JPH08181437A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁樹脂が内層基板のスルホールから流出す
る問題を、煩雑な工程を要しない方法で解消する多層プ
リント配線板の製造方法を提供する。また、絶縁樹脂層
の膜厚精度の向上及び平坦性の向上を達成する製造方法
を提供する。 【構成】 内層基板１の一方の表面に絶縁樹脂層７を形
成し、その絶縁樹脂層７の表面に再び導体回路を形成す
ることを繰り返し行うことにより、ビルドアップ型多層
プリント配線板を製造する方法で、絶縁樹脂層７を形成
する際に、キャリアシート６上に展着された硬化性樹脂
５の上方に内層基板１を位置させて圧接し、硬化性樹脂
５を硬化させて絶縁樹脂層７を形成する。また、キャリ
アシート６上に展着された硬化性樹脂５が２層構成をし
ていて、第１の樹脂は完全硬化されており、第１の樹脂
上の第２の樹脂は未硬化である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気機器等に使
用される多層プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化に伴
い、多層プリント配線板の薄型化が要望されている。こ
の要望を満たすものとしてビルドアップ型多層プリント
配線板が注目されていて、その製造方法としては下記の
工程を順次行う方法が知られている。 予め導体回路が形成された内層基板（多層化基板を含
む）の一方の表面に第１絶縁樹脂層を形成する。 この第１絶縁樹脂層にビアホールを形成する。 銅めっき等の方法で第１絶縁樹脂層上に導体回路を形
成する。この際ビアホール表面にも導体を付与し、ビア
ホールと導体回路を電気的に接続する。 さらに、上記で得られた基板の表面に第２絶縁樹脂層
を形成する。 以下、〜の工程を繰り返して、ビアホールにより
各層の導体回路が接続されているビルドアップ型多層プ
リント配線板を製造する。

【０００３】上記のビルドアップ型多層プリント配線板
の製造方法に関して、絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂を
用いて行い、ビアホールの形成をフォト・リソグラフィ
ー法により行う方法（特開昭62-206899 号、特開平4-19
9783号等）や、絶縁樹脂層の形成を熱硬化性樹脂を用い
て行い、ビアホールの形成をレーザー加工により行う方
法（特開昭62-291095 号、特開平3-233997号等）が提案
されている。また、の工程については、化学めっきの
みのフルアディティブ法（例えばサーキットテクノロジ
ー、Vol.5 No.2 p90〜p93(1990) ）や電気めっきを併用
するセミアディティブ法が提案されている。

【０００４】このビルドアップ型多層プリント配線板で
はスルーホールに配線が邪魔されないため、スルーホー
ルにより各層の導体回路が接続される従来の多層プリン
ト配線板に比べ、配線ピッチが同じでも配線密度が向上
し、かつ、絶縁樹脂層を薄く形成できるので多層プリン
ト配線板の高密度化、薄型化が可能になる。

【０００５】しかし、このビルドアップ型多層プリント
配線板の製造過程では、図３に示すように、絶縁樹脂層
を形成する際に、塗布等の方法で絶縁樹脂５を内層基板
１の上方に位置させて形成するために、絶縁樹脂５が加
熱等で流動した際に、内層基板１のスルホール２から流
下して、外部に流出してしまい、所望の厚みの絶縁樹脂
層を得られない場合がある。そこで、この流出現象を防
止するため、スルホールを予め孔埋めする必要があり、
工程が煩雑になるという問題があった。

【０００６】また、ビルドアップ型多層プリント配線板
の他の課題として、絶縁樹脂層の膜厚精度の向上、スル
ホールやビアホールの存在により生じる絶縁樹脂層の平
坦性の悪さの改善及び導体回路、スルホール、ビアホー
ルの存在により凹凸が生じている導体回路の形成面と絶
縁樹脂層間に生じるボイドの発生防止がある。絶縁樹脂
層の膜厚精度や平坦性が悪いと、フォトビア法では場所
によって露光の過不足が生じ解像できなくなったり、現
像時に絶縁樹脂層が剥離するといった問題が生じる。一
方、レーザー法では膜厚精度や平坦性が悪いと、場所に
よってレーザーパワーの過不足が生じ、過剰の場合には
熱ダメージが大きくなり、過少の場合には絶縁樹脂層が
残るといった問題が生じる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑みて、
本発明は、絶縁樹脂が内層基板のスルホールから流出す
るという問題を、煩雑な工程を要しない方法で解消する
ことを第１の課題としている。そして、絶縁樹脂層の膜
厚精度の向上及び平坦性の向上を達成することを第２の
課題としている。さらに、凹凸が生じている導体回路の
形成面と絶縁樹脂層間に生じるボイドの発生防止を達成
することを第３の課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のビ
ルドアップ型多層プリント配線板の製造方法は、第１の
課題を解決するために、予め導体回路及びスルホールが
形成された内層基板の一方の表面に絶縁樹脂層を形成
し、その絶縁樹脂層の表面に再び導体回路を形成するこ
とを繰り返し行うことにより、ビルドアップ型多層プリ
ント配線板を製造する方法において、絶縁樹脂層を形成
する際に、キャリアシート上に展着された硬化性樹脂の
上方に内層基板を位置させて圧接し、次いで硬化性樹脂
を硬化させて絶縁樹脂層を形成することを特徴としてい
る。

【０００９】請求項２に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法は、第１及び第２の課題を解
決するために、請求項１記載のビルドアップ型多層プリ
ント配線板の製造方法において、キャリアシート上に展
着された硬化性樹脂が２層構成をしていて、キャリアシ
ートと接する第１の樹脂は完全硬化されており、第１の
樹脂上の第２の樹脂は未硬化であることを特徴としてい
る。

【００１０】請求項３に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法は、第１及び第２の課題を解
決するために、請求項１又は請求項２記載のビルドアッ
プ型多層プリント配線板の製造方法において、キャリア
シート上に展着された硬化性樹脂中であって、かつ、未
硬化の樹脂中に、内部スペーサとして架橋樹脂ビーズを
分散させ、この内部スペーサの厚み調整により所望の絶
縁樹脂層の厚みを得ることを特徴としている。

【００１１】請求項４に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法は、第３の課題を解決するた
めに、請求項１から請求項３までのいずれかに記載のビ
ルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、
絶縁樹脂層を形成する際の圧接を、３０トール以下の減
圧下で行うことを特徴としている。

【００１２】請求項５に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法は、第２の課題中の平坦性の
改善をより確実に解決するために、請求項１から請求項
４までのいずれかに記載のビルドアップ型多層プリント
配線板の製造方法において、絶縁樹脂層を形成する際の
圧接方法がロール圧接又は平板プレス方式であることを
特徴としている。

【００１３】請求項６に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法は、第１、第２または第３の
課題解決に加えて、絶縁樹脂層の酸化防止と絶縁樹脂層
上への導体付与を容易にするために、請求項１から請求
項５までのいずれかに記載のビルドアップ型多層プリン
ト配線板の製造方法において、キャリアシートが、硬化
性樹脂に接する面が粗化されている銅箔であることを特
徴としている。

【００１４】

【作用】請求項１に係る発明のビルドアップ型多層プリ
ント配線板の製造方法で、絶縁樹脂層を形成する際に、
キャリアシート上に展着された硬化性樹脂の上方に内層
基板を位置させることは、絶縁樹脂が内層基板のスルホ
ールから流出することを防ぐ作用をする。

【００１５】請求項２に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法で、キャリアシート上に展着
された硬化性樹脂が２層構成をしていて、キャリアシー
トと接する第１の樹脂は完全硬化されており、第１の樹
脂上の第２の樹脂は未硬化であることは、絶縁樹脂層の
膜厚精度及び平坦性を向上させる作用をする。

【００１６】請求項３に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法で、キャリアシート上に展着
された硬化性樹脂中であって、かつ、未硬化の樹脂中
に、内部スペーサとして架橋樹脂ビーズを分散させ、こ
の内部スペーサの厚み調整により所望の絶縁樹脂層の厚
みを得ることは、絶縁樹脂層の膜厚精度及び平坦性を向
上させる作用をする。

【００１７】請求項４に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法で、絶縁樹脂層を形成する際
の圧接を、３０トール以下の減圧下で行うことは、凹凸
が生じている導体回路の形成面と絶縁樹脂層間に生じる
ボイドの発生を防ぐ作用をする。なお、３０トールより
大きいトール数の場合には、ボイドの発生を防ぐ作用が
低下する。

【００１８】請求項５に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法で、絶縁樹脂層を形成する際
の圧接方法がロール圧接又は平板プレス方式であること
は、キャリアシートの接するロール又は平板の平滑面が
転写されるので、絶縁樹脂層の平坦性が良好となる作用
をする。

【００１９】請求項６に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法で、キャリアシートが、硬化
性樹脂に接する面が粗化されている銅箔であることは、
硬化性樹脂を硬化させる工程での絶縁樹脂層の酸化防止
と、絶縁樹脂層上への導体付与を容易にする作用をす
る。

【００２０】

【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。

【００２１】図１は本発明の実施例の説明図であって、
多層プリント配線板の製造方法における絶縁樹脂層形成
の工程を示したものである。図１（ａ）に示したよう
に、導体回路４及びスルホール２を有する内層基板１の
導体回路形成面３を、キャリアシート６上に展着された
硬化性樹脂５の上方に配置する。次いで、次いで好まし
くは３０トール以下の減圧下で内層基板１とキャリアシ
ート６上に展着された硬化性樹脂５を圧接して図１
（ｂ）に示した構成体を得る。次いで、硬化性樹脂５を
硬化させて所望の厚みの絶縁樹脂層７を内層基板１の導
体回路形成面３を覆って形成して図１（ｃ）に示した構
成体を得る。

【００２２】本発明における、キャリアシート６上に展
着される硬化性樹脂５は、全体が未硬化（半硬化状態を
含む）の液状あるいは固形状の樹脂であるか、又は図２
に示すように２層構成をしたものであってよい。図２で
は、キャリアシート６と接する第１の樹脂８は完全硬化
した樹脂で、この第１の樹脂８上の第２の樹脂９は未硬
化（半硬化状態を含む）の液状あるいは固形状の樹脂で
構成されている。このように２層構成とした場合には第
１の樹脂８は完全硬化していて、流動しないので、最終
的に得られる絶縁樹脂層７の膜厚精度及び平坦性が向上
する。この硬化性樹脂５の材質としてはエポキシ樹脂、
熱あるいはＵＶ硬化性のアクリル樹脂、ビニルエステル
樹脂などが例示できる。

【００２３】本発明における、硬化性樹脂５の硬化方法
は、熱硬化、ＵＶ硬化、電子線硬化など硬化性樹脂５の
特性やキャリアシート６の材質によって選択される。す
なわち、キャリアシート６がＵＶ透過性がない場合には
当然ＵＶ硬化は採用されないことになる。

【００２４】また、キャリアシート６の材質としては透
明なポリマーシートや銅箔、アルミ箔などの金属箔を用
いることができる。なお、ポリマーシートのポリマーと
しては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリフッ化ビ
ニル、ポリビニリデンフルオライド、ポリイミドなどの
耐熱性樹脂等が例示できる。キャリアシート６は後で形
成する導体回路との密着性を良くするために粗面化され
ていてもよく、絶縁樹脂層７からの引き剥がしが容易な
ように離型処理が施されていても良い。そして、キャリ
アシート６が、硬化性樹脂５に接する面が粗化されてい
る銅箔である場合には、硬化性樹脂５を硬化させる工程
での絶縁樹脂層７の酸化防止と、絶縁樹脂層７上への導
体付与が同時にできるので好ましい。すなわち、硬化さ
せる工程で高温に絶縁樹脂層７が加熱されても銅箔によ
り酸素が遮断されるので酸化が防止され、また、この銅
箔は導体回路用の導体としてそのまま使用でき、引き剥
がす必要がない。

【００２５】そして、本発明では、内層基板１の導体回
路形成面３を、キャリアシート６上に展着された硬化性
樹脂５の上方に配置した後、系を減圧にし３０トール以
下の状態で内層基板１と硬化性樹脂５を圧接すると、凹
凸が生じている導体回路形成面３と得られる絶縁樹脂層
７間に生じる空間が、圧接時に硬化性樹脂５で充填され
やすくなり、ボイドの発生が防止される。また、圧接方
法として、ロール圧接又は平板プレス方式を採用する
と、キャリアーシート６の接するロール又は平板の平滑
面が硬化性樹脂５に転写されるので、得られる絶縁樹脂
層７の平坦性が良好となる。圧接条件は硬化性樹脂５の
性状によって異なるが、圧接時に硬化性樹脂５が流動し
て、導体回路形成面３の凹凸にそって空隙なく硬化性樹
脂５を充填できるよう温度、圧力を調整する必要があ
る。ゴムロールを用いて圧接した場合は、導体回路形成
面３の凹凸が絶縁樹脂層７の表面平滑性に影響を与える
場合があり、このときは圧接後、硬化性樹脂５を硬化さ
せる前に、熱金属ロールあるいは熱板プレスで硬化性樹
脂５に表面平滑性を与えるようにするのが好ましい。

【００２６】また、キャリアシート６上に展着された硬
化性樹脂５中であって、かつ、未硬化の樹脂中に、内部
スペーサとして架橋樹脂ビーズを分散させると、この内
部スペーサの厚みを調整して所望の絶縁樹脂層７の厚み
を得ることができる。この場合、内部スペーサの働きに
より絶縁樹脂層７の膜厚精度及び平坦性は、内部スペー
サなしの場合より向上する。図２に示すように２層構成
をしていて、キャリアシート６と接する第１の樹脂８は
完全硬化した樹脂で、そしてこの第１の樹脂８上の第２
の樹脂９は未硬化（半硬化状態を含む）の樹脂で構成さ
れている場合には、架橋樹脂ビーズは第２の樹脂９中に
分散させることが好ましい。架橋樹脂ビーズとしては、
市販のものが使用でき、その樹脂の種類としては、架橋
アクリル樹脂、スチレン系樹脂、アクリル・ウレタン樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグア
ナミン・メラミン樹脂などが例示できる。

【００２７】本発明では上記の実施例で示した絶縁樹脂
層形成の工程の後で、従来技術の欄で説明した〜の
工程を繰り返して、ビアホールにより各層の導体回路が
接続されているビルドアップ型多層プリント配線板を製
造することができる。

【００２８】

【発明の効果】請求項１に係る発明のビルドアップ型多
層プリント配線板の製造方法によれば、絶縁樹脂が内層
基板のスルホールから流出するという問題が解消し、所
望する厚みの絶縁樹脂層の形成が容易となる。

【００２９】請求項２に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法によれば、キャリアシート上
に展着された硬化性樹脂が２層構成をしていて、第１の
樹脂は完全硬化されており、第２の樹脂は未硬化である
ことから、絶縁樹脂層の膜厚精度及び平坦性が向上す
る。

【００３０】請求項３に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法によれば、未硬化の樹脂中
に、内部スペーサとして架橋樹脂ビーズを分散している
ので、絶縁樹脂層の膜厚精度及び平坦性が向上する。

【００３１】請求項４に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法によれば、絶縁樹脂層を形成
する際の圧接を３０トール以下の減圧下で行うので、凹
凸が生じている導体回路の形成面と絶縁樹脂層間に生じ
るボイドの発生が防止される。

【００３２】請求項５に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法によれば、絶縁樹脂層を形成
する際の圧接方法がロール圧接又は平板プレス方式であ
ることから、キャリアシートの接するロール又は平板の
平滑面が転写され、絶縁樹脂層の平坦性が良好となる。

【００３３】請求項６に係る発明のビルドアップ型多層
プリント配線板の製造方法によれば、キャリアシート
が、硬化性樹脂に接する面が粗化されている銅箔である
ので、硬化性樹脂を硬化させる工程での絶縁樹脂層の酸
化防止と、絶縁樹脂層上への導体付与が同時に達成さ
れ、品質向上及び工程の簡略化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法における、絶縁樹脂層形成の工程
を模式的に示す断面図である。

【図２】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で
使用するキャリアシート上に展着された硬化性樹脂の構
成例を示す断面図である。

【図３】従来の多層プリント配線板の製造方法におけ
る、絶縁樹脂層形成の工程を模式的に示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 内層基板 ２ スルホール ３ 導体回路形成面 ４ 導体回路 ５ 硬化性樹脂 ６ キャリアシート ７ 絶縁樹脂層 ８ 第１の樹脂 ９ 第２の樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 徳雄 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 大谷 隆児 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め導体回路及びスルホールが形成され
   た内層基板の一方の表面に絶縁樹脂層を形成し、その絶
   縁樹脂層の表面に再び導体回路を形成することを繰り返
   し行うことにより、ビルドアップ型多層プリント配線板
   を製造する方法において、絶縁樹脂層を形成する際に、
   キャリアシート上に展着された硬化性樹脂の上方に内層
   基板を位置させて圧接し、次いで硬化性樹脂を硬化させ
   て絶縁樹脂層を形成することを特徴とするビルドアップ
   型多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 キャリアシート上に展着された硬化性樹
   脂が２層構成をしていて、キャリアシートと接する第１
   の樹脂は完全硬化されており、第１の樹脂上の第２の樹
   脂は未硬化であることを特徴とする請求項１記載のビル
   ドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 キャリアシート上に展着された硬化性樹
   脂中であって、かつ、未硬化の樹脂中に、内部スペーサ
   として架橋樹脂ビーズを分散させ、この内部スペーサの
   厚み調整により所望の絶縁樹脂層の厚みを得ることを特
   徴とする請求項１又は請求項２記載のビルドアップ型多
   層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁樹脂層を形成する際の圧接を、３０
   トール以下の減圧下で行うことを特徴とする請求項１か
   ら請求項３までのいずれかに記載のビルドアップ型多層
   プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 絶縁樹脂層を形成する際の圧接方法がロ
   ール圧接又は平板プレス方式であることを特徴とする請
   求項１から請求項４までのいずれかに記載のビルドアッ
   プ型多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 キャリアシートが、硬化性樹脂に接する
   面が粗化されている銅箔であることを特徴とする請求項
   １から請求項５までのいずれかに記載のビルドアップ型
   多層プリント配線板の製造方法。