JPH08202034A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
ポジ型レジスト組成物Info
- Publication number
- JPH08202034A JPH08202034A JP7013551A JP1355195A JPH08202034A JP H08202034 A JPH08202034 A JP H08202034A JP 7013551 A JP7013551 A JP 7013551A JP 1355195 A JP1355195 A JP 1355195A JP H08202034 A JPH08202034 A JP H08202034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- carbon atoms
- positive resist
- resist composition
- molecular weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に実効感度に優れ、しかも、スカムがなく
且つ耐熱性及びプロファイル等の諸性能に優れたポジ型
レジスト組成物を提供する。 【構成】 一般式(I) OHC−(CH2 )n −CO2 R (I) 〔式中、Rは水素、炭素数6以下のアルキル基等を表わ
し、nは0以上、3以下の整数である。〕で示されるア
ルデヒド化合物及びホルムアルデヒドのアルデヒド類混
合物並びにフェノール類を酸触媒の存在下に縮合させて
得られるノボラック樹脂と、1,2−キノンジアジド化
合物と、分子量900 未満のアルカリ可溶性多価フェノー
ル化合物とを含有することを特徴とするポジ型レジスト
組成物。
且つ耐熱性及びプロファイル等の諸性能に優れたポジ型
レジスト組成物を提供する。 【構成】 一般式(I) OHC−(CH2 )n −CO2 R (I) 〔式中、Rは水素、炭素数6以下のアルキル基等を表わ
し、nは0以上、3以下の整数である。〕で示されるア
ルデヒド化合物及びホルムアルデヒドのアルデヒド類混
合物並びにフェノール類を酸触媒の存在下に縮合させて
得られるノボラック樹脂と、1,2−キノンジアジド化
合物と、分子量900 未満のアルカリ可溶性多価フェノー
ル化合物とを含有することを特徴とするポジ型レジスト
組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は紫外線、エキシマーレー
ザー等を含む遠紫外線等の放射線に感応するポジ型レジ
スト組成物に関する。
ザー等を含む遠紫外線等の放射線に感応するポジ型レジ
スト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路については高集積化に伴
う微細化が進み、サブミクロンのパターン形成が要求さ
れている。従来、ノボラック樹脂及び1,2−キノンジ
アジド化合物を必須成分として含有するポジ型レジスト
組成物を用いて集積回路を形成する際にはマスク密着方
式が用いられてきたが、マスク密着方式では解像度を2
μmにすることが限界であり、マスク密着方式に代わっ
て縮小投影露光方式が注目されている。縮小投影露光方
式ではマスターマスク(レチクル)のパターンをレンズ
系により縮小投影して露光するので、解像度をサブミク
ロンにすることが可能である。しかしながら、縮小投影
露光方式では、従来のマスク密着方式のように一括露光
するのではなく、分割繰返し露光するためにスループッ
トが低い(ウエハー1枚当りの合計露光時間が長くな
る)という問題点が生じる。従って、集積回路(特に16
〜64MビットDRAM)の生産性を向上させるためにはウエ
ハー1枚当りの合計露光時間を短縮してスループットを
高くする必要が有り、スループットを高くするためには
ノボラック樹脂及び1,2−キノンジアジド化合物を必
須成分として含有するポジ型レジスト組成物の高感度化
が必要不可欠である。例えば欧州特許出願公開第598320
号公報には、解像度、プロファイル及び焦点深度等の諸
性能に優れ且つ現像残り(スカム)のないポジ型レジス
ト組成物として、(a) メタクレゾール、パラクレゾール
及び2,5−キシレノールを含むフェノール類の混合物
とアルデヒド類とを縮合させて得られるノボラック樹
脂、(b) 高速液体クロマトグラフィーにより測定したパ
ターン面積で、フェノール性水酸基を少なくとも3個以
上有する化合物のキノンジアジドスルホン酸ジエステル
を40%以上含むキノンジアジド系感光剤、並びに(c) 分
子量900 未満のアルカリ可溶性化合物を含有することを
特徴とする組成物が記載されている。
う微細化が進み、サブミクロンのパターン形成が要求さ
れている。従来、ノボラック樹脂及び1,2−キノンジ
アジド化合物を必須成分として含有するポジ型レジスト
組成物を用いて集積回路を形成する際にはマスク密着方
式が用いられてきたが、マスク密着方式では解像度を2
μmにすることが限界であり、マスク密着方式に代わっ
て縮小投影露光方式が注目されている。縮小投影露光方
式ではマスターマスク(レチクル)のパターンをレンズ
系により縮小投影して露光するので、解像度をサブミク
ロンにすることが可能である。しかしながら、縮小投影
露光方式では、従来のマスク密着方式のように一括露光
するのではなく、分割繰返し露光するためにスループッ
トが低い(ウエハー1枚当りの合計露光時間が長くな
る)という問題点が生じる。従って、集積回路(特に16
〜64MビットDRAM)の生産性を向上させるためにはウエ
ハー1枚当りの合計露光時間を短縮してスループットを
高くする必要が有り、スループットを高くするためには
ノボラック樹脂及び1,2−キノンジアジド化合物を必
須成分として含有するポジ型レジスト組成物の高感度化
が必要不可欠である。例えば欧州特許出願公開第598320
号公報には、解像度、プロファイル及び焦点深度等の諸
性能に優れ且つ現像残り(スカム)のないポジ型レジス
ト組成物として、(a) メタクレゾール、パラクレゾール
及び2,5−キシレノールを含むフェノール類の混合物
とアルデヒド類とを縮合させて得られるノボラック樹
脂、(b) 高速液体クロマトグラフィーにより測定したパ
ターン面積で、フェノール性水酸基を少なくとも3個以
上有する化合物のキノンジアジドスルホン酸ジエステル
を40%以上含むキノンジアジド系感光剤、並びに(c) 分
子量900 未満のアルカリ可溶性化合物を含有することを
特徴とする組成物が記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記組
成物は実効感度の観点から、必ずしも満足できるもので
はない。
成物は実効感度の観点から、必ずしも満足できるもので
はない。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、特に実効
感度に優れ、しかも、スカムがなく且つ耐熱性及びプロ
ファイル等の諸性能に優れたポジ型レジスト組成物を提
供するべく、鋭意検討した結果、特定のアルデヒド化合
物及びホルムアルデヒドからなるアルデヒド類混合物並
びにフェノール類を縮合させて得られるノボラック樹脂
を基材として含有するポジ型レジスト組成物が有効であ
ることを見出して、本発明を完成するに至った。即ち、
本発明は、一般式(I) OHC−(CH2 )n −CO2 R (I) 〔式中、Rは水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭
素数3〜6のシクロアルキル基、炭素数2〜6のアルケ
ニル基又は下式
感度に優れ、しかも、スカムがなく且つ耐熱性及びプロ
ファイル等の諸性能に優れたポジ型レジスト組成物を提
供するべく、鋭意検討した結果、特定のアルデヒド化合
物及びホルムアルデヒドからなるアルデヒド類混合物並
びにフェノール類を縮合させて得られるノボラック樹脂
を基材として含有するポジ型レジスト組成物が有効であ
ることを見出して、本発明を完成するに至った。即ち、
本発明は、一般式(I) OHC−(CH2 )n −CO2 R (I) 〔式中、Rは水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭
素数3〜6のシクロアルキル基、炭素数2〜6のアルケ
ニル基又は下式
【0005】
【化2】
【0006】(式中、R1 、R2 及びR3 は各々独立し
て水素原子、水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素
数3〜6のシクロアルキル基又は炭素数2〜6のアルケ
ニル基を表わす)の基を表わし、nは0〜3の整数を表
わす。〕で示されるアルデヒド化合物及びホルムアルデ
ヒドのアルデヒド類混合物並びにフェノール類を酸触媒
の存在下に縮合させて得られるノボラック樹脂と、1,
2−キノンジアジド化合物と、分子量900 未満のアルカ
リ可溶性多価フェノール化合物とを含有することを特徴
とするポジ型レジスト組成物である。
て水素原子、水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素
数3〜6のシクロアルキル基又は炭素数2〜6のアルケ
ニル基を表わす)の基を表わし、nは0〜3の整数を表
わす。〕で示されるアルデヒド化合物及びホルムアルデ
ヒドのアルデヒド類混合物並びにフェノール類を酸触媒
の存在下に縮合させて得られるノボラック樹脂と、1,
2−キノンジアジド化合物と、分子量900 未満のアルカ
リ可溶性多価フェノール化合物とを含有することを特徴
とするポジ型レジスト組成物である。
【0007】一般式(I)で示されるアルデヒド化合物
としては、nが0〜2の整数である化合物が好ましく、
当該化合物としては例えばグリオキシル酸、グリオキシ
ル酸メチル、グリオキシル酸フェニル、グリオキシル酸
ヒドロキシフェニル、ホルミル酢酸、ホルミル酢酸メチ
ル、2−ホルミルプロピオン酸及び2−ホルミルプロピ
オン酸メチル等が挙げられる。nが0〜2の整数である
化合物の中でも、特にnが0である化合物が好ましい。
一般式(I)で示されるアルデヒド化合物とホルムアル
デヒドとのモル比は通常0.03:1〜0.3 :1(好ましく
は0.05:1〜0.2 :1)の範囲であり、アルデヒド類混
合物とフェノール類とのモル比は通常0.6 :1〜1.2 :
1(好ましくは0.8 :1〜1.1 :1)の範囲である。
としては、nが0〜2の整数である化合物が好ましく、
当該化合物としては例えばグリオキシル酸、グリオキシ
ル酸メチル、グリオキシル酸フェニル、グリオキシル酸
ヒドロキシフェニル、ホルミル酢酸、ホルミル酢酸メチ
ル、2−ホルミルプロピオン酸及び2−ホルミルプロピ
オン酸メチル等が挙げられる。nが0〜2の整数である
化合物の中でも、特にnが0である化合物が好ましい。
一般式(I)で示されるアルデヒド化合物とホルムアル
デヒドとのモル比は通常0.03:1〜0.3 :1(好ましく
は0.05:1〜0.2 :1)の範囲であり、アルデヒド類混
合物とフェノール類とのモル比は通常0.6 :1〜1.2 :
1(好ましくは0.8 :1〜1.1 :1)の範囲である。
【0008】フェノール類としては、例えば、フェノー
ル、m−クレゾール及びp−クレゾール等のクレゾール
類、2,5−キシレノール及び3,4−キシレノール等
のキシレノール類、2−エチルフェノール、2−イソブ
チル−5−メチルフェノール、2−t−ブチル−5−メ
チルフェノール及び2−シクロヘキシル−5−メチルフ
ェノール等の炭素数2〜6のアルキル基又は炭素数5〜
6のシクロアルキル基を有するフェノール、2−フェニ
ルフェノール及び3−フェニルフェノール等のアリール
基を有するフェノール、或いはレゾルシン及びカテコー
ル等の多価フェノール等が挙げられる。これらのフェノ
ール類は単独で、又は2種以上混合して縮合に用いられ
る。
ル、m−クレゾール及びp−クレゾール等のクレゾール
類、2,5−キシレノール及び3,4−キシレノール等
のキシレノール類、2−エチルフェノール、2−イソブ
チル−5−メチルフェノール、2−t−ブチル−5−メ
チルフェノール及び2−シクロヘキシル−5−メチルフ
ェノール等の炭素数2〜6のアルキル基又は炭素数5〜
6のシクロアルキル基を有するフェノール、2−フェニ
ルフェノール及び3−フェニルフェノール等のアリール
基を有するフェノール、或いはレゾルシン及びカテコー
ル等の多価フェノール等が挙げられる。これらのフェノ
ール類は単独で、又は2種以上混合して縮合に用いられ
る。
【0009】縮合は常法により行われる。反応温度及び
反応時間は各々、通常60〜120 ℃及び2〜30時間であ
り、酸触媒としては無機酸(塩酸、硫酸又は燐酸等)、
有機酸(蓚酸、酢酸又はp−トルエンスルホン酸等)又
は二価金属塩(酢酸亜鉛等)が用いられ、反応溶媒の存
在下に、又は反応溶媒無しで縮合が行われる。縮合によ
り得られたノボラック樹脂は分別等の手段を用いて、そ
のポリスチレン換算分子量900 以下の範囲のGPC パター
ン面積比(検出器:UV254nm)が、未反応フェノー
ル類のパターン面積を除く全パターン面積に対して好ま
しくは30%以下(より好ましくは25%以下)に調製され
る。分別は縮合により得られたノボラック樹脂を、良溶
媒(例えばメタノールもしくはエタノール等のアルコー
ル類、アセトン、メチルエチルケトンもしくはメチルイ
ソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコールエー
テル類、エチルセロソルブアセテート等のエーテルエス
テル類又はテトラヒドロフラン等)に溶解し、次いで得
られた溶液を水中に注いで沈澱させる方法、或いはペン
タン、ヘキサンもしくはヘプタン等の溶媒に注いで分液
させる方法により行われる。
反応時間は各々、通常60〜120 ℃及び2〜30時間であ
り、酸触媒としては無機酸(塩酸、硫酸又は燐酸等)、
有機酸(蓚酸、酢酸又はp−トルエンスルホン酸等)又
は二価金属塩(酢酸亜鉛等)が用いられ、反応溶媒の存
在下に、又は反応溶媒無しで縮合が行われる。縮合によ
り得られたノボラック樹脂は分別等の手段を用いて、そ
のポリスチレン換算分子量900 以下の範囲のGPC パター
ン面積比(検出器:UV254nm)が、未反応フェノー
ル類のパターン面積を除く全パターン面積に対して好ま
しくは30%以下(より好ましくは25%以下)に調製され
る。分別は縮合により得られたノボラック樹脂を、良溶
媒(例えばメタノールもしくはエタノール等のアルコー
ル類、アセトン、メチルエチルケトンもしくはメチルイ
ソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコールエー
テル類、エチルセロソルブアセテート等のエーテルエス
テル類又はテトラヒドロフラン等)に溶解し、次いで得
られた溶液を水中に注いで沈澱させる方法、或いはペン
タン、ヘキサンもしくはヘプタン等の溶媒に注いで分液
させる方法により行われる。
【0010】1,2−キノンジアジド化合物としては
1,2−ナフトキノンジアジド化合物が好ましく、当該
1,2−ナフトキノンジアジド化合物としては、例えば
フェノール化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−4
−又は−5−スルホン酸クロリドとを、例えばトリエチ
ルアミン又は炭酸ナトリウム等の弱アルカリの存在下で
縮合させた化合物が挙げられる。フェノール化合物とし
ては、例えば特開平2−103543号公報の3頁に一般式で
記載された化合物、特開平2−32352 号公報に一般式
(I) 又は(II)で記載された化合物、特開平2−269351号
公報に一般式(I) で記載された化合物、特開平4−5085
1 号公報の4頁に式で記載されている化合物、及び特開
平3−185447号公報に一般式(I) で記載された化合物を
含むオキシフラバン類等が挙げられる。これらの1,2
−キノンジアジド化合物は1種又は2種以上混合して用
いられる。1,2−キノンジアジド化合物の好ましい使
用量は、ポジ型レジスト組成物の全固形分中、10〜50重
量%である。
1,2−ナフトキノンジアジド化合物が好ましく、当該
1,2−ナフトキノンジアジド化合物としては、例えば
フェノール化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−4
−又は−5−スルホン酸クロリドとを、例えばトリエチ
ルアミン又は炭酸ナトリウム等の弱アルカリの存在下で
縮合させた化合物が挙げられる。フェノール化合物とし
ては、例えば特開平2−103543号公報の3頁に一般式で
記載された化合物、特開平2−32352 号公報に一般式
(I) 又は(II)で記載された化合物、特開平2−269351号
公報に一般式(I) で記載された化合物、特開平4−5085
1 号公報の4頁に式で記載されている化合物、及び特開
平3−185447号公報に一般式(I) で記載された化合物を
含むオキシフラバン類等が挙げられる。これらの1,2
−キノンジアジド化合物は1種又は2種以上混合して用
いられる。1,2−キノンジアジド化合物の好ましい使
用量は、ポジ型レジスト組成物の全固形分中、10〜50重
量%である。
【0011】分子量900 未満のアルカリ可溶性多価フェ
ノール化合物としては、フェノール性水酸基を少なくと
も2個以上有し、且つ、ベンゼン環を1個以上有する化
合物が好ましい。より好ましいアルカリ可溶性多価フェ
ノール化合物としては、例えば特開平2−275955号公報
に一般式(I)で記載されている化合物、特開平4−50
851 号公報に一般式(I)で記載されている化合物及び
特開平3−179353号公報に一般式(I)で記載されてい
る化合物等が挙げられる。分子量900 未満のアルカリ可
溶性多価フェノール化合物の好ましい使用量は、ポジ型
レジスト組成物の全固形分中、3〜40重量%である。本
発明のポジ型レジスト組成物には必要に応じて染料、接
着性改良剤等の当該技術分野で慣用されている添加物を
加えてもよい。
ノール化合物としては、フェノール性水酸基を少なくと
も2個以上有し、且つ、ベンゼン環を1個以上有する化
合物が好ましい。より好ましいアルカリ可溶性多価フェ
ノール化合物としては、例えば特開平2−275955号公報
に一般式(I)で記載されている化合物、特開平4−50
851 号公報に一般式(I)で記載されている化合物及び
特開平3−179353号公報に一般式(I)で記載されてい
る化合物等が挙げられる。分子量900 未満のアルカリ可
溶性多価フェノール化合物の好ましい使用量は、ポジ型
レジスト組成物の全固形分中、3〜40重量%である。本
発明のポジ型レジスト組成物には必要に応じて染料、接
着性改良剤等の当該技術分野で慣用されている添加物を
加えてもよい。
【0012】ポジ型レジスト液の調製に用いる溶媒とし
ては適当な乾燥速度を有し、溶媒が蒸発して均一で平滑
な塗膜を与えるものがよい。このような溶媒としては、
例えばエチルセロソルブアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエー
テルエステル類、特開平2−220056号公報に記載の溶
媒、ピルビン酸エチル、酢酸n−アミルもしくは乳酸エ
チル等のエステル類、2−ヘプタノン、γ−ブチロラク
トン等のケトン類が挙げられる。これらの溶媒は単独
で、或いは2種以上混合して使用される。
ては適当な乾燥速度を有し、溶媒が蒸発して均一で平滑
な塗膜を与えるものがよい。このような溶媒としては、
例えばエチルセロソルブアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエー
テルエステル類、特開平2−220056号公報に記載の溶
媒、ピルビン酸エチル、酢酸n−アミルもしくは乳酸エ
チル等のエステル類、2−ヘプタノン、γ−ブチロラク
トン等のケトン類が挙げられる。これらの溶媒は単独
で、或いは2種以上混合して使用される。
【0013】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト組成物は、スカ
ムがなくて、プロファイル及び耐熱性に優れているばか
りでなく、特に実効感度に優れているので、16〜64Mビ
ットDRAMの集積回路の形成に好ましく用いられる。
ムがなくて、プロファイル及び耐熱性に優れているばか
りでなく、特に実効感度に優れているので、16〜64Mビ
ットDRAMの集積回路の形成に好ましく用いられる。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるも
のではない。例中、部は重量部を示す。
るが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるも
のではない。例中、部は重量部を示す。
【0015】合成例1 内容積1000mlの三ツ口フラスコに2,5−キシレノ
ール29.2g、グリオキシル酸1水和物12.4g、p−トル
エンスルホン酸1水和物3.1 g及びメタノール150 gを
仕込み、還流条件で6時間反応させた。次いで、メチル
イソブチルケトン250gを添加後、常圧蒸留でメタノ
ールを除去した。次いで、2−シクロヘキシル−5−メ
チルフェノール12.9g及びm−クレゾール73.0
gを添加後、60℃で攪拌しながら37%ホルマリン水溶
液60.5gを滴下した。その後、還流条件で12時間
反応させた。反応終了後、水洗し、次いで脱水してノボ
ラック樹脂のメチルイソブチルケトン溶液を得た。GP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量は4364で
あった。
ール29.2g、グリオキシル酸1水和物12.4g、p−トル
エンスルホン酸1水和物3.1 g及びメタノール150 gを
仕込み、還流条件で6時間反応させた。次いで、メチル
イソブチルケトン250gを添加後、常圧蒸留でメタノ
ールを除去した。次いで、2−シクロヘキシル−5−メ
チルフェノール12.9g及びm−クレゾール73.0
gを添加後、60℃で攪拌しながら37%ホルマリン水溶
液60.5gを滴下した。その後、還流条件で12時間
反応させた。反応終了後、水洗し、次いで脱水してノボ
ラック樹脂のメチルイソブチルケトン溶液を得た。GP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量は4364で
あった。
【0016】合成例2 内容積1000mlの三ツ口フラスコに2,5−キシレノ
ール58.4g、グリオキシル酸1水和物12.4g、p−トル
エンスルホン酸1水和物3.1 g及びメタノール150 gを
仕込み、還流条件で6時間反応させた。次いで、メチル
イソブチルケトン250gを添加後、常圧蒸留でメタノ
ールを除去した。次いで、2−シクロヘキシル−5−メ
チルフェノール12.9g及びm−クレゾール73.0
gを添加後、60℃で攪拌しながら37%ホルマリン水溶
液80.0gを滴下した。その後、還流条件で12時間
反応させた。反応終了後、水洗し、次いで脱水してノボ
ラック樹脂のメチルイソブチルケトン溶液を得た。GP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量は4658で
あった。
ール58.4g、グリオキシル酸1水和物12.4g、p−トル
エンスルホン酸1水和物3.1 g及びメタノール150 gを
仕込み、還流条件で6時間反応させた。次いで、メチル
イソブチルケトン250gを添加後、常圧蒸留でメタノ
ールを除去した。次いで、2−シクロヘキシル−5−メ
チルフェノール12.9g及びm−クレゾール73.0
gを添加後、60℃で攪拌しながら37%ホルマリン水溶
液80.0gを滴下した。その後、還流条件で12時間
反応させた。反応終了後、水洗し、次いで脱水してノボ
ラック樹脂のメチルイソブチルケトン溶液を得た。GP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量は4658で
あった。
【0017】合成例3 合成例1で得たノボラック樹脂のメチルイソブチルケト
ン溶液(ノボラック樹脂の含有量45.8重量%)100g
を1Lの底抜きセパラブルフラスコに仕込み、さらにメ
チルイソブチルケトン108gとノルマルヘプタン13
8gを加えて60℃で30分間攪拌後、静置、分液し
た。分液後、得られた下層に2−ヘプタノン300gを
仕込み、次いでメチルイソブチルケトン及びノルマルヘ
プタンをエバポレーターにより除去して、ノボラック樹
脂の2−ヘプタノン溶液を得た。GPCによるポリスチ
レン換算重量平均分子量は6512でありポリスチレン
換算分子量で900以下の範囲の面積比は全パターン面
積に対して21%であった。以下、このノボラック樹脂
を樹脂aという。
ン溶液(ノボラック樹脂の含有量45.8重量%)100g
を1Lの底抜きセパラブルフラスコに仕込み、さらにメ
チルイソブチルケトン108gとノルマルヘプタン13
8gを加えて60℃で30分間攪拌後、静置、分液し
た。分液後、得られた下層に2−ヘプタノン300gを
仕込み、次いでメチルイソブチルケトン及びノルマルヘ
プタンをエバポレーターにより除去して、ノボラック樹
脂の2−ヘプタノン溶液を得た。GPCによるポリスチ
レン換算重量平均分子量は6512でありポリスチレン
換算分子量で900以下の範囲の面積比は全パターン面
積に対して21%であった。以下、このノボラック樹脂
を樹脂aという。
【0018】合成例4 合成例2で得たノボラック樹脂のメチルイソブチルケト
ン溶液(ノボラック樹脂の含有量39.2重量%)100g
を1Lの底抜きセパラブルフラスコに仕込み、さらにメ
チルイソブチルケトン78gとノルマルヘプタン118
gを加えて60℃で30分間攪拌後、静置、分液した。
分液後、得られた下層に2−ヘプタノン300gを仕込
み、次いでメチルイソブチルケトン及びノルマルヘプタ
ンをエバポレーターにより除去して、ノボラック樹脂の
2−ヘプタノン溶液を得た。GPCによるポリスチレン
換算重量平均分子量は6842でありポリスチレン換算
分子量で900以下の範囲の面積比は全パターン面積に
対して20.3%であった。以下、このノボラック樹脂を樹
脂bという。
ン溶液(ノボラック樹脂の含有量39.2重量%)100g
を1Lの底抜きセパラブルフラスコに仕込み、さらにメ
チルイソブチルケトン78gとノルマルヘプタン118
gを加えて60℃で30分間攪拌後、静置、分液した。
分液後、得られた下層に2−ヘプタノン300gを仕込
み、次いでメチルイソブチルケトン及びノルマルヘプタ
ンをエバポレーターにより除去して、ノボラック樹脂の
2−ヘプタノン溶液を得た。GPCによるポリスチレン
換算重量平均分子量は6842でありポリスチレン換算
分子量で900以下の範囲の面積比は全パターン面積に
対して20.3%であった。以下、このノボラック樹脂を樹
脂bという。
【0019】実施例(例番号1〜2) ノボラック樹脂、1,2−キノンジアジド化合物(表
中、感光剤と略記する)及びアルカリ可溶性多価フェノ
ール化合物(表中、添加剤と略記する)を、表1に示す
組成で2−ヘプタノンが51部になるように混合、溶解
した。溶液を孔径0.2μmのテフロン製フィルターで
濾過してレジスト液を調製した。常法により洗浄したシ
リコンウェハーに回転塗布器を用いて上記レジスト液を
1.06μmの膜厚になるように塗布し、ホットプレートで
90℃・1分ベークした。次いで、ベーク後のシリコン
ウエハーを365nm(i線)の露光波長を有する縮小
投影露光器(ニコン社製品,NSR1755i7A N
A=0.5)を用いて露光量を段階的に変化させて露光
した。露光後のシリコンウェハーをホットプレートで1
10℃・1分ベークした。これをSOPD〔アルカリ現
像液;住友化学工業(株)製品〕で1分現像してポジ型
パターンを得た。解像度は0.5μmラインアンドスペ
ースパターンが1:1になる露光量(実効感度)で膜減
り無く分離する最小のラインアンドスペースパターンの
寸法を走査型電子顕微鏡で評価した。プロファイルは実
効感度における0.5μmラインアンドスペースパター
ンの断面形状を走査型電子顕微鏡で観察した。スカムは
実効感度における0.5 μmラインアンドスペースパター
ンのスペース部における現像残りの有無を走査型電子顕
微鏡で観察した。耐熱性は124℃のホットプレート上
で3分間加熱したときのレジストパターンのだれ具合を
5段階で評価した。(5は耐熱性が最も良好であり、1
は耐熱性が不良であることを示す。)
中、感光剤と略記する)及びアルカリ可溶性多価フェノ
ール化合物(表中、添加剤と略記する)を、表1に示す
組成で2−ヘプタノンが51部になるように混合、溶解
した。溶液を孔径0.2μmのテフロン製フィルターで
濾過してレジスト液を調製した。常法により洗浄したシ
リコンウェハーに回転塗布器を用いて上記レジスト液を
1.06μmの膜厚になるように塗布し、ホットプレートで
90℃・1分ベークした。次いで、ベーク後のシリコン
ウエハーを365nm(i線)の露光波長を有する縮小
投影露光器(ニコン社製品,NSR1755i7A N
A=0.5)を用いて露光量を段階的に変化させて露光
した。露光後のシリコンウェハーをホットプレートで1
10℃・1分ベークした。これをSOPD〔アルカリ現
像液;住友化学工業(株)製品〕で1分現像してポジ型
パターンを得た。解像度は0.5μmラインアンドスペ
ースパターンが1:1になる露光量(実効感度)で膜減
り無く分離する最小のラインアンドスペースパターンの
寸法を走査型電子顕微鏡で評価した。プロファイルは実
効感度における0.5μmラインアンドスペースパター
ンの断面形状を走査型電子顕微鏡で観察した。スカムは
実効感度における0.5 μmラインアンドスペースパター
ンのスペース部における現像残りの有無を走査型電子顕
微鏡で観察した。耐熱性は124℃のホットプレート上
で3分間加熱したときのレジストパターンのだれ具合を
5段階で評価した。(5は耐熱性が最も良好であり、1
は耐熱性が不良であることを示す。)
【0020】
【表1】
【0021】表1において、感光剤A及びBは、下式で
示されるフェノール化合物A’及びB’の各々と1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリドとの
縮合生成物であり、各フェノール化合物1モルに対する
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ドの使用モル数は化合物A’のときに2.8 モルであり、
化合物B’のときに2.0 モルである。
示されるフェノール化合物A’及びB’の各々と1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリドとの
縮合生成物であり、各フェノール化合物1モルに対する
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリ
ドの使用モル数は化合物A’のときに2.8 モルであり、
化合物B’のときに2.0 モルである。
【0022】
【化3】
【0023】又、表中、添加剤Cは下式
【0024】
【化4】
【0025】で示される分子量900 未満のアルカリ可溶
性多価フェノール化合物である。
性多価フェノール化合物である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福井 信人 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番98 号 住友化学工業株式会社内 (72)発明者 森馬 洋 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番98 号 住友化学工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】一般式(I) OHC−(CH2 )n −CO2 R (I) 〔式中、Rは水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭
素数3〜6のシクロアルキル基、炭素数2〜6のアルケ
ニル基又は下式 【化1】 (式中、R1 、R2 及びR3 は各々独立して水素原子、
水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜6のシ
クロアルキル基又は炭素数2〜6のアルケニル基を表わ
す)の基を表わし、nは0〜3の整数を表わす。〕で示
されるアルデヒド化合物及びホルムアルデヒドのアルデ
ヒド類混合物並びにフェノール類を酸触媒の存在下に縮
合させて得られるノボラック樹脂と、1,2−キノンジ
アジド化合物と、分子量900 未満のアルカリ可溶性多価
フェノール化合物とを含有することを特徴とするポジ型
レジスト組成物。 - 【請求項2】ノボラック樹脂のポリスチレン換算分子量
900 以下の範囲のGPC パターン面積比が、未反応フェノ
ール類のパターン面積を除く全パターン面積に対して30
%以下である請求項1に記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項3】アルデヒド化合物が一般式(I)において
n=0の化合物である、請求項1又は2に記載のポジ型
レジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7013551A JPH08202034A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | ポジ型レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7013551A JPH08202034A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | ポジ型レジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08202034A true JPH08202034A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11836311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7013551A Pending JPH08202034A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08202034A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007031402A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 多価フェノール化合物、化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US20220066321A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Underlayer compositions and patterning methods |
US20220066320A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Coating composition for photoresist underlayer |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7013551A patent/JPH08202034A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007031402A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 多価フェノール化合物、化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US20220066321A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Underlayer compositions and patterning methods |
US20220066320A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Coating composition for photoresist underlayer |
KR20220029389A (ko) * | 2020-08-31 | 2022-03-08 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 | 포토레지스트 하층을 위한 코팅 조성물 |
JP2022041922A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | フォトレジスト下層用のコーティング組成物 |
US11762294B2 (en) | 2020-08-31 | 2023-09-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Coating composition for photoresist underlayer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3391471B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH06167805A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2929684B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3039048B2 (ja) | ポジ型感放射線性レジスト組成物 | |
JP2629990B2 (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JPH05323597A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2814721B2 (ja) | ポジ型感放射線性レジスト組成物 | |
JPH05249666A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3424341B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
KR100217959B1 (ko) | 포지티브 레지스트 조성물 | |
JP3377265B2 (ja) | 感光性樹脂組成物の製造方法 | |
JPH08202034A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3319092B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3329026B2 (ja) | ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JP2830197B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH07168355A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH06242599A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH07191461A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3209058B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3799635B2 (ja) | 多価フェノール化合物、その製法および用途 | |
JPH04368949A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2003202666A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH07168354A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3823946B2 (ja) | フェノール化合物とその製造方法 | |
JPH0819021B2 (ja) | ポリフェノール化合物 |