JPH08264952A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
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- JPH08264952A JPH08264952A JP6812695A JP6812695A JPH08264952A JP H08264952 A JPH08264952 A JP H08264952A JP 6812695 A JP6812695 A JP 6812695A JP 6812695 A JP6812695 A JP 6812695A JP H08264952 A JPH08264952 A JP H08264952A
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- hole
- inner layer
- printed wiring
- wiring board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線基板において、内層導体パ
ターンの薄型化並びにスルーホール孔径の小径化に対応
し、スルーホール接続部の断線を防止する。 【構成】 表裏面に内層導体パターン２３，２４が形成
されてなる両面コア材２５と、該両面コア材２５の表裏
面に接着材層２８を介して積層され一表面に外層導体パ
ターン２１，２６が形成されてなる片面コア材２２，２
７と、これらを貫通する第１貫通孔２９と、該第１貫通
孔２９内壁表面及び前記外層導体パターン２１，２６表
面を覆う第１銅メッキ３０とを備えてなる多層プリント
配線基板において、前記両面コア材２５が前記第１貫通
孔２９と略同心状であって該両面コア材２５を貫通する
第２貫通孔３１と、該第２貫通孔３１内壁表面及び前記
内層導体パターン２３，２４表面を覆う第２銅メッキ３
２とを有し、該第２銅メッキ３２表面が前記第１銅メッ
キ３０にて被覆されなることを特徴とする。
ターンの薄型化並びにスルーホール孔径の小径化に対応
し、スルーホール接続部の断線を防止する。 【構成】 表裏面に内層導体パターン２３，２４が形成
されてなる両面コア材２５と、該両面コア材２５の表裏
面に接着材層２８を介して積層され一表面に外層導体パ
ターン２１，２６が形成されてなる片面コア材２２，２
７と、これらを貫通する第１貫通孔２９と、該第１貫通
孔２９内壁表面及び前記外層導体パターン２１，２６表
面を覆う第１銅メッキ３０とを備えてなる多層プリント
配線基板において、前記両面コア材２５が前記第１貫通
孔２９と略同心状であって該両面コア材２５を貫通する
第２貫通孔３１と、該第２貫通孔３１内壁表面及び前記
内層導体パターン２３，２４表面を覆う第２銅メッキ３
２とを有し、該第２銅メッキ３２表面が前記第１銅メッ
キ３０にて被覆されなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は硬質、フレキシブル、複
合の多層プリント配線基板に関し、特に多層プリント配
線基板の導体層間接続構造に関する。
合の多層プリント配線基板に関し、特に多層プリント配
線基板の導体層間接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板は、エッチ
ング等により回路形成された複数の導体層（導体パター
ン）と、その各層を接続するスルーホールにて構成され
ている。
ング等により回路形成された複数の導体層（導体パター
ン）と、その各層を接続するスルーホールにて構成され
ている。
【０００３】従来の多層プリント配線基板及びその製造
工程を図６及び図７に従って説明する。図６は、多層プ
リント配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図であ
り、図７は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程をしめす断面図である。本従来例では、代
表的な４層構成の多層プリント配線基板を用いて説明す
る。
工程を図６及び図７に従って説明する。図６は、多層プ
リント配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図であ
り、図７は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程をしめす断面図である。本従来例では、代
表的な４層構成の多層プリント配線基板を用いて説明す
る。
【０００４】該多層プリント配線基板の構造は、図７
（ｃ）に示すように、第１層となる外層導体パターン１
を有する第１片面コア材（外層基板）２と、第２層及び
第３層となる内層導体パターン３，４を有する両面コア
材（内層基板）５と、第４層となる外層導体パターン６
を有する第２片面コア材（外層基板）７と、前記片面コ
ア材２，７と両面コア材５との間に介在される接着材層
（絶縁層）８と、これらを貫通する貫通孔９と、該貫通
孔９表面及び外層導体パターン１，６表面を被覆する銅
メッキ１０とを備えてなる構造である。
（ｃ）に示すように、第１層となる外層導体パターン１
を有する第１片面コア材（外層基板）２と、第２層及び
第３層となる内層導体パターン３，４を有する両面コア
材（内層基板）５と、第４層となる外層導体パターン６
を有する第２片面コア材（外層基板）７と、前記片面コ
ア材２，７と両面コア材５との間に介在される接着材層
（絶縁層）８と、これらを貫通する貫通孔９と、該貫通
孔９表面及び外層導体パターン１，６表面を被覆する銅
メッキ１０とを備えてなる構造である。
【０００５】前記片面コア材２，７はベース基材２′，
７′の一表面に外層導体パターン１，６が形成されてな
り、前記両面コア材５はベース基材５′の表裏面に内層
導体パターン３，４が形成されてなる。
７′の一表面に外層導体パターン１，６が形成されてな
り、前記両面コア材５はベース基材５′の表裏面に内層
導体パターン３，４が形成されてなる。
【０００６】前記貫通孔９とその表面を被覆する金属メ
ッキ１０とで、各導体パターン１，３，４，６を接続す
るスルーホール１１を構成している。
ッキ１０とで、各導体パターン１，３，４，６を接続す
るスルーホール１１を構成している。
【０００７】以下、上記多層プリント配線基板の製造工
程を説明する。
程を説明する。
【０００８】まず、図６（ａ）に示すように内層回路と
なる未加工の連続した銅箔３′，４′をベース基材５′
の表裏面に積層した両面コア材５を用意し、図６（ｂ）
に示すように前記銅箔３′，４′をエッチング等により
必要な内層導体パターン３，４に形成して内層コア材５
を形成する。
なる未加工の連続した銅箔３′，４′をベース基材５′
の表裏面に積層した両面コア材５を用意し、図６（ｂ）
に示すように前記銅箔３′，４′をエッチング等により
必要な内層導体パターン３，４に形成して内層コア材５
を形成する。
【０００９】次に、図６（ｃ）に示すように、内層導体
パターン３，４を形成した両面コア材５の表裏面側に、
それぞれ接着シート８′と外層回路となる未加工の連続
した銅箔１′，６′をベース基材２′，７′の一表面に
積層した片面コア材２，７とを順次積層し、この後これ
らを加熱しながら圧力を加えて図６（ｄ）に示すように
積層し、一枚の積層板１２とする。
パターン３，４を形成した両面コア材５の表裏面側に、
それぞれ接着シート８′と外層回路となる未加工の連続
した銅箔１′，６′をベース基材２′，７′の一表面に
積層した片面コア材２，７とを順次積層し、この後これ
らを加熱しながら圧力を加えて図６（ｄ）に示すように
積層し、一枚の積層板１２とする。
【００１０】この状態では、内層回路と外層回路とが未
接続であるので、次に図７（ａ）に示すように、内層回
路を含む積層板１２全体を貫通する貫通孔９をドリル等
により加工し、さらに図７（ｂ）に示すように、前記貫
通孔９内壁表面及び外層の銅箔１′，６′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ１０を施す。この段階で内層回路
と外層回路とがスルーホール１１によって電気的に接続
される。
接続であるので、次に図７（ａ）に示すように、内層回
路を含む積層板１２全体を貫通する貫通孔９をドリル等
により加工し、さらに図７（ｂ）に示すように、前記貫
通孔９内壁表面及び外層の銅箔１′，６′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ１０を施す。この段階で内層回路
と外層回路とがスルーホール１１によって電気的に接続
される。
【００１１】最後に、図７（ｃ）に示すように、外層の
銅箔１′，６′及びその表面に施された銅メッキ１０を
エッチング等により必要な外層導体パターン１，６に形
成され、４層プリント配線基板が得られる。
銅箔１′，６′及びその表面に施された銅メッキ１０を
エッチング等により必要な外層導体パターン１，６に形
成され、４層プリント配線基板が得られる。
【００１２】このように、従来の多層プリント配線基板
において、内層導体パターン３，４と外層導体パターン
１，６との電気的接続は、貫通孔９を設けることにより
該貫通孔９内壁に露出する内層導体パターン３，４の銅
箔厚み分の断面とスルーホール１１における銅メッキ１
０とを介してなされていた。
において、内層導体パターン３，４と外層導体パターン
１，６との電気的接続は、貫通孔９を設けることにより
該貫通孔９内壁に露出する内層導体パターン３，４の銅
箔厚み分の断面とスルーホール１１における銅メッキ１
０とを介してなされていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】技術の進歩により、多
層プリント配線基板に搭載される部品が多機能化且つ小
型化し、配線密度が高くなっている。また、多層プリン
ト配線基板が組み込まれる製品の寸法も軽薄短小の流れ
により小型化、薄型化が進行している。このことによ
り、多層プリント配線基板の薄型化、ファインパターン
化が求められ、それを実現するために外層及び内層導体
パターン１，３，４，６の銅箔厚みの薄型化が要求され
ている。ちなみに、一般的な従来の導体パターンの銅箔
厚みは３５μｍであり、現在１８μｍの銅箔厚みとする
ことが検討されつつあり、将来的には９μｍの銅箔厚み
とすることが考えられている。
層プリント配線基板に搭載される部品が多機能化且つ小
型化し、配線密度が高くなっている。また、多層プリン
ト配線基板が組み込まれる製品の寸法も軽薄短小の流れ
により小型化、薄型化が進行している。このことによ
り、多層プリント配線基板の薄型化、ファインパターン
化が求められ、それを実現するために外層及び内層導体
パターン１，３，４，６の銅箔厚みの薄型化が要求され
ている。ちなみに、一般的な従来の導体パターンの銅箔
厚みは３５μｍであり、現在１８μｍの銅箔厚みとする
ことが検討されつつあり、将来的には９μｍの銅箔厚み
とすることが考えられている。
【００１４】ところが、内層導体パターン３，４の銅箔
が薄くなると、従来の構造では内層導体パターン３，４
と外層導体パターン１，６との電気的接続は、内層導体
パターン３，４が貫通孔９内壁に露出する銅箔厚み分の
断面のみとスルーホール１１における銅メッキ１０を介
してなされているため、接続面積が少なくなり、接続信
頼性が低下する傾向にある。
が薄くなると、従来の構造では内層導体パターン３，４
と外層導体パターン１，６との電気的接続は、内層導体
パターン３，４が貫通孔９内壁に露出する銅箔厚み分の
断面のみとスルーホール１１における銅メッキ１０を介
してなされているため、接続面積が少なくなり、接続信
頼性が低下する傾向にある。
【００１５】また、配線密度を高くするためにスルーホ
ール１１、詳細には貫通孔９の孔径が小径化しているた
めに、きれいな形状に孔明けができる加工条件範囲が狭
くなっており、孔明け時にスミアと呼ばれる樹脂の溶着
物が孔の内壁に発生し易くなる。ちなみに、一般的な従
来の貫通孔９の孔径は０．５φであり、小径化に伴って
０．４φの孔径が検討されつつある。
ール１１、詳細には貫通孔９の孔径が小径化しているた
めに、きれいな形状に孔明けができる加工条件範囲が狭
くなっており、孔明け時にスミアと呼ばれる樹脂の溶着
物が孔の内壁に発生し易くなる。ちなみに、一般的な従
来の貫通孔９の孔径は０．５φであり、小径化に伴って
０．４φの孔径が検討されつつある。
【００１６】図８は、孔明け加工後、スミアが発生した
状態を説明するための貫通孔断面の斜視図である。図
中、３，４が内層導体パターンであり、９が貫通孔であ
り、１３がスミアである。
状態を説明するための貫通孔断面の斜視図である。図
中、３，４が内層導体パターンであり、９が貫通孔であ
り、１３がスミアである。
【００１７】該スミア１３が図８に示すように内層導体
パターン３，４の貫通孔９内壁に露出している部分に発
生した場合、該貫通孔９内壁表面に施される銅メッキ１
０と内層導体パターン３，４との接続面積が著しく減少
することになり、両者の接続信頼性が低下し、最悪の場
合スルーホール接続部の断線の原因となる。
パターン３，４の貫通孔９内壁に露出している部分に発
生した場合、該貫通孔９内壁表面に施される銅メッキ１
０と内層導体パターン３，４との接続面積が著しく減少
することになり、両者の接続信頼性が低下し、最悪の場
合スルーホール接続部の断線の原因となる。
【００１８】本発明は、上記課題に鑑み、内層導体パタ
ーンの薄型化並びにスルーホール孔径の小径化に対応
し、スルーホール接続部の断線を防止してなる多層プリ
ント配線基板を提供することを目的とする。
ーンの薄型化並びにスルーホール孔径の小径化に対応
し、スルーホール接続部の断線を防止してなる多層プリ
ント配線基板を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
多層プリント配線基板は、内層ベース基材の少なくとも
一表面に内層導体パターンが形成されてなる内層基板
と、該内層基板の表裏面に絶縁層を介して積層される外
層導体パターンと、これらを貫通する第１貫通孔と、該
第１貫通孔表面及び前記外層導体パターン表面を覆う第
１金属メッキとを備えてなる多層プリント配線基板にお
いて、前記内層基板が前記第１貫通孔と略同心状であっ
て内層ベース基材及び内層導体パターンを貫通する第２
貫通孔と、該第２貫通孔表面及び前記内層導体パターン
表面を覆う第２金属メッキとを有し、該第２金属メッキ
表面が前記第１金属メッキにて覆われてなることを特徴
とするものである。
多層プリント配線基板は、内層ベース基材の少なくとも
一表面に内層導体パターンが形成されてなる内層基板
と、該内層基板の表裏面に絶縁層を介して積層される外
層導体パターンと、これらを貫通する第１貫通孔と、該
第１貫通孔表面及び前記外層導体パターン表面を覆う第
１金属メッキとを備えてなる多層プリント配線基板にお
いて、前記内層基板が前記第１貫通孔と略同心状であっ
て内層ベース基材及び内層導体パターンを貫通する第２
貫通孔と、該第２貫通孔表面及び前記内層導体パターン
表面を覆う第２金属メッキとを有し、該第２金属メッキ
表面が前記第１金属メッキにて覆われてなることを特徴
とするものである。
【００２０】本発明の請求項２記載の多層プリント配線
基板は、前記外層導体パターンと接着剤層との間に外層
ベース基材を備えてなることを特徴とするものである。
基板は、前記外層導体パターンと接着剤層との間に外層
ベース基材を備えてなることを特徴とするものである。
【００２１】本発明の請求項３記載の多層プリント配線
基板は、前記第２貫通孔及びその表面を覆う第２金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
１貫通孔の孔径と略同径としてなること特徴とするもの
である。
基板は、前記第２貫通孔及びその表面を覆う第２金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
１貫通孔の孔径と略同径としてなること特徴とするもの
である。
【００２２】本発明の請求項４記載の多層プリント配線
基板は、前記第２貫通孔及びその表面を覆う第２金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
１貫通孔の孔径よりも小径としてなること特徴とするも
のである。
基板は、前記第２貫通孔及びその表面を覆う第２金属メ
ッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を前記第
１貫通孔の孔径よりも小径としてなること特徴とするも
のである。
【００２３】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項１乃至４記
載の多層プリント配線基板は、内層基板が前記第１貫通
孔と略同心状であって内層ベース基材及び内層導体パタ
ーンを貫通する第２貫通孔と、該第２貫通孔表面及び前
記内層導体パターン表面を覆う第２金属メッキとを有
し、該第２金属メッキ表面が前記第１金属メッキにて覆
われてなる構成なので、前記第２金属メッキ表面が第１
貫通孔内壁に露出して接続部となり従来の貫通孔内壁に
露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの接続部
の接続面積に比較して大幅に接続面積が増加し、内層導
体パターンの厚みが薄くなった場合においても高い接続
信頼性を得ることができる。
載の多層プリント配線基板は、内層基板が前記第１貫通
孔と略同心状であって内層ベース基材及び内層導体パタ
ーンを貫通する第２貫通孔と、該第２貫通孔表面及び前
記内層導体パターン表面を覆う第２金属メッキとを有
し、該第２金属メッキ表面が前記第１金属メッキにて覆
われてなる構成なので、前記第２金属メッキ表面が第１
貫通孔内壁に露出して接続部となり従来の貫通孔内壁に
露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの接続部
の接続面積に比較して大幅に接続面積が増加し、内層導
体パターンの厚みが薄くなった場合においても高い接続
信頼性を得ることができる。
【００２４】また、内層ベース基材，外層ベース基材等
の孔加工時に内層導体パターン断面，外層導体パターン
断面等にスミアが発生しても、内層導体パターンと外層
導体パターンとの主な接続は、内層導体パターン表面、
第２金属メッキ、第１金属メッキ、外層導体パターン表
面を通じて行われるため、前記スミアによって接続信頼
性が損なわれることが無い。
の孔加工時に内層導体パターン断面，外層導体パターン
断面等にスミアが発生しても、内層導体パターンと外層
導体パターンとの主な接続は、内層導体パターン表面、
第２金属メッキ、第１金属メッキ、外層導体パターン表
面を通じて行われるため、前記スミアによって接続信頼
性が損なわれることが無い。
【００２５】さらに、本発明の請求項４記載の多層プリ
ント配線基板は、前記第２貫通孔及びその表面を覆う第
２金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径
が前記第１貫通孔の孔径よりも小径としてなる構成なの
で、内層導体パターンの表面を覆う第２金属メッキが第
１貫通孔内に露出することになり、該第２金属メッキに
ついても前記第１金属メッキと接続されることから、さ
らに高い接続信頼性を得ることができる。
ント配線基板は、前記第２貫通孔及びその表面を覆う第
２金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径
が前記第１貫通孔の孔径よりも小径としてなる構成なの
で、内層導体パターンの表面を覆う第２金属メッキが第
１貫通孔内に露出することになり、該第２金属メッキに
ついても前記第１金属メッキと接続されることから、さ
らに高い接続信頼性を得ることができる。
【００２６】
【実施例】本発明の一実施例よりなる多層プリント配線
基板及びその製造工程を図１及び図２に従って説明す
る。図１は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程を示す断面図であり、図２は多層プリント
配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図である。本
実施例では、代表的な４層構成の多層プリント配線基板
を用いて説明する。
基板及びその製造工程を図１及び図２に従って説明す
る。図１は多層プリント配線基板の構造及びその製造工
程の後半工程を示す断面図であり、図２は多層プリント
配線基板の製造工程の前半工程を示す断面図である。本
実施例では、代表的な４層構成の多層プリント配線基板
を用いて説明する。
【００２７】該多層プリント配線基板の構造は、図１
（ｄ）に示すように、第１層となる外層導体パターン２
１を有する第１片面コア材（外層基板）２２と、第２層
及び第３層となる内層導体パターン２３，２４を有する
両面コア材（内層基板）２５と、第４層となる外層導体
パターン２６を有する第２片面コア材（外層基板）２７
と、前記片面コア材２２，２７と両面コア材２５との間
に介在される接着材層（絶縁層）２８と、これらを貫通
する第１貫通孔２９と、該第１貫通孔２９表面及び外層
導体パターン２１，２６表面を被覆する第１銅メッキ３
０とを備えてなる構造であって、前記両面コア材２５は
前記第１貫通孔２９と同心状であって前記内層導体パタ
ーン２３，２４を含む両面コア材２５を貫通する第２貫
通孔３１と、該第２貫通孔３１表面及び内層導体パター
ン２３，２４表面を被覆する第２銅メッキ３２とを有
し、該第２銅メッキ３２表面が前記第１銅メッキ３０に
て被覆されてなる構造からなる。
（ｄ）に示すように、第１層となる外層導体パターン２
１を有する第１片面コア材（外層基板）２２と、第２層
及び第３層となる内層導体パターン２３，２４を有する
両面コア材（内層基板）２５と、第４層となる外層導体
パターン２６を有する第２片面コア材（外層基板）２７
と、前記片面コア材２２，２７と両面コア材２５との間
に介在される接着材層（絶縁層）２８と、これらを貫通
する第１貫通孔２９と、該第１貫通孔２９表面及び外層
導体パターン２１，２６表面を被覆する第１銅メッキ３
０とを備えてなる構造であって、前記両面コア材２５は
前記第１貫通孔２９と同心状であって前記内層導体パタ
ーン２３，２４を含む両面コア材２５を貫通する第２貫
通孔３１と、該第２貫通孔３１表面及び内層導体パター
ン２３，２４表面を被覆する第２銅メッキ３２とを有
し、該第２銅メッキ３２表面が前記第１銅メッキ３０に
て被覆されてなる構造からなる。
【００２８】前記片面コア材２２，２７は、それぞれベ
ース基材（外層ベース基材）２２′，２７′の一表面に
外層導体パターン２１，２６が形成され、該外層導体パ
ターン２１，２６を含む片面コア材２２，２７を貫通す
る貫通部が形成されてなる。
ース基材（外層ベース基材）２２′，２７′の一表面に
外層導体パターン２１，２６が形成され、該外層導体パ
ターン２１，２６を含む片面コア材２２，２７を貫通す
る貫通部が形成されてなる。
【００２９】前記両面コア材２５は、ベース基材（内層
ベース基材）２５′の表裏面に内層導体パターン２３，
２４が形成され、該内層導体パターン２３，２４を含む
両面コア材２５を貫通する第２貫通孔３１が形成され、
該第２貫通孔３１内壁表面及び内層導体パターン２３，
２４表面に第２銅メッキ３２が施されてなる。即ち、該
第２貫通孔３１とその内壁表面を被覆する第２銅メッキ
３２とで互いの内層導体パターン２３，２４を接続する
内層接続用スルーホール３３を構成している。前記片面
コア材２２，２７と両面コア材２５とは、前記片面コア
材２２，２７の貫通部と前記両面コア材２５の内層接続
用スルーホール３３の互いの中心軸を合わせて積層され
て多層プリント配線基板としての一つの貫通孔２９が形
成され、その表面を第１金属メッキ３０にて被覆するこ
とにより、内層導体パターン２３，２４と外層導体パタ
ーン２１，２６とを接続してなる。即ち、前記第１貫通
孔２９とその内壁表面を被覆する第１銅メッキ３０とで
内層導体パターン２３，２４と外層導体パターン２１，
２６とを接続するスルーホール３４を構成している。
ベース基材）２５′の表裏面に内層導体パターン２３，
２４が形成され、該内層導体パターン２３，２４を含む
両面コア材２５を貫通する第２貫通孔３１が形成され、
該第２貫通孔３１内壁表面及び内層導体パターン２３，
２４表面に第２銅メッキ３２が施されてなる。即ち、該
第２貫通孔３１とその内壁表面を被覆する第２銅メッキ
３２とで互いの内層導体パターン２３，２４を接続する
内層接続用スルーホール３３を構成している。前記片面
コア材２２，２７と両面コア材２５とは、前記片面コア
材２２，２７の貫通部と前記両面コア材２５の内層接続
用スルーホール３３の互いの中心軸を合わせて積層され
て多層プリント配線基板としての一つの貫通孔２９が形
成され、その表面を第１金属メッキ３０にて被覆するこ
とにより、内層導体パターン２３，２４と外層導体パタ
ーン２１，２６とを接続してなる。即ち、前記第１貫通
孔２９とその内壁表面を被覆する第１銅メッキ３０とで
内層導体パターン２３，２４と外層導体パターン２１，
２６とを接続するスルーホール３４を構成している。
【００３０】以下、上記多層プリント配線基板の製造工
程を説明する。
程を説明する。
【００３１】まず、図２（ａ）に示すように内層回路と
なる未加工の連続した銅箔２３′，２４′をベース基材
２５′の表裏面に積層した両面コア材２５を用意し、図
２（ｂ）に示すように該両面コア材２５の所定位置に所
定径の貫通孔３１をドリル等により形成する。
なる未加工の連続した銅箔２３′，２４′をベース基材
２５′の表裏面に積層した両面コア材２５を用意し、図
２（ｂ）に示すように該両面コア材２５の所定位置に所
定径の貫通孔３１をドリル等により形成する。
【００３２】次に、図２（ｃ）に示すように前記貫通孔
３１内壁表面及び銅箔２３′，２４′表面全体に無電界
及び電界銅メッキ３２を施し、内層接続用スルーホール
３３を形成する。これによって前記銅箔２３′，２４′
が電気的に接続される。
３１内壁表面及び銅箔２３′，２４′表面全体に無電界
及び電界銅メッキ３２を施し、内層接続用スルーホール
３３を形成する。これによって前記銅箔２３′，２４′
が電気的に接続される。
【００３３】次に、図２（ｄ）に示すように前記銅箔２
３′，２４′及びその表面に形成された銅メッキ３２を
エッチング等により必要な内層導体パターン２３，２４
に形成する。
３′，２４′及びその表面に形成された銅メッキ３２を
エッチング等により必要な内層導体パターン２３，２４
に形成する。
【００３４】次に、図１（ａ）に示すように内層導体パ
ターン２３，２４及び内層接続用スルーホール３３を形
成した両面コア材２５の表裏面側にそれぞれ、前記内層
接続用スルーホール３３と対応する位置に該スルーホー
ル３３に対して同心状且つ同径状の貫通部２８ａを有す
る接着シート２８′と、外層回路となる未加工の連続し
た銅箔２１′，２６′をベース基材２２′，２７′の一
表面に積層し、同じく該スルーホール３０に対して同心
状且つ同径上の貫通部２２ａ，２７ａを有する片面コア
材２２，２７とを順次積層し、この後これらを加熱しな
がら圧力を加えて図１（ｂ）に示すように積層し、貫通
孔２９を有する一枚の積層板３５を形成する。
ターン２３，２４及び内層接続用スルーホール３３を形
成した両面コア材２５の表裏面側にそれぞれ、前記内層
接続用スルーホール３３と対応する位置に該スルーホー
ル３３に対して同心状且つ同径状の貫通部２８ａを有す
る接着シート２８′と、外層回路となる未加工の連続し
た銅箔２１′，２６′をベース基材２２′，２７′の一
表面に積層し、同じく該スルーホール３０に対して同心
状且つ同径上の貫通部２２ａ，２７ａを有する片面コア
材２２，２７とを順次積層し、この後これらを加熱しな
がら圧力を加えて図１（ｂ）に示すように積層し、貫通
孔２９を有する一枚の積層板３５を形成する。
【００３５】この状態では、内層回路と外層回路とが未
接続であるので、次に図１（ｃ）に示すように貫通孔２
９内壁表面及び外層の銅箔２１′，２６′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ３０を施す。この段階で内層回路
と外層銅箔２１′，２６′とがスルーホール３４によっ
て電気的に接続される。
接続であるので、次に図１（ｃ）に示すように貫通孔２
９内壁表面及び外層の銅箔２１′，２６′表面全体に無
電解及び電解銅メッキ３０を施す。この段階で内層回路
と外層銅箔２１′，２６′とがスルーホール３４によっ
て電気的に接続される。
【００３６】最後に、図１（ｄ）に示すように、外層の
銅箔２１′，２６′及びその表面に施された銅メッキ３
０をエッチング等により必要な外層導体パターン２１，
２６に形成され、４層プリント配線基板が得られる。
銅箔２１′，２６′及びその表面に施された銅メッキ３
０をエッチング等により必要な外層導体パターン２１，
２６に形成され、４層プリント配線基板が得られる。
【００３７】このように、本実施例の多層プリント配線
基板によれば、内層接続用スルーホール３３（具体的に
は第２銅メッキ３２）が第１貫通孔２９内壁に露出して
内層回路の接続部となり、その接続面積が従来の貫通孔
内壁に露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの
接続面積に比較して大幅に増加し、内層導体パターン２
１，２６の厚みが薄くなった場合においても高い接続信
頼性を得ることができる。
基板によれば、内層接続用スルーホール３３（具体的に
は第２銅メッキ３２）が第１貫通孔２９内壁に露出して
内層回路の接続部となり、その接続面積が従来の貫通孔
内壁に露出する内層導体パターンの厚み分の断面のみの
接続面積に比較して大幅に増加し、内層導体パターン２
１，２６の厚みが薄くなった場合においても高い接続信
頼性を得ることができる。
【００３８】また、内層ベース基材２５′，外層ベース
基材２２′，２７′の孔加工時に内層導体パターン２
３，２４断面，外層導体パターン２１，２６断面等にス
ミアが発生しても、図３に示すように内層導体パターン
２３，２４と外層導体パターン２１，２６との主な接続
は、内層導体パターン２３，２４表面、第２銅メッキ３
２、第１銅メッキ３０、外層導体パターン２１，２６表
面を通じて行われるため、前記スミアによって接続信頼
性が損なわれることが無い。図中、３６はスミアであ
る。
基材２２′，２７′の孔加工時に内層導体パターン２
３，２４断面，外層導体パターン２１，２６断面等にス
ミアが発生しても、図３に示すように内層導体パターン
２３，２４と外層導体パターン２１，２６との主な接続
は、内層導体パターン２３，２４表面、第２銅メッキ３
２、第１銅メッキ３０、外層導体パターン２１，２６表
面を通じて行われるため、前記スミアによって接続信頼
性が損なわれることが無い。図中、３６はスミアであ
る。
【００３９】このため、内層導体パターン２３，２４の
ファインパターン化や多層プリント配線基板の薄型化、
即ち導体パターン２１，２３，２４，２６の薄型化（特
に、銅箔厚み：１８μｍ以下）、スルーホール３４の小
径化（特に、孔径：０．４φ〜０．２φ）によるスルー
ホール接続部の断線を防止できる。
ファインパターン化や多層プリント配線基板の薄型化、
即ち導体パターン２１，２３，２４，２６の薄型化（特
に、銅箔厚み：１８μｍ以下）、スルーホール３４の小
径化（特に、孔径：０．４φ〜０．２φ）によるスルー
ホール接続部の断線を防止できる。
【００４０】図４は、本発明の他の実施例よりなる多層
プリント配線基板を示す断面図である。本実施例につい
て、上記実施例と相違する点のみ説明する。
プリント配線基板を示す断面図である。本実施例につい
て、上記実施例と相違する点のみ説明する。
【００４１】該多層プリント配線基板は、接着剤層２８
及び外層基板である片面コア材２２，２７の貫通部２８
ａ，２２ａ，２７ａ孔径を内層基板である両面コア材２
５の内層接続用スルーホール３３の孔径よりも大きくし
てなる構造、逆に言うと内層コア材２５の内層接続用ス
ルーホール３３の孔径を小径としてなる構造である。
及び外層基板である片面コア材２２，２７の貫通部２８
ａ，２２ａ，２７ａ孔径を内層基板である両面コア材２
５の内層接続用スルーホール３３の孔径よりも大きくし
てなる構造、逆に言うと内層コア材２５の内層接続用ス
ルーホール３３の孔径を小径としてなる構造である。
【００４２】これにより、スルーホール３４内において
段ができ、内層コア材２５の内層導体パターン２３，２
４表面を被覆する第２銅メッキ３２の一部が露出するこ
とになり、内層接続用スルーホール３３における第２銅
メッキ部分と併せて第１銅メッキ３０と電気的に接続さ
れるので、上記実施例と比較してより高い接続信頼性を
得ることができる。
段ができ、内層コア材２５の内層導体パターン２３，２
４表面を被覆する第２銅メッキ３２の一部が露出するこ
とになり、内層接続用スルーホール３３における第２銅
メッキ部分と併せて第１銅メッキ３０と電気的に接続さ
れるので、上記実施例と比較してより高い接続信頼性を
得ることができる。
【００４３】図５は、本発明のさらに他の実施例よりな
る多層プリント配線基板を示す断面図である。本実施例
について、図１及び図２に示す実施例と相違する点のみ
説明する。
る多層プリント配線基板を示す断面図である。本実施例
について、図１及び図２に示す実施例と相違する点のみ
説明する。
【００４４】該多層プリント配線基板は、内層基板であ
る両面コア材２５に複数個の内層接続用スルーホールを
形成し、該内層接続用スルーホールに対応する位置にス
ルーホール３４を形成するものと形成しないものとを混
在させることによりインナーバイアホール（ＩＶＨ）３
７付きの多層プリント配線基板を実現することができ
る。
る両面コア材２５に複数個の内層接続用スルーホールを
形成し、該内層接続用スルーホールに対応する位置にス
ルーホール３４を形成するものと形成しないものとを混
在させることによりインナーバイアホール（ＩＶＨ）３
７付きの多層プリント配線基板を実現することができ
る。
【００４５】なお、上記実施例においては、４層プリン
ト配線基板を用いて説明したが、本発明は上記実施例に
限らず、例えば内層基板や接着材層の数を適宜増減した
り、内層基板を片面コア材とすることにより、３層、５
層、６層、それ以上の層数の多層プリント配線板にも応
用できる。
ト配線基板を用いて説明したが、本発明は上記実施例に
限らず、例えば内層基板や接着材層の数を適宜増減した
り、内層基板を片面コア材とすることにより、３層、５
層、６層、それ以上の層数の多層プリント配線板にも応
用できる。
【００４６】また、外層コア材を両面コア材とし上記実
施例の両面コア材と同構成としても良い。
施例の両面コア材と同構成としても良い。
【００４７】さらに、上記実施例において、片面コア材
２２，２７に代わって外層導体パターン２２，２６のみ
の構成としても良い。
２２，２７に代わって外層導体パターン２２，２６のみ
の構成としても良い。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線基板は、あらかじめ内層基板に設けられた内層
接続用スルーホールの内壁表面に、内層導体パターンと
外層導体パターンとの接続用のスルーホールが重なる構
造であるので、内層回路とスルーホールとの接続面積が
大幅に増加し、内層導体パターンの厚みを薄くした場合
においても高い接続信頼性が得られる。また、内層ベー
ス基材，外層ベース基材等の孔加工時に内層導体パター
ン断面，外層導体パターン断面等にスミアが発生して
も、層間の接続信頼性が損なわれることが無い。
ント配線基板は、あらかじめ内層基板に設けられた内層
接続用スルーホールの内壁表面に、内層導体パターンと
外層導体パターンとの接続用のスルーホールが重なる構
造であるので、内層回路とスルーホールとの接続面積が
大幅に増加し、内層導体パターンの厚みを薄くした場合
においても高い接続信頼性が得られる。また、内層ベー
ス基材，外層ベース基材等の孔加工時に内層導体パター
ン断面，外層導体パターン断面等にスミアが発生して
も、層間の接続信頼性が損なわれることが無い。
【００４９】このため、内層回路のファインパターン化
や、多層プリント配線基板の薄型化、スルーホールの小
径化に対応してなる多層プリント配線基板が得られる。
や、多層プリント配線基板の薄型化、スルーホールの小
径化に対応してなる多層プリント配線基板が得られる。
【００５０】さらに、本発明の請求項４記載の多層プリ
ント配線基板は、内層導体パターンの表面を被覆する第
２金属メッキが第１貫通孔内に露出することになり、さ
らに高い接続信頼性が得られる。
ント配線基板は、内層導体パターンの表面を被覆する第
２金属メッキが第１貫通孔内に露出することになり、さ
らに高い接続信頼性が得られる。
【図１】本発明の一実施例よりなる多層プリント配線基
板の構造及びその製造工程の後半工程を示す断面図であ
る。
板の構造及びその製造工程の後半工程を示す断面図であ
る。
【図２】同じく多層プリント配線基板の製造工程の前半
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図３】図１に示す実施例においてスミア発生時の状態
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図４】本発明の他の実施例よりなる多層プリント配線
基板を示す断面図である。
基板を示す断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例よりなる多層プリン
ト配線基板を示す断面図である。
ト配線基板を示す断面図である。
【図６】従来の多層プリント配線基板の製造工程の前半
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図７】同じく多層プリント配線基板の構造及びその製
造工程の後半工程を示す断面図である。
造工程の後半工程を示す断面図である。
【図８】図７に示す従来の多層プリント配線基板におい
てスミア発生時の状態を説明するための斜視図である。
てスミア発生時の状態を説明するための斜視図である。
２１，２６ 外層導体パターン ２２，２７ 片面コア材（外層基板） ２２′，２７′ 外層ベース基材 ２３，２４ 内層導体パターン ２５ 両面コア材（内層基板） ２５′ 内層ベース基材 ２８ 接着剤層（絶縁層） ２９ 第１貫通孔 ３０ 第１金属メッキ ３１ 第２貫通孔 ３２ 第２金属メッキ ３３ 内層接続用スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 内層ベース基材の少なくとも一表面に内
層導体パターンが形成されてなる内層基板と、該内層基
板の表裏面に絶縁層を介して積層される外層導体パター
ンと、これらを貫通する第１貫通孔と、該第１貫通孔表
面及び前記外層導体パターン表面を覆う第１金属メッキ
とを備えてなる多層プリント配線基板において、 前記内層基板は、前記第１貫通孔と略同心状であって内
層ベース基材及び内層導体パターンを貫通する第２貫通
孔と、該第２貫通孔表面及び前記内層導体パターン表面
を覆う第２金属メッキとを有し、該第２金属メッキ表面
が前記第１金属メッキにて覆われてなることを特徴とす
る多層プリント配線基板。 - 【請求項２】 前記外層導体パターンと接着剤層との間
に外層ベース基材を備えてなることを特徴とする請求項
１記載の多層プリント配線基板。 - 【請求項３】 前記第２貫通孔及びその表面を覆う第２
金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を
前記第１貫通孔の孔径と略同径としてなること特徴とす
る請求項１又は２記載の多層プリント配線基板。 - 【請求項４】 前記第２貫通孔及びその表面を覆う第２
金属メッキとからなる内層接続用スルーホールの孔径を
前記第１貫通孔の孔径よりも小径としてなること特徴と
する請求項１又は２記載の多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6812695A JP3165617B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6812695A JP3165617B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264952A true JPH08264952A (ja) | 1996-10-11 |
| JP3165617B2 JP3165617B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=13364752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6812695A Expired - Fee Related JP3165617B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165617B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150271917A1 (en) * | 2012-12-07 | 2015-09-24 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd | Printed Circuit Board and Manufacturing Method Therefor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3612417B2 (ja) | 1997-12-17 | 2005-01-19 | 日本電気株式会社 | クロック信号制御回路 |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP6812695A patent/JP3165617B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150271917A1 (en) * | 2012-12-07 | 2015-09-24 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd | Printed Circuit Board and Manufacturing Method Therefor |
| CN105103663A (zh) * | 2012-12-07 | 2015-11-25 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
| EP2931008A4 (en) * | 2012-12-07 | 2016-08-17 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd | PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| US9769921B2 (en) | 2012-12-07 | 2017-09-19 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method therefor |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3165617B2 (ja) | 2001-05-14 |
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