JPH0823001A - Icリードフレーム幅寄せ方法とその装置 - Google Patents

Icリードフレーム幅寄せ方法とその装置

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JPH0823001A
JPH0823001A JP6157867A JP15786794A JPH0823001A JP H0823001 A JPH0823001 A JP H0823001A JP 6157867 A JP6157867 A JP 6157867A JP 15786794 A JP15786794 A JP 15786794A JP H0823001 A JPH0823001 A JP H0823001A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】他種類のICをセンタリングするために幅寄せ
板を自動的に位置決めする。 【構成】ねじドライバー2を手で掴み、その回転軸45
の突起48,48をソケットスパナ25の駆動孔29に
挿入し、ソケットスパナ25側に押し込まれ、コイルバ
ネ30を圧縮しネジ棒7上を摺動される。同時にこの押
圧により回転軸45はコイルバネ51を圧縮し、回転軸
45の円筒部47が移動し、この移動は起動スイッチ5
2に検出される。サーボモータ41は起動されネジ棒7
を回転駆動し、幅寄せ板16,17を広げ、機械原点セ
ンサー24に検知されまで移動する。この座標位置を機
械原点と認識し、この位置から幅寄せ位置メモリに予め
記憶されているICの幅の距離まで幅寄せ板16,17
を移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICリードフレーム幅
寄せ方法とその装置に関する。更に詳しくは、本発明は
リードフレームが付いた状態の一連に連結されたIC、
又は1個のICを、製造装置で加工するに当たっての中
心位置、又は次工程に備えるために搬送路の中心位置に
各種サイズのICを位置決めするためのICリードフレ
ーム幅寄せ方法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】種々の製造工程を経てICは製造される
が、リードフレームが使用されるICの加工工程は、概
略次のようなものである。ICチップが完成すると、こ
れをリードフレームに貼付け、配線しこれを保護するた
めにプラスチックで被覆する。次に、リードフレームの
余分な箇所を切り落とし、次にピン部分を曲げ型で所望
の形に完成する。この加工工程中に、必要に応じてIC
の種類などの印刷、性能検査するオートハンドラーなど
がある。
【0003】このように、リードフレームを必要とする
作業工程を大別して、チップホルダー、ワイヤーボンダ
ー、プラスチックモールド、マーキング、プレス、オー
トハンドラーなどがある。しかしながら、このリードフ
レームの寸法がまちまちであるため、これらの装置と適
合させるため、ねじを回して幅寄せしていたが、幅寄せ
していたが、幅寄せする箇所が多くて時間がかかってい
た。
【0004】また、幅寄せが適切でない場合、リードフ
レームの流れが悪くなって不良品が大量に発生する原因
となるため経験の浅い作業者には作業させられないな
ど、極めて不便であり、かつ不経済であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、以上のよ
うな技術背景で発明されたもりであり、次の目的を達成
する。
【0006】この発明の目的は、IC製造装置におい
て、種類が異なるICリードフレームの中心位置を決め
るための段取りが極めて短くて済む(本発明では3分以
内を0段取りと呼ぶ。)ICリードフレーム幅寄せ方法
とその装置を提供することにある。
【0007】この発明の更に他の目的は、IC製造装置
において、種類が異なるICリードフレームの中心位置
を決めるために、既存のIC製造装置に容易に取付けら
れ、かつ小型で軽量のICリードフレーム幅寄せ方法と
その装置を提供することにある。
【0008】この発明の更に他の目的は、IC製造装置
において、種類が異なるICリードフレームの中心位置
を決めるために、安価にできるICリードフレーム幅寄
せ方法とその装置を提供することにある。
【0009】この発明の更に他の目的は、IC製造装置
において、種類が異なるICリードフレームの中心位置
を決めるために、経験の浅い作業者でも容易に操作でき
るICリードフレーム幅寄せ方法とその装置を提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明は上記
課題を達成するために、次のような手段を採る。
【0011】すなわちこの発明の第1の方法は、ICリ
ードフレームを位置決めするために幅寄せ板の間隔を規
定するICリードフレーム幅寄せ方法であって、前記幅
寄せ板の機械固有位置を検出するために配置した機械原
点位置を検知する機械原点位置検出工程と、前記機械原
点位置から予め記憶された位置データにより前記幅寄せ
板の間隔を決定する位置決め工程とからなることを特徴
とするICリードフレーム幅寄せ方法である。
【0012】この発明の第2の方法は、ICリードフレ
ームを位置決めするために幅寄せ板の間隔を規定するI
Cリードフレーム幅寄せ方法であって、前記幅寄せ板の
位置データを記憶しておく記憶工程と、前記位置データ
から移動させようとする位置との差のみ前記幅寄せ板の
間隔を規定する差分移動工程とからなることを特徴とす
るICリードフレーム幅寄せ方法である。
【0013】前記第1及び第2の方法を実施する手段
は、ICリードフレームを位置決めするための幅寄せ板
と、前記幅寄せ板の間隔を調節するための幅調整機構
と、前記幅寄せ板の機械固有位置を検出し、かつ原点を
規定するための機械原点センサーと、前記幅寄せ板の間
隔を調節するために前記幅寄せ板を駆動させるための駆
動モータと、前記幅寄せ板の幅調整機構を駆動時に前記
駆動モータとを連結するためのクラッチ手段と、前記幅
寄せ板の間隔データを前記ICリードフレームに合わせ
て予め記憶するための記憶手段と、前記駆動モータを前
記間隔データに応じて回転制御するためのモータ制御手
段とからなることを特徴とするICリードフレーム幅寄
せ装置である。
【0014】前記幅調整機構が非作動時に作動しないよ
うにロックするためのロック機構とを設けると効果的で
ある。
【0015】
【実施例】この発明の実施例を図面を参照しながら以下
に説明する。図1はICリードフレーム幅寄せシステム
の立体分解部品図であり、図2はICリードフレーム幅
寄せシステムの組立断面図である。ICリードフレーム
幅寄せシステムは、幅寄せ装置1、ねじドライバー2、
ねじドライバー制御装置3からなる。幅寄せ装置1は、
長方形のリードフレーム付きIC(以下、ICとい
う。)を案内して幅方向の位置にセンタリングするため
のものである。この詳細な構造は、本発明者により提案
された公知のもの(特開平5−155408号公報)と
実質的に同一である。
【0016】フレーム5は、IC製造装置、工程から工
程へICを移送する搬送路、ICストッカなどを構成す
るフレームである。フレーム5には平行に2本のネジ棒
6,7が回転自在に4個の軸受9により支持され配置さ
れている。ネジ棒6,7には、それぞれ右ネジ、左ネジ
が切られている。一方のネジ棒7の一端には、クラッチ
及び回転防止機構8が配置されている。クラッチ及び回
転防止機構8は、後述するようにねじドライバー2でネ
ジ棒7を駆動するときの回転動力の伝達と、幅寄せ装置
1の使用時の回転防止するためのものである。
【0017】ネジ棒7の他端には、タイミングプーリ9
がキー固定されている。タイミングプーリ9にはタイミ
ングベルト10が掛け渡されている。タイミングベルト
10は更にタイミングプーリ11に掛け渡されている。
タイミングプーリ11は、ネジ棒6の一端に固定されて
いる。したがって、ネジ棒7とネジ棒6は連動して同一
方向に回転される。ネジ棒6,7の右ネジ、左ネジに
は、それぞれナット12,13,14,15がネジ込ま
れている。
【0018】ナット12及びナット14には、長方形状
の幅寄せ板16が連結されている。同様に、ナット13
及びナット15には、長方形状の幅寄せ板17が連結さ
れている。幅寄せ板16,17の両側面は、ICのリー
ドフレーム部分の側面部分に接触して位置決めする。
【0019】結局、クラッチ及び回転防止機構8を作動
させてネジ棒7を回すと、この回転がタイミングプーリ
9、タイミングベルト10及びタイミングプーリ11を
介してネジ棒6が回転駆動される。この2本のネジ棒
7,6の回転により、ナット12,13,14及15び
が移動し、最終的に幅寄せ板16,17が中心線を挟ん
で接近又は離反させる運動を行う。このためICは常に
幅寄せ装置1の中心に位置されることになる。
【0020】以上の機構は幅方向の寄せ機構である。必
要があればこれと同じ原理の機構が長さ方向の位置決め
及びセンタリングのために幅寄せ装置の下段に配置され
ている。
【0021】クラッチ及び回転防止機構8 クラッチ及び回転防止機構8は、ネジ棒7を駆動すると
きの回転動力の伝達と、幅寄せ装置1の使用時にネジ棒
7が移動しないように回転防止するための機構である。
ネジ棒7の一端は平行な2端面18が形成されている。
図3に示すように、フレーム5の軸受孔19からネジ棒
7が突出されている。フレーム5の側面で軸受孔19の
位置には、挟持板20,22の間に回り止め板21がボ
ルト(図示せず。)で固定されている。
【0022】回り止め板21の中心孔の内周壁には歯車
状の噛合い歯23が形成されている。挟持板20の中心
孔と軸受孔19とは同一直径であり、挟持板22の中心
孔にはソケットスパナ25が前後動自在に配置されてい
る。ソケットスパナ25の中心には前記ネジ棒7の端面
18と相似で、かつ摺動自在に挿入できる貫通孔26を
有している。
【0023】ソケットスパナ25の一端には、回り止め
板21の噛合い歯23と噛み合う噛合い歯27が一体に
形成されている。ソケットスパナ25の他端には、フラ
ンジ28が一体に形成されている。フランジ28には貫
通孔26と平行に2本の駆動孔29が形成されている。
ネジ棒7の端面とソケットスパナ25の噛合い歯27と
の間にはコイルバネ30が介在されている。
【0024】コイルバネ30によりソケットスパナ25
がネジ棒7の軸線方向に押され、噛合い歯27の側面は
挟持板22の側面で停止されている。このとき、ソケッ
トスパナ25の噛合い歯27と回り止め板21の噛合い
歯23とは、同一歯車であり噛み合っているのでネジ棒
7は回転ロックされていることになる。ソケットスパナ
25をコイルバネ30に抗して押すことにより、前記噛
み合いは外れるのでソケットスパナ25を回すことによ
りネジ棒7を回転駆動可能な状態になる。
【0025】フレーム5には幅寄せ板17の機械位置を
検出する機械原点センサー24が配置固定されている。
機械原点センサー24は、機械固有の位置でプログラム
のもとになる幅寄せ板17の機械原点を検出するための
センサーである。ねじドライバー2 ねじドライバー2は、ソケットスパナ25を回転駆動す
るための回転駆動装置である。ねじドライバー2の外形
は概略拳銃のような形をしたものである。ケース40は
鋳物製のものであり、手で把持するための把持部を有し
内部にサーボモータ41が固定されている。サーボモー
タ41の出力軸42の先端には連結軸43がキー及びビ
ス(図示せず。)で固定されている。
【0026】連結軸43の先端には2本の断面が円筒の
突起44,44が一体に中心線と平行に形成されてい
る。この突起44,44は回転軸45の後端の連結穴4
6に中心軸線方向に摺動自在に挿入されている。回転軸
45の後端には円筒部47が一体に形成され、その前端
には回転駆動用の2本の突起48,48が形成されてい
る。
【0027】回転軸45の中心にはボルト49が貫通さ
れ、その先端は連結軸43にねじ込まれている。ボルト
49はロックナット50により連結軸43に固定されて
いる。ロックナット50と回転軸45との間にはコイル
バネ51が介在されており、コイルバネ51は連結軸4
3と回転軸45とを常時引き離すように作用している。
円筒部47の位置、すなわち回転軸45の位置は近接ス
イッチである起動スイッチ52により検出される。
【0028】ねじドライバー制御装置3 サーボモータ41は動力線及び制御信号線55を介して
ねじドライバー制御装置3に接続されている。ねじドラ
イバー制御装置3はサーボモータの回転の制御と幅寄せ
板17の位置を制御するための制御装置である。図6は
ねじドライバー制御装置3の概略を示す機能ブロック図
である。CPU60はねじドライバー制御装置3全体を
統括制御するための中央制御装置である。
【0029】CPU60にはバス61を介して表示装
置、各種メモリ、センサー類が接続されている。表示装
置63は本実施例ではキーボード64と一体に配置され
た液晶の表示装置であり、インターフェイス62及びバ
ス61を介してCPUと接続されている。幅寄せ位置メ
モリ66は、ICの種類ごとに幅寄せ間隔及びネジ棒の
設置位置(設置番号)をデータとして記憶しておくため
のメモリ領域である。
【0030】このデータはキーボード64からCPU6
0、バス61及びインターフェイス65を介して書き替
え、記憶などが出来る。システムメモリ67はこのねじ
ドライバー制御装置3を制御するための表示、データの
書き換えなど制御装置として基本的な機能をさせるため
のプログラムを記憶するメモリである。RAM68は主
に制御装置の動作時にデータ、プログラムを一時的に記
憶しておくためのものである。
【0031】サーボモータ41は、インターフェイス6
9、位置制御回路70、アンプ71を介して回転制御さ
れる。サーボモータ41の出力軸は回転数を検出するパ
ルスジョネレータ72が連結されている。パルスジェネ
レータ72の出力パルスは位置制御回路70にフィード
バックされていて、そのパルス数のカウント及び速度が
検知される。このカウント及び速度検知によりサーボモ
ータ41の速度及び回転数は制御可能となる。
【0032】機械原点スイッチ24及び起動スイッチ5
2のON,OFF信号はCPU60により検知できるよ
うにインターフェイス73を介して接続されている。
【0033】作動 以上の構成の動作及び使用方法の概略を説明する。キー
ボード64から幅寄せの必要があるIC製造装置の幅寄
せ装置1の位置のデータを幅寄せ位置メモリ66に入力
し、記憶させる。ねじドライバー2を手で掴み、その回
転軸45の突起48,48をソケットスパナ25の駆動
孔29に挿入し、ソケットスパナ25側に押し込む。
【0034】ソケットスパナ25はこの押圧によりコイ
ルバネ30を圧縮しネジ棒7上を摺動される。同時にこ
の押圧により回転軸45はコイルバネ51を圧縮し、回
転軸45の円筒部47が移動し、この移動は近接スイッ
チである起動スイッチ52に検出される。起動スイッチ
52がこの移動を検知すると、CPU60はサーボモー
タ41に起動指令を発する。
【0035】サーボモータ41はこの起動指令により、
ネジ棒7を回転駆動し、幅寄せ板16,17を広げる方
向に回転させる。この回転がタイミングプーリ9、タイ
ミングベルト10及びタイミングプーリ11を介してネ
ジ棒6が回転駆動される。この2本のネジ棒7,6の回
転により、ナット12,13,14及15びが移動し、
最終的に幅寄せ板16,17が中心線を挟んで離反させ
る運動を行う。
【0036】幅寄せ板17はこの広がりにより、機械原
点センサー24に検知されまで移動する。CPU60
は、機械原点センサー24が検知されるとこの座標位置
を機械原点と認識し、直ちにサーボモータ41に停止指
令を発する。CPU60はサーボモータ41に逆転回転
指令を発し、再び幅寄せ板16,17が中心線を挟んで
近付く方向に移動させる。
【0037】この移動量は機械原点からカウントして、
幅寄せ位置メモリ66に予め記憶されているICの幅の
距離、すなわちサーボモータ41の回転数が規定されて
いる。記憶された位置に幅寄せ板16,17が移動する
とサーボモータ41は直ちに停止される。
【0038】[その他の実施例]前記実施例では、幅寄
せ板16,17の移動で機械原点位置を検出したが、ネ
ジ棒6,7の回転角度、又はナット12,13,14,
15の位置を検出して、幅寄せ板16,17を間接的に
検知しても良い。前記実施例では幅寄せ板16,17を
必ず機械原点センサー24で検知した後、所定の位置に
位置決めしたが前回駆動した位置をメモリに記憶してお
く、その増減量だけ移動させる方法でも良い。
【0039】前記実施例では幅寄せ板16,17の絶対
位置を検出するためのセンサーは配置していないが、公
知の磁気スケール、絶対位置を検出するパルスジェネレ
ータなどを配置して常に幅寄せ板16,17の絶対位置
を検出するものであっても良い。
【0040】
【発明の効果】以上詳記したように、本発明のICリー
ドフレーム幅寄せ方法とその装置は未熟練の作業者でも
迅速に幅寄せ板の間隔を調節できる。また、種類の違う
ICリードフレームでも数値データなど記憶することな
く、正確に調節できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、ICリードフレーム幅寄せシステムの
立体分解部品図である。
【図2】図2は、ICリードフレーム幅寄せシステムの
組立断面図である。
【図3】図3は、図2のクラッチ部分の部分拡大断面図
である。
【図4】図4は、幅寄せ装置をねじドライバーで駆動時
の断面図である。
【図5】図5は、図4の部分拡大断面である。
【図6】図6は、ねじドライバー制御装置の機能ブロッ
ク図である。
【図7】図7は、ねじドライバー制御装置の動作の一例
を示すフロー図である。
【符号の説明】
1…幅寄せ装置 2…ねじドライバー 3…ドライバー制御装置 5…フレーム 6,7…ネジ棒 8…クラッチ及び回転防止機構 16,17…幅寄せ板 25…ソケットスパ 24…機械原点センサー 43…連結軸 45…回転軸 66…幅寄せ位置メモリ
【手続補正書】
【提出日】平成6年7月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図5】
【図4】
【図6】
【図7】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ICリードフレームを位置決めするために
    幅寄せ板の間隔を規定するICリードフレーム幅寄せ方
    法であって、 前記幅寄せ板の機械固有位置を検出するために配置した
    機械原点位置を検知する機械原点位置検出工程と、 前記機械原点位置から予め記憶された位置データにより
    前記幅寄せ板の間隔を決定する位置決め工程とからなる
    ことを特徴とするICリードフレーム幅寄せ方法。
  2. 【請求項2】ICリードフレームを位置決めするために
    幅寄せ板の間隔を規定するICリードフレーム幅寄せ方
    法であって、 前記幅寄せ板の位置データを記憶しておく記憶工程と、 前記位置データから移動させようとする位置との差のみ
    前記幅寄せ板の間隔を規定する差分移動工程とからなる
    ことを特徴とするICリードフレーム幅寄せ方法。
  3. 【請求項3】ICリードフレームを位置決めするための
    幅寄せ板と、 前記幅寄せ板の間隔を調節するための幅調整機構と、 前記幅寄せ板の機械固有位置を検出し、かつ原点を規定
    するための機械原点センサーと、 前記幅寄せ板の間隔を調節するために前記幅寄せ板を駆
    動させるための駆動モータと、 前記幅寄せ板の幅調整機構を駆動時に前記駆動モータと
    を連結するためのクラッチ手段と、 前記幅寄せ板の間隔データを前記ICリードフレームに
    合わせて予め記憶するための記憶手段と、 前記駆動モータを前記間隔データに応じて回転制御する
    ためのモータ制御手段とからなることを特徴とするIC
    リードフレーム幅寄せ装置。
  4. 【請求項4】請求項3において、 前記幅調整機構が非作動時に作動しないようにロックす
    るためのロック機構とからなることを特徴とするICリ
    ードフレーム幅寄せ装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100332881B1 (ko) * 2000-06-21 2002-04-15 이형도 리드의 센터링 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4046391B2 (ja) * 1997-11-28 2008-02-13 松下電器産業株式会社 プリント基板の搬送装置および搬送方法
KR101103901B1 (ko) * 2009-12-07 2012-01-12 삼화왕관주식회사 진공 병마개 및 이의 제조방법
DE102011113765A1 (de) * 2011-09-19 2013-03-21 Ludwig Ehrhardt Gmbh Spannvorrichtung mit einem Elektromotor
CN103406868B (zh) * 2013-07-11 2016-06-29 湖南红太阳新能源科技有限公司 一种太阳能电池组件拆框机构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59172731A (ja) * 1983-03-22 1984-09-29 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム搬送装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5942066U (ja) * 1982-09-10 1984-03-17 三和システムエンジニアリング株式会社 薄板状ワ−クのガイドの幅調整装置
JPS60242140A (ja) * 1984-05-15 1985-12-02 Mita Ind Co Ltd 給紙装置
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
US4776080A (en) * 1986-12-15 1988-10-11 Hewlett-Packard Company Workpiece transport system with individually characterized offsets
US4833776A (en) * 1988-01-29 1989-05-30 Westinghouse Electric Corp. Tactile retrieval and insertion and method for electronic components in through-hole printed circuit boards
JPH0646645B2 (ja) * 1988-08-25 1994-06-15 株式会社東芝 リードフレーム搬送装置
JPH03211145A (ja) * 1990-01-09 1991-09-13 Mitsubishi Electric Corp リードフレーム搬送方法および装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59172731A (ja) * 1983-03-22 1984-09-29 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100332881B1 (ko) * 2000-06-21 2002-04-15 이형도 리드의 센터링 장치

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