JPH0827452A - フレキシブルプリント配線板用接着剤およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板用接着剤およびフレキシブルプリント配線板

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JPH0827452A
JPH0827452A JP16675394A JP16675394A JPH0827452A JP H0827452 A JPH0827452 A JP H0827452A JP 16675394 A JP16675394 A JP 16675394A JP 16675394 A JP16675394 A JP 16675394A JP H0827452 A JPH0827452 A JP H0827452A
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JP
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adhesive
flexible printed
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JP16675394A
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Atsushi Yamakawa
敦志 山川
Hiroshi Hatano
拓 波多野
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Toray Industries Inc
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 カルボキシルル基を含有するニトリルゴム、
エポキシ樹脂および無機イオン交換体を必須成分として
含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板
用接着剤およびこれを用いたフレキシブルプリント配線
板。 【効果】 高温高湿下で長時間処理した後も優れた接着
性を維持する。そのため、機器の環境信頼性を格段に高
める作用を発揮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント配
線板用接着剤に関するものであり、さらに詳しくはポリ
イミドフィルムベースのフレキシブルプリント配線板の
接着信頼性、とりわけ高温・高湿で処理した際の接着性
が顕著に改良されたフレキシブルプリント配線板用接着
剤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は電子機器
の小型軽量化の進展にともない、機器の内部配線、部品
搭載基板として必要欠くべからざる存在となっている。
フレキシブルプリント配線板の基本材料構成は、カプト
ンなどのポリイミドフィルム/接着剤/銅箔からなるも
のが主体であり、このうち接着剤には接着性・電気絶縁
性・耐薬品性・半田耐熱性・難燃性などの性能が要求さ
れ、これらの要求を満たす接着剤として、ポリアミド
(ナイロン)/エポキシ系、ポリエステル/エポキシ
系、フェノール/ブチラール系、ニトリルゴム/エポキ
シ系、アクリル系、ウレタン系などのものが使用されて
いる。特にカルボキシル化ニトリルゴム/エポキシ系の
接着剤は、優れた接着性、柔軟性、耐薬品性、難燃性な
どを兼ね備えており、フレキシブルプリント配線板用接
着剤として接着性が最も優れている(特開昭55−75
284号公報、特開平3−28285号公報、特開平5
−279639号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器性能の高度化にともないフレキシブルプリント配線板
に要求される各種の信頼性要求度が高まってきており、
とりわけファインパターン化により接着力に要求される
信頼性は一段と厳しくなってきている。最近では接着信
頼性評価のためにプレッシャークッカー試験後の接着力
についても評価されるが、例えば121℃、100%R
H、2atmで処理した後の接着力について、従来のフ
レキシブルプリント配線板用接着力では十分な性能を維
持していないことが問題視されている。前述のカルボキ
シル化ニトリルゴム/エポキシ系のフレキシブルプリン
ト配線板用接着剤においても、通常では高い接着力を示
すが、高温高湿状態での評価試験後(例えはプレッシャ
ーックッカー試験など)では接着力が著しく低下し、フ
ァインパターン化した導体が剥がれ落ちてしまう場合も
ある。
【0004】かかる問題解決のために従来の技術では、
ポリイミドフィルムのプラズマ処理を行ったり、シラン
カップリング剤などによるプライマー処理やアンカーコ
ート処理、ポリイミドフィルムのアルカリ処理などによ
る接着性の改良を行ってきた。しかしこのような処方は
生産設備の変更や生産工程を増やす原因となり、コスト
アップの要因となった。さらにはこのような処方を実施
しても特性の向上や安定性は十分に得られるものではな
かった。
【0005】また接着性向上のために複数のポリマーを
ブレンドしてフレキシブルプリント配線板用接着剤に使
用しても、接着剤の保存安定性を損なうばかりでなく接
着性以外の特性を低下させてしまい満足できるものでは
なかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる問題について本発
明者らは鋭意検討した結果、フレキシブルプリント配線
板において、接着剤に無機イオン交換体を添加すること
によって高温高湿度での接着力の低下が少なくなるとい
う、まったく新規な事実を突き止め本発明に到達した。
【0007】すなわち本発明はカルボキシル基を含有す
るニトリルゴム(以下、「カルボキシル化ニトリルゴ
ム」と称する)、エポキシ樹脂および無機イオン交換体
を必須成分として含有することを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線板用接着剤およびこれを使用してなるフ
レキシブルプリント配線板である。本発明によって、フ
レキシブルプリント配線板用接着剤の高温高湿度処理後
の接着性の信頼性向上が達成される。
【0008】フレキシブルプリント配線板用接着剤にお
いてカルボキシル化ニトリルゴム/エポキシ系の接着剤
は、優れた接着性、柔軟性、耐薬品性、難燃性などを兼
ね備えており、特にポリイミドフィルムを使用した場合
は他の接着剤より接着力が高く、ファインパターン加工
に適している。しかし高温高湿処理後に接着力が著しく
低下するために、接着信頼性は十分に高いとは言えな
い。そこで、カルボキシル化ニトリルゴム/エポキシ系
の接着剤に無機イオン交換体を含有せしめることによ
り、さらに高温高湿処理後の接着信頼性を大幅に向上さ
せることが可能となり、フレキシブルプリント配線板用
接着剤としてさらに優れたものとなる。例えばカルボキ
シル化ニトリルゴム/エポキシ系接着剤を用いたフレキ
シブルプリント配線板では、121℃、100%RH、
2atmで24hr処理した後は接着剤とポリイミドフ
ィルム界面で容易に剥離することから導体の剥離強度は
0.5kg/cm以下となってしまい、製品の信頼性の
観点から重大な弱点を内蔵することが明らかである。し
かし、無機イオン交換体を添加したフレキシブルプリン
ト配線板用接着剤を使用した場合には接着剤とベースフ
ィルム界面の接着性の向上が著しく、接着性において高
い信頼性を備えるものとなる。
【0009】以下、本発明を詳細に説明する。
【0010】本発明で使用するカルボキシル化ニトリル
ゴムとしては、結合ニトリル量22〜32wt%、カル
ボキシル基量2〜7モル%、重量平均分子量が10万〜
50万のものが好ましく用いられる。具体的には、例え
ばカルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム
などが最も好ましく用いられる。カルボキシル基含有ア
クリロニトリルブタジエンゴムとしては、例えばアクリ
ロニトリルとブタジエンを約10/90〜50/50の
モル比で共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシ
ル化したもの、あるいはアクリロニトリル、ブタジエン
とアクリル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有重
合性単量体の三元共重合ゴムなどが挙げられる。カルボ
キシル基含有量は1〜8モル%が望ましい。1モル%未
満ではエポキシ樹脂との反応性が少なく、最終的に得ら
れる硬化物の耐熱性が劣る。一方、8%を越えると、塗
布の際に接着剤溶液とした場合の粘度増加および安定性
の低下を招く。アクリロニトリル量は10〜50モル%
が必要であり、10%未満では硬化物の耐薬品性が悪く
なる。一方、50モル%を越えると通常の溶剤に溶解し
にくくなるので作業性の低下につながる。具体的なカル
ボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムとして
は、PNR−1H(日本合成ゴム(株)製)、“ニポー
ル”1072J、“ニポール”DN612、“ニポー
ル”DN631(以上日本ゼオン(株)製)、“ハイカ
ー”CTBN(BFグッドリッチ社製)等がある。
【0011】本発明において使用されるエポキシ樹脂は
エポキシ基を分子中に少なくとも2個以上含むものであ
れば特に限定されないが、例えばビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂,あるい
はビフェノール型エポキシ樹脂あるいはノボラック型エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。また、難燃性付与のため
に、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂
を用いることが有効である。この際、臭素化エポキシ樹
脂のみでは難燃性の付与はできるものの接着剤の耐熱性
の低下が大きくなるため非臭素化エポキシ樹脂との混合
系とすることがさらに有効である。エポキシ樹脂の例と
しては、たとえば“エピコート”828、834、10
01、5045、5046、5048、5050、50
511052、604L(以上油化シェルエポキシ
(株)製)、DER−542(ダウケミカル社製)等の
テトラブロモビスフェノールAとビスフェノールAの共
重合型エポキシ樹脂、“スミエポキシ”ELA−11
5、ELA−117;ESCN−195;ESB−34
0、ESB−500(住友化学社商品名)、TETRA
D−X(三菱瓦斯化学社商品名)などが例示され、これ
らを適宜選択し、単独または混合して使用する。とりわ
け難燃性、接着性、半田耐熱性、電気特性などの性能を
バランスさせるにはブロム化エポキシ樹脂と非ブロム化
エポキシ樹脂の混合使用が好適である 上記のカルボキシル化ニトリルゴムとエポキシ樹脂との
配合割合は、カルボキシル化ニトリルゴムが100重量
部に対してエポキシ樹脂50〜400重量部、好ましく
は150〜250重量部である。50重量部未満では半
田耐熱性の低下を招く。また、400重量部を越えると
接着性が低下するので好ましくない。
【0012】本発明で使用する無機イオン交換体として
は、金属の含水酸化物、多価金属の酸化塩、不溶性ヘテ
ロポリ酸塩、不溶性フェロシアン化物、合成アルミノケ
イ酸塩などがあり、具体的な商品例としては“IXE”
シリーズ(東亞合成化学工業(株)製)、例えば、IX
E−100、022、300、400、500、55
0、600、700、800、900、1000、11
00、1200、1300や“DHT−4A”(協和化
学工業(株)製)などが挙げられる。好ましくは、陽イ
オンを捕捉固定する機能を有することを特徴とする無機
イオン交換体が用いられる。さらに好ましくは金属の含
水酸化物においてジルコニウム系、スズ系、アンチモン
系、チタン系、ビスマス系などの無機イオン交換体を単
独もしくは混合して使用する。特に本発明では、無機イ
オン交換体が、下記一般式(I) Mx y ・nH2 O……(I) (Mは1種あるいは2種以上の3〜5価の遷移金属、x
=1〜5、y=1〜10、n=0〜5を示す。)で表さ
れるものであることが好ましい。ここで、Mの具体例と
しては、ジルコニウム、錫、アンチモン、チタン、ビス
マス、マグネシウム、アルミニウム、鉛の1種以上が好
ましく用いられる。最も好ましくは、無機イオン交換体
として酸化アンチモン水和物を使用する。
【0013】この無機イオン交換体の配合量は接着剤全
体の0.02〜30重量%の範囲が好ましく、さらに好
ましくは0.05〜5重量%の範囲である。無機イオン
交換体の配合量が0.02重量%未満では高温高湿時で
の接着信頼性が低下し、30重量%を越えるとフレキシ
ブルプリント配線板用接着剤としての特性に悪影響を与
えるため好ましくない。
【0014】フレキシブルプリント配線板用接着剤に含
まれる無機イオン交換体により接着力の低下が抑えられ
る理由についてはなお明らかではないが、ポリイミドフ
ィルムに特有の構造によるものと推測される。
【0015】上記の必須成分以外に必要に応じて微粒子
状の無機難燃剤を添加できる。微粒子状の無機難燃剤と
しては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カル
シウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化亜
鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネ
シウム等の金属酸化物が挙げられ、これらを単独または
2種以上混合して用いても良い。好ましくは、水酸化ア
ルミニウムを添加する。粒子状の無機難燃剤平均粒子径
は透明性と分散安定性を考慮すると、0.2〜5.0μ
が好ましい。また、添加量はカルボキシル基含有ニトリ
ルゴムに対して30〜300重量部が適当である。
【0016】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
【0017】また無機イオン交換体の添加方法について
は接着剤樹脂への分散などが挙げられるが、接着剤中に
無機イオン交換体を凝集することなく均一に分散させる
ことが好ましい。
【0018】本発明でいう絶縁性プラスチックフィルム
とはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、
等のプラスチックからなる厚さ10〜200μのフィル
ムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積層し
て用いても良い。本発明の効果を最も発揮するためには
絶縁性プラスチックフィルムとはポリイミドフィルムで
あることが好ましい。また必要に応じて、加水分解、コ
ロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーテ
ィング処理等の表面処理を施すことができる。
【0019】本発明のフレキシブルプリント配線板は、
例えば次のような方法によって製造される。
【0020】本発明の接着剤溶液組成物をポリイミドフ
ィルムなどの絶縁性プラスチックフィルム上に塗布し、
その塗布層を乾燥して溶剤を除去し未硬化の接着剤にす
る。これと銅箔(35μm)とを重ね合わせて、60〜
150℃に加熱したラミネートロールで圧力をかけなが
ら通過させることによって圧着し、80〜180℃の温
度で1〜30時間加熱し接着剤を加熱硬化させ銅張積層
板を得る。両面銅張積層板にする場合は上記工程を繰り
返す。
【0021】このようにして得られた積層板から通常の
サブトラクテイブ法によるパターン形成、カバーレイ貼
合せ、端子メッキなどの工程を終えてフレキシブルプリ
ント配線板となる。
【0022】また、本発明の接着剤は銅箔貼合せ(積層
板)に限らず、カバーレイ用としても好適に使用される
ことは言うまでもない。
【0023】
【実施例】以下、実施例により本発明の効果を具体的に
説明する。
【0024】実施例1 A.水酸化アルミニウム分散液の調整 モノクロルベンゼン 625g メチルイソブチルケトン 360g ベンジルアルコール 156g の混合溶剤に水酸化アルミニウムとして昭和電工製高純
度タイプ“ハイジライト”H−42Iを235gを入
れ、撹拌混合した後引き続きホモミキサーにて30分撹
拌混合し、均一な水酸化アルミニウム分散液をつくっ
た。
【0025】B.硬化剤/加硫剤液の調整 4.4’−ジアミノジフェニルスルホン 15g “アクセル”TMT(川口化学) 0.51g “アクセル”BZ (川口化学) 0.25g をジメチルホルムアミド84gに溶解した。
【0026】C.接着剤溶液の調合 上記の水酸化アルミニウム分散液 141g メチルイソブチルケトン 99g カルボキシル化ニトリルゴム(日本合成ゴム社製“PN
R”−1H)31.5g と、無機イオン交換体として酸化アンチモン水和物Sb
2 O5 ・2H2 O1.0gを加熱撹拌(50℃、6h
r)しゴムを溶解した。
【0027】この溶液に、エポキシ樹脂“エピコート”
834(油化シェル製)の60%モノクロルベンゼン溶
液17g,および“エピコート”5050(油化シェル
製)の60%トルエン溶液52gを加え撹拌混合した。
さらに、C.で準備した硬化剤/加硫剤液を29g加え
撹拌した。かくして得られた接着剤溶液を25μ厚みの
ポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製“カプトン”
100Vに乾燥後の厚みが15μになるように塗布乾燥
した。これに35μ厚みのプリント基板用電解銅箔をロ
ールラミネート法で張り合わせたあと、熱風循環式エア
ーオーブンで80℃2hr+110℃1hrさらに15
0℃で5hr加熱処理して接着剤を硬化させ、銅張ポリ
イミドフィルムを作成した。
【0028】実施例2 無機イオン交換体がアンチモン・ビスマス系の両イオン
交換タイプ(IXE−600東亜合成化学工業社製)で
あること以外は、実施例1と全く同じ方法で銅張ポリイ
ミドフィルムを作成した。
【0029】比較例1 無機イオン交換体を添加しないこと以外は実施例1とま
ったく同様の方法で銅張ポリイミドフィルムを作成し
た。
【0030】比較例2 水酸化アルミニウムとして昭和電工製汎用タイプ“ハイ
ジライト”H−42を用いること以外は比較例2とまっ
たく同様の方法で銅張ポリイミドフィルムを作成した。
【0031】実施例3 実施例1および2で作成した銅張ポリイミドフィルムを
用い、導体幅200μ、導体スペース50μのくし形パ
ターンを作成し、初期接着力(導体剥離強度)ならびに
121℃、100%RH、印加電圧100Vで48hr
処理後の接着力を測定した。結果は表1に示す通りであ
る。
【0032】
【表1】
【0033】
【発明の効果】本発明にかかるフレキシブルプリント配
線板用接着剤は、従来と同様の優れた性能を発揮すると
同時に、高温高湿下で長時間処理した後も優れた接着性
を維持するため、電子機器の環境信頼性を格段に高める
作用を発揮するものである。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カルボキシル基を含有するニトリルゴ
    ム、エポキシ樹脂および無機イオン交換体を必須成分と
    して含有することを特徴とするフレキシブルプリント配
    線板用接着剤。
  2. 【請求項2】 フレキシブルプリント配線板用接着剤
    が、さらに水酸化アルミニウムを必須成分として含有す
    る請求項1記載のフレキシブルプリント配線板用接着
    剤。
  3. 【請求項3】無機イオン交換体が、下記一般式(I) Mx y ・nH2 O……(I) (Mは1種あるいは2種以上の3〜5価の遷移金属、x
    =1〜5、y=1〜10、n=0〜5を示す。)で表さ
    れる請求項1記載のフレキシブルプリント配線板用接着
    剤。
  4. 【請求項4】 無機イオン交換体を接着剤全体の0.0
    2〜30重量%含む請求項1記載のフレキシブルプリン
    ト配線板用接着剤。
  5. 【請求項5】 請求項1記載のフレキシブルプリント配
    線板用接着剤を使用してなるフレキシブルプリント配線
    板。
  6. 【請求項6】 請求項1記載のフレキシブルプリント配
    線板用接着剤が、絶縁性プラスッチックフィルムと銅箔
    を接着することを特徴とするフレキシブルプリント配線
    板。
  7. 【請求項7】 絶縁性プラスッチックフィルムがポリイ
    ミドフィルムであることを特徴とする請求項6記載のフ
    レキシブルプリント配線板。
JP16675394A 1994-07-19 1994-07-19 フレキシブルプリント配線板用接着剤およびフレキシブルプリント配線板 Pending JPH0827452A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010144081A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム
KR101103407B1 (ko) * 2008-12-24 2012-01-05 제일모직주식회사 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착필름

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