JPH08142557A - 非接触型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH08142557A JPH08142557A JP6304425A JP30442594A JPH08142557A JP H08142557 A JPH08142557 A JP H08142557A JP 6304425 A JP6304425 A JP 6304425A JP 30442594 A JP30442594 A JP 30442594A JP H08142557 A JPH08142557 A JP H08142557A
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- cavity
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- card element
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣカード素子が一体成形されたカードの内部
に一体的に埋設されている非接触型ＩＣカードの工業的
有利な製造方法を提供する。 【構成】ＩＣカード素子の支持部材が金型の対向する各
内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割構
造金型を使用し、そして、キャビティ内に上記の各支持
部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にＩ
Ｃカード素子を固定した後、キャビティ内に溶融樹脂ま
たは液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ内から
上記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂または液状
樹脂原料を追加注入して射出成形を完了した後、金型を
開いて脱型する。
に一体的に埋設されている非接触型ＩＣカードの工業的
有利な製造方法を提供する。 【構成】ＩＣカード素子の支持部材が金型の対向する各
内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割構
造金型を使用し、そして、キャビティ内に上記の各支持
部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にＩ
Ｃカード素子を固定した後、キャビティ内に溶融樹脂ま
たは液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ内から
上記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂または液状
樹脂原料を追加注入して射出成形を完了した後、金型を
開いて脱型する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非接触型ＩＣカードの
製造方法に関するものであり、詳しくは、ＩＣカード素
子が一体成形されたカードの内部に一体的に埋設されて
いる非接触型ＩＣカードの工業的有利な製造方法に関す
るものである。
製造方法に関するものであり、詳しくは、ＩＣカード素
子が一体成形されたカードの内部に一体的に埋設されて
いる非接触型ＩＣカードの工業的有利な製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】非接触型ＩＣカードは、機械などに差し
込んで物理的に接触することなしに、中波帯、マイクロ
波帯などの電波の交信によってデータの読み書きを行う
カードである。斯かるＩＣカードは、発振器の電波を受
信し、その情報をカードの内部に記憶させるタイプと、
発振器の電波を受信し、カードが持っている情報をカー
ドから発信して受信器に伝達するタイプとに分類され
る。
込んで物理的に接触することなしに、中波帯、マイクロ
波帯などの電波の交信によってデータの読み書きを行う
カードである。斯かるＩＣカードは、発振器の電波を受
信し、その情報をカードの内部に記憶させるタイプと、
発振器の電波を受信し、カードが持っている情報をカー
ドから発信して受信器に伝達するタイプとに分類され
る。
【０００３】非接触型ＩＣカードは、上記の何れのタイ
プであっても、通常、ＩＣ回路、バッテリー、メモリ
ー、アンテナ、コンピューター等から成るＩＣカード素
子をカードに埋め込んだ構造を有する。そして、従来、
非接触型ＩＣカードは、ハウジング組み立て法またはシ
ート積層法によって製造されている。
プであっても、通常、ＩＣ回路、バッテリー、メモリ
ー、アンテナ、コンピューター等から成るＩＣカード素
子をカードに埋め込んだ構造を有する。そして、従来、
非接触型ＩＣカードは、ハウジング組み立て法またはシ
ート積層法によって製造されている。
【０００４】上記のハウジング組み立て法は、少なくと
も２個のハウジング構造を備えた非接触型ＩＣカードの
製造方法であって、例えば射出成形によって中心部に凹
部を備えた２個のハウジングを成形し、凹部内にＩＣカ
ード素子を配置して接着固定し、ハウジング同志を貼り
合わせる工程よりなる。
も２個のハウジング構造を備えた非接触型ＩＣカードの
製造方法であって、例えば射出成形によって中心部に凹
部を備えた２個のハウジングを成形し、凹部内にＩＣカ
ード素子を配置して接着固定し、ハウジング同志を貼り
合わせる工程よりなる。
【０００５】上記のシート積層法は、少なくとも、表層
／中間層／表層の３層構造を備えた非接触型ＩＣカード
の製造方法であって、例えば押出成形によってシートを
成形し、中間層用シートの中心部を打ち抜き、一方の表
層用シートの上に中間層用シートを貼り合わせ、中間層
用シートの凹部内にＩＣカード素子を配置して接着固定
し、次いで、中間層用シートの上に他方の表層用シート
を貼り合わせる工程よりなる。
／中間層／表層の３層構造を備えた非接触型ＩＣカード
の製造方法であって、例えば押出成形によってシートを
成形し、中間層用シートの中心部を打ち抜き、一方の表
層用シートの上に中間層用シートを貼り合わせ、中間層
用シートの凹部内にＩＣカード素子を配置して接着固定
し、次いで、中間層用シートの上に他方の表層用シート
を貼り合わせる工程よりなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造方法は、何れも、ＩＣカード素子の形状に合致した
凹部の形成が困難であり、従って、接着不十分な場合
は、移動によって故障し易いと言う欠点がある。一方、
ＩＣカード素子の各構成部品毎に完全接着を行うために
は、極めて繁雑な作業を必要とする。
製造方法は、何れも、ＩＣカード素子の形状に合致した
凹部の形成が困難であり、従って、接着不十分な場合
は、移動によって故障し易いと言う欠点がある。一方、
ＩＣカード素子の各構成部品毎に完全接着を行うために
は、極めて繁雑な作業を必要とする。
【０００７】しかも、ハウジング組み立て法は、ハウジ
ングの成形工程の他、ＩＣカード素子の接着工程、ハウ
ジング同志の接着工程を必要とし、シート積層法は、シ
ートの成形工程の他に、シートの打ち抜き工程、ＩＣカ
ード素子の接着工程、シート同志の接着工程を必要とす
るため、工程数が多くて製造コストが高いと言う欠点が
ある。特に、複数の部品から成るＩＣカード素子の接着
は、手間が掛り且つ量産化に支障を来している。
ングの成形工程の他、ＩＣカード素子の接着工程、ハウ
ジング同志の接着工程を必要とし、シート積層法は、シ
ートの成形工程の他に、シートの打ち抜き工程、ＩＣカ
ード素子の接着工程、シート同志の接着工程を必要とす
るため、工程数が多くて製造コストが高いと言う欠点が
ある。特に、複数の部品から成るＩＣカード素子の接着
は、手間が掛り且つ量産化に支障を来している。
【０００８】本発明は、上記実情に鑑みなされたもので
あり、その目的は、ＩＣカード素子が一体成形されたカ
ードの内部に一体的に埋設されている非接触型ＩＣカー
ドの工業的有利な製造方法を提供することにある。
あり、その目的は、ＩＣカード素子が一体成形されたカ
ードの内部に一体的に埋設されている非接触型ＩＣカー
ドの工業的有利な製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、種々検討
を重ねた結果、特定の手段を利用した射出成形法によ
り、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露出させること
なくカードの略中央部に埋設し得るとの知見を得た。
を重ねた結果、特定の手段を利用した射出成形法によ
り、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露出させること
なくカードの略中央部に埋設し得るとの知見を得た。
【００１０】本発明は、上記の知見を基に完成されたも
のであり、その第１の要旨は、ＩＣカード素子の支持部
材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出没可
能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キャビ
ティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティの厚
さ方向の略中央部にＩＣカード素子を固定した後、キャ
ビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入し、次い
で、キャビティ内から上記の支持部材を後退させると共
に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して射出成形
を完了した後、金型を開いて脱型することを特徴とする
非接触型ＩＣカードの製造方法に存する。
のであり、その第１の要旨は、ＩＣカード素子の支持部
材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出没可
能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キャビ
ティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティの厚
さ方向の略中央部にＩＣカード素子を固定した後、キャ
ビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入し、次い
で、キャビティ内から上記の支持部材を後退させると共
に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して射出成形
を完了した後、金型を開いて脱型することを特徴とする
非接触型ＩＣカードの製造方法に存する。
【００１１】そして、本発明の第２の要旨は、その構成
部品が基板の片面のみに搭載されたＩＣカード素子と、
ＩＣカード素子の支持部材がキャビティの厚さ方向の金
型内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割
構造金型とを使用し、そして、ＩＣカード素子基板の構
成部品非搭載面を金型内壁面に当接すると共にキャビテ
ィ内に上記の支持部材を突出させてキャビティの厚さ方
向の略中央部にＩＣカード素子の構成部品を固定した
後、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入
し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退さ
せると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して
樹脂射出成形を完了した後、金型を開いて脱型すること
を特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法に存する。
部品が基板の片面のみに搭載されたＩＣカード素子と、
ＩＣカード素子の支持部材がキャビティの厚さ方向の金
型内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割
構造金型とを使用し、そして、ＩＣカード素子基板の構
成部品非搭載面を金型内壁面に当接すると共にキャビテ
ィ内に上記の支持部材を突出させてキャビティの厚さ方
向の略中央部にＩＣカード素子の構成部品を固定した
後、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入
し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退さ
せると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して
樹脂射出成形を完了した後、金型を開いて脱型すること
を特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法に存する。
【００１２】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１は、本発明の好ましい態様の一例を示す部分
説明図であって、密着包装されたＩＣカード素子の製作
工程の説明図、図２は、本発明で使用される金型の一例
を示す部分説明図、図３は、本発明で使用される金型の
他の一例を示す部分説明図、図４は、反応射出成形法に
使用される金型の一例を示す説明図である。
する。図１は、本発明の好ましい態様の一例を示す部分
説明図であって、密着包装されたＩＣカード素子の製作
工程の説明図、図２は、本発明で使用される金型の一例
を示す部分説明図、図３は、本発明で使用される金型の
他の一例を示す部分説明図、図４は、反応射出成形法に
使用される金型の一例を示す説明図である。
【００１３】本発明において、ＩＣカード素子として
は、非接触型ＩＣカードを構成し得る限り如何なる組み
合せの素子であってもよく、その構成部品、形状などは
何ら限定されない。通常のＩＣカード素子は、ＩＣ回
路、バッテリー、メモリー、アンテナ、コンピューター
等から成り、これらの構成部品は、必要に応じて基板上
に搭載される。
は、非接触型ＩＣカードを構成し得る限り如何なる組み
合せの素子であってもよく、その構成部品、形状などは
何ら限定されない。通常のＩＣカード素子は、ＩＣ回
路、バッテリー、メモリー、アンテナ、コンピューター
等から成り、これらの構成部品は、必要に応じて基板上
に搭載される。
【００１４】本発明においては、可撓性包装材料によっ
て密着包装されたＩＣカード素子を使用するのが特に好
ましい。すなわち、斯かるＩＣカード素子によれば、後
述の射出成形の際、キャビティ内に注入される溶融樹脂
または液状樹脂原料に直接ＩＣカード素子が接触しない
ため、部品間で惹起される断線を確実に防止することが
出来る。また、ＩＣカード素子に付着した水分の影響
（例えば発泡）を防止することが出来、更には、ボイド
の発生、残留空気によるＩＣカード素子の腐蝕を防止す
ることが出来る。
て密着包装されたＩＣカード素子を使用するのが特に好
ましい。すなわち、斯かるＩＣカード素子によれば、後
述の射出成形の際、キャビティ内に注入される溶融樹脂
または液状樹脂原料に直接ＩＣカード素子が接触しない
ため、部品間で惹起される断線を確実に防止することが
出来る。また、ＩＣカード素子に付着した水分の影響
（例えば発泡）を防止することが出来、更には、ボイド
の発生、残留空気によるＩＣカード素子の腐蝕を防止す
ることが出来る。
【００１５】可撓性包装材料としては、本発明の目的と
する非接触型ＩＣカードの機能を損なわない様に例えば
電気絶縁性を有し、また、密着包装に適合し得る様に非
通気性を有し、更に、好適な特性としてヒートシール性
または加圧シール性を有する材料が使用される。また、
非接触型ＩＣカードの構成樹脂との密着性が良好な材料
が好適に使用される。
する非接触型ＩＣカードの機能を損なわない様に例えば
電気絶縁性を有し、また、密着包装に適合し得る様に非
通気性を有し、更に、好適な特性としてヒートシール性
または加圧シール性を有する材料が使用される。また、
非接触型ＩＣカードの構成樹脂との密着性が良好な材料
が好適に使用される。
【００１６】上記の特性を有する可撓性包装材料として
は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニル、活性化ポリオレフィン等のフイルムが挙げられ
る。また、上記の特定の各機能を備えた２種以上のフイ
ルムから成る積層フイルムであってもよい。
は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニル、活性化ポリオレフィン等のフイルムが挙げられ
る。また、上記の特定の各機能を備えた２種以上のフイ
ルムから成る積層フイルムであってもよい。
【００１７】密着包装されたＩＣカード素子は、例え
ば、図１に例示する工程を経て製作することが出来る。
すなわち、図１（ａ）及び（ｂ）に示す様に、可撓性包
装材料より成る筒状の容器（１）の内部にＩＣカード素
子（２）を配置する（図中、ＩＣカード素子（２）は模
式的に表されている）。この際、ＩＣカード素子（２）
は、容器（１）の長手方向の略中央部に位置させる。そ
の後、容器（１）の内部を減圧排気してＩＣカード素子
（２）に容器（１）を密着させ、容器（１）の両端をヒ
ートシールする。容器（１）の両端のヒートシールは、
可能な限り、ＩＣカード素子（２）の近傍で行うのが好
ましい。なお、符号（３）及び（４）はシール部を示
す。
ば、図１に例示する工程を経て製作することが出来る。
すなわち、図１（ａ）及び（ｂ）に示す様に、可撓性包
装材料より成る筒状の容器（１）の内部にＩＣカード素
子（２）を配置する（図中、ＩＣカード素子（２）は模
式的に表されている）。この際、ＩＣカード素子（２）
は、容器（１）の長手方向の略中央部に位置させる。そ
の後、容器（１）の内部を減圧排気してＩＣカード素子
（２）に容器（１）を密着させ、容器（１）の両端をヒ
ートシールする。容器（１）の両端のヒートシールは、
可能な限り、ＩＣカード素子（２）の近傍で行うのが好
ましい。なお、符号（３）及び（４）はシール部を示
す。
【００１８】上記の減圧排気の手段としては、ストリッ
プ包装やスキムパックとして知られている真空包装手段
を利用することが出来る。そして、容器（１）の内部の
減圧排気は、ＩＣカード素子（２）に容器（１）が十分
に密着する様に行う必要がある。
プ包装やスキムパックとして知られている真空包装手段
を利用することが出来る。そして、容器（１）の内部の
減圧排気は、ＩＣカード素子（２）に容器（１）が十分
に密着する様に行う必要がある。
【００１９】減圧排気が不十分なために容器（１）内に
空気が残留する場合は、空間部が形成されるため、射出
成形されるカードと共にＩＣカード素子（２）を構成す
る部品の全てを一体化して埋設することが困難となり、
また、得られるカード内にボイドが形成され、しかも、
射出成形の際に容器（１）が破裂し、更には、例えば、
後述の反応射出成形において液状樹脂原料の硬化促進剤
や添加剤などに金属に対して腐蝕性のあるものを使用し
た場合はＩＣカード素子（２）が腐蝕する等の種々の不
都合を生じる。
空気が残留する場合は、空間部が形成されるため、射出
成形されるカードと共にＩＣカード素子（２）を構成す
る部品の全てを一体化して埋設することが困難となり、
また、得られるカード内にボイドが形成され、しかも、
射出成形の際に容器（１）が破裂し、更には、例えば、
後述の反応射出成形において液状樹脂原料の硬化促進剤
や添加剤などに金属に対して腐蝕性のあるものを使用し
た場合はＩＣカード素子（２）が腐蝕する等の種々の不
都合を生じる。
【００２０】密着包装されたＩＣカード素子の製作方法
は、上記の減圧排気法に限られず、構成部品が基板上に
搭載されたＩＣカード素子の様な場合は、例えば、減圧
室内において熱収縮フイルムによって包装した後、熱収
縮させて密着包装する方法などが考えられる。
は、上記の減圧排気法に限られず、構成部品が基板上に
搭載されたＩＣカード素子の様な場合は、例えば、減圧
室内において熱収縮フイルムによって包装した後、熱収
縮させて密着包装する方法などが考えられる。
【００２１】本発明の特徴は、キャビティの厚さ方向の
略中央部にＩＣカード素子を固定するため、ＩＣカード
素子の支持部材がキャビティ内に出没可能に設けられた
分割構造金型を使用する。
略中央部にＩＣカード素子を固定するため、ＩＣカード
素子の支持部材がキャビティ内に出没可能に設けられた
分割構造金型を使用する。
【００２２】図２に例示する固定方法は、主に、構成部
品の搭載基板を備えていないＩＣカード素子の場合に適
用される。斯かる方法においては、ＩＣカード素子の支
持部材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出
没可能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キ
ャビティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティ
の厚さ方向の略中央部にＩＣカード素子を固定する。
品の搭載基板を備えていないＩＣカード素子の場合に適
用される。斯かる方法においては、ＩＣカード素子の支
持部材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出
没可能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キ
ャビティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティ
の厚さ方向の略中央部にＩＣカード素子を固定する。
【００２３】すなわち、図２に例示した分割構造金型に
おいては、４本の支持部材（５ａ）、（５ｂ）、（６
ａ）、（６ｂ）が金型（４０）の対向する各内壁面（１
０ａ）、（２０ａ）からキャビティ（４１）内に出没可
能に設けられている。具体的には、１の内壁面（１０
ａ）には支持部材（５ａ）、（６ａ）が設けられ、他の
１の内壁面（２０ａ）には支持部材（５ｂ）、（６ｂ）
が設けられている。
おいては、４本の支持部材（５ａ）、（５ｂ）、（６
ａ）、（６ｂ）が金型（４０）の対向する各内壁面（１
０ａ）、（２０ａ）からキャビティ（４１）内に出没可
能に設けられている。具体的には、１の内壁面（１０
ａ）には支持部材（５ａ）、（６ａ）が設けられ、他の
１の内壁面（２０ａ）には支持部材（５ｂ）、（６ｂ）
が設けられている。
【００２４】そして、ＩＣカード素子（２）は、キャビ
ティ（４１）内に突出させられた支持部材（５ａ）と
（５ｂ）との間および支持部材（６ａ）と（６ｂ）との
間に挟み込まれて固定されている。対向する各内壁面に
設ける支持部材の個数は、ＩＣカード素子の形状や大き
さなどを勘案して適宜選択することが出来る。
ティ（４１）内に突出させられた支持部材（５ａ）と
（５ｂ）との間および支持部材（６ａ）と（６ｂ）との
間に挟み込まれて固定されている。対向する各内壁面に
設ける支持部材の個数は、ＩＣカード素子の形状や大き
さなどを勘案して適宜選択することが出来る。
【００２５】図３に例示する固定方法は、その構成部品
が基板の片面のみに搭載されたＩＣカード素子の場合に
適用される。斯かる方法においては、ＩＣカード素子の
支持部材がキャビティの厚さ方向の金型内壁面からキャ
ビティ内に出没可能に設けられた分割構造金型とを使用
し、そして、ＩＣカード素子基板の構成部品非搭載面を
金型内壁面に当接すると共にキャビティ内に上記の支持
部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にＩ
Ｃカード素子の構成部品を固定する。
が基板の片面のみに搭載されたＩＣカード素子の場合に
適用される。斯かる方法においては、ＩＣカード素子の
支持部材がキャビティの厚さ方向の金型内壁面からキャ
ビティ内に出没可能に設けられた分割構造金型とを使用
し、そして、ＩＣカード素子基板の構成部品非搭載面を
金型内壁面に当接すると共にキャビティ内に上記の支持
部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にＩ
Ｃカード素子の構成部品を固定する。
【００２６】すなわち、図３に例示した分割構造金型に
おいては、２本の支持部材（７）、（８）がキャビティ
（４１）の厚さ方向の金型内壁面（１０ａ）からキャビ
ティ（４１）内に出没可能に設けられている。そして、
ＩＣカード素子（２）は、その基板（２ａ）の構成部品
非搭載面を金型内壁面（２０ａ）に当接すると共にキャ
ビティ（４１）内に突出させた支持部材（７）、（８）
に押圧されて固定されている。
おいては、２本の支持部材（７）、（８）がキャビティ
（４１）の厚さ方向の金型内壁面（１０ａ）からキャビ
ティ（４１）内に出没可能に設けられている。そして、
ＩＣカード素子（２）は、その基板（２ａ）の構成部品
非搭載面を金型内壁面（２０ａ）に当接すると共にキャ
ビティ（４１）内に突出させた支持部材（７）、（８）
に押圧されて固定されている。
【００２７】図３に例示した分割構造金型において、支
持部材は、金型内壁面（２０ａ）側に設けることも出
来、また、その個数は、ＩＣカード素子の形状や大きさ
などを勘案して適宜選択することが出来る。図３に例示
したＩＣカード素子は、図２に例示した分割構造金型に
よっても上記と同様に固定することが出来る。図２及び
図３に例示した分割構造金型において、支持部材の突出
後退は、空気シリンダー、油圧シリンダー、カム、ギヤ
等を適宜利用して行うことが出来る。なお、支持部材
は、通常、金属材料によって構成され、その直径は可能
な限り小さい方が望ましい。
持部材は、金型内壁面（２０ａ）側に設けることも出
来、また、その個数は、ＩＣカード素子の形状や大きさ
などを勘案して適宜選択することが出来る。図３に例示
したＩＣカード素子は、図２に例示した分割構造金型に
よっても上記と同様に固定することが出来る。図２及び
図３に例示した分割構造金型において、支持部材の突出
後退は、空気シリンダー、油圧シリンダー、カム、ギヤ
等を適宜利用して行うことが出来る。なお、支持部材
は、通常、金属材料によって構成され、その直径は可能
な限り小さい方が望ましい。
【００２８】本発明の製造方法においては、射出成形法
を利用し、支持部材によってキャビティ内に固定された
ＩＣカード素子を樹脂中に埋設してカード化する。すな
わち、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注
入し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退
させると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入し
て射出成形を完了させる。
を利用し、支持部材によってキャビティ内に固定された
ＩＣカード素子を樹脂中に埋設してカード化する。すな
わち、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注
入し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退
させると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入し
て射出成形を完了させる。
【００２９】本発明において、追加注入の意義は、支持
部材の後退開始以降の注入操作を指し、必ずしも、一旦
停止した注入を再開すること必要とせず、連続注入の操
作の中において支持部材を後退させる場合をも包含す
る。
部材の後退開始以降の注入操作を指し、必ずしも、一旦
停止した注入を再開すること必要とせず、連続注入の操
作の中において支持部材を後退させる場合をも包含す
る。
【００３０】支持部材を後退させる時期としては、既に
注入された溶融樹脂または液状樹脂原料によってＩＣカ
ード素子が保持されて十分に固定され且つ支持部材が既
に注入された溶融樹脂または液状樹脂原料の中から後退
し得る時期を適切に選択する必要がある。
注入された溶融樹脂または液状樹脂原料によってＩＣカ
ード素子が保持されて十分に固定され且つ支持部材が既
に注入された溶融樹脂または液状樹脂原料の中から後退
し得る時期を適切に選択する必要がある。
【００３１】冷却によって樹脂を硬化する通常の射出成
形の場合、支持部材を後退させる時期は、通常、最終の
充填量に対して約９０〜９５％量の樹脂を注入した時点
とされる。反応によって液状樹脂原料を硬化する反応射
出成形の場合、支持部材を後退させる時期は、充填に必
要な液状樹脂原料の実質的全量を注入した後、液状樹脂
原料によって異なる所定時間経過後の一定時間内であ
る。例えば、キャビティ内に注入された液状樹脂原料の
粘度が１００〜１０００ｃｐの間は、支持部材を後退さ
せるのに適切である。
形の場合、支持部材を後退させる時期は、通常、最終の
充填量に対して約９０〜９５％量の樹脂を注入した時点
とされる。反応によって液状樹脂原料を硬化する反応射
出成形の場合、支持部材を後退させる時期は、充填に必
要な液状樹脂原料の実質的全量を注入した後、液状樹脂
原料によって異なる所定時間経過後の一定時間内であ
る。例えば、キャビティ内に注入された液状樹脂原料の
粘度が１００〜１０００ｃｐの間は、支持部材を後退さ
せるのに適切である。
【００３２】通常の射出成形法は、周知の通り、主とし
て、溶融押出機と分割構造金型とを利用した成形法であ
り、本発明において、分割構造金型としては、通常、固
定側と移動側とに分割される２枚構成金型が使用され
る。
て、溶融押出機と分割構造金型とを利用した成形法であ
り、本発明において、分割構造金型としては、通常、固
定側と移動側とに分割される２枚構成金型が使用され
る。
【００３３】原料樹脂としては、ポリスチレン、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ等の汎用樹脂、ポリア
ミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチン
テレフタレート、変性ポリフェニレンオキシド等の汎用
エンプラ、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド等の特殊エンプラ等が適宜選択されて使用され
る。
チレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ等の汎用樹脂、ポリア
ミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチン
テレフタレート、変性ポリフェニレンオキシド等の汎用
エンプラ、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド等の特殊エンプラ等が適宜選択されて使用され
る。
【００３４】反応射出成形法は、特殊な形態の射出成形
法であり、速やかに反応硬化する２種以上の液状樹脂原
料を加圧下で混合室に導入して激しく衝突混合させ、次
いで、密閉金型内に注入して金型内で短時間に硬化を完
結して成形する方法である。
法であり、速やかに反応硬化する２種以上の液状樹脂原
料を加圧下で混合室に導入して激しく衝突混合させ、次
いで、密閉金型内に注入して金型内で短時間に硬化を完
結して成形する方法である。
【００３５】反応射出成形法に使用される分割構造金型
は、通常、図４（ａ）〜（ｃ）に示す構造を備えてい
る。図４（ａ）は上型のパーティング面側、図４（ｂ）
は下型のパーティング面側、図４（ｃ）は組み立てた状
態の金型を示す。
は、通常、図４（ａ）〜（ｃ）に示す構造を備えてい
る。図４（ａ）は上型のパーティング面側、図４（ｂ）
は下型のパーティング面側、図４（ｃ）は組み立てた状
態の金型を示す。
【００３６】上型（１０）の一端側にはランナー形成部
（１１）及びゲート形成部（１２）が設けられ、他端に
は液溜め空間形成部（１３）が設けられている。一方、
下型（２０）の側面には液状樹脂原料吐出口（３１）を
備えたミキシングヘッド（３０）が配置され、下型（２
０）の中央部にはキャビティ形成部（２１）が設けら
れ、ミキシングヘッド（３０）が配置されていない側の
他端には液溜め空間形成部（２２）が設けられている。
（１１）及びゲート形成部（１２）が設けられ、他端に
は液溜め空間形成部（１３）が設けられている。一方、
下型（２０）の側面には液状樹脂原料吐出口（３１）を
備えたミキシングヘッド（３０）が配置され、下型（２
０）の中央部にはキャビティ形成部（２１）が設けら
れ、ミキシングヘッド（３０）が配置されていない側の
他端には液溜め空間形成部（２２）が設けられている。
【００３７】上型（１０）と下型（２０）とは、図４
（ｃ）に示す様に、そのパーティング面によって型締め
されて金型（４０）を形成する。図４（ｃ）中の符号
（４１）はキャビティ、（４２）は液溜め空間を示す。
ミキシングヘッド（３０）によって衝突混合された２種
以上の液状樹脂原料は、液状樹脂原料吐出口（３１）か
らキャビティ（４１）内に注入される。
（ｃ）に示す様に、そのパーティング面によって型締め
されて金型（４０）を形成する。図４（ｃ）中の符号
（４１）はキャビティ、（４２）は液溜め空間を示す。
ミキシングヘッド（３０）によって衝突混合された２種
以上の液状樹脂原料は、液状樹脂原料吐出口（３１）か
らキャビティ（４１）内に注入される。
【００３８】上記の液状樹脂原料としては、反応射出成
形によって成形可能な各種の熱硬化性または熱可塑性樹
脂の液状原料が挙げられる。これらの液状樹脂原料は、
通常、二液または三液性であり、キャビティ内に容易に
注入して成形することが出来る。
形によって成形可能な各種の熱硬化性または熱可塑性樹
脂の液状原料が挙げられる。これらの液状樹脂原料は、
通常、二液または三液性であり、キャビティ内に容易に
注入して成形することが出来る。
【００３９】反応射出成形法によって得られる好適な熱
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリイ
ソシアヌレート樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ
る。また、アリル、ビニル、アクリル、メタクリル型の
炭素−炭素二重結合を有するモノマーとノルボルネン型
重合性モノマー又はオリゴマーとの重合による熱硬化性
樹脂も好適である。一方、熱可塑性樹脂としては、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。
これらは、モノマー、プレポリマー等の状態でキャビテ
ィ内に注入される。使用するモノマー等には、反応性希
釈剤、触媒、内部離型剤などを適宜添加してもよい。
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリイ
ソシアヌレート樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ
る。また、アリル、ビニル、アクリル、メタクリル型の
炭素−炭素二重結合を有するモノマーとノルボルネン型
重合性モノマー又はオリゴマーとの重合による熱硬化性
樹脂も好適である。一方、熱可塑性樹脂としては、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。
これらは、モノマー、プレポリマー等の状態でキャビテ
ィ内に注入される。使用するモノマー等には、反応性希
釈剤、触媒、内部離型剤などを適宜添加してもよい。
【００４０】また、反応射出成形法においては、成形さ
れる非接触型カードの強度を高めるため、液状樹脂原料
中に短繊維を分散させることが出来る。短繊維として
は、本発明の目的とする非接触型ＩＣカードの機能を損
なわない様に例えば電気絶縁性を有する短繊維が使用さ
れる。例えば、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポ
リエステル繊維などが挙げられる。
れる非接触型カードの強度を高めるため、液状樹脂原料
中に短繊維を分散させることが出来る。短繊維として
は、本発明の目的とする非接触型ＩＣカードの機能を損
なわない様に例えば電気絶縁性を有する短繊維が使用さ
れる。例えば、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポ
リエステル繊維などが挙げられる。
【００４１】反応射出成形法は、前述の通り、キャビテ
ィ内に液状樹脂原料を注入する方法であり、液状樹脂原
料は、通常、それより生成する樹脂よりも低粘度であ
る。従って、後述する様に、キャビティ内に密着包装さ
れたＩＣカード素子を配置して射出成形を行う本発明に
おいては、キャビティ内に溶融樹脂を注入する通常の射
出成形法に比してキャビティ内に液状樹脂原料を注入す
る反応射出成形法の方がキャビティ内に配置された上記
のＩＣカード素子に大きな力が掛からない点で有利であ
る。
ィ内に液状樹脂原料を注入する方法であり、液状樹脂原
料は、通常、それより生成する樹脂よりも低粘度であ
る。従って、後述する様に、キャビティ内に密着包装さ
れたＩＣカード素子を配置して射出成形を行う本発明に
おいては、キャビティ内に溶融樹脂を注入する通常の射
出成形法に比してキャビティ内に液状樹脂原料を注入す
る反応射出成形法の方がキャビティ内に配置された上記
のＩＣカード素子に大きな力が掛からない点で有利であ
る。
【００４２】反応射出成形法において、液状樹脂原料の
粘度は、金型の温度や液状樹脂原料成分の混合比などに
依存するが、混合後、金型内に注入する時点までは低い
ほど好適であり、具体的には１００ｃｐ以下とするのが
好ましい。硬化速度は、金型内に充填する際は遅く、充
填が完了した後は速やかに硬化反応が完結する様に調整
するのが好ましい。具体的には、硬化時間として、１０
分以下、好ましくは５分以下、より好ましくは３分以下
に調整するのがよい。金型温度は、使用する液状樹脂原
料の硬化温度により適宜決められる。
粘度は、金型の温度や液状樹脂原料成分の混合比などに
依存するが、混合後、金型内に注入する時点までは低い
ほど好適であり、具体的には１００ｃｐ以下とするのが
好ましい。硬化速度は、金型内に充填する際は遅く、充
填が完了した後は速やかに硬化反応が完結する様に調整
するのが好ましい。具体的には、硬化時間として、１０
分以下、好ましくは５分以下、より好ましくは３分以下
に調整するのがよい。金型温度は、使用する液状樹脂原
料の硬化温度により適宜決められる。
【００４３】反応射出成形法による場合、液状樹脂原料
の注入が完了してから当該液状樹脂原料がゲル化する迄
の間にキャビティ内部を加圧気体により加圧状態とな
し、硬化が完了するまで当該加圧状態を維持することが
好ましい。
の注入が完了してから当該液状樹脂原料がゲル化する迄
の間にキャビティ内部を加圧気体により加圧状態とな
し、硬化が完了するまで当該加圧状態を維持することが
好ましい。
【００４４】すなわち、反応射出成形においては、液状
樹脂原料中に含まれる気泡、液状樹脂原料の蒸気、金型
内の空気などが原因となり、成形される非接触型カード
中に気泡が含有されることがある。従って、気泡などの
穴欠陥部分のない非接触型ＩＣカードを製造するため、
上記の加圧状態により、硬化前のカード（キャビティ内
の液状樹脂原料）に含有される気泡を減少させるのが好
ましい。なお、加圧状態により気泡が減少する理由は、
必ずしも明らかではないが、加圧作用による、押し潰し
破壊、体積収縮、液状樹脂原料への溶解などが考えられ
る。
樹脂原料中に含まれる気泡、液状樹脂原料の蒸気、金型
内の空気などが原因となり、成形される非接触型カード
中に気泡が含有されることがある。従って、気泡などの
穴欠陥部分のない非接触型ＩＣカードを製造するため、
上記の加圧状態により、硬化前のカード（キャビティ内
の液状樹脂原料）に含有される気泡を減少させるのが好
ましい。なお、加圧状態により気泡が減少する理由は、
必ずしも明らかではないが、加圧作用による、押し潰し
破壊、体積収縮、液状樹脂原料への溶解などが考えられ
る。
【００４５】加圧気体としては、液状樹脂原料と化学反
応を起こさない不活性ガスであれば特に制限はないが、
通常は、窒素、アルゴン等が使用される。キャビティ内
部を加圧状態にする方法としては、例えば、ランナー、
ゲート、液溜め空間などから不活性ガスを導入する方法
が挙げられる。特に、液溜め空間より不活性ガスを導入
する方法が好適である。
応を起こさない不活性ガスであれば特に制限はないが、
通常は、窒素、アルゴン等が使用される。キャビティ内
部を加圧状態にする方法としては、例えば、ランナー、
ゲート、液溜め空間などから不活性ガスを導入する方法
が挙げられる。特に、液溜め空間より不活性ガスを導入
する方法が好適である。
【００４６】加圧の程度は大きい程よいが、現実には、
液状樹脂原料の注入機の注入圧や型締め機の型締め力な
どの装置上の制約から、通常は１〜２０ｋｇ／ｃｍ
2 Ｇ、好ましくは２〜１０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ、より好まし
くは３〜７ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの範囲とされる。
液状樹脂原料の注入機の注入圧や型締め機の型締め力な
どの装置上の制約から、通常は１〜２０ｋｇ／ｃｍ
2 Ｇ、好ましくは２〜１０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ、より好まし
くは３〜７ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの範囲とされる。
【００４７】加圧の開始時期は、液状樹脂原料の注入が
完了してから当該液状樹脂原料がゲル化する迄の間であ
れば、特に制限されないが、出来るだけ注入完了直後の
粘度の低い間に加圧を開始するのが好ましい。また、液
状樹脂原料の注入開始時あるいは注入中に加圧を開始し
てもよいが、この場合は、成形型内のゲート近傍では加
圧した圧力以外に樹脂の流動圧損による圧力も加算され
るため注入圧や型締め力などに余裕を持っておく必要が
ある。なお、上記の加圧状態により液状樹脂原料中に一
部溶解したり気泡中に閉じ込められた気体は、脱型後に
徐々に放散される。従って、成形された非接触型カード
の残留応力は無視できる。
完了してから当該液状樹脂原料がゲル化する迄の間であ
れば、特に制限されないが、出来るだけ注入完了直後の
粘度の低い間に加圧を開始するのが好ましい。また、液
状樹脂原料の注入開始時あるいは注入中に加圧を開始し
てもよいが、この場合は、成形型内のゲート近傍では加
圧した圧力以外に樹脂の流動圧損による圧力も加算され
るため注入圧や型締め力などに余裕を持っておく必要が
ある。なお、上記の加圧状態により液状樹脂原料中に一
部溶解したり気泡中に閉じ込められた気体は、脱型後に
徐々に放散される。従って、成形された非接触型カード
の残留応力は無視できる。
【００４８】本発明の製造方法においては、キャビティ
の厚さ方向の略中央部に所定の間隔を設けて複数個のＩ
Ｃカード素子を固定することにより、非接触型ＩＣカー
ドの多数個製造を容易に実現することが出来る。この場
合、必要に応じ、キャビティ形成面にＩＣカード素子が
嵌合する凹部を所定間隔で設けた下型を使用することも
出来る。
の厚さ方向の略中央部に所定の間隔を設けて複数個のＩ
Ｃカード素子を固定することにより、非接触型ＩＣカー
ドの多数個製造を容易に実現することが出来る。この場
合、必要に応じ、キャビティ形成面にＩＣカード素子が
嵌合する凹部を所定間隔で設けた下型を使用することも
出来る。
【００４９】特に、反応射出成形法によって上記の多数
個製造を行う場合は、可動型金型を使用し、液溜め空間
を上方に傾けてゲートを下方に位置させる、いわゆる型
傾斜を行なうことが好ましい。斯かる型傾斜により、前
記と同様に気泡が上方に集まる。しかも、前述の加圧気
体による気泡減少効果が高められる。型傾斜の角度とし
ては、１５〜９０°の範囲から適宜選択することが出来
る。
個製造を行う場合は、可動型金型を使用し、液溜め空間
を上方に傾けてゲートを下方に位置させる、いわゆる型
傾斜を行なうことが好ましい。斯かる型傾斜により、前
記と同様に気泡が上方に集まる。しかも、前述の加圧気
体による気泡減少効果が高められる。型傾斜の角度とし
ては、１５〜９０°の範囲から適宜選択することが出来
る。
【００５０】本発明の製造方法によれば、射出成形法を
利用しているため、非接触型ＩＣカードの従来の製造方
法（ハウジング組み立て法またはシート積層法）と異な
り、カード自体が一体成形されており、また、ＩＣカー
ド素子がカードと共に一体化されて埋設される。本発明
の製造方法によって得られた非接触型ＩＣカードは、通
常、いわゆる化粧フイルムの積層、塗装、印刷などによ
って表面を美麗化して使用される。
利用しているため、非接触型ＩＣカードの従来の製造方
法（ハウジング組み立て法またはシート積層法）と異な
り、カード自体が一体成形されており、また、ＩＣカー
ド素子がカードと共に一体化されて埋設される。本発明
の製造方法によって得られた非接触型ＩＣカードは、通
常、いわゆる化粧フイルムの積層、塗装、印刷などによ
って表面を美麗化して使用される。
【００５１】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、以下の例におい
ては、反応射出成形法を採用し、液状樹脂原料Ａ及びＢ
を使用した（得られる比接触型ＩＣカードの内部の状況
を観察するため、顔料などは添加しなかった）。
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、以下の例におい
ては、反応射出成形法を採用し、液状樹脂原料Ａ及びＢ
を使用した（得られる比接触型ＩＣカードの内部の状況
を観察するため、顔料などは添加しなかった）。
【００５２】Ａ：日本ユピカ社製の商品「ネオポール」
（エポキシアクリレート系ポリオールとスチレンモノマ
ーとの混合物） Ｂ：三菱化成ダウ社製の商品「ＩＳＯＮＡＴＥ １１
２」（カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシア
ネート（ＭＤＩ）系プレポリマー）と日本油脂社製の商
品「パーヘキサ ３Ｍ」（ラジカル重合開始剤）との混
合物
（エポキシアクリレート系ポリオールとスチレンモノマ
ーとの混合物） Ｂ：三菱化成ダウ社製の商品「ＩＳＯＮＡＴＥ １１
２」（カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシア
ネート（ＭＤＩ）系プレポリマー）と日本油脂社製の商
品「パーヘキサ ３Ｍ」（ラジカル重合開始剤）との混
合物
【００５３】実施例１ 金型としては、上型と下型とより成り、深さが１．６ｍ
ｍ、長辺が８５．７ｍｍ、短辺が５４．０ｍｍのキャビ
ティを備え、先端側に液溜め空間が設けられ、図２に示
す様に、上型と下型との対向する位置に空気シリンダー
駆動の支持部材を２組備えた金型を使用した。
ｍ、長辺が８５．７ｍｍ、短辺が５４．０ｍｍのキャビ
ティを備え、先端側に液溜め空間が設けられ、図２に示
す様に、上型と下型との対向する位置に空気シリンダー
駆動の支持部材を２組備えた金型を使用した。
【００５４】先ず、厚さ５０μｍのポリ塩化ビニルフィ
ルムから成り、縦（長手方向）１００ｍｍ、偏平状態の
横５２ｍｍの筒状容器の略中央部に、ＩＣ回路、バッテ
リー、メモリー、アンテナ、コンピューターから主とし
て成り、平坦形状の最大部の厚さが０．５ｍｍ、縦が約
３０ｍｍ、横が約５０ｍｍのＩＣカード素子を筒状容器
に対して縦横同一方向で配置した。
ルムから成り、縦（長手方向）１００ｍｍ、偏平状態の
横５２ｍｍの筒状容器の略中央部に、ＩＣ回路、バッテ
リー、メモリー、アンテナ、コンピューターから主とし
て成り、平坦形状の最大部の厚さが０．５ｍｍ、縦が約
３０ｍｍ、横が約５０ｍｍのＩＣカード素子を筒状容器
に対して縦横同一方向で配置した。
【００５５】次いで、容器の縦方向の両端部を自由伸長
し得る様に固定し、ＩＣカード素子の各構成部品の全面
に容器が密着するまで容器の内部を減圧にし、ＩＣカー
ド素子の縦方向の両端近傍でヒートシールし、包装容器
の縦方向の残余の部分をヒートシール部に接近した箇所
から切断して除去した。
し得る様に固定し、ＩＣカード素子の各構成部品の全面
に容器が密着するまで容器の内部を減圧にし、ＩＣカー
ド素子の縦方向の両端近傍でヒートシールし、包装容器
の縦方向の残余の部分をヒートシール部に接近した箇所
から切断して除去した。
【００５６】次いで、下型の２個の支持部材をキャビテ
ィ内に突出させ、その上に上記の密着包装されたＩＣカ
ード素子を載置した。そして、上記の支持部材の突出位
置を調整しＩＣカード素子がキャビティの厚さ方向の略
中央部に位置する様にした。その後、約２０ｔｏｎの型
締め力で上型と下型とを締めた後、予め予定していた位
置まで上型の２個の支持部材をキャビティ内に突出さ
せ、下型と上型の２組みの支持部材でＩＣカード素子を
挟み込んで固定した。型温度は上型および下型とも１２
０℃に保持した。
ィ内に突出させ、その上に上記の密着包装されたＩＣカ
ード素子を載置した。そして、上記の支持部材の突出位
置を調整しＩＣカード素子がキャビティの厚さ方向の略
中央部に位置する様にした。その後、約２０ｔｏｎの型
締め力で上型と下型とを締めた後、予め予定していた位
置まで上型の２個の支持部材をキャビティ内に突出さ
せ、下型と上型の２組みの支持部材でＩＣカード素子を
挟み込んで固定した。型温度は上型および下型とも１２
０℃に保持した。
【００５７】次いで、液状樹脂原料ＡとＢを重量比で７
０／３０となる様にミキシングヘッドにより衝突混合さ
せて直ちにキャビティ内に注入した。注入途中の液状樹
脂原料の硬化が完了する前に下型と上型の２組みの支持
部材を金型の各内壁面の位置まで後退させた。硬化が完
了した後、金型を開いて成形された非接触型ＩＣカード
カードを脱型した。得られたカードは、ＩＣカード素子
の全ての構成部品を露出させることなくカードの略中央
部に埋設していた。
０／３０となる様にミキシングヘッドにより衝突混合さ
せて直ちにキャビティ内に注入した。注入途中の液状樹
脂原料の硬化が完了する前に下型と上型の２組みの支持
部材を金型の各内壁面の位置まで後退させた。硬化が完
了した後、金型を開いて成形された非接触型ＩＣカード
カードを脱型した。得られたカードは、ＩＣカード素子
の全ての構成部品を露出させることなくカードの略中央
部に埋設していた。
【００５８】実施例２ 金型としては、上型と下型とより成り、深さが１．６ｍ
ｍ、長辺が８５．７ｍｍ、短辺が５４．０ｍｍのキャビ
ティを備え、先端側に液溜め空間が設けられ、図３に示
す様に、上型に空気シリンダー駆動の支持部材を２個備
えた金型を使用した。
ｍ、長辺が８５．７ｍｍ、短辺が５４．０ｍｍのキャビ
ティを備え、先端側に液溜め空間が設けられ、図３に示
す様に、上型に空気シリンダー駆動の支持部材を２個備
えた金型を使用した。
【００５９】ＩＣカード素子としては、基板の片面側の
みに構成部品を搭載し、当該構成部品がＩＣ回路、バッ
テリー、メモリー、アンテナ、コンピューターから主と
して成り、平坦形状の最大部の厚さが１．２ｍｍ、縦が
約３０ｍｍ、横が約５０ｍｍのＩＣカード素子を使用し
た。
みに構成部品を搭載し、当該構成部品がＩＣ回路、バッ
テリー、メモリー、アンテナ、コンピューターから主と
して成り、平坦形状の最大部の厚さが１．２ｍｍ、縦が
約３０ｍｍ、横が約５０ｍｍのＩＣカード素子を使用し
た。
【００６０】実施例１と同様に基板付ＩＣカード素子を
密着包装し、ＩＣカード素子の構成部品が上側になる様
に下型のキャビティ形成部に配置した。その後、約２０
ｔｏｎの型締め力で上型と下型とを締めた後、予め予定
していた位置まで上型の２個の支持部材をキャビティ内
に突出させ、これらの支持部材でＩＣカード素子を押圧
して固定した。実施例１と同一の操作によって射出成形
を行い、非接触型ＩＣカードカードを脱型した。得られ
たカードは、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露出さ
せることなくカードの略中央部に埋設していた。
密着包装し、ＩＣカード素子の構成部品が上側になる様
に下型のキャビティ形成部に配置した。その後、約２０
ｔｏｎの型締め力で上型と下型とを締めた後、予め予定
していた位置まで上型の２個の支持部材をキャビティ内
に突出させ、これらの支持部材でＩＣカード素子を押圧
して固定した。実施例１と同一の操作によって射出成形
を行い、非接触型ＩＣカードカードを脱型した。得られ
たカードは、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露出さ
せることなくカードの略中央部に埋設していた。
【００６１】実施例３ 金型としては、上型と下型とより成り、深さが０．７ｍ
ｍ、長辺が８５．７ｍｍ、短辺が５４．０ｍｍのキャビ
ティを備え、先端側に液溜め空間が設けられ、図２に示
す様に、上型と下型との対向する位置に空気シリンダー
駆動の支持部材を２組備えた金型を使用した。
ｍ、長辺が８５．７ｍｍ、短辺が５４．０ｍｍのキャビ
ティを備え、先端側に液溜め空間が設けられ、図２に示
す様に、上型と下型との対向する位置に空気シリンダー
駆動の支持部材を２組備えた金型を使用した。
【００６２】先ず、厚さ２０μｍのポリ塩化ビニルフィ
ルムから成り、縦（長手方向）１００ｍｍ、偏平状態の
横５２ｍｍの筒状容器の略中央部に、ＩＣ回路、バッテ
リー、メモリー、アンテナ、コンピューターから主とし
て成り、平坦形状の最大部の厚さが０．５ｍｍ、縦が約
３０ｍｍ、横が約５０ｍｍのＩＣカード素子を筒状容器
に対して縦横同一方向で配置した。
ルムから成り、縦（長手方向）１００ｍｍ、偏平状態の
横５２ｍｍの筒状容器の略中央部に、ＩＣ回路、バッテ
リー、メモリー、アンテナ、コンピューターから主とし
て成り、平坦形状の最大部の厚さが０．５ｍｍ、縦が約
３０ｍｍ、横が約５０ｍｍのＩＣカード素子を筒状容器
に対して縦横同一方向で配置した。
【００６３】次いで、実施例１と同様にＩＣカード素子
を密着包装し、キャビティ内に固定して射出成形を行
い、非接触型ＩＣカードカードを製造した。得られたカ
ードは、非常に薄いにも拘らず、ＩＣカード素子の全て
の構成部品を露出させることなくカードの略中央部に埋
設していた。
を密着包装し、キャビティ内に固定して射出成形を行
い、非接触型ＩＣカードカードを製造した。得られたカ
ードは、非常に薄いにも拘らず、ＩＣカード素子の全て
の構成部品を露出させることなくカードの略中央部に埋
設していた。
【００６４】
【発明の効果】以上説明した本発明の製造方法によれ
ば、ＩＣカード素子が一体成形されたカードの内部に一
体的に埋設されている非接触型ＩＣカードが提供され、
また、本発明の製造方法は、ＩＣカード素子の複数の部
品の接着工程を必要とせず、しかも、薄型化された非接
触型ＩＣカードを製造することが出来る利点がある。
ば、ＩＣカード素子が一体成形されたカードの内部に一
体的に埋設されている非接触型ＩＣカードが提供され、
また、本発明の製造方法は、ＩＣカード素子の複数の部
品の接着工程を必要とせず、しかも、薄型化された非接
触型ＩＣカードを製造することが出来る利点がある。
【図１】本発明の好ましい態様の一例を示す部分説明図
であって、密着包装されたＩＣカード素子の製作工程の
説明図である。
であって、密着包装されたＩＣカード素子の製作工程の
説明図である。
【図２】本発明で使用される金型の一例を示す部分説明
図である。
図である。
【図３】本発明で使用される金型の他の一例を示す部分
説明図である。
説明図である。
【図４】反応射出成形法に使用される金型の一例を示す
説明図である。
説明図である。
１：容器 ２：ＩＣカード素子 ２ａ：基板 ３：シール部 ４：シール部 ５ａ：支持部材 ５ｂ：支持部材 ６ａ：支持部材 ６ｂ：支持部材 ７：支持部材 ８：支持部材 １０：上型 １０ａ：金型内壁面 １１：ランナー形成部 １２：ゲート形成部 １３：液溜め空間形成部 ２０：下型 ２０ａ：金型内壁面 ２１：キャビティ形成部 ２２：液溜め空間形成部 ３０：ミキシングヘッド ３１：液状樹脂原料吐出口 ４０：金型 ４１：キャビティ ４２：液溜め空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣカード素子の支持部材が金型の対向
する各内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた
分割構造金型を使用し、そして、キャビティ内に上記の
各支持部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央
部にＩＣカード素子を固定した後、キャビティ内に溶融
樹脂または液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ
内から上記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂また
は液状樹脂原料を追加注入して射出成形を完了した後、
金型を開いて脱型することを特徴とする非接触型ＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項２】 その構成部品が基板の片面のみに搭載さ
れたＩＣカード素子と、ＩＣカード素子の支持部材がキ
ャビティの厚さ方向の金型内壁面からキャビティ内に出
没可能に設けられた分割構造金型とを使用し、そして、
ＩＣカード素子基板の構成部品非搭載面を金型内壁面に
当接すると共にキャビティ内に上記の支持部材を突出さ
せてキャビティの厚さ方向の略中央部にＩＣカード素子
の構成部品を固定した後、キャビティ内に溶融樹脂また
は液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ内から上
記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂または液状樹
脂原料を追加注入して樹脂射出成形を完了した後、金型
を開いて脱型することを特徴とする非接触型ＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項３】 可撓性包装材料によって密着包装された
ＩＣカード素子を使用する請求項１又は２に記載の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6304425A JPH08142557A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 非接触型ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6304425A JPH08142557A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 非接触型ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08142557A true JPH08142557A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=17932851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6304425A Withdrawn JPH08142557A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 非接触型ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08142557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001024550A (ja) * | 1999-05-14 | 2001-01-26 | Sokymat Sa | トランスポンダ、トランスポンダを組み込んだ射出成形部品、およびそれらの製造方法 |
| JP2002007991A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Maxell Seiki Kk | 非接触式のｉｃカード |
-
1994
- 1994-11-14 JP JP6304425A patent/JPH08142557A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001024550A (ja) * | 1999-05-14 | 2001-01-26 | Sokymat Sa | トランスポンダ、トランスポンダを組み込んだ射出成形部品、およびそれらの製造方法 |
| JP2002007991A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Maxell Seiki Kk | 非接触式のｉｃカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |