JPH08267536A - シート状物の厚みプロフィール制御装置 - Google Patents
シート状物の厚みプロフィール制御装置Info
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- JPH08267536A JPH08267536A JP7071425A JP7142595A JPH08267536A JP H08267536 A JPH08267536 A JP H08267536A JP 7071425 A JP7071425 A JP 7071425A JP 7142595 A JP7142595 A JP 7142595A JP H08267536 A JPH08267536 A JP H08267536A
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- B29C2948/92904—Die; Nozzle zone
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な制御アルゴリズムで局所斑が制御で
き、全体の厚みプロフィールを所定のプロフィールに調
整できるシート状物の厚みプロフィール制御装置。 【構成】 ダイの所定巾毎の吐出量を操作する複数の操
作端に対応する各測定点で検出した厚みに基づいて該操
作端を操作する複数の制御ループからなる多点制御手段
によりシート状物の厚みプロフィールを制御する厚みプ
ロフィールの制御装置において、該操作端の配設ピッチ
の２倍以下の一定巾内のシート状物の厚み測定値の最大
値と最小値の差が所定値以上の巾部分を局所斑として検
出する局所斑検出手段と該局所斑を局所的に制御する局
所斑調整手段からなる局所斑制御手段を設けたもの。
き、全体の厚みプロフィールを所定のプロフィールに調
整できるシート状物の厚みプロフィール制御装置。 【構成】 ダイの所定巾毎の吐出量を操作する複数の操
作端に対応する各測定点で検出した厚みに基づいて該操
作端を操作する複数の制御ループからなる多点制御手段
によりシート状物の厚みプロフィールを制御する厚みプ
ロフィールの制御装置において、該操作端の配設ピッチ
の２倍以下の一定巾内のシート状物の厚み測定値の最大
値と最小値の差が所定値以上の巾部分を局所斑として検
出する局所斑検出手段と該局所斑を局所的に制御する局
所斑調整手段からなる局所斑制御手段を設けたもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シート状物の厚みプロ
フィール制御装置の改良に関し、さらに詳しくは、溶融
樹脂からシート状物を成形するダイの厚み調整手段がダ
イの全巾に亘って配設されたダイの所定巾毎の吐出量を
操作する複数の操作端からなり、少なくとも該操作端に
対応する各測定点で検出した厚みに基づいて該操作端を
操作する複数の制御ループからなる多点制御手段により
シート状物の厚みプロフィールを制御する厚みプロフィ
ールの制御装置において、該操作端のピッチの２倍以下
の巾内で所定値以上厚みが変動する局所的な厚み斑を効
果的に制御でき、良好なプロフィールが得られるシート
状物のプロフィール制御装置に関する。
フィール制御装置の改良に関し、さらに詳しくは、溶融
樹脂からシート状物を成形するダイの厚み調整手段がダ
イの全巾に亘って配設されたダイの所定巾毎の吐出量を
操作する複数の操作端からなり、少なくとも該操作端に
対応する各測定点で検出した厚みに基づいて該操作端を
操作する複数の制御ループからなる多点制御手段により
シート状物の厚みプロフィールを制御する厚みプロフィ
ールの制御装置において、該操作端のピッチの２倍以下
の巾内で所定値以上厚みが変動する局所的な厚み斑を効
果的に制御でき、良好なプロフィールが得られるシート
状物のプロフィール制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シート状物、例えばプラスチックフィル
ムの巾方向の厚みを所定のプロフィール例えば均一に制
御する厚みプロフィール制御は、特公平６ー７５９０６
号公報、特公平６ー７５９０７号公報、特公平６ー７５
９０８号公報等に記載の通り、これを形成する押出成形
装置、流延成形装置の広幅のダイの全巾に亘って配置さ
れた所定巾の吐出量が制御できる複数の操作端、具体的
には所定長のヒーター、ギャップ調整具等からなる厚み
調整手段のそれぞれを、これに対応する下流の各測定点
で測定したフィルムの厚みに基づいて制御する多数の制
御ループからなる多点制御手段によるのが一般である。
ムの巾方向の厚みを所定のプロフィール例えば均一に制
御する厚みプロフィール制御は、特公平６ー７５９０６
号公報、特公平６ー７５９０７号公報、特公平６ー７５
９０８号公報等に記載の通り、これを形成する押出成形
装置、流延成形装置の広幅のダイの全巾に亘って配置さ
れた所定巾の吐出量が制御できる複数の操作端、具体的
には所定長のヒーター、ギャップ調整具等からなる厚み
調整手段のそれぞれを、これに対応する下流の各測定点
で測定したフィルムの厚みに基づいて制御する多数の制
御ループからなる多点制御手段によるのが一般である。
【０００３】そして、その多点制御手段としては、各制
御ループは独立で、検出した厚みと目標値との偏差に周
知の制御動作のＰ、ＰＩあるいはＰＩＤの演算を施した
結果を操作量として厚み調整手段に出力するＰＩＤ制御
が、構成が簡単な割には安定した効果が得られる点、チ
ューニングが容易である点等の理由により広く利用され
ている。
御ループは独立で、検出した厚みと目標値との偏差に周
知の制御動作のＰ、ＰＩあるいはＰＩＤの演算を施した
結果を操作量として厚み調整手段に出力するＰＩＤ制御
が、構成が簡単な割には安定した効果が得られる点、チ
ューニングが容易である点等の理由により広く利用され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述の多点制御手段に
よる制御方法は、通常の場合は実用問題のないプロフィ
ール制御を与える。しかし、所定の狭い巾内で厚みが大
きく変動する局所的な厚み斑が一旦生ずると制御困難と
なり、長時間継続する問題があり、従来は運転員による
手動操作によりその修正がなされていた。
よる制御方法は、通常の場合は実用問題のないプロフィ
ール制御を与える。しかし、所定の狭い巾内で厚みが大
きく変動する局所的な厚み斑が一旦生ずると制御困難と
なり、長時間継続する問題があり、従来は運転員による
手動操作によりその修正がなされていた。
【０００５】この現象について検討したところ、この制
御出来ない局所的な厚み斑は、厚み調整手段の操作端で
あるヒーター等の個々の調整ユニットで吐出量が調整で
きる巾すなわち調整ピッチの２倍以下の巾内で厚みの変
動巾が所定値以上の厚み斑（以下「局所斑」という）で
あることが判った。
御出来ない局所的な厚み斑は、厚み調整手段の操作端で
あるヒーター等の個々の調整ユニットで吐出量が調整で
きる巾すなわち調整ピッチの２倍以下の巾内で厚みの変
動巾が所定値以上の厚み斑（以下「局所斑」という）で
あることが判った。
【０００６】そして、この原因は以下のように考えられ
る。すなわち、この制御方法では、各操作端具体的には
厚み調整手段の各調整ユニットに対して厚みの検出点を
１対１に対応させ、操作端を主体として、各制御ループ
は独立した形で厚み斑を制御している。そのため各操作
端に対応する厚みの検出値がその目標値に一致して厚み
の偏差が０になると、たとえその隣接する検出点間に厚
み斑があっても制御ループでは検出されず、これは制御
できない。従って、局所斑は、上述の従来の単純なＰＩ
Ｄ法では、制御が困難であると考えられる。
る。すなわち、この制御方法では、各操作端具体的には
厚み調整手段の各調整ユニットに対して厚みの検出点を
１対１に対応させ、操作端を主体として、各制御ループ
は独立した形で厚み斑を制御している。そのため各操作
端に対応する厚みの検出値がその目標値に一致して厚み
の偏差が０になると、たとえその隣接する検出点間に厚
み斑があっても制御ループでは検出されず、これは制御
できない。従って、局所斑は、上述の従来の単純なＰＩ
Ｄ法では、制御が困難であると考えられる。
【０００７】従って、局所斑を防止するために、操作端
の個数を増やすして個々の操作端で調整できる巾を狭く
することが考えられるが、これはコストアップにつなが
り、実用面で問題がある。また操作端間には、ダイの厚
み調整手段のヒーターの温度やギャップを調整して厚み
分布を制御する場合、熱干渉やギャップ変形の干渉が伴
い、むやみに操作端を増やしても各操作端毎の制御ルー
プの独立性が悪く、良好な制御は困難である。
の個数を増やすして個々の操作端で調整できる巾を狭く
することが考えられるが、これはコストアップにつなが
り、実用面で問題がある。また操作端間には、ダイの厚
み調整手段のヒーターの温度やギャップを調整して厚み
分布を制御する場合、熱干渉やギャップ変形の干渉が伴
い、むやみに操作端を増やしても各操作端毎の制御ルー
プの独立性が悪く、良好な制御は困難である。
【０００８】また、局所斑を改善する方法として、前述
の公告公報に提案されている現代制御理論を駆使したも
の、あるいは最近注目されているファジー制御を適用し
たもの等も効果があると考えられるが、制御ロジック、
ファジーロジックの設計が煩雑で時間がかかり、またパ
ラメータのチューニングも大変であり、費用対効果とい
う点で問題がある。
の公告公報に提案されている現代制御理論を駆使したも
の、あるいは最近注目されているファジー制御を適用し
たもの等も効果があると考えられるが、制御ロジック、
ファジーロジックの設計が煩雑で時間がかかり、またパ
ラメータのチューニングも大変であり、費用対効果とい
う点で問題がある。
【０００９】本発明はかかる現状を解決するためになさ
れたもので、簡単な制御アルゴリズムで局所斑が制御で
き、全体の厚みプロフィールを所定のプロフィールに調
整できるシート状物の厚みプロフィール制御装置を目的
するものである。
れたもので、簡単な制御アルゴリズムで局所斑が制御で
き、全体の厚みプロフィールを所定のプロフィールに調
整できるシート状物の厚みプロフィール制御装置を目的
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる目的を
達成するため鋭意研究した結果、所定の局所斑を検出し
て局所的にこの局所斑を調整する局所斑制御手段を設
け、従来の多点制御手段と併用することで局所的に生ず
る局所斑も制御でき、全体のプロフィールも良好に制御
できることを見出し、なされたものである。
達成するため鋭意研究した結果、所定の局所斑を検出し
て局所的にこの局所斑を調整する局所斑制御手段を設
け、従来の多点制御手段と併用することで局所的に生ず
る局所斑も制御でき、全体のプロフィールも良好に制御
できることを見出し、なされたものである。
【００１１】すなわち、本発明は、溶融樹脂からシート
状物を成形するダイの厚み調整手段がダイの全巾に亘っ
て配設されたダイの所定巾毎の吐出量を操作する複数の
操作端からなり、少なくとも該操作端に対応する各測定
点で検出した厚みに基づいて該操作端を操作する複数の
制御ループからなる多点制御手段によりシート状物の厚
みプロフィールを制御する厚みプロフィールの制御装置
において、該操作端の配設ピッチの２倍以下の一定巾内
のシート状物の厚み測定値の最大値と最小値の差が所定
値以上の巾部分を局所斑として検出する局所斑検出手段
と該局所斑を局所的に制御する局所斑調整手段からなる
局所斑制御手段を設けたことを特徴とするシート状物の
厚みプロフィールの制御装置である。
状物を成形するダイの厚み調整手段がダイの全巾に亘っ
て配設されたダイの所定巾毎の吐出量を操作する複数の
操作端からなり、少なくとも該操作端に対応する各測定
点で検出した厚みに基づいて該操作端を操作する複数の
制御ループからなる多点制御手段によりシート状物の厚
みプロフィールを制御する厚みプロフィールの制御装置
において、該操作端の配設ピッチの２倍以下の一定巾内
のシート状物の厚み測定値の最大値と最小値の差が所定
値以上の巾部分を局所斑として検出する局所斑検出手段
と該局所斑を局所的に制御する局所斑調整手段からなる
局所斑制御手段を設けたことを特徴とするシート状物の
厚みプロフィールの制御装置である。
【００１２】上記の通り、本発明では、局所斑制御手段
により局所斑が制御されて平坦化され、厚み斑は全体と
して多点制御手段により制御可能な厚み変動が操作端の
配設ピッチの２倍を越える範囲に亘るゆるやかなものに
なり、多点制御手段により良好なプロフィール制御が実
現されるのである。
により局所斑が制御されて平坦化され、厚み斑は全体と
して多点制御手段により制御可能な厚み変動が操作端の
配設ピッチの２倍を越える範囲に亘るゆるやかなものに
なり、多点制御手段により良好なプロフィール制御が実
現されるのである。
【００１３】以下、本発明の詳細をプラスチックフィル
ムの厚み制御の実施例に基づいて図面により説明する。
ムの厚み制御の実施例に基づいて図面により説明する。
【００１４】
【実施例】図１は、実施例のフィルム製造プロセスの説
明図である。
明図である。
【００１５】図から明らかな通り、本例は公知の典型的
な二軸延伸フィルムの製造プロセスであり、フィルムの
原料ポリマーが押し出し機１で溶融され、ダイ２に供給
される。供給されたポリマーはダイ２の図で紙面に垂直
方向に所定の巾を有するリップ３から押し出されてフィ
ルムＦに成形され、冷却ローラー４で冷却される。次い
で、未延伸のフィルムＦは延伸装置５で縦、横の両方向
に所定の倍率で延伸され、巻き取り機６に巻き上げら
れ、２軸延伸された所定厚みのフィルムＦが製造され
る。
な二軸延伸フィルムの製造プロセスであり、フィルムの
原料ポリマーが押し出し機１で溶融され、ダイ２に供給
される。供給されたポリマーはダイ２の図で紙面に垂直
方向に所定の巾を有するリップ３から押し出されてフィ
ルムＦに成形され、冷却ローラー４で冷却される。次い
で、未延伸のフィルムＦは延伸装置５で縦、横の両方向
に所定の倍率で延伸され、巻き取り機６に巻き上げら
れ、２軸延伸された所定厚みのフィルムＦが製造され
る。
【００１６】本例ではフィルムＦの厚み調整手段は、ダ
イ２のリップ３のギャップ調整ではなく、ダイ２のリッ
プ３の巾方向の温度分布の調整によりポリマーの粘度分
布を変えて吐出量を調整するヒーター７を用いる。具体
的にはダイのリップ３の全巾を覆うように多数の独立に
制御できる所定の一定巾のヒーター７を配置した構成と
している。
イ２のリップ３のギャップ調整ではなく、ダイ２のリッ
プ３の巾方向の温度分布の調整によりポリマーの粘度分
布を変えて吐出量を調整するヒーター７を用いる。具体
的にはダイのリップ３の全巾を覆うように多数の独立に
制御できる所定の一定巾のヒーター７を配置した構成と
している。
【００１７】フィルムＦの厚みを測定する厚み測定手段
は、延伸装置５と巻き取り機６との間に設けられ、本例
では市販の巾方向に一定速度で測定部を往復させて測定
する走査型のβ線厚み計８を用いた。
は、延伸装置５と巻き取り機６との間に設けられ、本例
では市販の巾方向に一定速度で測定部を往復させて測定
する走査型のβ線厚み計８を用いた。
【００１８】そして、全体の厚みプロフィールを制御す
る多点制御手段は、図２に示すように、その基本構成は
従来例と同様に以下の構成となっている。
る多点制御手段は、図２に示すように、その基本構成は
従来例と同様に以下の構成となっている。
【００１９】β線厚み計８からの厚みデータは、１２ビ
ット精度のＡＤ変換器９を通して制御用コンピュータか
らなる制御手段１０に入力される。制御手段１０はこの
厚みデータに基づいて各測定点における厚み測定値を同
定し、同定した各測定点の厚み測定値について後述する
所定の制御動作の演算をし、演算結果の制御出力を多点
の１２ビット精度のＤＡコンバータ１１の各ユニット１
１Ａに出力する。
ット精度のＡＤ変換器９を通して制御用コンピュータか
らなる制御手段１０に入力される。制御手段１０はこの
厚みデータに基づいて各測定点における厚み測定値を同
定し、同定した各測定点の厚み測定値について後述する
所定の制御動作の演算をし、演算結果の制御出力を多点
の１２ビット精度のＤＡコンバータ１１の各ユニット１
１Ａに出力する。
【００２０】ところで、各ユニット１１Ａには図示の通
り多点のパワー変換装置１２の各パワーユニット１２Ａ
が接続され、この各パワーユニット１２Ａには前記の各
測定点に対応する各ヒーター７が接続されている。よっ
て、各パワーユニット１２Ａは、制御出力に応じた電力
を厚み調整手段である各ヒーター７に供給する。これに
よりフィルムＦの厚み分布は所望のプロファイルに制御
される。
り多点のパワー変換装置１２の各パワーユニット１２Ａ
が接続され、この各パワーユニット１２Ａには前記の各
測定点に対応する各ヒーター７が接続されている。よっ
て、各パワーユニット１２Ａは、制御出力に応じた電力
を厚み調整手段である各ヒーター７に供給する。これに
よりフィルムＦの厚み分布は所望のプロファイルに制御
される。
【００２１】すなわち、制御手段１０に設けられた多点
制御手段の各制御ループが以下のように各ヒーター７を
制御する。厚み調整手段のヒーター７の各々に対応した
フィルムＦの巾方向の各測定点を各制御ループの各検出
端とし、多点制御手段はβ線厚み計８からの厚みデータ
に基づいてこの各測定点における厚み測定値を同定す
る。次いで多点制御手段の各制御ループの制御部が該各
測定点に対して目標のプロフィールに応じて設定された
設定値からのこの同定した各厚み測定値の偏差を算出
し、これに所定の制御演算、本例ではＰＩ制御演算を施
して制御出力を算出し、その制御出力が順次ＤＡコンバ
ータ１１に出力される。制御出力はＤＡコンバータ１１
でその測定点に対応するヒーター７のユニット１１Ａに
入力され、パワーユニット１２Ａを介して対応のヒータ
ー７に入力され、所望の制御がなされる。すなわち、ヒ
ーター７の個数と同数の制御ループからなる多点制御手
段により、全巾の厚み分布を制御するようになってい
る。
制御手段の各制御ループが以下のように各ヒーター７を
制御する。厚み調整手段のヒーター７の各々に対応した
フィルムＦの巾方向の各測定点を各制御ループの各検出
端とし、多点制御手段はβ線厚み計８からの厚みデータ
に基づいてこの各測定点における厚み測定値を同定す
る。次いで多点制御手段の各制御ループの制御部が該各
測定点に対して目標のプロフィールに応じて設定された
設定値からのこの同定した各厚み測定値の偏差を算出
し、これに所定の制御演算、本例ではＰＩ制御演算を施
して制御出力を算出し、その制御出力が順次ＤＡコンバ
ータ１１に出力される。制御出力はＤＡコンバータ１１
でその測定点に対応するヒーター７のユニット１１Ａに
入力され、パワーユニット１２Ａを介して対応のヒータ
ー７に入力され、所望の制御がなされる。すなわち、ヒ
ーター７の個数と同数の制御ループからなる多点制御手
段により、全巾の厚み分布を制御するようになってい
る。
【００２２】ところで、制御手段１０は、上述のフィル
ムの厚みプロフィールを制御する多点制御手段に加えて
以下の本発明の局所斑制御手段を備えている。
ムの厚みプロフィールを制御する多点制御手段に加えて
以下の本発明の局所斑制御手段を備えている。
【００２３】局所斑制御手段は、局所斑を検出する局所
斑検出手段と、検出された局所斑を局所的に制御する局
所斑調整手段とからなる。
斑検出手段と、検出された局所斑を局所的に制御する局
所斑調整手段とからなる。
【００２４】局所斑検出手段は、以下のように構成され
ている。図３に示すように、個々のヒーター７で制御可
能な局所斑を検出するために所定の幅Ｗの窓区間Ｌを設
定し、この窓区間Ｌをフィルムの全巾に亘って移動させ
て、窓区間内における厚み測定値の最大偏差Ｒを計算す
る。そしてこの最大偏差Ｒが所定の閾値を越える区間を
局所斑候補としてまず検出する。次いで該局所斑候補を
最大偏差Ｒの大きい順に並べ、次に該最大偏差Ｒの大き
い区間から順次下記の局所斑候補を除いて局所斑として
検出した。すなわち、検出に際し、既に検出した局所斑
と制御が干渉して独立な制御ができない、これに近い位
置にある局所斑候補は、局所斑として検出しないことに
し、制御が干渉しない範囲にあるもののみを局所斑とす
ることにした。このようにすると、前記の局所斑候補を
全て局所斑とした場合に比べ、全体として局所斑を応答
性よく制御できる効果がある。
ている。図３に示すように、個々のヒーター７で制御可
能な局所斑を検出するために所定の幅Ｗの窓区間Ｌを設
定し、この窓区間Ｌをフィルムの全巾に亘って移動させ
て、窓区間内における厚み測定値の最大偏差Ｒを計算す
る。そしてこの最大偏差Ｒが所定の閾値を越える区間を
局所斑候補としてまず検出する。次いで該局所斑候補を
最大偏差Ｒの大きい順に並べ、次に該最大偏差Ｒの大き
い区間から順次下記の局所斑候補を除いて局所斑として
検出した。すなわち、検出に際し、既に検出した局所斑
と制御が干渉して独立な制御ができない、これに近い位
置にある局所斑候補は、局所斑として検出しないことに
し、制御が干渉しない範囲にあるもののみを局所斑とす
ることにした。このようにすると、前記の局所斑候補を
全て局所斑とした場合に比べ、全体として局所斑を応答
性よく制御できる効果がある。
【００２５】窓区間Ｌの幅Ｗの範囲は、大きくとると目
的の局所斑でなく多点制御手段で制御できるゆるやかな
変動の厚み斑をとらえてしまうことになり、小さくとり
すぎると独立に制御できない厚み斑をとらえてしまい、
好ましくない。従って、窓区間Ｌの幅Ｗは、実験的に適
切なものを選定すべきであるが、厚み斑の変動の急激さ
や操作による干渉から統計的に考えると操作端の各ヒー
ター７の配設ピッチの１．５倍〜２．０倍程度が好適で
ある。
的の局所斑でなく多点制御手段で制御できるゆるやかな
変動の厚み斑をとらえてしまうことになり、小さくとり
すぎると独立に制御できない厚み斑をとらえてしまい、
好ましくない。従って、窓区間Ｌの幅Ｗは、実験的に適
切なものを選定すべきであるが、厚み斑の変動の急激さ
や操作による干渉から統計的に考えると操作端の各ヒー
ター７の配設ピッチの１．５倍〜２．０倍程度が好適で
ある。
【００２６】また、制御が干渉しない範囲は、実際に干
渉が無視できる後述の干渉率が所定値以下の範囲とすれ
ば良く、実験により選定すべきであるが、一般的には干
渉率が５％以下の範囲とすれば実用上に問題なく、場合
により１０％以下の範囲も適用可能である。
渉が無視できる後述の干渉率が所定値以下の範囲とすれ
ば良く、実験により選定すべきであるが、一般的には干
渉率が５％以下の範囲とすれば実用上に問題なく、場合
により１０％以下の範囲も適用可能である。
【００２７】以上のようにして局所斑検出手段で検出さ
れた局所斑は、以下の構成の局所斑調整手段により調整
される。
れた局所斑は、以下の構成の局所斑調整手段により調整
される。
【００２８】局所斑調整手段は、検出された局所斑の各
々について、以下のように各局所斑を該局所斑更にはそ
の近傍に測定点を有する数ループの制御ループで局所的
に制御するように構成する。すなわち、図４に示すよう
に、当該局所斑の厚み測定値の最大値Ｍに最も近い測定
点Ｍ２に対応するヒーター７の山部制御ループと最小値
Ｓに最も近い測定点Ｓ１に対応するヒーター７の谷部制
御ループとからなる主制御ループと、当該局所斑の外方
でこの主制御ループの各々に隣接する図の測定点Ｍ１，
Ｓ２を検出端とする制御ループとからなる補助制御ルー
プとで構成される。
々について、以下のように各局所斑を該局所斑更にはそ
の近傍に測定点を有する数ループの制御ループで局所的
に制御するように構成する。すなわち、図４に示すよう
に、当該局所斑の厚み測定値の最大値Ｍに最も近い測定
点Ｍ２に対応するヒーター７の山部制御ループと最小値
Ｓに最も近い測定点Ｓ１に対応するヒーター７の谷部制
御ループとからなる主制御ループと、当該局所斑の外方
でこの主制御ループの各々に隣接する図の測定点Ｍ１，
Ｓ２を検出端とする制御ループとからなる補助制御ルー
プとで構成される。
【００２９】そして、この４個の制御ループの目標値に
は、上記の最大値と最小値の中間値本例ではその平均値
Ｏを設定する。すると、図４に矢印で示すように、山部
制御ループは各局所斑の最大値近傍の山部分を低くする
ように調整し、谷部制御ループは各局所斑の最小値近傍
の谷部分を高くするように調整し、全体として各局所斑
を平らにするように制御し、局所斑を応答性よく解消す
る。
は、上記の最大値と最小値の中間値本例ではその平均値
Ｏを設定する。すると、図４に矢印で示すように、山部
制御ループは各局所斑の最大値近傍の山部分を低くする
ように調整し、谷部制御ループは各局所斑の最小値近傍
の谷部分を高くするように調整し、全体として各局所斑
を平らにするように制御し、局所斑を応答性よく解消す
る。
【００３０】ところで、この主制御ループのみの制御で
は場合により当該局所斑が制御されるとその隣接区間に
その制御の影響で偏差は小さくなっているが新たな局所
斑が生じ、局所斑の解消に時間を要することがある。こ
れに対し、本例では、主制御ループの外側に補助制御ル
ープを設けているので、図示の場合のように制御当初は
主制御ループと同方向に制御する場合もあるが、制御が
進み山及び谷の部分が低下して制御の行き過ぎがあれ
ば、補助制御ループにより素早くこれが検出され、この
隣接領域への影響を打ち消すように制御がなされ、当該
局所斑以外の領域への影響が緩和され、全体として局所
斑を早く解消できる。かかる点で主制御ループに加えて
補助制御ループを設けることが好ましい。
は場合により当該局所斑が制御されるとその隣接区間に
その制御の影響で偏差は小さくなっているが新たな局所
斑が生じ、局所斑の解消に時間を要することがある。こ
れに対し、本例では、主制御ループの外側に補助制御ル
ープを設けているので、図示の場合のように制御当初は
主制御ループと同方向に制御する場合もあるが、制御が
進み山及び谷の部分が低下して制御の行き過ぎがあれ
ば、補助制御ループにより素早くこれが検出され、この
隣接領域への影響を打ち消すように制御がなされ、当該
局所斑以外の領域への影響が緩和され、全体として局所
斑を早く解消できる。かかる点で主制御ループに加えて
補助制御ループを設けることが好ましい。
【００３１】ところで、目標値に上記の平均値を設定す
ると、場合により局所斑制御された後の局所斑の区間の
厚みは、ほぼ該平均値になるので実際には厚みプロフィ
ールの設定値からの偏差が大きくなることがあるが、こ
の局所斑区間の厚み斑は応答性よく平滑化されるのでそ
の近傍を含めた厚み斑の変動はなだらかになり、これが
前述の従来例と同様の構成の厚みプロフィール全体を制
御する多点制御手段で効果的に制御され、全体として応
答性よく良好な制御結果が得られる。
ると、場合により局所斑制御された後の局所斑の区間の
厚みは、ほぼ該平均値になるので実際には厚みプロフィ
ールの設定値からの偏差が大きくなることがあるが、こ
の局所斑区間の厚み斑は応答性よく平滑化されるのでそ
の近傍を含めた厚み斑の変動はなだらかになり、これが
前述の従来例と同様の構成の厚みプロフィール全体を制
御する多点制御手段で効果的に制御され、全体として応
答性よく良好な制御結果が得られる。
【００３２】なお、目標値には、多点制御手段と同じ厚
みプロフィールに応じた設定値等を設定することも可能
であるが、局所斑解消の応答性の面で本例の平均値が好
ましい。
みプロフィールに応じた設定値等を設定することも可能
であるが、局所斑解消の応答性の面で本例の平均値が好
ましい。
【００３３】ところで、この調整手段の主制御ループは
近接しており、制御の相互干渉が大きく、且つ山部と谷
部の制御ループでは制御出力が逆方向になるので、その
制御部は干渉を考慮した公知の干渉制御とした。
近接しており、制御の相互干渉が大きく、且つ山部と谷
部の制御ループでは制御出力が逆方向になるので、その
制御部は干渉を考慮した公知の干渉制御とした。
【００３４】なお、干渉制御は理論的には干渉する全て
の制御ループを含む制御系とすべきであるが、本例の主
制御ループには、演算の簡単化、高速化及び実施の容易
性等から、操作量を大きく変える主制御ループ間の干渉
のみを考慮した下記の簡略干渉制御を用いた。
の制御ループを含む制御系とすべきであるが、本例の主
制御ループには、演算の簡単化、高速化及び実施の容易
性等から、操作量を大きく変える主制御ループ間の干渉
のみを考慮した下記の簡略干渉制御を用いた。
【００３５】先ず、主制御ループの各々について、前述
の多点制御手段での制御演算すなわち干渉を無視した独
立制御により前記の平均値の目標値に対する操作量の変
化量ＹM2，ＹS1を求める。次いで、後述する両ループの
干渉率αM2,S1 を用いて次式を用いて干渉を考慮した操
作量変化量ＸM2，ＸS1を求め、これを両ループの制御出
力とする。ここで、添字は添字の測定点に対応する制御
ループを示す。
の多点制御手段での制御演算すなわち干渉を無視した独
立制御により前記の平均値の目標値に対する操作量の変
化量ＹM2，ＹS1を求める。次いで、後述する両ループの
干渉率αM2,S1 を用いて次式を用いて干渉を考慮した操
作量変化量ＸM2，ＸS1を求め、これを両ループの制御出
力とする。ここで、添字は添字の測定点に対応する制御
ループを示す。
【００３６】ＹM2＝ＸM2＋αM2,S1 ＸS1 ＹS1＝αM2,S1 ＸM2＋ＸS1 そして、補助制御ループは、当該局所斑制御の領域外へ
の影響を防止するために、下記の関係する４ループの干
渉を考慮した簡略干渉制御を用いた。
の影響を防止するために、下記の関係する４ループの干
渉を考慮した簡略干渉制御を用いた。
【００３７】ＥM1＝ｇM1ＸM1＋ｇM1αM1,M2 ＸM2＋ｇM1
αM1,S1 ＸS1＋ｇM1αM1,S2 ＸS2ＥS2＝ｇS2αM1,S2 Ｘ
M1＋ｇS2αS2,M2 ＸM2＋ｇS2αS2,S1 ＸS1＋ｇS2ＸS2上
式において、ＥM1，ＥS2は測定点Ｍ１，Ｓ２を検出端と
する各制御ループの厚み偏差、ＸM1，ＸS2は前記各制御
ループの操作量の調整量、ｇM1，ｇS2は前記各制御ルー
プのループゲイン（プロセスゲイン×制御ゲイン）、α
M1,M2 〜αS2 ,S1 は後の添数字の制御ループの操作量か
ら前の添数字の制御ループへの干渉率（前の添数字の制
御ループのプロセスゲインで正規化した値）である。こ
こで、本例では後述の測定を用いるので、αM2,S1 ＝α
S1,M2 及びαM1,S2 ＝αS2,M1とした。
αM1,S1 ＸS1＋ｇM1αM1,S2 ＸS2ＥS2＝ｇS2αM1,S2 Ｘ
M1＋ｇS2αS2,M2 ＸM2＋ｇS2αS2,S1 ＸS1＋ｇS2ＸS2上
式において、ＥM1，ＥS2は測定点Ｍ１，Ｓ２を検出端と
する各制御ループの厚み偏差、ＸM1，ＸS2は前記各制御
ループの操作量の調整量、ｇM1，ｇS2は前記各制御ルー
プのループゲイン（プロセスゲイン×制御ゲイン）、α
M1,M2 〜αS2 ,S1 は後の添数字の制御ループの操作量か
ら前の添数字の制御ループへの干渉率（前の添数字の制
御ループのプロセスゲインで正規化した値）である。こ
こで、本例では後述の測定を用いるので、αM2,S1 ＝α
S1,M2 及びαM1,S2 ＝αS2,M1とした。
【００３８】なお、本例に代えて上記相互干渉を無視し
た構成が簡単な各制御ループを独立とした制御方式、あ
るいは構成は一層複雑になるがファジー制御、理論通り
の干渉制御等も適用できる。しかし、制御性と構成の両
面から本例の主制御ループ、更には補助制御ループを付
加したものが好ましい。
た構成が簡単な各制御ループを独立とした制御方式、あ
るいは構成は一層複雑になるがファジー制御、理論通り
の干渉制御等も適用できる。しかし、制御性と構成の両
面から本例の主制御ループ、更には補助制御ループを付
加したものが好ましい。
【００３９】以上の多点制御手段と局所斑制御手段は制
御手段１０で、全体として図５に示すフローチャートの
ように実行される。
御手段１０で、全体として図５に示すフローチャートの
ように実行される。
【００４０】制御手段１０は、常時β線厚み計８の測定
信号を読み込み、各測定点に最新の測定値を記憶する厚
み測定を行う。そして、所定周期の制御時間になると上
述の厚みプロフィール制御を以下の通りに行う。すなわ
ち、本例では、厚みプロフィール制御はサンプル値制御
により実行される。なお、制御周期は対象プロセスのプ
ロセス特性から決定されるが、通常数分から１０数分で
ある。
信号を読み込み、各測定点に最新の測定値を記憶する厚
み測定を行う。そして、所定周期の制御時間になると上
述の厚みプロフィール制御を以下の通りに行う。すなわ
ち、本例では、厚みプロフィール制御はサンプル値制御
により実行される。なお、制御周期は対象プロセスのプ
ロセス特性から決定されるが、通常数分から１０数分で
ある。
【００４１】先ず、前述の多点制御手段について、多点
制御において、記憶した最新の厚み測定値に基づいて前
述した多点制御手段の制御演算を行い、全ヒーター７に
対する制御出力を求め、記憶する。
制御において、記憶した最新の厚み測定値に基づいて前
述した多点制御手段の制御演算を行い、全ヒーター７に
対する制御出力を求め、記憶する。
【００４２】次いで、局所斑制御手段の実行に移り、局
所斑検出において、前述の局所斑検出手段を実行して局
所斑を検出して、記憶する。
所斑検出において、前述の局所斑検出手段を実行して局
所斑を検出して、記憶する。
【００４３】検出された局所斑の各々について、局所斑
調節において、前述の局所斑調節手段の通り、山部及び
谷部の主制御ループ及び補助制御ループを選定する共に
各制御ループの制御出力を前述の干渉制御に基づいて算
出して、記憶する。
調節において、前述の局所斑調節手段の通り、山部及び
谷部の主制御ループ及び補助制御ループを選定する共に
各制御ループの制御出力を前述の干渉制御に基づいて算
出して、記憶する。
【００４４】次いで、本例では操作出力において、上記
で得られた多点制御手段の制御出力と局所斑制御手段の
制御出力を以下のように統合している。すなわち、局所
斑制御手段の制御ループについては、該制御ループの各
々について多点制御で得られた制御出力と局所斑調節で
得られた制御出力とを所定の割合具体的には１：１で加
算して統合制御出力を求め、これをその制御ループの操
作出力として記憶する。また局所斑制御手段に関係しな
い多点制御手段の制御ループは、多点制御で得られた制
御出力をそのまま操作出力として記憶する。
で得られた多点制御手段の制御出力と局所斑制御手段の
制御出力を以下のように統合している。すなわち、局所
斑制御手段の制御ループについては、該制御ループの各
々について多点制御で得られた制御出力と局所斑調節で
得られた制御出力とを所定の割合具体的には１：１で加
算して統合制御出力を求め、これをその制御ループの操
作出力として記憶する。また局所斑制御手段に関係しな
い多点制御手段の制御ループは、多点制御で得られた制
御出力をそのまま操作出力として記憶する。
【００４５】このようにして記憶した操作出力が出力に
おいて、ＤＡコンバータ１１に出力され、前述したよう
に各制御ループによりヒーター７の電力が操作され、所
望の制御が行われる。
おいて、ＤＡコンバータ１１に出力され、前述したよう
に各制御ループによりヒーター７の電力が操作され、所
望の制御が行われる。
【００４６】なお、局所斑制御手段の制御ループの操作
出力を求める前記統合の割合は、全体的な応答性、制御
結果等から対象プロセス毎に実験的に決めるべきであ
る。経験によれば、局所斑で得られた制御出力をそのま
ま操作出力とする換言すれば前記統合割合を０：１とす
ると、応答性はよいが制御が振動的で安定までの時間が
長くなることがあり、全体的な安定までの時間あるいは
適用できるプロセスの範囲が広いという点で本例の１：
１が好ましい。
出力を求める前記統合の割合は、全体的な応答性、制御
結果等から対象プロセス毎に実験的に決めるべきであ
る。経験によれば、局所斑で得られた制御出力をそのま
ま操作出力とする換言すれば前記統合割合を０：１とす
ると、応答性はよいが制御が振動的で安定までの時間が
長くなることがあり、全体的な安定までの時間あるいは
適用できるプロセスの範囲が広いという点で本例の１：
１が好ましい。
【００４７】以上により、従来の多点制御系では制御が
困難であった局所斑が局所斑制御手段により平坦化さ
れ、多点制御系で制御可能となり、全体として良好な制
御結果が得られ、人手による手動調整を行うことなく、
一定品質のフィルムの長期の安定生産が可能となった。
困難であった局所斑が局所斑制御手段により平坦化さ
れ、多点制御系で制御可能となり、全体として良好な制
御結果が得られ、人手による手動調整を行うことなく、
一定品質のフィルムの長期の安定生産が可能となった。
【００４８】本例を実際にプラントに適用した結果で
は、本発明の局所斑制御手段を有しない多点制御手段の
みによる従来例での局所斑の約８０％が解消され、生産
性向上並びに品質向上に大きな効果が得られた。
は、本発明の局所斑制御手段を有しない多点制御手段の
みによる従来例での局所斑の約８０％が解消され、生産
性向上並びに品質向上に大きな効果が得られた。
【００４９】ところで、上述の制御の基本となるプロセ
ス量のプロセスゲイン、各ヒーター７の他の制御ループ
との相互干渉を示す干渉率、さらにはヒーター７とそれ
に対応する測定点の対応関係は、経時変化があり、長時
間経過すると無視できなくなる場合がある。
ス量のプロセスゲイン、各ヒーター７の他の制御ループ
との相互干渉を示す干渉率、さらにはヒーター７とそれ
に対応する測定点の対応関係は、経時変化があり、長時
間経過すると無視できなくなる場合がある。
【００５０】これに対して本例では、制御手段１０に制
御の相互干渉が無視できるだけ隔たった複数の操作端を
代表操作端としてこのステップ応答により全制御ループ
のプロセス量を同定する以下のプロセス同定手段を組み
込み、銘柄変更時、異常停止時等を利用しあるいは必要
時起動することにより、上述のプロセス量を測定できる
ようにしている。
御の相互干渉が無視できるだけ隔たった複数の操作端を
代表操作端としてこのステップ応答により全制御ループ
のプロセス量を同定する以下のプロセス同定手段を組み
込み、銘柄変更時、異常停止時等を利用しあるいは必要
時起動することにより、上述のプロセス量を測定できる
ようにしている。
【００５１】すなわち、上述のプロセス量は、本来全ヒ
ーター７の各々についてステップ状の入力変化を与え、
その応答である各測定点での厚み変化を測定して求めべ
きであるが、ヒーター７の個数が通常数１０個以上と非
常に多いので、１個づつテストするとテスト時間が長く
なり、容易には実施できない。そこで、本例では以下の
ように代表点測定により近似する方法を採用した。
ーター７の各々についてステップ状の入力変化を与え、
その応答である各測定点での厚み変化を測定して求めべ
きであるが、ヒーター７の個数が通常数１０個以上と非
常に多いので、１個づつテストするとテスト時間が長く
なり、容易には実施できない。そこで、本例では以下の
ように代表点測定により近似する方法を採用した。
【００５２】先ず、予め定めた相互干渉が無視できるほ
ど隔たった代表点、本例では巾方向の中心位置と両端部
の所定位置のヒーター７の操作量を所定量ステップ状に
変化させる。そして、β線厚み計８により厚み変化を測
定する。なお、本例では、リップ３の全巾で５０本のヒ
ーターを等間隔で配置してあり、その内の一端から１０
番目、２５番そして４０番目のヒーター７が代表点とし
て設定した。
ど隔たった代表点、本例では巾方向の中心位置と両端部
の所定位置のヒーター７の操作量を所定量ステップ状に
変化させる。そして、β線厚み計８により厚み変化を測
定する。なお、本例では、リップ３の全巾で５０本のヒ
ーターを等間隔で配置してあり、その内の一端から１０
番目、２５番そして４０番目のヒーター７が代表点とし
て設定した。
【００５３】そして、先ず厚み測定値からヒーター７と
測定点との対応関係を求める。すなわち、この代表ヒー
ター７に対応する測定点は、代表ヒーター７の変化に対
して厚み変化が最大の巾方向位置をその対応する測定点
として選定する。
測定点との対応関係を求める。すなわち、この代表ヒー
ター７に対応する測定点は、代表ヒーター７の変化に対
して厚み変化が最大の巾方向位置をその対応する測定点
として選定する。
【００５４】これと共に、代表ヒーター７の制御ループ
のプロセスゲインを以下のように求める。プロセスゲイ
ンは厚み変化とこれを発生させた操作量の比で定義され
るので、前記測定点での厚み変化を前記ステップ変化の
操作量で除算して求める。
のプロセスゲインを以下のように求める。プロセスゲイ
ンは厚み変化とこれを発生させた操作量の比で定義され
るので、前記測定点での厚み変化を前記ステップ変化の
操作量で除算して求める。
【００５５】各ヒーター７に対応する測定点の位置は、
以下のようにして決定する。上記のように決定した代表
点のヒーター７の測定点および両端の測定点の間をそれ
ぞれその間のヒーター７に対してほぼ等間隔になるよう
に選定する。本例では、１〜９番のヒーター７の各測定
点は１０番のヒーターに対応する測定点と一端の測定点
の間を各測定点が等間隔に分けるように選定する。同様
に、１１〜２４番のヒーター７の各測定点は１０番と２
５番のヒーター７に対応する測定点の間を、２６〜３９
番のヒーター７の各測定点は２５番と４０番のヒーター
７に対応する測定点の間を、４１〜５０番のヒーター７
の各測定点は４０番と他端のヒーター７に対応する測定
点の間を各測定点が等間隔に分けるように選定する。
以下のようにして決定する。上記のように決定した代表
点のヒーター７の測定点および両端の測定点の間をそれ
ぞれその間のヒーター７に対してほぼ等間隔になるよう
に選定する。本例では、１〜９番のヒーター７の各測定
点は１０番のヒーターに対応する測定点と一端の測定点
の間を各測定点が等間隔に分けるように選定する。同様
に、１１〜２４番のヒーター７の各測定点は１０番と２
５番のヒーター７に対応する測定点の間を、２６〜３９
番のヒーター７の各測定点は２５番と４０番のヒーター
７に対応する測定点の間を、４１〜５０番のヒーター７
の各測定点は４０番と他端のヒーター７に対応する測定
点の間を各測定点が等間隔に分けるように選定する。
【００５６】干渉率は本来対象ヒーター７以外の各ヒー
ター７のパワーを変化させた時の対象ヒーターに対応す
る測定点での厚み変化から求められるが、本例では以下
の簡便法で決定する。すなわち、前述の代表ヒーター７
のパワーを変化させた時のその近隣のヒーター７に対応
する測定点の厚み変化から以下のように求める。すなわ
ち、各近隣のヒーター７の該厚み変化量を該代表ヒータ
ー７の操作量の変化量で除算した値を干渉のプロセスゲ
インとして求める。そして、この干渉のプロセスゲイン
を当該代表ヒーター７の前記制御ループのプロセスゲイ
ンで正規化した値具体的には前者を後者で除算した値
を、当該代表ヒーター７の当該近隣のヒーター７からの
干渉率とした。この推定値で実用上支障ないことを確認
している。
ター７のパワーを変化させた時の対象ヒーターに対応す
る測定点での厚み変化から求められるが、本例では以下
の簡便法で決定する。すなわち、前述の代表ヒーター７
のパワーを変化させた時のその近隣のヒーター７に対応
する測定点の厚み変化から以下のように求める。すなわ
ち、各近隣のヒーター７の該厚み変化量を該代表ヒータ
ー７の操作量の変化量で除算した値を干渉のプロセスゲ
インとして求める。そして、この干渉のプロセスゲイン
を当該代表ヒーター７の前記制御ループのプロセスゲイ
ンで正規化した値具体的には前者を後者で除算した値
を、当該代表ヒーター７の当該近隣のヒーター７からの
干渉率とした。この推定値で実用上支障ないことを確認
している。
【００５７】なお、本例では代表ヒーター７の３本隣の
ヒーターでは、干渉率が５％以下となり、干渉について
は３本隣のヒーターまで考慮すれば、実用上支障がない
ことを確認した。すなわち、実験的に決定する必要があ
るが、干渉については近隣のヒーターのみを考慮すれば
よいことが判る。
ヒーターでは、干渉率が５％以下となり、干渉について
は３本隣のヒーターまで考慮すれば、実用上支障がない
ことを確認した。すなわち、実験的に決定する必要があ
るが、干渉については近隣のヒーターのみを考慮すれば
よいことが判る。
【００５８】上述のようにして代表点のヒーター７での
プロセス応答テストから求めた代表点のプロセスゲイン
および干渉率からこれ以外のヒーター７のプロセス量を
以下の通り求めた。３個の代表ヒーター７の間のプロセ
スゲイン及び干渉率の変化を直線近似すると共にその外
側もこの近似直線で近似し、各ヒーター７のプロセスゲ
イン及び干渉率はその測定点位置での該近似直線の値と
することで求めた。
プロセス応答テストから求めた代表点のプロセスゲイン
および干渉率からこれ以外のヒーター７のプロセス量を
以下の通り求めた。３個の代表ヒーター７の間のプロセ
スゲイン及び干渉率の変化を直線近似すると共にその外
側もこの近似直線で近似し、各ヒーター７のプロセスゲ
イン及び干渉率はその測定点位置での該近似直線の値と
することで求めた。
【００５９】なお、この他に各ヒーター７のプロセスゲ
インと干渉率は、ヒーターの１〜１０番は１０番の値
を、１１〜３９番は２５番の結果を、４０〜５０番は４
０番の値をそのまま用いることもできるが、本例の直線
近似の方が制御結果は全般的に良好であり、好ましい。
インと干渉率は、ヒーターの１〜１０番は１０番の値
を、１１〜３９番は２５番の結果を、４０〜５０番は４
０番の値をそのまま用いることもできるが、本例の直線
近似の方が制御結果は全般的に良好であり、好ましい。
【００６０】以上のようにして、本例のプロセス同定手
段は厚みプロフィール制御系の各制御ループのプロセス
量具体的にはプロセスゲイン、干渉率及び厚み測定点
（巾方向位置）を決定し、前述の多点制御手段、局所斑
制御手段のプロセス量として記憶する。
段は厚みプロフィール制御系の各制御ループのプロセス
量具体的にはプロセスゲイン、干渉率及び厚み測定点
（巾方向位置）を決定し、前述の多点制御手段、局所斑
制御手段のプロセス量として記憶する。
【００６１】従って、必要時あるいは銘柄変更時の立ち
上げ時等にプロセス同定手段を起動することにより、プ
ロセスの経時変化を実用上支障のない範囲でフォローす
るこができる。
上げ時等にプロセス同定手段を起動することにより、プ
ロセスの経時変化を実用上支障のない範囲でフォローす
るこができる。
【００６２】
【本発明の効果】以上の通り、本発明では従来の多点制
御手段で制御が困難な局所的な厚み斑を局所斑制御手段
により局所的に応答性良く解消して巾方向になだらかな
厚み斑にし、多点制御手段で全プロフィールを制御する
ようにしているので、フィルム等のシート状物の巾方向
の厚みプロフィールを所望のプロフィールに短時間に制
御でき、品質、歩留まりを飛躍的に向上できる上、長期
の安定生産できる。さらに、プロセス同定手段を付設す
ることにより一層長期の安定生産が実現される。このよ
うに本発明はシート状物の生産性向上及び品質向上に大
きな寄与をなすものである。
御手段で制御が困難な局所的な厚み斑を局所斑制御手段
により局所的に応答性良く解消して巾方向になだらかな
厚み斑にし、多点制御手段で全プロフィールを制御する
ようにしているので、フィルム等のシート状物の巾方向
の厚みプロフィールを所望のプロフィールに短時間に制
御でき、品質、歩留まりを飛躍的に向上できる上、長期
の安定生産できる。さらに、プロセス同定手段を付設す
ることにより一層長期の安定生産が実現される。このよ
うに本発明はシート状物の生産性向上及び品質向上に大
きな寄与をなすものである。
【図１】本発明の実施例の対象プロセスのフィルム製造
プロセスの説明図である。
プロセスの説明図である。
【図２】本発明の実施例のブロック図である。
【図３】本発明の実施例の局所斑検出手段の窓区間の説
明図である。
明図である。
【図４】本発明の実施例の局所斑調整手段の動作の説明
図である。
図である。
【図５】本発明の実施例のプロフィール制御装置の制御
手段のフローチャートである。
手段のフローチャートである。
１ 押し出し機 ２ ダイ ３ リップ ４ 冷却ローラー ５ 延伸機 ６ 巻き取り機 ７ ヒーター ８ β線厚み計 ９ ＡＤ変換器 １０ 制御手段 １１ ＤＡコンバータ １２ パワー変換装置
Claims (6)
- 【請求項１】 溶融樹脂からシート状物を成形するダイ
の厚み調整手段がダイの全巾に亘って配設されたダイの
所定巾毎の吐出量を操作する複数の操作端からなり、少
なくとも該操作端に対応する各測定点で検出した厚みに
基づいて該操作端を操作する複数の制御ループからなる
多点制御手段によりシート状物の厚みプロフィールを制
御する厚みプロフィールの制御装置において、該操作端
の配設ピッチの２倍以下の一定巾内のシート状物の厚み
測定値の最大値と最小値の差が所定値以上の巾部分を局
所斑として検出する局所斑検出手段と該局所斑を局所的
に制御する局所斑調整手段からなる局所斑制御手段を設
けたことを特徴とするシート状物の厚みプロフィールの
制御装置。 - 【請求項２】 局所斑検出手段が、前記巾部分を局所斑
候補として検出し、該局所斑候補をその最大値と最小値
の差の大きさの順に並べ、その上位の局所斑候補と制御
が互いに実質的に干渉しない位置にある局所斑候補のみ
を局所斑として検出する請求項１記載のシート状物の厚
みプロフィール制御装置。 - 【請求項３】 局所斑制御手段が、局所斑検出手段によ
り検出された各局所斑に対してその最大値に近い測定点
およびその最小値に近い測定点を測定点とする複数の制
御ループからなる局所斑調整手段を備えた請求項１また
は２記載のシート状物の厚みプロフィール制御装置。 - 【請求項４】 局所斑調整手段の各局所斑の制御ループ
の目標値に当該局所斑の最大値と最小値の平均値を設定
した請求項３記載のシート状物の厚みプロフィール制御
装置。 - 【請求項５】 局所斑調整手段の各操作端への制御出力
を、前記局所斑調整手段の制御出力と前記多点制御手段
の制御出力を所定の割合で加算したものとした請求項１
〜４記載のいずれかのシート状物の厚みプロフィール制
御装置。 - 【請求項６】 制御の相互干渉が無視できるだけ隔たっ
た複数の操作端を代表操作端としてこのステップ応答に
より全制御ループのプロセス量を同定するプロセス同定
手段を備えた請求項１〜４記載のいずれかのシート状物
の厚みプロフィール制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07142595A JP3260581B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | シート状物の厚みプロフィール制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07142595A JP3260581B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | シート状物の厚みプロフィール制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267536A true JPH08267536A (ja) | 1996-10-15 |
| JP3260581B2 JP3260581B2 (ja) | 2002-02-25 |
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ID=13460151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07142595A Expired - Fee Related JP3260581B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | シート状物の厚みプロフィール制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260581B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020094635A1 (de) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | Windmöller & Hölscher Kg | Verfahren und vorrichtung für die kontrolle eines dickenprofils einer folienbahn |
| US11964418B2 (en) | 2018-11-06 | 2024-04-23 | Windmöller & Hölscher Kg | Adjusting device and method for controlling an exit thickness of a nozzle exit gap of a flat film machine |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP07142595A patent/JP3260581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020094635A1 (de) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | Windmöller & Hölscher Kg | Verfahren und vorrichtung für die kontrolle eines dickenprofils einer folienbahn |
| CN112930255A (zh) * | 2018-11-06 | 2021-06-08 | 温德默勒及霍乐沙两合公司 | 用于监控薄膜幅材厚度轮廓的方法和装置 |
| US11964418B2 (en) | 2018-11-06 | 2024-04-23 | Windmöller & Hölscher Kg | Adjusting device and method for controlling an exit thickness of a nozzle exit gap of a flat film machine |
| US11964419B2 (en) | 2018-11-06 | 2024-04-23 | Windmöller & Hölscher Kg | Method and device for controlling a thickness profile of a film web |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3260581B2 (ja) | 2002-02-25 |
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