JPH0823024A - 半導体パッケージを装着するキャリアの配置装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数個のキャリアを容易に配置できるキャリ
アの配置装置を提供すること。 【構成】 本発明のキャリア１０の配置装置１は、キャ
リア１０を複数個連ねた状態で配置するための溝部２１
を備えている配置プレート２と、配置プレート２の溝部
２１の両端側に設けられ溝部２１にキャリア１０を複数
個連ねた状態においてその両端のキャリア１０の位置を
それぞれ位置決めするための一対のキャリアストッパー
４ａ、４ｂと、溝部２１内の各キャリア１０の位置に対
応してそれぞれ配置され各キャリア１０における一対の
押さえ部を開閉するための開閉用爪５とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージを電
気的な測定を行うための測定機へ移送する際にその半導
体パッケージを装着保持するキャリアにおいて、このキ
ャリアを半導体パッケージの装着前に所定の位置に配置
するキャリアの配置装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】主としてＴＳＯＰなどから成る薄型の半
導体パッケージでは、モールド樹脂部の薄型化および内
部配線の高密度化等の観点から薄型のリードフレームが
使用されており、モールド部から延出するリードも狭ピ
ッチで短い延出長となっている。このため、電気的な測
定を行うにあたりこのような薄型の半導体パッケージを
測定機へセットする場合には、その補助のために予め半
導体パッケージをキャリアに装着するようにしている。

【０００３】半導体パッケージをキャリアに装着する場
合には、従来図１１の概略斜視図に示すようなキャリア
の配置装置１’を使用している。このキャリアの配置装
置１’は、キャリアガイド２０の上部に設けられた凹部
へキャリア１０を嵌め込むようにして配置するものであ
り、例えば、２個のキャリア１０を同時に配置できるよ
うになっている。

【０００４】図１２の斜視図に示すように、通常キャリ
ア１０はスティック１２内に複数個収納されており、図
１１に示す配置装置１’へこのキャリア１０をセットす
る場合には例えば搬送用ロボットを用いてこのスティッ
ク１２からキャリア１０を一つずつ取り出してキャリア
ガイド２０の凹部へ嵌め込むようにしている。また、半
導体パッケージ１１はトレイ（図示せず）内に収納され
ており、図１１に示す第２吸着ノズル７２によってその
収納位置から１８０°反転した状態となってキャリアガ
イド２０の上方に移送される。なお、半導体パッケージ
１１がトレイ（図示せず）からキャリアガイド２０上ま
で移送される間、所定の位置補正装置を用いることで半
導体パッケージ１１の吸着の際の位置ずれが補正される
ようになっている。

【０００５】この状態で第２吸着ノズル７２を下降させ
ることにより半導体パッケージ１１がキャリアガイド２
０上のキャリア１０内に装着される。この際、キャリア
１０に設けられた一対の押さえ部１０ａが図示しない開
閉用爪の作動によって一旦開いた状態となり、キャリア
１０内へ半導体パッケージ１１を挿入した段階で再び開
閉用爪の作動により閉じて半導体パッケージ１１を装着
保持する状態となる。

【０００６】このようにして半導体パッケージ１１が装
着保持されたキャリア１０は、再び図１２に示すスティ
ック１２内に収納される。そして、このスティック１２
ごと測定機（図示せず）へセットすることにより、キャ
リア１０に装着保持された状態の半導体パッケージ１１
が測定機の測定用ソケット（図示せず）に装着されるこ
とになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半導体パッケージを装着するキャリアの配置装置に
は次のような問題がある。すなわち、このキャリアの配
置装置においてはキャリアガイドに設けられた凹部の数
に応じて同時に２個〜数個程度のキャリアをセットでき
るだけであり、しかも搬送用ロボット等を用いてスティ
ックに収納されたキャリアを一つずつ取り出してキャリ
アガイドの凹部内にセットする必要がある。このためキ
ャリアの配置作業に手間がかかり、半導体パッケージを
装着するまでの間に多大な時間を要することになる。ま
た、キャリアガイドに設ける凹部の寸法がキャリアの配
置位置精度に大きく影響を及ぼすため、個々の凹部を高
精度に加工する必要がある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたキャリアの配置装置であ
る。すなわち、本発明は、電気的な測定を行うための測
定機へ半導体パッケージを移送するにあたり、その半導
体パッケージを一対の押さえ部の間に装着して保持する
キャリアを複数個同時に配置するためのキャリアの配置
装置であり、キャリアを複数個連ねた状態で配置するた
めの溝部を備えている配置プレートと、配置プレートの
溝部の両端側に設けられ溝部にキャリアを複数個連ねた
状態においてその両端のキャリアの位置をそれぞれ位置
決めするための一対のストッパーと、一対のストッパー
にて両端のキャリアが位置決めされる状態で各キャリア
の位置に対応してそれぞれ配置され各キャリアにおける
一対の押さえ部を開閉するための開閉用爪とを備えてい
る。

【０００９】

【作用】本発明では、配置プレートにキャリアを複数個
連ねた状態で配置するための溝部を備えているため、こ
の溝部に滑り込ませるようにして複数個のキャリアを一
括して配置できるようになる。また、溝部の両端側に設
けられた一対のストッパーによって複数個連ねた状態の
キャリアのうち両端のキャリアの位置を位置決めするこ
とで、溝部内で全てのキャリアの位置が決まるようにな
る。さらに、各キャリアの位置が決まった状態で各々の
キャリアの位置に対応して開閉用爪が配置されているた
め、全てのキャリアに設けられた一対の押さえ部をキャ
リアが溝部に配置された状態で開閉することができるよ
うになる。

【００１０】

【実施例】以下に本発明の半導体パッケージを装着する
キャリアの配置装置の実施例を図に基づいて説明する。
図１は、本発明のキャリアの配置装置を説明する概略斜
視図である。この配置装置１は、半導体パッケージ１１
を装着するにあたり複数個のキャリア１０を配置してお
くためのものであり、このキャリア１０を複数個連ねた
状態で配置するための溝部２１を備えた配置プレート２
と、この配置プレート２をプレートストッパー３１を介
して搭載するためのベース３と、溝部２１の両端側に設
けられた一対のキャリアストッパー４ａ、４ｂと、配置
プレート２の下方で各キャリア１０に対応して配置され
た開閉用爪５とから構成されている。

【００１１】配置プレート２の溝部２１は、例えば平面
視略四角形の配置プレート２の一の辺からその一の辺と
略平行な他の辺まで延設されており、その一端側にキャ
リア１０を収納するためのスティック１２を差し込める
ようになっている。このため、スティック１２を受け台
１２ａに配置した状態でその先端を溝部２１に差し込
み、図中矢印に示す方向へ押し棒（図示せず）等によっ
てキャリア１０を押し出すようにすれば、スティック１
２内の複数個（図１では１５個）のキャリア１０が順次
溝部２１へ滑り込む状態となり、連なって溝部２１内に
配置されるようになる。

【００１２】図２はキャリア１０へ半導体パッケージ１
１を装着する状態を説明する斜視図である。先に説明し
たように、キャリア１０は配置プレート２（図１参照）
の溝部２１（図１参照）に配置されており、各キャリア
１０に対応して配置した開閉用爪５によって一対の押さ
え部１０ａが開閉される状態となっている。

【００１３】ここで、図２（ａ）に示す例はモールド部
１１ａの短辺側からリード１１ｂが延出するタイプの半
導体パッケージ１１を装着するためのキャリア１０であ
り、また図２（ｂ）に示す例はモールド部１１ａの長辺
側からリード１１ｂが延出するタイプの半導体パッケー
ジ１１を装着するためのキャリア１０である。いずれの
キャリア１０であっても配置装置１（図１参照）への配
置方法および半導体パッケージ１１の装着方法は同じで
あるため以下においては図２（ａ）に示すタイプのキャ
リア１０を例として説明する。

【００１４】キャリア１０に半導体パッケージ１１を装
着するには、開閉用爪５を用いて一対の押さえ部１０ａ
を開いておき、この状態で半導体パッケージ１１をキャ
リア１０内に挿入し、リードガイド１０ｂに沿って各リ
ード１１ｂを配置する。その後、開閉用爪５を閉じるこ
とで押さえ部１０ａを閉じ、これによってモールド部１
１ａを押さえて半導体パッケージ１１を装着固定する。

【００１５】図１に示すように、スティック１２から滑
らせるようにして配置された複数個のキャリア１０は、
溝部２１の両端側に設けられた一対のキャリアストッパ
ー４ａ、４ｂにて位置決めされる。図３はキャリアスト
ッパーの状態を説明する概略斜視図であり、一方のキャ
リアストッパー４ａ側を部分的に拡大して示したもので
ある。

【００１６】キャリアストッパー４ａはベース３に略垂
直に取り付けられており、通常の状態では溝部２１の底
面から先端が突出する状態となっている。また、溝部２
１を備える配置プレート２は、ベース３に対して上下動
可能となっており、通常の状態ではプレートストッパー
３１に当接するようになっている（図３（ａ）参照）。

【００１７】この配置プレート２を上方にｈだけ移動す
ることで、溝部２１の底面から突出していたキャリアス
トッパー４ａの先端が底面よりも低い位置（見かけ上引
っ込む状態）となる（図３（ｂ）参照）。つまり、図１
に示すスティック１２からキャリア１０を溝部２１へ滑
り込ませる場合には、図３（ｂ）に示すように配置プレ
ート２を上方に移動しておくことでキャリアストッパー
４ａの先端を溝部２１の底面より低い位置にしておく。
また、複数個のキャリア１０を溝部２１に連ねた状態で
配置した後は、図３（ａ）に示すように配置プレート２
を下方に移動することでキャリアストッパー４ａの先端
を溝部２１の底面から突出させるようにする。

【００１８】配置プレート２の上下動によるキャリアス
トッパー４ａの進退動作は、図１に示すもう一方のキャ
リアストッパー４ｂについても同様である。この一対の
キャリアストッパー４ａ、４ｂが溝部２１の底面から突
出することにより、溝部２１に複数個連なる状態で配置
されるキャリア１０のうち両端のキャリア１０の位置を
決めることができ、これにともなって全てのキャリア１
０の位置決めを行えることになる。

【００１９】すなわち、一対のキャリアストッパー４
ａ、４ｂの間隔は複数個のキャリア１０が連なって配置
された際の長さに応じて決められており、このキャリア
ストッパー４ａ、４ｂの突出によってその間に全てのキ
ャリア１０が正確に収まるようになっている。このた
め、キャリアストッパー４ａ、４ｂの先端を溝部２１の
底面から突出させることによりその間に複数個のキャリ
ア１０を連ねた状態で位置決めすることができる。

【００２０】複数個のキャリア１０が溝部２１に位置決
めされた状態においては、各キャリア１０の位置に対応
して開閉用爪５が配置される（図１参照）。開閉用爪５
は、先に説明したように図２に示すキャリア１０の一対
の押さえ部１０ａを開閉させるものである。図４は、こ
の開閉用爪５の機構および動作を説明する概略斜視図で
ある。図４（ａ）に示すように、開閉用爪５は２つの開
閉用爪ベース５１にそれぞれ取り付けられており、この
２つの開閉用爪ベース５１が図示しないスライダーによ
ってスライド自在に連結されている。

【００２１】また、２つの開閉用爪ベース５１は図示し
ないばねによって引っ張り合う状態となっておりベース
３に取り付けられたストッパーブロック５２に当接して
止まるようになっている。このような開閉用爪ベース５
１の上方には配置プレート２が位置する状態となり、溝
部２１に設けられた穴２２（各キャリア１０の配置位置
に対応して設けられている）の位置と対応して一対の開
閉用爪５が配置される。

【００２２】また、２つの開閉用爪ベース５１は、図示
しないエアーシリンダー等によって開閉するようになっ
ている。図４（ｂ）は、２つの開閉用爪ベース５１が開
いた状態を示しており、この開閉によって図４（ａ）に
示す配置プレート２の穴２２内において一対の開閉用爪
５が開閉するようになる。これにより、溝部２１に連な
って配置された各キャリア１０（図１参照）の下方から
一対の開閉用爪５によってキャリア１０に設けられた一
対の押さえ部１０ａ（図２参照）を開閉できるようにな
る。

【００２３】次に、このような構造となっている配置装
置１を用いたキャリア１０の配置および半導体パッケー
ジ１１の装着を順に説明する。先ず、図１に示すように
受け台１２ａによって高さを合わせたスティック１２の
先端を配置プレート２の溝部２１の一端側へ挿入する。
例えば、溝部２１の一端側の幅はスティック１２の外形
幅とほぼ等しく設けられており、スティック１２を挿入
した際にがた付きが生じないようになっている。さら
に、溝部２１の一端側にわずかな段差（スティック１２
の肉厚分以下）を設けておくおとで、スティック１２の
挿入位置を決めることができる。

【００２４】次に、図１中矢印で示すような方向に沿っ
てスティック１２内へ力を加え、内部に収納されている
キャリア１０を押し出すようにする。この際、配置プレ
ート２を上方に移動しておき、キャリアストッパー４
ａ、４ｂの先端が溝部２１の底面より下となるようにし
ておく（図３（ｂ）参照）。

【００２５】図５（ａ）は、配置プレート２の上昇およ
びキャリア１０の送り込み動作を示す図である。つま
り、配置プレート２はスライダー３２およびばね３４を
介してベース３に取り付けられており、エアーシリンダ
ー３３の作動によりばね３４の付勢に打ち勝って上方に
スライド移動するようになる。

【００２６】このように配置プレート２が上昇すること
で一対のキャリアストッパー４ａ、４ｂの先端が溝部２
１の底面より下となり、スティック１２（図１参照）か
ら押し出された複数個のキャリア１０は、溝部２１に沿
って滑るように進み連なった状態で配置されることにな
る。つまり、搬送用ロボット等を用いることなく複数個
のキャリア１０をスティック１２から直接かつ一括して
溝部２１へ配置することができるようになる。

【００２７】なお、複数個のキャリア１０をスティック
１２から送り込む際、初めに送られたキャリア１０が図
中左側のキャリアストッパー４ａより０．３ｍｍ〜０．
５ｍｍ程度手前になるようにしておく。また、スティッ
ク１２が挿入される溝部２１の一端側から他端側に向け
て徐々に幅が狭くなるようなテーパを設けておくこと
で、スティック１２から滑り込むキャリア１０の幅方向
の位置決めをキャリア１０の送り込みとともに徐々に行
うことができるようになる。

【００２８】次に、複数個のキャリア１０が溝部２１に
連なって配置された状態で、図３（ａ）に示すように配
置プレート２を下に移動する。図５（ｂ）は配置プレー
ト２を下に移動する際の動作を説明する図であり、エア
ーシリンダー３３のロッドを下げることでばね３４の付
勢により配置プレート２が下方にスライド移動する状態
となる。また、この際、キャリアストッパー４ａ、４ｂ
の先端が溝部２１の底面から突出する状態となり、両端
のキャリア１０−１、１０−２の位置決めを行うことに
なる。

【００２９】例えば、キャリアストッパー４ｂの先端に
はテーパが付けられており、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程
度の範囲でキャリア１０−２を図中左側へ寄せるように
して各キャリア１０の間に生じているわずかな隙間を無
くして正確な位置合わせを行うようにする。このよう
に、本実施例の配置装置１では各キャリア１０の隙間を
開けることなく配置できるため、同じ個数のキャリア１
０を配置する場合に従来の配置装置１’（図１１参照）
と比べて必要なスペースを節約できることになる。そし
て、このような状態で配置した複数個のキャリア１０内
に半導体パッケージ１１をそれぞれ装着するようにす
る。

【００３０】一方、半導体パッケージ１１は、図６に示
すようなトレー６に配列された複数の凹部６１内に収納
されている。このトレー６から半導体パッケージ１１を
取り出すには、図７の概略斜視図に示すような方法で行
う。すなわち、図７（ａ）に示すように先ず第１吸着ノ
ズル７１によってトレー６（図６参照）の所定の半導体
パッケージ１１におけるモールド部１０ａ表面を吸着保
持し、第２吸着ノズル７２の上方まで移送する。

【００３１】次いで、この第２吸着ノズル７２を上昇し
てモールド部１１ａの裏面を吸着する。次に、図７
（ｂ）に示すように第１吸着ノズル７１の吸引を解除し
て上方に逃がした後、第２吸着ノズル７２を１８０°回
転することで半導体パッケージ１１を反転させる。

【００３２】次に、半導体パッケージ１１を第２吸着ノ
ズルに吸着した状態で図８または図９に示すような位置
補正装置を用いて半導体パッケージ１１の吸着時に生じ
た位置ずれを補正する。例えば、図８に示す位置補正装
置は、補正ベース７４上に４つの位置決め爪７３が可動
自在に設けられたものであり、位置補正を行う場合には
第２吸着ノズル７２で吸着した状態の半導体パッケージ
１１を補正ベース７４上に配置した後に４つの位置決め
爪７３で半導体パッケージ１１を四方から挟み込むよう
にして位置ずれを補正する。

【００３３】また、図９に示す位置補正装置は、方形の
配置穴７４ａが縦横に配列された補正ベース７４と、こ
の補正ベース７４に所定の振動を与えるための加振装置
７５とから構成されるものである。位置補正を行うに
は、この配置穴７４ａ内に半導体パッケージ１１を収納
した状態で加振装置７５により補正ベース７４に所定の
振動を与えたり、図示しないエアーノズルから空気を吹
き付けることで半導体パッケージ１１に対して斜め方向
にエネルギーを付加し、配置穴７４ａの２辺に押し付け
るようにする。

【００３４】このようにして半導体パッケージ１１の位
置補正を行った後に、図５（ｂ）に示すような配置プレ
ート２上で位置決めが成された各キャリア１０へその半
導体パッケージ１１を装着するようにする。半導体パッ
ケージ１１を装着する場合には、先に説明した位置補正
装置（図８、図９参照）から一つずつでもまた複数個一
括して半導体パッケージ１１をキャリア１０まで移送し
てもよい。

【００３５】また、キャリア１０に半導体パッケージ１
１を装着する際には、図４に示すような２つの開閉用爪
ベース５１を開く状態にして（図４（ｂ）参照）、開閉
用爪５でキャリア１０の押さえ部１０ａ（図２参照）を
広げるようにする。図１０は、開閉用爪の動作を説明す
概略斜視図である。図１０（ａ）はキャリア１０が配置
プレート２の溝部２１内に配置された状態でしかも配置
プレート２が上昇している際（図３（ｂ）参照）におけ
る開閉用爪５の位置を示している。この状態では、一対
の開閉用爪５がキャリア１０に設けられた一対の押さえ
部１０ａの下方に配置されている。

【００３６】図１０（ｂ）は配置プレート２が下降して
（図３（ａ）参照）キャリア１０の位置決めが成された
状態であり、この場合には開閉用爪５が押さえ部１０ａ
に掛かるようになる。そして、この状態で開閉用爪５を
開く（図４（ｂ）に示すように開閉用爪ベース５１を開
くようにする）ことにより押さえ部１０ａが開けられ、
半導体パッケージ１１を上方から挿入できるようにな
る。また、図１０（ｃ）は開閉用爪５を閉じた状態であ
り、これによって押さえ部１０ａが半導体パッケージ１
１を挟み込むように保持する。

【００３７】このような開閉用爪５の一連の動作によ
り、図１に示す配置装置１の配置プレート２上に配置さ
れた複数のキャリア１０に半導体パッケージ１１を正確
に装着できるようになる。キャリア１０に半導体パッケ
ージ１１を装着した後は、図１に示すスティック１２を
例えば挿入した場合と反対となる溝部２１の他端側に挿
入し（この際のスティック１２内は空の状態である）、
溝部２１から押し出すようにすることで全てのキャリア
１０（半導体パッケージ１１が装着されたもの）をステ
ィック１２内に順次収納する。

【００３８】半導体パッケージ１１を装着したキャリア
１０をスティック１２内に収納した後は、このスティッ
ク１２ごと電気的な測定を行うための測定機（図示せ
ず）へセットすることでスティック１２からキャリア１
０が装着された半導体パッケージ１１を図示しない測定
用ソケットへ移送することができるようになる。

【００３９】このような配置装置１（図１参照）を用い
ることで複数個のキャリア１０をスティック１２から一
括して正確な位置へ配置することができるようになり、
半導体パッケージ１１の装着に要する時間も短縮される
ことになる。また、キャリア１０を配置するための溝部
２１は単純な構造であるため配置プレート２の切削によ
り容易に加工できる。特に、溝部２１が配置プレート２
の一の辺からそれを略平行な他の辺まで延設されている
場合には極めて容易に切削加工を施すことができる。こ
のため、キャリア１０の必要な位置決め精度を得るため
の加工が非常に容易となる。

【００４０】なお、本実施例においては配置プレート２
に一条の溝部２１を設けた例を示したが、本発明はこれ
に限定されず配置プレート２に多条の溝部２１を設ける
ようにしてもよい。これによって、さらに効率良く複数
個のキャリア１０を配置することができるようになる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体パ
ッケージを装着するキャリアの配置装置によれば次のよ
うな効果がある。すなわち、本発明の配置装置によれば
複数個のキャリアを搬送用ロボット等を用いることなく
一括して配置することができるため、半導体パッケージ
を装着するまでの時間を大幅に短縮することが可能とな
る。しかも、キャリアを配置するための搬送用ロボット
等が不要となるため設備における大幅なコストダウンを
図ることが可能となる。また、キャリアを配置するため
の溝部の加工が容易であるため、高い配置位置精度を要
求される場合であっても十分に対処可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のキャリアの配置装置を説明する概略斜
視図である。

【図２】半導体パッケージの装着を説明する斜視図で、
（ａ）はその１、（ｂ）はその２である。

【図３】キャリアストッパーの状態を（ａ）〜（ｂ）の
順に説明する概略斜視図である。

【図４】開閉用爪の動作を（ａ）〜（ｂ）の順に説明す
る概略斜視図である。

【図５】キャリアの配置動作を（ａ）〜（ｃ）の順に説
明する図である。

【図６】トレーを説明する斜視図である。

【図７】半導体パッケージの吸着動作を（ａ）〜（ｂ）
の順に説明する概略斜視図である。

【図８】位置補正を説明する斜視図（その１）である。

【図９】位置補正を説明する斜視図（その２）である。

【図１０】開閉用爪の動作を（ａ）〜（ｃ）の順に説明
する概略図である。

【図１１】従来例を説明する概略斜視図である。

【図１２】スティックへの収納を説明する斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 配置装置 ２ 配置プレート ３ ベース ４ａ、４ｂ キャリアストッパー ５ 開閉用爪 １０ キャリア １０ａ 押さえ部 １１ 半導体パッケージ １２ スティック ２１ 溝部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体パッケージを電気的な測定を行う
   ための測定機へ移送するにあたり、該半導体パッケージ
   を一対の押さえ部の間に装着して保持するキャリアを複
   数個同時に配置するためのキャリアの配置装置であっ
   て、 前記キャリアを複数個連ねた状態で配置するための溝部
   を備えている配置プレートと、 前記配置プレートの溝部の両端側に設けられ該溝部に前
   記キャリアを複数個連ねて配置した状態においてその両
   端のキャリアの位置をそれぞれ位置決めするための一対
   のストッパーと、 前記一対のストッパーにて前記両端のキャリアが位置決
   めされる状態で各キャリアの位置に対応してそれぞれ配
   置され各キャリアにおける前記一対の押さえ部を開閉す
   るための開閉用爪とを備えていることを特徴とする半導
   体パッケージを装着するキャリアの配置装置。
2. 【請求項２】 前記溝部は、平面視略四角形に設けられ
   た前記配置プレートの一の辺から該一の辺と略平行な他
   の辺まで延設されていることを特徴とする請求項１記載
   の半導体パッケージを装着するキャリアの配置装置。