JPS6167590A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6167590A JPS6167590A JP59189492A JP18949284A JPS6167590A JP S6167590 A JPS6167590 A JP S6167590A JP 59189492 A JP59189492 A JP 59189492A JP 18949284 A JP18949284 A JP 18949284A JP S6167590 A JPS6167590 A JP S6167590A
- Authority
- JP
- Japan
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- output
- drilling
- output value
- cutting
- laser
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明ｉ′ｉレーザ加工装置さらに詳しくはその制御装
置の改良に関するものであるー 〔従来の技術〕 レーザ加工において、被加工物の鋼板等に例え２図に示
す工５にレーザビームで先づ孔（２０１Ｙ１ｍけ、その
孔（２０）ｖ起点ｌこ切断形状（２１）に合わせて加工
テーブル（９）又は加工ヘッドを移動して切断加工を行
なっている。この孔明は加工に要する時間は、被加工物
の材質、板厚、表面状態などに裏って異なり、孔明は加
工の時間？幾許に設定するかは従来（ま作業者の経験に
頼る以外になかった、〔発明が解決すべき問題点〕 ところで上記孔明は時間の設定に当っては、孔明は時間
の設定値ケ短かくして、孔明は加工に一ケ所でも失敗す
れば、その被加工物を不良品とする恐わがあるため、作
業者は孔明は時間を必要以上に長く設定する傾向にある
。また孔明は時間は６鶏＼鋼板で２〜３秒程度、したが
って孔明けから切断への移行時の待ち時間もせ４いぜい
数秒程度であるが、一枚の鋼板に多数の小さい開口部り
一存在する場合、夫々に孔明は作業が必要のため、孔明
けから切断への移行時の待ち時間は、前述の孔明は加工
時間を必要以上に長く設定する傾向と相撲つ工の一つの
問題点であった。
置の改良に関するものであるー 〔従来の技術〕 レーザ加工において、被加工物の鋼板等に例え２図に示
す工５にレーザビームで先づ孔（２０１Ｙ１ｍけ、その
孔（２０）ｖ起点ｌこ切断形状（２１）に合わせて加工
テーブル（９）又は加工ヘッドを移動して切断加工を行
なっている。この孔明は加工に要する時間は、被加工物
の材質、板厚、表面状態などに裏って異なり、孔明は加
工の時間？幾許に設定するかは従来（ま作業者の経験に
頼る以外になかった、〔発明が解決すべき問題点〕 ところで上記孔明は時間の設定に当っては、孔明は時間
の設定値ケ短かくして、孔明は加工に一ケ所でも失敗す
れば、その被加工物を不良品とする恐わがあるため、作
業者は孔明は時間を必要以上に長く設定する傾向にある
。また孔明は時間は６鶏＼鋼板で２〜３秒程度、したが
って孔明けから切断への移行時の待ち時間もせ４いぜい
数秒程度であるが、一枚の鋼板に多数の小さい開口部り
一存在する場合、夫々に孔明は作業が必要のため、孔明
けから切断への移行時の待ち時間は、前述の孔明は加工
時間を必要以上に長く設定する傾向と相撲つ工の一つの
問題点であった。
本発明は、この孔明は加工から切断加工への移行を瞬時
に自動的に行ない、その間の待ち時間を零に近くする。
に自動的に行ない、その間の待ち時間を零に近くする。
効率的なレーザ加工装置の提供を目的としている、
〔問題点を解決するための手段〕
一般にレーザ加工装置には、放電々流を帰還して、この
帰還量と外部調整器等からの出力設定量とを比較演算し
て、レーザ出力を制御する方式のものがある６第３図は
この型式のレーザ加工装置の構成図で、（１）はレーザ
ビーム発振器、（２１は反射鏡、（３）１ズ発振回路、
（４）は演算回路、（５）は電流検出素子、（６）はレ
ーザビーム、（７Ｉは加工ヘッド、（８）は被加工物、
（９）は加工テーブル、（１０）は加工テーブル駆動用
モータ、（１１）は加工テーブルの移動を制御するＮＣ
である。
帰還量と外部調整器等からの出力設定量とを比較演算し
て、レーザ出力を制御する方式のものがある６第３図は
この型式のレーザ加工装置の構成図で、（１）はレーザ
ビーム発振器、（２１は反射鏡、（３）１ズ発振回路、
（４）は演算回路、（５）は電流検出素子、（６）はレ
ーザビーム、（７Ｉは加工ヘッド、（８）は被加工物、
（９）は加工テーブル、（１０）は加工テーブル駆動用
モータ、（１１）は加工テーブルの移動を制御するＮＣ
である。
この型のレーザ加工装置においては、孔明は加工中はレ
ーザビームが孔の中で反射し、その反射ビームが発振器
内に帰ってくるため、孔明は加工中のレーザ出力帰還１
ＬＷｔは、孔明は加工完了後の出力帰還量Ｗ２より小さ
いのが普通である。
ーザビームが孔の中で反射し、その反射ビームが発振器
内に帰ってくるため、孔明は加工中のレーザ出力帰還１
ＬＷｔは、孔明は加工完了後の出力帰還量Ｗ２より小さ
いのが普通である。
この現象を利用して、本発明ではレーザ加工装置の制御
回路中に出力検出素子と、記憶回路と。
回路中に出力検出素子と、記憶回路と。
演算回路とを備え、該出力検出素子で孔明は加工中の出
力を検出し、このイ直の変化を基に加工テーブルを駆動
して切断加エンスタートさせ、孔明は加工から切断加工
への移行？瞬時に、かつ自動的に行なお５とするもので
ある。
力を検出し、このイ直の変化を基に加工テーブルを駆動
して切断加エンスタートさせ、孔明は加工から切断加工
への移行？瞬時に、かつ自動的に行なお５とするもので
ある。
すなわち、上記記憶回路に孔明は完了時の出力Ｗ、ヲ記
憶させておき、出力検出素子で検出した出力値Ｗβ、演
算回路において記憶回路の出力値Ｗ２と比較して、出力
値Ｗ１がＷ！に達すると、該演算回路りり加工テーブル
移動制御装置に指令ｒ送り、切断加工乞スタートさせる
のである。つまり孔明は加工が完了すると出力はＷ２と
なり、出力がＷ２となれば即座に加工テーブルが移動を
始めて切断加工をスタートするので、その間に従来装置
にみられた待ち時間が存在しないことになる。
憶させておき、出力検出素子で検出した出力値Ｗβ、演
算回路において記憶回路の出力値Ｗ２と比較して、出力
値Ｗ１がＷ！に達すると、該演算回路りり加工テーブル
移動制御装置に指令ｒ送り、切断加工乞スタートさせる
のである。つまり孔明は加工が完了すると出力はＷ２と
なり、出力がＷ２となれば即座に加工テーブルが移動を
始めて切断加工をスタートするので、その間に従来装置
にみられた待ち時間が存在しないことになる。
第１図（ズ本発明の実施例を示すレーザ加工装置の構成
図で、ｆｌ）−（１１）は従来装置と全く同一である。
図で、ｆｌ）−（１１）は従来装置と全く同一である。
（１２）は出力検出素子、（１３）は記憶回路、（１４
）は演算回路である、 図において記憶回路（１３）に、孔明は完了時の出力Ｗ
２ｆ、−記憶させておき、出力検出装置（１２）で検出
した出力値Ｗ１に演算回路（１４）に工りＷ２と比較演
算し、孔明は加工中の出力の値■がＷ２に等しくなわ。
）は演算回路である、 図において記憶回路（１３）に、孔明は完了時の出力Ｗ
２ｆ、−記憶させておき、出力検出装置（１２）で検出
した出力値Ｗ１に演算回路（１４）に工りＷ２と比較演
算し、孔明は加工中の出力の値■がＷ２に等しくなわ。
ば、該演算回路（１４）は加工テーブルの移＠乞制御す
るＮＣ（１１）に指令７送り、ＮＣ（１１）は加工テー
ブル（９）を駆動するモータ（１０）を駆動して、加工
テーブル（９）の移動を開始し、切断加工をスタートさ
せるのである。
るＮＣ（１１）に指令７送り、ＮＣ（１１）は加工テー
ブル（９）を駆動するモータ（１０）を駆動して、加工
テーブル（９）の移動を開始し、切断加工をスタートさ
せるのである。
以上の動作は自動的に行なわれ、孔明は加工から切断加
工への移行時の待ち時間は殆んど零となる。
工への移行時の待ち時間は殆んど零となる。
本発明（ユ放電々流を帰還して、この帰還量と外部調整
器等からの出力設定量とを比較演算して、制御回路内ｔ
ご、出力検出素子と、記憶回路と、演算回路とを備え、
孔明は加工中の出力Ｗ１％−検すし、この値を記憶回路
に予め記憶させていた孔明は完了時の出力値Ｗ２と比較
し、孔明は加工中の出力界がＷ２に達すると、加工テー
ブル移動制御装置に指令ケ送って、前エテーブル移動を
開始し、切断加工をスタートさせるように構成したので
、孔明は加工から切断加工への移行時の無駄な待ち時間
が大巾に減少し、レーザ加工の合理化に優わた効果を上
げることがで茂た。
器等からの出力設定量とを比較演算して、制御回路内ｔ
ご、出力検出素子と、記憶回路と、演算回路とを備え、
孔明は加工中の出力Ｗ１％−検すし、この値を記憶回路
に予め記憶させていた孔明は完了時の出力値Ｗ２と比較
し、孔明は加工中の出力界がＷ２に達すると、加工テー
ブル移動制御装置に指令ケ送って、前エテーブル移動を
開始し、切断加工をスタートさせるように構成したので
、孔明は加工から切断加工への移行時の無駄な待ち時間
が大巾に減少し、レーザ加工の合理化に優わた効果を上
げることがで茂た。
第１図は本発明の実施例ケ示すレーザ加工装置の構成図
、第２図は切断加工を示す説明図、第３図は従来装置の
構成図である。 図中（１）はレーザビーム発振器、（２）は反射鏡−（
３）は発振回路、（４）は演算回路、【５１は電流検出
素子。 （６）はレーザビーム、（７）は加工ヘッド、（８）は
被加工物、（９）は加工テーブル、（１０）１まモータ
、（１１）は加工テーブル移動制御装置、 （１２）
は出力検出素子、は切断形状である、 なお図山同−符号は同−又は相当５４Ｊｌ、 ９！ｒ
Ｙ示すものとする。
、第２図は切断加工を示す説明図、第３図は従来装置の
構成図である。 図中（１）はレーザビーム発振器、（２）は反射鏡−（
３）は発振回路、（４）は演算回路、【５１は電流検出
素子。 （６）はレーザビーム、（７）は加工ヘッド、（８）は
被加工物、（９）は加工テーブル、（１０）１まモータ
、（１１）は加工テーブル移動制御装置、 （１２）
は出力検出素子、は切断形状である、 なお図山同−符号は同−又は相当５４Ｊｌ、 ９！ｒ
Ｙ示すものとする。
Claims (1)
- 放電々流を帰還し、この帰還量と外部調整器等からの出
力設定量とを比較演算して、レーザ出力を制御するレー
ザ加工装置において、その制御回路内に出力検出素子と
、記憶回路と、演算回路とを備え、切断加工の際、孔明
け加工中の出力を検出して、この値を予め上記記憶回路
に記憶させた孔明け完了時の出力値と比較演算を行ない
、この結果に基いて加工テーブルの移動を開始するよう
に構成したことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189492A JPS6167590A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189492A JPS6167590A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167590A true JPS6167590A (ja) | 1986-04-07 |
| JPH0452185B2 JPH0452185B2 (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=16242166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59189492A Granted JPS6167590A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167590A (ja) |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP59189492A patent/JPS6167590A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0452185B2 (ja) | 1992-08-21 |
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