JPS59218098A - 超音波セラミツクマイクロホン - Google Patents
超音波セラミツクマイクロホンInfo
- Publication number
- JPS59218098A JPS59218098A JP4954684A JP4954684A JPS59218098A JP S59218098 A JPS59218098 A JP S59218098A JP 4954684 A JP4954684 A JP 4954684A JP 4954684 A JP4954684 A JP 4954684A JP S59218098 A JPS59218098 A JP S59218098A
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- JP
- Japan
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- vibrator
- bimorph
- resonator
- semi
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/02—Microphones
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、超音波の送信・受信を行う超音波セラミック
マイクロホンに関するもので、特に塵。
マイクロホンに関するもので、特に塵。
埃の発生しやすい環境に適したマイクロホンを提供しよ
うとするものである。
うとするものである。
従来のこの棟のマイクロホンは、第１図で示すように側
部と底面とを有し、前記側部の厚みを前記底面の厚みに
比較し厚く構成した筒状ケース１の底面内側中央部に圧
電磁器振動子２を貼り合せた構造とし、かつ前記圧電磁
器振動子２を貼り合せした内側面を外気としゃ断する端
子板３を前記ケース１の開口部に取付け、密閉したもの
であった。
部と底面とを有し、前記側部の厚みを前記底面の厚みに
比較し厚く構成した筒状ケース１の底面内側中央部に圧
電磁器振動子２を貼り合せた構造とし、かつ前記圧電磁
器振動子２を貼り合せした内側面を外気としゃ断する端
子板３を前記ケース１の開口部に取付け、密閉したもの
であった。
従来の構造では、ケース１と一体となって振動部を形成
させているだめ、圧電磁器振動子２とケース１底面とで
つくるバイモルフ振動部の振動減衰が大きく、また応用
されるセットにケース１を保持した形で取付けると、側
部への機械的抵抗が大きくなり、音智出力が低下すると
ともに変動しやすいものであった。さらに、ケース１の
形状がプレス加工のできない構造のため、切削加工導入
がさけ、られなく、しだがって材料ロス、寸法ばらつき
が大きくなり、高価となる。ものであった。さらに、圧
電材料についても第１図で示すように分割電極を必要と
し、外部衝撃を強くするためにケース１の底面厚みを一
定値より薄くできないだめ、圧電磁器振動子の形状か大
きくなるものであった。
させているだめ、圧電磁器振動子２とケース１底面とで
つくるバイモルフ振動部の振動減衰が大きく、また応用
されるセットにケース１を保持した形で取付けると、側
部への機械的抵抗が大きくなり、音智出力が低下すると
ともに変動しやすいものであった。さらに、ケース１の
形状がプレス加工のできない構造のため、切削加工導入
がさけ、られなく、しだがって材料ロス、寸法ばらつき
が大きくなり、高価となる。ものであった。さらに、圧
電材料についても第１図で示すように分割電極を必要と
し、外部衝撃を強くするためにケース１の底面厚みを一
定値より薄くできないだめ、圧電磁器振動子の形状か大
きくなるものであった。
以上のように、従来品は振動減衰が大きく、また高価に
なるという構造を有していた。
なるという構造を有していた。
本発明は以上の従来の問題点を改良すると同時に、軽量
で、広帯域特性を有する実用価値の高い超音波セラミッ
クマイクロホンを提供するものである。
で、広帯域特性を有する実用価値の高い超音波セラミッ
クマイクロホンを提供するものである。
以下、本発明の一実施例を第２図および第３図を用いて
説明する。まず、金属製撮動板４の中央部に圧電磁器振
動子５を貼り合せて、バイモルフ振動子６を構成してい
る。前記金属製振動板４は、その中心を基準として一定
半径を有する円周上に穴４Ｌ′ｆｆ：’ＦＡ数個有して
いる。この穴４ａは後述する端子板部９からの振動を抑
制すること、及び前記パイモル３振動子６の振動が端子
板部８の影響を小さくすることにより振動減衰を小さく
する目的で構成されている。前記金属製振動板４上の穴
４ａと中心間、す々わち半径ｒは、６ｍｍ＜ｒ＜８鯖と
なる。
説明する。まず、金属製撮動板４の中央部に圧電磁器振
動子５を貼り合せて、バイモルフ振動子６を構成してい
る。前記金属製振動板４は、その中心を基準として一定
半径を有する円周上に穴４Ｌ′ｆｆ：’ＦＡ数個有して
いる。この穴４ａは後述する端子板部９からの振動を抑
制すること、及び前記パイモル３振動子６の振動が端子
板部８の影響を小さくすることにより振動減衰を小さく
する目的で構成されている。前記金属製振動板４上の穴
４ａと中心間、す々わち半径ｒは、６ｍｍ＜ｒ＜８鯖と
なる。
ただし、振動周波波数１４０ ＫＨｚ
圧電磁器振動子；直径ｓ、６ｍｇ、厚さ０．３１１１１
金属製振動板（洋白）；直径１２．Ｃ）ｇ。
厚さ０．２６朋
また、７は金属製もしくは樹脂製の半球状共振子で、前
記金属製振動板４の外周にツバ部７ａを接着させて取付
けられており、これらにより複合共振子が構成されてい
る。この半球状共振子７は、バイモルフ振動子が電気信
号を受は撓み振動を行うと、半球状共振子子とバイモル
フ振動子らで作る半球内に、空気の定在波共振が発生し
、ハイモルス振動がこの半球状共振子７に効率よく伝搬
させることができるようにしている。次に半球状共振子
７と貼り合せた金属製振動板４の外周は、弾性接着剤８
を介して端子板部９に固定されている。
記金属製振動板４の外周にツバ部７ａを接着させて取付
けられており、これらにより複合共振子が構成されてい
る。この半球状共振子７は、バイモルフ振動子が電気信
号を受は撓み振動を行うと、半球状共振子子とバイモル
フ振動子らで作る半球内に、空気の定在波共振が発生し
、ハイモルス振動がこの半球状共振子７に効率よく伝搬
させることができるようにしている。次に半球状共振子
７と貼り合せた金属製振動板４の外周は、弾性接着剤８
を介して端子板部９に固定されている。
この弾性接着ノ剤８を支持固定に用いることにより、撮
動のＱｍ を小さくし、外部振動を緩衝さぜることか
できる。１０ 、１０’は圧電磁器振動子５の上下電極
面と、端子板１１に植設した端子ビン１２゜１２′とを
接続するリード線で、端子ピン１２ 、１２’とともに
電気信号の入出力を行う。１３はケースで電気雑音を吸
収するシールドケースとして用いたものであり、このケ
ース１３と端子板１１とで端子板部９が構成されている
。
動のＱｍ を小さくし、外部振動を緩衝さぜることか
できる。１０ 、１０’は圧電磁器振動子５の上下電極
面と、端子板１１に植設した端子ビン１２゜１２′とを
接続するリード線で、端子ピン１２ 、１２’とともに
電気信号の入出力を行う。１３はケースで電気雑音を吸
収するシールドケースとして用いたものであり、このケ
ース１３と端子板１１とで端子板部９が構成されている
。
以上本発明によれは、音波放射形状が球面を有している
ため、塵埃が付着しにくく、撮動部と共振部が直結され
ていないため１．バイモルフ振動部のインピーダンス特
性変動が小さい。したがって、音響特性の第４図に示す
ように感度変動が小さい。
ため、塵埃が付着しにくく、撮動部と共振部が直結され
ていないため１．バイモルフ振動部のインピーダンス特
性変動が小さい。したがって、音響特性の第４図に示す
ように感度変動が小さい。
この第４図でＡは本発明品の特性、Ｂは従来品の特性で
ある。まだ、振動部の支持を弾性接着剤を介して行うと
ともに、金属製撮動板の外周と半球状共振子を貼り合せ
てバイモルフ振動部との間に機械的抵抗変位を大きくし
だ構造のため、振動減衰を極度に押え、振動効率を−Ｌ
けることが可能となり、高感度・広帯域特性を有する感
度−周波数特性を得ることができる。さらに、構成部品
形状が簡単な形状で、しかも組立て易い構造のため低価
で、軽量な超音波セラミックマイクロホンを提供するこ
とができる。
ある。まだ、振動部の支持を弾性接着剤を介して行うと
ともに、金属製撮動板の外周と半球状共振子を貼り合せ
てバイモルフ振動部との間に機械的抵抗変位を大きくし
だ構造のため、振動減衰を極度に押え、振動効率を−Ｌ
けることが可能となり、高感度・広帯域特性を有する感
度−周波数特性を得ることができる。さらに、構成部品
形状が簡単な形状で、しかも組立て易い構造のため低価
で、軽量な超音波セラミックマイクロホンを提供するこ
とができる。
本発明によれば、今後、掃除器、自動車、複写機等に必
要な流量および物体の検知センサーとして注目され、そ
の産業性の大きいものである。
要な流量および物体の検知センサーとして注目され、そ
の産業性の大きいものである。
第１図は従来の超音波セラミックマイクロホンの断面図
、第２図は本発明にかかる超音波セラミックマイクロホ
ンの一実施例を示す断面図、第３図は同分解斜視図、第
４図は本発明品と従来品の感度と周波数特性との関係の
一例を示す図である。 ４・・・・・・金属製振動板、５・・・・・・圧電磁器
振動子、６・・・・・・バイモルフ振動子、７・・・・
・・半球状共振子、１１・・・・・・端子板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
、第２図は本発明にかかる超音波セラミックマイクロホ
ンの一実施例を示す断面図、第３図は同分解斜視図、第
４図は本発明品と従来品の感度と周波数特性との関係の
一例を示す図である。 ４・・・・・・金属製振動板、５・・・・・・圧電磁器
振動子、６・・・・・・バイモルフ振動子、７・・・・
・・半球状共振子、１１・・・・・・端子板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
Claims (1)
- 圧電磁器振動子を金属製振動板に貼り合せてなるバイモ
ルフ振動子と、前記バイモルフ振動子の前記金属製振動
板周辺に貼り合せられた断面半円の金属製もしくは樹脂
製半球状共振子と、これらにより構成される複合共振子
を支持する端子板とよりなる超音波セラミックマイクロ
ホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4954684A JPS59218098A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 超音波セラミツクマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4954684A JPS59218098A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 超音波セラミツクマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218098A true JPS59218098A (ja) | 1984-12-08 |
| JPS613159B2 JPS613159B2 (ja) | 1986-01-30 |
Family
ID=12834187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4954684A Granted JPS59218098A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 超音波セラミツクマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218098A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016146515A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 株式会社ダイセル | 超音波の送受信素子 |
| JP2019140672A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-22 | 株式会社デンソー | 超音波センサ |
| JP2020170995A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 株式会社デンソー | 超音波センサ |
| US20210009046A1 (en) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
-
1984
- 1984-03-14 JP JP4954684A patent/JPS59218098A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016146515A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 株式会社ダイセル | 超音波の送受信素子 |
| JP2019140672A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-22 | 株式会社デンソー | 超音波センサ |
| JP2020170995A (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 株式会社デンソー | 超音波センサ |
| CN111796291A (zh) * | 2019-04-05 | 2020-10-20 | 株式会社电装 | 超声传感器 |
| US11445304B2 (en) | 2019-04-05 | 2022-09-13 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
| US20210009046A1 (en) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
| JP2021016036A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | 株式会社デンソー | 超音波センサ |
| US11667247B2 (en) | 2019-07-10 | 2023-06-06 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS613159B2 (ja) | 1986-01-30 |
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