JPH08179349A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH08179349A JPH08179349A JP32183694A JP32183694A JPH08179349A JP H08179349 A JPH08179349 A JP H08179349A JP 32183694 A JP32183694 A JP 32183694A JP 32183694 A JP32183694 A JP 32183694A JP H08179349 A JPH08179349 A JP H08179349A
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- glass substrate
- display device
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【目的】小型化にして高品質かつ高信頼性の液晶表示装
置の提供。 【構成】液晶を介して貼り合わされた表示領域４を有す
る一対のガラス基板２、３のうちのガラス基板３と、ガ
ラス基板３に比べて基板厚みを厚くした配線基板５ａと
を、両者の端面同士が対向するように並設するととも
に、ガラス基板３と配線基板５ａとを金属プレート６上
に配設し、ガラス基板３の非表示領域９上に駆動ＩＣ８
ａを配して、駆動ＩＣ８ａの端子と配線基板５ａ上の端
子とをワイヤーボンデイング１２により導電せしめた液
晶表示装置１４。
置の提供。 【構成】液晶を介して貼り合わされた表示領域４を有す
る一対のガラス基板２、３のうちのガラス基板３と、ガ
ラス基板３に比べて基板厚みを厚くした配線基板５ａと
を、両者の端面同士が対向するように並設するととも
に、ガラス基板３と配線基板５ａとを金属プレート６上
に配設し、ガラス基板３の非表示領域９上に駆動ＩＣ８
ａを配して、駆動ＩＣ８ａの端子と配線基板５ａ上の端
子とをワイヤーボンデイング１２により導電せしめた液
晶表示装置１４。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置１を図７〜図９に示
すと、図７はその平面図、図８および図９はそれぞれ図
５中に示すＡ領域の拡大平面図と拡大断面図である。
すと、図７はその平面図、図８および図９はそれぞれ図
５中に示すＡ領域の拡大平面図と拡大断面図である。
【０００３】液晶表示装置１においては、上ガラス基板
２と下ガラス基板３との間に液晶を封入し、それぞれの
内面には表示電極を相互に直交するように配列して表示
領域４を成し、下ガラス基板３には、それぞれの端面が
対向するようにプリント基板等の配線基板５を並設する
とともに、ステンレス等から成る金属プレート６の上に
下ガラス基板３と配線基板５とを接着用樹脂７により固
定している。また、駆動ＩＣ８を配線基板５と下ガラス
基板３との上に配列し、表示電極４は下ガラス基板３の
非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続され、更に
配線基板５上にはボンデイングパッド１１も形成されて
いる。そして、駆動ＩＣ８の端子は出力側配線のボンデ
イングパッド１０およびボンデイングパッド１１の各端
子とワイヤーボンデイング１２でもって接続されてい
る。また、１３はＩＣ搭載用もしくはＩＣ端子へのワイ
ヤーボンデイング用の座標認識用マーカーである。
２と下ガラス基板３との間に液晶を封入し、それぞれの
内面には表示電極を相互に直交するように配列して表示
領域４を成し、下ガラス基板３には、それぞれの端面が
対向するようにプリント基板等の配線基板５を並設する
とともに、ステンレス等から成る金属プレート６の上に
下ガラス基板３と配線基板５とを接着用樹脂７により固
定している。また、駆動ＩＣ８を配線基板５と下ガラス
基板３との上に配列し、表示電極４は下ガラス基板３の
非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続され、更に
配線基板５上にはボンデイングパッド１１も形成されて
いる。そして、駆動ＩＣ８の端子は出力側配線のボンデ
イングパッド１０およびボンデイングパッド１１の各端
子とワイヤーボンデイング１２でもって接続されてい
る。また、１３はＩＣ搭載用もしくはＩＣ端子へのワイ
ヤーボンデイング用の座標認識用マーカーである。
【０００４】
【従来技術の問題点】しかしながら、上記構成の液晶表
示装置１においては、駆動ＩＣ８を接着剤を介して配線
基板５上に固定しているので、各電極と駆動ＩＣ搭載部
位が近接し、各電極に対してその接着剤の飛び散りや滲
み出しが生じて、汚染し、その後のワイヤーボンデイン
グにおける密着性が劣化するという問題点があった。
示装置１においては、駆動ＩＣ８を接着剤を介して配線
基板５上に固定しているので、各電極と駆動ＩＣ搭載部
位が近接し、各電極に対してその接着剤の飛び散りや滲
み出しが生じて、汚染し、その後のワイヤーボンデイン
グにおける密着性が劣化するという問題点があった。
【０００５】また、ワイヤーボンデイング１２のワイヤ
ーが駆動用ＩＣ８のエッジに接触し、これにより、駆動
電流が駆動用ＩＣ８へリークし、そのワイヤーに対応す
る表示部分が他に比べて暗くなるという問題点もあっ
た。
ーが駆動用ＩＣ８のエッジに接触し、これにより、駆動
電流が駆動用ＩＣ８へリークし、そのワイヤーに対応す
る表示部分が他に比べて暗くなるという問題点もあっ
た。
【０００６】したがって本発明の目的はワイヤーボンデ
イングの密着性を高めた液晶表示装置を提供することに
ある。
イングの密着性を高めた液晶表示装置を提供することに
ある。
【０００７】また、本発明の他の目的はワイヤーボンデ
イング用のワイヤーが駆動用ＩＣのエッジに接触しない
ようにして、表示品質を高めた液晶表示装置を提供する
ことにある。
イング用のワイヤーが駆動用ＩＣのエッジに接触しない
ようにして、表示品質を高めた液晶表示装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、液晶を介して貼り合わされた表示領域を有する一対
のガラス基板のうちの一方のガラス基板と、この一方の
ガラス基板に比べて基板厚みを厚くした配線基板とを、
両者の端面同士が対向するように並設し、更に一方のガ
ラス基板と配線基板とを金属プレート上に配設し、しか
も、一方のガラス基板の非表示領域上に駆動ＩＣを配
し、配線基板上の端子との間でワイヤーボンデイングに
より導電せしめたことを特徴とする。
は、液晶を介して貼り合わされた表示領域を有する一対
のガラス基板のうちの一方のガラス基板と、この一方の
ガラス基板に比べて基板厚みを厚くした配線基板とを、
両者の端面同士が対向するように並設し、更に一方のガ
ラス基板と配線基板とを金属プレート上に配設し、しか
も、一方のガラス基板の非表示領域上に駆動ＩＣを配
し、配線基板上の端子との間でワイヤーボンデイングに
より導電せしめたことを特徴とする。
【０００９】本発明の他の液晶表示装置は、液晶を介し
て貼り合わされた表示領域を有する一対のガラス基板の
うちの一方のガラス基板と、この一方のガラス基板に比
べて基板厚みを薄くした配線基板とを、両者の端面同士
が対向するように並設し、更に一方のガラス基板と配線
基板とを金属プレート上に配設し、しかも、配線基板上
に駆動ＩＣを配し、一方のガラス基板の非表示領域上の
端子との間でワイヤーボンデイングにより導電せしめた
ことを特徴とする。
て貼り合わされた表示領域を有する一対のガラス基板の
うちの一方のガラス基板と、この一方のガラス基板に比
べて基板厚みを薄くした配線基板とを、両者の端面同士
が対向するように並設し、更に一方のガラス基板と配線
基板とを金属プレート上に配設し、しかも、配線基板上
に駆動ＩＣを配し、一方のガラス基板の非表示領域上の
端子との間でワイヤーボンデイングにより導電せしめた
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明においては、一方のガラス基板と、一方
のガラス基板に比べて基板厚みを厚くした配線基板と
を、両者の端面同士が対向するように並設し、一方のガ
ラス基板の非表示領域上に駆動ＩＣを配した構成の液晶
表示装置、もしくは一方のガラス基板と、この一方のガ
ラス基板に比べて基板厚みを薄くした配線基板とを、両
者の端面同士が対向するように並設し、配線基板上に駆
動ＩＣを配した構成の液晶表示装置であって、双方とも
駆動ＩＣ搭載用基板を、それと並設する基板に比べて薄
い厚みに設定している。したがって、駆動ＩＣの端子
と、その並設基板の端子との高低差が小さくなるので、
ワイヤーボンデイングを行うに当たって、ワイヤーが駆
動用ＩＣのエッジに接触しなくなり、これによって駆動
電流が駆動用ＩＣへリークしなくなって、ムラのない優
れた表示ができる。
のガラス基板に比べて基板厚みを厚くした配線基板と
を、両者の端面同士が対向するように並設し、一方のガ
ラス基板の非表示領域上に駆動ＩＣを配した構成の液晶
表示装置、もしくは一方のガラス基板と、この一方のガ
ラス基板に比べて基板厚みを薄くした配線基板とを、両
者の端面同士が対向するように並設し、配線基板上に駆
動ＩＣを配した構成の液晶表示装置であって、双方とも
駆動ＩＣ搭載用基板を、それと並設する基板に比べて薄
い厚みに設定している。したがって、駆動ＩＣの端子
と、その並設基板の端子との高低差が小さくなるので、
ワイヤーボンデイングを行うに当たって、ワイヤーが駆
動用ＩＣのエッジに接触しなくなり、これによって駆動
電流が駆動用ＩＣへリークしなくなって、ムラのない優
れた表示ができる。
【００１１】更に、ワイヤーボンデイングをする両基板
間に段差があるので、駆動ＩＣを接着剤を介して基板上
に固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じて
も上記段差でもって遮られ、端子が汚染されなくなり、
その結果、ワイヤーボンデイングにおける密着性が向上
する。その上、この端子の汚染問題が解決できるので、
ワイヤーボンデイングの両端子間の間隔を短くすること
ができ、これにより、液晶表示装置の非表示領域を小さ
くすることができ、その結果、小型化にできる。
間に段差があるので、駆動ＩＣを接着剤を介して基板上
に固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じて
も上記段差でもって遮られ、端子が汚染されなくなり、
その結果、ワイヤーボンデイングにおける密着性が向上
する。その上、この端子の汚染問題が解決できるので、
ワイヤーボンデイングの両端子間の間隔を短くすること
ができ、これにより、液晶表示装置の非表示領域を小さ
くすることができ、その結果、小型化にできる。
【００１２】
【実施例】以下、各発明の実施例を詳述する。 （例１）本発明の液晶表示装置１４を図１〜図３に示す
と、図１はその平面図、図２は図１中に示すＢ領域の拡
大平面図であり、図３は液晶表示装置１４の要部断面図
である。なお、従来の液晶表示装置１と同一部材には同
一符号を付す。
と、図１はその平面図、図２は図１中に示すＢ領域の拡
大平面図であり、図３は液晶表示装置１４の要部断面図
である。なお、従来の液晶表示装置１と同一部材には同
一符号を付す。
【００１３】液晶表示装置１４においては、コモン側の
ガラス基板である上ガラス基板２とセグメント側のガラ
ス基板である下ガラス基板３との間に封止剤（図示せ
ず）によって液晶（図示せず）を封入し、上下ガラス基
板２、３のそれぞれの内面には表示電極を相互に直交す
るように配列して表示領域４を成している。下ガラス基
板３には、端面が対向するようにプリント基板等の配線
基板５ａ、５ｂを並設するとともに、ステンレス（ＳＵ
Ｓ）等から成る金属プレート６の上に下ガラス基板３と
配線基板５ａとをテープ（たとえば日東電工（株）製Ｎ
ｏ．３１６１−Ｆ〔黒色片面テープ〕とＮｏ．５９１５
〔両面テープ〕）でもって貼り付け固定し、黒色接着樹
脂層７を介在させて固定する。
ガラス基板である上ガラス基板２とセグメント側のガラ
ス基板である下ガラス基板３との間に封止剤（図示せ
ず）によって液晶（図示せず）を封入し、上下ガラス基
板２、３のそれぞれの内面には表示電極を相互に直交す
るように配列して表示領域４を成している。下ガラス基
板３には、端面が対向するようにプリント基板等の配線
基板５ａ、５ｂを並設するとともに、ステンレス（ＳＵ
Ｓ）等から成る金属プレート６の上に下ガラス基板３と
配線基板５ａとをテープ（たとえば日東電工（株）製Ｎ
ｏ．３１６１−Ｆ〔黒色片面テープ〕とＮｏ．５９１５
〔両面テープ〕）でもって貼り付け固定し、黒色接着樹
脂層７を介在させて固定する。
【００１４】上記配線基板５ａ、５ｂは、たとえば基板
内部に１種もしくは２種以上の配線層が形成できる多層
配線構造および／または両主面上に配線層を形成した構
造であって、駆動ＩＣ８ａ、８ｂの駆動に必要な電源や
信号線を擁したバスライン群を配線している。更に必要
に応じて電源、ロジック等の各系を層別に配線したり、
あるいは外部から供給される各種電源や信号の処理回路
を搭載してもよい。
内部に１種もしくは２種以上の配線層が形成できる多層
配線構造および／または両主面上に配線層を形成した構
造であって、駆動ＩＣ８ａ、８ｂの駆動に必要な電源や
信号線を擁したバスライン群を配線している。更に必要
に応じて電源、ロジック等の各系を層別に配線したり、
あるいは外部から供給される各種電源や信号の処理回路
を搭載してもよい。
【００１５】そして、図１に示すように走査用駆動ＩＣ
８ａ（たとえば厚み０．４ｍｍ）を下ガラス基板３上に
配列し、信号用駆動ＩＣ８ｂを配線基板５ｂ上の配列し
ている。各駆動ＩＣ８ａ、８ｂはガラス基板上にエポキ
シ・シリコンの接着樹脂から成る接着層１５でもって固
定している。この接着層１５の厚みはたとえば０．０１
５ｍｍである。
８ａ（たとえば厚み０．４ｍｍ）を下ガラス基板３上に
配列し、信号用駆動ＩＣ８ｂを配線基板５ｂ上の配列し
ている。各駆動ＩＣ８ａ、８ｂはガラス基板上にエポキ
シ・シリコンの接着樹脂から成る接着層１５でもって固
定している。この接着層１５の厚みはたとえば０．０１
５ｍｍである。
【００１６】上記走査用駆動ＩＣ８ａについては、図３
に示すように下ガラス基板３の厚みに比べて配線基板５
ａの厚みを厚くしている。たとえば、下ガラス基板３の
厚みが０．７ｍｍであれば、配線基板５ａの厚みは１．
１ｍｍである。
に示すように下ガラス基板３の厚みに比べて配線基板５
ａの厚みを厚くしている。たとえば、下ガラス基板３の
厚みが０．７ｍｍであれば、配線基板５ａの厚みは１．
１ｍｍである。
【００１７】また、表示電極４は下ガラス基板３の非表
示領域９に設けた出力側配線１０と接続し、更に配線基
板５ａ上には入力側配線１１も形成した。走査用駆動Ｉ
Ｃ８ａの端子は出力側配線１０および入力側配線１１の
各端子とをＡｕ線でもってワイヤーボンデイング１２に
より接続されている。
示領域９に設けた出力側配線１０と接続し、更に配線基
板５ａ上には入力側配線１１も形成した。走査用駆動Ｉ
Ｃ８ａの端子は出力側配線１０および入力側配線１１の
各端子とをＡｕ線でもってワイヤーボンデイング１２に
より接続されている。
【００１８】かくして上記液晶表示装置１４によれば、
走査用駆動ＩＣ８ａの端子と、入力側配線１１の端子と
の高低差が小さくなるので、ワイヤーボンデイング１２
を行うに当たって、ワイヤーが走査用駆動用ＩＣ８ａの
エッジに接触しなくなり、これによって駆動電流が走査
用駆動用ＩＣ８ａへリークしなくなって、ムラのない優
れた表示ができる。
走査用駆動ＩＣ８ａの端子と、入力側配線１１の端子と
の高低差が小さくなるので、ワイヤーボンデイング１２
を行うに当たって、ワイヤーが走査用駆動用ＩＣ８ａの
エッジに接触しなくなり、これによって駆動電流が走査
用駆動用ＩＣ８ａへリークしなくなって、ムラのない優
れた表示ができる。
【００１９】更に上記液晶表示装置１４によれば、下ガ
ラス基板３と配線基板５ａとの間に段差があるので、走
査用駆動ＩＣ８ａを接着層１５を介して下ガラス基板３
に固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じて
も上記段差でもって遮られ、入力側配線１１の端子が汚
染されなくなり、その結果、ワイヤーボンデイング１２
における密着性が向上する。その上、入力側配線１１の
端子が汚染されないので、ワイヤーボンデイングの両端
子間の間隔を短くすることができ、これにより、液晶表
示装置１４の非表示領域９を小さくすることができ、そ
の結果、小型化にできる。
ラス基板３と配線基板５ａとの間に段差があるので、走
査用駆動ＩＣ８ａを接着層１５を介して下ガラス基板３
に固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じて
も上記段差でもって遮られ、入力側配線１１の端子が汚
染されなくなり、その結果、ワイヤーボンデイング１２
における密着性が向上する。その上、入力側配線１１の
端子が汚染されないので、ワイヤーボンデイングの両端
子間の間隔を短くすることができ、これにより、液晶表
示装置１４の非表示領域９を小さくすることができ、そ
の結果、小型化にできる。
【００２０】（例２）本発明の液晶表示装置１６を図４
〜図６に示すと、図４はその平面図、図５は図１中に示
すＣ領域の拡大平面図であり、図３は液晶表示装置１６
の要部断面図である。なお、従来の液晶表示装置１およ
び本発明の液晶表示装置１４と同一部材には同一符号を
付す。
〜図６に示すと、図４はその平面図、図５は図１中に示
すＣ領域の拡大平面図であり、図３は液晶表示装置１６
の要部断面図である。なお、従来の液晶表示装置１およ
び本発明の液晶表示装置１４と同一部材には同一符号を
付す。
【００２１】液晶表示装置１６においても下ガラス基板
３には、端面が対向するように配線基板５ａ、５ｂを並
設するとともに、金属プレート６の上に下ガラス基板３
と配線基板５ｂとを黒色接着樹脂層７を介在させて固定
する。そして、図４に示すように走査用駆動ＩＣ８ａを
下ガラス基板３上に配列し、信号用駆動ＩＣ８ｂ（たと
えば厚み０．４ｍｍ）を配線基板５ｂ上の配列してい
る。各駆動ＩＣ８ａ、８ｂはガラス基板上にシリコン・
エポキシの接着樹脂から成る接着層１５でもって固定し
ている。この接着層１５の厚みはたとえば０．０１５ｍ
ｍである。
３には、端面が対向するように配線基板５ａ、５ｂを並
設するとともに、金属プレート６の上に下ガラス基板３
と配線基板５ｂとを黒色接着樹脂層７を介在させて固定
する。そして、図４に示すように走査用駆動ＩＣ８ａを
下ガラス基板３上に配列し、信号用駆動ＩＣ８ｂ（たと
えば厚み０．４ｍｍ）を配線基板５ｂ上の配列してい
る。各駆動ＩＣ８ａ、８ｂはガラス基板上にシリコン・
エポキシの接着樹脂から成る接着層１５でもって固定し
ている。この接着層１５の厚みはたとえば０．０１５ｍ
ｍである。
【００２２】上記信号用駆動ＩＣ８ｂについては、図６
に示すように配線基板５ｂの厚みに比べて下ガラス基板
３の厚みを厚くしている。たとえば、下ガラス基板３の
厚みが１．１ｍｍであれば、配線基板５ｂの厚みは０．
７ｍｍである。
に示すように配線基板５ｂの厚みに比べて下ガラス基板
３の厚みを厚くしている。たとえば、下ガラス基板３の
厚みが１．１ｍｍであれば、配線基板５ｂの厚みは０．
７ｍｍである。
【００２３】また、表示電極４は下ガラス基板３の非表
示領域９に設けた出力側配線１０と接続し、更に配線基
板５ｂ上には入力側配線１１も形成した。信号用駆動Ｉ
Ｃ８ｂの端子は出力側配線１０および入力側配線１１の
各端子とをＡｕ線でもってワイヤーボンデイング１２に
より接続されている。
示領域９に設けた出力側配線１０と接続し、更に配線基
板５ｂ上には入力側配線１１も形成した。信号用駆動Ｉ
Ｃ８ｂの端子は出力側配線１０および入力側配線１１の
各端子とをＡｕ線でもってワイヤーボンデイング１２に
より接続されている。
【００２４】かくして上記液晶表示装置１６において
も、信号用駆動ＩＣ８ｂの端子と、出力側配線１０の端
子との高低差が小さくなるので、ワイヤーボンデイング
１２を行うに当たって、ワイヤーが信号用駆動ＩＣ８ｂ
のエッジに接触しなくなり、これによって駆動電流が信
号用駆動ＩＣ８ｂへリークしなくなって、ムラのない優
れた表示ができる。
も、信号用駆動ＩＣ８ｂの端子と、出力側配線１０の端
子との高低差が小さくなるので、ワイヤーボンデイング
１２を行うに当たって、ワイヤーが信号用駆動ＩＣ８ｂ
のエッジに接触しなくなり、これによって駆動電流が信
号用駆動ＩＣ８ｂへリークしなくなって、ムラのない優
れた表示ができる。
【００２５】更に上記液晶表示装置１６によれば、下ガ
ラス基板３と配線基板５ｂとの間に段差があるので、信
号用駆動ＩＣ８ｂを接着層１５を介して配線基板５ｂに
固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じて
も、上記段差でもって遮られ、出力側配線１０の端子が
汚染されなくなり、その結果、ワイヤーボンデイング１
２における密着性が向上する。その上、出力側配線１０
の端子が汚染されないので、ワイヤーボンデイングの両
端子間の間隔を短くすることができ、これにより、液晶
表示装置１６の非表示領域９を小さくすることができ、
その結果、小型化にできる。
ラス基板３と配線基板５ｂとの間に段差があるので、信
号用駆動ＩＣ８ｂを接着層１５を介して配線基板５ｂに
固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じて
も、上記段差でもって遮られ、出力側配線１０の端子が
汚染されなくなり、その結果、ワイヤーボンデイング１
２における密着性が向上する。その上、出力側配線１０
の端子が汚染されないので、ワイヤーボンデイングの両
端子間の間隔を短くすることができ、これにより、液晶
表示装置１６の非表示領域９を小さくすることができ、
その結果、小型化にできる。
【００２６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改良等は何ら差し支えない。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改良等は何ら差し支えない。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示装置に
よれば、駆動ＩＣ搭載用基板を、それと並設する基板に
比べて薄い厚みに設定し、駆動ＩＣの端子と、その並設
基板の端子との高低差を小さくしているので、ワイヤー
ボンデイングを行うに当たって、ワイヤーが駆動用ＩＣ
のエッジに接触しなくなり、これによって駆動電流が駆
動用ＩＣへリークしなくなって、ムラのない優れた表示
ができ、その上、ワイヤーボンデイングをする両基板間
に段差があるので、駆動ＩＣを接着剤を介して基板上に
固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じても
上記段差でもって遮られて、端子が汚染されなくなり、
これによってワイヤーボンデイングにおける密着性が向
上し、その結果、小型化にして高品質かつ高信頼性の液
晶表示装置が提供できる。
よれば、駆動ＩＣ搭載用基板を、それと並設する基板に
比べて薄い厚みに設定し、駆動ＩＣの端子と、その並設
基板の端子との高低差を小さくしているので、ワイヤー
ボンデイングを行うに当たって、ワイヤーが駆動用ＩＣ
のエッジに接触しなくなり、これによって駆動電流が駆
動用ＩＣへリークしなくなって、ムラのない優れた表示
ができ、その上、ワイヤーボンデイングをする両基板間
に段差があるので、駆動ＩＣを接着剤を介して基板上に
固定して、その接着剤の飛び散りや滲み出しが生じても
上記段差でもって遮られて、端子が汚染されなくなり、
これによってワイヤーボンデイングにおける密着性が向
上し、その結果、小型化にして高品質かつ高信頼性の液
晶表示装置が提供できる。
【図１】実施例の液晶表示装置の平面図である。
【図２】実施例の液晶表示装置の要部拡大図である。
【図３】実施例の液晶表示装置の要部拡大断面図であ
る。
る。
【図４】他の実施例の液晶表示装置の平面図である。
【図５】他の実施例の液晶表示装置の要部拡大図であ
る。
る。
【図６】他の実施例の液晶表示装置の要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図７】従来の液晶表示装置の平面図である。
【図８】従来の液晶表示装置の要部拡大図である。
【図９】従来の液晶表示装置の要部拡大断面図である。
２ 上ガラス基板 ３ 下ガラス基板 ４ 表示領域 ５ａ、５ｂ 配線基板 ６ 金属プレート ８ａ、８ｂ 駆動ＩＣ １５ 接着層 ９ 非表示領域 １０ 出力側配線 １１ 入力側配線 １２ ワイヤーボンデイング
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶を介して貼り合わされた表示領域を
有する一対のガラス基板のうちの一方のガラス基板と、
該一方のガラス基板に比べて基板厚みを厚くした配線基
板とを、両者の端面同士が対向するように並設するとと
もに、上記一方のガラス基板と配線基板とを金属プレー
ト上に配設し、上記一方のガラス基板の非表示領域上に
駆動ＩＣを配して、該駆動ＩＣの端子と配線基板上の端
子とをワイヤーボンデイングにより導電せしめた液晶表
示装置。 - 【請求項２】 液晶を介して貼り合わされた表示領域を
有する一対のガラス基板のうちの一方のガラス基板と、
該一方のガラス基板に比べて基板厚みを薄くした配線基
板とを、両者の端面同士が対向するように並設するとと
もに、上記一方のガラス基板と配線基板とを金属プレー
ト上に配設し、この配線基板上に駆動ＩＣを配して、該
駆動ＩＣの端子と上記一方のガラス基板の非表示領域上
の端子とをワイヤーボンデイングにより導電せしめた液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32183694A JP3214996B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32183694A JP3214996B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08179349A true JPH08179349A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3214996B2 JP3214996B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18136974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32183694A Expired - Fee Related JP3214996B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3214996B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021065358A1 (ja) * | 2019-10-03 | 2021-04-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続端子、端子付き電線、およびワイヤーハーネス |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32183694A patent/JP3214996B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021065358A1 (ja) * | 2019-10-03 | 2021-04-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続端子、端子付き電線、およびワイヤーハーネス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3214996B2 (ja) | 2001-10-02 |
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