JPH08133527A

JPH08133527A - フォトセンサ

Info

Publication number: JPH08133527A
Application number: JP27939294A
Authority: JP
Inventors: Hiromi Kashiwakura; 宏美柏倉; Tetsushi Sato; 徹志佐藤
Original assignee: NIPPON AREFU KK; Nippon Aleph Corp
Current assignee: NIPPON AREFU KK; Nippon Aleph Corp
Priority date: 1994-11-14
Filing date: 1994-11-14
Publication date: 1996-05-28

Abstract

(57)【要約】【目的】基板の板厚変化に自由に対応可能で、且つそ
の基板に確実に取り付け得るフォトセンサを提供する。【構成】発光素子１２，受光素子１３を搭載した本体
ケース１１と本体ケース１１の底部から延出する脚片１
４とを備え、脚片１４を基板１００の取付穴１０１に係
合させることにより実装する。本体ケース１１の底部
に、基板１００における取付面と弾接し得る弾機手段１
５を有する。弾機手段１５は、本体ケース１１の底部に
装着されたカバー１６に設けられ、好適にはカンチレバ
ーとして形成されている。弾機手段１５が基板１００の
取付面と弾接し、この弾力により脚片１４を取付穴１０
１に確実に係合させ、しかも、基板１００の板厚変化に
自由に対応することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複写機或いはファクシ
ミリ装置等において、例えば用紙の検知用に使用するフ
ォトセンサ或いはフォトインタラプタに関する。

【０００２】

【従来の技術】複写機或いはファクシミリ装置などにお
いては、コピー用紙等の走行路の途中等にフォトセンサ
が配置される。このフォトセンサでは、発光素子及び受
光素子が具備され、該発光素子と受光素子との間を通過
する用紙等を検知して、その検知信号により装置の作動
制御を行うというものである。このようなフォトセンサ
は、装置の適所に設けたブラケット等の板金部材に取り
付けられ、実装されるようになっている。

【０００３】図７は従来のフォトセンサの実装例を示し
ている。図において、このフォトセンサは、センサ本体
１に発光部２及び受光部３が設けられている。これら発
光部２及び受光部３において、それぞれ発光素子及び受
光素子が搭載されている。この例では、所謂スナップイ
ン型の複数の爪４がセンサ本体１の底部から延出してお
り、各爪４を板金部材（基板）１００の取付穴１０１に
係合させることにより実装される。

【０００４】ところで、上記した機器の基板にフォトセ
ンサを取り付ける場合、板金部材の板厚精度が問題とな
る。板金部材で成る基板１００の板厚が所定の設計値よ
りも厚いと、爪４を取付穴１０１に係合させることがで
きず、フォトセンサの取付けが困難になる。一方、板厚
が設計値よりも薄い場合には、取り付けられたフォトセ
ンサにガタツキが生じてしまう。特に、板金部材を入手
する場合、通常複数の国から入手しているが、板厚精度
を例えば１±０．１ｍｍと設定しても、実際には１±
０．１５ｍｍの誤差範囲のものしか入手することができ
ない場合がある。そこで、爪４に、図示のように階段状
の段部４ａを形成し、基板１００の板厚に応じて適宜の
段部４ａを係合させることにより、その基板１００の板
厚の変化に対応し得るようにしている。

【０００５】また、従来のフォトセンサの実装例もしく
は実装構造として、例えば、実開昭６２−１６３９７０
号公報に記載された光電センサが知られており、このセ
ンサでは、基板に開口する取付孔の下面側の孔縁に係止
可能に複数の係止段部を備えている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のスナップインタイプのフォトセンサにお
いて、例えば、図７に示したものでは爪４の段部４ａと
取付穴１０１との引っ掛かり面積もしくは領域が小さい
ため、各爪４が取付穴１０１から外れ易かった。つま
り、基板１００の板厚の変化に対応している反面で、衝
撃等に対してはセンサを取り付けるための結合強度が極
めて弱いものであった。

【０００７】本発明はこのような点に鑑み、基板の板厚
変化に自由に対応可能で、且つその基板に確実に取り付
け得るフォトセンサを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のフォトセンサに
よれば、発光素子及び受光素子を搭載した本体ケースと
この本体ケースの底部から延出する脚片とを備え、この
脚片を基板の取付穴に係合させることにより実装される
ようになっているが、特に、本体ケースの底部に、前記
基板における取付面と弾接し得る弾機手段を有する構成
とした。

【０００９】また、本発明のフォトセンサにおいて、前
記弾機手段は、本体ケースの底部に装着されたカバーに
設けられる。或いは、前記弾機手段は、本体ケースの底
部に一体的に形成することもできる。

【００１０】更に、本発明のフォトセンサにおいて、前
記弾機手段を、カンチレバーとして形成することもでき
る。

【００１１】

【作用】本発明によれば、本体ケースの底部から延出す
る脚片を基板の取付穴に係合させることにより、フォト
センサが実装される。この場合、本体ケースの底部に設
けた弾機手段が基板の取付面と弾接し、この弾力により
脚片を取付穴に係合させることができる。従って、基板
の板厚に誤差があっても、フォトセンサを基板に確実に
固定することができる。しかも、弾機手段が基板の取付
面と弾接することにより、基板の板厚変化に自由に対応
し、如何なる板厚の基板に対しても確実に取り付けるこ
とができる。

【００１２】弾機手段は、本体ケースの底部に装着され
たカバーに設けられ、或いはまた、本体ケースの底部に
一体的に形成されてもよい。このように本体ケースの底
部に弾機手段を設定することにより、基板の取付面との
間に弾力を発生させ、これを脚片及び取付穴の係合部に
効果的に作用させる。

【００１３】弾機手段は好適には、カンチレバーとして
形成され、これにより基板の取付面に対して適度な弾力
で弾接する。そして、基板の板厚が変化した場合でも、
この板厚変化に有効に対応することができる。

【００１４】

【実施例】以下、図１乃至図６に基づき、従来例と実質
的に同一部材には同一符号を用いて本発明によるフォト
センサの好適な実施例を説明する。図１乃至図３はこの
実施例におけるフォトセンサ１０の実装例を示してい
る。図において、このフォトセンサ１０には、本体ケー
ス１１に発光部１２及び受光部１３が設けられている。
これら発光部１２及び受光部１３には、発光素子１２ａ
及び受光素子１３ａがそれぞれ搭載されている。例え
ば、発光素子１２ａとして発光ダイオードを、また受光
素子１３ａとしてフォトダイオードをそれぞれ用いて構
成される。

【００１５】本体ケース１１は、一般に合成樹脂等の材
料により形成されるが、その概略形状は箱型となってい
る（図２参照）。本体ケース１１の底部から複数の（こ
の例では４つ）脚片１４が延出しており、各脚片１４の
先端から外側に突設された爪部１４ａが基板１００の対
応する取付穴１０１に係合するようになっている。

【００１６】本体ケース１１の底部にて、図１に示すよ
うに基板１００における取付面と弾接し得る弾機手段１
５が備えられている。この弾機手段１５は、後述するよ
うに本体ケース１１の底部に装着されたカバー１６に設
けられる。カバー１６は、合成樹脂等の材料により形成
され、また、図２に示したようにその係合部１７を本体
ケース１１の係合孔１８に係合させることにより、本体
ケース１１に装着される。このカバー１６において、図
３に示したように４つの弾機手段１５が形成される。各
弾機手段１５は好適には、カンチレバーとして構成さ
れ、それぞれの先端には基板１００の取付面と弾接する
突起１５ａが設けられている。従って、各弾機手段１５
は、適度に撓み変形可能であり、その突起１５ａが基板
１００の取付面に対して適度な弾力で弾接する。

【００１７】上記のように構成されたフォトセンサ１０
において、本体ケース１１の底部から延出する脚片１４
を基板１００の取付穴１０１に係合させることにより、
フォトセンサ１０がその基板１００に実装される（図
１）。本体ケース１１に装着されているカバー１６の弾
機手段１５は、該本体ケース１１の底部にて基板１００
の取付面と弾接し、このときの弾力により脚片１４は取
付穴１０１と高い結合強度で係合する。従って、フォト
センサ１０を基板１００に確実に固定・支持することが
できる。この場合、基板１００の板厚が変化しても、カ
ンチレバーとして構成された弾機手段１５の突起１５ａ
が、基板１００の取付面と適度な弾力で弾接するため、
フォトセンサ１０をガタツクことなく確実に取り付ける
ことができる。

【００１８】図４乃至図６は本発明の別の実施例におけ
るフォトセンサ２０を示している。この例でも上記の例
と同様に、フォトセンサ２０には、本体ケース２１に発
光部２２及び受光部２３が設けられると共に、本体ケー
ス２１の底部から複数の脚片２４が延出しており、各脚
片２４の先端から外側へ爪部２４ａが突設され、基板１
００の対応する取付穴１０１に係合するようになってい
る。

【００１９】特にこの例では、図５及び図６に示される
ように、弾機手段２５は、本体ケース２１の底部にて該
本体ケース２１と一体成形されている。また、弾機手段
１５は、カンチレバーとして構成され、それぞれの先端
には基板１００の取付面と弾接する突起２５ａが設けら
れている。従って、上述の実施例の場合と同様に、各弾
機手段２５は、適度に撓み変形可能であり、その突起２
５ａが基板１００の取付面に対して適度な弾力で弾接す
る。

【００２０】この実施例においては、脚片２４を取付穴
１０１と高い結合強度で係合させ、フォトセンサ２０を
ガタツクことなく確実に取り付けることができ、また、
基板１００の板厚変化に対して自由に対応することがで
きる。特に、弾機手段２５を本体ケース２１と一体的に
形成することにより、構造の簡素化を図ることができる
等の利点がある。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、こ
の種のスナップインタイプのフォトセンサにおいて、脚
片を基板の取付穴に係合させる際、その係合部に弾機手
段による弾力を作用させることにより、フォトセンサを
基板に確実に固定することができる。しかも、弾機手段
が基板の取付面と弾接することにより、基板の板厚変化
に自由に追従して確実に対応し、如何なる板厚の基板に
対しても的確に取り付けることができる等の利点を有し
ている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフォトセンサの実施例における実装例
を示す図である。

【図２】本発明のフォトセンサの実施例における分解斜
視図である。

【図３】本発明のフォトセンサに係るカバーの底面図で
ある。

【図４】本発明のフォトセンサの別の実施例における概
略図である。

【図５】図４に示すフォトセンサの平面図である。

【図６】図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図７】従来のフォトセンサの実装例を示す図である。

【符号の説明】

１０，２０フォトセンサ１１，２１本体ケース１２，２２発光部１３，２３受光部１４，２４脚片１４ａ，２４ａ爪部１５，２５弾機手段１５ａ，２５ａ突起１６カバー１７係合部１８係合孔１００基板１０１取付穴

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光素子及び受光素子を搭載した本体ケ
ースとこの本体ケースの底部から延出する脚片とを備
え、前記脚片を基板の取付穴に係合させることにより実
装されるようにしたフォトセンサにおいて、前記本体ケースの底部に、前記基板における取付面と弾
接し得る弾機手段を有することを特徴とするフォトセン
サ。
【請求項２】前記弾機手段は、前記本体ケースの底部
に装着されたカバーに設けられることを特徴とする請求
項１に記載のフォトセンサ。
【請求項３】前記弾機手段は、前記本体ケースの底部
に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に
記載のフォトセンサ。
【請求項４】前記弾機手段は、カンチレバーとして形
成されていることを特徴とする請求項１，２及び３の何
れかに記載のフォトセンサ。