JPH08184489A - レーザ光線分析装置 - Google Patents
レーザ光線分析装置Info
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- JPH08184489A JPH08184489A JP7262988A JP26298895A JPH08184489A JP H08184489 A JPH08184489 A JP H08184489A JP 7262988 A JP7262988 A JP 7262988A JP 26298895 A JP26298895 A JP 26298895A JP H08184489 A JPH08184489 A JP H08184489A
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- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 62
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4257—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors applied to monitoring the characteristics of a beam, e.g. laser beam, headlamp beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高出力のレーザ光線の分析を可能とするレー
ザ光線の分析装置を提供すること。 【解決手段】 主方向に延びる細長いサンプリング部材
５６により、レーザ光線の断面６０の走査が実施され、
サンプリング部材５６の移動が、主方向に垂直な第１の
方向の速度成分と、主方向の速度成分とを有するよう
に、サンプリング部材５６を駆動させるための手段が設
けられている。
ザ光線の分析装置を提供すること。 【解決手段】 主方向に延びる細長いサンプリング部材
５６により、レーザ光線の断面６０の走査が実施され、
サンプリング部材５６の移動が、主方向に垂直な第１の
方向の速度成分と、主方向の速度成分とを有するよう
に、サンプリング部材５６を駆動させるための手段が設
けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光線に係
り、特に高出力レーザ光線の分析に関する。
り、特に高出力レーザ光線の分析に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の数年間において、産業用レーザの
照射出力性能は、飛躍的に向上している。ＣＯ2 レーザ
の出力はこの１０年間で約２倍となり（現在、約１０ｋ
Ｗの出力を有している）、同時期に、ＹＡＧレーザの出
力は０．３ｋＷから３ｋＷに増加している。また、エキ
シマレーザの出力は、０．１ｋＷから１ｋＷに増加して
いる。
照射出力性能は、飛躍的に向上している。ＣＯ2 レーザ
の出力はこの１０年間で約２倍となり（現在、約１０ｋ
Ｗの出力を有している）、同時期に、ＹＡＧレーザの出
力は０．３ｋＷから３ｋＷに増加している。また、エキ
シマレーザの出力は、０．１ｋＷから１ｋＷに増加して
いる。
【０００３】上記のようなレーザ光線は、主に材料処理
および材料切断の分野に適用されている。このような異
なる分野への適用に関しては、工程の再現性を保証する
のが重要な問題となり、このためには、レーザ光線によ
る処理が、レーザ光線の集束エリア内で実施されるか否
かにかかわらず、照射されるレーザ光線の特性を知るこ
とが重要となる。
および材料切断の分野に適用されている。このような異
なる分野への適用に関しては、工程の再現性を保証する
のが重要な問題となり、このためには、レーザ光線によ
る処理が、レーザ光線の集束エリア内で実施されるか否
かにかかわらず、照射されるレーザ光線の特性を知るこ
とが重要となる。
【０００４】レーザ光線分析装置で分析されるレーザ光
線は、以下の条件を満足する必要がある。 − 分析される光線の出力分布が、光線が集束されるか
否かにかかわらず、分析装置により測定可能である必要
がある。 − レーザ光線の高い出力密度に対して、分析装置が良
好な耐久性を有する必要がある（集束されたレーザ光線
の出力密度は、約１０6Ｗ／ｃｍ2に達する）。 − 光線の伝幡を乱さないようにして、分析装置が、高
出力のレーザ光線の光学的伝達ライン内に容易に設置可
能である必要がある。すなわち、出力損失を１％以内に
抑える必要があるとともに、分析装置を通過した後のレ
ーザ光線がほとんどゆがみを有しない必要がある。 − レーザ光線の１つの断面が、１秒以内に分析される
必要がある。
線は、以下の条件を満足する必要がある。 − 分析される光線の出力分布が、光線が集束されるか
否かにかかわらず、分析装置により測定可能である必要
がある。 − レーザ光線の高い出力密度に対して、分析装置が良
好な耐久性を有する必要がある（集束されたレーザ光線
の出力密度は、約１０6Ｗ／ｃｍ2に達する）。 − 光線の伝幡を乱さないようにして、分析装置が、高
出力のレーザ光線の光学的伝達ライン内に容易に設置可
能である必要がある。すなわち、出力損失を１％以内に
抑える必要があるとともに、分析装置を通過した後のレ
ーザ光線がほとんどゆがみを有しない必要がある。 − レーザ光線の１つの断面が、１秒以内に分析される
必要がある。
【０００５】上記の条項を満足させるためには、伝達パ
ワーが大きなことで、レーザ光線全体を完全に受容して
分析することは不可能である。したがって、現在使用さ
れているほとんどの分析装置においては、レーザ光線の
一部分のみが、分析のためにサンプリング（採取）され
る。
ワーが大きなことで、レーザ光線全体を完全に受容して
分析することは不可能である。したがって、現在使用さ
れているほとんどの分析装置においては、レーザ光線の
一部分のみが、分析のためにサンプリング（採取）され
る。
【０００６】高出力のレーザ光線の分析装置に関して
は、以下の２つの原理のいずれかに基づいて設計された
分析装置が知られている。図１に示されるような第１の
設計原理に基づく分析装置では、レーザ光線４に対して
４５度傾けて設置されたプレート２を用いて、光線全体
の一部分（約１％）が分析される。そして、一部の光線
６が、レーザ光線分析装置８に導入される。この設計原
理は、以下の２つの欠点を有している。 − 高出力のレーザ光線内にサンプルプレートを導入す
る必要があり、これにより、サンプルプレートが、高い
出力強度および経年変化に対して耐久性を有する必要が
ある。 − 集束ヘッド(focussing head)から離れた位置におけ
る集束光線の分析が困難である。
は、以下の２つの原理のいずれかに基づいて設計された
分析装置が知られている。図１に示されるような第１の
設計原理に基づく分析装置では、レーザ光線４に対して
４５度傾けて設置されたプレート２を用いて、光線全体
の一部分（約１％）が分析される。そして、一部の光線
６が、レーザ光線分析装置８に導入される。この設計原
理は、以下の２つの欠点を有している。 − 高出力のレーザ光線内にサンプルプレートを導入す
る必要があり、これにより、サンプルプレートが、高い
出力強度および経年変化に対して耐久性を有する必要が
ある。 − 集束ヘッド(focussing head)から離れた位置におけ
る集束光線の分析が困難である。
【０００７】図２（ａ）、（ｂ）に示されるような第２
の設計原理に基づく分析装置では、高出力のレーザ光線
１０，１２の一部分に対してサンプル化が行われ、この
部分が分析される。分析装置の可動部材１４，１６が、
（図２（ｂ）に示されるような）集束レーザ光線および
（図２（ａ）に示されるような）非集束レーザ光線内に
挿入され、サンプリングされたレーザ光線の一部が１つ
あるいは複数の検知器へ送られる。
の設計原理に基づく分析装置では、高出力のレーザ光線
１０，１２の一部分に対してサンプル化が行われ、この
部分が分析される。分析装置の可動部材１４，１６が、
（図２（ｂ）に示されるような）集束レーザ光線および
（図２（ａ）に示されるような）非集束レーザ光線内に
挿入され、サンプリングされたレーザ光線の一部が１つ
あるいは複数の検知器へ送られる。
【０００８】このサンプリング手法の利点は、レーザ光
線の光源から、光線が集束される光学経路の端部までの
間において、分析装置を容易に設置できることである
（サンプルプレートを設置する必要がなくなる）。しか
し、可動部材は、 １０6から１０7Ｗ／ｃｍ2の最高出力
に対する耐久性を有する必要がある。
線の光源から、光線が集束される光学経路の端部までの
間において、分析装置を容易に設置できることである
（サンプルプレートを設置する必要がなくなる）。しか
し、可動部材は、 １０6から１０7Ｗ／ｃｍ2の最高出力
に対する耐久性を有する必要がある。
【０００９】高出力のレーザ光線分析装置の例が、非集
束光線および集束光線のそれぞれに対して、図３および
図４に示されている。図３において、符号１８は、高出
力の非集束レーザ光線を示し、符号２０は、非集束光線
を測定するニードルを備えた回転支持体を示している。
回転支持体２０は、前方に移動可能であるキャリッジ２
２上に取付けられ、キャリッジ２２は、電子制御装置２
６で制御される駆動装置２４により移動される。図４に
おいて、符号２８は、光線集束用の光学部材を示し、符
号３０は、集束光線を測定するためのニードルを備えた
回転支持体を示している。そして、符号２２，２４，２
６は、図３と同じ構成要素を示している。両方の場合に
おいて、ニードルには、その軸線方向に延びる空洞部が
形成されているとともに、ニードルのレーザ光線に向く
面部には、レーザ光線と同軸になるように孔部が形成さ
れ、この孔部が前記空洞部に連通されている。照射され
たレーザ光線は、孔部内に侵入するとともに、ニードル
内を案内されて、回転支持体の軸部に設置された検知器
へ送られる。ニードルの動作は、キャリッジ２２の前方
向への移動により制御される。そして、検知器からの信
号はデジタル化されるとともに、一時的にプロセッサ内
に記憶され、その後マイクロコンピュータへ送られて、
さらなるデータ処理が実行される。また、ニードル内の
前記孔部の直径が、入射されるレーザ光線の出力に応じ
て修正可能となっている。しかし、このような装置は、
適切な強度を有する集束光線に対しては適用可能である
が、高出力の集束光線に対しては適用困難である。
束光線および集束光線のそれぞれに対して、図３および
図４に示されている。図３において、符号１８は、高出
力の非集束レーザ光線を示し、符号２０は、非集束光線
を測定するニードルを備えた回転支持体を示している。
回転支持体２０は、前方に移動可能であるキャリッジ２
２上に取付けられ、キャリッジ２２は、電子制御装置２
６で制御される駆動装置２４により移動される。図４に
おいて、符号２８は、光線集束用の光学部材を示し、符
号３０は、集束光線を測定するためのニードルを備えた
回転支持体を示している。そして、符号２２，２４，２
６は、図３と同じ構成要素を示している。両方の場合に
おいて、ニードルには、その軸線方向に延びる空洞部が
形成されているとともに、ニードルのレーザ光線に向く
面部には、レーザ光線と同軸になるように孔部が形成さ
れ、この孔部が前記空洞部に連通されている。照射され
たレーザ光線は、孔部内に侵入するとともに、ニードル
内を案内されて、回転支持体の軸部に設置された検知器
へ送られる。ニードルの動作は、キャリッジ２２の前方
向への移動により制御される。そして、検知器からの信
号はデジタル化されるとともに、一時的にプロセッサ内
に記憶され、その後マイクロコンピュータへ送られて、
さらなるデータ処理が実行される。また、ニードル内の
前記孔部の直径が、入射されるレーザ光線の出力に応じ
て修正可能となっている。しかし、このような装置は、
適切な強度を有する集束光線に対しては適用可能である
が、高出力の集束光線に対しては適用困難である。
【００１０】図５には、他の周知のレーザ光線分析装置
が示されている。支持体３４に取付けられた回転可能な
ニードル３２により、例えば２つの垂直な方向、方向３
６，３８へレーザ光線が反射される。符号４０は、レー
ザ光線の断面を示している。しかし、この種の装置は、
（焦点の直径が１ｍｍ以上である）適度に集束されたレ
ーザ光線および（焦点の直径が１ｍｍ以下である）高出
力に及ばない範囲で集束されたレーザ光線を分析するこ
とができない。同様の装置が、特許DD-A-301-560号に開
示されている。
が示されている。支持体３４に取付けられた回転可能な
ニードル３２により、例えば２つの垂直な方向、方向３
６，３８へレーザ光線が反射される。符号４０は、レー
ザ光線の断面を示している。しかし、この種の装置は、
（焦点の直径が１ｍｍ以上である）適度に集束されたレ
ーザ光線および（焦点の直径が１ｍｍ以下である）高出
力に及ばない範囲で集束されたレーザ光線を分析するこ
とができない。同様の装置が、特許DD-A-301-560号に開
示されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】結果的に、上記の装置
に関する主要な問題は、サンプル部材上での出力密度が
非常に高い（１０6Ｗ／ｃｍ2以上の）高出力のレーザ光
線の分析が困難なことである。高出力（５ｋＷ以上）に
集束されたレーザ光線の分析においては、サンプリング
部材の劣化や破壊が生じることがある。
に関する主要な問題は、サンプル部材上での出力密度が
非常に高い（１０6Ｗ／ｃｍ2以上の）高出力のレーザ光
線の分析が困難なことである。高出力（５ｋＷ以上）に
集束されたレーザ光線の分析においては、サンプリング
部材の劣化や破壊が生じることがある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決することを目的とする。より詳細に言えば、本発明
は、レーザ光線の断面を走査するのに用いられるレーザ
光線のサンプリング装置に関する。このサンプリング装
置は、主方向に延びる細長いサンプリング部材と、この
サンプリング部材の移動手段とを有して構成されてい
る。そして、この移動手段により、主方向に対して垂直
である第１の方向における速度成分と主方向の速度成分
とを有するようにして、サンプリング部材を移動させる
ことが可能となる。
解決することを目的とする。より詳細に言えば、本発明
は、レーザ光線の断面を走査するのに用いられるレーザ
光線のサンプリング装置に関する。このサンプリング装
置は、主方向に延びる細長いサンプリング部材と、この
サンプリング部材の移動手段とを有して構成されてい
る。そして、この移動手段により、主方向に対して垂直
である第１の方向における速度成分と主方向の速度成分
とを有するようにして、サンプリング部材を移動させる
ことが可能となる。
【００１３】それゆえ、分析される光線が集束、特に強
く集束される際には、サンプリング部材においてレーザ
光線が照射される面を増大させることが可能である。従
来の分析装置においては、サンプリング部材は、集束光
線内を通過する間に、エネルギ密度Ｄe による照射を受
ける。このエネルギ密度は、式： Ｄe＝Ｐ／Ｓ＊τから
得られ、この式において、Ｐは集束光線内のパワーを示
し、Ｓは集束光線が照射されるサンプリング部材の領域
面積を示し（Ｓの大きさは、（サンプリング部材の直
径）×（レーザ光線の直径）で近似される）、τは光線
内でのニードルの通過時間を示す。細長いサンプリング
部材の主方向への移動を、サンプリング部材の標準的な
走査のための移動と組み合わせることで、レーザ光線が
照射される面積Ｓを増加させることが可能である。
く集束される際には、サンプリング部材においてレーザ
光線が照射される面を増大させることが可能である。従
来の分析装置においては、サンプリング部材は、集束光
線内を通過する間に、エネルギ密度Ｄe による照射を受
ける。このエネルギ密度は、式： Ｄe＝Ｐ／Ｓ＊τから
得られ、この式において、Ｐは集束光線内のパワーを示
し、Ｓは集束光線が照射されるサンプリング部材の領域
面積を示し（Ｓの大きさは、（サンプリング部材の直
径）×（レーザ光線の直径）で近似される）、τは光線
内でのニードルの通過時間を示す。細長いサンプリング
部材の主方向への移動を、サンプリング部材の標準的な
走査のための移動と組み合わせることで、レーザ光線が
照射される面積Ｓを増加させることが可能である。
【００１４】本発明の１つの実施態様によれば、サンプ
リング部材は、２つの方向に並進可能に設置されてい
る。このように２つの並進運動を用いることで、信号の
入力およびその処理が容易となる。
リング部材は、２つの方向に並進可能に設置されてい
る。このように２つの並進運動を用いることで、信号の
入力およびその処理が容易となる。
【００１５】さらに、高出力のレーザ光線の伝達ライン
に変化を与えることなく、かつサンプリング部材が通過
した後の光線に乱れを生じさせないで、光学的伝達ライ
ン内にサンプリング部材を設置することが可能である。
また、本発明による分析装置を用いれば、非集束光線、
集束光線、および高出力の集束光線を容易に分析するこ
とが可能となる。
に変化を与えることなく、かつサンプリング部材が通過
した後の光線に乱れを生じさせないで、光学的伝達ライ
ン内にサンプリング部材を設置することが可能である。
また、本発明による分析装置を用いれば、非集束光線、
集束光線、および高出力の集束光線を容易に分析するこ
とが可能となる。
【００１６】本発明の他の実施態様によれば、サンプリ
ング部材としてワイヤ（線材）が用いられる。このワイ
ヤは、２つの平行なスピンドルまわりに偏心して回転運
動を行なう２つのプーリの溝部に取付けることが可能で
ある。また、スピンドルまわりにプーリを回転運動させ
るための手段が設けられている。
ング部材としてワイヤ（線材）が用いられる。このワイ
ヤは、２つの平行なスピンドルまわりに偏心して回転運
動を行なう２つのプーリの溝部に取付けることが可能で
ある。また、スピンドルまわりにプーリを回転運動させ
るための手段が設けられている。
【００１７】また、本発明は、上記のサンプリング部材
を有するレーザ光線分析装置および上記のサンプリング
部材により反射された光線の分析システムにも関する。
を有するレーザ光線分析装置および上記のサンプリング
部材により反射された光線の分析システムにも関する。
【００１８】本発明の実施態様によれば、反射光線の分
析システムは、スリットを有するダイアフラム（隔板）
と、ダイアフラムを移動させる手段とを有して構成され
ている。このダイアフラム移動手段は、並進運動に応じ
て、サンプリング部材がレーザ光線を反射する方向に対
して垂直な方向に、ダイアフラムを移動させる。このダ
イアフラム移動手段としては、ステッピングモータを用
いることが可能である。さらに、スリットにより絞られ
たレーザ光線を集束させるためのレンズを組込むことが
可能であり、このレンズをダイアフラムと一体に並進移
動することもできる。
析システムは、スリットを有するダイアフラム（隔板）
と、ダイアフラムを移動させる手段とを有して構成され
ている。このダイアフラム移動手段は、並進運動に応じ
て、サンプリング部材がレーザ光線を反射する方向に対
して垂直な方向に、ダイアフラムを移動させる。このダ
イアフラム移動手段としては、ステッピングモータを用
いることが可能である。さらに、スリットにより絞られ
たレーザ光線を集束させるためのレンズを組込むことが
可能であり、このレンズをダイアフラムと一体に並進移
動することもできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
限定する意図ではない実施の形態が詳細に説明される。
図１は、従来のレーザ光線分析装置の動作原理を示す図
である。図２は、従来のレーザ光線分析装置の別の動作
原理を示す図であり、（ａ）は非集束光線に対する動作
原理を示し、（ｂ）は集束光線に対する動作原理を示し
ている。図３は、従来技術によるレーザ光線分析装置を
示す図である。図４は、従来技術によるレーザ光線分析
装置を示す図である。図５は、従来技術による他のレー
ザ光線分析装置を示す図である。図６は、本発明による
レーザ光線分析装置を示す図であり、（ａ）はサンプリ
ング部材がレーザ光線の断面を通過する前の状態を示
し、（ｂ）は通過した後の状態を示す。図７は、レーザ
光線の分析を行なう本発明の装置であり、（ａ）は装置
のボトム状態を示し、（ｂ）はボトム状態から４分の１
回転した状態を示し、（ｃ）はボトム状態から２分の１
回転した状態を示す。図８は、レーザ光線のサンプリン
グ装置と分析システムとを有するレーザ光線分析装置を
示す図である。図９は、反射光線の狭い領域のサンプリ
ングを行なうためのダイアフラムを示す平面図である。
図１０は、本発明による装置の動作工程を示すフローチ
ャートである。
限定する意図ではない実施の形態が詳細に説明される。
図１は、従来のレーザ光線分析装置の動作原理を示す図
である。図２は、従来のレーザ光線分析装置の別の動作
原理を示す図であり、（ａ）は非集束光線に対する動作
原理を示し、（ｂ）は集束光線に対する動作原理を示し
ている。図３は、従来技術によるレーザ光線分析装置を
示す図である。図４は、従来技術によるレーザ光線分析
装置を示す図である。図５は、従来技術による他のレー
ザ光線分析装置を示す図である。図６は、本発明による
レーザ光線分析装置を示す図であり、（ａ）はサンプリ
ング部材がレーザ光線の断面を通過する前の状態を示
し、（ｂ）は通過した後の状態を示す。図７は、レーザ
光線の分析を行なう本発明の装置であり、（ａ）は装置
のボトム状態を示し、（ｂ）はボトム状態から４分の１
回転した状態を示し、（ｃ）はボトム状態から２分の１
回転した状態を示す。図８は、レーザ光線のサンプリン
グ装置と分析システムとを有するレーザ光線分析装置を
示す図である。図９は、反射光線の狭い領域のサンプリ
ングを行なうためのダイアフラムを示す平面図である。
図１０は、本発明による装置の動作工程を示すフローチ
ャートである。
【００２０】本発明による装置を機能させるための基本
原理が、図６（ａ）および図６（ｂ）に示されている。
サンプリング部材４２は、主方向ＡＡ’に向けて延びる
細長い形状を有している。また、図６（ａ）および図６
（ｂ）に図示されない手段により、サンプリング部材４
２が、主方向ＡＡ’に対して垂直な方向に速度成分Ｖb
を有し、主方向ＡＡ’に速度成分Ｖl を有するように、
サンプリング部材４２を移動させることが可能となる。
図６（ａ），（ｂ）において、符号４４は、集束された
レーザ光線の断面を示している。図６（ａ）は、サンプ
リング部材がレーザ光線の焦点内への移動経路に入る前
のレーザ光線とサンプリング部材との相対位置を示す図
である。また、図６（ｂ）は、サンプリング部材が焦点
内の移動経路を通過した後の相対位置を示す図である。
斜線で示された面４６は、レーザ光線が焦点を通過する
際に、サンプリング部材４２のレーザ光線により照射さ
れた面を示している。
原理が、図６（ａ）および図６（ｂ）に示されている。
サンプリング部材４２は、主方向ＡＡ’に向けて延びる
細長い形状を有している。また、図６（ａ）および図６
（ｂ）に図示されない手段により、サンプリング部材４
２が、主方向ＡＡ’に対して垂直な方向に速度成分Ｖb
を有し、主方向ＡＡ’に速度成分Ｖl を有するように、
サンプリング部材４２を移動させることが可能となる。
図６（ａ），（ｂ）において、符号４４は、集束された
レーザ光線の断面を示している。図６（ａ）は、サンプ
リング部材がレーザ光線の焦点内への移動経路に入る前
のレーザ光線とサンプリング部材との相対位置を示す図
である。また、図６（ｂ）は、サンプリング部材が焦点
内の移動経路を通過した後の相対位置を示す図である。
斜線で示された面４６は、レーザ光線が焦点を通過する
際に、サンプリング部材４２のレーザ光線により照射さ
れた面を示している。
【００２１】再び、前述の表記法を用いて、本発明の実
施の形態に関して、以下のような式が得られる。 Ｄe＝Ｐ／｛Ｓ＊（１＋ｋ）｝＊τ ここで、ｋは速度比（Ｖl／Ｖb）を示している。また、
ｋは１と比較すると、かなり大きな値となるので（すな
わち、Ｖl≒５Ｖb）、上記の式は以下のように近似する
ことができる。 Ｄe≒Ｐ／（Ｓ＊ｋ）＊τ
施の形態に関して、以下のような式が得られる。 Ｄe＝Ｐ／｛Ｓ＊（１＋ｋ）｝＊τ ここで、ｋは速度比（Ｖl／Ｖb）を示している。また、
ｋは１と比較すると、かなり大きな値となるので（すな
わち、Ｖl≒５Ｖb）、上記の式は以下のように近似する
ことができる。 Ｄe≒Ｐ／（Ｓ＊ｋ）＊τ
【００２２】レーザ光線により走査されるサンプリング
部材の照射面積が増加することで、サンプリング部材に
加えられる単位面積あたりのエネルギが減少する。サン
プリング部材は、ワイヤ（金属線）から形成することが
可能である。
部材の照射面積が増加することで、サンプリング部材に
加えられる単位面積あたりのエネルギが減少する。サン
プリング部材は、ワイヤ（金属線）から形成することが
可能である。
【００２３】ワイヤを駆動するための装置が、図７
（ａ）ないし図７（ｃ）に例示されている。より詳細に
言えば、この装置は、２つのスピンドル５２，５４まわ
りに偏心的に回転する２つのプーリ４８，５０を有して
構成されている。ワイヤは、例えばそれぞれのプーリ４
８，５０の外周面に形成された溝部に取付けられてい
る。これにより、２つのストランドあるいは側部、すな
わち下部ストランド５６および上部ストランド５８が形
成される。また、符号６０は、集束されたレーザ光線の
断面を示している。図７（ａ）に示される本装置のボト
ム位置においては、下部ストランド５６がレーザ光線の
下部を通過し、一方、上部ストランド５８がレーザ光線
の上部を通過している。この際、中心からはずれたスピ
ンドル５２，５４まわりに２つのプーリ４８，５０を回
転させる手段が設けられている。この回転の結果とし
て、２つのワイヤストランドが、ワイヤに平行な方向の
並進運動とワイヤに垂直な方向の並進運動とを組合わせ
た運動を行なうように駆動される。図７（ｂ）は、２つ
のプーリ４８，５０が４分の１回転した際の２つのワイ
ヤストランドと集束されたレーザ光線の断面６０との相
対位置が示されている。ワイヤの下部ストランド５６が
レーザ光線６０を横切る際に、レーザ光線の一部が、図
７（ｂ）に示される方向Ａに反射される。そして、図示
されない分析装置により、反射光線が収集され分析され
る。プーリが駆動される間に、ワイヤが軸線方向に移動
されるから、ワイヤがボトムからトップへの並進運動を
行わない場合と比較すると、より長い距離にわたって、
レーザ光線のエネルギが分配される。プーリが半回転さ
れた後には、ストランドとレーザ光線との相対位置は、
図７（ｃ）に示されるようになる。この場合、下部のワ
イヤストランドが、レーザ光線６０を通過するととも
に、並進運動の上端点に到達し、一方、並進運動は、右
方から左方へ継続される。
（ａ）ないし図７（ｃ）に例示されている。より詳細に
言えば、この装置は、２つのスピンドル５２，５４まわ
りに偏心的に回転する２つのプーリ４８，５０を有して
構成されている。ワイヤは、例えばそれぞれのプーリ４
８，５０の外周面に形成された溝部に取付けられてい
る。これにより、２つのストランドあるいは側部、すな
わち下部ストランド５６および上部ストランド５８が形
成される。また、符号６０は、集束されたレーザ光線の
断面を示している。図７（ａ）に示される本装置のボト
ム位置においては、下部ストランド５６がレーザ光線の
下部を通過し、一方、上部ストランド５８がレーザ光線
の上部を通過している。この際、中心からはずれたスピ
ンドル５２，５４まわりに２つのプーリ４８，５０を回
転させる手段が設けられている。この回転の結果とし
て、２つのワイヤストランドが、ワイヤに平行な方向の
並進運動とワイヤに垂直な方向の並進運動とを組合わせ
た運動を行なうように駆動される。図７（ｂ）は、２つ
のプーリ４８，５０が４分の１回転した際の２つのワイ
ヤストランドと集束されたレーザ光線の断面６０との相
対位置が示されている。ワイヤの下部ストランド５６が
レーザ光線６０を横切る際に、レーザ光線の一部が、図
７（ｂ）に示される方向Ａに反射される。そして、図示
されない分析装置により、反射光線が収集され分析され
る。プーリが駆動される間に、ワイヤが軸線方向に移動
されるから、ワイヤがボトムからトップへの並進運動を
行わない場合と比較すると、より長い距離にわたって、
レーザ光線のエネルギが分配される。プーリが半回転さ
れた後には、ストランドとレーザ光線との相対位置は、
図７（ｃ）に示されるようになる。この場合、下部のワ
イヤストランドが、レーザ光線６０を通過するととも
に、並進運動の上端点に到達し、一方、並進運動は、右
方から左方へ継続される。
【００２４】図７（ａ）ないし図７（ｃ）において、プ
ーリ４８，５０を回転させる手段が、破線で示されてい
る。この回転手段は、２つのスピンドル５２，５４まわ
りに回転する２つの駆動プーリ６２，６４と、駆動プー
リ６２，６４まわりを回転する駆動ベルト６６とを有し
て構成されている。それぞれの駆動プーリ６２，６４
は、偏心的なプーリと一体に形成されている。これによ
り、図示されない、例えば電気的モータであるモータに
より、一方の駆動プーリが回転されると、他方の駆動プ
ーリが同時に同じ速度で回転され、この回転により、２
つのプーリ４８，５０がスピンドルまわりに偏心的に回
転するように駆動され、ワイヤの上述のような運動が導
かれる。
ーリ４８，５０を回転させる手段が、破線で示されてい
る。この回転手段は、２つのスピンドル５２，５４まわ
りに回転する２つの駆動プーリ６２，６４と、駆動プー
リ６２，６４まわりを回転する駆動ベルト６６とを有し
て構成されている。それぞれの駆動プーリ６２，６４
は、偏心的なプーリと一体に形成されている。これによ
り、図示されない、例えば電気的モータであるモータに
より、一方の駆動プーリが回転されると、他方の駆動プ
ーリが同時に同じ速度で回転され、この回転により、２
つのプーリ４８，５０がスピンドルまわりに偏心的に回
転するように駆動され、ワイヤの上述のような運動が導
かれる。
【００２５】本発明の１つの実施の形態によれば、偏心
的なプーリの直径は３００ｍｍであり、偏心長さが５０
ｍｍであり、プーリの回転速度が３０００回転／分
（ｒ．ｐ．ｍ．）（５０ｒ．ｐ．ｓ．）である。また、
サンプリングを行なうワイヤの垂直方向の平均速度とし
て Ｖb＝１０ｍ／ｓが得られ、軸線方向のワイヤの速度
は、３０ｍ／ｓ（Ｖlmin）から６０ｍ／ｓ（Ｖlmax）ま
で変化する。
的なプーリの直径は３００ｍｍであり、偏心長さが５０
ｍｍであり、プーリの回転速度が３０００回転／分
（ｒ．ｐ．ｍ．）（５０ｒ．ｐ．ｓ．）である。また、
サンプリングを行なうワイヤの垂直方向の平均速度とし
て Ｖb＝１０ｍ／ｓが得られ、軸線方向のワイヤの速度
は、３０ｍ／ｓ（Ｖlmin）から６０ｍ／ｓ（Ｖlmax）ま
で変化する。
【００２６】図８には、上記のようなサンプリング装置
が組込まれた分析装置およびサンプリング装置により反
射された光線の分析システムが示されている。図８の斜
視図には、偏心的に取付けられたプーリ４８，５０と、
駆動プーリ６２，６４と、これらの駆動プーリの駆動ベ
ルト６６と、サンプリングワイヤ５６，５８と、駆動プ
ーリを回転させるためのモータ６８とを有して構成され
ているサンプリング装置が示されている。また、レーザ
光線は符号７０で示され、ワイヤにより走査されるレー
ザ光線の断面は、符号６０で示されている。この分析装
置は、枠部７２内に取付けられ、枠部７２の底部には、
孔部７４が穿設されている。そして、この孔部７４か
ら、レーザ光線７０が外部へ放出される。
が組込まれた分析装置およびサンプリング装置により反
射された光線の分析システムが示されている。図８の斜
視図には、偏心的に取付けられたプーリ４８，５０と、
駆動プーリ６２，６４と、これらの駆動プーリの駆動ベ
ルト６６と、サンプリングワイヤ５６，５８と、駆動プ
ーリを回転させるためのモータ６８とを有して構成され
ているサンプリング装置が示されている。また、レーザ
光線は符号７０で示され、ワイヤにより走査されるレー
ザ光線の断面は、符号６０で示されている。この分析装
置は、枠部７２内に取付けられ、枠部７２の底部には、
孔部７４が穿設されている。そして、この孔部７４か
ら、レーザ光線７０が外部へ放出される。
【００２７】光線の集束エリア内をワイヤ５６が通過す
る間において、レーザ光線の一部が反射されて、分析方
向Ａへ送られる。
る間において、レーザ光線の一部が反射されて、分析方
向Ａへ送られる。
【００２８】方向Ａへ反射された光線を分析するための
分析装置は、スリット７８が形成されたダイアフラム７
６と、レーザ光線の反射される部分に応じて、ダイアフ
ラム７６を方向Ａと実質的に垂直方向へ並進移動させる
ための手段（例えば、電気モータにより駆動される無端
ネジ８２）とを有して構成されている。この方向は、図
８において、軸ＯＯ’として示されている。図８と同じ
部材には、同じ符号が付される図９には、ダイアフラム
７６とスリット７８とが平面図で示され、この図に詳細
に示されるように、スリットを用いることで、与えられ
た位置に対して、狭いビームバンド８４内の出力分布が
得られる。ワイヤによりダイアフラムの方向へ反射され
た光線の一部は、ダイアフラムにより遮蔽される。ステ
ッピングモータ８０により、ダイアフラムを軸ＯＯ’に
沿って移動させると、連続的にレーザ光線の断面におけ
る異なるバンドを選択することが可能となる。レーザ光
線の断面におけるワイヤの１回の通過により、バンド内
全体を完全に分析するように、レーザ光線を適切に反射
させることが可能である。また、分析装置は、絞られた
光線を集束させるためのレンズ８８と、レーザ光線の波
長に適した検知器９０とを有して構成されている。図８
に示される実施の形態においては、レンズおよび検知器
は固定されている。本発明の他の実施の形態によれば、
レンズおよび検知器をダイアフラム７６に一体に形成し
て、軸ＯＯ’に沿って並進移動させることが可能であ
る。
分析装置は、スリット７８が形成されたダイアフラム７
６と、レーザ光線の反射される部分に応じて、ダイアフ
ラム７６を方向Ａと実質的に垂直方向へ並進移動させる
ための手段（例えば、電気モータにより駆動される無端
ネジ８２）とを有して構成されている。この方向は、図
８において、軸ＯＯ’として示されている。図８と同じ
部材には、同じ符号が付される図９には、ダイアフラム
７６とスリット７８とが平面図で示され、この図に詳細
に示されるように、スリットを用いることで、与えられ
た位置に対して、狭いビームバンド８４内の出力分布が
得られる。ワイヤによりダイアフラムの方向へ反射され
た光線の一部は、ダイアフラムにより遮蔽される。ステ
ッピングモータ８０により、ダイアフラムを軸ＯＯ’に
沿って移動させると、連続的にレーザ光線の断面におけ
る異なるバンドを選択することが可能となる。レーザ光
線の断面におけるワイヤの１回の通過により、バンド内
全体を完全に分析するように、レーザ光線を適切に反射
させることが可能である。また、分析装置は、絞られた
光線を集束させるためのレンズ８８と、レーザ光線の波
長に適した検知器９０とを有して構成されている。図８
に示される実施の形態においては、レンズおよび検知器
は固定されている。本発明の他の実施の形態によれば、
レンズおよび検知器をダイアフラム７６に一体に形成し
て、軸ＯＯ’に沿って並進移動させることが可能であ
る。
【００２９】また、図８に示されるように、駆動プーリ
の２つの回転スピンドルのうちの一方のスピンドルの近
傍には、２つの検知器９２，９４が設けられている。一
方の検知器９４は、例えば図７（ａ）に示されるプーリ
４８，５０の所定の角度位置に応じて、分析開始信号を
与える。そして、もう一方の検知器９２は、図７（ｃ）
に示されるプーリ４８，５０の第２の角度位置に応じ
て、分析終了信号を与える。さらに、もう一方の検知器
９２からの信号により、レーザ光線の新しいバンド８４
の分析に対するダイアフラム７６の移動が起動される。
これらの検知器としては、例えば光学的反射検知器を用
いることが可能である。これらの検知器から送られた信
号に関しては、モータ８０を解放および駆動する手段
と、検知器９０から得られた信号に対する受容、記憶、
および処理を行なう手段とを制御するマイクロプロセッ
サへ送ることが可能である。
の２つの回転スピンドルのうちの一方のスピンドルの近
傍には、２つの検知器９２，９４が設けられている。一
方の検知器９４は、例えば図７（ａ）に示されるプーリ
４８，５０の所定の角度位置に応じて、分析開始信号を
与える。そして、もう一方の検知器９２は、図７（ｃ）
に示されるプーリ４８，５０の第２の角度位置に応じ
て、分析終了信号を与える。さらに、もう一方の検知器
９２からの信号により、レーザ光線の新しいバンド８４
の分析に対するダイアフラム７６の移動が起動される。
これらの検知器としては、例えば光学的反射検知器を用
いることが可能である。これらの検知器から送られた信
号に関しては、モータ８０を解放および駆動する手段
と、検知器９０から得られた信号に対する受容、記憶、
および処理を行なう手段とを制御するマイクロプロセッ
サへ送ることが可能である。
【００３０】図１０には、レーザ光線の出力分布を得る
ためのレーザ光線の受容工程を表すフローチャートが示
されている。このフローチャートには、レーザ光線の受
容工程の進展、および装置の異なる構成要素のマイクロ
プロセッサによる制御が示されている。
ためのレーザ光線の受容工程を表すフローチャートが示
されている。このフローチャートには、レーザ光線の受
容工程の進展、および装置の異なる構成要素のマイクロ
プロセッサによる制御が示されている。
【００３１】第１工程１においては、モータ６８が所定
の速度で駆動され、スリットを有するダイアフラム７６
の望ましい移動数Ｎが設定される。
の速度で駆動され、スリットを有するダイアフラム７６
の望ましい移動数Ｎが設定される。
【００３２】第２工程２においては、検知器９４によ
り、分析開始信号がマイクロプロセッサへ送られ、この
信号に対応して、検知器９０が解放され、スリット７６
の最初の位置に応じて、データが収集される（工程
３）。
り、分析開始信号がマイクロプロセッサへ送られ、この
信号に対応して、検知器９０が解放され、スリット７６
の最初の位置に応じて、データが収集される（工程
３）。
【００３３】偏心的に設置されたプーリが、半回転され
ると、検知器９２から、軸ＯＯ’に沿ってダイアフラム
７６を移動させるための信号が送られる（工程４）。こ
のダイアフラムの移動（工程５）は、偏心的なプーリが
残りの補足的な半回転を行なう際に実施される。この補
足的な半回転の終了時には、検知器９４により、新しい
測定のための信号が与えられる（工程６）。
ると、検知器９２から、軸ＯＯ’に沿ってダイアフラム
７６を移動させるための信号が送られる（工程４）。こ
のダイアフラムの移動（工程５）は、偏心的なプーリが
残りの補足的な半回転を行なう際に実施される。この補
足的な半回転の終了時には、検知器９４により、新しい
測定のための信号が与えられる（工程６）。
【００３４】プーリ４８，５０のｎ回の回転に応じて、
ｎ回の移動が実行される。それぞれの回転に対して、カ
ウンタが増分され、回数ｎが工程１で選択された回数Ｎ
と比較される（工程７）。
ｎ回の移動が実行される。それぞれの回転に対して、カ
ウンタが増分され、回数ｎが工程１で選択された回数Ｎ
と比較される（工程７）。
【００３５】そして、回数ｎが最初に設定された移動回
数Ｎに到達すると、レーザ光線の断面の分析が完全に実
施されたことになり、これにより分析工程の終了が示さ
れる（工程８）。しかし、回数ｎが設定された移動回数
に到達していない場合には、分析工程が継続される（工
程３）。
数Ｎに到達すると、レーザ光線の断面の分析が完全に実
施されたことになり、これにより分析工程の終了が示さ
れる（工程８）。しかし、回数ｎが設定された移動回数
に到達していない場合には、分析工程が継続される（工
程３）。
【００３６】分析工程が終了すると、検知器９０に収集
され記憶されていたデータが、処理可能となる。そし
て、この処理されたデータから、周知の方法を用いて、
レーザ光線の断面６０におけるエネルギ密度が、演繹推
論される。
され記憶されていたデータが、処理可能となる。そし
て、この処理されたデータから、周知の方法を用いて、
レーザ光線の断面６０におけるエネルギ密度が、演繹推
論される。
【００３７】この装置においては、分析される光線の大
きさに応じて、操作者により分析窓が選択される。これ
により、スリットを有するダイアフラムの移動ステップ
を小さくプログラムして、（例えば、直径約０．５ｍｍ
の）高出力の集束光線を分析することが可能となる。ま
た、スリットを有するダイアフラムの移動ステップを増
加させることで、（例えば、直径数１０ｍｍの）広いレ
ーザ光線を分析することが可能となる。最後に、サンプ
リング装置と分析装置とを機械的に分離することで、分
析時間を最適化して減少させることが可能となる。
きさに応じて、操作者により分析窓が選択される。これ
により、スリットを有するダイアフラムの移動ステップ
を小さくプログラムして、（例えば、直径約０．５ｍｍ
の）高出力の集束光線を分析することが可能となる。ま
た、スリットを有するダイアフラムの移動ステップを増
加させることで、（例えば、直径数１０ｍｍの）広いレ
ーザ光線を分析することが可能となる。最後に、サンプ
リング装置と分析装置とを機械的に分離することで、分
析時間を最適化して減少させることが可能となる。
【図１】従来のレーザ光線分析装置の動作原理を示す図
である。
である。
【図２】従来のレーザ光線分析装置の別の動作原理を示
す図であり、（ａ）は非集束光線に対する動作原理を示
し、（ｂ）は集束光線に対する動作原理を示している。
す図であり、（ａ）は非集束光線に対する動作原理を示
し、（ｂ）は集束光線に対する動作原理を示している。
【図３】従来技術によるレーザ光線分析装置を示す図で
ある。
ある。
【図４】従来技術によるレーザ光線分析装置を示す図で
ある。
ある。
【図５】従来技術による他のレーザ光線分析装置を示す
図である。
図である。
【図６】本発明によるレーザ光線分析装置を示す図であ
り、（ａ）はサンプリング部材がレーザ光線の焦点を通
過する前の状態を示し、（ｂ）は通過した後の状態を示
す。
り、（ａ）はサンプリング部材がレーザ光線の焦点を通
過する前の状態を示し、（ｂ）は通過した後の状態を示
す。
【図７】レーザ光線の分析を行なう本発明の装置であ
り、（ａ）は装置のボトム状態を示し、（ｂ）はボトム
状態から４分の１回転した状態を示し、（ｃ）はボトム
状態から２分の１回転した状態を示す。
り、（ａ）は装置のボトム状態を示し、（ｂ）はボトム
状態から４分の１回転した状態を示し、（ｃ）はボトム
状態から２分の１回転した状態を示す。
【図８】レーザ光線のサンプリング装置と分析システム
とを有するレーザ光線分析装置を示す図である。
とを有するレーザ光線分析装置を示す図である。
【図９】反射光線の狭い領域のサンプリングを行なうた
めのダイアフラムを示す平面図である。
めのダイアフラムを示す平面図である。
【図１０】本発明による装置の動作工程を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
４８，５０ プーリ ５２，５４ スピンドル ５６，５８ ワイヤ（サンプリング部材） ６０ レーザ光線断面 ６２，６４ 駆動プーリ ６６ 駆動ベルト ６８ モータ ７６ ダイアフラム ７８ スリット ８０ ステッピングモータ ８８ レンズ ９０ 検知器
Claims (11)
- 【請求項１】 主方向（ＡＡ’）に延びる細長いサンプ
リング部材により、レーザ光線の断面の走査が実施さ
れ、 前記サンプリング部材の移動が、前記主方向（ＡＡ’）
に垂直な第１の方向の速度成分と、前記主方向（Ａ
Ａ’）の速度成分とを有するように、前記サンプリング
部材を駆動させるための手段が設けられているレーザ光
線のサンプリング装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のサンプリング装置におい
て、 前記サンプリング部材が、２方向へ並進移動されること
を特徴とするサンプリング装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のサンプリ
ング装置において、 前記サンプリング部材が、ワイヤであることを特徴とす
るサンプリング装置。 - 【請求項４】 請求項３記載のサンプリング装置におい
て、 ２つのスピンドルまわりを偏心的に回転するとともに、
前記ワイヤが保持される溝部が形成されている２つのプ
ーリと、 前記プーリを偏心的に回転する手段とが、さらに設けら
れていることを特徴とするサンプリング装置。 - 【請求項５】 請求項４記載のサンプリング装置におい
て、 前記プーリを偏心的に回転させる前記手段が、前記スピ
ンドルまわりを回転する２つの駆動プーリと、該２つの
駆動プーリを連結する駆動ベルトと、前記２つの駆動プ
ーリを駆動する手段とを有して構成されていることを特
徴とするサンプリング装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載のサンプリング装置と、該サンプリング装置により反
射されたレーザ光線を分析するためのシステムとを有し
て構成されているレーザ光線分析装置。 - 【請求項７】 請求項６記載のレーザ光線分析装置にお
いて、 反射されたレーザ光線の前記分析システムが、スリット
を有するダイアフラムと、 前記サンプリング部材が光線を反射する方向（Ａ）に実
質的に垂直な方向（ＯＯ’）に、前記ダイアフラムを並
進的に移動させる移動手段とを有して構成されているこ
とを特徴とするレーザ光線分析装置。 - 【請求項８】 請求項７記載のレーザ光線分析装置にお
いて、 前記ダイアフラムの移動手段が、ステッピングモータを
有して構成されていることを特徴とするレーザ光線分析
装置。 - 【請求項９】 請求項７記載のレーザ光線分析装置にお
いて、 前記レーザ光線の分析システムには、さらに絞られた光
線を集束させるレンズが設けられていることを特徴とす
るレーザ光線分析装置。 - 【請求項１０】 請求項７ないし請求項９のいずれかに
記載のレーザ光線分析装置において、 レーザ光線の波長に応じて、反射光線を検知する検知シ
ステムが、さらに設けられていることを特徴とするレー
ザ光線分析装置。 - 【請求項１１】 請求項９または請求項１０記載のレー
ザ光線分析装置において、 前記レンズと前記検知システムとが、前記ダイアフラム
と一体に並進移動されることを特徴とするレーザ光線分
析装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9412164 | 1994-10-12 | ||
| FR9412164A FR2725802B1 (fr) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | Analyseur de faisceaux laser |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08184489A true JPH08184489A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=9467783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7262988A Withdrawn JPH08184489A (ja) | 1994-10-12 | 1995-10-11 | レーザ光線分析装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5694209A (ja) |
| EP (1) | EP0707201B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08184489A (ja) |
| AT (1) | ATE202210T1 (ja) |
| DE (1) | DE69521261D1 (ja) |
| FR (1) | FR2725802B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6666855B2 (en) * | 1999-09-14 | 2003-12-23 | Visx, Inc. | Methods and systems for laser calibration and eye tracker camera alignment |
| US7456949B2 (en) * | 1999-09-14 | 2008-11-25 | Amo Manufacturing Usa, Llc | Methods and systems for laser calibration and eye tracker camera alignment |
| US6559934B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-05-06 | Visx, Incorporated | Method and apparatus for determining characteristics of a laser beam spot |
| US6526077B1 (en) * | 2000-05-25 | 2003-02-25 | Nelson Tabirian | Line-scan laser beam profiler |
| DE10158859B4 (de) * | 2001-11-30 | 2004-02-19 | Fachhochschule Hildesheim/Holzminden/Göttingen | Verfahren und Vorrichtung zur Analyse und Überwachung der Lichtintensitätsverteilung über den Querschnitt eines Laserstrahls |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE301560C (ja) * | ||||
| US2812685A (en) * | 1953-12-08 | 1957-11-12 | Carl A Vossberg | Means for dimensional measurement of moving objects |
| US3731106A (en) * | 1971-11-16 | 1973-05-01 | Us Air Force | Beam scanner for high power laser |
| US4035088A (en) * | 1975-08-05 | 1977-07-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | High energy laser beam sampling meter |
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- 1994-10-12 FR FR9412164A patent/FR2725802B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-21 US US08/531,605 patent/US5694209A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-09 EP EP95402250A patent/EP0707201B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-09 AT AT95402250T patent/ATE202210T1/de not_active IP Right Cessation
- 1995-10-09 DE DE69521261T patent/DE69521261D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-11 JP JP7262988A patent/JPH08184489A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69521261D1 (de) | 2001-07-19 |
| FR2725802B1 (fr) | 1996-11-15 |
| EP0707201B1 (fr) | 2001-06-13 |
| US5694209A (en) | 1997-12-02 |
| EP0707201A1 (fr) | 1996-04-17 |
| FR2725802A1 (fr) | 1996-04-19 |
| ATE202210T1 (de) | 2001-06-15 |
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