JPH08174669A - 微細加工用被物体ならびにその微細加工方法 - Google Patents

微細加工用被物体ならびにその微細加工方法

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JPH08174669A
JPH08174669A JP6325660A JP32566094A JPH08174669A JP H08174669 A JPH08174669 A JP H08174669A JP 6325660 A JP6325660 A JP 6325660A JP 32566094 A JP32566094 A JP 32566094A JP H08174669 A JPH08174669 A JP H08174669A
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thin film
microfabrication
magnetic
laser beam
heat generating
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Masatomo Koumiyou
正智 光明
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Hitachi Maxell Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 加熱量、加熱時間を必要最小限とし、加工部
周辺に及ぼす熱による変質、変形をできるだけ少なくし
て、精密な加工が実現できる微細加工用被物体を提供す
る。 【構成】 熱変形の起き易い物体(ベスフィルム9)の
表面に薄膜(磁性層10a)を形成し、その薄膜(磁性
層10a)にレーザー光線を照射して加熱することによ
り薄膜に微細な凹部状のパターン(光学トラック12)
を形成する微細加工用被物体において、前記薄膜(磁性
層10a)中に酸素と結合して発熱する物質を含有させ
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面を物理的に加工す
るための加工用被物体ならびにその加工方法に係り、さ
らに詳しくは、熱変形の起き易い例えば熱可塑性プラス
チックフィルムなどからなる物体の表面に薄膜を形成
し、その薄膜にレーザー光線等を照射して加熱すること
により、表面に凹部状の微細なパターンを形成するため
の加工用被物体ならびにその微細加工方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、工業生産において、レーザー光線
等を使用した加工方法は一般に広く利用されるようにな
ってきた。
【0003】光ディスクの基板成型で使用するマスター
は、ガラス板の上に写真用感光剤や金属膜を形成し、ア
ルゴンイオンレーザーで感光、または溶融除去してピッ
ト、またはプリグループを形成することによって作成さ
れる。このピット、プリグループはサブミクロンオーダ
ーの寸法であり、特に微細加工分野においては、ビーム
径を数ミクロンにまで絞ることが可能なレーザー光線を
使用する。一例として、ケー・ディ・プロードベントの
SMPTEの会誌(1974年)の「MCAディスコビ
ジョンシステムレビュー」に、レーザービデオのマスタ
ー製作技術が説明されている。
【0004】また、近年、磁気記録媒体であるフロッピ
ーディスク(FD)において、手軽なFD形態で大容量
を実現するため、磁性層に精密な同期的パターンを施
し、それを光学的に検知して磁気ヘッドのトラッキング
精度を向上させて、一層の高密度化を進め、線記録密度
を上げて、小型で大容量化を図ることが行われつつあ
る。
【0005】この種のFDでは磁性層に凹部状パターン
を施す際、金属製のスタンパを磁性層表面に強圧して所
定のパターンを刻印するか、もしくはレーザー光線を磁
性層に照射し、バインダーを分解焼失させてパターンを
形成する方法がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】一般にこの種の加工
は、一定時間以上、レーザー光線を加工部に照射し、レ
ーザー光線の発生する熱によって物体表面の薄膜を加熱
加工している。これと同時に、レーザー光線の発生する
熱は、加工部周辺にも伝達し蓄積されるため、加工部分
(薄膜)と接している部分も加熱されることになる。
【0007】前述の光ディスク用マスターの場合、当該
加工部は比較的熱変形の起こしにくいガラス板に接して
いるため、そのガラス板の変質、変形はほとんど問題に
ならない。
【0008】ところが前述のFDの場合は、当該加工部
と接している部材が薄い熱可塑性プラスチックフィルム
の如く、特に熱変形の起こり易い材質、形状であるた
め、該部材の熱による変質、変形が発生する。
【0009】図9にレーザー光線によって、物体の表面
を加熱加工する場合の概念図を示す。この図はFDの一
部拡大断面を示しており、例えば厚さが62μmのポリ
エチレンテレフタレートからなるベースフィルム100
の両面に薄い磁性層101a,101bが形成されてお
り、一方の磁性層101aに凹部102を多数形成し
て、この凹部102の集合体によって所定のパターンが
構成される例を示している。
【0010】レーザー光線の照射によって磁性層101
aが局部的に加熱されると、磁性層101a中のバイン
ダーなどの有機化合物が溶融、焼失して、該加工部に微
細な凹部102が形成される。この場合、形成された凹
部周辺(ベースフィルム100など)には、加熱時に蓄
積された熱が残り、甚だしい場合には図に示すように磁
性層101a,101bの担持体であるベースフィルム
100が熱変形、変質を生じてしまう。
【0011】ミクロンオーダーの加工を行う際には、部
材の熱によるわずかな変質、変形でも、影響を与えるた
め、精密加工の妨げとなる。
【0012】特に加工部の溶融温度が比較的高い場合
は、レーザー光線の照射時間を長くとって単位面積当た
りの照射熱量を上げる必要があるから、同時に加工部周
辺部の温度も上がり、前述の変形、変質が起き易くな
り、品質の一定した精密加工ができず、信頼性に問題が
ある。
【0013】また、照射時間を長くとることによって、
それに相当する照射エネルギーが必要でランニングコス
トが高くつき、時間効率も良くないなどの欠点を有して
いる。
【0014】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解決し、加熱量、加熱時間を必要最小限とし、加工
部周辺に及ぼす熱による変質、変形をできるだけ少なく
して、精密な加工が実現できる微細加工用被物体ならび
にその微細加工方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、第1の本発明は、熱変形の起き易い例えば熱可塑性
フィルムなどからなる物体の表面に、例えば磁性層など
の薄膜を形成し、その薄膜にレーザー光線を照射して加
熱することにより薄膜に微細な凹部状のパターンを形成
する微細加工用被物体において、前記薄膜中に酸素と結
合して発熱する例えばFe、Cu、Znなどの物質を含
有させたことを特徴とするものである。
【0016】前記目的を達成するため、第2の本発明
は、熱変形の起き易い例えば熱可塑性フィルムなどから
なる物体の表面に、例えば磁性層などの薄膜を形成し、
その薄膜にレーザー光線を照射して加熱することにより
薄膜に微細な凹部状のパターンを形成する微細加工方法
において、前記薄膜中に酸素と結合して発熱する例えば
Fe、Cu、Znなどの物質を含有させ、例えば大気中
などの酸素が存在する雰囲気中において前記薄膜にレー
ザー光線を照射して所定のパターンを形成することを特
徴とするものである。
【0017】
【作用】本発明は前述したように、薄膜中に酸素と結合
して発熱する物質を含ませることにより、所定のレーザ
ー光線を照射した際に前記発熱物質で薄膜中での発熱が
局部的にかつ短時間に起こるから、必要最低限の熱量と
時間で加工が完了し、加工部周辺の熱による変質、変形
の起きる危険性がなくなり、精密な加工が可能となる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例を図とともに説明す
る。図1は実施例に係る磁気ディスクの一部拡大断面
図、図2はその磁気ディスクを用いた磁気ディスクカー
トリッジの一部を分解した斜視図、図3はその磁気ディ
スクの平面図、図4はその磁気ディスクを用いた際の磁
気ヘッドのトラッキングサーボを説明するための断面
図、図5はそのトラッキングサーボのための受光素子の
配置状態を示す説明図、図6はその磁気ディスクを用い
た際の磁気ヘッドのトラッキングサーボを説明するため
の図である。
【0019】磁気ディスクカートリッジは図2に示すよ
うに、カートリッジケース1と、その中に回転自在に収
納されたフレキシブルな磁気ディスク2と、カートリッ
ジケース1の外側にスライド可能に取り付けられたシャ
ッタ3とから主に構成されている。
【0020】カートリッジケース1は上ケース1aと下
ケース1bとから構成され(同図では説明上、上ケース
1aと下ケース1bとが上下逆になっている)、カート
リッジケース1の内面には図示しないクリーニングシー
トが溶着されている。
【0021】下ケース1bの略中央部に回転駆動軸挿入
用の開口4が形成され、その近傍に長方形のヘッド挿入
口5が設けられており、図示していないが上ケース1a
にも同じ位置にヘッド挿入口5が設けられている。上ケ
ース1aと下ケース1bの前縁付近に凹部6が形成さ
れ、その中に前記シャッタ3が装着されてスライド範囲
が規制されている。
【0022】前記磁気ディスク2は図3に示すように、
フレキシブルなドーナツ状の磁気シート7と、そのの中
央穴に装着された金属製または合成樹脂製のセンターハ
ブ8とから構成されている。前記磁気シート7は図3に
示すように、例えばポリエチレンテレフタレートなどか
らなる熱可塑性のベースフィルム9と、その両面に塗着
形成された磁性粉末と有機化合物からなるバインダーと
を含む磁性層10a、10bとから構成されている。
【0023】そして一方の磁性層10aの表面に磁気デ
ィスク2の中心点13を中心にして、多数の磁気ヘッド
トラッキング用光学トラック(以下、光学トラックと略
称する)12が同心円状または渦巻状(本実施例では同
心円状)に形成され、各光学トラック12間に平坦なデ
ータトラック21が形成されている。
【0024】前記光学トラック12は、センターハブ8
を取り付けた磁気ディスク2を、レーザーカッティング
マシンのディスク回転テーブル上にセットし、水平に支
持した磁気ディスク2を所定の速度で回転させながら、
磁性層10aにアルゴンイオンレーザービームを同心円
状もしくは渦巻き状に照射して磁性層10aを局部的に
焼いて、幅2〜5μmで、多数の凹部が間欠的に連なっ
た光学トラック12を形成する。
【0025】図4ないし図6は、磁気ディスク2のトラ
ッキングサーボを説明するための図である。情報の記録
再生時には図4に示すように、磁気ディスク2が磁気ヘ
ッド30a、30bの間で挟持された状態で回転する。
【0026】磁気ヘッド30aの方には、トラッキング
サーボ用の光を照射する例えばLED等の発光素子31
と、磁性層10aからの反射光を受光する受光素子群3
2が一体に取り付けられ、発光素子31と受光素子群3
2が取り付けられている部分は磁気ディスク2側に向け
て開口している。
【0027】前記受光素子群32は4つの受光素子32
a、32b、32c、32dが図5に示すように配置さ
れており、2本の磁気ヘッドトラッキング用光学トラッ
ク12,12と、その間にあるデータトラック13の上
で反射された光は、この受光素子32a、32b、32
c、32dで受光される。
【0028】各受光素子32a、32b、32c、32
dの出力は、図6に示すようにサーボ信号演算部33に
入力され、このサーボ信号演算部33で求められた位置
修正信号がヘッド駆動制御部34に入力されて、それか
らの制御信号に基づいて磁気ヘッド30a,30bのト
ラッキング制御がなされる。なお図中の35は、磁気デ
ィスク2を回転駆動するためのモーターである。
【0029】前記位置修正信号の出力は、凹部の光学ト
ラック12と凹部のないデータトラック13との光量差
(明暗差)が大きいほど大きくなるように構成されてお
り、そのため所定の位置修正信号出力を得るには光学ト
ラック20を構成する凹部の深さが一定値以上なければ
ならない。
【0030】次に本発明の具体的な実例について説明す
る。 (実例1) バリウムフェライト磁性粉末 (保磁力1500 Oe、飽和磁力60emu/g、平均粒径0.04μm) 100重量部 塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体 (積水化学工業社製:エスレックE) 55重量部 ポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業社製:N−2301) 33重量部 三官能性イソシアネート架橋剤 (日本ポリウレタン工業社製:コロネートL) 22重量部 アルミナ(住友化学工業社製:AKP−28) 50重量部 オレイン酸オレイル 10重量部 シクロヘキサノン 710重量部 トルエン 710重量部 メチルエチルケトン 950重量部 上記組成の磁性塗料を厚さ62μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルムの両面に塗布し、乾燥後にカレンダ
ー処理を施し、厚さがそれぞれ0.7μmの磁性層を有
する原反シートを造る。
【0031】この原反をドーナツ状に打ち抜いて磁気シ
ート7を得て、磁気シート7の中央部にセンターハブ8
を取り付けてフレキシブルな磁気ディスク2を構成す
る。
【0032】この磁気ディスク2をレーザーカッティン
グマシンのディスク回転テーブルにセットし、磁気ディ
スク2を回転させながら、大気中においてアルゴンイオ
ンレーザー光線を幅5μmで磁性層10aに照射して表
面を局部的に焼き、螺旋状に多数の凹部を連ねた光学ト
ラック12を形成する。
【0033】この際、照射するレーザー光線の出力を次
の表1に示すように7段階(0.15W,0.2 W,0.25W,
0.3 W,0.4 W,0.5 W,0.6 W)に変化させて、7種
類の磁気ディスクを作成した。
【0034】(実例2)磁性層の厚さが2.5μmであ
る以外は前記実例1と同様の方法で7種類の磁気ディス
クを作成した。
【0035】(実例3)前記実例1のバリウムフェライ
ト磁性粉末の代わりにメタル磁性鉄粉(保磁力1500
エルステッド、BET表面積40m2 /g、平均粒径
0.2μm)を100重量部用いた以外は実例1と同様
の方法で7種類の磁気ディスクを作成した。
【0036】(実例4)磁性層の厚さが2.0μmであ
る以外は前記実例3と同様の方法で7種類の磁気ディス
クを作成した。
【0037】
【表1】
【0038】(ディスク変位量の測定)各実例で作成し
た磁気ディスク2を図7に示すディスク反り測定装置の
ディスク駆動テーブルル40上にセットし、磁気ディス
ク2を回転させながらレーザー式変位計41で磁気ディ
スク2のうねり変位量を測定した。情報の記録再生時に
は、図4に示すように磁気ディスク2が磁気ヘッド30
a、30bの間で挟持された状態で回転しているため、
磁気ディスク2の反りによる変位量が大きいと記録再生
出力が不安定になる。
【0039】この測定においてデータトラックの最外周
部で測定した最大変位量が磁気ディスク2の回転角45
°の範囲内で50μm以内の場合を良品(○印)、それ
を越えた場合を不良品(×印)として評価した。
【0040】(位置修正信号出力の測定)前述したよう
に発光素子31から照射された光に対して凹部を有する
光学トラック12と凹部をもたないデータトラック13
との明暗差が大きいほど、サーボ信号演算部30(図6
参照)で求められる位置修正信号の出力は大きい。
【0041】正確なトラッキング制御を行うためには位
置修正信号の出力が所定値以上必要であり、そのために
は光学トラック12上に配列される凹部の深さが一定値
以上なければならない。
【0042】この測定において光学トラック12の最内
周部において位置修正信号の出力が5V以上の場合を良
品(○印)、それ未満の場合を不良品(×印)として評
価した。
【0043】この表から明らかなように、実例1におい
て十分な位置信号出力を得るためには、カッティングレ
ーザー出力を0.4W以上に上げなければならない。と
ころが0.5W以上にレーザー出力を上げた場合、磁性
層を担持しているベースフィルムの変位量が前述した図
9のように大きくなり、そのために記録再生出力が不安
定になる。従ってこの磁気ディスクを使用した場合のカ
ッティングレーザー出力は0.4W近辺で厳密に管理し
なければならず、その結果生産性が悪い。
【0044】実例2のように磁性層の厚みを2.5μm
と比較的厚くしたものでは、カッティング時の熱がベー
スフィルムに伝わりにくいため、カッティングレーザー
出力を上げても磁気ディスクの変位量が実例1ほど増加
せず、カッティングレーザー出力条件は0.4〜0.5
の範囲に拡張できる。しかしこの磁気ディスクでは磁性
層が厚いため、オーバーライト特性等の磁気特性が低下
してしまい好ましくない。
【0045】これに対して金属成分(鉄)を含有した磁
気ディスクを使用した実例3,4では、カッティングレ
ーザー出力条件は0.25〜0.4Wと出力の低い方へ
拡張できる。これによりカッティング時の熱がベースフ
ィルムに伝わる前に、磁性層のカッティングが完了する
ため、磁気ディスクの変位量が大きくならずに、十分な
位置信号出力を得ることができる。また、カッティング
レーザー出力管理の幅が広がり、そのために厳密な出力
管理が必要でなくなり生産性が向上する。
【0046】また実例3,4のように磁性層の厚さが2
μm以下であると、オーバーライト特性等の磁気特性も
良好である。
【0047】図8は、本発明の他の実施例に係る磁気カ
ードの平面図である。この図に示すようにカード基板5
0の所定位置に磁気テープ51が埋設されており、この
磁気テープ51のカード挿入方向上流部に光学識別部5
2が設けられている。
【0048】この光学識別部52には図示されていない
が、多数の溝状凹部からなるバーコードが形成されてい
る。このバーコードも前記実施例と同様に、磁気テープ
51の磁性層中に鉄粉などの酸素と結合して発熱する物
質と有機化合物からなるバインダーとが混在しており、
レーザー光線を照射することにより彫設される。
【0049】そしてこのバーコード情報と、磁気テープ
51中に記録されている磁気情報と、カード操作者がカ
ード使用機器にキー入力した入力情報とが一致した場合
に当該磁気カードは真正なものであると判断されるよう
になっている。
【0050】前記実施例では磁気記録媒体上に形成され
る微細パターンの場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えばラベル、シールな
どにも応用可能である。
【0051】前述のように薄膜に形成されるパターンの
幅よりも小さい粒径の発熱物質を使用することにより、
より微細なパターンを形成することができる。
【0052】前記実施例では発熱物質として金属鉄を使
用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えば他に銅、亜鉛の単独あるいは鉄合金、銅合金、亜鉛
合金などのように鉄、銅、亜鉛のグープから選択された
少なくとも1種の金属成分を含んだ物質が好適である。
【0053】前記実施例では熱変形の起き易い物体とし
てポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した例を
示したが、他に例えばビニル系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂、ポリアミド系樹脂など各種熱可塑性樹脂からなる
フィルム状体、帯状体、小片状体などにも適用可能であ
る。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、薄膜中に
酸素と結合して発熱する物質を含ませることにより、所
定のレーザー光線を照射した際に前記発熱物質で薄膜中
での発熱が局部的にかつ短時間に起こるから、必要最低
限の熱量と時間で加工が完了し、加工部周辺の熱による
変質、変形の起きる危険性がなくなり、精密な加工が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る磁気ディスクの一部断面
拡大図である。
【図2】その磁気ディスクを使用した磁気ディスクカー
トリッジの一部を分解した斜視図である。
【図3】その磁気ディスクの平面図である。
【図4】その磁気ディスクを用いた際の磁気ヘッドのト
ラッキングサーボを説明するための断面図である。
【図5】そのトラッキングサーボのための受光素子の配
置状態を示す説明図である。
【図6】その磁気ディスクを用いた際の磁気ヘッドのト
ラッキングサーボを説明するための図である。
【図7】磁気ディスクの反り測定装置を説明するための
図である。
【図8】本発明の他の実施例に係る磁気カードの平面図
である。
【図9】従来のレーザー光線による加工技術の説明図で
ある。
【符号の説明】
2 磁気ディスク 9 ベースフィルム 10a,10b 磁性層 12 ヘッドトラッキング用光学トラック 13 データトラック 50 カード基板 51 磁気テープ 52 光学識別部

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱変形の起き易い物体の表面に薄膜を形
    成し、その薄膜にレーザー光線を照射して加熱すること
    により薄膜に微細な凹部状のパターンを形成する微細加
    工用被物体において、前記薄膜中に酸素と結合して発熱
    する物質を含有させたことを特徴とする微細加工用被物
    体。
  2. 【請求項2】 前記発熱物質の粒径が、薄膜に形成され
    るパターンの幅より小さいことを特徴とする請求項1記
    載の微細加工用被物体。
  3. 【請求項3】 前記発熱物質がFe、Cu、Znのグル
    ープから選択された少なくとも1種の金属成分を含んで
    いることを特徴とする請求項1または2記載の微細加工
    用被物体。
  4. 【請求項4】 前記熱変形の起き易い物体が薄い熱可塑
    性のプラスチックフィルムであることを特徴とする請求
    項1ないし3のいずれか記載の微細加工用被物体。
  5. 【請求項5】 前記薄膜が有機化合物を含有しているこ
    とを特徴とする請求項1ないし4のいずれか記載の微細
    加工用被物体。
  6. 【請求項6】 前記薄膜中に発熱物質と有機化合物が混
    在していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれ
    か記載の微細加工用被物体。
  7. 【請求項7】 前記発熱物質が金属磁性体で、前記薄膜
    が情報を記録する磁性層であることを特徴とする請求項
    1ないし6のいずれか記載の微細加工用被物体。
  8. 【請求項8】 前記薄膜に形成されるパターンがヘッド
    トラッキング用光学トラックであることを特徴とする請
    求項7記載の微細加工用被物体。
  9. 【請求項9】 前記薄膜の膜厚が2μm以下であること
    を特徴とする請求項7または8記載の微細加工用被物
    体。
  10. 【請求項10】 熱変形の起き易い物体の表面に薄膜を
    形成し、その薄膜にレーザー光線を照射して加熱するこ
    とにより薄膜に微細な凹部状のパターンを形成する微細
    加工方法において、 前記薄膜中に酸素と結合して発熱する物質を含有させ、
    酸素が存在する雰囲気中において前記薄膜にレーザー光
    線を照射して所定のパターンを形成することを特徴とす
    る微細加工方法。
  11. 【請求項11】 前記発熱物質の粒径が、薄膜に形成さ
    れるパターンの幅より小さいことを特徴とする請求項1
    0記載の微細加工方法。
  12. 【請求項12】 前記発熱物質がFe、Cu、Znのグ
    ループから選択された少なくとも1種の金属成分を含ん
    でいることを特徴とする請求項10または11記載の微
    細加工方法。
  13. 【請求項13】 前記熱変形の起き易い物体が薄い熱可
    塑性のプラスチックフィルムであることを特徴とする請
    求項10ないし12のいずれか記載の微細加工方法。
  14. 【請求項14】 前記薄膜が有機化合物を含有している
    ことを特徴とする請求項10ないし13のいずれか記載
    の微細加工方法。
  15. 【請求項15】 前記薄膜中に発熱物質と有機化合物が
    混在していることを特徴とする請求項10ないし14の
    いずれか記載の微細加工方法。
  16. 【請求項16】 前記発熱物質が金属磁性体で、前記薄
    膜が情報を記録する磁性層であることを特徴とする請求
    項10ないし15のいずれか記載の微細加工方法。
  17. 【請求項17】 前記薄膜に形成されるパターンがヘッ
    ドトラッキング用光学トラックであることを特徴とする
    請求項16記載の微細加工方法。
  18. 【請求項18】 前記薄膜の膜厚が2μm以下であるこ
    とを特徴とする請求項16または17記載の微細加工方
    法。
JP6325660A 1994-12-27 1994-12-27 微細加工用被物体ならびにその微細加工方法 Withdrawn JPH08174669A (ja)

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