JPH08207964A - 袋体およびその包材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 密封性が高く内容物に対する外部からの悪影
響を防止でき、かつ悪戯防止機能が具備されており、し
かも開封が容易で再封性に優れる袋体を提供する。 【構成】 内容物を収納するとともに、その内容物を取
り出すための開口部を形成すべき開口予定部を備える袋
体であって、前記開口部を形成すべき開口予定部には、
開口を容易にするための脆弱部７が形成されており、こ
の脆弱部７は袋体を構成する包材の肉厚の一部を残すハ
ーフカット切欠き部７を有してなるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種の食品、医薬品、
化粧品、衛生用品等を包装するための袋体およびその包
材に係り、特に、スナック菓子、グミ菓子、チョコレー
ト菓子等のこわれやすい形態の菓子類、あるいはウエッ
トティッシなどを収納して販売したり、使用したりする
のに用いられる袋体およびその包材に関する。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる３方あるいは４方シール袋の胴
部中央に粘着タイプのラベルを貼り込み、この粘着タイ
プのラベルを剥離させると同時にその下から容易に開口
部を開かせ、この開口部から中身を取り出した後、再び
開口部の封止ができる包装用の袋体は、すでに実用化さ
れており、例えば携帯用のウエットティッシなどを包装
するために用いられている（例えば、実公昭５８−３１
８２２号公報、同５８−３１８２３号公報、同５９−２
６９６号公報、同５９−１１９０５号公報等）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなラベルの剥
離とともに開口部が形成される３方あるいは４方シール
袋の開口部は、あらかじめ包装フィルムを開口部形状に
沿って貫通するように打ち抜いておき、さらにその上か
らラベルを貼り付けた構成となっている。

【０００４】そのため、開封前における密封性が十分で
なく、時として、袋体に収納されている内容物に対して
酸化、変質等の悪影響を及ぼし得ることがある。また、
最初の開封に要する力と、再封止後の開封に要する力と
がほぼ同じであるために、初めての開封であるかどうか
を判断することができず、例えば開封後に異物等を袋体
の中に入れ、再び封止しておく等の悪戯を行なわれても
わからない等の問題、すなわち悪戯防止機能が具備され
ていないという問題もある。

【０００５】本発明は、このような実情に鑑みて創案さ
れたものであり、その目的は、密封性が高く内容物に対
する外部からの悪影響を防止でき、かつ悪戯防止機能が
具備されており、しかも開封が容易で再封性のある包装
用の袋体およびその包材を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、内容物を収納するとともに、その内
容物を取り出すための開口部を形成すべき開口予定部を
備える袋体であって、前記開口部を形成すべき開口予定
部には、開口を容易にするための脆弱部が形成されてお
り、この脆弱部は袋体を構成する包材の肉厚の一部を残
すハーフカット切欠き部を有してなるように構成され
る。

【０００７】また、本発明は、内容物を収納するととも
に、その内容物を取り出すための開口部を形成すべき開
口予定部を備える袋体をつくるための包材であって、前
記開口部を形成すべき開口予定部には、開口を容易にす
るための脆弱部が形成されており、この脆弱部は袋体を
構成する包材の肉厚の一部を残すハーフカット切欠き部
を有してなるように構成される。

【０００８】

【作用】本発明の袋体の開口部を形成すべき開口予定部
には、包材の肉厚の一部を残すいわゆるハーフカットの
脆弱部を備え、袋体の内部と外部とが完全に連通されて
いないので、密封性が高く内容物に対する外部からの悪
影響を防止できる。また、ハーフカットの脆弱部を備え
ているので、最初の開封に要する力と、再封止後の開封
に要する力とが異なり、初めての開封であるかどうかを
容易に判断することができ、いわゆる開封後の悪戯が防
止される。

【０００９】また、本発明の対象となる袋体の形態とし
ては、特に限定されるものではなく、３方シール袋、４
方シール袋、ピロー包装袋、ガセット袋等種々のものに
適用される。

【００１０】

【実施例】以下、図面を用いて本発明を詳細に説明す
る。

【００１１】図１には本発明の袋体の一態様である３方
シールによる包装袋２０であって、その開口部１が半ば
開いた状態の斜視図が示される。この図においては、開
口部１の全面を被覆するように粘着ラベル２が貼着され
ている。そして、図示のごとく粘着ラベル２の突起片５
を把持して矢印（Ｐ）方向に引き剥がすことによって、
粘着ラベル２とともに開口部１を形成する箇所の包材フ
ィルム４ａが引きはがされ、開口部１が形成される。つ
まり、開口周縁３から開封と同時に切り取られた包材フ
ィルム４ａが示されている。また、包装袋２０の両端に
は、シール部６が形成されている。

【００１２】なお、いわゆるピロー包装体の場合は、図
３に示されるごとく背シール部６’にかからぬよう開口
部１が形成される。

【００１３】図２には、本発明の袋体である包装袋２０
の開封前の状態の正面図が示されている。開封前である
から、包装袋２０上には、開口部１を形成すべき開口予
定部が存在しており、この開口予定部には、開口を容易
にするための直線状かつミシン目状の脆弱部７が形成さ
れている。この脆弱部７は袋体を構成する包材の肉厚の
一部を残すハーフカット切欠き部を有している。従っ
て、開封前における袋体の密封性は極めて良く、袋体に
収納されている内容物に対して酸化、変質等の悪影響を
及ぼす危険性は極めて少ない。このハーフカット切欠き
部を有する脆弱部７は、最終的に形成される開口部１形
状の輪郭に沿った形状としても良いし、開口部１形状の
輪郭の一部を形成し、開封の起動開始の作用を行わせし
めるように形成してもよい。ちなみに図２に示される実
施例では、図１の開封の起動開始位置である開口周縁３
の位置に脆弱部７がミシン目状に肉厚方向にいわゆるハ
ーフカットの状態で形成されている。ハーフカット切欠
き部の形成方法については後述する。

【００１４】そして、この開口部形成の位置（開口予定
部）には、粘着ラベル２が剥離可能な粘着部１０と剥離
不能な固定部８ａ，８ｂによって貼着されている。固定
部８ａは、開封開始の際に、脆弱部７からの開封が確実
にできるために設けられており、後方の固定部８ｂは、
ラベル２が包装袋から離れないようにするために設けら
れている。このような固定部８ａ，８ｂは例えば、ヒー
トシール、強粘着剤あるいは熱エンボス加工によって固
着されている。ラベル２を突起片５から剥離していくと
先ず脆弱部７の部分で包材フィルムが切断され、脆弱部
７以降の部分では、ほぼ脆弱部７の幅で固定部８ａとと
もに包材フィルムが引き裂かれ続け、最終的に剥離不能
な固定部８ｂのところで開封は止まり、開口部はほぼ四
角状に形成される。

【００１５】そして、ラベル２の剥離は、例えば図３に
示されるように、折り目線９で止まり、ラベル２は折り
目線９で折り曲げられて開封状態を保つようになってい
る。

【００１６】図４は、図２におけるＡ−Ａ断面を示す模
式図であり、開封の原理を示している。図４（ａ）は開
封前の状態を示し、図４（ｂ）は開封直後の状態を示し
ている。

【００１７】図４（ａ）に示されるように、本発明に用
いられる包材である包材フィルム４は基材層１４とシー
ラント層１５から構成されており、基材層１４には、脆
弱部７であるハーフカット切欠き部（７）がレーザー加
工あるいはミシン目加工によって形成され、この箇所で
のハーフカット切欠き部（７）は基材層１４を貫通して
いる。しかしながら、シーラント層１５は連続している
ので密封性は損なわれていない。

【００１８】この一方で、粘着ラベル２は、ラベル基材
層１１と粘着層１２および固定部８ａを有し、包材フィ
ルム４上に粘着している。図４（ｂ）に示されるように
ラベル突起部５を持ち上げて粘着ラベル２を剥離する
と、脆弱部７の直下でのシーラント層１５が切断されて
この時初めて包装袋は開封され、これにより開口部が形
成される。なお、強粘着の場合には固定部８ａはなくと
も良い。

【００１９】図６は基材フィルムに貫通するミシン目加
工を開口部の形状に沿って施し、その基材フィルムの裏
側にシーラント層を設けた積層シートを用いて、袋体を
形成した模式図である。この場合、脆弱部７の全体形状
は、開口部の形状と同じであり、先端が突出した略Ｕ字
型形状をなしている。そして、このＵ字型の先端部に前
述の固定部８ａが形成されている。この場合も前記図４
（ｂ）と同様に、粘着ラベル２を剥離すると、脆弱部７
のシーラント層１５が切断されて、包装袋は開封され、
これにより開口部が形成される。

【００２０】なお、図６の例では、開口部を形成すべき
開口予定部の全域に剥離可能なラベル２が固着されてい
るが、袋体の構成ないしは用途等に応じて開口予定部の
一部のみをラベルで覆うようにしてもよい。

【００２１】図７には、延伸プラスチックフィルムと接
着剤層を介して紙を貼合した積層フィルムに貫通するミ
シン目加工を略Ｕ字型形状に施し（全体として略Ｕ字型
形状の脆弱部７を形成）、この裏側に裏面層として接着
剤層、アルミニウム箔層、ヒートシール樹脂層を順に積
層して設けた包材フィルム（積層シート）４により形成
されたガゼットタイプの袋体の斜視図が示されており、
図８には、この積層シート４の断面図が詳細に示されて
いる。

【００２２】図８に示されるごとく包材フィルム（積層
シート）４は、延伸プラスチックフィルム５１と接着剤
層５２を介して紙５３を貼合し、さらに接着剤層５２を
介して延伸プラスチックフィルム５１を貼合し、好まし
くはさらにプライマー層５２’を設けた積層フィルムＳ
ａを作製し、このものに予め貫通するミシン目加工を施
し脆弱部７であるハーフカット切欠き部（７）を形成さ
せておく。

【００２３】このように加工された積層フィルムＳａ
に、接着剤層５６、アルミニウム箔層５４、接着剤層５
６、ヒートシール樹脂層５５を備える積層フィルムＳｂ
を設けて包材フィルム（積層シート）４が作製される。
この場合には、アルミニウム箔層５４とヒートシール樹
脂層５５は切欠きが設けられることなく連続しているた
めに外部からの空気の侵入は防止でき高密封性が得られ
る。

【００２４】そして、前記図４（ｂ）と同様にラベル突
起部５を持ち上げて粘着ラベル２を剥離すると、脆弱部
７の直下に位置する接着剤層５６とアルミニウム箔層５
４とヒートシール樹脂層５５が切断されて、包装袋は開
封され、これにより開口部が形成される。

【００２５】このような包材フィルム（積層シート）４
に使用される紙５３は、天然パルプを用いたものが、フ
ォルディング適性から好ましく、例えば上質紙、薄葉
紙、純白ロール、片つやクラフト紙、片面コート紙など
が挙げられる。そして、その坪量は、２０ｇ／ｍ² 〜１
２０ｇ／ｍ² 、好ましくは３０〜６０ｇ／ｍ² のものが
用いられる。

【００２６】このような包材フィルム（積層シート）４
に使用される延伸プラスチックフィルム（シート）５１
は、その延伸前のシートの製法が、押出し法、カレンダ
ー法、溶液流延法によるフラットシート、インフレーシ
ョン法によるチューブ状シートから、「ロール法」、
「テンター法」、「ロール法＋テンター法」、「チュブ
ラー法」で延伸して得られる縦一軸延伸フィルム、横一
軸延伸フィルム、縦横二軸延伸フィルムのものがある。

【００２７】例えば、二軸延伸ポリエステルシート、二
軸延伸ポリプロピレンシート、二軸延伸ナイロンシー
ト、横一軸延伸ポリプロピレンシート、縦一軸ポリプロ
ピレンシート等がある。そして、厚さは、使用するプラ
スチックによっても異なるが、５〜３０μｍ、好ましく
は１０〜２０μｍである。

【００２８】バリアー性を補強する目的で基材フィルム
に塩化ビニリデンコート品を用いたり、あるいは酸化珪
素、酸化アルミニウム等の無機蒸着透明フィルムを用い
てもよい。

【００２９】ところで、本発明における特徴部分は、前
述したように開口部の予定位置である開口予定部に開口
を容易にするための脆弱部７を設け、この脆弱部７はハ
ーフカットの状態のハーフカット切欠き部（７）を有し
てなることにある。

【００３０】ハーフカットの状態の脆弱部７を形成する
手法としては、レーザー光を用いて包材の厚さ方向に所
定深さまで切り込みを入れ、ハーフカットにする方法、
および予め表側の基材フィルムにミシン目加工によって
打ち抜いた切断部を形成し、しかる後この裏側に裏面層
として、例えばヒートシール樹脂層、あるいはアルミニ
ウム箔層、ヒートシール樹脂層などの順に積層してハー
フカットの状態を形成する方法等が挙げられる。

【００３１】レーザー光を用いる方法に関して、例え
ば、図４（ａ）の断面図を用いて説明するならば、包装
袋の表側の基材層１４にレーザー光を照射してハーフカ
ットの状態の脆弱部７を形成し（もちろん、この加工時
には粘着ラベル２は設けられていない）、シーラント層
１５はあまり傷めずに残すようにする。

【００３２】前記図１〜図４に示される袋体の例におい
て、比較的引っ張り強度の高い後述するようなプラスチ
ックからなる基材層１４にハーフカットの状態の脆弱部
７が切断されて設けられていれば、残るシーラント層１
５だけを引きちぎることは容易で、包装袋の開封性は保
たれる。

【００３３】この開封を容易にする一つの要因として
は、図２で示されるハーフカットによる脆弱部７の形状
にある。図２に示される横一線型よりは、図５（ａ）お
よび（ｂ）に示される矢印の剥離方向に対して突起のあ
る場合の方が開封し易くなる。

【００３４】ハーフカット加工のためのレーザー光に
は、一般に炭酸ガスレーザー光が使用され、加工形状に
合わせて作られたスリット格子を通し照射するか、集光
したレーザービームを直接照射することで加工が行われ
る。この時、レーザー光を吸収した素材は瞬時のうち
に、発熱、溶融、ミスト化して除去され、所望のパター
ンのハーフカットによる脆弱部７を形成することができ
る。上記のレーザー光を用いた加工方法の中で、集光し
たレーザービームを直接照射する方法が、エネルギーを
集中させることができるという観点からみれば、最も効
率がよく、直線状の脆弱部７の加工に適している。

【００３５】ミシン目加工の場合には、図５に示される
ような複雑なパターンの加工であっても所望の領域にハ
ーフカットによる脆弱部７を形成することができる。た
だし基材層（フィルム）が延伸プラスチックフィルムの
みの場合には引裂き伝播強度が弱いため、適宜吟味する
必要がある。

【００３６】本発明において、レーザー光を用いてハー
フカットによる脆弱部７を形成する場合には、レーザー
光の吸収量が異なる２種類のプラスチック素材を組み合
わせて包材を形成することが好ましい。すなわち、一般
に、ポリオレフィン系樹脂はレーザー光の吸収量が少な
いので、レーザー光によって切断されにくく、これに対
して、例えば、２軸延伸ポリエステルフィルム、２軸延
伸ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ
リエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルケトン
フィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルムは切断
され易い。従って、上記両プラスチックフィルムの組み
合わせがハーフカット状態の加工を行うのに好ましい。
すなわち、図４（ａ）に示される包装袋を例にとると、
基材層１４を構成するフィルムには、上記の２軸延伸ポ
リエステルフィルム、２軸延伸ポリアミドフィルム、ポ
リカーボネートフィルム、ポリエチレンナフタレートフ
ィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等の切断
されやすいフィルムを使用し、シーラント層１５を構成
するフィルムにはポリオレフィン系樹脂フィルムを使用
することが好ましい。

【００３７】ポリオレフィン系樹脂には、例えば、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体を主体とする組成物、線状低
密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、無延伸ポリプ
ロピレン、エチレン−エチルアクリルレート共重合体、
エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル
酸共重合体等の幅広いポリオレフィン系樹脂が使用可能
である。ただし包装袋の開封に当たっては、切り欠きの
ないポリオレフィン系樹脂層を力ずくで切断しなければ
ならず、易開封性を保つためには、１５乃至６０μｍの
範囲のポリオレフィン系樹脂層を設けることが望まし
い。このような包装袋は互いに対向するポリオレフィレ
ン系樹脂層同士のヒートシールによって製袋されるの
で、製袋加工上の問題は少ない。

【００３８】基材層（フィルム）１４とシーラント（フ
ィルム）１５の積層方法としては、基材フィルム１４の
上に、ポリオレフィン系樹脂を溶融押し出しコートする
か両フィルムをドライラミネートしてもよい。さらに第
２のポリオレフィン系樹脂を用いてサンドイッチラミネ
ーションを行ってもよい。

【００３９】次に前記図１〜図４に示される袋体の例に
おいて、図４に示されるごとくラベル基材１１と粘着剤
層１２からなる粘着ラベル２は、本発明では再封性のあ
る蓋材としての役割のほか、前記脆弱部７から包装袋の
シーラント層１５を切断して開口部を形成するという役
割がある。

【００４０】この役割を果たすためには、図４（ｂ）か
ら明らかなように、各積層材の層間剥離力の方がシーラ
ント層１５の破壊力を上回っていることが必要である。
また、シーラント層１５を切断するので、一般の粘着ラ
ベルよりも剥離強度が大きく、しかも通常の粘着ラベル
よりは剥離に若干力を必要とするアクリル共重合体に粘
着付与剤を添加した感圧性接着剤が好適である。また、
ラベル基材１１の材質としては、開封時にかかる張力に
対抗できるＯＰＰベースの合成紙、ＰＥＴフィルム等が
好ましい。ラベルへの印刷は、前記合成紙の表刷り、Ｐ
ＥＴ、ＯＰＰフィルム等への裏刷等により行えばよい。
また、紙に印刷後、ＯＰＰフィルム等をインキ層を挟ん
でラミネートして行ってもよい。

【００４１】さらに、ラベル基材１１の全体、もしくは
特に切断すべき脆弱部７と当接する部分を実質的に透明
にしても良い。この場合には、ラベルの上から直接切断
すべき脆弱部７のバージン性を確認でき、これにより封
緘ラベルを新たに貼着する必要がなくなるというメリッ
トが生じる。

【００４２】なお、本発明の袋体の保形性を高めるた
め、紙、あるいはポリスチロール樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂等から成形さ
れるトレイを袋体の内部に挿入しても良い。

【００４３】以下、さらに具体的実施例として、好適な
袋体の作製例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。 （実施例１）積層シートとして、図９（ａ）〜（ｃ）の
断面概念図に示される３種の打ち抜き加工用の積層シー
トＳａを通常の工程で作製し準備した。

【００４４】各シートの層構成を説明すると、図９
（ａ）に示される積層シートＳａは、（ａ）ＯＰニス層
３２／印刷層３１／紙２１／接着剤層３５／二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレート（１２μｍ）２２／接着剤層
３５／アルミニウム箔層（９μｍ）２５／プライマー層
３４の層構成からなる打ち抜き加工用積層シートであ
る。

【００４５】図９（ｂ）に示される積層シートＳａは、
（ｂ）ＯＰニス層３２／印刷層３１／紙２１／接着剤層
３５／二軸延伸ポリプロピレン（２０μｍ）２２ａ／プ
ライマー層３４／ポリエチレン（３５μｍ）２３の層構
成からなる打ち抜き加工用積層シートである。

【００４６】図９（ｃ）に示される積層シートＳａは、
（ｃ）ＯＰニス層３２／印刷層３１／紙２１／接着剤層
３５／二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（１２μ
ｍ）２２／プライマー層３４／ポリエチレン（２０μ
ｍ）３６／アルミニウム箔（９μｍ）２５／プライマー
層３４の層構成からなる打ち抜き加工用積層シートであ
る。

【００４７】このような各積層シートＳａに対して、図
１１に示される押し罫ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆを押し罫
加工するとともに、貫通する切れ刃を用いて全体として
略Ｕ字状の開口部となる脆弱部７等を打ち抜き加工、ま
たはプレス加工で形成した後、さらに図９に示されるよ
うにプライマー層３４の面あるいはポリエチレン（３５
μｍ）２３の面にポリエチレン層（３０μｍ）２３ａを
押出しコーティングで設けて、すべての打ち抜き加工部
をポリエチレン層（３０μｍ）２３ａで密着させてピン
ホールを塞ぎ、完全な密封性をもつ包材フィルム（積層
シート）Ｓを作製した。この包材フィルム（積層シー
ト）Ｓは製袋前の袋材を構成している。

【００４８】この積層シートＳを図１０に示されるガゼ
ットタイプの袋に製袋して、本発明の袋体を作製した。
さらにこの袋体のジッパー形態の脆弱部７の上に、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）２５μｍ／強粘着剤
２０μｍからなる再封ラベルを貼着した袋体をもさらな
る変形例として作製した。 （実施例２）積層シートとして、図１２（ａ）〜（ｄ）
の断面概念図に示される４種の打ち抜き加工用の積層シ
ートＳａを通常の工程で作製し準備した。

【００４９】各シートの層構成を説明すると、図１２
（ａ）に示される積層シートＳａは、（ａ）二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレート（１２μｍ）２２／接着剤層
３５／紙２１／接着剤層３５／二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレート（１２μｍ）２２／プライマー層３４の層
構成からなる打ち抜き加工用積層シートである。

【００５０】図１２（ｂ）に示される積層シートＳａ
は、（ｂ）二軸延伸ポリプロピレン（２０μｍ）２２ａ
／接着剤層３５／紙２１／接着剤層３５／二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（１２μｍ）２２の層構成から
なる打ち抜き加工用積層シートである。

【００５１】図１２（ｃ）に示される積層シートＳａ
は、（ｃ）ＯＰニス層３２／印刷層３１／紙２１／接着
剤層３５／二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（１２
μｍ）２２／プライマー層３４の層構成からなる打ち抜
き加工用積層シートである。

【００５２】図１２（ｄ）に示される積層シートＳａ
は、（ｄ）二軸延伸ポリプロピレン（３０μｍ）２２ａ
／プライマー層３４の層構成からなる打ち抜き加工用積
層シートである。

【００５３】このような各積層シートＳａに対して、図
１１に示される押し罫ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆを押し罫
加工するとともに、貫通する切れ刃を用いて開口部とな
る脆弱部７等を打ち抜き加工で形成した後、さらに図１
２に示されるごとくプライマー層３４の面あるいは二軸
延伸ポリエチレンテレフタレート（１２μｍ）２２の面
に、ポリエチレン接着剤層３５ａ、アルミニウム箔（９
μｍ）２５、ポリエチレン層２３を押出しコーターでサ
ンドイッチラミネーションを行い、すべての切り口をバ
リア性に優れたアルミニウム箔２５とポリエチレン３５
ａ，２３よりなる複合バリアー層Ｓｂで塞ぎ、完全な密
封性をもつ積層シートＳを作製した。この積層シートＳ
は製袋前の袋材を構成している。

【００５４】この積層シートＳを図１０に示されるよう
に製袋して、本発明の袋体を作製した。さらにこの袋体
の脆弱部７の上に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）２５μｍ／強粘着剤２０μｍからなる再封ラベルを
貼着した袋体をもさらなる変形例として作製した。 （実施例３）シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（１２μｍ）とポリエチレン（２５μｍ）をポリ
サンドラミネーションで貼り合わせて積層シート（包
材）を作製した。しかる後、レーザー光をあてて切断部
である脆弱部７を形成した。その後、図２に示されるよ
うな３方シール袋を作製し、さらに脆弱部７の上に、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（５０μｍ）／ポリ
エチレン（２０μｍ）／強接着剤（１５ｇ）／ホットメ
ルト接着剤パートコート（３ｇ）からなる再封ラベルを
貼着して、本発明の袋体を得た。 （実施例４）ガゼット折りした側面に５ｍｍ幅でクリー
サー３６を設けた以外は、前記実施例２と同様にして図
１３に示されるような本発明の袋体を得た。クリーサー
３６を設けることによって袋体の保形性が高められる。 （実施例５）積層シートとして、図１４（ａ）〜（ｃ）
の断面概念図に示される３種の打ち抜き加工用の積層シ
ートＳａを通常の工程で作製し準備した。

【００５５】各シートの層構成を説明すると、図１４
（ａ）に示される積層シートＳａは、（ａ）二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレート（１２μｍ）２２／接着剤層
３５／シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレート（１２μ
ｍ）２２ｂ／プライマー層３４の層構成からなる打ち抜
き加工用積層シートである。

【００５６】図１４（ｂ）に示される積層シートＳａ
は、（ｂ）二軸延伸ポリプロピレン（１２μｍ）２２ａ
／接着剤層３５／アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフ
タレート（１２μｍ）２２ｂ／プライマー層３４の層構
成からなる打ち抜き加工用積層シートである。

【００５７】図１４（ｃ）に示される積層シートＳａ
は、（ｃ）塩化ビニリデンコート層３２／二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（１２μｍ）２２／接着剤層３
５／アルミナ蒸着ポリエチレンテレフタレート（１２μ
ｍ）２２ｃ／プライマー層３４の層構成からなる打ち抜
き加工用積層シートである。

【００５８】このような各積層シートＳａに対して、図
１６に示される押し罫ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆを押し罫
加工するとともに、貫通する切れ刃を用いて開口部とな
る脆弱部７等を打ち抜き加工で形成した後、さらに図１
４に示されるようにプライマー層３４の面にポリエチレ
ン層（３０μｍ）２３ａを押出しコーティングで設け
て、すべての打ち抜き加工部をポリエチレン層（３０μ
ｍ）２３で密着させてピンホールを塞ぎ、完全な密封性
をもつ積層シートＳを作製した。この積層シートＳは製
袋前の袋材を構成している。

【００５９】この積層シートＳを図１５に示されるよう
にガゼットタイプに製袋して、本発明の袋体を作製し
た。さらにこの袋体のＵ字状に形どられた脆弱部７の初
期開封位置７０のみを覆うように再封ラベル９０を貼着
した袋体をもさらなる変形例として作製した。なお、こ
の実施例の場合、図面には現れていないが、ポリスチレ
ン製のトレイを袋体の中に収納したまま密封した。

【００６０】また、この実施例に限らず、上記の３方な
いし４方のシール袋、ピロー包装袋等についても、トレ
イを袋体の中に収納させる形態を採択してもよい。

【００６１】図１７は図１５に示されるガゼットタイプ
の袋体の変形例を示したものである。図１７に示される
実施例が、図１５に示されるそれと異なる点は、袋体の
Ｕ字状に形どられた脆弱部７の初期開封位置７０の先端
に、さらに湾曲形状の貫通打ち抜きライン７７（包材の
肉厚部分が完全に貫通してカットされている）が形成さ
れている点にある。このハーフカットでなく完全に打ち
抜かれた打ち抜きライン７７を設けることによって、再
封ラベル９０をはがすことによる、初期の開封機能が極
めて確実に行われるという効果が奏される。なお、この
打ち抜きライン７７は、前記剥離可能なラベル９０が固
着されている袋体の部分に形成されている必要があると
いうことは言うまでもない。この部分からの外気の侵入
をラベル９０によりシャットアウトするためである。な
お、この貫通打ち抜きライン７７が占める割合は非常に
小さいので外気の侵入はラベル９０により十分防止でき
る。

【００６２】図１８は図１７に示されるガゼットタイプ
の袋体の変形例を示したものである。図１８に示される
実施例が、図１７に示されるそれと異なる点は、袋体の
Ｕ字状に形どられた脆弱部７の初期開封位置７０の先端
に形成された湾曲形状の貫通打ち抜きライン７７（包材
の肉厚部分が完全に貫通してカットされている）が、貫
通打ち抜き孔部７７ａ（図示の例では、円状の打ち抜き
孔部）となっている点にある。この場合もやはり、再封
ラベル９０をはがすことによる、初期の開封機能が極め
て確実に行われるという効果が奏される。また、この貫
通打ち抜き孔部７７ａは、前記剥離可能なラベル９０が
固着されている袋体の部分に形成されている必要がある
ということは言うまでもない。

【００６３】図１９は図１８に示されるガゼットタイプ
の袋体の変形例を示したものである。図１９に示される
実施例が、図１８に示されるそれと異なる点は、貫通打
ち抜き孔部７７ａの形状が、円状から三日月形状となっ
ている点にある。この場合もやはり、再封ラベル９０を
はがすことによる、初期の開封機能が極めて確実に行わ
れという効果が奏される。

【００６４】なお、前記貫通打ち抜きライン７７、貫通
打ち抜き孔部７７ａの形状は、上記の好適な実施例形状
に加えて、適宜種々の形状とすることが可能である。

【００６５】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の袋体
およびその包材は、開口部を形成すべき開口予定部に、
開口を容易にするための脆弱部が形成されており、この
脆弱部は袋体を構成する包材の肉厚の一部を残すハーフ
カット切欠き部を有してなるように構成されている。そ
のため、密封性が高く内容物に対する外部からの悪影響
を防止でき、かつ悪戯防止機能が具備されており、しか
も開封が容易で再封性に優れるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の袋体の一態様である３方シールによる
包装袋であって、その開口部が半ば開いた状態の斜視図
である。

【図２】図１における包装袋の開封前の正面図である。

【図３】ピロー包装体の断面を示す模式図であり、開封
後の状態を示している。

【図４】図２におけるＡ−Ａ断面を示す模式図であり、
開封の原理を示している。図４（ａ）は開封前の状態を
示し、図４（ｂ）は開封直後の状態を示している。

【図５】図５（ａ）および（ｂ）ともにハーフカットに
よる脆弱部７の他の形状を示している。

【図６】本発明の袋体の一実施例を示す正面図である。

【図７】本発明の袋体の一実施例を示す斜視図である。

【図８】図７に示される袋体を構成する包材の断面図で
ある。

【図９】図９（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本発明の袋体
を構成する包材の作り方およびその層構成を説明するた
めの断面図である。

【図１０】本発明の袋体の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図１１】図１０の袋体を作製するための包材の展開図
である。

【図１２】図１２（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、本発明の
袋体を構成する包材の作り方およびその層構成を説明す
るための断面図である。

【図１３】本発明の袋体の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図１４】図１４（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本発明の
袋体を構成する包材の作り方およびその層構成を説明す
るための断面図である。

【図１５】本発明の袋体の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図１６】図１５の袋体を作製するための包材の展開図
である。

【図１７】本発明の袋体の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図１８】本発明の袋体の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図１９】本発明の袋体の一実施例を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１…開口部 ２…ラベル ４…包材フィルム（積層シート） ７…脆弱部（ハーフカット切欠き部） ２０…包装袋 ７７…貫通打ち抜きライン ７７ａ…貫通打ち抜き孔部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 明 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内容物を収納するとともに、その内容物
   を取り出すための開口部を形成すべき開口予定部を備え
   る袋体であって、 前記開口部を形成すべき開口予定部には、開口を容易に
   するための脆弱部が形成されており、この脆弱部は袋体
   を構成する包材の肉厚の一部を残すハーフカット切欠き
   部を有してなることを特徴とする袋体。
2. 【請求項２】 前記開口部を形成すべき開口予定部の全
   域または一部を覆うように剥離可能なラベルが固着され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の袋体。
3. 【請求項３】 前記剥離可能なラベルが固着されている
   袋体の部分には、さらに開口部を形成すべき開口予定部
   の開口の開始を容易にするための、貫通した打ち抜きラ
   インまたは打ち抜き孔部が形成されていることを特徴と
   する請求項２に記載の袋体。
4. 【請求項４】 前記脆弱部は、レーザー光を用いて包材
   の厚さ方向に所定深さまで切り込みをいれて形成される
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに
   記載の袋体。
5. 【請求項５】 前記脆弱部は、包材の一部を構成する基
   材フィルムにミシン目加工により打ち抜かれた切断部を
   形成し、この基材フィルムの裏側にさらに裏面層を設け
   て形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項３
   のいずれかに記載の袋体。
6. 【請求項６】 内容物を収納するとともに、その内容物
   を取り出すための開口部を形成すべき開口予定部を備え
   る袋体をつくるための包材であって、 前記開口部を形成すべき開口予定部には、開口を容易に
   するための脆弱部が形成されており、この脆弱部は袋体
   を構成する包材の肉厚の一部を残すハーフカット切欠き
   部を有してなることを特徴とする包材。
7. 【請求項７】 前記脆弱部は、レーザー光を用いて包材
   の厚さ方向に所定深さまで切り込みをいれて形成される
   ことを特徴とする請求項６に記載の包材。
8. 【請求項８】 前記脆弱部は、包材の一部を構成する基
   材フィルムにミシン目加工により打ち抜かれた切断部を
   形成し、この基材フィルムの裏側にさらに裏面層を設け
   て形成されることを特徴とする請求項６に記載の包材。