JPS628278B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS628278B2 JPS628278B2 JP55049270A JP4927080A JPS628278B2 JP S628278 B2 JPS628278 B2 JP S628278B2 JP 55049270 A JP55049270 A JP 55049270A JP 4927080 A JP4927080 A JP 4927080A JP S628278 B2 JPS628278 B2 JP S628278B2
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- JP
- Japan
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- laser
- output
- laser output
- command signal
- electrodes
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- Expired
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J19/12—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
- B01J19/121—Coherent waves, e.g. laser beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はレーザー光に対する被加工物の相対
的な移動を数値制御装置（以下NCと呼ぶ）によ
り制御するレーザー加工装置に関するものであ
る。
的な移動を数値制御装置（以下NCと呼ぶ）によ
り制御するレーザー加工装置に関するものであ
る。
従来この種の装置の一例として第１図に示すも
のがあつた。
のがあつた。
図において、１はレーザー発振器、２はレーザ
ー発振器１により発生したレーザー光であり、反
射鏡３によりレーザー光２の方向を変えレンズ４
により集光し被加工物５を切断、溶接等の加工を
行う。また被加工物５はNC９により制御される
Ｘ軸モーター７、Ｙ軸モーター８によりＸ−Ｙテ
ーブル６を動かすことにより任意の形に加工する
ことができる。
ー発振器１により発生したレーザー光であり、反
射鏡３によりレーザー光２の方向を変えレンズ４
により集光し被加工物５を切断、溶接等の加工を
行う。また被加工物５はNC９により制御される
Ｘ軸モーター７、Ｙ軸モーター８によりＸ−Ｙテ
ーブル６を動かすことにより任意の形に加工する
ことができる。
従来のレーザー加工装置は以上のように構成さ
れているので、被加工物５をレーザー加工する場
合急加速度が加わる場合、つまり加工方向が90゜
変わる等の場合NC９により制御されるモーター
８，７の加速には限界があるため、急加速が加わ
る部分は加工速度が遅くなる。また一般にレーザ
ー加工では加工速度が遅くなると加工部が加熱さ
れるため切断幅が広くなる性質がある。
れているので、被加工物５をレーザー加工する場
合急加速度が加わる場合、つまり加工方向が90゜
変わる等の場合NC９により制御されるモーター
８，７の加速には限界があるため、急加速が加わ
る部分は加工速度が遅くなる。また一般にレーザ
ー加工では加工速度が遅くなると加工部が加熱さ
れるため切断幅が広くなる性質がある。
すなわち上記に示す急加速度が加わる部分であ
る第２図に示すように90゜方向が変わる場合は、
レーザー切断を行つている時は切断幅１０が広く
なり、また部分的に溶け落ちてしまう等の欠点が
あつた。
る第２図に示すように90゜方向が変わる場合は、
レーザー切断を行つている時は切断幅１０が広く
なり、また部分的に溶け落ちてしまう等の欠点が
あつた。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、加工時にNCによ
りレーザー光の出力を制御することによりレーザ
ー加工精度を高くすることができる装置を提供す
ることを目的としている。
去するためになされたもので、加工時にNCによ
りレーザー光の出力を制御することによりレーザ
ー加工精度を高くすることができる装置を提供す
ることを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。
る。
第３図においてレーザー出力制御ケーブル１１
はNC９によつて出力される信号により発振器１
のレーザー出力を制御する。また第４図はレーザ
ー出力を制御する一実施例でありNC９より出力
されるデジタル信号をデジタルアナログ変換器に
よりアナログ信号に変換し比較器１９へ出力す
る。
はNC９によつて出力される信号により発振器１
のレーザー出力を制御する。また第４図はレーザ
ー出力を制御する一実施例でありNC９より出力
されるデジタル信号をデジタルアナログ変換器に
よりアナログ信号に変換し比較器１９へ出力す
る。
また電極１５，１６間の放電２１によつてレー
ザー媒質ガス２２が励起され全反射鏡１３と部分
透過鏡１４間にレーザー光が発生し、その一部が
部分透過鏡１４を通つて外にレーザー光２として
出力される。また部分反射鏡１７によりレーザー
光２の一部分を取り出しレーザー出力検出器１８
によりレーザー光２の出力値を測定し比較器１９
へ出力する。
ザー媒質ガス２２が励起され全反射鏡１３と部分
透過鏡１４間にレーザー光が発生し、その一部が
部分透過鏡１４を通つて外にレーザー光２として
出力される。また部分反射鏡１７によりレーザー
光２の一部分を取り出しレーザー出力検出器１８
によりレーザー光２の出力値を測定し比較器１９
へ出力する。
比較器１９は前記アナログ変換器２０の出力と
レーザー出力検出器１８の出力を比較しレーザー
出力２がNCの出力信号と等しくなるように電源
１２に信号を与え電極１５，１６間の放電強度を
変える。
レーザー出力検出器１８の出力を比較しレーザー
出力２がNCの出力信号と等しくなるように電源
１２に信号を与え電極１５，１６間の放電強度を
変える。
つまり、この発明では、被加工物５の加工形状
に対応するレーザー出力を予め設定しておき、こ
の設定値とレーザー発振器１から実際に出力され
たレーザー出力とを比較して、実際に出力される
レーザー出力が予め設定されている加工形状に応
じたレーザー出力になるようにNC９によつて電
源装置１２を制御し、放電強度を制御するもので
ある。
に対応するレーザー出力を予め設定しておき、こ
の設定値とレーザー発振器１から実際に出力され
たレーザー出力とを比較して、実際に出力される
レーザー出力が予め設定されている加工形状に応
じたレーザー出力になるようにNC９によつて電
源装置１２を制御し、放電強度を制御するもので
ある。
以上のような構成によりレーザー加工を行う時
に90゜方向が変わる時のＸ軸モーター７の速度２
３とＹ軸モーター８の速度２４の変化を第６図に
示す。そして同時にレーザー出力２５をモーター
の速度に比例して制御することにより例えば第５
図に示すような形状の加工を、Ｘ軸方向からＹ軸
方向に向つて行う場合、Ｘ軸方向のコーナ部手前
から徐々にＸ軸モーター７の速度を落すと同時に
レーザー出力も低下させながら加工を行う。次
に、Ｘ軸の加工終了時点でＹ軸モーター８を動作
させるのであるが、この時のＹ軸モーター８の速
度およびレーザー出力は、Ｘ軸の加工終了時点と
同じである。そして、Ｙ軸方向の加工が進行する
のに従つて徐々にＹ軸モーター８の速度とレーザ
ー出力を一定の値になるまで上昇させて加工を行
う。つまり、加工におけるコーナ部では低速度、
低出力にて加工を行い、直線部ではコーナ部より
も高速度、高出力で加工を行うことでレーザー加
工幅を一定にすることができる。すなわち第２図
に示した切断幅１０は第５図に示す切断幅１０の
ように一定の幅に切断することが可能になる。
に90゜方向が変わる時のＸ軸モーター７の速度２
３とＹ軸モーター８の速度２４の変化を第６図に
示す。そして同時にレーザー出力２５をモーター
の速度に比例して制御することにより例えば第５
図に示すような形状の加工を、Ｘ軸方向からＹ軸
方向に向つて行う場合、Ｘ軸方向のコーナ部手前
から徐々にＸ軸モーター７の速度を落すと同時に
レーザー出力も低下させながら加工を行う。次
に、Ｘ軸の加工終了時点でＹ軸モーター８を動作
させるのであるが、この時のＹ軸モーター８の速
度およびレーザー出力は、Ｘ軸の加工終了時点と
同じである。そして、Ｙ軸方向の加工が進行する
のに従つて徐々にＹ軸モーター８の速度とレーザ
ー出力を一定の値になるまで上昇させて加工を行
う。つまり、加工におけるコーナ部では低速度、
低出力にて加工を行い、直線部ではコーナ部より
も高速度、高出力で加工を行うことでレーザー加
工幅を一定にすることができる。すなわち第２図
に示した切断幅１０は第５図に示す切断幅１０の
ように一定の幅に切断することが可能になる。
以上のようにこの発明によれば、加工形状に応
じたレーザー出力を得る指令信号に、レーザー加
工装置からのレーザー出力信号を等しくなるよう
にレーザー加工装置の電源装置を制御したので、
レーザー加工幅を一定にすることができ加工精
度、仕上り等が非常に良くなる効果がある。
じたレーザー出力を得る指令信号に、レーザー加
工装置からのレーザー出力信号を等しくなるよう
にレーザー加工装置の電源装置を制御したので、
レーザー加工幅を一定にすることができ加工精
度、仕上り等が非常に良くなる効果がある。
第１図は従来のレーザー加工装置のブロツク
図、第２図は従来のレーザー加工装置により加工
した一例の平面図、第３図はこの発明によるレー
ザー加工装置の一実施例のブロツク図、第４図は
レーザー出力を制御するための一実施例のブロツ
ク図、第５図はこの発明によるレーザー加工装置
により加工した一例の平面図、第６図はＸ軸、Ｙ
軸モーターとレーザー出力の変化を示したタイミ
ングチヤート図を示す。 １……レーザー発振器、２……レーザー光、３
……反射鏡、４……レンズ、５……被加工物、６
……Ｘ−Ｙテーブル、７……Ｘ軸モーター、８…
…Ｙ軸モーター、９……NC（数値制御装置）、１
０……切断幅、１１……レーザー出力制御ケーブ
ル、１２……電源、１３……全反射鏡、１４……
部分透過鏡、１５，１６……電極、１７……部分
反射鏡、１８……レーザー出力検出器、１９……
比較器、２０……デジタルアナログ変換器、２１
……放電、２２……レーザー媒質ガス、２３……
Ｘ軸モーターの速度、２４……Ｙ軸モーターの速
度、２５……レーザー出力の変化。なお図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。
図、第２図は従来のレーザー加工装置により加工
した一例の平面図、第３図はこの発明によるレー
ザー加工装置の一実施例のブロツク図、第４図は
レーザー出力を制御するための一実施例のブロツ
ク図、第５図はこの発明によるレーザー加工装置
により加工した一例の平面図、第６図はＸ軸、Ｙ
軸モーターとレーザー出力の変化を示したタイミ
ングチヤート図を示す。 １……レーザー発振器、２……レーザー光、３
……反射鏡、４……レンズ、５……被加工物、６
……Ｘ−Ｙテーブル、７……Ｘ軸モーター、８…
…Ｙ軸モーター、９……NC（数値制御装置）、１
０……切断幅、１１……レーザー出力制御ケーブ
ル、１２……電源、１３……全反射鏡、１４……
部分透過鏡、１５，１６……電極、１７……部分
反射鏡、１８……レーザー出力検出器、１９……
比較器、２０……デジタルアナログ変換器、２１
……放電、２２……レーザー媒質ガス、２３……
Ｘ軸モーターの速度、２４……Ｙ軸モーターの速
度、２５……レーザー出力の変化。なお図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 相対向する電極間に接続され、上記電極間に
放電エネルギーを供給する電源装置、上記電極間
の放電によるレーザ媒質ガスの励起にもとずいて
発生するレーザー光を取出すレーザー光取出装
置、上記レーザー光取出装置により取出されたレ
ーザー光の出力値を測定するレーザー出力検出
器、加工形状に応じた情報が入力され、この情報
にもとずくレーザー出力指令信号を発生する数値
制御装置、上記数値制御装置のレーザー出力指令
信号と上記レーザー出力検出器の出力を比較し、
上記レーザー出力検出器の出力を上記数値制御装
置のレーザー出力指令信号と等しくなるように上
記電源装置を制御する比較器を具備するレーザー
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4927080A JPS56147628A (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Laser machining device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4927080A JPS56147628A (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Laser machining device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56147628A JPS56147628A (en) | 1981-11-16 |
| JPS628278B2 true JPS628278B2 (ja) | 1987-02-21 |
Family
ID=12826140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4927080A Granted JPS56147628A (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Laser machining device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56147628A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0659555B2 (ja) * | 1984-11-28 | 1994-08-10 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | レーザ加工装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917589A (ja) * | 1972-04-20 | 1974-02-16 | ||
| JPS4965597A (ja) * | 1972-10-27 | 1974-06-25 | ||
| JPS5232697A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-12 | Toshiba Corp | Laser oscillation equipment |
-
1980
- 1980-04-15 JP JP4927080A patent/JPS56147628A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917589A (ja) * | 1972-04-20 | 1974-02-16 | ||
| JPS4965597A (ja) * | 1972-10-27 | 1974-06-25 | ||
| JPS5232697A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-12 | Toshiba Corp | Laser oscillation equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56147628A (en) | 1981-11-16 |
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