JPH08162778A - 配線板の接着構造 - Google Patents

配線板の接着構造

Info

Publication number
JPH08162778A
JPH08162778A JP29715194A JP29715194A JPH08162778A JP H08162778 A JPH08162778 A JP H08162778A JP 29715194 A JP29715194 A JP 29715194A JP 29715194 A JP29715194 A JP 29715194A JP H08162778 A JPH08162778 A JP H08162778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
adhesive
bonding
glass
adhering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP29715194A
Other languages
English (en)
Inventor
Joshi Narui
譲司 成井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Ten Ltd filed Critical Denso Ten Ltd
Priority to JP29715194A priority Critical patent/JPH08162778A/ja
Publication of JPH08162778A publication Critical patent/JPH08162778A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、電子機器の配線板を基体に接着する
接着構造に関し、接着剤の接着状態が調整可能な配線板
の接着構造を提供する。 【構成】配線板を接着剤で被接着物に接着する配線板の
接着構造において、前記配線板の接着面に段差を設け
て、凸部となる部分に接着剤が付着(回り込み)し易い
ようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の配線板を被
接着物(シャーシ等)に接着する配線板の接着構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子部品等が実装される配線
板を接着剤でシャーシケース等の被接着物に接着して固
定することがよく行われている。特にセンサ等の電子部
品では、感知素子等が実装された配線基板をケースの基
体に接着した後、外部接続端子との接続構造を施し、そ
して、蓋を被せて密封することにより1つの電子部品
(センサ等)として構成することが多い。図5は、この
ような電子部品の一種である加速度センサの内部構造を
示す説明図であり、図6は、配線板の裏面斜視図であ
る。
【0003】図示のように、加速度センサは、基体であ
るシャーシ51に加速度を検知するセンサ素子等が搭載
された配線板52を接着剤により接着し、外部端子等と
の配線処理を施した後、蓋を被せて封止した構造であ
る。なお、図5では蓋を被せる前の状態を示している。
配線板52はセラミック材等の絶縁体により作られてお
り、裏面に配線パターン53が設けられ、配線パターン
53と加速度センサ素子であるベアチップIC54の内
部端子あるいは外部端子となるシャーシリード55等と
の接続のために、ワイヤボンディングするためのアルミ
ポスト56が必要に応じて設けられている。また、配線
板52の裏面には配線パターン53を覆い絶縁保護する
ガラス層であるクロスガラスまたはオーバガラス57が
施されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、接着剤は配
線基板とシャーシとの接着だけでなく、アルミポスト5
6と配線パターン53等との接続のためのボンディング
を助ける作用がある。つまり、超音波ボンディングの場
合、超音波の伝達特性により接着剤が存在した方がワイ
ヤボンディングが上手く行えるということがある。ま
た、接着剤が悪影響を与える場合がある。例えば、接着
剤が配線基板の周囲から食み出した場合、後工程で部品
の位置決めを行う際に、この食み出した接着剤の部分で
位置決めされ、正確に位置決めできない問題がある。更
に、配線基板における接着剤の接着位置に大きな片寄り
があった場合、接着のための押圧時や接着剤の乾燥時に
アンバランスな応力が加わり、配線基板が回転したり移
動したりする場合がある。従って、配線基板をシャーシ
等に接着する場合には、接着剤の位置を上手く調整する
必要があり、またその状態を確認することが必要とな
る。
【0005】本発明は、上記のような問題を解決するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するもので、配線板を接着剤で被接着物に接着す
る配線板の接着構造において、前記配線板の接着面に段
差を設けたことを特徴とする。また、前記配線板の接着
面における前記接着剤が必要な部分が凸部となるように
前記段差を設けたことを特徴とする。
【0007】また、前記配線板の接着面における外周の
少なくとも一部が凹部となるように前記段差を設けたこ
とを特徴とする。また、前記配線板の接着面における前
記段差によって形成される凸部の面積が、該配線板の接
着面の中心線で2分割される各々の面において略等しい
面積であることを特徴とする。
【0008】また、配線板を接着剤で被接着物に接着す
る配線板の接着構造において、前記配線板に前記接着剤
の存在位置を確認するための貫通孔を設けたことを特徴
とする。
【0009】
【作用】本発明によれば、配線板の接着面にクロスガラ
ス等による段差が設けられるので、接着剤の回り込み位
置、量が調整される。また、配線板の接着面に設ける段
差により、接着剤の必要な部分が凸部となっているの
で、接着時に接着剤が該凸部に付着し易くなり、凸部付
近に接着剤が回り込み易くなる。
【0010】また、配線板の接着面に設ける段差によ
り、配線板の外周付近が凹部となっているので、接着時
に接着剤が配線板の周囲に押し出されることが防止さ
れ、接着剤の食み出しが防止される。また、配線板の接
着面に設ける段差によって形成される凸部が、大略対称
となるよう(配線板上の一端部に大きく片寄らないよ
う)配設されているので、接着時の押圧や乾燥によるア
ンバランスな力が加わらず、配線板の回転や移動等が防
止される。
【0011】また、配線板に貫通孔を設けているので、
該貫通孔の位置における接着剤の状態が該貫通孔から見
え、接着剤の状態の確認ができる。
【0012】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図1は、本発明の第1実施例に係る配線板の説明図
であり、図1(a)は配線板の平面図、図1(b)は側
面図である。なお、図5と同等なものには同一符号を付
しその説明を省略する。本実施例は、加速度センサ等の
電子部品のシャーシ51に配線板52を接着する接着構
造において、配線板52の接着面で接着剤を必要とする
部分を凸部となるように段差を設けたものである。
【0013】図示のように、17は配線板52の裏面側
に凸部を形成するためのクロスガラスでガラス剤(ペー
スト状にしたガラス粉末等)を印刷し、焼成することに
より形成される。そして、クロスガラス17は接着剤を
付着させたい斜線部分A、つまり表面側にアルミポスト
56やベアチップIC54等が装着される部分に設けら
れる。即ち、ワイヤボンディングが良好に行われるよう
に接着剤18を付着させたい箇所である。また、接着強
度等のため、その他必要な部分にもクロスガラス57に
より凸部が形成されている。そして、シャーシ51に配
線板52を接着するための接着剤が塗布された後、配線
板52がシャーシ51に搭載、押圧され接着される。
【0014】上記構成による配線板の接着構造おいて
は、配線板52のクロスガラス17・57が施されてい
る部分は凸部となっているので、配線板52をシャーシ
51に搭載する時には、先ずクロスガラス17・57の
部分に接着剤18が当たり、その後接着剤の粘性と表面
張力により、クロスガラス17・57の部分に優先的に
接着剤18が付着する。つまり回り込み易くなる。従っ
て、クロスガラス17、つまり斜線部分Aおよびクロス
ガラス57の部分には接着剤18が確実に付着し、アル
ミポスト56に対するボンディングが良好に行える。な
お、クロスガラス17に替えて熱伝導性のよい物質で斜
線部分Aに凸部を形成すると、放熱効果が向上するの
で、パワートランジスタ等の発熱が伴うパワー系の部品
を搭載する場合に有効である。
【0015】図2は、本発明の第2実施例に係る配線板
の説明図であり、図2(a)は配線板の平面図、図2
(b)は側面図である。なお、図5と同等なものには同
一符号を付しその説明を省略する。本実施例の接着構造
は、配線板52の周辺に接着剤を食み出させないように
するため、配線板52の外周部分が凹部20となるよう
に、つまり配線板52の外周から所要長さだけ内側の部
分が凸部となるようにクロスガラス27を施して、必要
な段差を設けたものである。
【0016】上記構成による配線板の接着構造において
は、配線板52の外周部分が凹部となっているので、接
着剤18がこの外周部分により押し出されることがな
く、また配線板52の内側の凸部により外周側に押し出
された接着剤18が凹部20に入り込み吸収されるので
配線板52の周辺に接着剤を食み出すことが防止され
る。従って、後工程で部品の位置決めを行う際等には、
食み出した接着剤に影響されることなく、正確に位置決
め治具等を配置することができる。
【0017】図3は、本発明の第3実施例に係る配線板
の説明図であり、図3(a)は配線板の平面図、図3
(b)は側面図である。なお、図5と同等なものには同
一符号を付しその説明を省略する。本実施例の接着構造
は、配線板52の接着面におけるクロスガラス57によ
って形成される凸部が、配線板上の一端部に片寄らない
よう、つまりその形状や面積が中心線に対して対称とな
るようにクロスガラス37を配設し、接着時の押圧や乾
燥時に起こり易い配線板52の回転や移動を防ぐように
したものである。つまり、凸部を大略左右対称となるよ
う設けたものである。
【0018】上記構成による配線板の接着構造によれ
ば、接着剤18の接着位置が配線板52の中心線に対し
て対称となる。従って、接着の際の押圧時、乾燥時にお
いて、配線板52に加わる力がバランスのとれたものと
なり、配線板52が回転したり移動したりすることが防
止され、正確に所望の位置に配線板52を接着すること
ができる。
【0019】図4は、本発明の第4実施例に係る配線板
の説明図であり、図4(a)は配線板の平面図、図4
(b)は側面図である。なお、図5と同等なものには同
一符号を付しその説明を省略する。本実施例の接着構造
は、配線板52の接着剤を付着させたい斜線部分Aの外
周に沿ってドリル等を用いて貫通孔49を複数設けるこ
とにより、接着剤48の回り込みを確認し易いように形
成したものである。
【0020】上記構成による配線板の接着構造によれ
ば、接着剤48が塗布されたシャーシ51の所定の位置
に配線板52を搭載、押圧し接着した時に、接着剤48
が斜線部分Aに付着、つまり回り込んでいると、貫通孔
49の表面から接着剤48が押し出されてくるのが見
え、あるいは貫通孔49の底の部分に接着剤48が見
え、逆に接着剤48が付着していないと貫通孔49から
接着剤48が見えない。従って、貫通孔49から見える
接着剤48の状態(量等)により、接着剤48がうまく
付着しているか、つまりうまく回り込んでいるかを確認
することができる。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
等が実装される配線板をシャーシケース等の被接着物に
接着する場合、接着剤の付着位置、状態を調整すること
ができ、生産性および品質の向上を図ることができる。
また、配線板周囲への接着剤の食み出しを防止している
ので、その後の加工における位置合わせ等への悪影響を
なくすることができる。
【0022】また、接着時に配線板にアンバランスな力
が加わるのを防止できるので、配線板の接着位置のずれ
等を防止できる。また、接着剤の付着位置、状態を確認
できるので作業性および品質の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る配線板の説明図であ
る。
【図2】本発明の第2実施例に係る配線板の説明図であ
る。
【図3】本発明の第3実施例に係る配線板の説明図であ
る。
【図4】本発明の第3実施例に係る配線板の説明図であ
る。
【図5】加速度センサの内部構造を示す説明図である。
【図6】配線板の裏面斜視図である。
【符号の説明】
17・・・クロスガラス 18・・・接着剤 51・・・シャーシ 52・・・配線板 53・・・配線パターン 54・・・ベアチップIC 56・・・アルミポスト 57・・・クロスガラス

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線板を接着剤で被接着物に接着する配
    線板の接着構造において、 前記配線板の接着面に段差を設けたことを特徴とする配
    線板の接着構造。
  2. 【請求項2】 前記配線板の接着面における前記接着剤
    が必要な部分が凸部となるように前記段差を設けたこと
    を特徴とする請求項1記載の配線板の接着構造。
  3. 【請求項3】 前記配線板の接着面における外周の少な
    くとも一部が凹部となるように前記段差を設けたことを
    特徴とする請求項1記載の配線板の接着構造。
  4. 【請求項4】 前記配線板の接着面における前記段差に
    よって形成される凸部の面積が、該配線板の接着面の中
    心線で2分割される各々の面において略等しい面積であ
    ることを特徴とする請求項1記載の配線板の接着構造。
  5. 【請求項5】 配線板を接着剤で被接着物に接着する配
    線板の接着構造において、 前記配線板に前記接着剤の存在位置を確認するための貫
    通孔を設けたことを特徴とする配線板の接着構造。
JP29715194A 1994-11-30 1994-11-30 配線板の接着構造 Withdrawn JPH08162778A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29715194A JPH08162778A (ja) 1994-11-30 1994-11-30 配線板の接着構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29715194A JPH08162778A (ja) 1994-11-30 1994-11-30 配線板の接着構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08162778A true JPH08162778A (ja) 1996-06-21

Family

ID=17842862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29715194A Withdrawn JPH08162778A (ja) 1994-11-30 1994-11-30 配線板の接着構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08162778A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013157533A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Kyocera Corp セラミック配線基板、半導体素子実装基板、半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013157533A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Kyocera Corp セラミック配線基板、半導体素子実装基板、半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4842373A (en) Connecting structure for connecting a liquid crystal display and a flexible flat cable
JP3353501B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JPH08162778A (ja) 配線板の接着構造
JPH0455334B2 (ja)
JPS63283136A (ja) 回路基板の実装方法
JPH0320080B2 (ja)
JP2000228482A (ja) 混成集積回路装置
JPH11111756A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH06334070A (ja) 混成集積回路装置
JPH1197569A (ja) 半導体パッケージ
JP2798861B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH10189655A (ja) 配線基板、半導体装置及び電子部品の実装方法
JPS63244631A (ja) 混成集積回路装置の製造方法
CN112830448B (zh) 麦克风封装工艺和麦克风封装结构
JP2975782B2 (ja) 混成集積回路装置およびこれに用いるケース材
JPH09246715A (ja) 電子部品実装方法
JPH0366152A (ja) 半導体集積回路モジュール
JP2582801B2 (ja) 半導体パッケージの半田付方法
JPH01181553A (ja) サイドブレーズ型セラミック基板
JP2859036B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0120559B2 (ja)
JP2000307054A (ja) 半導体チップモジュール及びその製造方法
JPH0864980A (ja) 半導体装置、及びその製造方法
JPS63236353A (ja) 半導体装置
JPH0427182Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20020205