JPH08122941A - 真空吸着盤 - Google Patents
真空吸着盤Info
- Publication number
- JPH08122941A JPH08122941A JP25683594A JP25683594A JPH08122941A JP H08122941 A JPH08122941 A JP H08122941A JP 25683594 A JP25683594 A JP 25683594A JP 25683594 A JP25683594 A JP 25683594A JP H08122941 A JPH08122941 A JP H08122941A
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- Japan
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- groove
- vacuum suction
- suction hole
- suction
- vacuum
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Abstract
(57)【要約】
【目的】孔開けが簡単または細かい溝の形成が簡単な構
造の真空吸着盤を提供する。 【構成】基材の表面に空気の通路となる細い溝と該溝の
中に吸引孔を有し、該吸引孔より真空ポンプで空気を吸
引して、前記基材表面に保持したい物品を固定する真空
吸着盤において、前記細い溝のピッチが前記吸引孔の直
径より小さい真空吸着盤である。また、実施態様として
は、前記空気の通路となる細い溝が、虫食い状ランダム
模様であるもの、前記空気の通路となる細い溝を、印刷
法，エッチング法又はメッキ法を用いて形成したもの、
前記空気の通路となる細い溝を、印刷法を用いて形成し
た真空吸着盤において、前記細い溝形成部が弾力性に富
むインキ層である上記の真空吸着盤が挙げられる。
造の真空吸着盤を提供する。 【構成】基材の表面に空気の通路となる細い溝と該溝の
中に吸引孔を有し、該吸引孔より真空ポンプで空気を吸
引して、前記基材表面に保持したい物品を固定する真空
吸着盤において、前記細い溝のピッチが前記吸引孔の直
径より小さい真空吸着盤である。また、実施態様として
は、前記空気の通路となる細い溝が、虫食い状ランダム
模様であるもの、前記空気の通路となる細い溝を、印刷
法，エッチング法又はメッキ法を用いて形成したもの、
前記空気の通路となる細い溝を、印刷法を用いて形成し
た真空吸着盤において、前記細い溝形成部が弾力性に富
むインキ層である上記の真空吸着盤が挙げられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紙，フィルム，ガラス
等の紙，板状の固形物を真空吸着によって、固定，保持
する為に用いる真空吸着盤に関する。
等の紙，板状の固形物を真空吸着によって、固定，保持
する為に用いる真空吸着盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に紙，板状の固形物を、表面
に凹凸を生じさせずに真空吸着，保持させるには、図
５（ａ）に示すように、内部が空洞もしくは空気が流通
する構造の箱９の一方の面に多数の細かい孔８を開け
て、反対側の面から該箱の空気を真空ポンプを有する吸
引管１０で吸引し、前記多数の細かい孔８を開けた面
に、紙，板状の固形物を固定，保持する方法、図５
（ｂ）に示すように、基材の表面に空気の通路となる細
い溝１１を粗いピッチで設け、該細い溝１１の部分に吸
引孔１２を数箇所開けて、該吸引孔１２から空気を真空
ポンプを有する吸引管１０で吸引して、前記細い溝１１
のある面に紙，板状の固形物を固定，保持する方法、等
が知られていた。
に凹凸を生じさせずに真空吸着，保持させるには、図
５（ａ）に示すように、内部が空洞もしくは空気が流通
する構造の箱９の一方の面に多数の細かい孔８を開け
て、反対側の面から該箱の空気を真空ポンプを有する吸
引管１０で吸引し、前記多数の細かい孔８を開けた面
に、紙，板状の固形物を固定，保持する方法、図５
（ｂ）に示すように、基材の表面に空気の通路となる細
い溝１１を粗いピッチで設け、該細い溝１１の部分に吸
引孔１２を数箇所開けて、該吸引孔１２から空気を真空
ポンプを有する吸引管１０で吸引して、前記細い溝１１
のある面に紙，板状の固形物を固定，保持する方法、等
が知られていた。
【０００３】しかし、前記の方法は、空洞の箱を作る
ことと、多数の孔を開けることが技術的に難しく高価で
あった。また、の方法は、孔は少なくてよいが、細い
溝を加工することが難しいことと、該細い溝部分を正確
に狙って所々に吸引孔を設けることが難しく問題であっ
た。したがって、，共に大量複製することができな
いものであった。
ことと、多数の孔を開けることが技術的に難しく高価で
あった。また、の方法は、孔は少なくてよいが、細い
溝を加工することが難しいことと、該細い溝部分を正確
に狙って所々に吸引孔を設けることが難しく問題であっ
た。したがって、，共に大量複製することができな
いものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決すべく、孔開けが簡単または細かい溝の形成が簡単
な構造の真空吸着盤を提供することを課題とする。
解決すべく、孔開けが簡単または細かい溝の形成が簡単
な構造の真空吸着盤を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、上記課題を解決
するために、基材の表面に空気の通路となる細い溝と該
溝の中に吸引孔を有し、該吸引孔より真空ポンプで空気
を吸引して、前記基材表面に保持したい物品を固定する
真空吸着盤において、前記細い溝のピッチが前記吸引孔
の直径より小さい真空吸着盤である。また、実施態様と
しては、前記空気の通路となる細い溝が、虫食い状ラン
ダム模様であるもの、前記空気の通路となる細い溝を、
印刷法，エッチング法又はメッキ法を用いて形成したも
の、前記空気の通路となる細い溝を、印刷法を用いて形
成した真空吸着盤において、前記細い溝形成部が弾力性
に富むインキ層である上記の真空吸着盤が挙げられる。
するために、基材の表面に空気の通路となる細い溝と該
溝の中に吸引孔を有し、該吸引孔より真空ポンプで空気
を吸引して、前記基材表面に保持したい物品を固定する
真空吸着盤において、前記細い溝のピッチが前記吸引孔
の直径より小さい真空吸着盤である。また、実施態様と
しては、前記空気の通路となる細い溝が、虫食い状ラン
ダム模様であるもの、前記空気の通路となる細い溝を、
印刷法，エッチング法又はメッキ法を用いて形成したも
の、前記空気の通路となる細い溝を、印刷法を用いて形
成した真空吸着盤において、前記細い溝形成部が弾力性
に富むインキ層である上記の真空吸着盤が挙げられる。
【０００６】図面を用いて本発明の真空吸着盤をより詳
細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の真空吸着
盤の位置実施例を示す平面説明図である。基材４の表面
に溝部１と島状部２を形成し、所々に吸引孔３を開けて
なる真空吸着盤である。溝部１のピッチは吸引孔３の直
径より小さくなっており、吸引孔３を島状パターンの何
処に開けても空気は溝部１を通って吸引孔３よりぬけ
る。図１（ａ）は矩形の島状部２を有しているが、図１
（ｂ）は虫食い状のランダムパターンの島状部２を有し
ている。該ランダムパターンのピッチは測定しずらい
が、細かさは吸引孔３の直径より小さいことが必要であ
る。吸引孔３の直径は０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度で１ｍｍ
〜３ｍｍが好ましい。また、溝部１のピッチは０．０５
〜０．５ｍｍが好ましい。
細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の真空吸着
盤の位置実施例を示す平面説明図である。基材４の表面
に溝部１と島状部２を形成し、所々に吸引孔３を開けて
なる真空吸着盤である。溝部１のピッチは吸引孔３の直
径より小さくなっており、吸引孔３を島状パターンの何
処に開けても空気は溝部１を通って吸引孔３よりぬけ
る。図１（ａ）は矩形の島状部２を有しているが、図１
（ｂ）は虫食い状のランダムパターンの島状部２を有し
ている。該ランダムパターンのピッチは測定しずらい
が、細かさは吸引孔３の直径より小さいことが必要であ
る。吸引孔３の直径は０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度で１ｍｍ
〜３ｍｍが好ましい。また、溝部１のピッチは０．０５
〜０．５ｍｍが好ましい。
【０００７】図２は印刷法で作製した真空吸着盤の断面
説明図である。基材４上に印刷法により、インキ層５を
設けたものである。インキとしては、特に限定されない
が、耐摩耗性インキ（ＵＶインキ）や弾力性インキ（エ
ンボスインキ）等が好ましい。基材１としては、金属，
樹脂等基材となるものは全て使用できる。インキ層５の
膜厚は１０μｍ〜１ｍｍ程度であり、印刷方法としては
グラビア印刷法かスクリーン印刷方法が好ましい。イン
キ層５を厚くする場合は、重ね刷りをするか、特に深く
（０．１〜０．３ｍｍ）彫刻をしたグラビア版を用い
る。
説明図である。基材４上に印刷法により、インキ層５を
設けたものである。インキとしては、特に限定されない
が、耐摩耗性インキ（ＵＶインキ）や弾力性インキ（エ
ンボスインキ）等が好ましい。基材１としては、金属，
樹脂等基材となるものは全て使用できる。インキ層５の
膜厚は１０μｍ〜１ｍｍ程度であり、印刷方法としては
グラビア印刷法かスクリーン印刷方法が好ましい。イン
キ層５を厚くする場合は、重ね刷りをするか、特に深く
（０．１〜０．３ｍｍ）彫刻をしたグラビア版を用い
る。
【０００８】図３はエッチング法で真空吸着盤を作製す
る工程の説明図である。基材４として、エッチング可能
な金属が使用でき、好ましくは鉄，ステンレスが使用で
きる。基材１上にレジスト６を塗布して所望の形状の溝
パターンを密着露光して現像しレジストパターンを得
る。レジスト６として、東京応化工業（株）製 ＰＭＥ
Ｒ等が使用可能である。レジストは溝パターンの原稿に
よりポジ型，ネガ型のどちらでもよい。次いでエッチン
グを行い溝部１と島状部２を基材４の表面に得る。エッ
チング液は、鉄，ステンレスの場合は市販の鉄液（塩化
第二鉄と塩酸の混合液）が使用できる。
る工程の説明図である。基材４として、エッチング可能
な金属が使用でき、好ましくは鉄，ステンレスが使用で
きる。基材１上にレジスト６を塗布して所望の形状の溝
パターンを密着露光して現像しレジストパターンを得
る。レジスト６として、東京応化工業（株）製 ＰＭＥ
Ｒ等が使用可能である。レジストは溝パターンの原稿に
よりポジ型，ネガ型のどちらでもよい。次いでエッチン
グを行い溝部１と島状部２を基材４の表面に得る。エッ
チング液は、鉄，ステンレスの場合は市販の鉄液（塩化
第二鉄と塩酸の混合液）が使用できる。
【０００９】図４はメッキ法で真空吸着盤を製作する工
程の説明図である。基材１とレジスト６はエンチング法
に準じたものを使用し、溝部になる部分にレジスト６を
残し、メッキを行なう。メッキ材料としては、クロムメ
ッキ，ニッケルメッキ，銅メッキその他なんでも良い
が、好ましくは耐摩耗製の点からクロムメッキが良い。
メッキ層７の厚さは１０μｍ〜１ｍｍが好ましい。その
後、レジストを除去して真空吸着盤が得られる。（以上
図２から図４は吸引孔は省略した。）
程の説明図である。基材１とレジスト６はエンチング法
に準じたものを使用し、溝部になる部分にレジスト６を
残し、メッキを行なう。メッキ材料としては、クロムメ
ッキ，ニッケルメッキ，銅メッキその他なんでも良い
が、好ましくは耐摩耗製の点からクロムメッキが良い。
メッキ層７の厚さは１０μｍ〜１ｍｍが好ましい。その
後、レジストを除去して真空吸着盤が得られる。（以上
図２から図４は吸引孔は省略した。）
【００１０】
【作用】本発明の真空吸着盤は、細い溝のピッチが吸引
孔の直径より小さいので、前記細い溝のパターンのどの
部分に前記吸引孔を開けてもよく、位置精度を考慮する
必要がなくなる。また、前記細い溝のパターンを虫食い
状ランダム模様とすることで、見かけ上のムラ等が防止
できる。前記細い溝を印刷法，エッチング法，メッキ法
で形成することにより、容易に正確なパターンが形成で
き、大量生産が可能になる。さらに、印刷法を用いて細
い溝を形成する場合に、弾力性のあるインキを用いて、
細い溝形成部を設けることにより、より密着性のよい真
空密着盤が得られる。
孔の直径より小さいので、前記細い溝のパターンのどの
部分に前記吸引孔を開けてもよく、位置精度を考慮する
必要がなくなる。また、前記細い溝のパターンを虫食い
状ランダム模様とすることで、見かけ上のムラ等が防止
できる。前記細い溝を印刷法，エッチング法，メッキ法
で形成することにより、容易に正確なパターンが形成で
き、大量生産が可能になる。さらに、印刷法を用いて細
い溝を形成する場合に、弾力性のあるインキを用いて、
細い溝形成部を設けることにより、より密着性のよい真
空密着盤が得られる。
【００１１】
＜実施例１＞ステンレス板上に、スクリーン印刷機にて
ＵＶ硬化型インキを用いて、重ね刷りを行いインキ膜厚
１００μｍのパターン（図１（ｂ）と同様）を設けた。
次いで、ＵＶ照射を行いインキ硬化後、凹凸模様部にパ
ターンピッチ（５００μｍ）より大きい直径（２ｍｍ）
の孔を数箇所開け、ステンレス板の裏側で各孔よりパイ
プ配管で一か所にまとめ真空ポンプの吸引部と連結させ
た。
ＵＶ硬化型インキを用いて、重ね刷りを行いインキ膜厚
１００μｍのパターン（図１（ｂ）と同様）を設けた。
次いで、ＵＶ照射を行いインキ硬化後、凹凸模様部にパ
ターンピッチ（５００μｍ）より大きい直径（２ｍｍ）
の孔を数箇所開け、ステンレス板の裏側で各孔よりパイ
プ配管で一か所にまとめ真空ポンプの吸引部と連結させ
た。
【００１２】＜実施例２＞実施例１と同様の方法で行
い、インキを弾力製のあるエンボスインキを用いた。密
着性は実施例１より良好であった。
い、インキを弾力製のあるエンボスインキを用いた。密
着性は実施例１より良好であった。
【００１３】＜実施例３＞ステンレス板上に、東京応化
工業（株）製レジスト（ＰＭＥＲ）を塗布し、図１
（ｂ）と同様のパターンを密着露光して現像した後、市
販の塩化第二鉄液でエッチングして、深度３００μｍの
溝を得た。その後、レジストを除去して、凹凸模様部に
パターンピッチ（５００μｍ）より大きい直径（２ｍ
ｍ）の孔を数箇所開け、ステンレス板の裏側で各孔より
パイプ配管で一か所にまとめ真空ポンプの吸引部と連結
させた。
工業（株）製レジスト（ＰＭＥＲ）を塗布し、図１
（ｂ）と同様のパターンを密着露光して現像した後、市
販の塩化第二鉄液でエッチングして、深度３００μｍの
溝を得た。その後、レジストを除去して、凹凸模様部に
パターンピッチ（５００μｍ）より大きい直径（２ｍ
ｍ）の孔を数箇所開け、ステンレス板の裏側で各孔より
パイプ配管で一か所にまとめ真空ポンプの吸引部と連結
させた。
【００１４】＜実施例４＞実施例３と同様な材料を用
い、実施例３とはパターンがネガ−ポジの関係にあるも
のを用いてレジストパターンを形成後、クロムメッキを
２００μｍ施した。その後、レジストを除去して、凹凸
模様部にパターンピッチ（５００μｍ）より大きい直径
（２ｍｍ）の孔を数箇所開け、ステンレス板の裏側で各
孔よりパイプ配管で一か所にまとめ真空ポンプの吸引部
と連結させた。
い、実施例３とはパターンがネガ−ポジの関係にあるも
のを用いてレジストパターンを形成後、クロムメッキを
２００μｍ施した。その後、レジストを除去して、凹凸
模様部にパターンピッチ（５００μｍ）より大きい直径
（２ｍｍ）の孔を数箇所開け、ステンレス板の裏側で各
孔よりパイプ配管で一か所にまとめ真空ポンプの吸引部
と連結させた。
【００１５】
【発明の効果】本発明の真空吸着盤は、細い溝のピッチ
が吸引孔の直径より小さいので、前記細い溝のパターン
のどの部分に前記吸引孔を開けてもよく、位置精度を考
慮する必要がないので、熟練した加工技術がいらない。
前記細い溝を印刷法，エッチング法，メッキ法で形成す
ることにより、容易に正確なパターンが形成できるの
で、上記の孔開けと共に大量生産が可能になる。また、
前記細い溝のパターンを虫食い状ランダム模様とするこ
とで、見かけ上のムラ等が防止でき、ムラの出易い作業
にも安心して使用できる。さらに、印刷法を用いて細い
溝を形成する場合に、弾力性のあるインキを用いて、細
い溝形成部を設けることにより、より密着性を向上でき
る。
が吸引孔の直径より小さいので、前記細い溝のパターン
のどの部分に前記吸引孔を開けてもよく、位置精度を考
慮する必要がないので、熟練した加工技術がいらない。
前記細い溝を印刷法，エッチング法，メッキ法で形成す
ることにより、容易に正確なパターンが形成できるの
で、上記の孔開けと共に大量生産が可能になる。また、
前記細い溝のパターンを虫食い状ランダム模様とするこ
とで、見かけ上のムラ等が防止でき、ムラの出易い作業
にも安心して使用できる。さらに、印刷法を用いて細い
溝を形成する場合に、弾力性のあるインキを用いて、細
い溝形成部を設けることにより、より密着性を向上でき
る。
【００１６】
【図１】本発明の真空吸着盤の位置実施例を示す平面説
明図である。
明図である。
【図２】印刷法で作製した真空吸着盤の断面説明図であ
る。
る。
【図３】エッチング法で真空吸着盤を作製する工程の説
明図である。
明図である。
【図４】メッキ法で真空吸着盤を製作する工程の説明図
である。
である。
【図５】従来技術を示す斜視説明図である。
１…溝部 ２…島状部 ３…吸引孔 ４…基材 ５…イ
ンキ ６…レジスト ７…メッキ層 ８…多数の細かい
孔 ９…内部が空洞もしくは空気が流通する構造の箱
１０…吸引管 １１…細い溝 １２…吸引孔
ンキ ６…レジスト ７…メッキ層 ８…多数の細かい
孔 ９…内部が空洞もしくは空気が流通する構造の箱
１０…吸引管 １１…細い溝 １２…吸引孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小湊 隆 神奈川県愛甲郡愛川町中津4021番地 厚木 エンジニアリング株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】基材の表面に空気の通路となる細い溝と該
溝の中に吸引孔を有し、該吸引孔より真空ポンプで空気
を吸引して、前記基材表面に保持したい物品を固定する
真空吸着盤において、前記細い溝のピッチが前記吸引孔
の直径より小さいことを特徴とする真空吸着盤。 - 【請求項２】前記空気の通路となる細い溝が、虫食い状
ランダム模様である請求項１記載の真空吸着盤。 - 【請求項３】前記空気の通路となる細い溝を、印刷法，
エッチング法又はメッキ法を用いて形成したことを特徴
とする請求項１又は請求項２記載の真空吸着盤。 - 【請求項４】前記空気の通路となる細い溝を、印刷法を
用いて形成した真空吸着盤において、前記細い溝形成部
が弾力性に富むインキ層であることを特徴とする請求項
３記載の真空吸着盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25683594A JPH08122941A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 真空吸着盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25683594A JPH08122941A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 真空吸着盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08122941A true JPH08122941A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17298092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25683594A Pending JPH08122941A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 真空吸着盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08122941A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7726715B2 (en) | 2003-01-29 | 2010-06-01 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Vacuum suction head |
| CN105128481A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-12-09 | 徐良 | 一种可反复使用的自粘附纳米陶瓷隔热膜 |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP25683594A patent/JPH08122941A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7726715B2 (en) | 2003-01-29 | 2010-06-01 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Vacuum suction head |
| CN105128481A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-12-09 | 徐良 | 一种可反复使用的自粘附纳米陶瓷隔热膜 |
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