JPH0822903B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0822903B2 JPH0822903B2 JP60059454A JP5945485A JPH0822903B2 JP H0822903 B2 JPH0822903 B2 JP H0822903B2 JP 60059454 A JP60059454 A JP 60059454A JP 5945485 A JP5945485 A JP 5945485A JP H0822903 B2 JPH0822903 B2 JP H0822903B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- nitrobenzyloxy
- silane
- compound
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、更に詳しくは、
広範囲に亘つて硬化速度の制御が可能であり、したがつ
て作業性に優れ、塗料、接着剤、電気絶縁材料、注型材
料、成形材料、積層板用の材料として好適なエポキシ樹
脂組成物に関する。
広範囲に亘つて硬化速度の制御が可能であり、したがつ
て作業性に優れ、塗料、接着剤、電気絶縁材料、注型材
料、成形材料、積層板用の材料として好適なエポキシ樹
脂組成物に関する。
エポキシ樹脂を硬化する方法には、例えばエポキシ樹
脂にBF3錯体、ジシアンジアミドなどを予め配合してお
き、使用時には必要に応じて加熱硬化する方法や、各種
のアミン化合物、カルボン酸及びフェノール化合物のよ
うないわゆる活性水素を有する比較的活性な硬化剤を使
用時にエポキシ樹脂に配合して室温下もしくは加熱して
硬化する方法など各種多様の方法がある。
脂にBF3錯体、ジシアンジアミドなどを予め配合してお
き、使用時には必要に応じて加熱硬化する方法や、各種
のアミン化合物、カルボン酸及びフェノール化合物のよ
うないわゆる活性水素を有する比較的活性な硬化剤を使
用時にエポキシ樹脂に配合して室温下もしくは加熱して
硬化する方法など各種多様の方法がある。
これらの方法では一般にエポキシ樹脂の硬化速度を制
御するために必要な硬化促進剤が配合される。通常は、
第３級アミン化合物やイミダゾール化合物である。
御するために必要な硬化促進剤が配合される。通常は、
第３級アミン化合物やイミダゾール化合物である。
しかしながら、これらの硬化促進剤を一端樹脂系に配
合すると、いずれにしても硬化促進剤が働き始め、その
樹脂系は貯蔵安定性が欠如した状態で存在したり又は硬
化速度が早い状態で存在したりして、その硬化速度は広
範囲に亘つて変動するので、硬化速度の制御が極めて困
難であつた。このことは、エポキシ樹脂を使用する際の
作業性を阻害すると同時に、そもそもその樹脂の用途分
野を制限してしまうことであつて、その改善は強く望ま
れているところである。
合すると、いずれにしても硬化促進剤が働き始め、その
樹脂系は貯蔵安定性が欠如した状態で存在したり又は硬
化速度が早い状態で存在したりして、その硬化速度は広
範囲に亘つて変動するので、硬化速度の制御が極めて困
難であつた。このことは、エポキシ樹脂を使用する際の
作業性を阻害すると同時に、そもそもその樹脂の用途分
野を制限してしまうことであつて、その改善は強く望ま
れているところである。
本発明は上記問題点を解消して、広い範囲に亘つて硬
化速度を制御でき、したがつて作業性が優れ多くの用途
に適用することができるエポキシ樹脂組成物の提供を目
的とする。
化速度を制御でき、したがつて作業性が優れ多くの用途
に適用することができるエポキシ樹脂組成物の提供を目
的とする。
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた
結果、前記したエポキシ樹脂とアミン化合物との混合物
に配合する硬化促進剤として、それ自身では重合活性が
ほとんどないが、しかしシラノール基を有する又は加水
分解、加熱処理もしくは光照射を受けるとシラノール基
を発生するケイ素化合物と、該ケイ素化合物と同様にそ
れ自身では硬化触媒として低活性な後述の有機金属化合
物とを組合わせて用いると全体として高活性になるとい
う事実を見出し、本発明のエポキシ樹脂組成物を開発す
るに至 た。
結果、前記したエポキシ樹脂とアミン化合物との混合物
に配合する硬化促進剤として、それ自身では重合活性が
ほとんどないが、しかしシラノール基を有する又は加水
分解、加熱処理もしくは光照射を受けるとシラノール基
を発生するケイ素化合物と、該ケイ素化合物と同様にそ
れ自身では硬化触媒として低活性な後述の有機金属化合
物とを組合わせて用いると全体として高活性になるとい
う事実を見出し、本発明のエポキシ樹脂組成物を開発す
るに至 た。
すなわち本発明のエポキシ樹脂組成物は、 （ａ）エポキシ樹脂： （ｂ）芳香環にアミノ基が結合したアミン化合物： （ｃ）シラノール基を有しているか又はシラノール基を
生じるケイ素化合物；及び （ｄ）有機金属化合物 を必須成分とすることを特徴とする。
生じるケイ素化合物；及び （ｄ）有機金属化合物 を必須成分とすることを特徴とする。
本発明の組成物の第１の必須成分である（ａ）のエポ
キシ樹脂としては、次のようなものを例示することがで
きる。
キシ樹脂としては、次のようなものを例示することがで
きる。
すなわち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＫ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソ
シアネートやヒダントインエポキシの如き含複素環エポ
キシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロ
ピレングリコール−ジクリジールエーテルやペンタエリ
スリトール−ポリ−グリシジルエーテルなどの脂肪族系
エポキシ樹脂、芳香族や脂肪族ないしは脂環式のカルボ
ン酸とエピクロルヒドリンとの反応によつて得られるエ
ポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、オルソ−アリ
ル−フエノールノボラック化合物とエピクロルヒドリン
との反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡのそれぞれの水酸基のオルソ位に
アリル基を有するジアリルビスフェノール化合物とエピ
クロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂などである。
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＫ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソ
シアネートやヒダントインエポキシの如き含複素環エポ
キシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロ
ピレングリコール−ジクリジールエーテルやペンタエリ
スリトール−ポリ−グリシジルエーテルなどの脂肪族系
エポキシ樹脂、芳香族や脂肪族ないしは脂環式のカルボ
ン酸とエピクロルヒドリンとの反応によつて得られるエ
ポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、オルソ−アリ
ル−フエノールノボラック化合物とエピクロルヒドリン
との反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡのそれぞれの水酸基のオルソ位に
アリル基を有するジアリルビスフェノール化合物とエピ
クロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂などである。
またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ス
チレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、フェニ
ルグリシジルエーテルなどの誘導体も必要に応じて用い
ることができる。
チレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、フェニ
ルグリシジルエーテルなどの誘導体も必要に応じて用い
ることができる。
しかして、これらエポキシ樹脂は単独でも、また２種
以上の混合物として用いてもよい。
以上の混合物として用いてもよい。
第２の必須成分（ｂ）は、活性水素を有する化合物で
ある、芳香環にアミノ基が結合したアミン化合物であ
る。
ある、芳香環にアミノ基が結合したアミン化合物であ
る。
また、（ｂ）の芳香環にアミノ基が結合したアミン化
合物としては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフ
ェニルスルホン、ジアミノジフェニルサルファイド、及
びこれらのハロゲンもしくはアルキル置換体からなる芳
香族アミン化合物や、アニリンもしくはアニリン誘導体
とアルデヒドとの反応によつて得られる各種アミン化合
物が挙げられる外、水酸基とアミノ基を一分子中に有す
るアミノフエノール誘導体を挙げることができる。
合物としては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフ
ェニルスルホン、ジアミノジフェニルサルファイド、及
びこれらのハロゲンもしくはアルキル置換体からなる芳
香族アミン化合物や、アニリンもしくはアニリン誘導体
とアルデヒドとの反応によつて得られる各種アミン化合
物が挙げられる外、水酸基とアミノ基を一分子中に有す
るアミノフエノール誘導体を挙げることができる。
上記したアミン化合物の配合量は、第１の必須成分で
ある（ａ）のエポキシ樹脂の１化学当量に対して通常1.
4〜0.1化学当量であり、好ましくは1.1〜0.5化学当量で
ある。
ある（ａ）のエポキシ樹脂の１化学当量に対して通常1.
4〜0.1化学当量であり、好ましくは1.1〜0.5化学当量で
ある。
第３の必須成分である（ｃ）のケイ素化合物として
は、シラノール基がケイ素原子に直接結合しているも
の、又は／及び加水分解や熱分解あるいは光照射によつ
てシラノール基を発生するものを挙げることができる。
は、シラノール基がケイ素原子に直接結合しているも
の、又は／及び加水分解や熱分解あるいは光照射によつ
てシラノール基を発生するものを挙げることができる。
前者のケイ素化合物としては以下に説明するオルガノ
シラン及びポリアルガノシロキサンを挙げることができ
る。
シラン及びポリアルガノシロキサンを挙げることができ
る。
すなわち、次の一般式〔Ｉ〕： （式中、R,R′,R″は同じであつても異なつていてもよ
く、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニル
基、アリル基を表わし、またp,q,rはそれぞれ０〜３の
正の整数で、ｐ＋ｑ＋ｒ≦３の関係を満足する数であ
る） で示されるオルガノシランもしくは次の一般式〔II〕： （式中、R1，R2，R3，R4，R5，R6，R7は同じであつても
異なつていてもよく、アルキル基、フェニル基、ビニル
基、アラルキル基、アリル基もしくは加水分解性基を表
わし、s,t,x,yはそれぞれ０〜２の正の整数で、ｓ＋ｔ
≦２及びｘ＋ｙ≦２の関係を満足し、u,wは０〜２の正
の整数、a,bは０もしくは１以上の正の整数を表わす） で示されるポリアルガノシロキサンである。
く、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニル
基、アリル基を表わし、またp,q,rはそれぞれ０〜３の
正の整数で、ｐ＋ｑ＋ｒ≦３の関係を満足する数であ
る） で示されるオルガノシランもしくは次の一般式〔II〕： （式中、R1，R2，R3，R4，R5，R6，R7は同じであつても
異なつていてもよく、アルキル基、フェニル基、ビニル
基、アラルキル基、アリル基もしくは加水分解性基を表
わし、s,t,x,yはそれぞれ０〜２の正の整数で、ｓ＋ｔ
≦２及びｘ＋ｙ≦２の関係を満足し、u,wは０〜２の正
の整数、a,bは０もしくは１以上の正の整数を表わす） で示されるポリアルガノシロキサンである。
また、加水分解又は熱分解によつてシラノール基を生
ずるケイ素化合物としては、以下に説明するオルガノシ
ラン及びポリアルガノシロキサンが挙げられる。
ずるケイ素化合物としては、以下に説明するオルガノシ
ラン及びポリアルガノシロキサンが挙げられる。
すなわち、次の一般式〔III〕： （式中、R,R′,R″,R″は同じであつても異なつていて
もよく、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニ
ル基、アリル基を表わし、またp,q,rはそれぞれ０〜３
の正の整数で、ｐ＋ｑ＋ｒ≦３の関係を満足する数を表
わす） で示されるオルガノシランもしくは一般式〔IV〕： （式中、R8〜R17はそれぞれ同じであつても異なつてい
てもよく、アルキル基、フェニル基、ビニル基、アラル
キル基、アリル基もしくは加水分解性基で、このうち少
なくとも１個は加水分解性基である。s,t,x,yはそれぞ
れ０〜２の正の整数で、ｓ＋ｔ≦２、及びｘ＋ｙ≦２の
関係を満足し、u,wはそれぞれ０〜２の正の整数、a,bは
０もしくは１以上の正の整数である） で示されるポリオルガノシロキサンである。
もよく、アルキル基、フェニル基、アラルキル基、ビニ
ル基、アリル基を表わし、またp,q,rはそれぞれ０〜３
の正の整数で、ｐ＋ｑ＋ｒ≦３の関係を満足する数を表
わす） で示されるオルガノシランもしくは一般式〔IV〕： （式中、R8〜R17はそれぞれ同じであつても異なつてい
てもよく、アルキル基、フェニル基、ビニル基、アラル
キル基、アリル基もしくは加水分解性基で、このうち少
なくとも１個は加水分解性基である。s,t,x,yはそれぞ
れ０〜２の正の整数で、ｓ＋ｔ≦２、及びｘ＋ｙ≦２の
関係を満足し、u,wはそれぞれ０〜２の正の整数、a,bは
０もしくは１以上の正の整数である） で示されるポリオルガノシロキサンである。
また、光照射によつてシラノール基を生ずるケイ素化
合物としては、ペルオキシシリル基、ｏ−ニトロベンジ
ルオキシ基、α−ケトシリル基のいずれかを有するケイ
素化合物であることが好ましい。
合物としては、ペルオキシシリル基、ｏ−ニトロベンジ
ルオキシ基、α−ケトシリル基のいずれかを有するケイ
素化合物であることが好ましい。
これらケイ素化合物のうち、ペルオキシシリル基を有
するものは次式：（R18)n−Si０−０−R19)4-n （式中、R18及びR19はそれぞれ同一であつても異なつて
いてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数
１〜５のアルキル基もしくはアリール基を表わし:nは０
〜３の整数を表わす。）で示される。
するものは次式：（R18)n−Si０−０−R19)4-n （式中、R18及びR19はそれぞれ同一であつても異なつて
いてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数
１〜５のアルキル基もしくはアリール基を表わし:nは０
〜３の整数を表わす。）で示される。
上記式中、炭素数１〜５のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ−プロピ
ル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、sec−ブチル基、
ｎ−ペンチル基、メトキシ基、エトキシ基、クロロメチ
ル基が挙げられ；アリール基としては、例えば、フェニ
ル基、ナフチル基、アントラニル基、ベンジル基が挙げ
られ；炭素数１〜５のアルキル基及びアリール基は、ハ
ロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換
基を有していてもよい。
ば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ−プロピ
ル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、sec−ブチル基、
ｎ−ペンチル基、メトキシ基、エトキシ基、クロロメチ
ル基が挙げられ；アリール基としては、例えば、フェニ
ル基、ナフチル基、アントラニル基、ベンジル基が挙げ
られ；炭素数１〜５のアルキル基及びアリール基は、ハ
ロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換
基を有していてもよい。
このようなケイ素化合物の具体例としては、次式： で示される化合物等が挙げられる。
また、ｏ−ニトロベンジルオキシ基を有するものは、
次式： （式中、R20，R21及びR22は、それぞれ同一であつても
異なつていてもよく、それぞれ、水素原子；ハロゲン原
子；ビニル基；アリル基；炭素数１〜10の非置換もしく
は置換アルキル基；炭素数１〜10のアルコキシ基；非置
換もしくは置換アリール基；アリールオキシ基；シロキ
シ基を表わし、R23は水素原子；炭素数１〜10の非置換
もしくは置換アルキル基；フェニル基；置換フェニル基
を表わし、R24，R25，R26及びR27は、それぞれ同一であ
つても異なつていてもよく、それぞれ、水素原子；ニト
ロ基；シアノ基；ヒドロキシ基；メルカプト基；ハロゲ
ン原子；アセチル基；アリル基；炭素数１〜５のアルキ
ル基；炭素数１〜５のアルコキシ基；非置換もしくは置
換アリール基；アリールオキシ基を表わシ、p,q,rは０
≦p,q,r≦３、１≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦３の条件を満たす整数
を表わす） で示される化合物である。
次式： （式中、R20，R21及びR22は、それぞれ同一であつても
異なつていてもよく、それぞれ、水素原子；ハロゲン原
子；ビニル基；アリル基；炭素数１〜10の非置換もしく
は置換アルキル基；炭素数１〜10のアルコキシ基；非置
換もしくは置換アリール基；アリールオキシ基；シロキ
シ基を表わし、R23は水素原子；炭素数１〜10の非置換
もしくは置換アルキル基；フェニル基；置換フェニル基
を表わし、R24，R25，R26及びR27は、それぞれ同一であ
つても異なつていてもよく、それぞれ、水素原子；ニト
ロ基；シアノ基；ヒドロキシ基；メルカプト基；ハロゲ
ン原子；アセチル基；アリル基；炭素数１〜５のアルキ
ル基；炭素数１〜５のアルコキシ基；非置換もしくは置
換アリール基；アリールオキシ基を表わシ、p,q,rは０
≦p,q,r≦３、１≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦３の条件を満たす整数
を表わす） で示される化合物である。
炭素数１〜10の非置換もしくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔ−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などが挙げら
れ、炭素数１〜10のアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基などが
挙げられる。非置換もしくは置換アリール基としては、
フェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｐ−クロロフェ
ニル基、ｐ−トリフルオロメチルフェニル基などが挙げ
られ、アリールオキシ基としてはフェノキシ基などが挙
げられる。
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔ−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などが挙げら
れ、炭素数１〜10のアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基などが
挙げられる。非置換もしくは置換アリール基としては、
フェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｐ−クロロフェ
ニル基、ｐ−トリフルオロメチルフェニル基などが挙げ
られ、アリールオキシ基としてはフェノキシ基などが挙
げられる。
また、ケイ素化合物としては、ｏ−ニトロベンジルオ
キシシリル基を末端基とし、主鎖が次式： （式中、ｍは０又は１以上の整数を表わし；R28及びR29
はたがいに同一であっても異なっていてもよく、それぞ
れR20と同様の意味を有し、Ｘは酸素原子、アルキレン
基、アリール基等を表わす） で示される単位からなる化合物であつてもよい。
キシシリル基を末端基とし、主鎖が次式： （式中、ｍは０又は１以上の整数を表わし；R28及びR29
はたがいに同一であっても異なっていてもよく、それぞ
れR20と同様の意味を有し、Ｘは酸素原子、アルキレン
基、アリール基等を表わす） で示される単位からなる化合物であつてもよい。
本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非置換も
しくは置換ｏ−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素
化合物の具体例としては、 トリメチル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ジメチルフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン ジフェニルメチル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン トリフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ビニルメチルフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）
シラン ｔ−ブチルメチルフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキ
シ）シラン トリエチル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン トリ（２−クロロエチル）−ｏ−ニトロベンジルオキ
シシラン トリ（ｐ−トリフルオロメチルフェニル）−ｏ−ニト
ロベンジルオキシシラン トリメチル〔α−（ｏ−ニトロフェニル）−ｏ−ニト
ロベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−（ｏ−ニトロフェニル）−ｏ
−ニトロベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−（ｏ−ニトロフェニル）−ｏ
−ニトロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル（α−エチル−ｏ−ニトロベンジルオキ
シ）シラン トリメチル（３−メチル−２−ニトロベンジルオキ
シ）シラン ジメチルフェニル（3,4,5−トリメトキシ−２−ニト
ロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（4,5,6−トリメトキシ−２−ニトロベ
ンジルオキシ）シラン ジフェニルメチル（５−メチル−４−メトキシ−２−
ニトロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（4,5−ジメチル−２−ニトロベンジル
オキシ）シラン ビニルメチルフェニル（4,5−ジクロロ−２−ニトロ
ベンジルオキシ）シラン トリフェニル（2,6−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ン ジフェニルメチル（2,4−ジニトロベンジルオキシ）
シラン トリフェニル（３−メトキシ−２−ニトロベンジルオ
キシ）シラン ビニルメチルフェニル（3,4−ジメトキシ−２−ニト
ロベンジルオキシ）シラン ジメチルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン メチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン ビニルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン ｔ−ブチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）
シラン ジエエチルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ２−クロロエチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオ
キシ）シラン ジフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ジフェニルジ（３−メトキシ−２−ニトロベンジルオ
キシ）シラン ジフェニルジ（3,4−ジメトキシ−２−ニトロベンジ
ルオキシ）シラン ジフェニルジ（2,6−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ン ジフェニルジ（2,4−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ン メチルトリ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン フェニルトリ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ｐ−ビス（ｏ−ニトロベンジルオキシジメチルシリ
ル）ベンゼン 1,1,3,3−テトラフェニル−1,3−ビス（ｏ−ニトロベ
ンジルオキシ）ジシロキサン 1,1,3,3,5,5−ヘキサフェニル−1,5−ビス（ｏ−ニト
ロベンジルオキシ）トリシロキサン 及びSiCl含有シリコーン樹脂とｏ−ニトロベンジルア
ルコールとの反応により生成するケイ素化合物等が挙げ
られる。
しくは置換ｏ−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素
化合物の具体例としては、 トリメチル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ジメチルフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン ジフェニルメチル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン トリフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ビニルメチルフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）
シラン ｔ−ブチルメチルフェニル（ｏ−ニトロベンジルオキ
シ）シラン トリエチル（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン トリ（２−クロロエチル）−ｏ−ニトロベンジルオキ
シシラン トリ（ｐ−トリフルオロメチルフェニル）−ｏ−ニト
ロベンジルオキシシラン トリメチル〔α−（ｏ−ニトロフェニル）−ｏ−ニト
ロベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−（ｏ−ニトロフェニル）−ｏ
−ニトロベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−（ｏ−ニトロフェニル）−ｏ
−ニトロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル（α−エチル−ｏ−ニトロベンジルオキ
シ）シラン トリメチル（３−メチル−２−ニトロベンジルオキ
シ）シラン ジメチルフェニル（3,4,5−トリメトキシ−２−ニト
ロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（4,5,6−トリメトキシ−２−ニトロベ
ンジルオキシ）シラン ジフェニルメチル（５−メチル−４−メトキシ−２−
ニトロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（4,5−ジメチル−２−ニトロベンジル
オキシ）シラン ビニルメチルフェニル（4,5−ジクロロ−２−ニトロ
ベンジルオキシ）シラン トリフェニル（2,6−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ン ジフェニルメチル（2,4−ジニトロベンジルオキシ）
シラン トリフェニル（３−メトキシ−２−ニトロベンジルオ
キシ）シラン ビニルメチルフェニル（3,4−ジメトキシ−２−ニト
ロベンジルオキシ）シラン ジメチルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン メチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン ビニルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン ｔ−ブチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）
シラン ジエエチルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ２−クロロエチルフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオ
キシ）シラン ジフェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ジフェニルジ（３−メトキシ−２−ニトロベンジルオ
キシ）シラン ジフェニルジ（3,4−ジメトキシ−２−ニトロベンジ
ルオキシ）シラン ジフェニルジ（2,6−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ン ジフェニルジ（2,4−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ン メチルトリ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン フェニルトリ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シラン ｐ−ビス（ｏ−ニトロベンジルオキシジメチルシリ
ル）ベンゼン 1,1,3,3−テトラフェニル−1,3−ビス（ｏ−ニトロベ
ンジルオキシ）ジシロキサン 1,1,3,3,5,5−ヘキサフェニル−1,5−ビス（ｏ−ニト
ロベンジルオキシ）トリシロキサン 及びSiCl含有シリコーン樹脂とｏ−ニトロベンジルア
ルコールとの反応により生成するケイ素化合物等が挙げ
られる。
最後に、α−ケトシリル基を有するものは、次式： （式中、c,d及びｅは、それぞれ0,1,2又は３の数を表わ
し、ただし、ｃ＋ｄ＋ｅは３を超えることはなく；
R30，R31，R32及びR33は、それぞれ同一であつても異な
つていてもよく、それぞれ炭素数１〜10のアルキル基、
アリール基、アリル基、ビニル基などの炭化水素基、ア
リールオキシ基、炭素数１〜10のアルコキシ基を表わし
これらはハロゲン原子、NO2,CN,−OCH3などの置換基を
分子内に有していてもよい） で示される化合物である。
し、ただし、ｃ＋ｄ＋ｅは３を超えることはなく；
R30，R31，R32及びR33は、それぞれ同一であつても異な
つていてもよく、それぞれ炭素数１〜10のアルキル基、
アリール基、アリル基、ビニル基などの炭化水素基、ア
リールオキシ基、炭素数１〜10のアルコキシ基を表わし
これらはハロゲン原子、NO2,CN,−OCH3などの置換基を
分子内に有していてもよい） で示される化合物である。
具体的には などの化合物を挙げることができる。
これら有機ケイ素化合物は、それぞれ単独で又は２種
以上を適宜混合して用いてもよく、またその添加配合量
は、（ａ）のエポキシ樹脂に対し重量比で0.0001〜20
％，好ましくは0.01〜10％である。
以上を適宜混合して用いてもよく、またその添加配合量
は、（ａ）のエポキシ樹脂に対し重量比で0.0001〜20
％，好ましくは0.01〜10％である。
第４の必須成分である（ｄ）の有機金属化合物として
は、アルミニウム、チタン、クロム、ジルコニウム、
銅、鉄、マンガン、ニッケル、バナジウム、コバルトな
どの金属に、各種の有機基が直接結合しているものや各
種の錯体を挙げることができる。
は、アルミニウム、チタン、クロム、ジルコニウム、
銅、鉄、マンガン、ニッケル、バナジウム、コバルトな
どの金属に、各種の有機基が直接結合しているものや各
種の錯体を挙げることができる。
とりわけ有機アルミニウム化合物は有用である。具体
的には、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基な
どの炭素数１〜10個のアルコキシ基；アセトキシ基、ス
テアロイル基、ブチリルオキシ基、プロピオニルオキシ
基、イソプロピオニルオキシ基等のアシルオキシ基；フ
ェノキシ基、ｐ−メチルフェノキシ基等のアリールオキ
シ基；などを有する化合物、及びアセチルアセトン、ト
リフルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセチル
アセトン、エチルアセトアセテート、サリチルアルデヒ
ド、ジエチルマロネートなどを配位子として有する錯体
を挙げることができる。
的には、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基な
どの炭素数１〜10個のアルコキシ基；アセトキシ基、ス
テアロイル基、ブチリルオキシ基、プロピオニルオキシ
基、イソプロピオニルオキシ基等のアシルオキシ基；フ
ェノキシ基、ｐ−メチルフェノキシ基等のアリールオキ
シ基；などを有する化合物、及びアセチルアセトン、ト
リフルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセチル
アセトン、エチルアセトアセテート、サリチルアルデヒ
ド、ジエチルマロネートなどを配位子として有する錯体
を挙げることができる。
これらの有機金属化合物は、それぞれ単独で又は２種
以上を適宜混合して用いてもよく、またその添加配合量
は、第１の必須成分である（ａ）のエポキシ樹脂に対し
重量比で0.001〜10％、好ましくは0.05〜５％である。
以上を適宜混合して用いてもよく、またその添加配合量
は、第１の必須成分である（ａ）のエポキシ樹脂に対し
重量比で0.001〜10％、好ましくは0.05〜５％である。
実施例１〜３及び比較例１〜６ エピコート828（商品名、シェル社製、エポキシ当量1
89）98gにトリスアセチルアセトナトアルミニウム2gを
加え、85℃に加熱して均一な樹脂液を調製した。これを
Ａ液とする。同様にエピコート828 97gにトリフェニル
シラノール3gを加え、80℃に加熱して均一な樹脂液を調
製した。これをＢ液とする。
89）98gにトリスアセチルアセトナトアルミニウム2gを
加え、85℃に加熱して均一な樹脂液を調製した。これを
Ａ液とする。同様にエピコート828 97gにトリフェニル
シラノール3gを加え、80℃に加熱して均一な樹脂液を調
製した。これをＢ液とする。
これらＡ液,B液を室温下で３ケ月間放置した。それぞ
れの樹脂液の粘度上昇は認められなかつた。
れの樹脂液の粘度上昇は認められなかつた。
つぎに、これらＡ液及びＢ液とを混合し、ここに更に
ジアミノジフェニルメタン（DAM），ジアミノジフェニ
ルエーテル（DDE），ジアミノジフェニルスルホン（DD
S）を第１表のように配合し、得られた樹脂液を表示の
温度に保持した熱板上に置いてゲル化に要する時間を測
定した。結果を一括して表に示した。
ジアミノジフェニルメタン（DAM），ジアミノジフェニ
ルエーテル（DDE），ジアミノジフェニルスルホン（DD
S）を第１表のように配合し、得られた樹脂液を表示の
温度に保持した熱板上に置いてゲル化に要する時間を測
定した。結果を一括して表に示した。
実施例４〜６ 実施例１の各Ａ液に用いたトリスアセチルアセトナト
アルミニウム2gに代えて、それぞれ同量のTi,Cr,Zrのア
セチルアセトナト錯体をエピコート828 98gに配合して
Ａ−１（Ti）液、Ａ−２（Cr）液、Ａ−３（Zr）液を調
製した。これらの液はいずれも室温下で３ケ月放置して
も粘度上昇は認められなかつた。
アルミニウム2gに代えて、それぞれ同量のTi,Cr,Zrのア
セチルアセトナト錯体をエピコート828 98gに配合して
Ａ−１（Ti）液、Ａ−２（Cr）液、Ａ−３（Zr）液を調
製した。これらの液はいずれも室温下で３ケ月放置して
も粘度上昇は認められなかつた。
これらの液を第１表のＡ液に置きかえて、第２表に示
した３種類の樹脂組成物を調製し、それらにつき、160
℃におけるゲル化時間を測定した。その結果を一括して
第２表に示した。
した３種類の樹脂組成物を調製し、それらにつき、160
℃におけるゲル化時間を測定した。その結果を一括して
第２表に示した。
〔発明の効果〕 本発明のエポキシ樹脂組成物は樹脂成分の選択により
粘度や硬化温度の異なるいわゆる無溶剤型の樹脂として
常温硬化型から高温硬化型に至るまでの接着、注型、含
浸、成形などに用いることができる。また、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトンなどの低
沸点溶媒にも容易に溶解するため、溶剤型の塗料、接着
剤、絶縁ワニスなどとしても使用しうる。しかも、本発
明のエポキシ樹脂組成物はその硬化性が優れ、かつ、耐
熱性、機械的特性、電気絶縁性に優れた樹脂硬化物を提
供し得る。
粘度や硬化温度の異なるいわゆる無溶剤型の樹脂として
常温硬化型から高温硬化型に至るまでの接着、注型、含
浸、成形などに用いることができる。また、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトンなどの低
沸点溶媒にも容易に溶解するため、溶剤型の塗料、接着
剤、絶縁ワニスなどとしても使用しうる。しかも、本発
明のエポキシ樹脂組成物はその硬化性が優れ、かつ、耐
熱性、機械的特性、電気絶縁性に優れた樹脂硬化物を提
供し得る。
また、実施例で示したようにＡ液,B液を別々に調製し
ておき、実際の作業時に両者を混合して用いることがで
きるため、作業性は良好であつてその用途分野を拡大し
得て有用である。
ておき、実際の作業時に両者を混合して用いることがで
きるため、作業性は良好であつてその用途分野を拡大し
得て有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−125212（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−49226（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−8717（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−42722（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−42721（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）エポキシ樹脂： （ｂ）芳香環にアミノ基が結合したアミン化合物： （ｃ）シラノール基を有しているか又はシラノール基を
生じるケイ素化合物；及び （ｄ）有機金属化合物 を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60059454A JPH0822903B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60059454A JPH0822903B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61218624A JPS61218624A (ja) | 1986-09-29 |
| JPH0822903B2 true JPH0822903B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=13113761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60059454A Expired - Lifetime JPH0822903B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822903B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62241916A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2791438B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1998-08-27 | 関西ペイント株式会社 | 樹脂組成物及びその硬化方法 |
| US5439746A (en) * | 1991-09-09 | 1995-08-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Epoxy resin-basin composite material |
| JP7117166B2 (ja) * | 2018-06-13 | 2022-08-12 | デクセリアルズ株式会社 | カチオン硬化性組成物、及び硬化物の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742721A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Curing agent for epoxy resin |
| JPS5742722A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Curing agent for epoxy resin |
| JPS57125212A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-04 | Toshiba Corp | Photo-polymerizable composition |
| JPS598717A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂系複合材料の製造方法 |
| JPS5949226A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Toshiba Corp | 光重合組成物 |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP60059454A patent/JPH0822903B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61218624A (ja) | 1986-09-29 |
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