JPH08130795A - 超音波センサ - Google Patents
超音波センサInfo
- Publication number
- JPH08130795A JPH08130795A JP26953294A JP26953294A JPH08130795A JP H08130795 A JPH08130795 A JP H08130795A JP 26953294 A JP26953294 A JP 26953294A JP 26953294 A JP26953294 A JP 26953294A JP H08130795 A JPH08130795 A JP H08130795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- case
- screw
- aluminum case
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 超音波センサにおいて、アルミケースとアル
ミリングとを接着剤を用いて固定することなく固定可能
とし性能の向上を図ることを目的とする。 【構成】 圧電セラミックス1を貼り合わせたアルミケ
ース10にアルミリング11が両者に形成したネジ加工
により固定されており、このアルミケース10に端子ピ
ン8が植設された端子板7がスペーサ5を介して載置さ
れ弾性接着剤9により固定されている。
ミリングとを接着剤を用いて固定することなく固定可能
とし性能の向上を図ることを目的とする。 【構成】 圧電セラミックス1を貼り合わせたアルミケ
ース10にアルミリング11が両者に形成したネジ加工
により固定されており、このアルミケース10に端子ピ
ン8が植設された端子板7がスペーサ5を介して載置さ
れ弾性接着剤9により固定されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えば自動扉の付近で人
体あるいは物体を検出するのに使用される超音波センサ
に関するものである。
体あるいは物体を検出するのに使用される超音波センサ
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の超音波センサについて図2を用い
て説明する。
て説明する。
【0003】図2は従来の超音波センサを示す断面図で
あり、圧電セラミックス1を貼り合わせたアルミケース
2にアルミリング3が固定されており、このアルミケー
ス2に端子ピン8が植設された端子板7がスペーサ5を
介して載置され弾性接着剤9により固定されている。
あり、圧電セラミックス1を貼り合わせたアルミケース
2にアルミリング3が固定されており、このアルミケー
ス2に端子ピン8が植設された端子板7がスペーサ5を
介して載置され弾性接着剤9により固定されている。
【0004】ここで、アルミリング3が接着剤4により
アルミケース2に固定されているのが従来の方法であっ
た。なお、図2中6は端子ピン8と圧電セラミックス1
及びアルミケース2を電気的に導通させるリード線であ
る。
アルミケース2に固定されているのが従来の方法であっ
た。なお、図2中6は端子ピン8と圧電セラミックス1
及びアルミケース2を電気的に導通させるリード線であ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のよ
うな超音波センサでは、アルミケース2とアルミリング
3とは接着剤4を用いて硬化固定しているため、製造過
程において接着剤塗布量のバラツキや塗布位置のバラツ
キによる周波数バラツキが発生し、ある周波数点(例え
ば40kHz)における超音波の出力音圧レベルや受信感
度レベルにバラツキが発生するという課題があった。
うな超音波センサでは、アルミケース2とアルミリング
3とは接着剤4を用いて硬化固定しているため、製造過
程において接着剤塗布量のバラツキや塗布位置のバラツ
キによる周波数バラツキが発生し、ある周波数点(例え
ば40kHz)における超音波の出力音圧レベルや受信感
度レベルにバラツキが発生するという課題があった。
【0006】そこで本発明は、上記部材の固定に接着剤
を必要としない超音波センサを提供することを目的とす
るものである。
を必要としない超音波センサを提供することを目的とす
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の超音波センサは、外周部にネジ加工を施した
アルミリングと内周部にネジ加工を施したアルミケース
とをネジ圧接させた構成とするものである。
に本発明の超音波センサは、外周部にネジ加工を施した
アルミリングと内周部にネジ加工を施したアルミケース
とをネジ圧接させた構成とするものである。
【0008】
【作用】このようにネジ加工を施したアルミリングとア
ルミケースを用い、ネジ圧接を利用することでアルミリ
ングとアルミケースの固定が単にネジ締め作業だけで可
能となり、従来のような接着剤による固定が不要となっ
て周波数バラツキが小さくなることにより、ある周波数
点(例えば40kHz)における超音波の出力音圧レベル
や受信感度レベルのバラツキが小さくできる。
ルミケースを用い、ネジ圧接を利用することでアルミリ
ングとアルミケースの固定が単にネジ締め作業だけで可
能となり、従来のような接着剤による固定が不要となっ
て周波数バラツキが小さくなることにより、ある周波数
点(例えば40kHz)における超音波の出力音圧レベル
や受信感度レベルのバラツキが小さくできる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1は本発明の一実施例における超
音波センサの断面図であり、圧電セラミックス1を貼り
合わせたアルミケース10に端子ピン8が植設された端
子板7がスペーサ5を介して載置され、弾性接着剤9に
より固定され、端子ピン8とアルミケース10および圧
電セラミックス1とをリード線6で接続しているのは、
従来と同様である。
しながら説明する。図1は本発明の一実施例における超
音波センサの断面図であり、圧電セラミックス1を貼り
合わせたアルミケース10に端子ピン8が植設された端
子板7がスペーサ5を介して載置され、弾性接着剤9に
より固定され、端子ピン8とアルミケース10および圧
電セラミックス1とをリード線6で接続しているのは、
従来と同様である。
【0010】しかし本実施例では、外周部にネジ加工を
施したアルミリング11と内周部にネジ加工を施したア
ルミケース10とはネジ圧接を利用して固定を得てい
る。
施したアルミリング11と内周部にネジ加工を施したア
ルミケース10とはネジ圧接を利用して固定を得てい
る。
【0011】こうして本実施例の超音波センサでは、ネ
ジ加工を施したアルミリング11とアルミケース10を
用いるため、このアルミリング11とアルミケース10
の固定はネジ締めだけで可能となり、従来のような接着
剤による固定が不要となって周波数バラツキが小さくな
ることにより、ある周波数点(例えば40kHz)におけ
る超音波の出力音圧レベルや受信感度レベルのバラツキ
が小さくできる。
ジ加工を施したアルミリング11とアルミケース10を
用いるため、このアルミリング11とアルミケース10
の固定はネジ締めだけで可能となり、従来のような接着
剤による固定が不要となって周波数バラツキが小さくな
ることにより、ある周波数点(例えば40kHz)におけ
る超音波の出力音圧レベルや受信感度レベルのバラツキ
が小さくできる。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明は、外周部にネジ加
工を施したアルミリングと内周部にネジ加工を施したア
ルミケースを用い、ネジ圧接を利用してアルミリングと
アルミケースとの固定をネジ締め作業だけで可能とした
ので、接着剤による固定が不要となって周波数バラツキ
が小さくなることにより、ある周波数点(例えば40k
Hz)における超音波の出力音圧レベルや受信感度レベル
のバラツキが小さくなり超音波センサの性能の向上が図
れることになる。
工を施したアルミリングと内周部にネジ加工を施したア
ルミケースを用い、ネジ圧接を利用してアルミリングと
アルミケースとの固定をネジ締め作業だけで可能とした
ので、接着剤による固定が不要となって周波数バラツキ
が小さくなることにより、ある周波数点(例えば40k
Hz)における超音波の出力音圧レベルや受信感度レベル
のバラツキが小さくなり超音波センサの性能の向上が図
れることになる。
【図1】本発明の一実施例における超音波センサの断面
図
図
【図2】従来の超音波センサの断面図
1 圧電セラミックス 5 スペーサ 6 リード線 7 端子板 8 端子ピン 9 弾性接着剤 10 内周部にネジ加工を施したアルミケース 11 外周部にネジ加工を施したアルミリング
Claims (1)
- 【請求項1】 圧電セラミックスを貼り合わせたアルミ
ケースと、このアルミケースに固定されたアルミリング
と、このアルミケースにスペーサを介して載置した端子
板と、この端子板に植設された端子ピンと、この端子ピ
ンと上記圧電セラミックス及びアルミケースを電気的に
導通させるリード線とを備え、上記アルミリングの外周
部と上記アルミケースの内周部はネジ加工を施しネジ圧
接させた超音波センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26953294A JPH08130795A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 超音波センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26953294A JPH08130795A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 超音波センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08130795A true JPH08130795A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17473703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26953294A Pending JPH08130795A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 超音波センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08130795A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7317663B2 (en) | 2006-04-10 | 2008-01-08 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
US7392705B2 (en) | 2005-03-29 | 2008-07-01 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
JP2020036142A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 超音波センサー |
-
1994
- 1994-11-02 JP JP26953294A patent/JPH08130795A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7392705B2 (en) | 2005-03-29 | 2008-07-01 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
US7317663B2 (en) | 2006-04-10 | 2008-01-08 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
DE102007016068B4 (de) * | 2006-04-10 | 2013-01-24 | Denso Corporation | Ultraschallsensor |
JP2020036142A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 超音波センサー |
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