JP5275987B2 - テルミット溶接用端子 - Google Patents
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Description
(2)さらに、上述の目的を達成するために、本発明のテルミット溶接の端子に塗膜される金属は銅またはニッケルであることが好ましい。
(3)さらに、上述の目的を達成するために、本発明のテルミット溶接方法は、鉄製端子の表面に、テルミット材の溶融金属に対して拡散される金属を塗膜する工程と、所定の溶接位置に塗膜された端子を配置する工程と、テルミット材の溶融金属を溶接位置に流入させて、テルミット材の溶融金属と塗膜金属とを拡散させてテルミット材の溶融金属と鉄製端子との融接部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
(1)本発明に係る端子は、テルミット材の溶融金属に対して拡散される金属が、少なくとも溶融金属と接触する鉄製端子の表面に塗膜されているので、テルミット溶接時に予め塗膜された金属と溶融金属とが、溶接熱によって拡散しながら鉄製端子表面に広く拡散及び固溶し、その結果、塗膜なしに鉄製端子とテルミット溶接を行った場合と比較して広い溶着面積を形成することによって溶接強度を高めることができる。
(2)本発明の別の実施形態による端子は、塗膜される金属が銅またはニッケルなので、融点等の面でテルミット材の銅と良好な親和性を持つため拡散されやすく鉄製端子への固溶を促進し、さらに溶接強度を高めることができる。
(3)本発明の別の実施形態によるテルミット溶接方法は、鉄製端子の表面に、テルミット材の溶融金属に対して拡散される金属を塗膜する工程を含んでいるので、テルミット溶接した際に、(1)と同様に、テルミット溶接時に予め塗膜された金属と溶融金属とが、溶接熱によって拡散しながら鉄製端子表面に広く拡散及び固溶し、その結果、塗膜なしに鉄製端子とテルミット溶接を行った場合と比較して広い溶着面積を形成することによって溶接強度を高める効果を得ることができる。
しかし、無電界メッキ法や溶融メッキ法で塗膜することも可能である。
本発明の端子1を用いてテルミット溶接を行うと、テルミット材の溶融金属4は、端子1表面の一部を覆うように流動し、予め鉄製の端子母体10に塗膜した金属7と溶接熱によって拡散される。それから、溶融金属4は、塗膜金属7と鉄製の端子母体10との境界面を点線で示した符号9の位置まで侵食しながら端子1と融接される。その結果、溶着部3の、溶融金属4と鉄製の端子母体10表面との境界面における融接面積は拡大し、それにより、溶接強度が向上していることがわかる。
Claims (4)
- ボンド線をレールに取付けるために用いる、テルミット溶接用の鉄製端子であって、テルミット材の溶融金属に対して拡散される金属が、少なくとも溶融金属と接触する鉄製端子の先端部及び側面部の表面に塗膜され、レールに当該端子がテルミット溶接により溶接されたときに、当該端子の先端部及び側面部に、テルミット材の溶融金属と前記鉄製端子の溶融部が形成されることを特徴とする端子。
- 塗膜される金属は銅またはニッケルであることを特徴とする請求項1に記載の端子。
- ボンド線をレールに取付けるために用いる、先端部と側面部を有する鉄製端子を、レールの表面にテルミット溶接する方法であって、
テルミット材の溶融金属に対して拡散される金属を、予め前記鉄製端子の先端部及び側面部の表面に塗膜する工程と、
所定の溶接位置に、当該塗膜された端子を配置する工程と、
テルミット材の溶融金属を溶接位置に流入させて、当該溶融金属と塗膜金属とを拡散させて、前記溶融金属と鉄製端子との融接部を、前記鉄製端子の先端部と側面部に形成する工程と、
を含むことを特徴とするテルミット溶接方法。 - 塗膜される金属は、銅またはニッケルであることを特徴とする請求項3に記載のテルミット溶接方法。
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