JPH08255979A - 電子部品搭載用多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バリ取り工程及びフタ取り工程を必要とせ
ず，加熱圧着作業の簡易化を図ることができる，電子部
品搭載用多層基板の製造方法を提供すること。 【構成】 搭載用凹部を形成するための搭載穴を有する
と共に回路パターンを形成した絶縁基板を複数枚準備す
る。一方，上記絶縁基板の搭載穴よりも大きい穴径の開
口穴を有し当該絶縁基板と一対をなすプリプレグ接着シ
ートを準備する。各絶縁基板の間に，当該絶縁基板と一
対をなす各プリプレグ接着シートを介在させて，上記複
数の絶縁基板のすべてを積層し，仮接着して一体化した
積層体となす。次に，積層体をベーキングして，上記プ
リプレグ接着シートからなるプリプレグ接着層を半硬化
させ，その後，加熱圧着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，バリ取り工程及びフタ
取り工程を必要とせず，加熱圧着作業の簡易化を図るこ
とができる，電子部品搭載用多層基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来技術】多数の絶縁基板を積層してなる電子部品搭
載用多層基板としては，例えば，図８に示すごとく，４
枚の絶縁基板１１〜１４を，プリプレグ接着層２２〜２
４を介して積層圧着したものがある。絶縁基板１１〜１
３の表側面には，内層回路としての回路パターン５が設
けられている。最下層の絶縁基板１１の裏側面，及び最
上層の絶縁基板１４の表側面には，それぞれ外層回路と
しての回路パターン５１が設けられている。

【０００３】また，電子部品搭載用多層基板９の略中央
部には，電子部品を搭載するための搭載用凹部１０が設
けられている。搭載用凹部１０は，絶縁基板１１〜１４
に設けた搭載穴１０１〜１０４と，搭載穴１０１の周囲
に接合された放熱板５９とより構成されている。

【０００４】上記電子部品搭載用多層基板９を製造する
方法としては，従来，例えば，図９〜図１７に示す方法
がある。その概略は，図１（Ａ）に図示した。まず，図
９に示すごとく，表側面に回路パターン５を形成した絶
縁基板１２を準備する。一方，図１０に示すごとく，該
絶縁基板１２と同一形状のプリプレグ接着シート２２０
を準備する。次に，図１１に示すごとく，絶縁基板１２
の裏側面に，上記プリプレグ接着シートを仮接着してプ
リプレグ接着層２２となし，第２単位積層体３２を得
る。

【０００５】次に，図１２に示すごとく，第２単位積層
体３２の略中央部を穴明けして，絶縁基板１２には搭載
穴１０２，プリプレグ接着層２２には開口穴２０２を形
成する。このとき，プリプレグ接着層２２の開口穴２０
２には，プリプレグ接着層におけるファイバーが露出し
た所謂バリ２９２が発生するため，バリ取り作業を行
う。

【０００６】次に，図１３に示すごとく，第２単位積層
体３２をエアープレート４１に載置し，その表面を，プ
リプレグ接着層２２と離型性の高い密封シート４２によ
り包む。密封シート４２の周辺は，耐熱ゴム４３により
止めて，密封シート４２の中を真空の状態とする。次
に，この状態のまま，第２単位積層体３２を加熱するこ
とによりベーキングして，プリプレグ接着層２２を半硬
化させる。次に，図１４に示すごとく，上記密封シート
の中から第２単位積層体３２を取り出す。

【０００７】次に，図１５に示すごとく，回路パターン
５を形成した最下層用の絶縁基板１１に，凹状の搭載穴
１１１を形成する。次に，上記絶縁基板１１の表側面に
上記第２単位積層体３２を積層し，これらをプレス板６
により押圧して先行プレスを行い加熱圧着する。先行プ
レスは，後述の本プレスよりも低温において行う。これ
により，一体化した二層基板３０２を得る。

【０００８】次に，図１６に示すごとく，上記第２単位
積層体３２と同様の方法により，第３単位積層体３３を
作製する。そして，該第３単位積層体３３を，上記二層
基板３０２の表側面に積層し，これらをプレス板６によ
り押圧して本プレスを行い加熱圧着する。これにより，
一体化した三層基板３０３を得る。

【０００９】また，図１７に示すごとく，裏側面にプリ
プレグ接着層２４を設けた絶縁基板１４を作製し，その
裏側面に凹状の搭載穴１１４を形成して，第４単位積層
体３４とする。次に，上記三層基板３０３の表側面に第
４単位積層体３４を積層し，これらをプレス板６により
押圧して本プレスを行い加熱圧着する。これにより，一
体化した四層基板３０４を得る。

【００１０】次に，上記四層基板３０４に，図示しない
スルーホールを穿設し，その表面にパネルめっきを施
す。次いで，エッチングにより四層基板３０４の表側面
及び裏側面に，外層回路としての回路パターンを形成す
る。次に，最下層及び最上層の絶縁基板１１，１４に形
成されている搭載穴１１１，１１４の蓋部１２１，１２
４を，図１７に示す点線１３１，１３４に沿って切断し
て，上下に貫通する搭載穴１０１，１０４を形成する。

【００１１】これにより，図８に示す上記電子部品搭載
用多層基板９が得られる。その後，上記電子部品搭載用
多層基板には，外形加工を施し，スルーホールの中にリ
ードピンを装着し，放熱板５９を接着する。

【００１２】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用多層基板の製造方法においては，上記図８
〜図１７及び図１（Ａ）のフローチャートに示すごと
く，絶縁基板にプリプレグ接着シートを接着した後，穴
明けを行っている。そのため，図１２に示すごとく，プ
リプレグ接着層２２の開口穴２０２の端部にバリ２９２
が発生する。それ故，図１に示すごとく，バリ取り工程
が必要である。

【００１３】また，図１７に示すごとく，すべての絶縁
基板１１〜１４を積層し加熱圧着した後に，搭載穴１１
１，１１４の蓋部１２１，１２４を取り除き，搭載用凹
部１０を開口させる作業が必要である。更に，図１５〜
図１７に示すごとく，各単位積層体を１枚ずつ積層する
毎に，本プレスをしているため，加熱圧着操作が多く，
作業時間が長くなる。

【００１４】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，バリ
取り工程及びフタ取り工程を必要とせず，加熱圧着作業
の簡易化を図ることができる，電子部品搭載用多層基板
の製造方法を提供しようとするものである。

【００１５】

【課題の解決手段】本発明は，回路パターンを形成した
絶縁基板を，各絶縁基板の間にプリプレグ接着層を介し
て複数枚積層してなると共に，電子部品搭載用の搭載用
凹部を設けてなる電子部品搭載用多層基板を製造するに
当たり，上記搭載用凹部を形成するための搭載穴を有す
ると共に回路パターンを形成した絶縁基板を複数枚準備
し，一方，上記絶縁基板の搭載穴よりも大きい穴径の開
口穴を有し当該絶縁基板と一対をなすプリプレグ接着シ
ートを準備し，上記各絶縁基板の間に，当該絶縁基板と
一対をなす各プリプレグ接着シートを介在させて，上記
複数の絶縁基板のすべてを積層し，これらを仮接着して
一体化した積層体となし，次に，上記積層体をベーキン
グして上記プリプレグ接着シートからなるプリプレグ接
着層を半硬化させ，その後，上記積層体を加熱圧着する
ことを特徴とする電子部品搭載用多層基板の製造方法に
ある。

【００１６】本発明において最も注目すべきことは，搭
載用凹部を形成するための搭載穴と回路パターンとを予
め形成した絶縁基板と，開口穴を予め形成したプリプレ
グ接着シートとを，それぞれ複数枚準備すること，次い
で，上記プリプレグ接着シートを介在させて上記複数の
絶縁基板のすべてを積層し，仮接着して一体化した積層
体となし，その後該積層体にベーキング及び加熱圧着を
施すことである。

【００１７】複数の絶縁基板に形成される搭載穴は，絶
縁基板を積層した際に，その積層体の少なくとも一方に
開口した搭載用凹部を構成するように形成する。一方，
プリプレグ接着シートにおける開口穴の穴径Ｒは，該プ
リプレグ接着シートと一対をなす絶縁基板における上記
搭載穴の穴径ｒよりも０．０５〜０．６ｍｍ大きいこと
が好ましい（図３参照）。

【００１８】上記開口穴の穴径Ｒと上記搭載穴の穴径ｒ
との差が０．０５ｍｍ未満の場合には，後工程の加熱圧
着の際に，プリプレグ接着シートの樹脂が搭載用凹部内
に流出するおそれがある。一方，上記穴径の差が０．６
ｍｍを越える場合には，搭載用凹部付近における絶縁基
板とプリプレグ接着シートとの接着性が低下するおそれ
がある。 上記プリプレグ接着シートの開口穴は，例え
ば，ルーター加工の手段により形成する。

【００１９】次に，上記複数の各絶縁基板の間に上記絶
縁基板と一対をなす各プリプレグ接着シートを介在させ
て，これらをすべて積層し，仮接着して，一体化した積
層体を得る。上記仮接着は，プリプレグ接着シートより
なるプリプレグ接着層が半硬化しないような低温で行
う。半硬化する温度又はそれ以上の温度で仮接着を行う
と，後工程のベーキング及び加熱圧着において，プリプ
レグ接着層の硬化状態を調整することが困難となる。

【００２０】次に，上記積層体をベーキングして，上記
プリプレグ接着層を半硬化させる。このベーキングは，
９０〜１００℃において行うことが好ましい。これによ
り，加熱圧着の際のプリプレグ接着層の樹脂流れを抑制
することができ，また回路パターン間の凹凸をプリプレ
グ接着層により埋めて平坦にすることができる。

【００２１】上記ベーキングの時間は，プリプレグ接着
層の樹脂のゲルタイムに併せて調整する。ゲルタイム
は，プリプレグ接着シートの種類，保存条件，及び保存
期間により異なるため，使用前に測定して，ベーキング
時間を決定することが好ましい。例えば，ゲルタイムが
５０分間の場合には，ベーキング時間を４０分間とす
る。ゲルタイムが６０分間の場合には，ベーキング時間
を５０分間とする。

【００２２】次に，上記積層体に加熱圧着を行う。この
積層体の加熱圧着は，例えば，温度上昇させながら加熱
圧着を行う先行プレスと，その後において最終圧着温度
において加熱圧着を行う本プレスとにより行う。上記加
熱圧着は，例えば，オートクレーブ等を用いて等方的に
加圧しながら行うことが好ましい。これにより，積層体
の全体に等しく圧力Ｐが加わるため，各絶縁基板の全体
を確実に加熱圧着することができる（図５参照）。

【００２３】この加熱圧着は，積層体を真空状態として
行うことが好ましい。これにより，比較的低温におい
て，プリプレグ接着層からの樹脂の流出，及びプリプレ
グ接着層の中におけるボイドの発生等といった不具合を
抑制することができる。更に，かかる不具合を防止する
ため，上記真空条件は，７６ｍｍＨｇ以下の真空度であ
ることが好ましい。

【００２４】上記積層体の真空状態は，例えば，積層体
を密封シートにより包み，密封し，その内部の空気を真
空排気装置により吸引することにより実現することがで
きる。上記密封シートとしては，ポリイミド，ポリアミ
ド，ポリプロピレン，ポリカーボネート，ポリメチルペ
ンテン等を用い，その厚みは，０．０３〜２．０ｍｍと
することが好ましい。これにより，密封シートに耐熱
性，柔軟性を付与することができる。

【００２５】また，上記密封シートの内部に，クッショ
ンとしての役目を果たすブリザークロスを設けることが
好ましい。ブリザークロスは，積層体の形状が起伏に富
み，その凹部が非常に深い場合（例えば，搭載用凹部）
に，積層体の形状に追従して，積層体の全体を等方的に
加熱加圧するためである。また，積層体の凸部による密
封シートの破損を防止するためである。上記ブリザーク
ロスとしては，ガラス繊維，セラミック繊維，紙，ポリ
イミド繊維，テフロン繊維等を用い，その厚みは０．５
〜５．０ｍｍとすることが好ましい。

【００２６】

【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用多層基板の製
造方法においては，プリプレグ接着シートに対して予め
開口穴を形成しておく。そのため，プリプレグ接着シー
トを単独で中抜き加工することとなるため加工面にバリ
が発生しない。このため，プリプレグ接着シートからフ
ァイバーが露出せず，バリが発生しない。故に，バリ取
り作業が不要である。

【００２７】また，絶縁基板及びプリプレグ接着シート
を積層してなる積層体は，搭載用凹部を有している。こ
のため，加熱圧着の後に，搭載用凹部を開口させるため
のフタ取り作業を行う必要がない。

【００２８】更に，仮接着に先立って，複数枚の各絶縁
基板の間に，各プリプレグ接着シートを介在させてこれ
らをすべて積層している。そのため，積層工程は一度行
えばよい。また，その後の仮接着，ベーキング，及び加
熱圧着もそれぞれ一度行えばよく，従来のように各層を
積層するごとに加熱圧着を行う必要がない（図１参
照）。故に，加熱圧着作業が容易となり，電子部品搭載
用多層基板の製造工程全体の大幅な合理化を達成するこ
とができる。

【００２９】上記のごとく，本発明によれば，バリ取り
工程及びフタ取り工程を必要とせず，加熱圧着作業の簡
略化を図ることができる，電子部品搭載用多層基板の製
造方法を提供することがきる。

【００３０】

【実施例】本発明の実施例にかかる電子部品搭載用多層
基板の製造方法について，図１〜図７を用いて説明す
る。本例により作製される電子部品搭載用多層基板９
は，４枚の絶縁基板１１〜１４をプリプレグ接着層２２
〜２４を介して積層，圧着したものであり，その略中央
部には電子部品を搭載するための搭載用凹部１０が形成
されている（前記図８参照）。各絶縁基板の表面には回
路パターン５が設けられている。

【００３１】次に，上記電子部品搭載用多層基板の製造
方法について，まずその概要を説明する。即ち，図１
（Ｂ）に示すごとく，搭載用凹部を形成するための搭載
穴と回路パターンとを予め形成してなる絶縁基板（図１
における回路作成基板）と，上記搭載穴に対応した開口
穴を予め形成してなるプリプレグ接着シートとを，それ
ぞれ複数枚準備し，上記の各絶縁基板の間に，各プリプ
レグ接着シートを介在させてこれらを全部積層し，仮接
着して積層体となし，次いでベーキング及び加熱圧着を
行うことにより，上記電子部品搭載用多層基板を製造す
る。

【００３２】以下，これを詳説する。まず，図２に示す
ごとく，ガラスエポキシ製の絶縁基板１１〜１４の表側
面に，回路パターン５を形成する。次に，上記絶縁基板
１１〜１４に，搭載用凹部を形成するための貫通した搭
載穴１０１〜１０４を，ルーター加工により形成する。
この搭載穴１０１〜１０４は，絶縁基板１１〜１４を積
層した際に，上方に行くに従って階段状に広く開口する
よう設計する。

【００３３】一方，上記絶縁基板１２〜１４のそれぞれ
と一対をなすプリプレグ接着シート２２０，２３０，２
４０を準備する。このプリプレグ接着シートは，ガラス
クロスに樹脂が含浸されているものである。次に，プリ
プレグ接着シート２２０，２３０，２４０に，上記搭載
穴１０２〜１０４と対応する位置に開口穴２０２〜２０
４をルーター加工により形成する。

【００３４】開口穴２０２の穴径Ｒは，図３に示すごと
く，プリプレグ接着シート２２０と一対をなす絶縁基板
１２の搭載穴１０２の穴径ｒよりも０．２ｍｍ大きい。
また，その他の開口穴２０３，２０４も同様である。

【００３５】次に，図２に示すごとく，プラテン７１上
に設けたエアープレート７１０の上に，マイラー７２１
〜７２３を介在させながら樹脂シート７３１（厚み０．
１ｍｍ）および金属板７４１（ＳＵＳ，厚み１ｍｍ）を
重ねる。これは，位置合わせ用のピンの長さに合せるた
めである。エアープレート７１０は，図示しない真空排
気装置と連結している。尚，本例においては上記の構成
としたが，別にこの組み合わせ構成でなくても良い。

【００３６】次に，上記エアプレート７１０の上に，上
記各絶縁基板１１〜１４の間に，上記各プリプレグ接着
シート２２０，２３０，２４０を介在させて，上記複数
の絶縁基板のすべてを積層し，位置決めする。

【００３７】次に，積層した最上層の絶縁基板１４の上
に，マイラー７２４，樹脂シート７３２，マイラー７２
５を重ねる。次いで，これらを，ブリザークロス７９，
及び密封シートとしてのポリアミドシート７４により包
み，その周辺を耐熱ゴム７５により止めて，上記真空排
気装置によりポリアミドシート７４の内部の空気を吸引
して，真空度７６ｍｍｇ以下とする。この状態で，オー
トクレーブ内において，加圧加熱して，すべての各絶縁
基板を仮接着して，一体化した積層体を得る。上記仮接
着の条件は，図６に示すごとく，９ｋｇ／ｃｍ² ，６４
℃である。

【００３８】尚，図２において，上記最上段のマイラー
７２５の上に金属板を重ね，更にその上に，前記と同様
の他の積層体となるべき絶縁基板及びプリプレグ接着シ
ートを積層して，これらを一括して仮接着して，複数組
の積層体を同時に得ることもできる。

【００３９】次に，図４に示すごとく，上記積層体７を
上記密封用のポリアミドシート７４の中から取り出す。
次いで，この積層体７についてベーキングを行い，プリ
プレグ接着シートからなるプリプレグ接着層２２〜２４
を半硬化させる。

【００４０】ベーキングは，積層体をラック等に立てか
けた状態で行う。ベーキングの条件は，９０〜１００℃
である。ベーキングの時間は，プリプレグ接着層の樹脂
のゲルタイムに合わせて調整する。例えば，ゲルタイム
が５０分間の場合にはベーキングを４０分間行い，ゲル
タイムが６０分間の場合にはベーキングを５０分間行
う。

【００４１】次に，上記積層体７を加熱圧着する。この
加熱圧着を行うに当たっては，図５に示すごとく，プラ
テン８１上のエアープレート８２の上に，更に金属板８
３（ＳＵＳ，厚み１ｍｍ），テドラー８４１を重ね，そ
の上に上記積層体７を載置し，その上にテドラー８４２
を重ねる。そして，これらをブリザークロス８５，及び
密封シートとしてのポリアミドシート８６により包み，
耐熱ゴム８７により止める。次に，ポリアミドシート８
６の内部を脱気し真空度７６ｍｍＨｇとする。

【００４２】次いで，これらをオートクレーブ内にて，
等方的に加圧しながら加熱して積層体７を加熱圧着す
る。加圧媒体は，窒素ガスである。この加熱圧着は，図
７に示すごとく，まず，温度上昇させながら１３０℃，
９ｋｇ／ｃｍ² にて先行プレスを行い，次いで更に昇温
させて１７５℃，９ｋｇ／ｃｍ² にて本プレスを行う。
以上により，上記上記電子部品搭載用多層基板を得る
（図８参照）。

【００４３】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用多層基板の製造方法においては，
図２に示すごとく，プリプレグ接着シート２２０，２３
０，２４０に対して予め開口穴２０２，２０３，２０４
を形成しておく。そのため，プリプレグ接着シートを単
独で中抜き加工することとなるため，加工面にバリが発
生しない。このため，上記プリプレグ接着シートからガ
ラスファイバーが露出せず，バリが発生しない。故に，
バリ取り作業が不要である。

【００４４】また，図４，図５に示すごとく，積層体７
は，上下両方に開口した階段状の搭載用凹部１０を有し
ている。そのため，加熱圧着後に，搭載用凹部を開口さ
せるためのフタ取り作業が不要である。

【００４５】更に，図５に示すごとく，仮接着に先立っ
て，複数枚の各絶縁基板１１〜１４の間に，各プリプレ
グ接着シート２２０，２３０，２４０を介在させてこれ
らをすべて積層する。そのため，積層工程は一度行えば
よい。また，その後の仮接着，ベーキング工程，加熱圧
着工程もそれぞれ一度行えばよく，そのため，図１
（Ａ）に示すごとく，従来のように各層を積層するごと
に加熱圧着を行う必要がない。故に，加熱圧着作業が容
易となり，電子部品搭載用多層基板の製造工程全体の大
幅な合理化を達成することができる。

【００４６】また，図５に示すごとく，加熱圧着の際に
は，積層体７の全体に等方的に加圧されるため，搭載用
凹部１０の周辺の絶縁基板１１〜１４にも等しく圧力Ｐ
が加わる。そのため，すべての絶縁基板１１〜１４を確
実に加熱圧着することができ，接着不良もない。

【００４７】また，積層体７の加熱圧着は，図５に示す
ごとく，オートクレーブ内において等方的に行ってい
る。そのため，積層体７の全体に等しく圧力Ｐが加わ
り，各絶縁基板１１〜１４をプリプレグ接着層２２〜２
４によって確実に密着することができる。

【００４８】また，加熱圧着は，上記のごとく，先行プ
レスと本プレスの２段階に渡って，徐々に温度上昇をし
ているため，プリプレグ接着層のゲル化と硬化とを別々
に行うことができ，プリプレグ接着層の樹脂硬化の精密
な制御ができる。また，加熱圧着は，真空下において行
っているため，比較的低温において，プリプレグの流
出，及びプリプレグ接着層の中におけるボイドの発生等
といった不具合を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明と従来における，電子部品搭載用多層基
板の製造方法の対比説明図。

【図２】実施例の，積層体の仮接着の方法を示す説明
図。

【図３】実施例における，絶縁基板の搭載穴とプリプレ
グ接着シートの開口穴との大きさを示す説明図。

【図４】実施例における，仮接着後の積層体の説明図。

【図５】実施例における，加熱圧着の方法を示す説明
図。

【図６】実施例における，仮接着のタイムプログラムの
説明図。

【図７】実施例における，加熱圧着のタイムプログラム
の説明図。

【図８】従来例の電子部品搭載用多層基板の説明図。

【図９】従来例における，絶縁基板の説明図。

【図１０】従来例における，プリプレグ接着シートの説
明図。

【図１１】従来例における，第２単位積層体の説明図。

【図１２】従来例における，開口穴にバリが発生した第
２単位積層体の説明図。

【図１３】従来例における，ベーキング工程を示す説明
図。

【図１４】従来例における，ベーキング後の第２単位積
層体の説明図。

【図１５】従来例における，二層積層時の加熱圧着時の
説明図。

【図１６】図１５につづく，三層積層時の加熱圧着時の
説明図。

【図１７】図１６に続く，四層積層時の加熱圧着時の説
明図。

【符号の説明】

１１〜１４．．．絶縁基板， １０．．．搭載用凹部， １０１〜１０４．．．搭載穴， ２２〜２４．．．プリプレグ接着層， ２０２〜２０４．．．開口穴， ５．．．回路パターン， ７．．．積層体，

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンを形成した絶縁基板を，各
   絶縁基板の間にプリプレグ接着層を介して複数枚積層し
   てなると共に，電子部品搭載用の搭載用凹部を設けてな
   る電子部品搭載用多層基板を製造するに当たり，上記搭
   載用凹部を形成するための搭載穴を有すると共に回路パ
   ターンを形成した絶縁基板を複数枚準備し，一方，上記
   絶縁基板の搭載穴よりも大きい穴径の開口穴を有し当該
   絶縁基板と一対をなすプリプレグ接着シートを準備し，
   上記各絶縁基板の間に，当該絶縁基板と一対をなす各プ
   リプレグ接着シートを介在させて，上記複数の絶縁基板
   のすべてを積層し，これらを仮接着して一体化した積層
   体となし，次に，上記積層体をベーキングして上記プリ
   プレグ接着シートからなるプリプレグ接着層を半硬化さ
   せ，その後，上記積層体を加熱圧着することを特徴とす
   る電子部品搭載用多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記プリプレグ接着
   シートにおける開口穴の穴径は，上記プリプレグ接着シ
   ートと一対をなす絶縁基板における搭載穴の穴径よりも
   ０．０５〜０．６ｍｍ大きいことを特徴とする電子部品
   搭載用多層基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記積層体の
   ベーキングは，９０〜１００℃において行うことを特徴
   とする電子部品搭載用多層基板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
   上記積層体の加熱圧着は，温度上昇させながら加熱圧着
   を行う先行プレスと，その後において最終圧着温度にお
   いて加熱圧着を行う本プレスとよりなることを特徴とす
   る電子部品搭載用多層基板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項において，
   上記加熱圧着は，オートクレーブ内で等方圧下において
   行うことを特徴とする電子部品搭載用多層基板の製造方
   法。