JPH0818269A - 小型電子装置の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】小型電子装置の小型化、軽量化、低コスト化、
あるいは高性能化を図る。 【構成】インサート１０１付きボス１０２と受け側ボス
１０２の間に、該インサート１０１よりも径の小さいネ
ジ貫通孔を中央に有する金属板１０３を挟んで該インサ
ート１０１付きボス１０２と受け側ボス１０２とをネジ
止めし、該金属板にはボスのネジ止め時に外部から接触
できる端子部を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は小型携帯電話機などの小
型電子装置の構造に関するものである。携帯電話機など
の小型の電子装置では携帯に便利なように装置の小型
化、軽量化、低コスト化、高性能化が必要とされてい
る。

【０００２】

【従来の技術】図１５〜図１８には本発明が適用される
対象となる小型電子装置としての小型携帯電話機が示さ
れる。図１５は携帯電話機を表側から見た分解組立て
図、図１６は裏側から見た分解組立て図、図１７は携帯
電話機中のフロントケース部分を表側から見た詳細な分
解組立て図、図１８は同フロントケースを裏側から見た
詳細な分解組立て図である。

【０００３】図１５および図１６を参照するに、この携
帯電話機は、主として、フロントケース１、ロジック回
路基板２、シールドケース３、無線回路基板４、リアケ
ース５、電池パック６等を含み構成される。フロントケ
ース１とリアケース５の内側の面全体には電磁波シール
ドの目的で金属を蒸着して被膜を形成してある。またフ
ロントケース１の内側には、図１（ａ）に示すようなボ
スにインサートを埋め込んだインサート付きボス９が４
隅に設けられており、リアケース５の内側にはこのイン
サート付きボス９と突き合わされるネジ孔付き受け側ボ
ス８が同じく４隅に設けられており、これらのボス８、
９にも金属を蒸着して被膜を形成してある。

【０００４】携帯電話機の各板の組立ては、リアケース
５の外側からネジを受け側ボス８に貫通してフロントケ
ース１側のインサート付きボス９のインサート部分にネ
ジ締めすることで行う。これにより、ロジック回路基板
２や無線回路基板４はシールドケース３とフロントケー
ス１およびリアケース５の内側金属被膜面とにより電磁
波シールドされる。また、リヤケース５の背面には電池
パック６と共にカバー板１０が取り付けられており、そ
のカバー板１０には銘板１１や免許シール、技適シール
が貼られている。

【０００５】フロントケース１は、図１７および図１８
に示すように、前面に操作キー部と表示部が現れるよう
にしてあり、フロントケース１の下端には回転機構１２
により開閉自在の蓋７が取り付けられており、この蓋７
で操作キー部を覆うことができるようになっており、こ
の蓋７には通話用のマイクロホン１３が取り付けてあ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述の携帯電話機など
のよう小型電子装置は以下に列記するような問題点を有
している。

【０００７】（１） 携帯電話機を組み立てるネジを止
めるためのボス機構は、図１（ａ）に示されるように、
樹脂からなる一方のボス（９）に金属性のインサート１
０１を埋め込んでこのインサート１０１にネジ溝を設
け、他方のボス（８）のネジ孔から挿入したネジをこの
インサート１０１にネジ込んで止めるものである。この
インサート付きボスは、筺体内に形成されたボス１０２
にインサート１０１を挿入後、金属を蒸着やメッキなど
して金属被膜を形成し、内部回路のグラウンド（ＧＮ
Ｄ）をネジ等を通してインサート１０１に電気的に接続
し、さらにこのインサート１０１からボス１０２の被膜
を通して筺体内面の金属被膜に電気的に接続すること
で、電磁波シールド構造にしている。

【０００８】しかしながら、この方法では、蒸着等によ
り形成される金属被膜は機械的強度が非常に弱く、ボス
１０２のインサート１０１へネジを強く締めすぎたり、
あるいはその脱着を繰り返したりなどすることにより、
インサート１０１がボス１０２に対してねじれたり浮き
上がるなど僅かにずれることがある。この場合、インサ
ート１０１とボス１０２の境目で金属被膜が破断してし
まい、インサート１０１と筺体側グラウント間の電気的
な接続が断たれ、インサート１０１の電磁波に対するシ
ールド効果が失われてしまう。

【０００９】（２） 上述の携帯電話機のシールドケー
ス３やフロントおよびリヤのケース１、５内部の金属被
膜などのように、金属板あるいは表面に金属被膜が形成
された樹脂などにより電磁波シールドを構成する場合、
電磁波シールド相互間あるいは電磁波シールド部とグラ
ウンド間の電気的接続は、ハンダ付け、溶接、ろう付け
等の固着手段により部品を直接接触させる方法がとられ
ている。

【００１０】しかしながら、ハンダ付け、溶接、ろう付
け等で固着してしまうと、部品の脱着を容易に行えない
ばかりか、部品を一度外すとその部品が使えなくなって
新たなものに交換する必要が生じることもあり、コスト
の上昇につながる。また、ハンダ付け等で固着せずに単
に接触させるだけでは、シールドケース等の歪みや小部
品等のかみ込みがあると接触部分が離れ電気的接続が断
たれてしまうこともある。また、どちらの方法も部品を
直接に接触させているため、筺体へ衝撃がかかるとその
衝撃がその接触部分や基板等に直接に伝わって回路等を
破損し易い。

【００１１】（３） 従来のインサート付きボスと受け
側ボスとの嵌合部分は、図４（ａ）に示されるように、
凹凸のない平面を互いに単に突き合わせるだけになって
いる。この嵌合部分に隙間が僅かでもできると、フロン
トケース１側とリアケース５側の金属被膜間の電気的接
触が悪くなって電磁波シールド性が低下してしまう虞が
ある。

【００１２】（４） 従来、ケースの部材間の緩衝材に
ゴムが使用されることが多く、このゴムは脱着が容易な
だけでなく機密性が高いので防水・防塵用のシールドゴ
ムとしても利用されている。一方、表面に金網を巻いた
ゴムを使用して電磁波シールドを行うものがあるが、こ
のものは表面の金網の凹凸のために防水・防塵用シール
ドゴムとしては適していない。よって、電磁波シールド
用のゴムと防水・防塵用シールドゴムとはそれぞれの目
的に合わせて専用のものを使用する必要がある。

【００１３】（５） 前述の携帯電話機では、シールド
ケース構造は樹脂からなるフロント／リヤケース内部の
金属被膜面やシールド金属板を組み合わせてそれらを互
いに電気接触させて構成しているが、このように金属板
あるいは表面を金属被膜で覆った樹脂等による板状、箱
状、帯状の部材を組み合わせてその間を電気接続する手
法として、ハンダ付け、ろう付け、溶接、ネジ止めによ
り固着する方法がとられている。

【００１４】しかしながら、溶接などで固着すると、組
立てが煩雑で分解も容易でなく、部品単体での交換が不
可能だったりする。また、溶接用の空間を必要とする複
雑な形状の場合には溶接を行えない等の問題もある。ま
た、ネジを使用した時は、ネジの小型化（省スペース
化）が困難であったりするため、筺体全体の小型化の妨
げとなる。また、ネジや溶接用の空間を小さくしたとし
ても、作業工数自体に変化がないだけでなく、より複雑
になることもあり、コスト上昇の原因ともなる。

【００１５】（６） 回路基板をシールド部材でシール
ドしてシールドケース構造を構成する方法としては、回
路基板をその上下から２枚のシールド板で挟むものが一
般的である。しかしながら、この方法では、回路基板の
上下にそれぞれ形状の異なるシールド板が必要で、部品
の管理に手間がかかり、かつ組付け時にシールド板の上
下、裏表に間違いがないかを注意する必要がある。ま
た、シールド板を固定する位置も、最低そのシールド板
の２辺以上の位置で固定する必要があり、作業手間がか
かる。

【００１６】（７） 回路基板あるいは回路基板を含め
たシールド構造等を筺体に固定する方法としては、筺体
に直接にネジ止めしたり、筺体で挟んだ後にネジ止めし
たりしている。しかしながら、ネジを使用するとボスが
必要となり、その結果、筺体の小型化を図りにくくな
り、また、ボスにインサートを埋め込まねばならない分
コストも高くなる。またネジの締めすぎによる筺体、回
路基板等の破損も起こり易い。

【００１７】（８） 従来の筺体に銘板を取り付ける方
法としては、両面テープ、接着剤、ネジ等を利用して単
に筺体に貼り付けているだけである。しかしながら、両
面テープや接着剤で単に貼り付けるだけの方法の場合、
後で剥がすのが容易でなく、よって銘板、筺体の単品の
交換が容易にできない。また、ネジを使用すると筺体に
ネジ用の空間をとる必要があり、筺体の小型化を妨げ
る。

【００１８】（９） 蓋と筐体本体に対して蓋を開閉自
在とする回転軸を使用した蓋開閉機構においては、回転
軸に蓋を取り付ける方法として、ネジ、溶着等により固
着する方法が多く使われている。

【００１９】しかしながら、この方法では、蓋の脱着時
に回転軸の脱着も必要になり、手間が非常にかかる。ま
た、回転軸の動きと蓋の動きは通常独立しているので、
回転軸の制御により蓋の開閉の制御ができない。また、
蓋または本体の軸を取り付けている部分が外れること
で、蓋が簡単に外れてしまい、使用中等に蓋を破損、紛
失することがある。

【００２０】（１０） 携帯電話機等ではその前面側に
おいて操作キーを覆う蓋を開閉自在に取り付け、さらに
この蓋にも何らかの電気機能を持たせている場合が多
く、この場合、蓋と筐体本体間の信号線の電気配線が必
要となる。従来、この電気配線は蓋の開閉等に使用する
回転軸機構内に外から見えないようにフレキシブル印刷
配線板（以下、フレキ配線板と称する）等を通して蓋と
本体間を接続するのみであった。

【００２１】しかしながら、この方法は、回転軸自体に
コネクタとしての機能がないため、回転軸部分での信号
線の脱着ができず、回転軸部分で本体と蓋とを切り離し
て電気部品の脱着を単品で行うことができず、作業能
率、コストの面で問題がある。そのため、修理交換も容
易ではない。また、信号線自体もフレキ配線板を使用し
ているため、回転軸まわりのデザイン、機能面での設計
に制約が多くなる。また、フレキ配線板を回転軸内に通
して使用しているため、回転軸を大きな角度に回転させ
ると、フレキ配線板のねじり、曲げ疲労による断線が発
生しやすくなる。

【００２２】本発明は以上のような技術的諸問題に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、小型
携帯電話機などのような小型電子装置の小型化、軽量
化、低コスト化、あるいは高性能化を図ることにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段および作用】上述の問題点
（１）を解決するために、本発明においては、インサー
ト付きボスと受け側ボスの間に、該インサートよりも径
の小さいネジ貫通孔を中央に有する金属板を挟んで該イ
ンサート付きボスと受け側ボスとをネジ止めし、該金属
板にはボスのネジ止め時に外部から接触できる端子部を
設けた小型電子装置のボス取付け構造が提供される。

【００２４】このボス取付け構造では、金属板によりボ
ス、ネジ、筐体側グラウンド等の間の電気的接続を良好
に行えると共に、インサートがボスから浮き上がって抜
けること及びそれにともない金属被膜等が破断するのを
防止できる。

【００２５】また、上述の端子部を複数個設けてそれら
の端子部でボスを挟持できるように該端子部を折り曲げ
れば、金属板の取付け等が容易になる。

【００２６】また金属板の面が波状になるように加工す
れば、金属板にスプリングワッシャとしての機能を持た
せることができる。

【００２７】同じく問題点（１）を解決するために、本
発明においては、インサートにその側面から径方向に突
出する端子部を設け、該インサートを埋め込むボスには
該端子部に嵌合する凹部を設け、該ボスに該インサート
を該端子部が該凹部に嵌合するようにして埋め込んだ小
型電子装置のボス取付け構造が提供される。かかる構造
にすれば、インサートがねじれ方向に回転しないため、
ボスの中でインサートがゆるまないし、その端子部を電
気的接続のために利用できる。

【００２８】同じく問題点（１）を解決するために、本
発明においては、インサートの表側の面に軸方向に突出
する凸部を形成してボスに埋め込んだ小型電子装置のボ
ス取付け構造が提供される。この構造では、インサート
と凸部が相手形のボス等に食い込んでねじれ方向に回転
してゆるむことを防止できる。

【００２９】また、上述の問題点（２）を解決するため
に、本発明においては、電磁波シールド構造体の電気的
接触部分をバネ性のある突起部で形成して組付け時には
バネ圧を与えた状態で電気的接続を行うようにした小型
電子装置のシールド用電気接続構造が提供される。この
構造によれば、突起部のバネ性を利用して寸法のずれな
どに対しても良好な電気的接続を得ることができ、また
耐衝撃性を得ることもできる。

【００３０】また、上述の問題点（３）を解決するため
に、本発明においては、対となるボスの接触面に互いに
嵌合する凹凸を設けた小型電子装置のボス嵌合構造が提
供される。この構造においては、凹凸部分により良好な
電気的接続を得ることができる。

【００３１】また、上述の問題点（４）を解決するため
に、本発明においては、柱状のゴム体にその軸方向と交
わる方向に多数の金属線を埋め込み、それらの端部をゴ
ム体の表面に露出させた小型電子装置のゴム構造が提供
される。この金属線はコイル状あるいは波状にしてもよ
い。また柱状のゴム体の形状を、他の構造体と嵌合する
凹凸を有するように形成し、該ゴム体が構造体の一部を
成すようにしてもよい。これらの構造により、ゴム体自
体に電磁波シールド効果等を持たせることが可能とな
る。

【００３２】また、上述の問題点（５）を解決するため
に、本発明においては、先端が軸方向に割れて径が中央
側よりも大きくなっているピンを用い、シールド板と基
板に該ピンの先端部分の径よりも小径のピン貫通孔をあ
け、該ピンを該シールド板と基板のピン貫通孔に挿入し
て止めることでシールド板を取り付ける小型電子装置の
シールド板取付け構造が提供される。

【００３３】同じく問題点（５）を解決するために、本
発明においては、シールド板の側縁部にシールド板の面
に対して略垂直方向に延びるツメを形成すると共にその
ツメ先端にシールド板側縁部から内側に向く引っ掛かり
部を設け、該ツメの引っ掛かり部に基板を引っかけるこ
とでシールド板を取り付ける小型電子装置のシールド板
取付け構造が提供される。。

【００３４】同じく問題点（５）を解決するために、本
発明においては、シールド板の側縁部にシールド板の面
に対して略垂直方向に延びるフック状のツメを形成し、
回路基板に該ツメのフックに嵌合する切欠きまたは孔を
設け、該シールド板のツメと該回路基板の切欠きまたは
孔を嵌合させ更にスライドさせることで両者を固定する
小型電子装置のシールド板取付け構造が提供される。

【００３５】この構造においては、該シールド板と対に
なる受け側シールド板を設けて、該受け側シールド板に
該ツメのフックに嵌合する切欠きまたは孔を設け、該回
路基板の代わりに該受け側シールド板に対して、該シー
ルド板のツメと該受け側シールド板の切欠きまたは孔を
その間に該回路基板を挟んで嵌合させ更にスライドさせ
ることで両者を固定するようにしてもよい。

【００３６】また、上述の問題点（６）を解決するため
に、本発明においては、一枚のシールド板を隙間があく
ようにして折り曲げてその隙間に回路基板を配置するよ
うにした小型電子装置のシールド板構造が提供される。
この構造においては、折り曲げ箇所を複数にしてそれに
よりできた隙間のそれぞれに回路基板を配置するように
してもよい。

【００３７】また、上述の問題点（７）を解決するため
に、本発明においては、ボスの先端に、先端が軸方向に
割れて径が中央側よりも大きくなっているピンを形成
し、基板に該ピンの先端部分の径よりも小径のピン貫通
孔をあけ、該ピンを該基板のピン貫通孔に挿入して止め
ることで基板を固定する小型電子装置の基板取付け構造
が提供される。

【００３８】同じく問題点（７）を解決するために、本
発明においては、ボスの先端に、先端にスライドストッ
パを係止するピンを形成し、基板にピン貫通孔をあけ、
該基板のピン貫通孔を該ピンに挿入してスライドストッ
パで止めることで基板を固定する小型電子装置の基板取
付け構造が提供される。

【００３９】同じく問題点（７）を解決するために、本
発明においては、ボスの先端を弾性を有する部材で形成
し、かつその先端部分に基板の側縁部に嵌合する凹部を
設け、該凹部に基板を食い込ませることで基板を固定す
る小型電子装置の基板取付け構造が提供される。

【００４０】同じく問題点（７）を解決するために、本
発明においては、スペーサに基板押え部とツメ部を設
け、筐体側に該ツメ部と係合する係合部を設け、該スペ
ーサの基板押え部で基板を筐体に対して押さえ付けつつ
該スペーサのツメ部を該筐体の係合部に係合させること
で基板を固定する小型電子装置の基板取付け構造が提供
される。

【００４１】また、問題点（８）を解決するために、本
発明においては、筐体側に銘板収容用の凹部を形成し、
該凹部に銘板を収納した状態で、該銘板を外に表示する
ための窓を形成した押え板を該筐体に固定するようにし
た小型電子装置の銘板取付け構造が提供される。

【００４２】同じく問題点（８）を解決するために、本
発明においては、筐体に銘板表示用の窓をあけ、その裏
側に該窓に銘板が表示されるように銘板を収納する銘板
収容ケース構造を設けた小型電子装置の銘板取付け構造
が提供される。

【００４３】また、上述の問題点（９）を解決するため
に、本発明においては、筐体側に軸支持部を設けると共
に該軸支持部に回転軸を回転自在に支持し、該回転軸の
先端は少なくとも一側面が平面的になるよう加工し、蓋
には該回転軸先端にその側面の所定方向からだけ嵌合す
る軸受け部を形成して該回転軸先端と軸受け部を嵌合さ
せることで筐体に蓋を回転可能に取り付ける小型電子装
置の蓋開閉機構が提供される。

【００４４】この構造においては、筐体側の軸支持部
に、該回転軸が所定角度置きずつ止まるようにする機構
を設けてもよい。このようにすれば、回転軸の回転角度
を制御することで、蓋の開閉開度を制御することが可能
になる。

【００４５】また、上述の問題点（１０）を解決するた
めに、本発明においては、上記蓋開閉機構において、該
回転軸先端の内部に端子収納部を形成して該端子収納部
に接続端子を収納すると共に該回転軸にあけた貫通孔を
通して該接続端子に筐体側の電気回路から電気配線が導
かれるようにし、一方、蓋側の電気回路の信号線をその
軸受け部に導いて該回転軸先端に嵌合する部分にその信
号線端子が露出するようにし、該軸受け部を該回転軸先
端に嵌合させた時に該信号線端子と該接続端子が電気的
接続されるようにした小型電子装置の軸コネクタ機構が
提供される。

【００４６】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。なお、以下の各図を通じて、本発明が適用される
小型電子装置の実施例として小型携帯電話機を用いて説
明を行う。

【００４７】図１にはボスからインサートが浮くなどし
てずれてしまう前述の問題点（１）を解決するボスの取
付け構造の実施例が示される。図１の（ｂ）に示される
ように、インサート付きボス１０２とネジ貫通孔付きの
受け側ボス１０２を直接に接触させるのではなく、その
間に端子１０６部分を持たせた金属板１０３を挟み込ん
で両者がしっかり接触するようネジで締め込む。この金
属板１０３は中央にネジが貫通する孔が開けられてお
り、この孔の直径Ｄはインサート１０１の外径ｄに対し
て、Ｄ＜ｄの関係にある。

【００４８】このような構造にすると、インサート１０
１と金属板１０３との電気的接続が得られ、さらにこの
金属板１０３の端子１０６を金属被膜が形成されている
部分、あるいは直接にグラウンドへ接続させることで、
インサート１０１とグラウンド間の良好な電気的接続を
行うことができる。

【００４９】図１の（ｃ）はこの金属板１０３に端子１
０４を複数持たせてそれらの端子１０４がボス１０２を
挟んだり包み込むことができるように折り曲げた実施例
である。このような構造にすると、組付け時に金属板１
０３が外れて紛失することを防止でき、組立て分解時の
ボス金属板の取付け作業が容易になる。

【００５０】図１の（ｄ）は金属板１０３の面が波打つ
ように加工した実施例である。このようにすると、ネジ
による組付け時に金属板１０３がバネの効果を奏してス
プリングワッシャーと同様の働きをするので、ネジのゆ
るみ防止の効果がある。

【００５１】この図１の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の実施
例のようにボスの間に金属板を挟んで組付けをするよう
な構造では、以下のようなメリットがある。 インサート、グラウンド、金属被膜部分の３つの電
気的接続を金属板による構造一つで行える。

【００５２】 ネジを締めた際、インサート１０１が
ボス１０２から軸方向に浮き上がって抜けようとするの
を金属板１０３で抑え、インサート１０１とボス１０２
間にズレが生じるのを防止でき、よって、その間の金属
被膜が破断することを防止して良好な電気的接続を確保
できる。

【００５３】 ボス１０２部分に金属被膜を形成して
いなければ、ネジ、インサート１０１、金属板１０３の
間では互いに電気的接続を持つが他の回路部分からは絶
縁された形になるので、上記金属板１０３を筺体内部の
電気回路に接続することで、上記ネジあるいは金属板１
０３の端子部分を介して筺体内部回路と筺体外部との間
で電気的な信号の授受を行うことができ、かかる外部信
号端子を専用に持つ場合と比較すると装置の小型化が図
れる。

【００５４】 設計の自由度が大きく、部品（金属
板）の小型化が容易であり、装置全体の小型化に役立
つ。

【００５５】 金属板の厚みを薄くして金属板の厚み
による寸法の変化を無視できるようにすれば、従来の構
造に無改造で本発明のボス取付け構造を適用することが
できる。

【００５６】図２の（ａ）には前述の問題点（１）を解
決するボス・インサートの他の実施例が示される。図示
するように、この実施例では、インサート２０１自体に
端子部２０１を付け、この端子付きインサート２０１
を、端子部２０１に嵌合する凹部２０４を形成したボス
２０３と組み合わせて埋め込む。このようにすると、金
属被膜がインサート２０１と接触する面積が広がるだけ
でなく、凸状の端子部２０１とボス側の凹部２０４が噛
み合うことで、ネジ締付け時におけるインサート２０１
のねじれ方向への緩みを防止でき、金属被膜の破断防止
に役立つ。さらにこの構造は、上述の外部信号用端子と
して使用することもでき、また、従来の方法と比較して
も部品の増加を伴わずに実施できるので、実施にあった
て工数、部品管理の手間を増すことがない。

【００５７】図２の（ｂ）には前述の問題点（１）を解
決するボス・インサートのまた他の実施例が示される。
図示するように、この実施例では、インサート２０５の
上面に軸方向へ突き出る凸部２０６を形成し、この凸部
２０６によりインサート２０５の挿入されたボス２０７
と対になるボス２０７の金属被膜との電気的接触が確実
に行えるようにしている。このインサート２０５の凸部
２０６は、ネジ締めによる組付け時には対となるボス２
０７の面（樹脂製）に食い込むことになるので、ネジ締
めによるねじれ方向への緩みを防止できる。

【００５８】かかる構造のインサートでは、ボスへの挿
入時に凸部の位置を何れかの方向に揃えるなどする必要
がなく、従来のインサートと同様にしてボスへの埋め込
みを行うことができる。また、凸部２０６の軸方向への
高さを必要最小のものに設定しておけば、その凸部２０
６の高さは、対するボスの弾性変形が吸収するため、従
来のインサートと交換しても装置の他の箇所は設計変更
をする必要がないので、従来装置に本発明を容易に適用
できる。また部品数も従来と変わらないので、工数、部
品管理の手間等も従来と同等で本発明を適用できる。

【００５９】また、図２（ｂ）中の右側に図示されるよ
うに、一組のボスの間に基板あるいは金属板等を挟んだ
場合は、基板のパターン２０９あるいは金属板等へイン
サート２０５の凸部２０６が食い込むため、軸回転の防
止をできるだけでなく、インサート２０５との電気的な
接続もより確実なものとなる。また、インサート２０５
を金属被膜等から独立させて基板等を挟み込めば、外部
に対する電気的な信号の授受をネジを通して基板上で直
接行うことができる。

【００６０】図３には前述の問題点（２）を解決するシ
ールド相互またはグラウンド間の電気的接続構造の実施
例が示される。すなわち、図３の（ａ）示されるように
金属からなるシールド板３０１の側縁部に沿って多数の
Ｌ字型の切込みを入れてその切片３０２を一方向に向け
て折り曲げ、切片３０２にバネ性を持たせる。このシー
ルド板３０１をグラウンド面３０４が形成された回路基
板３０３に組み合わせて、切片３０１がグラウンド面３
０４にバネ圧を持って接触するようにしてシールド板３
０１と回路基板３０３をネジ締め等する。

【００６１】このような取付け構造は、金属製のシール
ド板３０１に限られるものではなく、例えば図３の
（ｂ）に示されるように、樹脂からなる筺体の内部にバ
ネ性を持った突起３０７を多数形成し、筺体内部と一緒
にそれらの突起３０７の表面にも金属被膜を形成し、こ
の突起３０７に回路基板のグラウンド面やシールド板が
バネ圧を持って接触するようにしてもよい。

【００６２】このように接触面をバネ様に加工する構造
とすることで、接触面のゆがみ、あるいは小部品のかみ
込み等があった場合にも、常に良好な電気的接触を保て
るようになる。

【００６３】また、この構造の他の効果として、 従来使用していたシールド板を加工するだけでよ
く、大掛かりな設計変更や部品数の増加がない、 ハンダ等が不要であって部品の脱着が容易である、 シールド構造と基板をネジで固定する場合、接触部
分でのバネ圧によりネジに常時軸方向の力が加わること
によって、ネジの緩み止めにもなる、 構造上、切片３０２や突起３０７のバネ構造がクッ
ションの役割を果たすので、筺体に外部から衝撃が加わ
った場合にも、その衝撃が基板等に伝わるのを弱める機
能があり、衝撃に対する回路等の破損防止になる、など
がある。

【００６４】図４には前述の問題点（３）を解決するボ
スの嵌合構造の種々の実施例が示される。例えば図４の
（ｂ）に示すように、一方のボス４０２に十字型の凸部
４０３を形成し、これと対になるボス４０５にはこの凸
部４０３とぴったりと嵌まり合う十字型の凹部４０４を
設け、また凹部側のボス４０５の中央にはインサートを
埋め込んでネジ締めが可能なようにし、これらを含めて
ボスの面に金属被膜を形成する。この凹凸の形状は十字
型に限られるものではなく、この十字型の凹凸の代わり
に例えば図４の（ｃ）に示されるような円筒型の凹部と
円柱型の凸部を形成するものであってもよい。

【００６５】このような嵌合構造とすれば、ボスの凹凸
の高さを超えない範囲であれば、ボスとボスの間に隙間
が生じることがあっても、この凹部と凸部のいずれかの
箇所で電気的に接触しているから、電磁波に対するシー
ルド性が低下することはない。また、組立て時において
はネジ止めをする前にボス同士が凹凸部で嵌合して位置
が決まるので、作業がし易くなる。

【００６６】図５、図６には前述の問題点（４）を解決
するゴム構造の種々の実施例が示される。このゴム構造
は基本的には防水・防塵性の優れたゴム柱に金属線をゴ
ム柱の軸方向と交わる面方向、例えば垂直な面方向にう
め込むものであり、この基本的な構造を基にゴム柱の形
状あるいは金属線の構造を適用箇所に合わせて適切に設
定することで多様な状況での対応を可能にしたものであ
る。

【００６７】すなわち、基本的な構造としては、図５の
（ａ）に示すように、４角柱のゴム５０１の内部に柱軸
方向と垂直な方向に金属線５０２を埋め込み、金属線５
０２をゴム５０１の表面から僅かに露出するようにす
る。このゴム５０１を部材間に挟んで防水・防塵・衝撃
吸収等の機能を持たせると共に、ゴム表面から露出した
金属線５０２を筺体のグラウンドに接触するようにすれ
ば、ゴム部分においても電磁波シールド効果を持たせる
ことができる。

【００６８】さらに、このゴム構造は、図５の（ｂ）に
示されるように、軸を中心に９０°回転させた方向にも
金属線５０４を埋め込んでその一端をゴム表面から露出
するようにすれば、ゴム構造の取付けにあたって金属線
の配置方向に気にせずに作業が行え、取付け作業が容易
になる。

【００６９】また、ゴムの内部に埋め込む金属線はそれ
ぞれの金属線が一本一本互いに独立しているものよりも
互いに接触し合っているものの方が電磁波シールドの目
的からは望ましいので、金属線としては図５の（ｃ）に
示されるようにコイル状あるいは波状のもの等にすると
よい。このような金属線構造にすると、金属線はゴム内
部において互いに接触し合うので、このゴム構造がある
箇所においてグラウンド部分から離れている場合でも、
他の何処か一部でグラウンドに電気的に接触していれ
ば、ゴム内部全体の金属線に電磁波シールド効果がもた
らされる。

【００７０】図６には上述のゴム構造のゴムの形状を種
々の変えた実施例が示される。ゴムの形状としては前述
の４角柱の他、もちろん円柱等であってもよいし、さら
に図６に示されるように凹凸を組み合わせて、より防水
・防塵性を高めることができる。図６の（ａ）はゴム形
状を断面が十字型の柱６０１にした実施例であり、十字
の縦横に金属線６０２を埋め込んである。この場合、シ
ールド構造６０３側に十字の一片に嵌合する凹部６０４
を設け、組付け時にはこの凹部６０４にゴム柱６０１の
十字の一片が嵌合するようにする。

【００７１】また、図６の（ｂ）はゴム形状を断面Ｈ型
の柱６０６にした実施例であり、Ｈの横線部分に垂直方
向に金属線６０５を埋め込む、シールド構造６０７側に
Ｈ字の凹み部分６０９に嵌合する凸部６０８を設け、組
付け時にはこの凸部６０８がＨ型ゴム柱の凹み部分６０
９に嵌合するようにする。

【００７２】また、図６の（ｃ）はゴム形状を、４角柱
の各側面に凹み部分６１３を設けたような柱６１１にし
た実施例であり、その中央部分には各凹み部分の底部に
先端が露出するようにして金属線６１２を縦横に埋め込
む。このゴム柱６１１の各凹部６１３には基板あるいは
シールド板等が嵌合するようにする。このような形状を
利用すれば、シールド構造の接合部分にゴム柱を使用し
つつシールド構造体を形成することができる。

【００７３】このように、本発明のゴム構造を使用すれ
ば、電気的接続を得て電磁波シールド効果を保ちなが
ら、防水・防塵構造を得るばかりか耐震・耐衝撃性を得
ることができる。また、ゆるやかな曲面の構造も容易に
構築可能である。

【００７４】図７、図８には前述の問題点（５）を解決
するためのシールド板の取付け構造の種々の実施例が示
される。図７の（ａ）の実施例は、先端が軸方向に割れ
てその径が中間部分より大きいピン７０５を単独部品と
し、シールド板７０１、回路基板７０２などの固定対象
部品全てにこのピン７０５に嵌合する孔７０３、７０４
を形成するもので、組付け時にはピン７０５をこれらの
固定対象となる部品全ての孔に差し込んで止める。この
ピンとしては樹脂製のものでもよいが、ピンを介して電
気的接続を得ようとするならば金属製のものを用いると
よい。

【００７５】このようなピンによる取付け構造にする
と、ネジ、溶接等を固定手段として使用しないので、脱
着が容易である。また組立て作業時にシールド構造と基
板等をまとめて一つの部品のように取り扱える利点もあ
る。また、必要に応じて基板、シールド板等の組み合わ
せ順序を換えられるだけでなく、ピンの長さを変えるだ
けでシールド板、基板等の組付け枚数を容易に増減でき
る。

【００７６】図７の（ｂ−１）の実施例は、シールド板
の弾性を利用して取付けを行うもので、シールド板７０
６の側縁部に、シールド板の面に対して垂直方向にツメ
７０７を形成し、そのツメの先端を内側に丸めて引っ掛
け部７０８とする。このように加工した構造では、図７
の（ｂ−２）に組付け手順を示すように、シールド板７
０６のツメ７０７を基板７１０に押し込み、引っ掛け部
７０８を基板７１０に引っ掛けて固定する。分解はこの
逆の順序で、ツメ７０８を外側に引っ張って引っ掛け部
７０８を外せばよい。かかる構造では、シールド板への
ツメの加工が容易なだけでなく、基板側あるいは反対側
のシールド体に一切加工が必要でないため、基板の実装
面等の設計の自由度が大きい。

【００７７】図８の（ａ）の実施例は、シールド板８０
１の側縁部にフック状のツメ８０２を形成し、基板８０
３側にはこのツメに合う切欠き８０４を設けておく。シ
ールド板８０１と基板８０３の組付け時には、ツメ８０
２と切欠き８０４を合わせた後に、ツメ８０２の方向に
スライドさせて固定する。なお、この構造ではツメを基
板側に、切欠きをシールド板側に設けるものであっても
よい。また、シールド板をさらに１枚用意して基板８０
３同様の切欠きを設け、このシールド板とツメ付きシー
ルド板で基板を両面から挟んでシールド板のツメと切欠
きで固定することで、基板のシールド構造を構成しても
よい。また、ツメ部の弾力性を利用してツメを基板のグ
ラウンドに接触させるようにすれば、シールド板と回路
基板のグラウンドとの電気接続を良好に保てる。

【００７８】図８の（ｂ）の実施例も同様のツメにより
取付けを行うもので、シールド板８０５の側縁部にフッ
ク状のツメ８０６を設け、もう一枚のシールド板８０９
にこのツメ８０６に係合する孔８１０を設け、このシー
ルド板８０６と８０９との間に挟み込む基板８０７には
ツメ８０６が貫通する孔８０８を設けたものである。組
付け時には、シールド板８０５のツメ８０６を基板８０
７の孔８０８に通してもう一方のシールド板８０９の孔
８１０に入れ、シールド板８１０をスライドさせてツメ
８０６の引っ掛かり部に引っ掛ける。なお、基板を２枚
のシールド板で挟むのではなく単に１枚ずつの基板とシ
ールド板を固定する場合には、シールド板のツメ８０６
を基板８０７の孔８０８に入れて基板８０７またはシー
ルド板をスライドさせることでツメ８０６で基板８０７
を直接に固定してもよい。かかる構造では、ツメを組み
合わせるため、組立て後の寸法（ここでは厚さ方向の寸
法）精度を保ち易い。また、シールドへのツメの加工も
容易である。

【００７９】さらに、この図７（ｂ）、図８（ａ）、
（ｂ）の実施例のようにツメを用いてシールド板の取付
けを行うものに共通する効果として以下のものが挙げら
れる。 シールド板あるいは基板自体を加工するので、固定
専用の部品が不要である。 溶接あるいはネジ等を使用しないので、脱着が容易
である． シールドケース構造と基板をまとめて一つの部品と
して扱うことも可能であり、作業効率及び電気的な試験
性の向上が図れる。

【００８０】図９には前述の問題点（６）を解決したシ
ールド板の構造の実施例が示される。基本的な構造とし
ては、図９の（ａ）に示されるように、１枚のシールド
板９０１を間に間隙ができるようにして真ん中で折り曲
げて、そのシールド板の間隙に基板９０２を挟み込んで
固定する。さらに複数枚の基板に対してシールド構造を
構成する場合には、図９の（ｂ）に示されるように、１
枚のシールド板９０３を複数箇所で裏表に交互に折り曲
げ、それによりできたシールド板間の間隙に基板９０４
を挟みこんで固定するようにする。この場合、シールド
板としては１枚の長いシールド板を用意して、挟み込む
基板の数に合わせてその長さを切断するようにすればよ
い。

【００８１】かかるシールド板構造によれば、従来２枚
以上必要であったシールド板を１枚にできるので、部品
数を減らし部品管理等の手間を削減できる。また、シー
ルド板と基板を固定する方法も数多く選択できるうえ、
固定する場所の数も従来よりも減らすことができ、シー
ルド板を互いに電気的に接続する必要がないので、省部
品化、小型化に役立つ。

【００８２】図１０、図１１には前述の問題点（７）を
解決する種々の実施例が示される。図１０の（ａ）の実
施例は、筺体のボスを、先端が軸方向に割れてその径が
中間部分より大きいピン１００２を持つボスピン１００
１に形成し、基板１００３側にこのピン１００２に嵌合
する孔１００４をあける。このピン１００２は、通常、
ピンの先端の径が孔１００４の径よりも大きくなってい
るが、中心に設けた割れ目の作用により脱着時には孔１
００４の径よりも小さくすることができるようになって
いる。基板１００３の組付け時には、基板１００３の孔
１００４をボス１００１のピン１００２に嵌め込んで固
定すればよい。

【００８３】図１０の（ｂ）の実施例は、ボス１００７
に先端にスライドストッパ用の止め部を有するピン１０
０８を取り付け、このピン１００８を、基板１００５に
設けた孔１００６に貫通させてスライドストッパ１００
９を使用して止めるようにしたものである。このピン１
００８の径は孔１００６の径よりも小径である。

【００８４】この図１０（ａ）、（ｂ）のようにボスピ
ンを用いて基板を固定する構造では、ネジの使用がない
分、インサートとネジの部品数が減り、またインサート
をボスへ埋め込む工数も省ける。また、ボスピンは筺体
の一部として樹脂で成形されるので、導電性がなく、ピ
ン位置が回路上にオーバラップしても影響を与えること
はない。また、図１０（ａ）の実施例は専用の固定部品
が不要であるため、組立てが簡便になるが、何回も脱着
を繰り返した場合にはピンと基板の孔の耐久性に注意が
必要である。これに対して図１０（ｂ）の実施例はピン
と孔とを遊嵌させてからスライドストッパーを使用して
止めるものであるから、脱着時に基板を曲げたり無理な
力が加わらないので、何回もの脱着に対しても耐久性が
ある。また、ピンの表面及び筐体内部に金属皮膜を形成
することで、基板上のグラウンドからアースを取ること
ができ、シールド構造を構成できる。

【００８５】図１０の（ｃ）の実施例は、ピンの弾性を
利用した固定構造であり、角柱または円柱等のボスの先
端が可撓性を持つよう加工し、かつその先端部に基板１
０１０の側縁部が食い込んで止まる凹部１０１２を形成
する。このボスピン１０１１への組付けは、基板１０１
０をボスピン１０１１の先端側から押し込むことで、先
端が撓んでその凹部１０１２に基板の側縁部が食い込ん
で固定できる。分解時にはピンを手などで外側に曲げて
やれば簡単に基板を取り外すことができる。

【００８６】この図１０（ｃ）の構造では、基板への特
別な加工が必要なく、基板設計の自由度が高く、ネジ等
により固定する構造に比べて非常に小さな基板上のスペ
ースで固定が可能である。また、専用の固定部品を必要
とせず、従来に比べて部品数が大幅に削減でき、低コス
ト、小型化を図りやすい。また、ピンの表面及び筐体内
部に金属皮膜を形成することで、基板上のグラウンドか
らアースを取ることができ、シールド構造を構成でき
る。

【００８７】図１１の実施例はスペーサに基板を固定す
る機能を持たせたものである。すなわち、スペーサ１１
０１に基板を押さえるための基板押え部１１０２とスペ
ーサ１１０１を筺体側に固定するためのツメ１１０３を
形成する。筺体１１０４側にはスペーサ１１０１のツメ
１１０３と係合する孔を持つ突起部１１０６を形成す
る。基板の組付けは、基板１１０７をスペーサ１１０１
の基板押え部１１０２と突起部１１０６の上端の間に挟
み込み、ツメ１１０３を突起部１１０６の孔に引っ掛け
て固定する。このスペーサ１１０２は金属製（あるいは
金属被膜を形成した樹脂製など）とすればスペーサ１１
０２を通して筺体と回路基板１１０７のグラウンドを接
続して電磁波シールドを得ることもできる。

【００８８】この図１１の構造でも、基板への特別な加
工が必要なく、基板設計の自由度が高く、ネジ等により
固定する構造に比べて非常に小さな基板上のスペースで
固定が可能である。また、かかるスペーサで基板を固定
する場合には、基板厚さ等の寸法変更に対しても、その
厚さに応じた寸法のスペーサに交換するだけで柔軟に対
応できる。

【００８９】図１２には前述の問題点（８）を解決する
種々の実施例が示される。図１２の（ａ）に示される実
施例では、筐体１２０２に銘板１２０３を収納できる凹
所１２０５を設け、ここに銘板１２０３を嵌め込んだ後
に、銘板１２０３を外側に表示するための窓１２０４を
開けた押え板１２０１を筐体１２０２に固定する。この
固定の方法としては、両面テープあるいは筐体組立て用
のネジを兼用するなどが挙げられる。窓１２０４は透明
なプラスチック等で形成してもよいし、素通しであって
もよい。

【００９０】かかる構造にすると、銘板を筐体に対して
容易に着脱することができ、銘板単品での交換が可能と
なるので、コストダウンにつながる。また、銘板は紙、
布などの強度のないものでも取付け可能であり、銘板自
体に加工をする必要がないので、従来からの銘板をその
まま使用できる。また、押え板を適切な大きさで筐体に
使用することで、筐体の補強を行うこともできる。

【００９１】図１２の（ｂ）の実施例では、筐体１２０
６に銘板表示用の窓１２０８をあけ、その裏側に銘板収
納ケース構造１２０９を設ける。この銘板収納ケース構
造１２０９は窓１２０８の後ろ側に配置される樹脂等の
ケース板の一辺を筐体１２０６に固定し、銘板１２０７
を収納する時にはそのケース板の弾性で隙間を開け、そ
の隙間から銘板１２０７を差し込んだ後に元の状態に戻
して銘板１２０７を押さえて固定する。

【００９２】かかる構造にすると、銘板と筐体を別々に
交換することが可能なだけでなく、銘板押えの銘板収納
ケース構造を筐体と同時に一体成形してしまえば、銘板
取付け専用の部品が不要となり、組立てが容易になる。

【００９３】図１４には前述の問題点（９）を解決する
蓋開閉機構の実施例が示される。図１４の（ａ）、
（ｂ）において、筐体１４０１の下端側に軸支持部１４
０８を設けてここに軸１４０２を回転自在に支持する。
この軸１４０２は軸と軸支持部１４０８の接触部分は回
転可能なように円柱形をなしているが、その先端軸１４
０５側は平板状となるよう両面が削られている。蓋１４
０３にはその下端側に軸１４０５と嵌合する溝を形成し
た軸受け部１４０４が設けられており、蓋１４０３の軸
１４０４への取付けは、ある一方向からのみ脱着が可能
な構造にする。

【００９４】軸支持部１４０８における軸１４０２の支
持方法は単に軸１４０２が回転するだけの構造であって
もよいが、図１４（ｃ）に示されるように、軸１４０２
の他端にきざみ付軸１４０７を設け、軸支持部１４０８
内部にこのきざみ付軸１４０７に係合するストッパ１４
０６を取り付ければ、軸１４０２の回転角度がきざみ付
軸１４０７のきざみに応じた所定の角度置きに止まるよ
う設定することができ、よって蓋１４０３の開き角度を
何箇所かの位置で止めることができる。なお、軸１４０
２の先端部分の形状は上述のものに限らず、例えば円柱
の１面側だけを平面に削った半円状のものであってもよ
い。

【００９５】このような構造とすることで、軸と蓋の動
きを連動させられるので、軸の回転角を制御することに
より蓋の開閉角度を制御できる。また、蓋の軸受け部を
溝構造としたことで、所定の一方向にしか脱着できず、
他の方向では蓋の軸受け部の軸止めがなくても蓋が簡単
に外れることがない。また、軸と蓋の取付け構造も筐体
外側から蓋を軸に嵌めるようになっているので、取付け
時に筐体を分解することなく蓋と軸の脱着ができる。

【００９６】図１３には前述の問題点（１０）を解決す
る軸コネクタ機構の実施例が示される。この実施例で
は、筐体の操作キー部分のカバーとなる蓋にマイクロホ
ン等の電気素子を埋め込み、この蓋を前述の図１４のよ
うな蓋開閉機構で取り付け、その回転軸部分に蓋と筐体
間の電気的接続を行うコネクタ機構を内蔵させるように
したものである。

【００９７】図１３において、軸１３０１は前述の図１
４における回転軸１４０２に相当する部分で、筐体側の
軸支持部に回転自在に取り付けられる。この回転軸１３
０１の一端には前述の先端軸１４０５に相当する部分と
しての軸１３０８が設けられ、この軸１３０８は内部が
空洞となっており、その一側に開口部１３１２が形成さ
れている。また空洞内にはコネクタ台座１３０５が収容
され、このコネクタ台座１３０５には二つの端子１３０
３が取り付けられ、その上からメクラ蓋１３０６を被せ
てネジで止められるようになっており、軸１３０８はメ
クラ蓋１３０６を取り付けた状態では平板状になる。

【００９８】回転軸１３０１は軸中心に沿って貫通孔が
あけられており、この貫通孔に筐体側の電気回路に回路
側コネクタ１３０９により接続される同軸ケーブル１３
０２が通され、この同軸ケーブル１３０２の他端側の２
本の信号線は軸１３０８内の空洞に導かれ、コネクタ台
座１３０５の後ろ側から二つの端子１３０３にそれぞれ
接続される。なお、この同軸ケーブル１３０２の代わり
に曲げ、ねじれに強い電線を用いてもよい。

【００９９】蓋側のマイクロホンからの電気配線はフレ
キ配線板１３１０により行われ、このフレキ配線板１３
１０は図１３の実施例における軸受け部１４０４の溝に
相当する部分に導かれ、その先端には軸側１３０８側の
端子１３０３に食い込んで電気的接触ができるようにフ
レキ配線板の表面に露出された端子１３１１が形成され
る。そして、蓋の軸受け部を筐体側の軸１３０８に嵌合
させた場合には、このフレキ配線板１３１０が開口部１
３１２に差し込まれて、蓋側の端子１３１１と軸側の端
子１３０３間で電気的接続がなされるようになってい
る。

【０１００】かかる軸コネクタ機構によれば、軸自体に
コネクタ機能があるため、蓋と筐体およびその電気接続
を軸コネクタにより容易に分離できるので、軸を挟んだ
筐体内外で部品の脱着が容易になる。また軸自体も一つ
の部品として取り扱って容易に脱着することができ、単
品での交換も容易である。また、コネクタの信号線には
筐体側では同軸ケーブル等のねじれ、曲げに強い電線を
使用できるので、軸の回転に伴うねじれ、曲げに対して
も十分な耐久性がある。また、フレキ配線板を使用する
必要がないので、回転軸まわりのデザイン、機能面での
設計がし易くなる。また、蓋側のフレキ配線板は蓋の回
転に対しても位置が固定されているので、ねじれ、曲げ
等が生じず、断線の心配もない。

【０１０１】以上の実施例の説明では、本発明を小型携
帯電話機に適用した場合について述べたが、本発明はこ
れに限られるものではなく、例えば、ポケットベル、電
卓、電子手帳、携帯情報端末、ＰＡＤ、携帯ワードプロ
セッサなどの種々の小型電子装置に適用が可能である。

【０１０２】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、小型携帯電話機などの小型電子装置の小型化、軽量
化、低コスト化、高性能化に寄与するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】ボス／インサートの取付け構造の実施例を示す
図である。

【図２】ボス／インサートの取付け構造の実施例を示す
図である。

【図３】シールド相互およびグラウンド間の電気的接続
構造の実施例を示す図である。

【図４】ボスの嵌合構造の実施例を示す図である。

【図５】電磁波シールド用のゴム柱の実施例を示す図で
ある。

【図６】電磁波シールド用のゴム構造の実施例を示す図
である。

【図７】シールド板の取付け構造の実施例を示す図であ
る。

【図８】シールド板の取付け構造の実施例を示す図であ
る。

【図９】シールド板の構造の実施例を示す図である。

【図１０】基板の取付け構造の実施例を示す図である。

【図１１】基板の取付け構造の実施例を示す図である。

【図１２】銘板の取付け構造の実施例を示す図である。

【図１３】軸コネクタ機構の実施例を示す図である。

【図１４】蓋開閉機構の実施例を示す図である。

【図１５】携帯電話機の表側から見た分解組立て図であ
る。

【図１６】携帯電話機の裏側から見た分解組立て図であ
る。

【図１７】フロントケースの表側から見た分解組立て図
である。

【図１８】フロントケースの裏側から見た分解組立て図
である。

【符号の説明】

１ フロントケース ２ ロジック回路基板 ３ シールドケース ４ 無線回路基板 ５ リアケース ６ 電池パック ７ マイクロホン内蔵の蓋 ８ ネジ貫通孔付きの受け側ボス ９ インサート付きボス １０ 銘板取付け用のカバー板 １１ 銘板 １０１、２０１、２０５ インサート １０２、２０３、２０７、４０１、４０２、４０５、４
０６、４０８ ボス １０３ 金属板 １０４、１０５、１０６、２０２ 端子 ３０１ シールド板 ３０２ 切片 ３０３ 基板 ３０４ グラウンド面 ３０７ 突起 ４０３、４０７ 凸部 ４０４、４０９ 凹部 ５０１、５０３、６０１、６０６、６１１ ゴム柱 ５０２、５０４、６０２、６０５、６１２ 金属線 ６０３、６０７ シールドの一部 ６１４ シールドの一部または回路基板 ７０５、１００２、１００８ ピン ７０１、７０６、８０１、８０５、９０１、９０３ シ
ールド板 ７０７ ８０２、８０６、１１０３ ツメ ７０２、７１０８０３、８０７、９０２、９０４、１０
０３、１００５、１０１０、１１０７ 基板 １１０１ スペーサ １１０２ 基板押さえ部 １１０６ 突起部 １２０１ 押さえ板 １２０２、１２０６ 筺体 １２０３、１２０７ 銘板 １２０４、１２０８ 銘板用の表示窓 １２０５ 銘板収納用の凹所 １２０９ 銘板収容ケース構造 １３０１ 回転軸 １３０２ 同軸ケーブル １３０３ 軸側の端子 １３０５ コネクタ台座 １３０６ 軸の上蓋 １３０８ コネクタ内蔵の軸 １３０９ 回路側コネクタ １３１０ フレキシブル印刷配線板 １３１１ フレキシブル印刷配線板の端子 １４０１ 筺体 １４０２ 回転軸 １４０３ 蓋 １４０５ 回転軸先端の平板部分 １４０４ 蓋側の軸受け部 １４０６ ストッパ １４０７ きざみ付軸 １４０８ 軸支持部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松島 学 北海道札幌市中央区北一条西２丁目１番地 富士通北海道ディジタル・テクノロジ株 式会社内 (72)発明者 高瀬 学 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インサート付きボスと受け側ボスの間
   に、該インサートよりも径の小さいネジ貫通孔を中央に
   有する金属板を挟んで該インサート付きボスと受け側ボ
   スとをネジ止めし、該金属板にはボスのネジ止め時に外
   部から接触できる端子部を設けた小型電子装置のボス取
   付け構造。
2. 【請求項２】 該端子部を複数個設けてそれらの端子部
   でボスを挟持できるように該端子部を折り曲げた請求項
   １記載の小型電子装置のボス取付け構造。
3. 【請求項３】 該金属板の面が波状になるように加工し
   て該金属板にスプリングワッシャとしての機能を持たせ
   た請求項１または２記載の小型電子装置のボス取付け構
   造。
4. 【請求項４】 インサートにその側面から径方向に突出
   する端子部を設け、該インサートを埋め込むボスには該
   端子部に嵌合する凹部を設け、該ボスに該インサートを
   該端子部が該凹部に嵌合するようにして埋め込んだ小型
   電子装置のボス取付け構造。
5. 【請求項５】 該インサートの表側の面に軸方向に突出
   する凸部を形成してボスに埋め込んだ小型電子装置のボ
   ス取付け構造。
6. 【請求項６】 電磁波シールド構造体の電気的接触部分
   をバネ性のある突起部で形成して組付け時にはバネ圧を
   与えた状態で電気的接続を行うようにした小型電子装置
   のシールド用電気接続構造。
7. 【請求項７】 対となるボスの接触面に互いに嵌合する
   凹凸を設けた小型電子装置のボス嵌合構造。
8. 【請求項８】 柱状のゴム体にその軸方向と交わる方向
   に多数の金属線を埋め込み、それらの端部をゴム体の表
   面に露出させた小型電子装置のゴム構造。
9. 【請求項９】 該金属線をコイル状あるいは波状にした
   請求項８記載の小型電子装置のゴム構造。
10. 【請求項１０】 該柱状のゴム体の形状を、他の構造体
    と嵌合する凹凸を有するように形成し、該ゴム体が構造
    体の一部を成すようにした請求項８または９記載の小型
    電子装置のゴム構造。
11. 【請求項１１】 先端が軸方向に割れて径が中央側より
    も大きくなっているピンを用い、シールド板と基板に該
    ピンの先端部分の径よりも小径のピン貫通孔をあけ、該
    ピンを該シールド板と基板のピン貫通孔に挿入して止め
    ることでシールド板を取り付ける小型電子装置のシール
    ド板取付け構造。
12. 【請求項１２】 シールド板の側縁部にシールド板の面
    に対して略垂直方向に延びるツメを形成すると共にその
    ツメ先端にシールド板側縁部から内側に向く引っ掛かり
    部を設け、該ツメの引っ掛かり部に基板を引っかけるこ
    とでシールド板を取り付ける小型電子装置のシールド板
    取付け構造。
13. 【請求項１３】 シールド板の側縁部にシールド板の面
    に対して略垂直方向に延びるフック状のツメを形成し、
    回路基板に該ツメのフックに嵌合する切欠きまたは孔を
    設け、該シールド板のツメと該回路基板の切欠きまたは
    孔を嵌合させ更にスライドさせることで両者を固定する
    小型電子装置のシールド板取付け構造。
14. 【請求項１４】 該シールド板と対になる受け側シール
    ド板を設けて、該受け側シールド板に該ツメのフックに
    嵌合する切欠きまたは孔を設け、該回路基板の代わりに
    該受け側シールド板に対して、該シールド板のツメと該
    受け側シールド板の切欠きまたは孔をその間に該回路基
    板を挟んで嵌合させ更にスライドさせることで両者を固
    定する請求項１３記載の小型電子装置のシールド板取付
    け構造。
15. 【請求項１５】 一枚のシールド板を隙間があくように
    して折り曲げてその隙間に回路基板を配置するようにし
    た小型電子装置のシールド板構造。
16. 【請求項１６】 折り曲げ箇所を複数にしてそれにより
    できた隙間のそれぞれに回路基板を配置するようにした
    請求項１５記載の小型電子装置のシールド板構造。
17. 【請求項１７】 ボスの先端に、先端が軸方向に割れて
    径が中央側よりも大きくなっているピンを形成し、基板
    に該ピンの先端部分の径よりも小径のピン貫通孔をあ
    け、該ピンを該基板のピン貫通孔に挿入して止めること
    で基板を固定する小型電子装置の基板取付け構造。
18. 【請求項１８】 ボスの先端に、先端にスライドストッ
    パを係止するピンを形成し、基板にピン貫通孔をあけ、
    該基板のピン貫通孔を該ピンに挿入してスライドストッ
    パで止めることで基板を固定する小型電子装置の基板取
    付け構造。
19. 【請求項１９】 ボスの先端を弾性を有する部材で形成
    し、かつその先端部分に基板の側縁部に嵌合する凹部を
    設け、該凹部に基板を食い込ませることで基板を固定す
    る小型電子装置の基板取付け構造。
20. 【請求項２０】 スペーサに基板押え部とツメ部を設
    け、筐体側に該ツメ部と係合する係合部を設け、該スペ
    ーサの基板押え部で基板を筐体に対して押さえ付けつつ
    該スペーサのツメ部を該筐体の係合部に係合させること
    で基板を固定する小型電子装置の基板取付け構造。
21. 【請求項２１】 筐体側に銘板収容用の凹部を形成し、
    該凹部に銘板を収納した状態で、該銘板を外に表示する
    ための窓を形成した押え板を該筐体に固定するようにし
    た小型電子装置の銘板取付け構造。
22. 【請求項２２】 筐体に銘板表示用の窓をあけ、その裏
    側に該窓に銘板が表示されるように銘板を収納する銘板
    収容ケース構造を設けた小型電子装置の銘板取付け構
    造。
23. 【請求項２３】 筐体側に軸支持部を設けると共に該軸
    支持部に回転軸を回転自在に支持し、該回転軸の先端は
    少なくとも一側面が平面的になるよう加工し、蓋には該
    回転軸先端にその側面の所定方向からだけ嵌合する軸受
    け部を形成して該回転軸先端と軸受け部を嵌合させるこ
    とで筐体に蓋を回転可能に取り付ける小型電子装置の蓋
    開閉機構。
24. 【請求項２４】 該筐体側の軸支持部に、該回転軸が所
    定角度置きずつ止まるようにする機構を設けた請求項２
    ３記載の小型電子装置の蓋開閉機構。
25. 【請求項２５】 請求項２３または２４記載の蓋開閉機
    構において、該回転軸先端の内部に端子収納部を形成し
    て該端子収納部に接続端子を収納すると共に該回転軸に
    あけた貫通孔を通して該接続端子に筐体側の電気回路か
    ら電気配線が導かれるようにし、一方、蓋側の電気回路
    の信号線をその軸受け部に導いて該回転軸先端に嵌合す
    る部分にその信号線端子が露出するようにし、該軸受け
    部を該回転軸先端に嵌合させた時に該信号線端子と該接
    続端子が電気的接続されるようにした小型電子装置の軸
    コネクタ機構。