JPH082448B2 - アルミニウム箔地の製造方法 - Google Patents
アルミニウム箔地の製造方法Info
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- JPH082448B2 JPH082448B2 JP4387188A JP4387188A JPH082448B2 JP H082448 B2 JPH082448 B2 JP H082448B2 JP 4387188 A JP4387188 A JP 4387188A JP 4387188 A JP4387188 A JP 4387188A JP H082448 B2 JPH082448 B2 JP H082448B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はアルミニウム箔地の製造に係り、より詳しく
は、20μｍ厚以下のアルミニウム箔に使用してもピンポ
ールを特に少なくすることが可能な工業用純度アルミニ
ウム箔地の製造方法に関する。
は、20μｍ厚以下のアルミニウム箔に使用してもピンポ
ールを特に少なくすることが可能な工業用純度アルミニ
ウム箔地の製造方法に関する。
（従来の技術） 一般に、包装用等々に用いられるアルミニウム箔は、
JISH4160に規定される1N30を主体として1050、1100等の
純アルミニウムが用いられており、その製造方法として
は、半連続鋳造法により得られた鋳塊に均質化処理を施
し、熱間圧延、冷間圧延及び0.5〜1.0mm厚での箔地焼鈍
を経て箔地となした後、箔圧延を施して箔が得られてい
る。しかし、箔の厚さが約20μｍ以下になると、ピンホ
ールが生じ易くなり、食料品等の包装材料に使われる場
合、透湿度が増大し、好ましくない。
JISH4160に規定される1N30を主体として1050、1100等の
純アルミニウムが用いられており、その製造方法として
は、半連続鋳造法により得られた鋳塊に均質化処理を施
し、熱間圧延、冷間圧延及び0.5〜1.0mm厚での箔地焼鈍
を経て箔地となした後、箔圧延を施して箔が得られてい
る。しかし、箔の厚さが約20μｍ以下になると、ピンホ
ールが生じ易くなり、食料品等の包装材料に使われる場
合、透湿度が増大し、好ましくない。
（発明が解決しようとする課題） 一方、最近では、コストダウンの観点から箔厚はます
ます薄くなる一方であり、そのため、ピンホールの発生
しにくい箔地の製造法が提案されている。
ます薄くなる一方であり、そのため、ピンホールの発生
しにくい箔地の製造法が提案されている。
例えば、特公昭59-19186号では、Fe:0.1〜0.8％、Ti:
0.003〜0.08％を含有し、不純物としてSi0.2％以下、Cu
0.03％以下、Mn0.008％以下、Mg0.008％以下に抑え、残
部がAlからなるAl鋳塊を500〜600℃で均質化処理し、熱
間圧延後、50％以上の加工率で冷間圧延し、その後、箔
地焼鈍を280〜340℃で行うことにより、箔圧延性の優れ
た箔地、すなわち、箔圧延時の圧延硬化を小とした箔地
を得る方法が提案されている。
0.003〜0.08％を含有し、不純物としてSi0.2％以下、Cu
0.03％以下、Mn0.008％以下、Mg0.008％以下に抑え、残
部がAlからなるAl鋳塊を500〜600℃で均質化処理し、熱
間圧延後、50％以上の加工率で冷間圧延し、その後、箔
地焼鈍を280〜340℃で行うことにより、箔圧延性の優れ
た箔地、すなわち、箔圧延時の圧延硬化を小とした箔地
を得る方法が提案されている。
その後、同様に圧延時の加工硬化を少なくして箔圧延
を改善し、ピンホール発生を抑制しようとする試みがな
されている。例えば、特開昭61-119658号は圧延工程中
にFe、Siの析出処理を施すことを特徴とし、特開昭61-1
70547号はSiをAl-Fe-Si系化合物として析出させること
を特徴としており、いずれもピンホールの少ない箔地を
製造し得ることを知見している。
を改善し、ピンホール発生を抑制しようとする試みがな
されている。例えば、特開昭61-119658号は圧延工程中
にFe、Siの析出処理を施すことを特徴とし、特開昭61-1
70547号はSiをAl-Fe-Si系化合物として析出させること
を特徴としており、いずれもピンホールの少ない箔地を
製造し得ることを知見している。
更に、最近では、箔地焼鈍の連続焼鈍炉化を前提にし
た改善策も提案されており、特開昭61-170549号、同61-
257459号などがある。いずれの改善策も箔圧延時の加工
硬化特性に着目し、固溶Si、Feの少ないほど箔圧延性が
改善され、したがって、ピンホールの発生も少ないとす
るものである。
た改善策も提案されており、特開昭61-170549号、同61-
257459号などがある。いずれの改善策も箔圧延時の加工
硬化特性に着目し、固溶Si、Feの少ないほど箔圧延性が
改善され、したがって、ピンホールの発生も少ないとす
るものである。
しかし乍ら、箔厚が７μｍからそれ以下の6.5μｍ、
5.0μｍへと薄くなると、箔圧延自体が過酷な条件下に
追い込まれ、必ずしも良好な圧延性が得られるなくなる
場合が多々あり、ピンホールの発生の少ないアルミニウ
ム箔を期待できないと云う問題がある。
5.0μｍへと薄くなると、箔圧延自体が過酷な条件下に
追い込まれ、必ずしも良好な圧延性が得られるなくなる
場合が多々あり、ピンホールの発生の少ないアルミニウ
ム箔を期待できないと云う問題がある。
本発明は、このような状況のもとでなされたものであ
って、箔厚を可及的に薄くしてもピンホールの発生が少
ないアルミニウム箔地を製造し得る方法を提供すること
を目的とするものである。
って、箔厚を可及的に薄くしてもピンホールの発生が少
ないアルミニウム箔地を製造し得る方法を提供すること
を目的とするものである。
（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本発明者は、従来方法によ
る箔のピンホールを少なくする試みは加工硬化のない箔
圧延性の優れた箔地を供給することに主眼が置かれてい
たことに限界があるものと判断し、ピンホールの発生機
構そのものに着目して鋭意分析を重ねた結果、ピーホー
ルの発生には加工硬化特性のみならず、板の表面状態が
大きく関与することを見い出した。
る箔のピンホールを少なくする試みは加工硬化のない箔
圧延性の優れた箔地を供給することに主眼が置かれてい
たことに限界があるものと判断し、ピンホールの発生機
構そのものに着目して鋭意分析を重ねた結果、ピーホー
ルの発生には加工硬化特性のみならず、板の表面状態が
大きく関与することを見い出した。
すなわち、箔のピンホール形態を観察したところ、純
粋に表面荒れ（重合圧延時のマット面削れ）に起因する
ものの他に、表面から発生するピンホールがあることを
発見した。これは、主として箔地圧延、すなわち、熱間
圧延、冷間圧延工程にて形成された表面荒れ（ロール
目）に起因するものであることが判明した。
粋に表面荒れ（重合圧延時のマット面削れ）に起因する
ものの他に、表面から発生するピンホールがあることを
発見した。これは、主として箔地圧延、すなわち、熱間
圧延、冷間圧延工程にて形成された表面荒れ（ロール
目）に起因するものであることが判明した。
そこで、これを防止してピンホールの少ない箔を得る
方法について更に鋭意研究を重ねた結果、熱間圧延時の
厚さ、巻き上げ温度のほか、冷間圧ロールとしてその平
均表面粗さをパス数との関係で厳密に規制したロールを
使用することにより、可能であることを見い出し、ここ
に本発明をなしたものである。
方法について更に鋭意研究を重ねた結果、熱間圧延時の
厚さ、巻き上げ温度のほか、冷間圧ロールとしてその平
均表面粗さをパス数との関係で厳密に規制したロールを
使用することにより、可能であることを見い出し、ここ
に本発明をなしたものである。
すなわち、本発明に係るアルミニウケ箔地の製造方法
は、工業用純度アルミニウム箔地を製造するに当たり、
2.0〜10.0mm厚の熱間圧延条を300℃以上の温度で巻き上
げ、次いで施す冷間圧延として、少なくとも最初の１パ
スは圧延ロールの平均表面粗さRaが0.3〜0.6μｍのロー
ルを用い、以降のパスは平均表面粗さRaが0.2〜0.4μｍ
のロールを用いて実施し、その間に適宜中間焼鈍を施す
工程により、0.2〜1.0mm厚のアルミニウム箔地を得るこ
とを特徴とするものである。
は、工業用純度アルミニウム箔地を製造するに当たり、
2.0〜10.0mm厚の熱間圧延条を300℃以上の温度で巻き上
げ、次いで施す冷間圧延として、少なくとも最初の１パ
スは圧延ロールの平均表面粗さRaが0.3〜0.6μｍのロー
ルを用い、以降のパスは平均表面粗さRaが0.2〜0.4μｍ
のロールを用いて実施し、その間に適宜中間焼鈍を施す
工程により、0.2〜1.0mm厚のアルミニウム箔地を得るこ
とを特徴とするものである。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
本発明においては、前述の如く、化学成分及び熱処理
については特に制限を設けるものではないが、通常の製
法にしたがって得られた熱間圧延条を用いることが不可
欠である。例えば、常法によりアルミニウムを溶解した
後、半連続鋳造により鋳塊を作り、これに適当な均質化
処理を施した後、熱間圧延条を得る。
については特に制限を設けるものではないが、通常の製
法にしたがって得られた熱間圧延条を用いることが不可
欠である。例えば、常法によりアルミニウムを溶解した
後、半連続鋳造により鋳塊を作り、これに適当な均質化
処理を施した後、熱間圧延条を得る。
但し、この時、熱間圧延条の厚さは2.0〜10.0mmの範
囲とし、300℃以上の温度で巻き上げる必要がある。厚
さが2.0mm未満では熱間圧延固有のアルミニウム酸化物
（いわゆる、ロールコーティング）が以降の冷間圧延に
おいて除去されなく、ピンホールの起点となり、また1
0.0mmを超えるアルミニウム酸化物の除去効果は少な
く、冷間圧延でのパス数が増大するため、生産性を阻害
するので、好ましくない。また巻き上げ温度が300℃未
満であると不完全な再結晶状態であり、以降の工程で板
幅方向のバラツキを生じ易くするため、好ましくない。
囲とし、300℃以上の温度で巻き上げる必要がある。厚
さが2.0mm未満では熱間圧延固有のアルミニウム酸化物
（いわゆる、ロールコーティング）が以降の冷間圧延に
おいて除去されなく、ピンホールの起点となり、また1
0.0mmを超えるアルミニウム酸化物の除去効果は少な
く、冷間圧延でのパス数が増大するため、生産性を阻害
するので、好ましくない。また巻き上げ温度が300℃未
満であると不完全な再結晶状態であり、以降の工程で板
幅方向のバラツキを生じ易くするため、好ましくない。
次いで、冷間圧延を施すが、この際、パスとの関係を
平均表面粗さを規定した冷間圧延ロールを使用すること
が必要である。
平均表面粗さを規定した冷間圧延ロールを使用すること
が必要である。
すなわち、少なくとも最初の１パス目の冷間圧延ロー
ルについては、平均表面粗さRaが0.3〜0.5μｍのものを
使用する。0.3μｍ未満では熱間圧延条の表面の影響が
残存し、すなわち、熱延板の表面粗度が0.3μｍより大
なる場合、急激な粗度の変化によりロール目がつぶさ
れ、アルミ片が表面に残存し、以降のパスでも除去でき
ず、ピンホール発生へとつながる。また熱延板の表面粗
度Raが0.3μｍより小なる場合もアルミニウム損化物が
残存し、同様の理由で好ましくない。一方、0.6μｍを
超えると以降の冷間圧延、箔圧延のロール平均表面粗さ
との差異が大となり、アルミ片の発生と結びつき、ピン
ホール発生の原因となる。
ルについては、平均表面粗さRaが0.3〜0.5μｍのものを
使用する。0.3μｍ未満では熱間圧延条の表面の影響が
残存し、すなわち、熱延板の表面粗度が0.3μｍより大
なる場合、急激な粗度の変化によりロール目がつぶさ
れ、アルミ片が表面に残存し、以降のパスでも除去でき
ず、ピンホール発生へとつながる。また熱延板の表面粗
度Raが0.3μｍより小なる場合もアルミニウム損化物が
残存し、同様の理由で好ましくない。一方、0.6μｍを
超えると以降の冷間圧延、箔圧延のロール平均表面粗さ
との差異が大となり、アルミ片の発生と結びつき、ピン
ホール発生の原因となる。
２パス以降の冷間圧延ロールの平均表面粗さRaは、0.
2〜0.4μｍの範囲とする必要がある。0.2μｍ未満では
冷間圧延１パス目との粗度差異が大きくなりすぎ、ピン
ホールを発生し易くすると共に、圧延時にスリップを起
こし易くなるため、圧延性を阻害するので好ましくな
い。一方、0.4μｍを超えると、以降用いられる箔圧延
における粗圧延時の表面粗さとの差異が大となるため、
アルミ片が生じ易くなるので、ピンホール発生原因とな
る。更に箔粗圧延時の摩擦係数が増大し、圧延性を阻害
すると共に摩耗粉発生量が増大することになり、圧延油
を汚染することになり、適当でない。
2〜0.4μｍの範囲とする必要がある。0.2μｍ未満では
冷間圧延１パス目との粗度差異が大きくなりすぎ、ピン
ホールを発生し易くすると共に、圧延時にスリップを起
こし易くなるため、圧延性を阻害するので好ましくな
い。一方、0.4μｍを超えると、以降用いられる箔圧延
における粗圧延時の表面粗さとの差異が大となるため、
アルミ片が生じ易くなるので、ピンホール発生原因とな
る。更に箔粗圧延時の摩擦係数が増大し、圧延性を阻害
すると共に摩耗粉発生量が増大することになり、圧延油
を汚染することになり、適当でない。
中間焼鈍は箔地圧延として不可避であるので、上記冷
間圧延に際して適宜実施する。なお、中間焼鈍の条件は
アルミニウムが完全に再結晶する温度、時間であればよ
く、またその方式は、固定式（バッチ式）であれ連続式
であれ、同様の効果が得られる。また、板厚については
以降の冷間圧延、箔圧延における加工硬化程度を勘案
し、決められるものである。
間圧延に際して適宜実施する。なお、中間焼鈍の条件は
アルミニウムが完全に再結晶する温度、時間であればよ
く、またその方式は、固定式（バッチ式）であれ連続式
であれ、同様の効果が得られる。また、板厚については
以降の冷間圧延、箔圧延における加工硬化程度を勘案
し、決められるものである。
箔地厚さは、当該製造方法において最適な表面粗度を
得るために不可欠な要素であると共に、箔圧延における
粗圧延機の能力により決定される要素であるので、上記
冷間圧延により0.2〜1.0mmの範囲の厚さのものを得るよ
うにする。箔地厚さが1.0mmを超えると以降のパス数が
増大するので表面粗度が変わり、ピンホールが増える可
能性が増大すると共に箔圧延機の能力をオーバーするこ
とになる。0.2mm未満では逆に冷間圧延機の負荷が増大
すると共に圧延歪も箔圧延に敵した歪が得にくくなるの
で好ましくない。
得るために不可欠な要素であると共に、箔圧延における
粗圧延機の能力により決定される要素であるので、上記
冷間圧延により0.2〜1.0mmの範囲の厚さのものを得るよ
うにする。箔地厚さが1.0mmを超えると以降のパス数が
増大するので表面粗度が変わり、ピンホールが増える可
能性が増大すると共に箔圧延機の能力をオーバーするこ
とになる。0.2mm未満では逆に冷間圧延機の負荷が増大
すると共に圧延歪も箔圧延に敵した歪が得にくくなるの
で好ましくない。
次に本発明の実施例を示す。
（実施例） 第１表に示す化学成分を有するAl合金鋳塊を半連続鋳
造により得て、540℃で６時間の均質化処理を施し、熱
間圧延により各種板厚の条を得た。なお、320℃で巻き
上げた。用いたAl合金はいずれもJISH4160に規定される
A1N30P相当品であるが、Si含有量、Cu含有量が異なって
いる。
造により得て、540℃で６時間の均質化処理を施し、熱
間圧延により各種板厚の条を得た。なお、320℃で巻き
上げた。用いたAl合金はいずれもJISH4160に規定される
A1N30P相当品であるが、Si含有量、Cu含有量が異なって
いる。
得られた熱間圧延条に第２表に示すスケジュールによ
り中間焼鈍を含む冷間圧延を施し、所定板厚の箔地を得
た。これらの箔地を箔圧延により厚さ6.5μｍの箔を製
造した。なお、6.5μｍ箔を得るに当たり、重合圧延を
実施し、また一部については更に6.0μｍ、5.5μｍまで
薄くした箔とした。
り中間焼鈍を含む冷間圧延を施し、所定板厚の箔地を得
た。これらの箔地を箔圧延により厚さ6.5μｍの箔を製
造した。なお、6.5μｍ箔を得るに当たり、重合圧延を
実施し、また一部については更に6.0μｍ、5.5μｍまで
薄くした箔とした。
なお、比較例No.5は、本発明例No.1に対応する比較例
であり、冷間圧延の１パス、２パス目以降の各ロールの
平均表面粗さがそれぞれ0.25μｍ、0.20μｍと僅か小さ
くした例である。比較例No.6は、本発明例No.2に対応す
る比較例であり、冷間圧延の１パス、２パス目の各ロー
ルの平均表面粗さがそれぞれ0.55μｍ、0.45μｍと僅か
小さくした例である。
であり、冷間圧延の１パス、２パス目以降の各ロールの
平均表面粗さがそれぞれ0.25μｍ、0.20μｍと僅か小さ
くした例である。比較例No.6は、本発明例No.2に対応す
る比較例であり、冷間圧延の１パス、２パス目の各ロー
ルの平均表面粗さがそれぞれ0.55μｍ、0.45μｍと僅か
小さくした例である。
得られた箔についてピンホール評価した結果を第３表
に示す。
に示す。
同表より明らかなとおり、6.5μｍ箔でみると、比較
例はいずれも200個/m2以上であるのに対し、本発明例は
いずれも150個/m2未満である。また6.0μｍ箔、5.5μｍ
箔にすると、その絶対値は指数関数的に増大するが、本
発明例と比較例との差は歴然としており、本発明例が遥
かに優れていることがわかる。
例はいずれも200個/m2以上であるのに対し、本発明例は
いずれも150個/m2未満である。また6.0μｍ箔、5.5μｍ
箔にすると、その絶対値は指数関数的に増大するが、本
発明例と比較例との差は歴然としており、本発明例が遥
かに優れていることがわかる。
第１図はこれらの結果を図示したものであり、ピンホ
ール数が箔厚の減少と共に指数関数的に増大するが、本
発明例の方がその絶対値が少なく、且つ増大の程度も遥
かに少ないことがわかる。
ール数が箔厚の減少と共に指数関数的に増大するが、本
発明例の方がその絶対値が少なく、且つ増大の程度も遥
かに少ないことがわかる。
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれば、熱間圧延条件
のほか特に冷間圧延ロールの平均表面粗さをパスとの関
係で規定したので、箔圧延によりピンホールの少ない箔
を得ることができ、特に箔厚を薄くしてもピンホール数
を効果的に少なくすることができ、コストダウンに伴う
箔厚の薄肉化の要請に充分応えることが可能である。
のほか特に冷間圧延ロールの平均表面粗さをパスとの関
係で規定したので、箔圧延によりピンホールの少ない箔
を得ることができ、特に箔厚を薄くしてもピンホール数
を効果的に少なくすることができ、コストダウンに伴う
箔厚の薄肉化の要請に充分応えることが可能である。
第１図は箔厚とピンホール発生個数の関係を示した図で
ある。
ある。
Claims (1)
- 【請求項１】工業用純度アルミニウム箔地を製造するに
当たり、2.0〜10.0mm厚の熱間圧延条を300℃以上の温度
で巻き上げ、次いで施す冷間圧延として、少なくとも最
初の１パスは圧延ロールの平均表面粗さRaが0.3〜0.6μ
ｍのロールを用い、以降のパスは平均表面粗さRaが0.2
〜0.4μｍのロールを用いて実施し、その間に適宜中間
焼鈍を施す工程により、0.2〜1.0mm厚のアルミニウム箔
地を得ることを特徴とするアルミニウム箔地の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4387188A JPH082448B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | アルミニウム箔地の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4387188A JPH082448B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | アルミニウム箔地の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218702A JPH01218702A (ja) | 1989-08-31 |
| JPH082448B2 true JPH082448B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=12675761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4387188A Expired - Fee Related JPH082448B2 (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | アルミニウム箔地の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082448B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2602357B2 (ja) * | 1990-11-09 | 1997-04-23 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム合金箔 |
| JP4713136B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2011-06-29 | 日本製箔株式会社 | アルミニウム箔及びその製造方法 |
| CN102441568B (zh) * | 2011-10-20 | 2013-08-14 | 山东鲁丰铝箔股份有限公司 | 单面光冷成型药用铝箔的生产方法 |
| KR102228365B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2021-03-15 | 도요 알루미늄 가부시키가이샤 | 가시광 반사재용 알루미늄박과 그 제조 방법 |
| CN114703404B (zh) * | 2022-03-02 | 2023-07-21 | 江苏鼎胜新能源材料股份有限公司 | 一种新能源锂电池低密度针孔正极集流体用铝箔材料及其制备方法 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4387188A patent/JPH082448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01218702A (ja) | 1989-08-31 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |