JPH08206858A - レーザ加工装置および加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 切断中に一時停止が指令され加工が停止した
場合、停止位置においては被加工物上面は切断されてい
るが下面は未切断状態になる。その後この状態で加工継
続されると、切断現象開始時の溶融金属は未切断部分の
為流れが悪くなり加工不良が起こりやすい。この加工不
良を防止する。 【構成】 加工指令部１００はプログラム解析部１８か
ら加工プログラムに基づく指令を受けてレ−ザ発振器６
及びレ−ザ加工器９を動作させる加工指令を出力する。
また、該加工指令部は再開指令部２００から停止状態を
解除する再開指令を受けて該再開指令部と共働して加工
再開用の加工指令を生成し出力する。 【効果】 再開後短い距離Ｌ１を低速低出力の再開時用
の加工条件で切断して、被加工物上面に対する下面の切
断位置の遅れを少なくでき、その後本来の加工条件で再
びビームを照射して切断を継続するので、溶融金属の流
れがスムーズになり、加工不良の発生を防ぐことができ
る

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はレーザビームを利用して
切断を行なうレーザ加工装置に関するもので、特に加工
中断後の加工再開時の加工不良改善に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】図１８にレーザ加工装置の構成を示す。
制御装置１内で中央演算処理部であるＣＰＵ２は、記憶
部であるＲＯＭ３に格納された制御プログラムに基づい
て、書き換え可能なメモリであるＲＡＭ４に格納されて
いる加工プログラムを読み出し、レーザ加工装置全体を
制御する。ＲＡＭ４には加工プログラムの他、加工条件
データ等が格納されている。Ｉ／Ｏユニット５はＣＰＵ
２から出力される制御信号を変換してレーザ発振器６へ
送る。レーザ発振器６は変換された制御信号に従ってレ
ーザビーム７の発射や停止や出力の変更等を行なう。こ
のレーザビーム７はミラー８を介してレーザ加工機９へ
送られる。

【０００３】レーザ加工機９には被加工材１０が固定さ
れるテーブル１１と、被加工物１０にレーザビームを照
射させる加工ヘッド１２が設けられている。加工ヘッド
１２に導入されたレーザビーム７は、加工ヘッド内に設
けられた集光装置で集光され、ノズル１２ａを通して被
加工材１０に照射される。図示していないがこのとき同
時に加工ガスもノズルを通じて被加工材に噴射される。
レーザ加工機９には、テーブル１１をＸ軸、Ｙ軸の２方
向に移動制御するためのサーボモータ１３、１４が設け
られている。これらのサーボモータ１３、１４は、それ
ぞれ制御装置１のサーボアンプ１５、１６に接続されて
おり、これらを介してＣＰＵ２から指令される制御信号
に従って回転制御される。被加工材１０に照射されるレ
ーザビームの焦点位置を制御するためＺ軸方向の移動系
もあるが、ここでは省略した。また、レーザ加工装置へ
の指示やパラメータ設定はＣＲＴ／ＭＤＩ装置１７を介
して行なわれる。

【０００４】従来のレーザ加工装置の機能ブロック図を
図１９に示す。以下図に基づいて各ブロックの機能と構
成を説明する。制御装置１において、プログラム解析部
１８は加工プログラムの命令内容を解析し、移動指令部
１９や加工条件指令部２０に指令を出す。プログラム解
析部１８から加工条件指令があった場合、加工条件指令
部２０は加工条件登録部２１からの指令に応じた加工条
件デ−タを呼び出して、加工条件を設定する。プログラ
ム上で個々の加工条件値を直接指定している場合はその
値を加工条件デ−タと同様に扱って加工条件を設定す
る。加工条件デ−タは被加工材質やその板厚に応じて設
定されたピアッシング条件、切断加工条件等のデ−タ
で、レ−ザ発振器の加工条件となるレ−ザ出力、デュ−
ティ、周波数、ピアッシング時間等と、被加工材をレ−
ザビ−ムに対し相対移動させるレ−ザ加工機の移動条件
となる速度などである。プログラム解析部１８から移動
指令があった場合、移動指令部１９は加工プログラムの
指令軌跡と設定した加工条件の速度とから移動量を生成
する。中断再開判定部２２は、アラームの発生による緊
急停止やフィードホールド指令による作為的な一時停止
や、その後のサイクルスタート等の加工再開指令による
加工再開等を判定して、この判定に基づき停止／再開の
判定信号を移動指令部１９や加工条件指令部２０に伝え
る。これらの停止／再開の判定信号を入力した移動指令
部１９と加工条件指令部２０とは移動指令、加工条件指
令を生成してレーザ発振器６及びレーザ加工機９に出力
する。

【０００５】レーザ加工装置による加工プログラム例を
図２０ａに、加工プログラムに応じた加工処理のフロー
を図２０ｂに示す。図に基づいて、加工動作を以下に説
明する。プログラム解析部１８は加工プログラムＮ０１
行の指令（ピアッシング用条件選択指令）を解析してピ
アッシング条件選択指令を出力する。このピアッシング
条件選択指令を受けた加工条件指令部２０はステップＳ
１００にて加工条件登録部２１に格納されているピアッ
シング条件デ−タを呼び出して設定する（ピアッシング
とは加工開始時の穴あけのことで、ピアッシング条件デ
−タとはレ−ザ出力、デュ−ティ、周波数、ピアッシン
グ時間等である）。同様にして、プログラム解析部１８
が加工プログラムＮ０２行の指令（ピアッシング実行指
令）を処理して出力したピアッシング実行指令を入力し
た加工条件指令部２０はステップＳ１０１にてレーザ発
振器にレーザビーム照射の信号を出し、ピアッシング用
の加工条件に設定されているピアッシング時間だけ時間
待ちを行なう。この時間待ちの間に穴が貫通（ピアッシ
ング完了）する。同様にして、プログラム解析部１８が
加工プログラムＮ０３行の指令（切断用条件選択指令）
を処理して出力した切断加工用の加工条件選択指令を入
力した加工条件指令部はステップＳ１０２にて切断加工
用の加工条件デ−タを呼び出して設定する。同様にし
て、プログラム解析部１８が加工プログラムＮ０４行か
らＮ９８行の指令（切断形状に応じて移動させる移動指
令）を処理して出力するの移動指令入力した移動指令部
はステップＳ１０３にて切断加工用の加工条件に設定さ
れている速度でサーボモータを駆動しテーブルを移動さ
せる。その結果被加工材は所望の形状に切断される。続
いて、プログラム解析部１８が加工プログラムＮ９９行
の指令（切断終了指令）を処理して出力した切断終了の
指令を入力した加工条件指令部はステップＳ１０４にて
レーザビームや加工ガスをオフする。以上で１つの加工
が終了する。

【０００６】プログラム軌跡に従って切断中（ステップ
Ｓ１０３）に、アラームの発生やフィードホールド指令
により一時停止が指令された場合、この一時停止信号を
中断再開判定部は受けて加工中断の判定信号を出力す
る。この加工中断判定信号を受けた移動指令部はテーブ
ルの移動を停止させる停止指令を出力し、加工条件指令
部はレーザビームの照射や加工ガスの噴射等を止める停
止指令を出力する。この停止指令を受けてレ−ザ加工が
停止する。その後サイクルスタート指令により加工継続
が指令されると加工が再開される。図２１に加工再開時
の処理フローを示す。以下、図に基づき再開時の動作を
説明する。加工再開が指令されると、この加工再開指令
を中断再開判定部は受けて加工再開を判定し加工開始の
判定信号を出力する。この加工開始の判定信号を加工条
件指令部は入力して、ステップＳ１０５にて、加工ガス
噴射やレーザビーム照射等加工に必要な状態を一時停止
前の状態（加工条件を含めて）に戻す。次に移動指令部
がステップＳ１０６にて再開の移動指令を出力をし、切
断切断加工が再開継続される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図２２はレーザ切断の
様子を示す図である。レーザビーム７により被加工物１
０の切断が進んでいる時、被加工物の上面１０ａに対し
下面１０ｂは切断の進行が遅れる（図２３に示すｍ）。
この傾向は被加工材が厚いほど、また加工速度が速いほ
ど顕著になる（図２３に示す）。従って切断中に一時停
止が指令され加工が停止した場合、停止位置においては
被加工物上面は切断されているが下面には未切断部分ｍ
が残った状態で停止することになる。その後この状態で
加工再開が指令されて停止前と同じ切断条件で切断が開
始されると、切断加工再開部では未切断部分ｍの為に開
始時の溶融金属は流れが悪くなり加工不良が起こりやす
いという問題がある。本発明は上記の問題を解決するた
めになされたものであり、非常停止などの緊急停止を含
む切断加工一時停止後、切断加工の再開に際し、その開
始点において、最適な加工条件を選定して、切断加工を
再開することができるレ−ザ加工装置を提供することを
目的とするものである。なお、参考のため、図２３に、
図２２において距離ｍで示す遅れ量が、板厚と切断速度
によりどのように変化するかを、軟鋼材の２種類の板厚
で例示した（斜線部はバラツキを示している）。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係るレーザ
加工装置は、制御装置と、この制御装置からレーザ発振
用の加工指令を受てレ−ザビ−ムを生成し出力するレ−
ザ発振器と、前記レ−ザビ−ムを受けて集光し被加工材
に照射するとともに前記制御装置から加工軌跡移動用の
加工指令を受けて被加工材を加工ヘッドに対して相対移
動させるレ−ザ加工機とからなり、制御装置は制御プロ
グラムの手順に従って加工プログラムを解析して加工プ
ログラム指令を生成し出力するプログラム解析部と、ピ
アッシング加工、切断加工、再開加工などの加工条件デ
−タを格納し、要求に応じて該加工条件デ−タを選択的
に出力する加工条件登録部と、前記加工プログラム指令
を受けて対応する加工条件デ−タを前記加工条件登録部
から呼び出して、前記レーザ発振用の加工指令と前記加
工軌跡移動用の加工指令とを生成し出力する加工指令部
と、停止状態を解除する再開信号を受けて前記加工指令
部に再開指令を出力し、再開用の加工指令を生成するに
際し、該加工指令部と共働して、再開加工用の加工条件
デ−タを前記加工条件登録部から呼び出して、この加工
条件デ−タを使って停止後の加工プログラム指令に基づ
く加工指令を補正し、この補正した加工指令を該加工指
令部から出力させる再開指令部とを備えたものである。

【０００９】第２の発明に係るレーザ加工装置の再開指
令部は、加工の再開信号を判定し再開指令を生成し加工
指令部に出力して加工条件登録部から再開加工用の加工
条件デ−タを呼び出させて、この加工条件デ−タを使っ
て停止後の加工プログラム指令に基づく加工指令を補正
し再開用の加工指令として出力させる再開指令部と、前
記再開指令と前記再開用の加工指令とを受けて加工軌跡
移動量を積算し積算値を出力する移動距離算出部と、再
開加工する距離Ｌ１が予め設定されていて要求に応じて
出力する距離設定部と、前記積算値を受けるとともに前
記距離Ｌ１を呼び出して該積算値と比較し一致したら再
開加工距離一致信号を前記加工指令部に出力し、該加工
指令部に前記再開用の加工指令の生成を終了させ加工プ
ログラム指令に従った動きに復帰させる移動距離比較部
とからなる。

【００１０】第３の発明に係るレーザ加工方法は、加工
プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザビー
ムを照射して切断加工を行うレーザ加工方法において、
切断中に一旦切断を中断し再度その位置から切断を再開
する場合に、再開後所定の距離Ｌ１を加工プログラムに
指定された移動軌跡を再開用の加工条件で加工する第１
のステップと、その後、本来の加工条件に切り換えて切
断加工を継続する第２のステップからなる。

【００１１】第４の発明に係るレーザ加工方法は、加工
プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザビー
ムを照射して切断加工を行うレーザ加工方法において、
切断中に一旦切断を中断し再度その位置から切断を再開
する場合に、再開後所定の距離Ｌ１を加工プログラムに
指定された移動軌跡を再開用の加工条件で加工する第１
のステップと、所定の距離Ｌ１を加工後、加工位置を加
工を再開した位置に戻る第２のステップと、 その後、
本来の加工条件に切り換えて切断加工を継続する第３の
ステップからなる

【００１２】第５の発明に係るレ−ザ加工装置は、制御
装置と、この制御装置からレーザ発振用の加工指令を受
てレ−ザビ−ムを生成し出力するレ−ザ発振器と、前記
レ−ザビ−ムを受けて集光し被加工材に照射するととも
に前記制御装置から加工軌跡移動用の加工指令を受けて
被加工材を加工ヘッドに対して相対移動させるレ−ザ加
工機とからなるレーザ加工装置において、制御装置は、
制御プログラムの手順に従って加工プログラムを解析し
て加工プログラム指令を生成し出力するプログラム解析
部と、ピアッシング加工、切断加工、再開加工などの加
工条件デ−タを格納し、要求に応じて該加工条件デ−タ
を選択的に出力する加工条件登録部と、前記加工プログ
ラム指令を受けて対応する加工条件デ−タを前記加工条
件登録部から呼び出してレーザ発振器とレ−ザ加工機と
を動作させる加工指令を生成し出力する加工指令部と、
停止状態を解除する再開信号を受けて前記加工指令部に
再開指令を出力し、再開用の加工指令を生成するに際
し、該加工指令部と共働して、再開加工用の加工条件デ
−タを前記加工条件登録部から呼び出して、この加工条
件デ−タを使って停止後の加工プログラム指令に基づく
加工指令を補正し、この補正した再開時用の加工指令を
該加工指令部から出力させる再開指令部と、この再開時
用の加工指令後に、加工指令部と共働して所定の時間加
工プログラムに基づく加工指令を停止させる冷却指令部
とを備えたものである。

【００１３】第６の発明に係るレ−ザ加工装置の冷却指
令部は、前記再開時用の加工指令が出力された時からの
経過時間の積算を開始し積算時間を出力するタイマと、
時間Ｔ１が、予め格納されている時間設定部と、前記タ
イマの出力する積算時間を受けるとともに前記時間設定
部から呼び出した時間Ｔ１とを比較して一致したら一致
信号を前記加工指令部に出力し、前記再開時用の加工指
令後の加工プログラム指令に従った動作に復帰させる停
止時間比較部とからなる。

【００１４】第７の発明に係るレーザ加工方法は、加工
プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザビー
ムを照射して切断加工を行うレーザ加工方法において、
切断中に一旦切断を中断し再度その位置から切断を再開
する場合に、再開後所定の距離Ｌ１を加工プログラムに
指定された移動軌跡を再開用の加工条件で加工する第１
のステップと、所定の距離Ｌ１を加工後、加工位置を加
工を再開した位置に戻る第２のステップと、この戻った
位置で所定の時間レ−ザビ−ムを照射し続ける第３のス
テップとその後、本来の加工条件に切り換えて切断加工
を継続する第４のステップからなる。

【００１５】第８の発明に係るレーザ加工方法は、加工
プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザビー
ムを照射して切断加工を行うレーザ加工方法において、
切断中に一旦切断を中断し再度その位置から切断を再開
する場合に、再開後所定の時間移動することなく、再開
用の加工条件で加工する第１のステップと、その後、本
来の加工条件に切り換えて切断加工を継続する第２のス
テップからなる。

【００１６】第９の発明に係るレーザ加工方法は、加工
プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザビー
ムを照射して切断加工を行うレーザ加工方法において、
切断中に一旦切断を中断する場合に、中断時にその位置
で、中断用の加工条件で所定の時間レ−ザビ−ムを照射
し続けた後加工を中断する。

【００１７】第１０の発明に係わるレーザ加工方法は、
加工プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザ
ビームを照射して切断加工を行うレーザ加工方法におい
て、切断中に一旦切断を中断し再度その位置から切断を
再開する場合に、逆行用の加工条件で所定の距離だけ加
工プログラムに指定された中断前の移動軌跡を逆行しな
がら切断する第１のステップと、その後本来の加工条件
で再び本来の加工方向に切断を継続する第２のステップ
とからなる。

【００１８】第１１の発明に係わるレーザ加工方法は、
加工プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザ
ビームを照射して切断加工を行うレーザ加工方法におい
て、加工条件を低出力から高出力のレ−ザビームに切り
換える時に所定の時間加工軌跡の移動を停止し高出力の
レ−ザビームを照射するステップを設けたものである。

【００１９】

【作用】第１の発明に係わるレーザ加工装置は、再開指
令部で、停止指令後再開信号を受けて加工指令部に再開
指令を出力し、再開用の加工指令を生成するに際し、該
加工指令部と共働して、再開加工用の加工条件デ−タを
前記加工条件登録部から呼び出して、この加工条件デ−
タを使って停止後の加工プログラム指令に基づく加工指
令を補正し、この補正した加工指令を該加工指令部から
出力させる。

【００２０】第２の発明に係わるレーザ加工装置の再開
指令部は、再開指令部で、加工の再開信号を判定して再
開指令を加工指令部に出力し、加工条件登録部から再開
用の加工指令出力させ、移動距離算出部で、再開用の加
工指令からその移動指令距離を積算し積算値を出力し、
移動距離比較部で、積算値と所定の距離Ｌ１とを比較
し、一致したら再開加工距離一致信号を前記加工指令部
に出力し、加工指令部に再開用の加工指令の生成を終了
させて、加工プログラム指令に従った動きに復帰させ
る。

【００２１】第３の発明に係るレーザ加工方法は、加工
プログラムに従って相対移動する被加工材にレーザビー
ムを照射して切断加工を行うレーザ加工方法において、
切断中に一旦切断を中断し再度その位置から切断を再開
する場合に、再開後所定の距離Ｌ１を加工プログラムに
指定された移動軌跡を再開用の加工条件で加工する第１
のステップと、その後、本来の加工条件に切り換えて切
断加工を継続する第２のステップからなる。

【００２２】第４の発明に係るレーザ加工方法は、第１
のステップで、再開後所定の距離Ｌ１を再開用の加工条
件で加工し、第２のステップで、加工位置を加工を再開
した位置に戻す。

【００２３】第５の発明に係るレ−ザ加工装置は、再開
指令部で、再開信号を受けて加工指令部に再開指令を出
力し、再開用の加工指令を生成するに際し、該加工指令
部と共働して、再開加工用の加工条件デ−タで停止後の
加工プログラム指令に基づく加工指令を補正し、この補
正した加工指令を該加工指令部から出力させ、冷却指令
部で、この再開時用の加工指令後に、加工指令部と共働
して所定の時間加工プログラムに基づく加工指令を停止
させる加工指令を生成する。

【００２４】第６の発明に係るレ−ザ加工装置の冷却指
令部は、タイマで、再開時用の加工指令が出力された時
からの経過時間を積算して積算時間を出力し、停止時間
比較部で、積算時間と時間設定部から呼び出した時間Ｔ
１とを比較して一致したら一致信号を加工指令部に出力
し、再開時用の加工指令後の加工プログラム指令に従っ
た動作に復帰させる。

【００２５】第７の発明に係るレーザ加工方法は、第１
のステップで、再開用の加工条件で所定の距離を加工プ
ログラムに指定された移動軌跡を切断加工し、第２のス
テップで加工位置を加工を再開した位置に戻し、第３の
ステップで切断加工用のレ−ザビ−ムの出力を安定させ
る。

【００２６】第８の発明に係るレーザ加工方法は、第１
のステップで、再開用の加工条件で移動することなく所
定の時間だけレ−ザビ−ムを照射して加工し、下面の加
工遅れを除去する。

【００２７】第９の発明に係るレーザ加工方法は、中断
時にその位置で、中断用の加工条件で所定の時間レ−ザ
ビ−ムを照射し、下面の加工遅れを無くした後加工を中
断する。

【００２８】第１０の発明に係わるレーザ加工方法は、
第１のステップで、逆行用の加工条件で所定の距離だけ
中断前の移動軌跡を逆行しながら切断加工し、第２のス
テップで、本来の加工条件で再び本来の加工方向に切断
を継続し、切断加工面に連続性をもたせる。

【００２９】第１１の発明に係わるレーザ加工方法は、
加工条件を低出力から高出力のレ−ザビームに切り換え
る時に所定の時間加工軌跡の移動を停止し高出力のレ−
ザビームを照射し、レ−ザビームの出力を安定させる。

【００３０】

【実施例】

実施例１ 図１は、本実施例の機能構成ブロック図であり、図１８
と併せて本実施例の構成を以下に説明する。レ−ザ加工
装置は、制御装置１と、レ−ザ発振器６と、レ−ザ加工
機９とから構成されていて、レ−ザ発振器６とレ−ザ加
工機９とは、制御装置１の指令に基づき動作するととも
にその動作状況を制御装置１にフィ−ドバックしてい
る。制御装置１は、プログラム解析部１８と、加工条件
登録部２１と、移動指令部１９と加工条件指令部２０と
を備えた加工指令部１００と、中断再開判定部２２と移
動距離算出部２３と移動距離比較部２４と距離設定部２
５とを備えた再開指令部２００とから構成されている。
プログラム解析部１８は、ＣＰＵ２と、制御プログラム
を格納するＲＯＭ３と、加工プログラムを格納するＲＡ
Ｍ４等で構成され、制御プログラムの手順に従って加工
プログラムの内容を解析し、その解析結果を移動軌跡指
令、加工条件指令等からなる加工プログラム指令として
出力する。

【００３１】移動指令部１９と加工条件指令部２０とを
備えた加工指令部１００は、ＣＰＵ２、Ｉ／Ｏユニット
５、サ−ボアンプ１５、１６等で構成され、プログラム
解析部１８が出力する加工プログラム指令（移動軌跡指
令、加工条件指令等）を受けて加工条件登録部２１から
対応する加工条件デ−タを呼び出し、加工条件指令部２
０ではレ−ザ発振器６を動作させるレ−ザ出力、デュ−
ティ、周波数などからなる加工指令（レ−ザ発振指令）
を生成して出力し、移動指令部１９ではレ−ザ加工機９
のサ−ボモ−タ１３、１４を動作させる量や速度等から
なる加工指令（レ−ザ加工指令）を生成して出力する。
また、加工プログラム上で個々の加工条件値を直接指定
している場合は、その値を加工条件データとして取り扱
う。

【００３２】また、追って詳述するが、加工指令部１０
０は、再開指令部２００から出力される再開指令信号
（後述）を受けて、再開加工が完了するまでの間、加工
指令部１００と再開指令部２００とは共働して再開加工
用のレ−ザ発振指令、レ−ザ加工指令等からなる加工指
令を生成して出力する。

【００３３】加工条件登録部２１は、加工条件デ−タの
記憶部であるＲＡＭ４と、加工条件デ−タ等の諸条件の
入力部や表示部であるるＣＲＴ／ＭＤＩ装置１７などで
構成され、加工指令部１００の要求に基づいて加工条件
デ−タを選択的に出力する。加工条件デ−タとしては、
図１７に示す第１条件から第３条件等であり、被加工材
１０の材質や板厚により最適なものが入力されている。
中断再開判定部２２と移動距離算出部２３と移動距離比
較部２４と距離設定部２５とを備えた再開指令部２００
は、ＣＰＵ２、ＲＯＭ３、ＲＡＭ４などで構成されたも
のであり、中断再開判定部２２は、アラームの発生やフ
ィードホールド指令による一時停止や、その後のサイク
ルスタート指令による加工再開を判定して加工指令部１
００（移動指令部１９、加工条件指令部２０）と移動距
離算出部２３とに伝える。移動距離算出部２３は中断再
開判定部２２より加工再開が判定された後の加工指令
（移動指令）における移動距離を算出する。移動距離比
較部２４は移動距離算出部２３により算出された移動距
離と距離設定部２５に予め設定されている距離Ｌ１とを
比較し、加工再開後の移動が所定距離進んだか否かをを
判定し一致したら一致信号を加工指令部１００（移動指
令部１９および加工条件指令部２０）に伝える。加工指
令部１００は中断再開判定部２２、移動距離比較部２４
の情報により、本来の加工プログラムにない移動指令お
よび加工条件指令を生成する。

【００３４】図２は本発明の実施例を示す加工再開時の
処理フロー図である。図に基づいて以下にその動作を説
明する。加工の一時停止後、加工再開が指令されると、
中断再開判定部２２からの加工再開の情報により加工指
令部１００（加工条件指令部２０）はステップＳ２００
にて、加工再開用の加工条件デ−タを呼び出して設定す
る。加工再開用の条件は被加工材下面の切断遅れ部分が
あっても切断可能な、低速低出力低周波数パルスの専用
条件を加工条件登録部２１（ＲＡＭ４）内に加工条件デ
ータとして登録しておく。また、加工再開用の条件に変
更される前に加工停止時の切断条件を記憶しておく。次
に加工条件指令部はステップＳ２０１にて加工ガス噴射
やレーザビーム照射等加工に必要な機能を一時停止前の
状態に戻す。このとき噴射される加工ガス圧や、照射さ
れるレーザビームの出力は加工再開用に設定された条件
値になっている。加工指令部１００（移動指令部１９）
の移動指令によりステップＳ２０２にて移動を再開し、
所定の距離Ｌ１だけ移動する。つまり、加工再開用条件
で距離Ｌ１だけ切断される。低速の加工再開用条件で切
断するうちに、被加工材上面に対する下面の切断遅れは
少なくなる。距離設定部に設定する距離Ｌ１は、この遅
れが充分少なくなるまでに必要な切断距離とする。移動
距離判定部から「加工再開後の移動で距離Ｌ１移動」の
情報が入ると加工指令部１００（加工条件指令部２０）
はステップＳ２０３にて、記憶していた本来の切断条件
を設定する。その後加工指令部１００（移動指令部１
９）はステップＳ２０４にて、元に戻った切断条件で引
き続き切断加工を継続する加工指令を出力する。

【００３５】図３に本実施例での加工方法の様子を示
す。 （１）被加工材１０の位置Ａにおいて加工を中断し、そ
の後再開する。 （２）加工再開用条件で距離Ｌ１だけプログラム軌跡に
従って切断する。 （３）本来の加工条件で切断する。 以上のように、この実施例によれば、加工プログラムに
従って加工している最中に加工中断指令を受けて、加工
を再開するに際し、加工プログラムに指定されている加
工中断時の加工条件で再開するのでなく、距離Ｌ１の間
だけは再開加工に適した加工条件を自動的に作成し加工
を再開するようにしたので、被加工材の上面に対する下
面の切断遅れを少なくした上で切断を継続できるように
なり、再開加工時における加工不良を阻止することがで
きる。

【００３６】実施例２ 図４は他の実施例を示す加工再開時の処理フロー図であ
る。実施例１では被加工材の上面に対する下面の切断遅
れを少なくした上で切断を継続できるが、板厚が増える
と低速の加工再開用条件でも下面の切断遅れが全く無く
なるわけではなく、特に、切断条件の加工速度が速い場
合は、切り始めの部分の溶融金属の流れをスムーズにす
ることが必要である。このような場合に適したものが、
この実施例であり、以下にその動作を説明する。

【００３７】ステップＳ１０６及びＳ２００から２０３
の処理は図２１および図２と同様である。移動距離判定
部から「加工再開後の移動で距離Ｌ１移動」の情報が入
ると加工条件指令部はステップＳ２０５にてレーザビー
ムの照射を一旦停止する。これにはレーザ発振器にレー
ザビーム照射停止の信号を出力してもいいし、出力指令
を０にする方法でもよい。移動指令部はステップＳ２０
６にてテーブルを移動させ加工位置を加工停止した位置
に戻す。次に加工条件指令部はステップＳ２０３にて記
憶していた本来の切断条件を設定し、ステップＳ２０７
にて停止していたレーザビーム照射を再び開始する。そ
の後、移動指令部はステップＳ１０６にて移動を再開す
る。加工は既に切断済みのＬ１の部分を通過し、そのま
ま切断が継続される。

【００３８】図５に本実施例での加工方法の様子を示
す。 （１）被加工材１０の位置Ａにおいて加工を中断し、そ
の後再開する。 （２）加工再開用条件で距離Ｌ１だけプログラム軌跡に
従って切断する。 （３）レーザビーム照射を停止して位置Ａまで戻る。 （３）本来の加工条件でレーザビームを照射して切断す
る。 本実施例によれば、距離Ｌ１の間だけは再開加工に適し
た加工条件を自動的に作成し加工を再開し、その後加工
位置を中断位置に戻して本来の加工条件で切断加工を再
開するようにしたので、被加工材の上面に対する下面の
切断遅れを少なくした上で切断を継続できるようにな
り、再開加工時における加工不良を阻止することがで
き、加えて、切断開始部分は、あたかも加工停止せずに
加工を継続していた状態と同等な加工仕上がり面にな
る。

【００３９】実施例３ 図６はこの実施例のレーザ加工装置の機能ブロック図で
ある。実施例２により加工停止しなかったかのように溶
融金属の流れがスムーズになるが、加工停止時に被加工
材の蓄熱が多かった場合は加工不良の可能性がある。こ
の対策を施したものが本実施例である。図６においてブ
ロック１８から２５は図１と同等であり、説明の重複を
省略する。冷却指令部２０１は、加工指令部１００（加
工条件指令部２０）から再開加工で距離Ｌ１の加工が終
了した指令情報を受け、タイマ２６では指令に応じて時
間を計測する。時間比較部２７は計測された時間と時間
設定部２８に予め設定されている時間Ｔ１とを比較し、
それらが一致したら冷却終了指令を加工指令部１００
（移動指令部１９および加工条件指令部２０）に伝え
る。この指令を受けた加工指令部１００では、中断時の
加工条件で切断加工を再開する。

【００４０】図７は本発明の実施例の処理フロー図であ
る。ステップＳ２００から２０７、及びＳ１０６の処理
は図４と同等である。タイマ２６はレーザビーム照射停
止時間を計測し、ステップＳ２０８にて時間設定部によ
り設定された時間Ｔ１が経過するまで被加工材を冷却す
る。これには冷却専用の冷却材噴射装置を取り付けて用
いても良いし、簡易的には加工ガスの噴射だけでもレー
ザビームの照射が停止している状態なので効果がある。
また、ステップＳ２０８の冷却はレーザビーム照射停止
中であれば、ステップＳ２０６で再開位置に戻る前でも
よい。

【００４１】図８に本実施例での加工方法の様子を示
す。 （１）被加工材１０の位置Ａにおいて加工を中断し、そ
の後再開する。 （２）加工再開用条件で距離Ｌ１だけプログラム軌跡に
従って切断する。 （３）レーザビーム照射を停止して位置Ａまで戻る。 （４）時間Ｔ１だけ被加工材を冷却する。 （５）本来の加工条件でレーザビームを照射して切断す
る。 実施例１または、実施例２に冷却指令部２０１を加えた
本実施例によれば、再開加工時に距離Ｌ１の再開加工実
施後に、時間Ｔ１の冷却期間を設けたものとなるので、
実施例１、２の効果に加えて、入熱過多による加工不良
を阻止することができる。

【００４２】実施例４ 図９に別の実施例の処理フローを示す。この実施例は、
加工停止位置での被加工材下面の未切断部分処理の別の
方法の対策であり、その動作を以下に説明するる。ステ
ップＳ２００から２０３及びＳ１０６の処理は図４と同
等である。ただし、ステップＳ２００で選択される再開
時用の加工条件は図４のものと異なる。ここで選ばれる
再開時用の加工条件はその位置で被加工物にレーザビー
ムを照射して未切断部分を除去する為のものであり、例
えばピアシング用条件が該当する。タイマ２６はレーザ
ビーム照射時間を計測し、ステップＳ２０９にてこの条
件でレーザビーム等を照射したまま所定の時間Ｔ２だけ
その位置で停止する。この間に未切断部分の除去が完了
し、その後ステップＳ２０３にて本来の切断条件を選択
し、ステップＳ１０６にて切断を再開する。ステップＳ
２０３、Ｓ１０６にて切断を開始する部分で前記の実施
例１から３の条件切換を併用すると、さらに加工不良防
止に効果が有る。

【００４３】図１０に本実施例での加工方法の様子を示
す。 （１）被加工材１０の位置Ａにおいて加工を中断し、そ
の後再開する。 （２）加工再開用条件で時間Ｔ２だけその場でレーザビ
ームを照射する。 （３）本来の加工条件で切断する。 本実施例によれば、切断加工中断時の被加工材下面に残
った部分を適切なピアッシング加工条件で、加工再開時
に処理下後本加工を実施するようにしたので、加工再開
時の加工不良を阻止することができ、実施例１、２、３
と本実施例とを組み合わせることにより一層加工不良は
低減する。

【００４４】実施例５ 図１１は他の実施例における加工停止時の処理フローで
ある。この実施例は加工停止指令を受けて、停止する時
に被加工材下面の未切断部分を除去した後に停止する実
施例を示すものである。加工停止が指令されると中断再
開判定部からの加工中断の情報により移動指令部はステ
ップＳ２１０にて移動停止を行なう。移動が停止したら
加工条件指令部はステップＳ２１１にて加工停止時用の
加工条件を呼び出して設定する。加工停止時用の条件は
移動停止時にできた被加工材下面の切断遅れ部分を除去
する為のものであり、例えばピアッシング用条件が該当
する。また、加工停止時用の条件に変更される前に加工
停止時の切断条件を記憶しておく。タイマ２６は加工停
止時用条件に切り替わってからの時間を計測し、ステッ
プＳ２１２にて所定の時間Ｔ３だけ時間待ちを行なう。
この間に未切断部分の除去が行なわれる。次に加工条件
指令部はステップ２１３にてレーザビームの照射や加工
ガスの噴射等を止める。その後ステップＳ２０３にて記
憶していた本来の切断条件を設定する。これにより加工
再開する時には被加工材下面の未切断部分が除去されて
いるので加工不良が防止できる。ただし、アラーム等で
加工停止し、すぐにレーザビーム照射を停止する必要が
ある時は、時間Ｔ３待つことができず、本実施例は適用
できない。

【００４５】図１２に本実施例での加工方法の様子を示
す。 （１）被加工材１０の位置Ａにおいて加工を中断する。 （２）移動停止後に加工停止用条件で時間Ｔ２だけその
場でレーザビームを照射する。

【００４６】実施例６ 図１３は他の実施例の処理フローである。被加工材下面
の未切断部分の対策の別の方法として、一旦加工停止位
置からプログラム軌跡を逆行して、加工停止位置の手前
から加工をやり直す方法が考えられる。しかし加工速度
が速い場合、サーボの追従性等により移動指令に対して
実際の加工軌跡はずれる場合が有る。この場合逆行させ
ても、加工停止以前の切断軌跡通りには戻らず、逆行し
た位置は切断軌跡上にない。その位置でレーザビームを
照射すると加工不良が発生してしまう。この実施例はこ
のようなことに対する対策を図ったものである。加工継
続が指令されると中断再開判定部からの加工再開の情報
により加工条件指令部はステップＳ２１４にて逆行切断
用の加工条件を選択し、ステップＳ２１５にて加工ガス
噴射やレーザビーム照射等加工に必要な機能を一時停止
前の状態に戻す。次に移動指令部はステップＳ２１６に
て距離Ｌ２だけプログラム軌跡を逆行する。従って逆行
軌跡が加工停止以前の切断軌跡とずれていても、ステッ
プＳ２１６では切断を行ないながら逆行することにな
る。次にステップＳ２１７にて加工条件指令部は加工条
件を本来の切断条件に戻し、移動指令部は再びプログラ
ム軌跡に従って本来の方向へ移動を開始する。これによ
りあたかも加工停止せずに加工を継続していた状態と同
等になり、加工不良発生を防ぐことができる。

【００４７】図１４に本実施例での加工方法の様子を示
す。 （１）被加工材１０の位置Ａにおいて加工を中断し、そ
の後再開する。 （２）逆行用条件でレーザビームを照射して距離Ｌ２だ
けプログラム軌跡を逆に切断する。 （３）本来の加工条件でプログラム軌跡に従って切断す
る。

【００４８】実施例７ 図１５は他の実施例の処理フロー図である。実施例１か
ら６により被加工材下面の未切断部分の対策はできる
が、低出力の加工再開用条件やビーム照射停止状態から
本来の切断条件へ切り換えた場合、レーザ発振器の出力
の安定や、発振器内ミラーと加工ヘッド内のレンズの熱
レンズ状態の安定に時間がかかるため、条件切換後すぐ
に切断を開始すると加工不良が発生することがある。こ
の対策を行なったのが本実施例である。ステップＳ２０
０から２０４の処理は図２と同様である。タイマ２６は
レーザビーム照射時間を計測し、ステップＳ２１８にて
所定の時間Ｔ４だけステップＳ２０４の移動開始を待
つ。この間にレーザ発振器の出力や熱レンズ状態が安定
する。

【００４９】図１６に本実施例での加工方法の様子を示
す。 （１）被加工材１０の位置Ａにおいて加工を中断し、そ
の後再開する。 （２）加工再開用条件で距離Ｌ１だけプログラム軌跡に
従って切断する。 （３）本来の加工条件でレーザビームを照射して時間Ｔ
４だけ待機する。 （４）切断する。

【００５０】実施例８ 実施例１から７における距離Ｌ１、Ｌ２、時間Ｔ１から
Ｔ４は被加工材により最適な数値が異なる。したがって
固定値では異なる被加工材に対応できず、またパラメー
タでその都度設定するのも面倒である。この対策として
被加工材に応じた加工条件データに前記Ｌ１等を追加し
た実施例を図１７に示す。被加工材毎に図１７のような
加工条件データを登録しておく。データ２８には前記実
施例のどのタイプを行なうかを設定する。０を設定した
場合は実施例に示した処理は行なわない。薄板のような
被加工材では実施例に示した処理は必要ないので０にし
ておく。データ２９から３４には前記距離Ｌ１、Ｌ２、
時間Ｔ１からＴ４を設定する。同じ被加工物でも切断速
度によっては実施例に示した処理は不要な場合があるの
で、ＲＡＭの容量に余裕がある場合は、第１条件以下の
各条件に各々データ２８から３４が設定できるようにす
る。

【００５１】

【発明の効果】以上のように構成された、第１〜第４、
および第８の発明によれば、自動運転で切断中に一旦切
断を停止し再度その位置から切断を再開する場合に、新
たに再開用の加工条件指令を与えることなく、再開後の
所定の距離またはその位置で最適な再開用の加工条件
（例えば、低速低出力）で加工することを可能にし、被
加工物の上面に対する下面の加工遅れを無くして、溶融
金属の流れをスムーズにし、再開加工時の加工不良を抑
制する効果を奏する。

【００５２】以上のように構成された、第５〜第７の発
明によれば、自動運転で切断中に一旦切断を停止し再度
その位置から切断を再開する場合に、新たに再開用の加
工条件指令を与えることなく、最適な再開用の加工条件
で加工を再開し加工プログラムの指令に基づく加工指令
の動作に復帰する前に、冷却時間または／およびレ−ザ
ビ−ムの安定する時間を確保できるようにしたので、被
加工物上面に対する下面の切断位置の遅れを少なくして
溶融金属の流れをスムーズにするとともに、入熱過多の
防止、または／および、レ−ザビ−ムの安定を図り、再
開加工時の加工不良を抑制する効果を奏する。

【００５３】以上のように構成された、第９の発明によ
れば、自動運転で切断中に一旦切断を中断する場合に、
新たに中断用の加工条件指令を与えることなく、最適な
中断用の加工条件で加工して、被加工物上面に対する下
面の切断位置の遅れをなくしてから加工を中断するよう
にしたので、加工再開時に溶融金属の流れをスムーズに
し、再開加工時の加工不良を抑制する効果を奏する。

【００５４】以上のように構成された、第１０の発明に
よれば、自動運転で切断中に一旦切断を停止し再度その
位置から切断を再開する場合に、逆行用の加工条件で所
定の距離だけ移動軌跡を逆行しながら切断し、その後本
来の加工条件で再び本来の加工方向に切断を継続するよ
うにしたので、加工再開時の切断面が不連続となるのを
防止し、被加工物の品質を向上させる効果を奏する。

【００５５】以上のように構成された、第１１の発明に
よれば、自動運転で切断中にレーザビームの照射出力を
低出力から高出力に切り換える場合に、出力を切り換え
る位置で移動を停止して。高出力のレーザビームを所定
の時間照射した後移動を再開するようにしたので、被加
工材に照射されるレーザビームが安定した状態で加工を
再開することを可能にし、被加工物の品質の向上に効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す機能ブロック図であ
る。

【図２】本発明の実施例１による加工の処理フロー図で
ある。

【図３】本発明の実施例１による加工の様子を示す図で
ある。

【図４】本発明の実施例２による加工の処理フロー図で
ある。

【図５】本発明の実施例２による加工の様子を示す図で
ある。

【図６】本発明の実施例３を示す機能ブロック図であ
る。

【図７】本発明の実施例３による加工の処理フロー図で
ある。

【図８】本発明の実施例３による加工の様子を示す図で
ある。

【図９】本発明の実施例４による加工の処理フロー図で
ある。

【図１０】本発明の実施例４による加工の様子を示す図
である。

【図１１】本発明の実施例５による加工の処理フロー図
である。

【図１２】本発明の実施例５による加工の様子を示す図
である。

【図１３】本発明の実施例６による加工の処理フロー図
である。

【図１４】本発明の実施例６による加工の様子を示す図
である。

【図１５】本発明の実施例７による加工の処理フロー図
である。

【図１６】本発明の実施例７による加工の様子を示す図
である。

【図１７】本発明の実施例８を示す登録加工条件データ
例である。

【図１８】レーザ加工装置の構成図である。

【図１９】従来のレーザ加工装置の機能ブロック図であ
る。

【図２０】レーザ加工装置の加工プログラム例とこれに
対応する処理フロー図である。

【図２１】従来の加工再開時の処理フロー図である。

【図２２】レーザ加工の様子を示す図である。

【図２３】切断面の遅れ量の板厚と切断速度による変化
を示すグラフである。

【符号の説明】

１ 制御装置、６ レ−ザ発振器、９ レ−ザ加工機、
１８ プログラム解析部、１９ 移動指令部、２０ 加
工条件指令部、２１ 加工条件登録部、２２ 中断再開
判定部、２３ 移動距離算出部、２４ 移動距離比較
部、２５ 距離設定部、２６ タイマ、２７ 時間比較
部、２８ 時間設定部、１００ 加工指令部、２００
再開指令部、２０１ 冷却指令部

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 制御装置と、この制御装置からレーザ発
   振用の加工指令を受てレ−ザビ−ムを生成し出力するレ
   −ザ発振器と、前記レ−ザビ−ムを受けて集光し被加工
   材に照射するとともに前記制御装置から加工軌跡移動用
   の加工指令を受けて被加工材を加工ヘッドに対して相対
   移動させるレ−ザ加工機とからなり、 制御装置は制御プログラムの手順に従って加工プログラ
   ムを解析して加工プログラム指令を生成し出力するプロ
   グラム解析部と、 ピアッシング加工、切断加工、再開加工などの加工条件
   デ−タを格納し、要求に応じて該加工条件デ−タを選択
   的に出力する加工条件登録部と、 前記加工プログラム指令を受けて対応する加工条件デ−
   タを前記加工条件登録部から呼び出して、前記レーザ発
   振用の加工指令と前記加工軌跡移動用の加工指令とを生
   成し出力する加工指令部と、 停止状態を解除する再開信号を受けて前記加工指令部に
   再開指令を出力し、再開用の加工指令を生成するに際
   し、該加工指令部と共働して、再開加工用の加工条件デ
   −タを前記加工条件登録部から呼び出して、この加工条
   件デ−タを使って停止後の加工プログラム指令に基づく
   加工指令を補正し、この補正した加工指令を該加工指令
   部から出力させる再開指令部とを備えたレ−ザ加工装
   置。
2. 【請求項２】 再開指令部は、加工の再開信号を判定し
   再開指令を生成し加工指令部に出力して加工条件登録部
   から再開加工用の加工条件デ−タを呼び出させて、この
   加工条件デ−タを使って停止後の加工プログラム指令に
   基づく加工指令を補正し再開用の加工指令として出力さ
   せる再開指令部と、前記再開指令と前記再開用の加工指
   令とを受けて加工軌跡移動量を積算し積算値を出力する
   移動距離算出部と、再開加工する距離Ｌ１が予め設定さ
   れていて要求に応じて出力する距離設定部と、前記積算
   値を受けるとともに前記距離Ｌ１を呼び出して該積算値
   と比較し一致したら再開加工距離一致信号を前記加工指
   令部に出力し、該加工指令部に前記再開用の加工指令の
   生成を終了させ加工プログラム指令に従った動きに復帰
   させる移動距離比較部とからなる請求項１記載のレ−ザ
   加工装置。
3. 【請求項３】 加工プログラムに従って相対移動する被
   加工材にレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ
   加工方法において、切断中に一旦切断を中断し再度その
   位置から切断を再開する場合に、 再開後所定の距離Ｌ１を加工プログラムに指定された移
   動軌跡を再開用の加工条件で加工する第１のステップ
   と、 その後、本来の加工条件に切り換えて切断加工を継続す
   る第２のステップからなるレーザ加工方法。
4. 【請求項４】 加工プログラムに従って相対移動する被
   加工材にレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ
   加工方法において、切断中に一旦切断を中断し再度その
   位置から切断を再開する場合に、 再開後所定の距離Ｌ１を加工プログラムに指定された移
   動軌跡を再開用の加工条件で加工する第１のステップ
   と、 所定の距離Ｌ１を加工後、加工位置を加工を再開した位
   置に戻る第２のステップと、 その後、本来の加工条件に切り換えて切断加工を継続す
   る第３のステップからなるレーザ加工方法。
5. 【請求項５】 制御装置と、この制御装置からレーザ発
   振用の加工指令を受てレ−ザビ−ムを生成し出力するレ
   −ザ発振器と、前記レ−ザビ−ムを受けて集光し被加工
   材に照射するとともに前記制御装置から加工軌跡移動用
   の加工指令を受けて被加工材を加工ヘッドに対して相対
   移動させるレ−ザ加工機とからなるレーザ加工装置にお
   いて、 制御装置は、制御プログラムの手順に従って加工プログ
   ラムを解析して加工プログラム指令を生成し出力するプ
   ログラム解析部と、 ピアッシング加工、切断加工、再開加工などの加工条件
   デ−タを格納し、要求に応じて該加工条件デ−タを選択
   的に出力する加工条件登録部と、 前記加工プログラム指令を受けて対応する加工条件デ−
   タを前記加工条件登録部から呼び出してレーザ発振器と
   レ−ザ加工機とを動作させる加工指令を生成し出力する
   加工指令部と、 停止状態を解除する再開信号を受けて前記加工指令部に
   再開指令を出力し、再開用の加工指令を生成するに際
   し、該加工指令部と共働して、再開加工用の加工条件デ
   −タを前記加工条件登録部から呼び出して、この加工条
   件デ−タを使って停止後の加工プログラム指令に基づく
   加工指令を補正し、この補正した再開時用の加工指令を
   該加工指令部から出力させる再開指令部と、 この再開時用の加工指令後に、加工指令部と共働して所
   定の時間加工プログラムに基づく加工指令を停止させる
   冷却指令部とを備えたレ−ザ加工装置。
6. 【請求項６】 冷却指令部は、前記再開時用の加工指令
   が出力された時からの経過時間の積算を開始し積算時間
   を出力するタイマと、 時間Ｔ１が、予め格納されている時間設定部と、 前記タイマの出力する積算時間を受けるとともに前記時
   間設定部から呼び出した時間Ｔ１とを比較して一致した
   ら一致信号を前記加工指令部に出力し、前記再開時用の
   加工指令後の加工プログラム指令に従った動作に復帰さ
   せる停止時間比較部とからなる請求項５記載のレ−ザ加
   工装置。
7. 【請求項７】 加工プログラムに従って相対移動する被
   加工材にレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ
   加工方法において、切断中に一旦切断を中断し再度その
   位置から切断を再開する場合に、 再開後所定の距離Ｌ１を加工プログラムに指定された移
   動軌跡を再開用の加工条件で加工する第１のステップ
   と、 所定の距離Ｌ１を加工後、加工位置を加工を再開した位
   置に戻る第２のステップと、 この戻った位置で所定の時間レ−ザビ−ムを照射し続け
   る第３のステップとその後、本来の加工条件に切り換え
   て切断加工を継続する第４のステップからなるレーザ加
   工方法。
8. 【請求項８】 加工プログラムに従って相対移動する被
   加工材にレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ
   加工方法において、切断中に一旦切断を中断し再度その
   位置から切断を再開する場合に、 再開後所定の時間移動することなく、再開用の加工条件
   で加工する第１のステップと、 その後、本来の加工条件に切り換えて切断加工を継続す
   る第２のステップからなるレーザ加工方法。
9. 【請求項９】 加工プログラムに従って相対移動する被
   加工材にレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ
   加工方法において、切断中に一旦切断を中断する場合
   に、 中断時にその位置で、中断用の加工条件で所定の時間レ
   −ザビ−ムを照射し続けた後加工を中断するレーザ加工
   方法。
10. 【請求項１０】 加工プログラムに従って相対移動する
    被加工材にレーザビームを照射して切断加工を行うレー
    ザ加工方法において、切断中に一旦切断を中断し再度そ
    の位置から切断を再開する場合に、 逆行用の加工条件で所定の距離だけ加工プログラムに指
    定された中断前の移動軌跡を逆行しながら切断する第１
    のステップと、 その後本来の加工条件で再び本来の加工方向に切断を継
    続する第２のステップとからなるレーザ加工方法。
11. 【請求項１１】 加工プログラムに従って相対移動する
    被加工材にレーザビームを照射して切断加工を行うレー
    ザ加工方法において、 加工条件を低出力から高出力のレ−ザビームに切り換え
    る時に所定の時間加工軌跡の移動を停止し高出力のレ−
    ザビームを照射するステップを設けたことを特徴とする
    レーザ加工方法。