集積回路装置は、その
性質上、静電放電によってもたらされるダメージに弱
く、2KV程度あるいはそれ以上の大きな静電放電によ
って装置の性能が低下したり、ダメージを受けてしま
う。特に、MOS(Metal Oxide Semiconductor) 型の電
界効果トランジスタ("MOSFET";以下、MOS型トランジ
スタという)や薄膜ゲート酸化膜あるいは浅い接合を利
用したキャパシタを有する集積回路装置は静電放電に弱
い。また、比較的静電放電に強いバイポーラ回路装置で
あっても、大きな静電放電があるとダメージを受けて電
気的性質が変化してしまい、その信頼性が低下してしま
う。ところが一方、半導体装置や半導体取扱装置を扱う
人間は、湿度が低い環境であれば時として10KVを超
える静電ポテンシャルを持ち得る。そこで、半導体装置
などの製造や取り扱いあるいは輸送に当たっては、静電
放電から半導体装置を保護するための種々の方法が採ら
れている。
性質上、静電放電によってもたらされるダメージに弱
く、2KV程度あるいはそれ以上の大きな静電放電によ
って装置の性能が低下したり、ダメージを受けてしま
う。特に、MOS(Metal Oxide Semiconductor) 型の電
界効果トランジスタ("MOSFET";以下、MOS型トランジ
スタという)や薄膜ゲート酸化膜あるいは浅い接合を利
用したキャパシタを有する集積回路装置は静電放電に弱
い。また、比較的静電放電に強いバイポーラ回路装置で
あっても、大きな静電放電があるとダメージを受けて電
気的性質が変化してしまい、その信頼性が低下してしま
う。ところが一方、半導体装置や半導体取扱装置を扱う
人間は、湿度が低い環境であれば時として10KVを超
える静電ポテンシャルを持ち得る。そこで、半導体装置
などの製造や取り扱いあるいは輸送に当たっては、静電
放電から半導体装置を保護するための種々の方法が採ら
れている。
【0003】その1つの方法として、集積回路装置に入
力保護ネットワークやその他の出力保護回路を設ける方
法がある。これら入力保護ネットワークなどについて、
図2に示した集積回路装置12を具体例とし、ESDテ
ストシステム10による人体モデルのESDテストを説
明する。
力保護ネットワークやその他の出力保護回路を設ける方
法がある。これら入力保護ネットワークなどについて、
図2に示した集積回路装置12を具体例とし、ESDテ
ストシステム10による人体モデルのESDテストを説
明する。
【0004】集積回路装置12は、データ入出力ピンD
Ql〜DQ8として示された多くの入出力(I/O) ピン1
4を持つメモリ装置である。更に集積回路装置12は、
負論理の書き込み許可信号("/WE")、ローアドレス選
択信号("/RAS")、カラムアドレス選択信号("/CA
S")および出力許可信号("/OE")に対応した多くの制
御入力ピン16を備えている。
Ql〜DQ8として示された多くの入出力(I/O) ピン1
4を持つメモリ装置である。更に集積回路装置12は、
負論理の書き込み許可信号("/WE")、ローアドレス選
択信号("/RAS")、カラムアドレス選択信号("/CA
S")および出力許可信号("/OE")に対応した多くの制
御入力ピン16を備えている。
【0005】集積回路装置12は、アドレスピンまたは
端子A0〜A9に対応して、更に多くの入力ピン18を
備えている。これらアドレスピンや端子A0〜A9は、
アドレスバスに接続して、集積回路装置12のメモリア
レイの特定の位置をアクセスするために用いられる。電
力を集積回路装置12へ供給するための多くの回路ノー
ド(または外部端子,入力ピン)は、Vccピン20およ
びVssピン22として示され、それらの1つ以上は、低
ノイズ高速動作が可能なように設けられている。典型的
な集積回路装置では、Vccピン20には約+5Vの電圧
が加えられ、Vssピン22は、集積回路装置の接地レベ
ルに接続されている。
端子A0〜A9に対応して、更に多くの入力ピン18を
備えている。これらアドレスピンや端子A0〜A9は、
アドレスバスに接続して、集積回路装置12のメモリア
レイの特定の位置をアクセスするために用いられる。電
力を集積回路装置12へ供給するための多くの回路ノー
ド(または外部端子,入力ピン)は、Vccピン20およ
びVssピン22として示され、それらの1つ以上は、低
ノイズ高速動作が可能なように設けられている。典型的
な集積回路装置では、Vccピン20には約+5Vの電圧
が加えられ、Vssピン22は、集積回路装置の接地レベ
ルに接続されている。
【0006】この集積回路装置12についてESDテス
トシステム10により人体モデルのESDテストを行う
に当たっては、100ピコファラッド("pF")のキャパ
シタ要素24がテスト電圧まで充電され、テスト線28
で接続された集積回路装置12のテストピン(例えばV
ccピン20)に対し、15kΩの抵抗要素26を介して
放電される。通常、供給電圧のばらつきはそれほど即時
的なものではなく、普通、数百ミリ秒の間に起こる。
トシステム10により人体モデルのESDテストを行う
に当たっては、100ピコファラッド("pF")のキャパ
シタ要素24がテスト電圧まで充電され、テスト線28
で接続された集積回路装置12のテストピン(例えばV
ccピン20)に対し、15kΩの抵抗要素26を介して
放電される。通常、供給電圧のばらつきはそれほど即時
的なものではなく、普通、数百ミリ秒の間に起こる。
【0007】図3は、図2に示した集積回路装置12の
入力ピン18および入出力ピン14の一方または他方の
それぞれを静電放電から保護する入力保護ネットワーク
31の回路構成を表すものである。この入力保護ネット
ワーク31は、集積回路装置12の回路要素を含む半導
体基板設計の一部として組み入れられており、入力ピン
32(すなわち集積回路装置12の入力ピン18および
入出力ピン14の一方または他方のそれぞれ)に接続さ
れている。通常、入力保護ネットワーク31は、ダイオ
ード38,40と、一対の抵抗34,36とから構成さ
れている。図3に示したような典型的な入力保護ネット
ワーク31では、ダイオード38のカソードは集積回路
装置12のVccピンに接続され、そのアノードは、回路
ノード35でダイオード40のカソードに接続されてい
る。一方、ダイオード40のアノードは、集積回路装置
12のVssピンに接続されている。抵抗34は、回路ノ
ード35を入力ピン32に接続し、抵抗36は、回路ノ
ード35を集積回路装置12の関係する入力回路に接続
している。
入力ピン18および入出力ピン14の一方または他方の
それぞれを静電放電から保護する入力保護ネットワーク
31の回路構成を表すものである。この入力保護ネット
ワーク31は、集積回路装置12の回路要素を含む半導
体基板設計の一部として組み入れられており、入力ピン
32(すなわち集積回路装置12の入力ピン18および
入出力ピン14の一方または他方のそれぞれ)に接続さ
れている。通常、入力保護ネットワーク31は、ダイオ
ード38,40と、一対の抵抗34,36とから構成さ
れている。図3に示したような典型的な入力保護ネット
ワーク31では、ダイオード38のカソードは集積回路
装置12のVccピンに接続され、そのアノードは、回路
ノード35でダイオード40のカソードに接続されてい
る。一方、ダイオード40のアノードは、集積回路装置
12のVssピンに接続されている。抵抗34は、回路ノ
ード35を入力ピン32に接続し、抵抗36は、回路ノ
ード35を集積回路装置12の関係する入力回路に接続
している。
【0008】図4は、図2に示した集積回路装置12の
入出力ピン14の他方または一方のそれぞれを静電放電
から保護する出力保護回路41の回路構成を表すもので
ある。この出力保護回路41も、集積回路装置12の回
路要素を含む半導体基板設計の一部として組み入れられ
ており、出力ピン42(すなわち集積回路装置12の入
出力ピン14の他方または一方のそれぞれ)に接続され
た回路ノードを間に持つ一対のダイオード46,48か
ら構成されている。ダイオード46のカソードは、集積
回路装置12のVccピンに接続され、そのアノードは、
回路ノードでダイオード48のカソードに接続されてい
る。一方、ダイオード48のアノードは、集積回路装置
12のVssピンへ接続されている。出力ピン42は、回
路ノードを介して集積回路装置12の出力回路に接続さ
れている。
入出力ピン14の他方または一方のそれぞれを静電放電
から保護する出力保護回路41の回路構成を表すもので
ある。この出力保護回路41も、集積回路装置12の回
路要素を含む半導体基板設計の一部として組み入れられ
ており、出力ピン42(すなわち集積回路装置12の入
出力ピン14の他方または一方のそれぞれ)に接続され
た回路ノードを間に持つ一対のダイオード46,48か
ら構成されている。ダイオード46のカソードは、集積
回路装置12のVccピンに接続され、そのアノードは、
回路ノードでダイオード48のカソードに接続されてい
る。一方、ダイオード48のアノードは、集積回路装置
12のVssピンへ接続されている。出力ピン42は、回
路ノードを介して集積回路装置12の出力回路に接続さ
れている。
【0009】図3に示した入力保護ネットワーク31の
ダイオード38,40および図4に示した出力保護回路
41のダイオード46,48のブレークダウン電圧は、
それらが電気的に接続されている他のどの回路要素より
も低く設定されており、それらの回路より先にブレーク
ダウンを起こすようになっている。なお、入力保護ネッ
トワーク31または出力保護回路41が用いられる集積
回路装置12の入力ピン18と入出力ピン14は、集積
回路装置12が典型的なメモリ用集積回路装置である場
合には、集積回路装置12内部の比較的少数の回路要素
に接続されていることに注意すべきである。
ダイオード38,40および図4に示した出力保護回路
41のダイオード46,48のブレークダウン電圧は、
それらが電気的に接続されている他のどの回路要素より
も低く設定されており、それらの回路より先にブレーク
ダウンを起こすようになっている。なお、入力保護ネッ
トワーク31または出力保護回路41が用いられる集積
回路装置12の入力ピン18と入出力ピン14は、集積
回路装置12が典型的なメモリ用集積回路装置である場
合には、集積回路装置12内部の比較的少数の回路要素
に接続されていることに注意すべきである。
【0010】図5は、図2に示した集積回路装置12の
Vccピン20およびVssピン22のそれぞれを静電放電
から保護する過電圧入力保護回路50の回路構成を表す
ものである。この過電圧入力保護回路50は、直列に接
続された複数のツェナーダイオード52a,52b〜5
2nから構成されており、第1のツェナーダイオード5
2aのカソードがVccピン20に接続され、最後のツェ
ナーダイオード52nのアノードがVssピン22に接続
されている。なお、集積回路装置12のVccピン20
は、アドレス入力ピン18や入出力ピン14と異なり集
積回路装置12内部の多くの回路要素と接続されてい
る。
Vccピン20およびVssピン22のそれぞれを静電放電
から保護する過電圧入力保護回路50の回路構成を表す
ものである。この過電圧入力保護回路50は、直列に接
続された複数のツェナーダイオード52a,52b〜5
2nから構成されており、第1のツェナーダイオード5
2aのカソードがVccピン20に接続され、最後のツェ
ナーダイオード52nのアノードがVssピン22に接続
されている。なお、集積回路装置12のVccピン20
は、アドレス入力ピン18や入出力ピン14と異なり集
積回路装置12内部の多くの回路要素と接続されてい
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、集積回
路装置12を構成する酸化膜が薄くなり接合が浅くなる
につれて、集積回路装置12に入力保護ネットワーク3
1,出力保護回路41または過電圧入力保護回路50に
よるブレークダウン機構を設けることが困難になってき
ているという問題がある。
路装置12を構成する酸化膜が薄くなり接合が浅くなる
につれて、集積回路装置12に入力保護ネットワーク3
1,出力保護回路41または過電圧入力保護回路50に
よるブレークダウン機構を設けることが困難になってき
ているという問題がある。
【0012】また、電力ピン(Vccピン20およびVss
ピン22)は、入力ピン18や入出力ピン14と異なり
集積回路装置12内部の多くの回路要素と接続されてい
るので、それらの回路要素の幾つかまたは多くは、過電
圧入力保護回路50が所定の保護を行う前にブレークダ
ウンを起してしまう可能性がある。ブレークダウンが起
きると、集積回路装置12内部の回路要素は、加わった
静電放電による比較的大きな電圧を許容するように設計
されていないので、ダメージを受けてしまう。ブレーク
ダウンを起こさないようにするには、過電圧入力保護回
路50のブレークダウン電圧を他の回路要素よりも低く
しなければならず、その結果、必然的にVccピン20に
対する静電放電の保護が不十分なものなってしまい、他
の回路要素のブレークダウン電圧を大きくするために他
の回路設計にしわ寄せがいくという問題がある。
ピン22)は、入力ピン18や入出力ピン14と異なり
集積回路装置12内部の多くの回路要素と接続されてい
るので、それらの回路要素の幾つかまたは多くは、過電
圧入力保護回路50が所定の保護を行う前にブレークダ
ウンを起してしまう可能性がある。ブレークダウンが起
きると、集積回路装置12内部の回路要素は、加わった
静電放電による比較的大きな電圧を許容するように設計
されていないので、ダメージを受けてしまう。ブレーク
ダウンを起こさないようにするには、過電圧入力保護回
路50のブレークダウン電圧を他の回路要素よりも低く
しなければならず、その結果、必然的にVccピン20に
対する静電放電の保護が不十分なものなってしまい、他
の回路要素のブレークダウン電圧を大きくするために他
の回路設計にしわ寄せがいくという問題がある。
【0013】従って、一般的に知られていることである
が、これまで従来の集積回路装置の入出力に対して適切
な保護を行い、特に、Vcc電圧やVss電圧を入力させる
ためのピンのような大きな容量性を持つ回路ノードに対
して適切な保護を行うことのできる装置の構成はなかっ
た。更に、線形回路網について言えば、従来の入力保護
ネットワーク31などは、正常な回路動作に干渉する可
能性があるという問題もあった。
が、これまで従来の集積回路装置の入出力に対して適切
な保護を行い、特に、Vcc電圧やVss電圧を入力させる
ためのピンのような大きな容量性を持つ回路ノードに対
して適切な保護を行うことのできる装置の構成はなかっ
た。更に、線形回路網について言えば、従来の入力保護
ネットワーク31などは、正常な回路動作に干渉する可
能性があるという問題もあった。
【0014】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、比較的大きな容量性の回路ノードを
静電放電から保護することができると共に、容易に作成
することができる静電放電保護回路およびそれを備えた
集積回路装置を提供することにある。
ので、その目的は、比較的大きな容量性の回路ノードを
静電放電から保護することができると共に、容易に作成
することができる静電放電保護回路およびそれを備えた
集積回路装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の静電放電保護回
路は、少なくとも第1の回路ノードと第2の回路ノード
とを有する集積回路装置のための静電放電保護回路であ
って、第1の回路ノードと第2の回路ノードとにそれぞ
れ接続され、制御端子に制御信号が加えられたときにそ
の制御信号に応答して第1の回路ノードを第2の回路ノ
ードに接続する第1の状態と、制御信号が加えられない
ときに第1の回路ノードを第2の回路ノードから分離す
る第2の状態とを切り替えることができる切替分流手段
と、第1の回路ノードに接続され、前記切替分流手段の
制御端子に制御信号を供給して、前記切替分流手段を第
1の状態とする制御信号供給手段と、第2の回路ノード
に接続され、前記切替分流手段の制御端子から制御信号
を除去して前記切替分流手段を第2の状態とする制御信
号除去手段とを備えている。
路は、少なくとも第1の回路ノードと第2の回路ノード
とを有する集積回路装置のための静電放電保護回路であ
って、第1の回路ノードと第2の回路ノードとにそれぞ
れ接続され、制御端子に制御信号が加えられたときにそ
の制御信号に応答して第1の回路ノードを第2の回路ノ
ードに接続する第1の状態と、制御信号が加えられない
ときに第1の回路ノードを第2の回路ノードから分離す
る第2の状態とを切り替えることができる切替分流手段
と、第1の回路ノードに接続され、前記切替分流手段の
制御端子に制御信号を供給して、前記切替分流手段を第
1の状態とする制御信号供給手段と、第2の回路ノード
に接続され、前記切替分流手段の制御端子から制御信号
を除去して前記切替分流手段を第2の状態とする制御信
号除去手段とを備えている。
【0016】本発明の静電放電保護回路は、切替分流手
段をスイッチ装置によって構成することもできる。この
スイッチ装置は、NチャンネルMOS型トランジスタな
どのトランジスタによって構成することもできる。
段をスイッチ装置によって構成することもできる。この
スイッチ装置は、NチャンネルMOS型トランジスタな
どのトランジスタによって構成することもできる。
【0017】本発明の静電放電保護回路は、制御信号供
給手段を集積回路キャパシタなどのキャパシタ要素よっ
て構成することもでき、制御信号除去手段を集積回路抵
抗などの抵抗要素によって構成することもできる。
給手段を集積回路キャパシタなどのキャパシタ要素よっ
て構成することもでき、制御信号除去手段を集積回路抵
抗などの抵抗要素によって構成することもできる。
【0018】本発明の静電放電保護回路は、制御信号供
給手段と制御信号除去手段が、人体モデルのESDテス
ト設定の時定数よりも大きい時定数を持つように構成す
ることもできる。また、制御信号供給手段と制御信号除
去手段が、通常の集積回路装置の動作で第1の回路ノー
ドに加えられるVssレベルの電圧に対する時定数よりも
小さい時定数を持つように構成することもできる。
給手段と制御信号除去手段が、人体モデルのESDテス
ト設定の時定数よりも大きい時定数を持つように構成す
ることもできる。また、制御信号供給手段と制御信号除
去手段が、通常の集積回路装置の動作で第1の回路ノー
ドに加えられるVssレベルの電圧に対する時定数よりも
小さい時定数を持つように構成することもできる。
【0019】本発明の静電放電保護回路は、切替分流手
段が、集積回路装置の他の要素のブレークダウン電圧よ
りも低いレベルの電圧を制御するのに十分なコンダクタ
ンスを、第1の回路ノードと第2の回路ノードとの間に
有するように構成することもできる。
段が、集積回路装置の他の要素のブレークダウン電圧よ
りも低いレベルの電圧を制御するのに十分なコンダクタ
ンスを、第1の回路ノードと第2の回路ノードとの間に
有するように構成することもできる。
【0020】本発明の静電放電保護回路は、回路ノード
を比較的大きな容量性の回路ノード、特にVcc入力ピン
およびVss入力ピンで構成した集積回路装置に対して適
用することもできる。
を比較的大きな容量性の回路ノード、特にVcc入力ピン
およびVss入力ピンで構成した集積回路装置に対して適
用することもできる。
【0021】また、本発明の集積回路装置は、少なくと
も第1の回路ノードおよび第2の回路ノードを有する集
積回路装置であって、本発明の静電放電保護回路を備え
ている。
も第1の回路ノードおよび第2の回路ノードを有する集
積回路装置であって、本発明の静電放電保護回路を備え
ている。
【0022】
【作用】本発明の静電放電保護回路は、集積回路装置の
第1の回路ノードと第2の回路ノードとを切替分流手段
によって接続している。ここで、第1の回路ノードに印
加されている電圧が上昇すると、第1の回路ノードと切
替分流手段の制御端子とを接続する制御信号供給手段
が、切替分流手段の制御端子に制御信号を供給する。こ
れにより、切替分流手段は、その制御信号に応答して第
1の回路ノードを第2の回路ノードに接続し、第1の回
路ノードの電圧の上昇を制御する。また、第2の回路ノ
ードと切替分流手段の制御端子とを接続する制御信号除
去手段は、切替分流手段の制御端子から制御信号を除去
する。これにより、切替分流手段は、制御端子に制御信
号が加えられない状態となり、第1の回路ノードを第2
の回路ノードから分離する。
第1の回路ノードと第2の回路ノードとを切替分流手段
によって接続している。ここで、第1の回路ノードに印
加されている電圧が上昇すると、第1の回路ノードと切
替分流手段の制御端子とを接続する制御信号供給手段
が、切替分流手段の制御端子に制御信号を供給する。こ
れにより、切替分流手段は、その制御信号に応答して第
1の回路ノードを第2の回路ノードに接続し、第1の回
路ノードの電圧の上昇を制御する。また、第2の回路ノ
ードと切替分流手段の制御端子とを接続する制御信号除
去手段は、切替分流手段の制御端子から制御信号を除去
する。これにより、切替分流手段は、制御端子に制御信
号が加えられない状態となり、第1の回路ノードを第2
の回路ノードから分離する。
【0023】特に、切替分流手段をNチャンネルMOS
型トランジスタなどのスイッチ装置によって構成した場
合は、第1の回路ノードに印加されている電圧が上昇す
ると、制御信号供給手段がNチャンネルMOS型トラン
ジスタをオン状態とし、第1の回路ノードを第2の回路
ノードに接続して、第1の回路ノードの電圧の上昇を制
御する。また、制御信号除去手段は、NチャンネルMO
S型トランジスタをオフ状態とし、第1の回路ノードを
第2の回路ノードから分離する。
型トランジスタなどのスイッチ装置によって構成した場
合は、第1の回路ノードに印加されている電圧が上昇す
ると、制御信号供給手段がNチャンネルMOS型トラン
ジスタをオン状態とし、第1の回路ノードを第2の回路
ノードに接続して、第1の回路ノードの電圧の上昇を制
御する。また、制御信号除去手段は、NチャンネルMO
S型トランジスタをオフ状態とし、第1の回路ノードを
第2の回路ノードから分離する。
【0024】また、制御信号供給手段と制御信号除去手
段の時定数を、人体モデルのESDテスト設定の時定数
よりも大きくなるように構成し、集積回路装置の回路ノ
ードでの典型的な立ち上がり時間より小さくなるように
構成した場合は、静電放電電流は、制御信号除去手段が
切替分流手段を第2の状態とする前に、切替分流手段を
介して放電される。その後、切替分流手段は、第2の状
態に切り換えられ、供給電圧の揺らぎがあっても、通常
動作の間その状態に保持される。
段の時定数を、人体モデルのESDテスト設定の時定数
よりも大きくなるように構成し、集積回路装置の回路ノ
ードでの典型的な立ち上がり時間より小さくなるように
構成した場合は、静電放電電流は、制御信号除去手段が
切替分流手段を第2の状態とする前に、切替分流手段を
介して放電される。その後、切替分流手段は、第2の状
態に切り換えられ、供給電圧の揺らぎがあっても、通常
動作の間その状態に保持される。
【0025】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【0026】図1は本発明の一実施例に係る静電放電保
護回路60の回路構成を表すものである。この静電放電
保護回路60は、集積回路装置61の他の回路要素と同
一基板に集積されている。なお、集積回路装置61は、
例えば図2に示した集積回路装置12と同一の構成を有
しており、図1においてはそのアウトラインのみを破線
で示してある。
護回路60の回路構成を表すものである。この静電放電
保護回路60は、集積回路装置61の他の回路要素と同
一基板に集積されている。なお、集積回路装置61は、
例えば図2に示した集積回路装置12と同一の構成を有
しており、図1においてはそのアウトラインのみを破線
で示してある。
【0027】静電放電保護回路60は、その直接関連す
る構成要素としてトランジスタ62を備えている。この
トランジスタ62は、例えばNチャネルMOS型トラン
ジスタ(MOSFET)などの電界効果トランジスタにより構成
されている。トランジスタ62は、Vccに接続した端子
(または回路ノード)64とVssに接続した端子(また
は回路ノード)66との間に設けられたスイッチ装置ま
たは切替分流手段として機能する。ここで、Vccは、例
えば集積回路装置61の第1の回路ノード(または第1
の外部端子,第1の入力端子)としてのVccピンであ
り、Vssは、例えば集積回路装置61の第2の回路ノー
ド(または第2の外部端子,第2の入力端子)としての
Vssピンである。好ましい実施例では、トランジスタ6
2のチャネル幅は2,000ミクロンで、チャネル長は
1.2ミクロンである。トランジスタ62のゲートは端
子(または回路ノード)68に示されている。
る構成要素としてトランジスタ62を備えている。この
トランジスタ62は、例えばNチャネルMOS型トラン
ジスタ(MOSFET)などの電界効果トランジスタにより構成
されている。トランジスタ62は、Vccに接続した端子
(または回路ノード)64とVssに接続した端子(また
は回路ノード)66との間に設けられたスイッチ装置ま
たは切替分流手段として機能する。ここで、Vccは、例
えば集積回路装置61の第1の回路ノード(または第1
の外部端子,第1の入力端子)としてのVccピンであ
り、Vssは、例えば集積回路装置61の第2の回路ノー
ド(または第2の外部端子,第2の入力端子)としての
Vssピンである。好ましい実施例では、トランジスタ6
2のチャネル幅は2,000ミクロンで、チャネル長は
1.2ミクロンである。トランジスタ62のゲートは端
子(または回路ノード)68に示されている。
【0028】静電放電保護回路60は、端子64を端子
68に接続するキャパシタ要素70も備えている。好ま
しい実施例では、キャパシタ要素70は、従来の集積回
路装置に用いられているもので、ポリシリコン膜の間に
二酸化シリコン膜を挟んだ3層膜(ポリシリコン膜/二
酸化シリコン膜/ポリシリコン膜の3層膜)からなる集
積回路キャパシタであり、好ましくは約25pFの容量
を持っている。静電放電保護回路60は、更に、端子6
6を端子68に接続する抵抗要素72を有している。好
ましい実施例では、抵抗要素72は、従来の集積回路装
置に用いられている集積回路抵抗であって、例えばポリ
シリコンによって形成されており、好ましくは約20K
Ωの抵抗値を持っている。
68に接続するキャパシタ要素70も備えている。好ま
しい実施例では、キャパシタ要素70は、従来の集積回
路装置に用いられているもので、ポリシリコン膜の間に
二酸化シリコン膜を挟んだ3層膜(ポリシリコン膜/二
酸化シリコン膜/ポリシリコン膜の3層膜)からなる集
積回路キャパシタであり、好ましくは約25pFの容量
を持っている。静電放電保護回路60は、更に、端子6
6を端子68に接続する抵抗要素72を有している。好
ましい実施例では、抵抗要素72は、従来の集積回路装
置に用いられている集積回路抵抗であって、例えばポリ
シリコンによって形成されており、好ましくは約20K
Ωの抵抗値を持っている。
【0029】このような構成を有する本実施例の静電放
電保護回路60は、動作中に、静電放電が印加され集積
回路装置のVccピンの電圧が急激に上昇すると、キャパ
シタ要素70が端子68でトランジスタ62のゲートを
ハイレベルとする。これにより、トランジスタ62はオ
ン状態とされ、VccをVssへ接続する。従って、トラン
ジスタ62を介して静電放電電流が放電され、Vcc電圧
が制限される。トランジスタ62を介して静電放電電流
が放電された後は、抵抗要素72が端子68でトランジ
スタ62のゲートを回路接地レベルへ落とし、トランジ
スタ62がオフ状態とされる。これにより、VccはVss
から切断される。
電保護回路60は、動作中に、静電放電が印加され集積
回路装置のVccピンの電圧が急激に上昇すると、キャパ
シタ要素70が端子68でトランジスタ62のゲートを
ハイレベルとする。これにより、トランジスタ62はオ
ン状態とされ、VccをVssへ接続する。従って、トラン
ジスタ62を介して静電放電電流が放電され、Vcc電圧
が制限される。トランジスタ62を介して静電放電電流
が放電された後は、抵抗要素72が端子68でトランジ
スタ62のゲートを回路接地レベルへ落とし、トランジ
スタ62がオフ状態とされる。これにより、VccはVss
から切断される。
【0030】なお、キャパシタ要素70,抵抗要素72
およびトランジスタ62のコンダクタンスの値を決める
に当たって、それらの値は、キャパシタ要素70と抵抗
要素72の時定数が、図2に示したESDテストシステ
ム10の100pFのキャパシタ要素24と1.5kΩ
の抵抗要素26の時定数よりも大きくなるように設定さ
れる。更に、静電放電保護回路60のキャパシタ要素7
0と抵抗要素72の時定数は、実際のシステムへの応用
におけるVccの立ち上がり時間よりは小さくなければな
らない。実際のシステムでは、数100ミリ秒の供給電
圧のゆらぎがある。トランジスタ62のコンダクタンス
は、集積回路基板上のどの回路のブレークダウン電圧よ
りも低くVccを保つように設定される。
およびトランジスタ62のコンダクタンスの値を決める
に当たって、それらの値は、キャパシタ要素70と抵抗
要素72の時定数が、図2に示したESDテストシステ
ム10の100pFのキャパシタ要素24と1.5kΩ
の抵抗要素26の時定数よりも大きくなるように設定さ
れる。更に、静電放電保護回路60のキャパシタ要素7
0と抵抗要素72の時定数は、実際のシステムへの応用
におけるVccの立ち上がり時間よりは小さくなければな
らない。実際のシステムでは、数100ミリ秒の供給電
圧のゆらぎがある。トランジスタ62のコンダクタンス
は、集積回路基板上のどの回路のブレークダウン電圧よ
りも低くVccを保つように設定される。
【0031】このように本実施例の静電放電保護回路6
0によれば、集積回路装置61のVccピンとVssピンと
にそれぞれ接続されたトランジスタ62と、Vccピンの
電圧が上昇したときにトランジスタ62をオン状態とす
るキャパシタ要素70と、トランジスタ62をオフ状態
とする抵抗要素72とを備えるように構成したので、極
めて容易に作成することができると共に、簡単な構成で
確実に回路ノードを静電放電から保護することができ
る。
0によれば、集積回路装置61のVccピンとVssピンと
にそれぞれ接続されたトランジスタ62と、Vccピンの
電圧が上昇したときにトランジスタ62をオン状態とす
るキャパシタ要素70と、トランジスタ62をオフ状態
とする抵抗要素72とを備えるように構成したので、極
めて容易に作成することができると共に、簡単な構成で
確実に回路ノードを静電放電から保護することができ
る。
【0032】また、本実施例の静電放電保護回路60に
よれば、VccピンやVssピンのような比較的大きな容量
性を持つ回路ノードであっても、適切な保護を行うこと
ができる。
よれば、VccピンやVssピンのような比較的大きな容量
性を持つ回路ノードであっても、適切な保護を行うこと
ができる。
【0033】更に、本実施例の静電放電保護回路60に
よれば、集積回路装置61の正常な回路動作を干渉する
こともない。
よれば、集積回路装置61の正常な回路動作を干渉する
こともない。
【0034】以上、実施例をあげて説明したが、本発明
はこれに限るものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、上記実施例では、静電放電保護回路60により
集積回路装置61のVccピンとVssピンを静電放電から
保護する場合についてのみ説明したが、本発明の静電放
電保護回路60はVccピン,Vssピン以外の比較的大き
な容量の回路ノードにも同様に適用することができる。
はこれに限るものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、上記実施例では、静電放電保護回路60により
集積回路装置61のVccピンとVssピンを静電放電から
保護する場合についてのみ説明したが、本発明の静電放
電保護回路60はVccピン,Vssピン以外の比較的大き
な容量の回路ノードにも同様に適用することができる。
【0035】また、上記実施例では、静電放電保護回路
60を集積回路装置61(すなわち図2に示した集積回
路装置12)に用いる場合についてのみ説明したが、集
積回路装置61以外の種々の集積回路装置にも広く適用
することができる。
60を集積回路装置61(すなわち図2に示した集積回
路装置12)に用いる場合についてのみ説明したが、集
積回路装置61以外の種々の集積回路装置にも広く適用
することができる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の静電放電
保護回路によれば、第1の回路ノードを第2の回路ノー
ドに接続する第1の状態と第1の回路ノードを第2の回
路ノードから分離する第2の状態とを切り替えることが
できる切替分流手段と、切替分流手段を第1の状態とす
る制御信号供給手段と、切替分流手段を第2の状態とす
る制御信号除去手段とを備えるように構成したので、極
めて容易に作成することができると共に、簡単な構成で
確実に回路ノードを静電放電から保護することができる
という効果を奏する。
保護回路によれば、第1の回路ノードを第2の回路ノー
ドに接続する第1の状態と第1の回路ノードを第2の回
路ノードから分離する第2の状態とを切り替えることが
できる切替分流手段と、切替分流手段を第1の状態とす
る制御信号供給手段と、切替分流手段を第2の状態とす
る制御信号除去手段とを備えるように構成したので、極
めて容易に作成することができると共に、簡単な構成で
確実に回路ノードを静電放電から保護することができる
という効果を奏する。
【0037】また、本発明の静電放電保護回路によれ
ば、VccピンやVssピンのような比較的大きな容量性を
持つ回路ノードであっても、適切な保護を行うことがで
きるという効果を奏する。更に、集積回路装置の回路動
作への干渉がなく、正常な回路動作を確保することがで
きるという効果を奏する。
ば、VccピンやVssピンのような比較的大きな容量性を
持つ回路ノードであっても、適切な保護を行うことがで
きるという効果を奏する。更に、集積回路装置の回路動
作への干渉がなく、正常な回路動作を確保することがで
きるという効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例に係る静電放電保護回路の構
成を表す回路図である。
成を表す回路図である。
【図2】メモリ装置のような集積回路装置のための人体
モデルESDテストシステムを示す概略図であり、回路
の接地レベルに接続された集積回路装置のVssピンと共
に、キャパシタのテスト電圧が抵抗を介してテストピン
に放電されることを示している。
モデルESDテストシステムを示す概略図であり、回路
の接地レベルに接続された集積回路装置のVssピンと共
に、キャパシタのテスト電圧が抵抗を介してテストピン
に放電されることを示している。
【図3】集積回路装置の入力ピンを静電放電から保護す
るための従来の入力保護ネットワークの構成を表す回路
図である。
るための従来の入力保護ネットワークの構成を表す回路
図である。
【図3】集積回路装置の出力ピンを静電放電から保護す
るための従来の出力保護回路の構成を表す回路図であ
る。
るための従来の出力保護回路の構成を表す回路図であ
る。
【図4】集積回路装置の電圧ピンを静電放電から保護す
るための従来の過電圧入力保護回路の構成を表す回路図
である。
るための従来の過電圧入力保護回路の構成を表す回路図
である。
10 人体モデルのESDテストシステム 12,61 集積回路装置 20 Vccピン(第1の回路ノード,第1の外部端子,
第1の入力端子) 22 Vssピン(第2の回路ノード,第2の外部端子,
第2の入力端子) 60 静電放電保護回路 62 トランジスタ 70 キャパシタ要素 72 抵抗要素
第1の入力端子) 22 Vssピン(第2の回路ノード,第2の外部端子,
第2の入力端子) 60 静電放電保護回路 62 トランジスタ 70 キャパシタ要素 72 抵抗要素
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年1月30日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係わる静電放電保護回路の
構成を表す回路図である。
構成を表す回路図である。
【図2】メモリ装置のような集積回路装置のための人体
モデルESDテストシステムを示す概略図であり、回路
の接地レベルに接続された集積回路装置のVssピンと
共に、キャパシタのテスト電圧が抵抗を介してテストピ
ンに放電されることを示している。
モデルESDテストシステムを示す概略図であり、回路
の接地レベルに接続された集積回路装置のVssピンと
共に、キャパシタのテスト電圧が抵抗を介してテストピ
ンに放電されることを示している。
【図3】集積回路装置の入力ピンを静電放電から保護す
るための従来の入力保護ネッ卜ワークの構成を表す回路
図である。
るための従来の入力保護ネッ卜ワークの構成を表す回路
図である。
【図4】集積回路装置の出力ピンを静電放電から保護す
るための従来の出力保護回路の構成を表す回路図であ
る。
るための従来の出力保護回路の構成を表す回路図であ
る。
【図5】集積回路装置の電圧ピンを静電放電から保護す
るための従来の過電圧入力保護回路の構成を表す回路図
である。
るための従来の過電圧入力保護回路の構成を表す回路図
である。
【符号の説明】 10 人体モデルのESDテストシステム 12,61 集積回路装置 20 Vccピン(第1の回路ノード,第1の外部端
子,第1の入力端子) 22 Vssピン(第2の回路ノード,第2の外部端
子,第2の入力端子) 60 静電放電保護回路 62 トランジスタ 70 キャパシタ要素 72 抵抗要素
子,第1の入力端子) 22 Vssピン(第2の回路ノード,第2の外部端
子,第2の入力端子) 60 静電放電保護回路 62 トランジスタ 70 キャパシタ要素 72 抵抗要素
フロントページの続き (72)発明者 ダグラス ビイ.バトラー アメリカ合衆国 コロラド州 80919 コ ロラドスプリングス,ポイント オブ ザ パインス ドライブ 935 (72)発明者 ジョン アレン ファウ アメリカ合衆国 コロラド州 80908 コ ロラドスプリングス,グライダー ループ 9480
Claims (23)
- 【請求項1】 少なくとも第1の回路ノードと第2の回
路ノードとを有する集積回路装置のための静電放電保護
回路であって、 第1の回路ノードと第2の回路ノードとにそれぞれ接続
され、制御端子に制御信号が加えられたときにその制御
信号に応答して第1の回路ノードを第2の回路ノードに
接続する第1の状態と、制御信号が加えられないときに
第1の回路ノードを第2の回路ノードから分離する第2
の状態とを切り替えることができる切替分流手段と、 第1の回路ノードに接続され、前記切替分流手段の制御
端子に制御信号を供給して、前記切替分流手段を第1の
状態とする制御信号供給手段と、 第2の回路ノードに接続され、前記切替分流手段の制御
端子から制御信号を除去して前記切替分流手段を第2の
状態とする制御信号除去手段とを備えたことを特徴とす
る静電放電保護回路。 - 【請求項2】 前記切替分流手段は、制御端子と、第1
の回路ノードに接続された第1の端子と、第2の回路ノ
ードに接続された第2の端子とを有するスイッチ装置で
あることを特徴とする請求項1記載の静電放電保護回
路。 - 【請求項3】 前記スイッチ装置は、トランジスタによ
って構成されてなることを特徴とする請求項2記載の静
電放電保護回路。 - 【請求項4】 前記トランジスタは、電界効果トランジ
スタであることを特徴とする請求項3記載の静電放電保
護回路。 - 【請求項5】 前記電界効果トランジスタは、Nチャネ
ルMOS型トランジスタであることを特徴とする請求項
4記載の静電放電保護回路。 - 【請求項6】 前記電界効果トランジスタは、前記集積
回路装置に集積されていることを特徴とする請求項4記
載の静電放電保護回路。 - 【請求項7】 前記第1の端子は前記電界効果トランジ
スタのドレインであり、前記第2の端子は前記電界効果
トランジスタのソースであり、前記制御端子は前記電界
効果トランジスタのゲートであることを特徴とする請求
項4記載の静電放電保護回路。 - 【請求項8】 前記制御信号供給手段は、キャパシタ要
素であることを特徴とする請求項1記載の静電放電保護
回路。 - 【請求項9】 前記キャパシタ要素は、集積回路キャパ
シタであることを特徴とする請求項8記載の静電放電保
護回路。 - 【請求項10】 前記集積回路キャパシタは、二酸化シ
リコンの誘電体を挟んで形成されたポリシリコン板であ
ることを特徴とする請求項9記載の静電放電保護回路。 - 【請求項11】 前記キャパシタ要素の容量は、略25
pFであることを特徴とする請求項8記載の静電放電保
護回路。 - 【請求項12】 前記制御信号除去手段は、抵抗要素で
あることを特徴とする請求項1記載の静電放電保護回
路。 - 【請求項13】 前記抵抗要素は、集積回路抵抗である
ことを特徴とする請求項12記載の静電放電保護回路。 - 【請求項14】 前記集積回路抵抗は、ポリシリコン要
素であることを特徴とする請求項13記載の静電放電保
護回路。 - 【請求項15】 前記抵抗要素の抵抗は、略20KΩで
あることを特徴とする請求項12記載の静電放電保護回
路。 - 【請求項16】 前記制御信号供給手段と前記制御信号
除去手段は、人体モデルのESDテスト設定の時定数よ
りも大きい時定数を持つことを特徴とする請求項1記載
の静電放電保護回路。 - 【請求項17】 前記制御信号供給手段と前記制御信号
除去手段は、通常の集積回路装置の動作で第1の回路ノ
ードに加えられるVccレベルの電圧に対する時定数より
も小さい時定数を持つことを特徴とする請求項1記載の
静電放電保護回路。 - 【請求項18】 前記切替分流手段は、前記集積回路装
置の他の要素のブレークダウン電圧よりも低いレベルの
電圧を制御するのに十分なコンダクタンスを、第1の回
路ノードと第2の回路ノードとの間に有することを特徴
とする請求項1記載の静電放電保護回路。 - 【請求項19】 前記第1の回路ノードは第1の外部端
子であり、前記第2の回路ノードは第2の外部端子であ
ることを特徴とする請求項1記載の静電放電保護回路。 - 【請求項20】 前記第1の回路ノードは第1の入力端
子であり、前記第2の回路ノードは第2の入力端子であ
ることを特徴とする請求項1記載の静電放電保護回路。 - 【請求項21】 前記第1の回路ノードは、Vcc入力ピ
ンであることを特徴とする請求項1記載の静電放電保護
回路。 - 【請求項22】 前記第2の回路ノードは、Vss入力ピ
ンであることを特徴とする請求項1記載の静電放電保護
回路。 - 【請求項23】 少なくとも第1の回路ノードおよび第
2の回路ノードを有する集積回路装置であって、請求項
1乃至22のいずれか1に記載の静電放電保護回路を備
えたことを特徴とする集積回路装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29113294A | 1994-08-16 | 1994-08-16 | |
US08/291,132 | 1994-08-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08275375A true JPH08275375A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=23118996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7175606A Pending JPH08275375A (ja) | 1994-08-16 | 1995-06-20 | 静電放電保護回路およびこれを備えた集積回路装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0697757A1 (ja) |
JP (1) | JPH08275375A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010006094A2 (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Benner William R | Fault protector for opto-electronic devices and associated methods |
US7889469B2 (en) | 2007-09-26 | 2011-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electrostatic discharge protection circuit for protecting semiconductor device |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7154719B2 (en) | 2002-03-22 | 2006-12-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Circuit for electrostatic discharge protection |
WO2003091951A1 (en) | 2002-04-25 | 2003-11-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method and computer program product for generation of bus functional models |
US7209332B2 (en) | 2002-12-10 | 2007-04-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | Transient detection circuit |
DE102004050767A1 (de) * | 2004-10-16 | 2006-04-20 | Robert Bosch Gmbh | Integrierte Schaltung in Smart-Power-Technologie |
US8970239B2 (en) | 2010-09-27 | 2015-03-03 | International Business Machines Corporation | Methods and systems for detecting ESD events in cabled devices |
DE102014119077A1 (de) | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Bestücken einer Leiterplatte mit zumindest einem elektronischen Bauteil |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS592358A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体回路の保護回路 |
EP0435047A3 (en) * | 1989-12-19 | 1992-07-15 | National Semiconductor Corporation | Electrostatic discharge protection for integrated circuits |
JP2592164B2 (ja) * | 1990-04-05 | 1997-03-19 | 松下電子工業株式会社 | 保護回路および保護装置 |
-
1994
- 1994-09-15 EP EP94630054A patent/EP0697757A1/en not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-06-20 JP JP7175606A patent/JPH08275375A/ja active Pending
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---|---|---|---|---|
US7889469B2 (en) | 2007-09-26 | 2011-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electrostatic discharge protection circuit for protecting semiconductor device |
WO2010006094A2 (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Benner William R | Fault protector for opto-electronic devices and associated methods |
WO2010006094A3 (en) * | 2008-07-11 | 2010-04-29 | Benner William R Jr | Fault protector for opto-electronic devices and associated methods |
AU2009268619B2 (en) * | 2008-07-11 | 2013-08-22 | William R. Benner Jr. | Fault protector for opto-electronic devices and associated methods |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0697757A1 (en) | 1996-02-21 |
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