JPH08153962A - 半田ペースト印刷方法及び半田ペースト印刷装置 - Google Patents

半田ペースト印刷方法及び半田ペースト印刷装置

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JPH08153962A
JPH08153962A JP29307594A JP29307594A JPH08153962A JP H08153962 A JPH08153962 A JP H08153962A JP 29307594 A JP29307594 A JP 29307594A JP 29307594 A JP29307594 A JP 29307594A JP H08153962 A JPH08153962 A JP H08153962A
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squeegee
printing
solder paste
printing mask
mask
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JP29307594A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Hida
博之 飛田
Hiromi Isomae
博巳 磯前
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 【構成】 封止樹脂による凸部を有する回路基板上に半
田ペーストを印刷するため、所定パターンの印刷窓が形
成されると共に、凸部に略密着する形状の膨出加工部が
形成されてなる印刷用マスクと、この印刷用マスク上を
水平移送されるスキージーとを用いる構成において、そ
の下端辺部が全て平坦な第１のスキージーと、その下端
辺部における膨出加工部と対応する部位が切り欠かれた
第２のスキージーとを、印刷用マスク上をなぞるよう
に、同時に同一方向に水平移送する。 【効果】 回路上の半導体素子とボンディングワイヤと
を保護するために形成した封止樹脂による凸部を有する
回路基板上に、凸部近傍まで精度良く均等に半田ペース
トを印刷することが可能となり、回路パターン設計上の
自由度が増し、回路基板に搭載する電気部品の数が増大
しても容易に対処可能となる。また、従来の印刷工程以
外に工程を加えること必要もない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ペースト印刷方法
及び半田ペースト印刷装置に係り、特に、回路上に搭載
・接続した半導体素子とボンディングワイヤとを保護す
るために形成した封止樹脂による凸部を有する回路基板
上の、全ての半田印刷パターンに対して良好な印刷を行
うための半田ペースト印刷方法、及び半田ペースト印刷
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上の所定配線パターンとワイヤ
ーボンディングによって接続される半導体素子を有する
回路基板においては、半導体素子及びワイヤーボンディ
ング部位を保護するために封止樹脂が被着され、この封
止樹脂によって凸部が形成される。このような半導体素
子搭載タイプの回路基板上においては、半導体素子と、
これと同一面上に搭載される電気部品との搭載・接続順
序は、次の２つのうちの何れかの手法をとることにな
る。
【０００３】まず、半導体素子を搭載する前に回路基
板上に半田ペーストを印刷し、電気部品を搭載してリフ
ロー半田付けを行った後、半導体素子を回路基板上に搭
載してワイヤーボンディングし、然る後封止樹脂を被着
する手法。
【０００４】まず、半田ペーストの印刷前に、回路基
板上に半導体素子を搭載してワイヤーボンディングし、
封止樹脂を被着した後、回路基板上に半田ペーストを印
刷し、然る後、電気部品を搭載してリフロー半田付けを
行う手法。
【０００５】ここで、上記したの手法をとると、半田
ペースト印刷時には回路基板上に封止樹脂による凸部が
存在せず、被印刷面が平坦であるので、高精度に半田ペ
ーストを印刷できる利点がある。しかしながら、半田付
け後に、半導体素子を搭載・接続するために、半田フラ
ックスや洗浄残り等により、回路基板上のワイヤーボン
ディング用電極が汚染され、接続信頼性を劣化させる懸
念が大きいので、上記の半田フラックスや洗浄残り等を
厳密に洗浄・除去する工程が必要となるという不利な点
があった。このことから、半導体素子の搭載・ワイヤー
ボンディング接続、ならびに封止樹脂の被着は、上記し
たの手法のように、電気部品を搭載する以前に行う方
が有利である。
【０００６】上記したの手法のように、回路基板上に
半導体素子を搭載してワイヤーボンディングし、封止樹
脂を被着した後、回路基板上に半田ペーストを印刷する
手法、すなわち、封止樹脂による凸部が存在する状態
で、回路基板上に半田ペーストを印刷する手法は、例え
ば、特開昭６３−２６８２８８号公報（名称；「混成集
積回路の半田付方法」）に開示されている。この先願公
報に示された従来技術においては、前記凸部に略密着す
る形状の膨出加工部が形成されてなる印刷用マスクを用
いて、この印刷用マスク上をなぞるようにスキージーを
移送することによって、回路基板上に半田ペーストを印
刷するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した先
願公報に開示された従来技術のように、封止樹脂による
凸部を回避するように加工された印刷用マスクを用いて
半田ペーストの印刷を行っても、印刷用マスク上をなぞ
るスキージーは通常の形状（その下端辺部が全て一様に
平坦な形状）であるため、スキージーが封止樹脂による
凸部を回避するように加工された印刷用マスクの膨出加
工部に乗り上げると、スキージーはその下方への弾性付
勢力に抗して上方へ変位するため、半田ペーストが充分
に印刷されない、もしくは印刷されない場所が一部に発
生してしまうという問題があった。
【０００８】このため、半導体素子を搭載・接続する回
路基板をパターン設計するに当たり、半田ペーストが印
刷される位置、つまり電気部品を搭載・接続する位置が
制限を受けた。したがって、前記の従来技術による方法
は、搭載する電気部品数が少ないうちは対応できるとし
ても、搭載する電気部品数が増え高密度な回路基板とな
った場合には、対応し切れなくなるという問題があっ
た。
【０００９】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、封止樹脂による凸部が存在す
る状態で回路基板上に半田ペーストを印刷する方法及び
装置において、封止樹脂による凸部近傍まで精度良く半
田ペーストを印刷可能とすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、その表面の一部に凸部を有する回路基板
上に半田ペーストを印刷するため、所定パターンの印刷
窓が形成されると共に、上記凸部に略密着する形状の膨
出加工部が形成されてなる印刷用マスクと、この印刷用
マスク上を水平移送されるスキージーとを用いる半田ペ
ースト印刷方法または半田ペースト印刷装置において、
その下端辺部が全て平坦な第１のスキージーと、その下
端辺部における上記膨出加工部と対応する部位が切り欠
かれた第２のスキージーとを、上記印刷用マスク方向に
弾圧した状態で、上記印刷用マスク上をなぞるように、
例えば同時に同一方向に移送するように、される。
【００１１】
【作用】上記したように、第１のスキージーと第２のス
キージーとを、印刷用マスク上をなぞるように同時に同
一方向に水平移送すると、その下端辺部が全て平坦な第
１のスキージーが印刷用マスクの膨出加工部（封止樹脂
による凸部）に乗り上げて、第１のスキージーがその下
方への弾性付勢力に抗して上方へ変位しても、その下端
辺部における上記膨出加工部と対応する部位が切り欠か
れた第２のスキージーは、印刷用マスクの膨出加工部
（封止樹脂による凸部）上を通過する際にも、半田マス
クに密着して移送される。したがって、第１のスキージ
ーが半田マスクの膨出加工部（封止樹脂による凸部）に
乗り上げて、これによって第１のスキージーが印刷不能
となる領域も、第２のスキージーによって確実に半田ペ
ーストが印刷され、また、第２のスキージーによって印
刷されなかった領域は、第１のスキージーによって確実
に半田ペーストが印刷される。
【００１２】よって、封止樹脂による凸部近傍まで精度
良く半田ペースト印刷を行うことが可能となり、電気部
品の搭載位置に制限を受けず、回路パターン設計の自由
度が増す上、電気部品の高密度実装が可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図示した各実施例によって説
明する。図１は、本発明の第１実施例に係る半田ペース
ト印刷装置の概要を示す斜視図であり、同図において、
１は回路基板、２は印刷用マスク、３は第１のスキージ
ー、４は第２のスキージー、５は半田ペーストである。
【００１４】図２は、半田ペーストが印刷される上記回
路基板１を示す斜視図であり、同図に示すように、回路
基板１の一面上（被半田ペースト印刷面上）には、半田
ペースト５を印刷するための導体パターン（電気部品取
付ランド）６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄが形成されていると
共に、ワイヤーボンディングによって接続された図示せ
ぬ半導体素子が搭載されており、この半導体素子及びワ
イヤーボンディング部位を保護するために被着された封
止樹脂によって、凸部７が形成されている。
【００１５】回路基板１上に適宜位置決め・固定手段に
よって密着される前記印刷用マスク２には、図１に示す
ように、導体パターン６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄと対応す
る印刷窓８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ（一部は図１上では隠
れている）が形成されていると共に、前記凸部７に略密
着する形状の膨出加工部９が形成されている。
【００１６】前記第１のスキージー３は、図示では示さ
れていないが、回路基板１の幅に見合う幅を有し、その
下端辺部が全て一様に平坦な通常形状のスキージーとな
っている。また、前記第２のスキージー４は、図１に示
すように、回路基板１の幅に見合う幅を有するも、その
下端辺部における膨出加工部９と対応する部位には、膨
出加工部９の通過を許容する切り欠き４ａが形成されて
いる。
【００１７】前記第１のスキージー３と第２のスキージ
ー４の上部は、支持軸１０の一端に固着され、支持軸１
０の他方端は、所定量上下動を許容するように保持体１
１に懸下・保持されている。支持軸１０にはバネ１２が
遊挿され、バネ１２の両端は保持体１１の下面、並びに
第１のスキージー３，第２のスキージー４の上面にそれ
ぞれ密着している。したがって、第１のスキージー３及
び第２のスキージー４は下方への偏倚力を付与されてい
ると共に、バネ１２の力に抗する力を受けると、上方へ
変位可能なように構成されている。
【００１８】また図示していないが、前記保持体１１
は、この保持体１１を上下動させる上下動駆動手段をも
つ水平移送メカニズムに保持されており、水平移送メカ
ニズムによって、保持体１１と共に第１のスキージー３
及び第２のスキージー４は水平移送されるようになって
いる。
【００１９】次に、上述した構成をとる本実施例の動作
を説明する。図３は、本実施例による半田ペーストの印
刷工程の説明図である。印刷動作の開始に際して、第１
のスキージー３及び第２のスキージー４は、図示せぬ水
平移送メカニズムの上下動駆動手段によって下降位置に
位置付けられ、図３の（ａ）に示すように、２つの隣接
して並設されたスキージー３，４は、バネ１２の力で印
刷用マスク２の平面上に密着している。この状態から図
示せぬ水平移送メカニズムによって、第１のスキージー
３及び第２のスキージー４は図３の（ａ）の矢印方向に
同時に水平移送され、これによって、第１，第２のスキ
ージー３，４により印刷用マスク２の印刷窓を通して回
路基板１上の導体パターンに半田ペースト５が転写印刷
される。なお、印刷開始に際し、少なくとも第２のスキ
ージー４の前には、回路基板１の全幅にわたって、半田
ペースト５が図示せぬペースト寄せ（ペースト返し）メ
カニズムによって集められている。
【００２０】両スキージー３，４の印刷方向への水平移
動が進行し、図３の（ｂ）に示すように、両スキージー
３，４が膨出加工部９（凸部７）に到達すると、第２の
スキージー４には切り欠き４ａが形成してあるので、第
２のスキージー４の下端辺部の切り欠き４ａ近傍は、膨
出加工部９（凸部７）の両サイド近傍の印刷用マスク２
上にも密着して進行し、膨出加工部９の両サイド近傍の
印刷窓を通して回路基板２上の導体パターンに半田ペー
スト５を確実に印刷する。一方、第１のスキージー３は
膨出加工部９（凸部７）に到達するとこれに乗り上げ、
バネ１２の付勢力に抗して上方に変位する。
【００２１】図４は、上記した膨出加工部９（凸部７）
通過時の様子を示す斜視図である。本実施例では、第２
のスキージー４が設けてあるので、膨出加工部９のサイ
ド近傍の印刷窓８Ｂにも、第２のスキージー４によって
半田ペースト５が確実に供給され、凸部７のサイド近傍
の導体パターン６Ｂにも半田ペースト５が確実に転写印
刷される。これに対して、従来技術では、第２のスキー
ジー４が無い場合と同条件となるが、この場合は、第１
のスキージー３が膨出加工部９（凸部７）に乗り上げた
ときに、印刷用マスク２と第１のスキージー３とが密着
せず隙間が生じるため、膨出加工部９サイドの印刷窓８
Ｂには半田ペースト５が供給されない。すなわち、回路
基板１の凸部７サイドの導体パターン６Ｂに半田ペース
ト５が印刷されない。本実施例では、この不具合を第２
のスキージー４を設けることによって解決したものであ
る。
【００２２】第１，第２のスキージー３，４が膨出加工
部９（凸部７）を通過し終ると、第１のスキージー３は
バネ１２の力で再び印刷用マスク２の平面上と密着し、
以降は両スキージー３，４が協働して半田ペースト５の
印刷を行う。そして、第１，第２のスキージー３，４が
印刷完了位置に至ると、両スキージー３，４の水平方向
移送は停止される。この後、図３の（ｃ）に示すよう
に、両スキージー３，４は上昇位置へリフトアップされ
た後、印刷開始位置方向へ水平移送される。
【００２３】図５は、第１，第２のスキージー３，４が
印刷用マスク２を密着してなぞる領域を模式的に示した
ものであり、同図において、２１は第１のスキージー３
のみがなぞる領域、２２は第２のスキージー４のみがな
ぞる領域、２３（クロスハッチング部分）は第１，第２
のスキージー３，４の両者がなぞる領域である。
【００２４】以上のように本実施例によれば、その下端
辺部が全て一様に平坦な通常形状の第１のスキージー３
と、その下端辺部における膨出加工部９（凸部７）と対
応する部位に切り欠き４ａを形成した前記第２のスキー
ジー４とを並設することにより、互いの半田ペースト印
刷不可能部分を補い合うことができるため、半田ペース
ト５を印刷できない領域が発生せず、必要とする全領域
に半田ペースト５を良好に印刷できる。
【００２５】ここで、本第１実施例では第１のスキージ
ー３と第２のスキージー４とを同時に同方向に水平移送
するようにしているが、第１のスキージー３と第２のス
キージー４を別個に水平移送するように構成し、第１の
スキージー３と第２のスキージー４を時間差をおいて、
個別に同方向に水平移送するようにしても、第１実施例
と同様な半田ペースト印刷結果が得られる。あるいは、
第１のスキージー３と第２のスキージー４を別個に水平
移送するように構成すると共に、印刷開始前には両者を
印刷用マスク２の両側で対向させ、一方のスキージーを
水平移送して半田ペースト印刷を行い、この一方を元の
所定位置に戻した後（あるいは、この戻し動作と同期し
て）、他方のスキージーを水平移送して半田ペースト印
刷を行うようにしても、第１実施例と同様な半田ペース
ト印刷結果が得られる。
【００２６】次に、本発明の第２実施例を図６及び図７
によって説明する。図６，図７は、本発明の第２実施例
に係る半田ペースト印刷装置における印刷動作を示す説
明図であり、図６，図７において、前記第１実施例と均
等なものには同一符号を付し、その説明は重複を避ける
ため割愛する。
【００２７】本実施例は、前記第１のスキージー３，第
２のスキージー４，支持軸１０，保持体１１，バネ１２
でそれぞれ構成されるユニットを２組設けており、図面
上で左側に位置するユニットを第１のスキージーユニッ
ト３１とし、図面上で右側に位置するユニットを第２の
スキージーユニット３２としてある。第１，第２のスキ
ージーユニット３１，３２は、昇降部材３３に懸下され
て水平移動部材３４に保持されており、水平移動部材３
４と共に第１，第２のスキージーユニット３１，３２は
同時に水平方向に移送されるようになっている。また、
水平移動部材３４は図示せぬ上下動駆動手段を具備して
おり、この上下動駆動手段によって、第１のスキージー
ユニット３１と第２のスキージーユニット３２は、それ
ぞれ独立して上昇位置（上方待機位置）と、スキージー
が印刷用マスク２をなぞる下降位置とを、選択的にとり
得るように構成されている。
【００２８】上記した構成をとる本実施例においては、
往路印刷時には、図６に示したように、第２のスキージ
ーユニット３２を上方待避位置に位置付けた状態で、第
１のスキージーユニット３１の第１，第２のスキージー
３，４が、印刷用マスク２上をなぞるように往路始端か
ら往路終端に向けて移送し、半田ペースト印刷を行う。
また、次の被印刷用の回路基板１が搬送されてきて、当
該半田ペースト印刷装置に位置付けられた後の復路印刷
時には、図７に示したように、第１のスキージーユニッ
ト３１を上方待避位置に位置付けた状態で、第２のスキ
ージーユニット３２の第１，第２のスキージー３，４
が、印刷用マスク上２をなぞるように復路始端から復路
終端に向けて移送し、半田ペースト印刷を行う。
【００２９】このように本実施例では、一方のスキージ
ーユニット３１が印刷運行時に運んできた半田ペースト
５を、次の印刷運行時に他方のスキージーユニット３２
が反対側に運ぶことを繰り返すことにより、半田ペース
ト５を効率良く供給でき、片方向印刷の際に必要とした
ペースト寄せ（ペースト返し）メカニズムを必要とせ
ず、しかも、印刷サイクルを短縮できる。
【００３０】次に、本発明の第３実施例を図８によって
説明する。図８は、本発明の第３実施例に係る半田ペー
スト印刷装置の概要を示す斜視図であり、図８におい
て、前記各実施例と均等なものには同一符号を付し、そ
の説明は重複を避けるため割愛する。
【００３１】本実施例では、前記した第２のスキージー
４と同様に、回路基板１の幅に見合う幅を有するも、そ
の下端辺部における膨出加工部９と対応する部位には、
膨出加工部９の通過を許容する切り欠きが形成された、
２つのスキージーＡ４１，スキージーＢ４２を用いる構
成となっている。ただし、本実施例の一方のスキージー
Ａ４１は、その長さが回路基板１の横幅に見合う長さを
もち、その下端辺部における切り欠き４１ａは、膨出加
工部９の横幅の通過を許容する長さをもつものとなって
おり、他方のスキージーＢ４２は、その長さが回路基板
１の縦幅に見合う長さをもち、その下端辺部における切
り欠き４２ａは、膨出加工部９の縦幅の通過を許容する
長さをもつものとなっている。
【００３２】上記のスキージーＡ４１とスキージーＢ４
２とは、図８に示すように互いに直交する方向に配置さ
れている。そして、スキージーＡ４１とスキージーＢ４
２は、印刷用マスク２上をなぞるように、時間をずらせ
て互いに直交する方向に移送され、これによって半田ペ
ースト印刷を行うように構成されている。
【００３３】したがって本実施例でも、スキージーＡ４
１とスキージーＢ４２とが、互いの半田ペースト印刷不
可能部分を補い合うことができるため、半田ペースト５
を印刷できない領域が発生せず、必要とする全領域に半
田ペースト５を良好に印刷できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、回路上に
搭載・接続した半導体素子とボンディングワイヤとを保
護するために形成した封止樹脂による凸部を有する回路
基板における凸部形成面と同一面上に、凸部近傍まで精
度良く均等に半田ペーストを印刷することが可能とな
る。したがって、回路パターン設計上の自由度が増し、
回路基板に搭載する電気部品の数が増大しても容易に対
処可能となる。また、従来の印刷工程以外に工程を加え
ること無く、既存の設備を応用することでこれらの装置
を製作できるため、設備投資も僅少で済む。
【００３５】これらの利点は、回路基板上にワイヤーボ
ンディングにより接続する半導体素子の数が、１個の場
合に限らず複数個であっても、封止樹脂による凸部を適
正に配置することにより同様であり、本発明は大規模な
マルチチップモジュールなどにも適用できて、その価値
は多大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る半田ペースト印刷装
置の概要を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例において半田ペーストが印刷さ
れる回路基板の１例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例による半田ペースト印刷工
程の説明図である。
【図４】本発明の第１実施例において、スキージーが膨
出加工部を通過する際の様子を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１実施例において、第１，第２のス
キージーが印刷用マスクを密着してなぞる領域を模式的
に示す説明図である。
【図６】本発明の第２実施例に係る半田ペースト印刷装
置における、往路印刷動作を示す説明図である。
【図７】本発明の第２実施例に係る半田ペースト印刷装
置における、復路印刷動作を示す説明図である。
【図８】本発明の第３実施例に係る半田ペースト印刷装
置の概要を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ 印刷用マスク ３ 第１のスキージー ４ 第２のスキージー ４ａ 切り欠き ５ 半田ペースト ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ 導体パターン（電気部品取付
ランド） ７ 凸部 ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ 印刷窓 ９ 膨出加工部 １０ 支持軸 １１ 保持体 １２ バネ ３１ 第１のスキージーユニット ３２ 第２のスキージーユニット ３３ 昇降部材 ３４ 水平移動部材 ４１ スキージーＡ ４１ａ 切り欠き ４２ スキージーＢ ４２ｂ 切り欠き

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 その表面の一部に凸部を有する回路基板
    上に半田ペーストを印刷するため、所定パターンの印刷
    窓が形成されると共に、上記凸部に略密着する形状の膨
    出加工部が形成されてなる印刷用マスクと、この印刷用
    マスク上を水平移送されるスキージーとを用いる半田ペ
    ースト印刷方法において、 その下端辺部が全て平坦な第１のスキージーと、その下
    端辺部における上記膨出加工部と対応する部位が切り欠
    かれた第２のスキージーとを、上記印刷用マスク方向に
    弾圧した状態で、上記印刷用マスク上をなぞるように移
    送するようにしたことを特徴とする半田ペースト印刷方
    法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載において、 前記第１のスキージーと前記第２のスキージーとを、前
    記印刷用マスク上をなぞるように、同時に同一方向に移
    送するようにしたことを特徴とする半田ペースト印刷方
    法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載において、 前記第１のスキージーと前記第２のスキージーとを、前
    記印刷用マスク上をなぞるように、時間をずらせて同一
    方向に移送するようにしたことを特徴とする半田ペース
    ト印刷方法。
  4. 【請求項４】 請求項１記載において、 前記第１のスキージーと前記第２のスキージーとを、前
    記印刷用マスク上をなぞるように、互いに反対方向から
    時間をずらせて移送するようにしたことを特徴とする半
    田ペースト印刷方法。
  5. 【請求項５】 請求項１記載において、 前記第１のスキージーと前記第２のスキージーとで構成
    される第１のスキージーユニットと、前記第１のスキー
    ジーと前記第２のスキージーとで構成される第２のスキ
    ージーユニットとを具備し、この第１のスキージーユニ
    ットと第２のスキージーユニットとを同時に水平移送さ
    れるように構成し、 往路印刷時には、上記第２のスキージーユニットを上方
    待避位置に位置付けた状態で、上記第１のスキージーユ
    ニットを、前記印刷用マスク上をなぞるように往路始端
    から往路終端に向けて移送し、復路印刷時には、上記第
    １のスキージーユニットを上方待避位置に位置付けた状
    態で、上記第２のスキージーユニットを、前記印刷用マ
    スク上をなぞるように復路始端から復路終端に向けて移
    送するようにしたことを特徴とする半田ペースト印刷方
    法。
  6. 【請求項６】 その表面の一部に凸部を有する回路基板
    上に半田ペーストを印刷するため、所定パターンの印刷
    窓が形成されると共に、上記凸部に略密着する形状の膨
    出加工部が形成されてなる印刷用マスクと、この印刷用
    マスク上を水平移送されるスキージーとを用いる半田ペ
    ースト印刷方法において、 その下端辺部における上記膨出加工部と対応する部位が
    切り欠かれたスキージーＡと、その下端辺部における上
    記膨出加工部と対応する部位が切り欠かれたスキージー
    Ｂとを、互いに直交する方向に配置し、上記スキージー
    Ａと上記スキージーＢとを、上記印刷用マスク上をなぞ
    るように、時間をずらせて互いに直交する方向に移送す
    るようにしたことを特徴とする半田ペースト印刷方法。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至６の何れか１つに記載にお
    いて、 前記回路基板上の前記凸部は、前記回路基板上に搭載さ
    れてワイヤーボンディングによって接続された半導体素
    子及びワイヤーボンディング部位を保護するために被着
    された、封止樹脂によって構成されたものであることを
    特徴とする半田ペースト印刷方法。
  8. 【請求項８】 その表面の一部に凸部を有する回路基板
    上に半田ペーストを印刷するため、所定パターンの印刷
    窓が形成されると共に、上記凸部に略密着する形状の膨
    出加工部が形成されてなる印刷用マスクと、この印刷用
    マスク上を水平移送されるスキージーとを用いる半田ペ
    ースト印刷装置において、 その下端辺部が全て平坦な第１のスキージーと、その下
    端辺部における上記膨出加工部と対応する部位が切り欠
    かれた第２のスキージーと、上記第１のスキージーと上
    記第２のスキージーをそれぞれ上記印刷用マスク方向に
    弾圧する付勢手段と、上記第１のスキージーと上記第２
    のスキージーとを同時に上記印刷用マスク上をなぞるよ
    うに水平移送する移送手段とを、具備したことを特徴と
    する半田ペースト印刷装置。
  9. 【請求項９】 請求項８記載において、 前記第１のスキージーと前記第２のスキージーとで構成
    される第１のスキージーユニットと、前記第１のスキー
    ジーと前記第２のスキージーとで構成される第２のスキ
    ージーユニットと、上記第１のスキージーユニットと第
    ２のスキージーユニットとを同時に水平移送する移送手
    段と、上記第１のスキージーユニットと第２のスキージ
    ーユニットを上下動させる上下動手段とを具備し、往路
    印刷時には、上記第２のスキージーユニットを上方待避
    位置に位置付けた状態で、上記第１のスキージーユニッ
    トを、前記印刷用マスク上をなぞるように往路始端から
    往路終端に向けて移送し、復路印刷時には、上記第１の
    スキージーユニットを上方待避位置に位置付けた状態
    で、上記第２のスキージーユニットを、前記印刷用マス
    ク上をなぞるように復路始端から復路終端に向けて移送
    するようにしたことを特徴とする半田ペースト印刷装
    置。
  10. 【請求項１０】 その表面の一部に凸部を有する回路基
    板上に半田ペーストを印刷するため、所定パターンの印
    刷窓が形成されると共に、上記凸部に略密着する形状の
    膨出加工部が形成されてなる印刷用マスクと、この印刷
    用マスク上を水平移送されるスキージーとを用いる半田
    ペースト印刷装置において、 その下端辺部における上記膨出加工部と対応する部位が
    切り欠かれたスキージーＡと、この第１のスキージーに
    対して直交する方向に配置されると共に、その下端辺部
    における上記膨出加工部と対応する部位が切り欠かれた
    スキージーＢと、上記スキージーＡを上記記印刷用マス
    ク方向に弾圧する付勢手段と、上記スキージーＢを上記
    印刷用マスク方向に弾圧する付勢手段と、上記スキージ
    ーＡを上記印刷用マスク上をなぞるように水平移送する
    移送手段と、上記スキージーＢを上記印刷用マスク上を
    なぞるように水平移送する移送手段とを、具備したこと
    を特徴とする半田ペースト印刷装置。
  11. 【請求項１１】 請求項８乃至１０の何れか１つに記載
    において、 前記回路基板上の前記凸部は、前記回路基板上に搭載さ
    れてワイヤーボンディングによって接続された半導体素
    子及びワイヤーボンディング部位を保護するために被着
    された、封止樹脂によって構成されたものであることを
    特徴とする半田ペースト印刷装置。
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