JPH08132255A - 抵抗溶接用電極とその製造法 - Google Patents

抵抗溶接用電極とその製造法

Info

Publication number
JPH08132255A
JPH08132255A JP6275272A JP27527294A JPH08132255A JP H08132255 A JPH08132255 A JP H08132255A JP 6275272 A JP6275272 A JP 6275272A JP 27527294 A JP27527294 A JP 27527294A JP H08132255 A JPH08132255 A JP H08132255A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
current
electrode tip
carrying member
carrying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6275272A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3602582B2 (ja
Inventor
Noriyuki Hara
則幸 原
Chiaki Yamazaki
千秋 山崎
Kazukuni Zenmei
一訓 善明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Tungsten Co Ltd
Original Assignee
Nippon Tungsten Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Tungsten Co Ltd filed Critical Nippon Tungsten Co Ltd
Priority to JP27527294A priority Critical patent/JP3602582B2/ja
Publication of JPH08132255A publication Critical patent/JPH08132255A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3602582B2 publication Critical patent/JP3602582B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Arc Welding In General (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属線束の熱カシメに適用に際して外力が加
えられても、電極チップが通電部材から脱落しない程の
接合力を有し、電極チップが熱変形せず、さらには、金
属線束と電極チップとが溶着することのない抵抗溶接用
電極の提供。 【構成】 Ｗ、Ｍｏのような高融点金属からなる電極チ
ップの全体の１／５以上の基部部分がＣｕ単体金属ある
いはＣｕ−Ｃｒのような通電性材料からなる通電部材中
に溶融埋没し、その電極チップの先端部分の作働部は通
電部材から開放されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属線や金属線束の熱
カシメあるいは溶接に好適に用いられる抵抗溶接用電極
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の抵抗溶接用電極として、
電気伝導度と熱伝導度が高く、しかも、機械的強度に優
れている耐熱合金を電極材とし、これにアルミナ分散Ｃ
ｕ、Ｃｕ−Ｒｅ、Ｃｒ−Ｃｕ合金等からなる通電部材を
ロー付けしたもの、さらには、電極チップと通電部材と
を同一材料にして一体化させたものも知られている。
【０００３】さらに、この抵抗溶接用電極として、電極
チップと通電部材との接合を強化するために、電極チッ
プを通電部材中に完全に埋設したものが特開平４−４９
８４号公報に開示されている。
【０００４】ところが、金属線束を型中で加圧し通電し
ながら熱カシメしたり、溶接するための電極が具備すべ
き条件として、電極チップが通電部材から脱落しないこ
と、電極チップが溶接相手側と溶着しないことと共に、
電極チップが熱変形しないという条件がある。この条件
から見て、完全に電極チップが通電部材中に埋設された
型の電極は、通電部材が通常軟らかな金属のために全体
が熱変形しやすい或いは通電部材と溶接相手が溶着する
という不都合が生じ易い。
【０００５】この電極チップを完全に通電部材に埋め込
まないで、電極チップと通電部材との接合を強化するた
めの手段として、接点部材ではあるが、タングステンス
ケルトンを使用し、これに通電材としてのＣｕを溶浸せ
しめて直接接合した構造のものが特開平１−１２０７１
８号公報に開示されており、この溶浸法による接合を熱
カシメのための抵抗溶接用電極における電極チップと通
電部材との接合に適用することも考えられるが、電極チ
ップ材料として強度上の不安があり、抵抗溶接用電極と
してはより耐熱性に優れ接合面を強化したものが要求さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、金属
線束の熱カシメに適用に際して外力が加えられても、電
極チップが通電部材から脱落しない程の接合力を有し、
しかも電極チップが熱変形せず、さらには、金属線束と
電極チップとが溶着することのない抵抗溶接用電極を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の抵抗溶接用電極
は、電極チップの基部のみが通電部材中に溶融埋没し、
その電極チップの先端部分の作働部は通電部材から開放
されてなることを特徴とする。
【０００８】この電極チップの溶融埋没の程度は、電極
の長さにして、１／５以上の長さの基部部分が埋没して
いることが、接合面の接合強度及び通電面積を大きくす
ることが熱変形対策の点から好ましい。
【０００９】電極チップとしては、Ｗ又はＭｏ又はそれ
らの複合物のような高融点金属が使用でき、通電部材と
しては、Ｃｕ単体金属あるいはＣｕ−Ｃｒのような通電
性と電極材として充分な強度を有する金属材が使用でき
る。
【００１０】この抵抗溶接用電極は、通電部材とぬれ性
のよくない、黒鉛、あるいはセラミックス製のような耐
熱性の鋳込治具容器内に、電極チップを通電部材内への
埋没深さに相当する部分をその底面からの空間内に入り
込んだ状態で設置し、この空間域に通電部を形成する量
の通電部材を装入し、その通電部材を非酸化性雰囲気中
で加熱溶融することによって、電極チップの埋没面と溶
融通電部とが強固に密着して接合した抵抗溶接用電極を
製造できる。
【００１１】また、少なくとも電極チップの埋設部分の
一部にＮｉあるいはＮｉ−Ｐの鉄族金属を塗布又はメッ
キ等の手段を用いて介在させることによって、通電部材
の溶融時に拡散反応を生じさせて通電部材と電極チップ
との間に一層強固な接合面を形成できる。
【００１２】
【作用】本発明は、通電部材を電極チップの基部に鋳ぐ
るみに際して、電極チップの加熱状態から冷却に際して
の熱収縮量よりも通電部材の溶融状態から固化状態、さ
らに固化後の熱収縮量が大きいために、電極チップへの
通電部の食い込み力が大きく、また、固溶は生じなくて
も電極部材と通電部材とが非常に接近して原子間に引力
が働き、強固な接合力を得ることができる。Ｎｉ等が存
在すれば、当然固溶現象により強固な接合力が得られる
が、電気抵抗の増加という好ましくない現象を生じるの
で、Ｎｉ等は少ない方が望ましい。
【００１３】
【実施例】本発明をＣｕ線束の熱カシメ用電極に適用し
た例について説明する。
【００１４】実施例１ 図１は本発明に係る熱カシメ用電極１０の外観を示し、
図２はその断面構造を示す。図中、通電部１が電極チッ
プ２の埋没部２２の全埋没面を取り囲み、その作働部２
１が通電部１から開放された構造となっている。通電部
１は２０ｍｍ径で高さが２０ｍｍの円柱状のＣｕからな
り、電極チップ２は厚みが３ｍｍ、巾が１２ｍｍ、長さ
が２２ｍｍのＷ製であって、電極チップ２の全長さの２
／５が通電部１に埋没している。
【００１５】図３はその製造方法を示す。同図におい
て、３は黒鉛あるいはセラミックスからなる鋳込治具容
器を示す。そして、この鋳込治具容器３は、図１と図２
に示す通電部材１の形状、大きさに相当する空間を形成
した一体容器を示しているが、割型構造とすることもで
きる。その鋳込治具容器３の底部の中央には凹部４が形
成され、その凹部４にＷ製電極チップ２を装入し、次に
鋳込治具容器３の空間にＣｕ粉あるいはＣｕ片５を充填
し、鋳込治具容器３全体を窒素ガス雰囲気中で、１３０
０℃に加熱し、充填Ｃｕを溶融しＷ製電極チップ２と一
体化した通電部１を形成する。これを鋳込治具容器３か
ら取り外せば図１と図２に示す電極１０が得られる。
【００１６】図４は、こうして得た抵抗溶接用電極１０
をＣｕ線束の熱カシメに適用する状態を示す。同図に示
すように、細線径の線材複数本を束にしたＣｕ線束７と
Ｃｕ板６をセットして、その両側から電極１０を、両側
から機械的に加圧して押し付けて熱カシメを行い、Ｃｕ
線束の端部とＣｕ板が一体化したものを得た。
【００１７】比較のため、電極チップを通電部材にロー
付けした電極と、電極チップの全体を通電部に埋設した
構造の電極を用いて、同様の条件で線束を熱カシメを行
った結果、ロウ付型はロウ付部分の剥離が生じるものも
あり、その寿命は平均、本発明と比べて２割減程度であ
った。また、全埋設型は電極チップの側面がＣｕ材であ
るため、発熱により側面のＣｕが軟化し、Ｃｕ線束を加
圧することができなかった。
【００１８】実施例２ 図５および図６は、上記実施例１の図１と図２におい
て、通電部１内の埋没面の１面が開放された電極２０の
外観とその電極チップ２の埋没状態を示すもので、その
埋没部２１は、一面のみが開放され、他の３面は通電材
１内に埋没している。この実施例の場合は、実施例１の
場合と比較して、実施例１の方が構造上結合強度の点で
優れたものである。同図に示す電極２０は、Ｗ製電極チ
ップ２の全長さの基部１／２を、その３面がＣｕ製の通
電部１に埋没した構造を有し、その製造に際しては、電
極チップ２の埋没面にあらかじめＮｉ−Ｐメッキを施し
ておく。これによって、通電部材の溶融時に拡散反応を
生じ、その接合面９の強度を向上することができた。こ
の電極２０を用いて、実施例１の場合と同様のＣｕ線束
の熱カシメを行ったところ実施例１の場合と同様の結果
を得た。
【００１９】ただし、通電率は実施例１よりも温度が高
くなった。これはＮｉ−ＰとＣｕとＷとの合金が結合界
面に形成され、界面の電気抵抗が高くなったためであ
る。
【００２０】もちろん、この実施例２において、Ｎｉ−
Ｐメッキをしなくても十分な性能を有する電極が得られ
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏する。
【００２２】（１）電極チップと通電材との接合状態と
通電能に優れた電極を得ることができる。
【００２３】（２）とくに、金属線束の熱カシメに優れ
ており、そのカシメ部を一体の金属として取扱いができ
程の熱カシメに適用できる。
【００２４】（３）ロウ付型と比較して、接合面の電気
抵抗は小さく、しかもそのバラツキもなく、安定した溶
接ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例に係る電極の外観を示
す。
【図２】 図１に示す電極の断面構造を示す。
【図３】 本発明の電極の製造方法を示す。
【図４】 本発明の電極の適用例を示す。
【図５】 本発明の第２の実施例に係る電極の外観を示
す。
【図６】 図５に示す電極の断面構造を示す。
【符号の説明】
１０，２０ 本発明の電極 １ 通電部
２ 電極チップ ３ 鋳込治具容器 ４ 鋳込治具容器の凹部 ５
溶融Ｃｕ材 ６ ガイド ７ 線束

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電極チップの基部のみが通電部材中に溶
    融埋没し、同電極チップの作働部は通電部材から開放さ
    れてなることを特徴とする抵抗溶接用電極。
  2. 【請求項２】 耐熱性の鋳込治具容器内に、電極チップ
    を通電部材内への埋没深さに相当する部分をその底面か
    らの空間内に入れ込んだ状態で設置し、この空間域に通
    電部を形成する量の通電部材を装入し、その通電部材を
    非酸化性雰囲気中で加熱溶融して電極チップの埋没面と
    溶融通電部とを直接接合することを特徴とする抵抗溶接
    用電極の製造法。
JP27527294A 1994-11-09 1994-11-09 抵抗溶接用電極の製造法 Expired - Fee Related JP3602582B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27527294A JP3602582B2 (ja) 1994-11-09 1994-11-09 抵抗溶接用電極の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27527294A JP3602582B2 (ja) 1994-11-09 1994-11-09 抵抗溶接用電極の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08132255A true JPH08132255A (ja) 1996-05-28
JP3602582B2 JP3602582B2 (ja) 2004-12-15

Family

ID=17553117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27527294A Expired - Fee Related JP3602582B2 (ja) 1994-11-09 1994-11-09 抵抗溶接用電極の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3602582B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003031203A (ja) * 2001-07-13 2003-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd アルカリ電池用抵抗溶接電極及び集合型電池の製造方法
JP2015006688A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 日本タングステン株式会社 抵抗溶接用電極
JP2015069826A (ja) * 2013-09-28 2015-04-13 日本タングステン株式会社 プラズマ発生電極およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003031203A (ja) * 2001-07-13 2003-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd アルカリ電池用抵抗溶接電極及び集合型電池の製造方法
JP2015006688A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 日本タングステン株式会社 抵抗溶接用電極
JP2015069826A (ja) * 2013-09-28 2015-04-13 日本タングステン株式会社 プラズマ発生電極およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3602582B2 (ja) 2004-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5873707A (ja) ディスクブレ−キ用摩擦要素の製造方法およびその製造装置
EP0296942B1 (fr) Procédé de brasage au four sous atmosphère raréfiée ou contrôlée de deux pièces
JPS5942580B2 (ja) 電気接点の製造方法
JPH08132255A (ja) 抵抗溶接用電極とその製造法
JP3797853B2 (ja) 通電接合によるアルミニウム合金複合部材の製造方法
JP2000106391A (ja) 半導体支持装置、その製造方法、接合体の製造方法および接合体
KR20020079898A (ko) 냉각부재 및 냉각부재의 제조방법
US6257481B1 (en) Metal bonding
US3279042A (en) Method for producing a contact layer on a silicon-containing material
JP5275987B2 (ja) テルミット溶接用端子
JPH10208771A (ja) ナトリウム−硫黄電池
JPS6238802B2 (ja)
JPH06268114A (ja) 半導体装置
JP2023512826A (ja) フリーはんだ箔
JPH044984A (ja) 抵抗溶接用電極およびその製造方法
JP2000246549A (ja) 異種金属材料の接合構造及び接合方法
JP2899197B2 (ja) セラミックヒータのリード端子接続装置
JP4033417B2 (ja) 異種金属材料の接合構造
JP3864202B2 (ja) 接合電極及び耐高エネルギー密度利用機器用部材
JP3818393B2 (ja) 電気機械的なリレー及び電気機械的なリレーを製造する方法
JP3888077B2 (ja) 金属接合用電極及びその製造方法、並びに金属接合用電極を備えた溶接設備及びそれにより溶接された製品
US3941971A (en) Resistance brazing of solid copper parts to stranded copper parts with phos-silver
JP2542038B2 (ja) 電 極
JPS643012B2 (ja)
JP2001345402A (ja) モジュール型半導体装置及びその方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040608

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040611

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040809

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040827

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040924

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091001

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091001

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101001

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111001

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121001

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121001

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees