CN1066575C - Ic引线框架横向移近的方法及装置 - Google Patents

Ic引线框架横向移近的方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1066575C
CN1066575C CN95108304A CN95108304A CN1066575C CN 1066575 C CN1066575 C CN 1066575C CN 95108304 A CN95108304 A CN 95108304A CN 95108304 A CN95108304 A CN 95108304A CN 1066575 C CN1066575 C CN 1066575C
Authority
CN
China
Prior art keywords
laterally
mentioned
plate
lead frame
interval
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN95108304A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1120242A (zh
Inventor
石井见敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ISHI WORK INSTITUTE Co Ltd
Original Assignee
ISHI WORK INSTITUTE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ISHI WORK INSTITUTE Co Ltd filed Critical ISHI WORK INSTITUTE Co Ltd
Publication of CN1120242A publication Critical patent/CN1120242A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1066575C publication Critical patent/CN1066575C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/06Storage devices mechanical with means for presenting articles for removal at predetermined position or level
    • B65G1/07Storage devices mechanical with means for presenting articles for removal at predetermined position or level the upper article of a pile being always presented at the same predetermined level
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/10Aligning parts to be fitted together
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/10Aligning parts to be fitted together
    • B23P19/12Alignment of parts for insertion into bores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/022Feeding of components with orientation of the elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53004Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

Abstract

一种IC引线框架横向移近方法及装置。用手握住螺钉驱动器2,把转轴45的凸起插入到套筒丝钳25的驱动孔29内,压入套筒丝钳另一侧,压缩螺旋弹簧30使之在丝杠7上滑动。同时,转轴利用该按压力压缩螺旋弹簧51,使圆筒部分移动,起动开关52检测移动。马达41驱动丝杠7转动使横向移近板扩宽,直到被机械原点传感元件检测出为止。使横向移近板从该位置移动到横向移近位置存储器内预先存储的IC的横向距离为止。

Description

IC引线框架横向移近的方法及装置
本发明涉及IC引线框架横向移近的方法及装置,更具体地说,涉及用于将各种尺寸的IC定位到利用制造设备对带有引线框架的连成一排的IC或单个IC进行加工时的中心位置上,或将其定位到为下一道工序做准备的传送路径的中心位置上。
IC(集成电路)是经过各种制造工序而制造的。使用引线框架的IC,其主要加工步骤如下:当IC芯片制成后,将其粘在引线框架上,并进行布线,为了保护芯片和布线,用塑料进行封装;然后切掉引线框架多余的部分,再利用打弯模具把管腿部分打弯成所需的形状。在该加工工序中,必要时还有用于检查IC种类等的标志、性能的自动处理等。
这样,在需要引线框架的操作步骤中,大体上有如下几种设备:芯片粘贴机、内引线焊接机、塑料封装机、标志打印机、模压机和自动处理机等。然而,由于引线框架的尺寸参差不齐,所以,为了与上述制造设备相适应,就要通过旋转螺钉进行横向移近调整,但是,横向移近的部位很多,故很费时间。
再者,当横向移近得不适当时,引线框架的移动困难,会产生大量废品。所以,不能让没有经验的操作人员担任此项工作,这极不方便,而且也不经济。
本发明是在上述技术背景下为达到下述目的而产生的。
本发明的目的在于提供一种IC引线框架横向移近方法及其装置,使得在IC制造设备中,决定种类不同的IC引线框架的中心位置所需的处理工序只需很短时间(本发明对3分钟以内称为0处理时间)。
本发明的另一目的在于提供一种在IC制造设备中用于决定种类不同的IC引线框架的中心位置的IC引线框架横向移近方法及其装置,这种装置很容易安装在现有的IC制造设备上,并且体积小、重量轻。
本发明的又一目的在于:提供一种在IC制造设备中用于决定种类不同的IC引线框架的中心位置廉价的IC引线框架横向移近方法及其装置。
本发明的再一目的在于提供一种用于在IC制造设备中决定不同种类的IC引线框架的中心位置的、即使是经验不足的操作人员也能容易地操作的IC引线框架横向移近方法及其装置。
本发明为解决上述问题采取了以下的措施。
也就是说,本发明的第一种方法是为一种用于对IC引线框架进行定位而规定横向移近板的间隔的引线框架横向移近方法。其特征在于包括以下步骤:
检测为了探测上述横向移近板的机械固有位置而设置的机械原点位置的机械原点位置检测步骤,以及
根据预先存储的位置数据决定上述横向移近板与上述机械原点位置的间隔的定位步骤。
本发明的第2种方法是为了对IC引线框架进行定位而规定横向移近板的间隔的IC引线框架横向移近方法,其特征在于包括以下步骤:
存储上述横向移近板的位置数据的存储步骤,以及
只根据上述位置数据与想要移动的位置之差规定上述横向移近板的间隔的差分移动步骤。
实施上述第1种和第2种方法的手段是IC引线框架横向移近装置,其特征在于包括下列部分:
对IC引线框架进行定位的横向移近板;
用于调节上述横向移近板的间隔的横向调整机构;
用于检测上述横向移近板的机械固有位置而且规定出原点的机械原点传感元件;
为调节上述横向移近板的间隔而驱动上述横向移近板的驱动马达;
用于驱动时将上述横向移近板的横向调整机构与上述驱动马达相连结的离合器装置;
用于预先存储与上述IC引线框架符合的上述横向移近板的间隔数据的存储装置,和
根据上述间隔数据对上述驱动马达进行转动控制的马达控制装置。
如果设置用于在不工作时锁紧上述横向调整机构使之不能动作的锁紧机构,则效果更好。
下面将结构附图说明本发明。其中,
图1是引线框架横向移近系统的立体分解零件图。
图2是IC引线框架横向移近系统的装配剖面图。
图3是图2中离合器部分的局部放大剖面图。
图4是利用螺钉驱动器驱动横向移近装置时的剖面图。
图5是图4的局部放大剖面图。
图6是螺钉驱动器控制装置的功能方块图。
图7是表示螺钉驱动器控制装置动作示例的流程图。
实施例
以下参照附图说明本发明的实施例。参见图1和图2。IC引线框架横向移近系统由横向移近装置1、螺钉驱动器2和螺钉驱动器控制装置3构成。横向移近装置1用于对长方形的带引线框架的IC(以下简称IC)进行导向,并在横向位置上对准中心。其详细结构实质上与本发明人提出的公知的专利(特开平5-155408号公报)相同。
框架5是构成IC制造设备、把IC从一个工序向另一个工序传送的传送路径以及IC存放器等的框架。两根丝杠6、7由4个轴承9支撑,可自由转动地平行安装在框架5上。在丝杠6、7上分别形成右旋螺纹和左旋螺纹。在丝杠7的一端设置离合器和防止转动机构8。离合器和防止转动机构8如后面所述的那样,用于传递由螺钉驱动器2驱动丝杠7时的旋转动力和防止在使用横向移近装置1时发生旋转。
在丝杠7的另一端由销固定着同步皮带轮9。同步皮带10挂在同步皮带轮9上。同步皮带10再挂到固定在丝杠6一端的同步皮带轮11上。所以,丝杠7和丝杠6连动着向同一方向旋转。螺母12、13、14和15分别拧在丝杠6、7的右旋螺纹和左旋螺纹上。
长方形的横向移近板16连接到螺母12和螺母14上。同样,长方形的横向移近板17连结在螺母13和螺母15上。横向移近板16、17的两个侧面与IC引线框架部分的侧面相接触而进行定位。
结果,当驱动离合器和防止转动机构8使丝杠7旋转时,便通过同步皮带轮9、同步皮带10和同步皮带轮11来带动丝杠6进行旋转。借助这两根丝杠7、6的旋转,螺母12、13、14和15产生移动,最终使横向移近板16、17在中心线两侧作相互靠近或相互远离的运动。因此,IC芯片总是位于横向移近装置1的中心。
上述机构是横向的移近机构。如果需要,可把与此原理相同的机构设置在横向移近装置的下一级,用于进行纵向定位和中心对准。
离合器和防止转动机构8
离合器和防止转动机构8是驱动丝杠7时传递旋转动力和使用横向移近装置1时防止转动,使丝杆7不移动的机构。在丝杆7的一端形成平行的两个端面18。如图3所示,丝杠7从框架5的轴承孔19中突出。在框架5的侧面,在轴承孔19的位置上用螺栓(图中未示出)把止转板21固定在夹持板20、22之间。
在止转板21的中心孔内的圆周壁上,形成齿轮状的啮合齿23。夹持板20的中心孔和轴承孔19的直径相同,套筒丝钳25设置在夹持板22的中心孔内,可以前后自由移动。在套筒丝钳25的中心有一个与上述丝杠7的端面18相似并且可以自由滑动地插入的穿通孔26。
在套筒丝钳25的一端一体地形成与止转板21的啮合齿23相啮合的啮合齿27。在套筒丝钳25的另一端一体地形成法兰盘28。在法兰盘28上形成与穿通孔26相平行的两个驱动孔29。螺旋弹簧30插在丝杠7的端面与套筒丝钳25的啮合齿27之间。
利用螺旋弹簧30把套筒丝钳25向丝杠7的轴线方向压紧,啮合齿27的侧面停止在夹持板22的侧面上。这时,套筒丝钳25的啮合齿27与止转板21的啮合齿23是同一个齿轮,由于互相啮合,所以,丝杠7的转动被锁住。通过克服螺旋弹簧30的弹力并压紧套筒丝钳25,可使上述啮合脱开,所以,通过旋转套筒丝钳25,即可使丝杠7处于可被驱动旋转的状态。
检测横向移近板17的机械位置的机械原点检测传感器24固定在框架5上。机械原点检测传感器24是在机械固有的位置上用于检测作为程序的起点的横向移近板17的机械原点的传感器。
螺钉驱动器2
螺钉驱动器2是用于驱动套筒丝钳25旋转的旋转驱动装置。螺钉驱动器2的外形大致像一个手枪的形状。外壳40是铸件,有一个用于用手握持的握持部,伺服马达41固定在外壳内。利用键和螺丝(图中未示出)把连结轴43固定到伺服马达41的输出轴42的端部。
在连结轴43的端部一体地与中心线平行地形成两个剖面为圆筒状的凸起44、44。该凸起44、44沿中心轴线方向插入旋转轴45的后端的连结孔46内,可自由滑动。在旋转轴45的后端一体地形成圆筒部47,其前端形成旋转驱动用的两个凸起48、48。
螺栓49穿过旋转轴45的中心,其端部旋入连结轴43内。利用锁紧螺母50把螺栓49固定到连结轴43上。螺旋弹簧51介于锁紧螺母50和旋转轴45之间。螺旋弹簧51的作用是随时把连结轴43和旋转轴45拉开。利用作为近接开关的起动开关52检测圆筒部47的位置,即旋转轴45的位置。
螺钉驱动器控制装置3
伺服马达41通过动力线和控制信号线55与螺钉驱动器控制装置3连接。螺钉驱动器控制装置3是用于控制伺服马达的旋转和横向移近板17的位置的控制装置。图6是螺钉驱动器控制装置3概略的功能方块图。CPU60是用于统一控制螺钉驱动器控制装置3的整体的中央控制装置。
显示装置、各种存储器、传感器等通过总线61与CPU60连接。显示装置63在本实施例中是与键盘64连成一个整体的液晶显示装置,通过接口62和总线61与CPU60相连接。横向移近位置存储器66是对各种IC用于预先将横向移近间隔和丝杠设置位置(设置编号)作为数据进行存储的存储区。
该数据可以从键盘64通过CPU60、总线61和接口65进行改写和存储等。系统存储器67是用于存储某种程序的存储器,该程序用于控制螺钉驱动器控制装置3的显示和作为数据改写等控制装置使之实现基本功能。RAM68主要用于在控制装置工作时临时存储数据和程序。
伺服马达41通过接口69、位置控制电路70和放大器71进行旋转控制。伺服马达41的输出轴与检测转数的脉冲发生器72相连接。脉冲发生器72的输出脉冲反馈给位置控制电路70,检测该脉冲数的计数和速度。利用该计数和速度,可以控制伺服马达41的速度和转数。
机械原点开关24和起动开关52的通断信号,通过接口72进行连接,可由CPU60进行检测。
以下简要说明上述结构的动作和使用方法。利用键盘64把需要横向移近的IC制造设备的横向移近装置1的位置数据输入并存储到横向移近位置存储器66内。用手握住螺钉驱动器2使转轴45的凸起48、48插入到套筒丝钳25的驱动孔29内,压入套筒丝钳25一侧。
该套筒丝钳25利用该按压力使螺旋弹簧30压缩,在丝杠7上滑动。同时,利用按压力,旋转轴45对螺旋弹簧51进行压缩,使旋转轴45的圆筒部47移动,该转动由作为近接开关的起动开关52进行检测。当起动开关52检测到该移动信号时,CPU60就向伺服马达41发出起动指令。
伺服马达41根据该起动指令驱动丝杠7旋转,并且向着使横向移近板16、17展开的方向旋转。这一旋转通过同步皮带轮9、同步皮带10和同步皮带轮11驱动丝杠6进行旋转。由于这2根丝杠7、6的旋转,螺母12、13、14和15发生移动,最终使横向移近板16、17在中心线两侧进行相互远离的运动。
横向移近板17由于上述扩展动作而移动到被机械原点检测传感器24检测到为止。当机械原点检测传感器24检测到原点时,CPU60就把该坐标位置识别为机械原点,并立即向伺服马达41发出停止指令。CPU60向伺服马达41发出反向旋转指令,再次使横向移近板16、17夹在中心线两侧向相互靠近的方向移动。
该移动量规定了从机械原点开始计数的预存储在横向移近位置存储器66中的IC的横向距离,而伺服马达41的转数。当横向移近板16、17移动到被存储的位置时,伺服马达41就立即停止。
其他实施例
在上述实施例中,是根据横向移近板16、17的移动检测机械原点位置,但是,也可通过检测丝杠6、7的旋转角度或螺母12、13、14、15的位置间接地检测横向移近板16、17。在上述实施例中一定是在机械原点检测传感器24检测出横向移近板16、17之后才定位到指定的位置。但是,也可采用另一种方法,即把上述驱动的位置存储到存储器内,仅移动其增减量。
在上述实施例中,也可不设置用于检测横向移近板16、17的绝对位置的传感器,而设置人们熟悉的磁标尺和检测绝对位置的脉冲发生器等,随时检测横向移近板16、17的绝对位置。
如上所述,本发明的引线框架横向移近方法及其装置,不熟练的操作人员也能很迅速地调节横向移近板的间隔。并且,即使对于不同种类的IC引线框架,不存储数值数据等也能正确地进行调节。

Claims (4)

1.一种用于对IC引线框架进行定位而规定横向移近板间隔的IC引线框架横向移近方法,其特征在于包括如下步骤:
用于检测为了探测上述横向移近板的机械固有位置而设置的机械原点位置;以及
定位工序,用于根据预先存储的位置数据决定上述横向移近板与上述机械原点位置的间隔。
2.一种为了对IC引线框架进行定位而规定横向移近板的间隔的IC引线框架横向移近方法,其特征在于包括如下步骤:
对上述横向移近板的位置数据进行存储的存储步骤;以及
仅根据上述位置数据与想要移动的位置之差规定上述横向移近板的间隔的差分移动步骤。
3.一种IC引线框架横向移近装置,其特征在于包括如下结构:
用于对IC引线框架进行定位的横向移近板;
对上述横向移近板的间隔进行调整的横向调整机构;
用于检测上述横向移近板的机械固有位置,并规定原点的机械原点传感元件;
用于为调节上述横向移近板的间隔而驱动上述横向移近板的驱动马达;
用于在进行驱动时将上述横向移近板的横向调整机构与上述驱动马达连结的离合器装置;
与上述IC引线框架一致地预先存储上述横向移近板的间隔数据的存储装置,以及
用于根据上述间隔数据转动控制上述驱动马达的马达控制装置。
4.按权利要求3所述的IC引线横向移近装置,其特征在于:上述横向调整机构由在非动作时间锁紧使之不动作的锁紧机构构成。
CN95108304A 1994-06-15 1995-06-14 Ic引线框架横向移近的方法及装置 Expired - Fee Related CN1066575C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6157867A JP2798237B2 (ja) 1994-06-15 1994-06-15 Icリードフレーム幅寄せ装置
JP157867/1994 1994-06-15
JP157867/94 1994-06-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1120242A CN1120242A (zh) 1996-04-10
CN1066575C true CN1066575C (zh) 2001-05-30

Family

ID=15659141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN95108304A Expired - Fee Related CN1066575C (zh) 1994-06-15 1995-06-14 Ic引线框架横向移近的方法及装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5657538A (zh)
EP (1) EP0688154B1 (zh)
JP (1) JP2798237B2 (zh)
KR (1) KR100232382B1 (zh)
CN (1) CN1066575C (zh)
DE (1) DE69511471T2 (zh)
TW (1) TW278228B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4046391B2 (ja) * 1997-11-28 2008-02-13 松下電器産業株式会社 プリント基板の搬送装置および搬送方法
KR100332881B1 (ko) * 2000-06-21 2002-04-15 이형도 리드의 센터링 장치
KR101103901B1 (ko) * 2009-12-07 2012-01-12 삼화왕관주식회사 진공 병마개 및 이의 제조방법
DE102011113765A1 (de) * 2011-09-19 2013-03-21 Ludwig Ehrhardt Gmbh Spannvorrichtung mit einem Elektromotor
CN103406868B (zh) * 2013-07-11 2016-06-29 湖南红太阳新能源科技有限公司 一种太阳能电池组件拆框机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60242140A (ja) * 1984-05-15 1985-12-02 Mita Ind Co Ltd 給紙装置
EP0355852A2 (en) * 1988-08-25 1990-02-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Transfer apparatus for lead frame
JPH03211145A (ja) * 1990-01-09 1991-09-13 Mitsubishi Electric Corp リードフレーム搬送方法および装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5942066U (ja) * 1982-09-10 1984-03-17 三和システムエンジニアリング株式会社 薄板状ワ−クのガイドの幅調整装置
JPS59172731A (ja) * 1983-03-22 1984-09-29 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム搬送装置
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
US4776080A (en) * 1986-12-15 1988-10-11 Hewlett-Packard Company Workpiece transport system with individually characterized offsets
US4833776A (en) * 1988-01-29 1989-05-30 Westinghouse Electric Corp. Tactile retrieval and insertion and method for electronic components in through-hole printed circuit boards

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60242140A (ja) * 1984-05-15 1985-12-02 Mita Ind Co Ltd 給紙装置
EP0355852A2 (en) * 1988-08-25 1990-02-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Transfer apparatus for lead frame
JPH03211145A (ja) * 1990-01-09 1991-09-13 Mitsubishi Electric Corp リードフレーム搬送方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2798237B2 (ja) 1998-09-17
KR100232382B1 (ko) 1999-12-01
EP0688154A2 (en) 1995-12-20
EP0688154B1 (en) 1999-08-18
CN1120242A (zh) 1996-04-10
DE69511471D1 (de) 1999-09-23
KR960000729A (ko) 1996-01-25
TW278228B (zh) 1996-06-11
DE69511471T2 (de) 1999-12-16
US5657538A (en) 1997-08-19
EP0688154A3 (en) 1996-07-17
JPH0823001A (ja) 1996-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100336631C (zh) 用于确定力矩输出以及使用力矩传感器来控制动力冲击工具的方法
CN1283419C (zh) 动力冲击工具
JP5201842B2 (ja) 電動ドライバーのねじ締めトルク検出装置
US20070180959A1 (en) Tightening tool
CN1066575C (zh) Ic引线框架横向移近的方法及装置
CN105880998A (zh) 一种高效智能锁螺丝设备
KR20120091331A (ko) 나사부품 체결해제장치
CN1128696C (zh) 马达驱动的手持式螺栓旋紧器
CN107511844A (zh) 一种模块化飞机轮胎抓取装置
CN108284316B (zh) 高锁螺母安装机器人末端执行器及其高锁螺母安装方法
WO2008096619A1 (ja) 加圧成型装置
CN1580603A (zh) 具有制动操作状态监视单元的制动装置
CN101347932A (zh) 电动手工工具的扭力控制装置
CN108544482A (zh) Scara机器人
KR20150001741A (ko) 전동 렌치
CN108788706B (zh) 一种六角夹紧螺帽自动拧紧方法
JP6528232B2 (ja) 電動回転工具のねじ締め状態検出装置及びそのトルク調整方法並びにその使用によるねじ締め制御方法
US20050084345A1 (en) Dual motor tapping machine
CN211939138U (zh) 一种钻孔装置
CN210256192U (zh) 一种用于机械制造的机械夹爪
CN209273322U (zh) 电动起子的扭力控制装置
KR20130039809A (ko) 너트 중간을 가로지르는 케이블이 있는 너트의 자동 체결장치
CN216234784U (zh) 一种自动化的取放同步装置
US20020136795A1 (en) Speed-up mechanism for an injection molding machine
CN220197718U (zh) 一种机械自动化机械爪

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee