JPH08265063A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH08265063A
JPH08265063A JP7062224A JP6222495A JPH08265063A JP H08265063 A JPH08265063 A JP H08265063A JP 7062224 A JP7062224 A JP 7062224A JP 6222495 A JP6222495 A JP 6222495A JP H08265063 A JPH08265063 A JP H08265063A
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transistor
region
collector
emitter
collector region
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JP7062224A
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Takao Ito
隆夫 伊藤
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Publication date
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    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/45Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of non-linear magnetic or dielectric devices
    • HELECTRICITY
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    • H03FAMPLIFIERS
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    • H03F3/45278Differential amplifiers with semiconductor devices only characterised by the way of implementation of the active amplifying circuit in the differential amplifier using BiFET transistors as the active amplifying circuit
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明においては差動増幅回路において、バ
イポーラトランジスタのエミッタ領域とコレクタ領域と
の間のベース領域上にバックゲート28、29を有する
素子を用い、そのバックゲート28、29をそれぞれ他
方のトランジスタのコレクタまたはエミッタ24、25
に接続し、各トランジスタの動作が大きくなるように正
帰還をかける。 【効果】 本発明においては、トランジスタの動作を高
速化させ、また出力の振幅を大きくさせることができる
ため、差動増幅回路の増幅率を上昇させ回路の動作を安
定化させることができる。従って従来のバイポーラトラ
ンジスタやFETを用いた差動増幅回路と比較して、回
路の集積化や素子動作の安定化が図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路、特に差
動増幅回路を具備した半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から多くのアナログ回路内には、差
動増幅回路が用いられている。この差動増幅回路は、流
れる電流の総和が規定された2つのトランジスタのベー
ス或いはゲートに入力された電位差を増幅して出力させ
る回路である。
【0003】この差動増幅器はバイポーラトランジスタ
を用いたものや電界効果型トランジスタ(以下、FET
と称する。)を用いたものがあり、通常IC回路では、
各素子は同一チップ内に近接して作り込む。このためト
ランジスタの増幅率等の各定数はチップの温度が変化し
たとしても、2つのトランジスタでほぼ同様に変化する
ため回路の平衡が保たれ、安定した動作をする特徴があ
る。
【0004】これらの差動増幅回路に求められる特性と
しては、前段の回路によるベース電流等の変動の影響を
受けにくく、また回路の安定動作のため電流増幅率が高
い素子を用いるべきである。差動増幅回路の増幅率はト
ランジスタのコンダクタンスをgm、コレクタまたはエ
ミッタ(FETの場合は、ソースまたはドレイン)と接
地間に接続される負荷をRとすればgm*Rと表され
る。このコンダクタンスgmはコレクタ(ドレイン)電
流の値によって変動する。
【0005】図4に示す差動増幅回路は、バイポーラト
ランジスタを用いた回路例である。図示するように2つ
のトランジスタTr1 、Tr2 のベース端子は入力IN
1 、IN2 に接続され、エミッタ端子は定電流源Iに接
続され、2つのトランジスタのエミッタ電流の総和は一
定値に規定される。出力OUT1 、OUT2 は、2つの
コレクタ端子の電位差により取り出す。それぞれのコレ
クタ端子は抵抗R1 、R2 を介して接地されている。増
幅率の高いトランジスタを用いることによって、ベース
電流の影響を受けず安定した特性を得ることができる。
また差動増幅回路の増幅率を高めるためには、個々のト
ランジスタの電流駆動能力を高める必要があるが、横型
PNPトランジスタを用いた場合、その構造上、電流駆
動能力が小さく、これを増加させるためには素子サイズ
を大きくする必要がある。また縦型NPNトランジスタ
を用いた場合、確かに素子サイズが小さくてもある程度
の電流駆動能力を得ることができるが、製造コストが大
幅に高くなる。以上のように差動増幅回路をバイポーラ
トランジスタにより構成した場合には、ベース電流の影
響によって回路の安定性を十分に確保できないという問
題点があり、これを解決するためには、コストの上昇や
素子サイズの増大が免れないという問題点がある。
【0006】図5に示す差動増幅回路は、FETを用い
た回路例である。図示するように2つのトランジスタT
r1 、Tr2 のゲート端子は入力IN1 、IN2 に接続
され、ソース端子は定電流源Iに接続され、2つのトラ
ンジスタTr1 、Tr2 のソース電流の総和は一定値に
規定される。出力OUT1 、OUT2 は2つのドレイン
端子の電位差により取り出す。図4に示したバイポーラ
トランジスタによって構成される差動増幅回路に比べ、
ゲートが高インピーダンスでありこのゲートが入力とな
るために、図示しない前段の回路の電流の変動の影響を
受けることは少ないが、一般的にFETはバイポーラト
ランジスタに比べ電流駆動能力が十分でなく、また2つ
のトランジスタの特性を完全に一致させるのが困難であ
り、回路の安定性に問題点がある。
【0007】よって従来のFETまたはバイポーラトラ
ンジスタを差動増幅回路に用いた場合には、回路の安定
性、コスト高、素子サイズの増大といった問題点があ
る。ところで近年、トランジスタの電流増幅率の向上
や、集積化を達成するために横型バイポーラトランジス
タの基板表面上にMOS(Metal Oxide Silicon) 構造を
形成し、この電極に所定の電圧を印加することにより、
高い電流増幅率を得る素子の構造の検討が行われてい
る。この素子の構造が示されたものとしては、特開昭6
3−136669号公報や特開平6−13396号公報
がある。これらの公開特許公報に記載の半導体装置は、
半導体基板をベース領域として、このベース領域に反対
導電型のエミッタ領域及びコレクタ領域を並列に設けた
横型トランジスタにおいて、エミッタ領域とコレクタ領
域との間のベース領域の半導体基板表面上に絶縁膜を介
して導電膜(以下、バックゲートと称する。)を形成し
た構造となっている。そしてバックゲートにベース領域
を反対導電型化するような電位を印加することにより、
エミッタ領域とコレクタ領域との間のベース領域のポテ
ンシャルを低下させエミッタからの注入効率を高め、チ
ャネル領域を広げて高い電流増幅率を得ようとするもの
である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
トランジスタにより構成された差動増幅回路では、これ
をバイポーラトランジスタにより構成した場合には、ベ
ース電流の影響によって回路の安定性を十分に確保でき
ず、これを解決するためには、コストの上昇や素子サイ
ズの増大が免れない。またFETにより構成した場合に
は差動増幅回路の増幅率が十分でなく、また2つのトラ
ンジスタの特性を完全に一致させるのが困難であり、回
路の安定性に問題がある。
【0009】本発明は上記に示したように、エミッタ領
域とコレクタ領域との間に絶縁膜を介してバックゲート
が形成された横型バイポーラトランジスタを用い、集積
度が向上され、安定した特性を有する差動増幅回路を提
供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、第一導電型のベース領域と、このベース
領域表面上に形成された第二導電型のエミッタ領域と、
このエミッタ領域と離間して形成された第二導電型のコ
レクタ領域と、少なくとも前記エミッタ領域と前記コレ
クタ領域間の前記ベース領域表面上に絶縁膜を介して形
成された導電膜とを具備する第一と第二のトランジスタ
と、前記第一トランジスタのコレクタ領域と前記第二ト
ランジスタの導電膜とを接続し、前記第二トランジスタ
のコレクタ領域と前記第一トランジスタの導電膜とを接
続し、前記第一トランジスタのエミッタ領域と前記第二
トランジスタのエミッタ領域とを定電流源に共通に接続
し、前記第一トランジスタのコレクタ領域を第一負荷素
子を介して所定電圧に接続し、前記第二トランジスタの
コレクタ領域を第二負荷素子を介して前記所定電圧に接
続し、前記第一トランジスタのベース領域を第一入力と
し、前記第二トランジスタのベース領域を第二入力と
し、前記第一トランジスタのコレクタ領域を第一出力と
し、前記第二トランジスタのコレクタ領域を第二出力と
した差動増幅回路を有することを特徴とする半導体集積
回路を構成する。
【0011】
【作用】本発明においては、差動増幅回路に用いられる
トランジスタを、バイポーラトランジスタのエミッタ領
域とコレクタ領域との間のベース領域上にバックゲート
を有する素子を用い、そのバックゲートをそれぞれ他方
のトランジスタのコレクタまたはエミッタに接続するこ
とによって、各トランジスタの動作が大きくなる方向へ
正帰還をかける。この結果、トランジスタの動作を高速
化させ、また出力の振幅を大きくさせることができるた
め、差動増幅回路の増幅率を上昇させ回路の動作を安定
化させることができる。
【0012】
【実施例】本発明の実施例について以下に図面を参照し
て説明する。従来FETやバイポーラトランジスタで差
動増幅回路を構成した場合では、素子のバックゲート電
極がある場合は、このバックゲートは電源電位または接
地電位となるように接続して用いるのが一般的であるの
で素子記号は省略して記されているものがある。本発明
における差動増幅回路におけるバイポーラトランジスタ
は、等価的にFETとの組み合わせによる素子であり、
回路の接続においてはバックゲートを有効に活用するた
め、素子記号はFETとバイポーラトランジスタを組み
合わせた記号で示す。
【0013】まず本発明の差動増幅回路の等価回路を図
1に示す。本発明の実施例における差動増幅回路では、
半導体基板をベース領域として、このベース領域に反対
導電型のエミッタ領域及びコレクタ領域を、基板表面に
並列に設けた横型トランジスタにおいて、エミッタ領域
とコレクタ領域との間のベース領域の半導体基板表面上
に絶縁膜を介してバックゲート電極を形成した2つの素
子(以下、単にトランジスタと称する。)11、12を
用いる。
【0014】トランジスタ11、12のベース端子を入
力IN1 、IN2 とし、トランジスタ11のゲート電極
をトランジスタ12のコレクタ端子へ、また同様にトラ
ンジスタ12のバックゲート電極をトランジスタ11の
コレクタ端子へそれぞれ接続する。またトランジスタ1
1、12のエミッタ端子は共通で定電流源I1 の出力へ
接続する。またコレクタ端子は所定の負荷素子、例えば
抵抗R1 、R2 を介して接地される。
【0015】次に本発明の差動増幅回路として用いる素
子の構造及びその接続関係について、図2の断面図を参
照して説明する。ここで本発明は2つのトランジスタよ
り構成されるため、断面図においてもこれに対応して2
つのトランジスタについて示す。 図示するように本発
明の差動増幅回路に用いるトランジスタは、P型半導体
基板21中に形成されたN型ウェル領域をベース領域2
2、23として、基板の表面上に離間して、ベース領域
22、23に対し反対導電型のコレクタ領域24、25
とエミッタ領域26、26´、27、27´が形成さ
れ、これらのエミッタ領域とコレクタ領域24、25と
の間のベース領域22、23表面上に、絶縁膜を介して
ゲート電極28、28´、29、29´が形成された構
造となっている。またコレクタ領域に接続されるR1 、
R2 は半導体基板21内に拡散によって形成してもよい
し、或いは半導体基板21上に多結晶シリコン膜等によ
り形成してもよい。また定電流源Iは同一チップ内に形
成してもよいし、他のチップに形成してもよい。
【0016】この素子の構造としては図3に示すよう
に、図2に示す構造にさらにエミッタ領域24、25か
ら離間して形成されたコレクタ領域26、26´、2
7、27´と、エミッタ領域24、25とコレクタ領域
との間のベース領域22、23表面上に、絶縁膜を介し
てゲート電極28、28´、29、29´が形成された
素子を用いてもよい。尚、図3の符号は、図2と同一機
能を有するものは同一に記している。
【0017】続いて上記に断面を示した2つのトランジ
スタの接続関係について説明する。尚、説明上図面左に
形成されているトランジスタをTr1 、右に形成されて
いるトランジスタをTr2 とする。このTr1 、Tr2
は、図1におけるトランジスタ11、12に対応してい
る。Tr1 のゲート28、28´とTr2 のコレクタ領
域25を接続し、さらに抵抗R2 を介して接地する。こ
こでR2 の手前で出力OUT2 を得る。同様にTr2 の
ゲート29、29´とTr1 のコレクタ領域24を接続
し、さらに抵抗R1 を介して接地する。ここでR1 の手
前で出力OUT1 を得る。またTr1 のエミッタ領域2
6、26´とTr2 のエミッタ領域27、27´を共通
に接続し、これを定電流源Iに接続する。また入力IN
1 はTr1 のベース領域に、また入力IN2 はTr2 の
ベース領域に入力する。この接続関係は図2、図3にお
いて同様である。
【0018】続いて上記に示した回路の動作について図
1を参照して説明する。例えばIN1 にHiレベル、I
N2 にLoレベルの入力信号が印加された場合、トラン
ジスタ11のコレクタ電流は減少し、逆にトランジスタ
12のコレクタ電流は増加する。この結果、OUT1 に
現れるトランジスタ11のコレクタ電圧は減少し、OU
T2 に現れるトランジスタ12のコレクタ電圧は増加す
る。この動作原理については従来の差動増幅回路と同様
であり、IN1 とIN2 の入力信号の電圧差は、増幅さ
れ振幅の大きい出力信号OUT1 とOUT2 の電圧差と
なって出力される。 本発明で用いるトランジスタは、
通常の横型バイポーラトランジスタのエミッタ領域とコ
レクタ領域との間のベース領域上にバックゲートを有し
ている。このバックゲートにその素子の動作に応じて適
当な電圧を印加することによって、その増幅率を向上さ
せることが可能となる。本発明においては、この性質を
利用し、差動増幅回路を構成する2つのトランジスタの
働きによりその増幅率がさらに向上するように接続す
る。
【0019】すなわちIN1 にHiレベル、IN2 にL
oレベルの入力信号が印加された場合、トランジスタ1
1のコレクタ電流の減少によって、コレクタ電圧は低下
する。この結果トランジスタ12のバックゲートに印加
される電圧は下降し、トランジスタ12のベース領域に
形成されるコレクタ領域とエミッタ領域との間のチャネ
ル幅が広がるため、トランジスタ12の電流駆動能力が
向上し、トランジスタ12のコレクタ電流は増加する。
一方、トランジスタ12のコレクタ電流が増加すること
によってコレクタ電圧が上昇する。この結果トランジス
タ11のバックゲートに印加される電圧は上昇し、トラ
ンジスタ11のベース領域に形成されるコレクタ領域と
エミッタ領域との間のチャネル幅が狭くなるため、トラ
ンジスタ11の電流駆動能力は低下し、トランジスタ1
1のコレクタ電流は減少する。
【0020】よってトランジスタ11、12において
は、その動作が大きくなる方向へ正帰還がかかるため、
動作が高速化し、また出力の振幅が大きくなるため差動
増幅回路の増幅率が上昇し、回路の動作が安定化する。
【0021】上記の実施例においてはN型ウェル領域に
形成されるPNPトランジスタの例について示したが、
これと反対導電型のNPNトランジスタを用いることも
可能である。さらに各トランジスタのコレクタと抵抗R
1 、R2 または抵抗R1 、R2 と接地電位との間にバッ
クゲートに印加されるバイアス電圧を調整するための、
電圧降下素子、例えばダイオード等を追加することもで
きる。このダイオードをコレクタに追加接続し、バック
ゲートにかかるバイアス電圧を調整することによって、
バックゲートに印加される電圧を適正化することがで
き、各トランジスタの電流駆動能力を向上させる効果
を、より安定させることができる。
【0022】
【発明の効果】本発明においては、差動増幅回路に用い
られるトランジスタを、バイポーラトランジスタのエミ
ッタ領域とコレクタ領域との間のベース領域上にバック
ゲートを有する素子を用い、そのバックゲートをそれぞ
れ他方のトランジスタのコレクタまたはエミッタに接続
することによって、各トランジスタの動作が大きくなる
方向へ正帰還をかける。この結果、トランジスタの動作
を高速化させ、また出力の振幅を大きくさせることがで
きるため、差動増幅回路の増幅率を上昇させ回路の動作
を安定化させることができる。従って従来のバイポーラ
トランジスタやFETを用いた差動増幅回路と比較し
て、回路の集積化や素子動作の安定化が図られた作動増
幅回路を有する半導体集積回路を提供することが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す回路図。
【図2】本発明の実施例に用いるトランジスタの断面
図。
【図3】本発明の実施例に用いるトランジスタの断面
図。
【図4】従来の差動増幅回路を示す回路図。
【図5】従来の差動増幅回路を示す回路図。
【符号の説明】
11、12 PNP横型バイポーラトランジスタ 21 半導体基板 22、23 ベース領域 24、25 コレクタ領域 26、27 エミッタ領域 28、29 ゲート電極

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第一導電型のベース領域と、このベース
    領域表面上に形成された第二導電型のエミッタ領域と、
    このエミッタ領域と離間して前記ベース領域表面上に形
    成された第二導電型のコレクタ領域と、少なくとも前記
    エミッタ領域と前記コレクタ領域間の前記ベース領域表
    面上に絶縁膜を介して形成された導電膜とを具備する第
    一トランジスタと、 第一導電型のベース領域と、このベース領域表面上に形
    成された第二導電型のエミッタ領域と、このエミッタ領
    域と離間して前記ベース領域表面上に形成され、前記第
    一トランジスタの導電膜に接続された第二導電型のコレ
    クタ領域と、少なくとも前記エミッタ領域と前記コレク
    タ領域間の前記ベース領域表面上に絶縁膜を介して形成
    され、前記第一トランジスタのコレクタ領域に接続され
    た導電膜とを具備する第二トランジスタと、 前記第一トランジスタのエミッタ領域と前記第二トラン
    ジスタのエミッタ領域とに接続された定電流源と、 前記第一トランジスタのコレクタ領域と所定電圧との間
    に接続された第一負荷素子と、 前記第二トランジスタのコレクタ領域と前記所定電圧と
    の間に接続された第二負荷素子とを有し、 前記第一トランジスタのベース領域と前記第二トランジ
    スタのベース領域とを入力とし、前記第一トランジスタ
    のコレクタ領域と前記第二トランジスタのコレクタ領域
    とを出力とした差動増幅回路を有することを特徴とする
    半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 素子分離領域を介して、第一導電型の半
    導体基板に形成された第二導電型の2つのウェル領域を
    ベース領域とし、2つのベース領域に互いに離間して形
    成された第一導電型のコレクタ領域とエミッタ領域と、
    前記コレクタ領域と前記エミッタ領域との間の前記半導
    体基板上に絶縁膜を介して形成された導電膜とを具備す
    る第一及び第二トランジスタと、 前記第一及び第二トランジスタのエミッタ領域に共通接
    続された定電流源と、 前記第一トランジスタのコレクタ領域と所定電圧との間
    に接続された第一負荷素子と、 前記第二トランジスタのコレクタ領域と所定電圧との間
    に接続された第二負荷素子と、 前記第一トランジスタのコレクタ領域と前記第二トラン
    ジスタの導電膜とを接続する手段と、 前記第二トランジスタのコレクタ領域と前記第一トラン
    ジスタの導電膜とを接続する手段とを有し、 前記第一トランジスタのベース領域を第一入力とし、 前記第二トランジスタのベース領域を第二入力とし、 前記第一トランジスタのコレクタ領域を第一出力とし、 前記第二トランジスタのコレクタ領域を第二出力とする
    差動増幅回路を有することを特徴とする半導体集積回
    路。
  3. 【請求項3】 第一導電型のエミッタ領域と、第一導電
    型のコレクタ領域と、第二導電型のベース領域を有する
    第一トランジスタと、第一導電型のエミッタ領域と、第
    一導電型のコレクタ領域と、第二導電型のベース領域を
    有する第二トランジスタと、前記第一トランジスタのコ
    レクタ領域と所定電圧との間に接続される第一負荷素子
    と、前記第二トランジスタのコレクタ領域と所定電圧と
    の間に接続される第二負荷素子と、前記第一及び第二ト
    ランジスタのエミッタ領域に共通接続される定電流源と
    を有し、前記第一及び第二トランジスタのベース領域を
    入力とし、前記第一及び第二トランジスタのコレクタ領
    域を出力とする差動増幅回路を有する半導体集積回路に
    おいて、 前記第一及び第二トランジスタのエミッタ領域とコレク
    タ領域との間のベース領域上に絶縁膜を介して形成され
    た導電膜と、前記第一トランジスタの前記導電膜と前記
    第二トランジスタのコレクタ領域とを接続する手段と、
    前記第二トランジスタの前記導電膜と前記第一トランジ
    スタのコレクタ領域とを接続する手段とを具備した差動
    増幅回路を有する半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の
    半導体集積回路において、 前記第一トランジスタのコレクタ領域と前記第一負荷素
    子との間に設けられた第一電圧降下素子と、前記第二ト
    ランジスタのコレクタ領域と前記第二負荷素子との間に
    設けられた第二電圧降下素子とを有することを特徴とす
    る半導体集積回路。
JP7062224A 1995-03-22 1995-03-22 半導体集積回路 Pending JPH08265063A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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