JPH08168955A

JPH08168955A - 研磨装置

Info

Publication number: JPH08168955A
Application number: JP31511494A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Kitahata; 顕弘北畠; Shigeo Noguchi; 恵雄野口
Original assignee: Sanyo Shinku Kogyo KK
Current assignee: Sanyo Shinku Kogyo KK
Priority date: 1994-12-19
Filing date: 1994-12-19
Publication date: 1996-07-02
Anticipated expiration: 2014-10-12
Also published as: JP2961059B2

Abstract

(57)【要約】【目的】定盤にセットされた被加工物が反転時や搬
送時に定盤から脱落するおそれがなく、しかも装置全体
の小型化や稼働効率の向上等を実現しうる研磨装置を提
供する。【構成】被加工物４３を挟み込むための一対の定盤
を、同被加工物４３がセットされる第１定盤４１と、同
被加工物４３の表面に接触する研磨材４２ａが表面に貼
付された第２定盤４２とで構成する。そして、被加工物
４３のセッティング位置において一対の定盤４１、４２
により被加工物４３を挟み込んだ状態で同定盤４１、４
２を反転させる反転手段２と、この反転手段２により反
転された一対の定盤４１、４２の少なくとも一方を回転
駆動することにより被加工物４３の表面を研磨する研磨
手段と、その被加工物４３を挟み込んだ一対の定盤４
１、４２を上記セッティング位置から研磨位置に搬送す
るとともに研磨後は研磨位置からセッティング位置に搬
送する搬送手段５とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置（ＬＣ
Ｄ）用ガラス基板や半導体基板（半導体ウエハ）などの
各種被加工物の表面を研磨する研磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＬＣＤに用いられるガラス基板
においては、その基板表面の仕上げ精度（平滑度）が表
示画面の視認性を大きく左右し、この仕上げ精度が悪い
と光の乱反射などにより画面が極めて見にくい状態とな
るため、その表面を研磨して一定の平滑度に仕上げるこ
とが行われる。また、半導体基板においても、所要の表
面仕上げ精度を確保することは後のパターン形成等を良
好に行う上で重要であるため、上記ガラス基板の場合と
同じくその表面を研磨することが行われる。

【０００３】従来、このような場合に使用される研磨装
置として、例えば特開昭６３−２５６３５５号公報に示
されているようなものがある。これは、下定盤と上定盤
との間で被加工物（半導体基板）を挟圧し、その状態で
上定盤を回転駆動手段により回転させて被加工物の両面
を研磨するようにしたものである。

【０００４】また、特に上述のようなガラス基板の表面
を研磨する場合に使用される研磨装置としては、上下一
対の定盤間にガラス基板を介在させて、上下の定盤を回
転させながら上定盤のガラス基板対向面に貼付された研
磨材によりガラス基板の表面を研磨するようにしたもの
がある。しかし、この装置の場合、下定盤上にセットさ
れたガラス基板の表面をその上方側から研磨するため、
あまり高い仕上げ精度を期待するのは難しい。

【０００５】そこで、この種ガラス基板の表面をさらに
精度良く研磨するために、ガラス基板の表面（被研磨
面）を下向きにした状態で研磨できるようにした装置が
ある。これは、次のようにしてガラス基板の表面を研磨
するものである。まず、所定のセッティング位置におい
て、一方の定盤上に例えば液体の表面張力を利用してガ
ラス基板を吸着状態にセットしたのち、その上下を反転
させることによりガラス基板を下向きにする。次いで、
その状態で研磨位置まで移動させ、同研磨位置におい
て、表面に研磨材が貼付された他方の定盤の上にそのガ
ラス基板を介して一方の定盤を重ね合わせ、この状態で
上下の両定盤の少なくとも一方をそれぞれ回転させてガ
ラス基板の表面を研磨する。研磨完了後、そのガラス基
板がセットされた一方の定盤を所定の取り出し位置まで
移動させ、同取り出し位置において、その一方の定盤側
を再び上下反転させて同定盤上から研磨済みガラス基板
を取り出す。これによれば、ガラス基板の被研磨面を下
向きにした状態で研磨することができるので、被研磨面
を上向きにした状態で研磨する場合に比べてガラス基板
表面の仕上げ精度を向上させることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板をセットしたのちに上下反転させる上述のような研
磨装置においては、次のような問題があった。

【０００７】すなわち、ガラス基板がセットされた一方
の定盤を研磨開始前に反転させるための第１の反転機構
と、研磨完了後に上記定盤を反転させてガラス基板を取
り出すための第２の反転機構の２つの反転機構が必要で
あったため、装置全体が大掛かりとなり、そのぶん広い
設置スペースを要する等の問題があった。また、一方の
定盤にセットされたガラス基板は表面張力により同定盤
のセット面に付着しているにすぎないから、研磨開始前
および研磨完了後において同定盤を反転させる際に、ま
たはセッティング位置と研磨位置との間での移動の際
に、同定盤からガラス基板が脱落する懸念があった。さ
らに、研磨材が貼付されている他方の定盤は上記セッテ
ィング位置と取り出し位置との間の研磨位置に備えられ
ているため、劣化した研磨材を取り替えるべく当該他方
の定盤を交換する際には、その都度全体ラインを停止さ
せて交換作業を行わなければならず、稼働効率が悪いと
いう問題があった。

【０００８】なお、従来の研磨装置においては、上記の
ような上下反転式研磨装置に限らず、研磨時に発生する
摩擦熱により研磨終了後のガラス基板に歪みや、いわゆ
るパットあと、すなわち一方の定盤に貼付された研磨材
（パット）とこれに接するガラス基板表面との間に注入
された液状の研磨剤によるパット痕跡が残ることがあ
り、このことが製品の品質を低下させる一因となってい
た。

【０００９】本発明は、従来の研磨装置における上記の
ような問題に対処するもので、一対の定盤間に被加工物
を挟み込んだ状態で研磨、搬送および反転等を行えるよ
うにすることにより、定盤からガラス基板等の被加工物
が脱落するおそれがなく、しかも装置全体を小型化しう
る研磨装置を提供することを目的とする。また、本発明
は、稼働効率の向上および作業人員の削減を図ることが
できる研磨装置を提供するとともに、この種の研磨装置
において品質低下の一因となっていた研磨終了後の被加
工物におけるパットあとや歪みの発生を未然に防止する
ことも目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明は、上下一対の定盤により被加工物を挟み込んだ状
態で同被加工物の表面を研磨する研磨装置において、次
のように構成したことを特徴とする。

【００１１】すなわち、上記一対の定盤を、被加工物が
セットされる第１定盤と、表面に上記被加工物の表面に
接触する研磨材が貼付された第２定盤とで構成するとと
もに、上記被加工物のセッティング位置において上記一
対の定盤により被加工物を挟み込んだ状態で両定盤を反
転させる反転手段と、この反転手段により反転された一
対の定盤の少なくとも一方を回転駆動することにより被
加工物の表面を研磨する研磨手段と、上記被加工物を挟
み込んだ一対の定盤を被加工物のセッティング位置から
研磨位置に搬送するとともに研磨後は研磨位置からセッ
ティング位置に搬送する搬送手段とを備える。

【００１２】ここで、搬送手段としては例えばコンベア
を用いる。その場合、被加工物のセッティング位置と研
磨位置とを連絡する一本のコンベアを備え、その駆動方
向を切り換えることによって、被加工物の研磨前は一対
の定盤がセッティング位置から研磨位置まで搬送され、
研磨後は逆に研磨位置からセッティング位置まで搬送さ
れるようにしてもよいが、これでは複数の被加工物を連
続的に研磨処理することができないので効率が良くな
い。そこで、複数の被加工物を連続的に効率良く研磨で
きるようにするために、この種の搬送手段を、一対の定
盤を被加工物のセッティング位置から研磨位置に至る第
１搬送経路に沿って搬送する第１搬送手段と、被加工物
の研磨後にその一対の定盤を研磨位置からセッティング
位置に至る第２搬送経路に沿って搬送する第２搬送手段
とで構成するのがよい。この場合は、第１搬送経路がセ
ッティング位置から研磨位置への往路となり、第２搬送
経路が研磨位置からセッティング位置への復路となる。

【００１３】なお、研磨時の摩擦熱により研磨後の被加
工物に生じるおそれのある上述したようなパットあとや
歪みを防止する手段としては、上記第２搬送経路の途中
に、被加工物を一対の定盤間に挟み込んだ状態のまま冷
却する冷却手段（例えば水槽）を設ける。

【００１４】

【作用】上記の構成によれば、被加工物は、まずその被
研磨面を上側にした状態で第１定盤上にセットされたう
えで第２定盤との間に挟み込まれたのち反転手段により
上下反転されるから、この反転後の状態においては、被
加工物の下面が被研磨面となる。つまり、被加工物は、
その上方側の第１定盤と下方側の第２定盤との間に挟ま
れ且つ当該被研磨面を下側に向けた状態で両定盤と一体
化される。そして、この一体化された状態のまま搬送手
段により研磨位置まで搬送されたのち研磨手段に供給さ
れ、その研磨手段によって両定盤の少なくとも一方が回
転駆動される。このとき、被加工物は上側の第１定盤側
にセットされてその下面が下方側の第２定盤の表面にお
ける研磨材と接触しているから、両定盤のいずれが回転
しても、当該下面が研磨材によって研磨される。これに
より、被加工物の被研磨面が精度良く研磨されることに
なる。

【００１５】こうして被加工物の表面が研磨されたの
ち、両定盤はその被加工物を挟み込んだ状態のまま研磨
位置から当初のセッティング位置まで搬送手段によって
搬送され、そのセッティング位置で上記反転手段により
再び上下反転される。これにより、第１定盤および第２
定盤が下側および上側になり且つ被加工物の被研磨面が
再び上面側となるから、この状態で上側の第２定盤を上
方に移動させて分離することにより、第１定盤上にある
研磨済みの被加工物を当初の上向き状態で容易に取り出
すことができる。

【００１６】このように、本発明の研磨装置によれば、
第１および第２の両定盤間に被加工物を挟み込んで一体
化した状態のまま、被加工物のセッティング後の反転→
研磨位置への搬送→研磨→セッティング位置への搬送→
被加工物取り出し時の反転という一連の動作を行うこと
ができるから、反転時において定盤から被加工物が転落
するおそれがなくなる。また、上記第１定盤と組み合わ
されて搬送される第２定盤の表面に研磨材が貼付されて
いることにより、その研磨材を取り替える際には、ライ
ンを動作させたまま当該第２定盤を単独もしくは第１定
盤とのセットで他のものと交換することができるので、
その都度ライン全体を停止させなくても済むことにな
る。さらに、被加工物の研磨前後のいずれの反転動作に
ついてもセッティング位置に設けられた反転手段により
行うことができるから、研磨前と研磨後に定盤を反転さ
せるために２つの反転機構を備える必要がなく、そのぶ
んだけ装置全体を小型化することができる。

【００１７】なお、研磨済みの被加工物を研磨位置から
セッティング位置に至る第２搬送経路に沿って第１搬送
手段により搬送するようにした場合において、その第２
搬送経路の途中に上述の冷却手段を設けておけば、研磨
済みの被加工物を第１および第２の両定盤間に挟み込ん
だ状態のまま冷却することができるので、研磨時の摩擦
熱により研磨後に被加工物に生じるおそれのあるいわゆ
るパットあとや歪みを効果的に防止することができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本実施例に係る研磨装置のライン構成を示すもの
で、まずこれについて簡単に説明する。

【００１９】同図に示すように、このライン１は、一端
側に２台の反転ユニット２、２を備え、これらに対応す
るように複数の研磨ユニット３・・・３を２列に平行に
配置するとともに、定盤セット４が各反転ユニット２の
あるセッティング位置から各研磨ユニット３に搬送され
たのち再びもとのセッティング位置に戻ってくるよう
に、各定盤セット４を同図に示す矢印方向に順次搬送す
る複数の搬送コンベア５、６、７を所定の状態に設けた
構成である。そして、上記セッティング位置において、
後述するように一対の定盤間に被加工物（本実施例では
ＬＣＤ用ガラス基板）を所定の状態にセットして定盤セ
ット４としたのち、その定盤セット４を搬送コンベア
５、６によって各研磨位置まで搬送したうえで、その各
研磨位置にある研磨ユニット３により定盤セット４にお
ける被加工物（図４および図５参照）を研磨し、次い
で、その研磨済みの被加工物を挟み込んだまま当該定盤
セット４を搬送コンベア７、５によって再び上記セッテ
ィング位置に戻したのち、同セッティングにおいて当該
定盤セット４から研磨済みの被加工物を取り出すように
なっている。

【００２０】なお、この例では、同図に一点鎖線で囲ん
だ部分ａが研磨装置としての最小単位に該当する。次
に、本実施例の研磨装置をその構成ユニットごとにさら
に詳しく説明する。

【００２１】図２および図３は上記反転ユニット２を示
す正面図および平面図であり、図４、図５および図６は
上記研磨ユニットを示す側面図、正面図および平面図で
ある。

【００２２】まず、図２および図３に示す反転ユニット
２は、上記搬送コンベア５の近傍に上下方向に設けられ
たフレーム昇降用シリンダ２１、２１と、その各シリン
ダロッド２１ａの先端に取り付けられて同ロッドの伸縮
により上下動可能とされた昇降フレーム２２とを有す
る。

【００２３】この昇降フレーム２２には、その上面側に
駆動モータ２３が固定され、そのモータ軸の先端部に駆
動用ギア２３ａが取り付けられているとともに、その駆
動ギヤ２３ａに噛み合う反転ギヤ２４ａを一端側に有す
る回転軸２４が当該フレーム２２の一側面２２ａに貫通
状態に設けられている。また、回転軸２４の他端には、
搬送コンベア５の上方に位置するようにクランプベース
２５が取り付けられている。

【００２４】このクランプベース２５は、図例では平面
視でコ字状とされており、その左右両側部に一対のクラ
ンプ用シリンダ２６、２６が対向状に配設されていると
ともに、それらのシリンダ２６、２６から当該ベース２
５の内方に向けて出退自在に突出された各シリンダロッ
ド部２６ａ、２６ａの先端に定盤セットクランプ用のク
ランプアーム２７、２７がそれぞれ取り付けられた構成
である。そして、まず搬送コンベア５上において、表面
に被加工物セット用のクロス４１ａを有する第１定盤４
１と表面に研磨材４２ａが設けられた第２定盤４２との
間に被加工物４３を挟み込んで上述の定盤セット４と
し、この定盤セット４を上記一対のクランプアーム２
７、２７によりクランプし、その後にフレーム昇降用シ
リンダ２１、２１により昇降フレーム２２を図２に示す
ような所定の高さ位置まで上昇させ、その位置で駆動モ
ータ２３により回転軸２４を回転駆動して、その軸中心
の回りにクランプベース２５を１８０°回転させること
により、第１定盤４１が上側で第２定盤４２が下側とな
るように定盤セット４の上下を反転させうるようになっ
ている。

【００２５】なお、両定盤４１、４２間に被加工物４３
を挟み込んでセットするまでの手順については後述す
る。また、上記各クランプアーム２７、２７の内側面、
すなわち各クランプアーム２７、２７における定盤セッ
ト４との接触面には、第１定盤４１と第２定盤４２との
径方向の寸法誤差に対応するため、あるいは各定盤４
１、４２との接触時における傷の発生を防止することを
目的として、ウレタン等のクッション部材２７ａ、２７
ａがそれぞれ貼着されている。

【００２６】一方、図４〜図６に示す研磨ユニット３
は、固定フレーム３１の上部に往復動ベース３２と、こ
れを水平方向に往復駆動する往復動用シリンダ３３とを
備えるとともに、その下方のフレーム部分に定盤セット
載置用の回転板３４と、これを回転駆動するブレーキ付
き回転駆動モータ３５とを組み付けた構成である。

【００２７】このうち、往復動用シリンダ３３は、図例
では平面視でコ字状に形成された固定フレーム上部に水
平に取り付けられている。このシリンダ３３には、両端
部がシリンダ外に突出するピストンロッド３３ａが往復
動可能に挿入されており、そのピストンロッド３３ａの
両突出端部に往復動ベース３２の上部が結合されてい
る。また、往復動ベース３２には、その下面側に複数の
連結部材３４・・・３４を介してシリンダ取り付け板３
５が水平に連結されているとともに、その取り付け板３
５の中央部に加圧シリンダ３６が取り付けられている。
そして、この加圧シリンダ３６から下方に向けて出退自
在に突出されたピストンロッド３６ａの先端に加圧プレ
ート３７が固着されており、図４および図５に示すよう
に同プレート３７と回転板３４との間に上記定盤セット
４を挟圧した状態で、回転駆動モータ３５により回転板
３４を介して定盤セット４における第２定盤４２を回転
させると同時に、往復動用シリンダ３３により往復動ベ
ース３２を介して定盤セット４における第１定盤４１お
よびこれにセットされた被加工物４３を図５の矢印方向
に所定範囲で往復させ、これによって被加工物４３の下
面（被研磨面）を第２定盤４２側の研磨材４２ａで研磨
するようになっている。

【００２８】次に、この実施例の作用を説明する。図１
に示す研磨装置ラインで被加工物を研磨する場合、まず
反転ユニット２の位置するセッティング位置における搬
送コンベア５上に第１定盤４１を載置する。次に、この
第１定盤４１の上に、その表面に設けられたクロス４１
ａに含ませた例えば水等の表面張力を利用して被加工物
４３を所定の状態（被研磨面が上面となる状態）にセッ
トしたのち、その被加工物４３の上面側に第２定盤４２
を載せて、両定盤４１、４２間に被加工物４３を挟み込
むことにより、これらを定盤セット４として一体化す
る。なお、この場合において、両定盤４１、４２が後述
する反転時や搬送時に分離してしまわないように両者を
着脱可能なクランプ部材等により結合しておいてもよ
い。ただし、そのようなクランプ部材等が後の研磨作業
の妨げとなる場合には、研磨中は同クランプ部材等を取
り外しておく必要がある。

【００２９】こうして搬送コンベア５上のセッティング
位置で両定盤４１、４２間に被加工物４３を挟んで定盤
セット４としたのち、図２に示すように、その定盤セッ
ト４をその両側から反転ユニットにおける一対のクラン
プアーム２７、２７で挟み込んでクランプし、その状態
でフレーム昇降用シリンダ２１、２１により昇降フレー
ム２２を所定の高さ位置まで上昇させることにより、定
盤セット４を搬送コンベア５から持ち上げる。このとき
の上昇位置は、昇降フレーム２２の下記反転動作時に、
その最大回転軌跡を描くクランプ用シリンダ２６等が搬
送コンベア５としないような位置とする。

【００３０】次に、同図２に示す状態から駆動モータ２
３を駆動することにより、駆動用ギア２３ａ、反転ギア
２４ａおよび回転軸２４を介してクランプベース２５を
同回転軸２４の回りに半回転、つまり１８０°回転させ
る。このようにすると、回転前には第１定盤４１が上側
で第２定盤４２が下側であった定盤セット４は、その上
下が反転されて回転後には第２定盤４２が上側で第１定
盤４１が下側となる。これにより、両定盤４１、４２間
にセットされている被加工物４３は、その被研磨面が下
面側となって下向きの状態となる。

【００３１】こうして定盤セット４の反転を完了したの
ち、昇降フレーム２２を下降させて搬送コンベア５上に
定盤セット４を載置し、続けてクランプアーム２７、２
７によるクランプを解除したうえで、同定盤セット４を
搬送コンベア５等により図１に示したように研磨ユニッ
ト３まで搬送する。

【００３２】次いで、研磨ユニット３においては、図４
および図５に示すように、上記の搬送されてきた定盤セ
ット４を回転板３４上に載せてその上方から加圧プレー
ト３７を所定の力で押し当てることにより、同回転板３
４と加圧プレート３７とで定盤セット４を挟む。そし
て、この状態で、回転駆動モータ３５により回転板３４
を介して定盤セット４における下側の第２定盤４２を回
転させるとともに、往復動用シリンダ３３により往復動
ベース３２を介して定盤セット４における上側の第１定
盤４１を図５の矢印方向に所定範囲で往復させる。この
ようにすると、第１定盤４１側にセットされている被加
工物４３は、回転板３４とともに回転する第２定盤４２
上の研磨材４２ａに当該下面（被研磨面）が摺接した状
態で、第１定盤４１および加圧プレート３７等とともに
上記矢印方向に往復運動することになる。これにより、
被加工物４３の表面（下面）が下向きの状態で研磨さ
れ、精度良く仕上げられる。

【００３３】こうして、被加工物４３に対する研磨作業
が完了すると、その研磨済み被加工物４３を挟んでなる
定盤セット４を図１の搬送コンベア７上に載せ、上記反
転ユニット２のある当初のセッティング位置まで搬送す
る。そして、そのセッティング位置において、上述の場
合と同様にして搬送コンベア５上から昇降フレーム２２
により定盤セット４を所定量だけ持ち上げた状態で、第
１定盤４１が下側となるように定盤セット４の上下を再
び反転させたのち、昇降フレーム２２を下降させて同定
盤セット４を搬送コンベア７上に載置する。次いで、こ
の状態でクランプアーム２７、２７による定盤セット４
に対するクランプを一旦解除し、その後、同定盤セット
４における上側の第２定盤４２側のみを再びクランプし
て所定量だけ上昇させることにより、第２定盤４２と被
加工物４３のセットされている第１定盤４１との間に被
加工物取り出し用のスペースを確保し、その状態で第１
定盤４１上から研磨済みの被加工物４３を取り出す。こ
れにより、被加工物４３の表面を研磨する場合の作業が
全て完了する。

【００３４】こうして、本実施例の研磨装置ライン１に
よれば、一対の定盤４１、４２間に被加工物４３を挟み
込んで定盤セット４として一体化し、その状態で反転、
搬送を行ってライン１における複数の研磨ユニットに順
次それぞれ供給することにより、各被加工物４３の表面
を次々と研磨するので、複数の被加工物を効率良く研磨
することができ、しかも被加工物４３を挟み込んだ定盤
セット４の単位で反転、搬送等を行うから、反転時等に
おいて被加工物４３がそのセット用の定盤（本実施例で
は第１定盤）から脱落するおそれも解消することができ
る。

【００３５】また、研磨前後の反転作業を行う手段とし
ては少なくとも一つの反転ユニット４があれば足りるか
ら、研磨前後の反転を行うために２つの反転機構を必要
としていた従来の研磨装置に比べると、図１の一点鎖線
で囲んだ部分ａのように最小単位としての研磨装置の構
成を簡素化および小型化することができる。

【００３６】さらに、本実施例においては、定盤セット
４を構成している一方の第２定盤４２の表面に研磨材が
貼付されているから、磨耗した研磨材を取り替える際は
当該研磨材の貼付されている第２定盤４２のみを単独
で、もしくはその第２定盤４２を有する定盤セット４の
みを交換すればよい。したがって、従来のように研磨材
の取り替え時にライン全体を停止させる必要がなくなる
から、そのようなライン停止による稼働効率の低下を生
じることもない。

【００３７】なお、上記実施例の場合、図４および図に
示したように研磨ユニット３１に備えられた回転板３４
を回転させることにより研磨時には定盤セット４の下側
の第２定盤２側のみを回転させる構成としたが、他の実
施例として、上側の第１定盤を回転させ、下側の第２定
盤を加圧側としてもよいし、さらには両定盤を逆方向に
同時に回転させる構成としてもよい。また、研磨時にお
いて回転駆動される第２定盤４２に対して、第１定盤４
１側に支持された被加工物４３を当該定盤４１とともに
確実に往復動させるために、被加工物セット用クロス４
１ａの表面に被加工物４３の形状に合致した凹部を設け
るようにしてもよい。さらに、本実施例においては、被
加工物の例としてＬＣＤ用ガラス基板の表面を研磨する
場合について説明したが、本発明に係る研磨装置により
表面研磨が可能な被加工物は、上述のようなガラス基板
に限定されるものではないから、半導体その他の各種の
被加工物の表面研磨にも本発明の研磨装置を適用しうる
ことは言うまでもない。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、本発明の研磨装置によれ
ば、第１および第２の両定盤間に被加工物を挟み込んで
一体化した状態のまま、被加工物のセッティング後の反
転→研磨位置への搬送→研磨→セッティング位置への搬
送→被加工物取り出し時の反転という一連の動作を効率
良く行うことができ、しかも反転時において定盤から被
加工物が脱落するおそれもない。また、磨耗した研磨材
を取り替える際に、ライン全体を停止させなくても済む
から、従来よりも稼働効率を高めることがてきる。さら
に、従来装置のように研磨前と研磨後に定盤を反転させ
るための２つの反転機構を備える必要がなく、そのぶん
だけ装置全体を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る研磨装置ラインの配置
構成を概略的に示す平面図

【図２】そのラインに備えられた研磨装置を構成する反
転ユニット（反転手段）を示す正面図

【図３】その反転ユニットの平面図

【図４】上記研磨装置を構成する研磨ユニット（研磨手
段）を示す側面図

【図５】その研磨ユニットの正面図

【図６】その一部を切り欠いて示す平面図

【符号の説明】

１・・・研磨装置ラインａ・・・最小単位としての研磨装置２・・・反転ユニット（反転手段）３・・・研磨ユニット（研磨手段）５、６、７・・・搬送手段（５、６・・・第１搬送手
段、７・・・第２搬送手段）４１・・・第１定盤４２・・・第２定盤４２ａ・・・研磨材４３・・・被加工物（ＬＣＤ用ガラス基板）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上下一対の定盤により被加工物を挟み込
んだ状態で同被加工物の表面を研磨する研磨装置であっ
て、上記一対の定盤が、被加工物がセットされる第１定
盤と、表面に上記被加工物の表面に接触する研磨材が貼
付された第２定盤とで構成されているとともに、上記被
加工物のセッティング位置において上記一対の定盤によ
り被加工物を挟み込んだ状態で両定盤を反転させる反転
手段と、この反転手段により反転された一対の定盤の少
なくとも一方を回転駆動することにより被加工物の表面
を研磨する研磨手段と、上記被加工物を挟み込んだ一対
の定盤を被加工物のセッティング位置から研磨位置に搬
送するとともに研磨後は研磨位置からセッティング位置
に搬送する搬送手段とを有することを特徴とする研磨装
置。
【請求項２】搬送手段は、一対の定盤を被加工物のセ
ッティング位置から研磨位置に至る第１搬送経路に沿っ
て搬送する第１搬送手段と、被加工物の研磨後にその一
対の定盤を研磨位置からセッティング位置に至る第２搬
送経路に沿って搬送する第２搬送手段とで構成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】第２搬送経路の途中には、被加工物を一
対の定盤間に挟み込んだ状態のまま冷却する冷却手段が
設けられていることを特徴とする請求項２に記載の研磨
装置。