JPH08107282A - 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 - Google Patents
多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法Info
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- JPH08107282A JPH08107282A JP24250794A JP24250794A JPH08107282A JP H08107282 A JPH08107282 A JP H08107282A JP 24250794 A JP24250794 A JP 24250794A JP 24250794 A JP24250794 A JP 24250794A JP H08107282 A JPH08107282 A JP H08107282A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 複数のフレキシブルプリント回路板を積層し
てなる多層フレキシブリプリント回路板において、構成
する絶縁素材が全てポリイミド系樹脂からなることを特
徴とする多層フレキシブルプリント回路板、及び所定の
パターン加工された絶縁層が全てポリイミドよりなるい
わゆる２層フレキシブルプリント回路板に、必要により
絶縁層がポリイミド系樹脂からなるカバーコートを施
し、更に複数のフレキシブルプリント回路板間にポリイ
ミド系接着フィルムを挿入し熱圧着することを特徴とす
る多層フレキシブルプリント回路板の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法により、従来と同様の工程
で全ての絶縁素材をポリイミド系樹脂とする多層フレキ
シブルプリント回路板を得ることができ、得られた多層
フレキシブルプリント回路板はスルーホール加工性が良
好で過マンガン酸カリウム等の溶剤を使ってデスミア処
理をしても樹脂の溶出がみられないメッキ性の良好な接
続信頼性の高い優れた回路板である。
てなる多層フレキシブリプリント回路板において、構成
する絶縁素材が全てポリイミド系樹脂からなることを特
徴とする多層フレキシブルプリント回路板、及び所定の
パターン加工された絶縁層が全てポリイミドよりなるい
わゆる２層フレキシブルプリント回路板に、必要により
絶縁層がポリイミド系樹脂からなるカバーコートを施
し、更に複数のフレキシブルプリント回路板間にポリイ
ミド系接着フィルムを挿入し熱圧着することを特徴とす
る多層フレキシブルプリント回路板の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法により、従来と同様の工程
で全ての絶縁素材をポリイミド系樹脂とする多層フレキ
シブルプリント回路板を得ることができ、得られた多層
フレキシブルプリント回路板はスルーホール加工性が良
好で過マンガン酸カリウム等の溶剤を使ってデスミア処
理をしても樹脂の溶出がみられないメッキ性の良好な接
続信頼性の高い優れた回路板である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド系樹脂以外
の絶縁層を有さない、スルーホール信頼性、耐熱性に優
れた多層フレキシブルプリント回路板の製造方法に関す
るものである。
の絶縁層を有さない、スルーホール信頼性、耐熱性に優
れた多層フレキシブルプリント回路板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の方法】従来の多層フレキシブルプリント回路板
は、べ−スフィルムと導体層を接着剤によって接着した
基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した基
材を用い、導体層の不要な部分をエッチング除去して複
数の導体配線を形成し、ポリイミド等の絶縁フィルムに
アクリルやエポキシ系の接着剤層を形成したカバーレイ
フィルムに必要に応じて金型やドリルにより孔加工し、
位置を合わせて重ね合わせた後、加熱・加圧を行いカバ
ーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板とし、更
に複数のフレキシブルプリント回路板間にアクリル系や
エポキシ系のフィルム接着剤を挿入し熱圧着することに
より多層フレキシブルプリント回路板を製造していた。
は、べ−スフィルムと導体層を接着剤によって接着した
基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した基
材を用い、導体層の不要な部分をエッチング除去して複
数の導体配線を形成し、ポリイミド等の絶縁フィルムに
アクリルやエポキシ系の接着剤層を形成したカバーレイ
フィルムに必要に応じて金型やドリルにより孔加工し、
位置を合わせて重ね合わせた後、加熱・加圧を行いカバ
ーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板とし、更
に複数のフレキシブルプリント回路板間にアクリル系や
エポキシ系のフィルム接着剤を挿入し熱圧着することに
より多層フレキシブルプリント回路板を製造していた。
【０００３】しかし、広く一般的に利用されているこの
方法では、基板あるいはカバーレイ、フィルム接着剤に
用いられているエポキシ、アクリル等の接着剤層の耐薬
品性、耐熱性等の諸特性が接着剤層以外の絶縁層に用い
られているポリイミド層に比べて著しく劣るためスルー
ホールを形成する際、ドリル加工時の熱により発生する
スミアの問題、過マンガン酸カリウムによるデスミア処
理時の膨潤の問題をかかえており製品歩留りが悪い、ス
ルーホール周りの信頼性が低いといった問題点を有して
いた。
方法では、基板あるいはカバーレイ、フィルム接着剤に
用いられているエポキシ、アクリル等の接着剤層の耐薬
品性、耐熱性等の諸特性が接着剤層以外の絶縁層に用い
られているポリイミド層に比べて著しく劣るためスルー
ホールを形成する際、ドリル加工時の熱により発生する
スミアの問題、過マンガン酸カリウムによるデスミア処
理時の膨潤の問題をかかえており製品歩留りが悪い、ス
ルーホール周りの信頼性が低いといった問題点を有して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、上記のアクリルやエポキシ等の樹脂系からなる
接着剤層に起因する問題点に関し、全ての絶縁層をポリ
イミド系樹脂のみから構成する多層フレキシブルプリン
ト回路板とすることにより解決しようとするものであ
る。
ころは、上記のアクリルやエポキシ等の樹脂系からなる
接着剤層に起因する問題点に関し、全ての絶縁層をポリ
イミド系樹脂のみから構成する多層フレキシブルプリン
ト回路板とすることにより解決しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定のパター
ン加工された絶縁層が全てポリイミドよりなるいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板に絶縁層がポリイミド
系樹脂よりなるカバーコートを施し、更に複数のフレキ
シブルプリント回路板間にポリイミド系接着フィルムを
挿入し熱圧着することにより得られる構成絶縁素材が全
てポリイミド系樹脂からなることを特徴とする多層フレ
キシブルプリント回路板およびその製造方法である。
ン加工された絶縁層が全てポリイミドよりなるいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板に絶縁層がポリイミド
系樹脂よりなるカバーコートを施し、更に複数のフレキ
シブルプリント回路板間にポリイミド系接着フィルムを
挿入し熱圧着することにより得られる構成絶縁素材が全
てポリイミド系樹脂からなることを特徴とする多層フレ
キシブルプリント回路板およびその製造方法である。
【０００６】本発明における接着剤層を持たないポリイ
ミドフィルム層のみからなる２層フレキシブルプリント
回路基板として用いることのできる材料としては、通常
のアクリル系やエポキシ系の接着剤層を持たないポリイ
ミドと導体金属箔層からなるものなら製造方法は、キャ
スティング法で作製されたものでもメッキ法で製造され
たものでも構わない。また目的に応じて片面板でも両面
板でも使用することができる。本基板に通常の方法によ
り回路加工することによりパターン加工されたフレキシ
ブルプリント回路板を得ることができる。
ミドフィルム層のみからなる２層フレキシブルプリント
回路基板として用いることのできる材料としては、通常
のアクリル系やエポキシ系の接着剤層を持たないポリイ
ミドと導体金属箔層からなるものなら製造方法は、キャ
スティング法で作製されたものでもメッキ法で製造され
たものでも構わない。また目的に応じて片面板でも両面
板でも使用することができる。本基板に通常の方法によ
り回路加工することによりパターン加工されたフレキシ
ブルプリント回路板を得ることができる。
【０００７】また絶縁層がポリイミド系樹脂よりなるカ
バーコートを２層フレキシブルプリント回路板に施す方
法としては、ポリイミド系樹脂のみからなるものであれ
ばポリイミドフィルム上にポリイミド系接着剤を用いた
フィルムカバーレイを熱圧着しても、２層フレキシブル
プリント回路板上にポリイミド系インクからなるインク
カバコートを施し熱処理しても変性ポリアミック酸フィ
ルムを熱圧着後、焼成イミド化する等、何れの方法で製
造しても構わない。
バーコートを２層フレキシブルプリント回路板に施す方
法としては、ポリイミド系樹脂のみからなるものであれ
ばポリイミドフィルム上にポリイミド系接着剤を用いた
フィルムカバーレイを熱圧着しても、２層フレキシブル
プリント回路板上にポリイミド系インクからなるインク
カバコートを施し熱処理しても変性ポリアミック酸フィ
ルムを熱圧着後、焼成イミド化する等、何れの方法で製
造しても構わない。
【０００８】本発明に使われるフィルム接着剤として
は、変性ポリイミドの単層フィルムや既存のポリイミド
フィルムの表裏に接着剤層として変性ポリイミドを塗布
した３層構造を持つもの等を挙げることができるが、素
材が全てポリイミド系樹脂で構成されていれば何れの製
法で製造されたものでも構わない。
は、変性ポリイミドの単層フィルムや既存のポリイミド
フィルムの表裏に接着剤層として変性ポリイミドを塗布
した３層構造を持つもの等を挙げることができるが、素
材が全てポリイミド系樹脂で構成されていれば何れの製
法で製造されたものでも構わない。
【０００９】本発明では所定のパターン加工された絶縁
層が全てポリイミドよりなるフレキシブルプリント回路
板に絶縁層がポリイミド系樹脂よりなるカバーコートを
施し、更に複数のフレキシブルプリント回路板間にポリ
イミド系接着フィルムを挿入し熱圧着することにより構
成絶縁素材が全てポリイミド系樹脂からなる多層フレキ
シブルプリント回路板を得るが、熱圧着する方法として
は真空プレス等の高温プレス可能なプレスを用いピン、
ハトメ等通常の方法で位置合わせした材料を用いフィル
ム接着剤のガラス転移温度以上の温度でプレスすること
により得ることができる。通常変性ポリイミド系フィル
ム接着剤のガラス転移温度は２００℃前後と熱可塑性ポ
リイミドにくらべ低温で加工することができる。
層が全てポリイミドよりなるフレキシブルプリント回路
板に絶縁層がポリイミド系樹脂よりなるカバーコートを
施し、更に複数のフレキシブルプリント回路板間にポリ
イミド系接着フィルムを挿入し熱圧着することにより構
成絶縁素材が全てポリイミド系樹脂からなる多層フレキ
シブルプリント回路板を得るが、熱圧着する方法として
は真空プレス等の高温プレス可能なプレスを用いピン、
ハトメ等通常の方法で位置合わせした材料を用いフィル
ム接着剤のガラス転移温度以上の温度でプレスすること
により得ることができる。通常変性ポリイミド系フィル
ム接着剤のガラス転移温度は２００℃前後と熱可塑性ポ
リイミドにくらべ低温で加工することができる。
【００１０】本発明におけるポリイミド系樹脂は、通常
ジアミンと酸無水物とを反応させ得られたポリアミック
酸に耐熱性、耐薬品性等の特性を損なわない範囲でポリ
アミドイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイソイミ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂
等、他の樹脂を添加した後、加熱もしくは化学的にイミ
ド化させることにより得られるが、ポリイミド系樹脂で
あればその製造方法は特に限定されるものではない。一
般にジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジア
ミノジフェニルエ−テルなどを、酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物などを使用することができ、それぞ
れ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることがで
きる。
ジアミンと酸無水物とを反応させ得られたポリアミック
酸に耐熱性、耐薬品性等の特性を損なわない範囲でポリ
アミドイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイソイミ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂
等、他の樹脂を添加した後、加熱もしくは化学的にイミ
ド化させることにより得られるが、ポリイミド系樹脂で
あればその製造方法は特に限定されるものではない。一
般にジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジア
ミノジフェニルエ−テルなどを、酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物などを使用することができ、それぞ
れ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることがで
きる。
【００１１】
【作用】本発明によれば、構成素材が全てポリイミド系
樹脂からなるので、耐熱性、耐薬品性等ポリイミドの優
れた特性を損なわずに加工温度が純粋の熱可塑性ポリイ
ミドに比較して大きく下げることができ、通常の生産設
備を用い容易に生産性・収率よく特性の優れた絶縁層が
全てポリイミド系樹脂からなる多層フレキシブルプリン
ト回路板を得ることができる。
樹脂からなるので、耐熱性、耐薬品性等ポリイミドの優
れた特性を損なわずに加工温度が純粋の熱可塑性ポリイ
ミドに比較して大きく下げることができ、通常の生産設
備を用い容易に生産性・収率よく特性の優れた絶縁層が
全てポリイミド系樹脂からなる多層フレキシブルプリン
ト回路板を得ることができる。
【００１２】
［実施例１］温度計、撹拌装置、環流コンデンサーおよ
び乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフ
ラスコに２,２-ビス［４-（４-アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン２０.５３ｇ、１,３-ビス（３-アミノフ
ェノキシ）ベンゼン１４.６２ｇをとり、これに無水の
Ｎ-メチル―２―ピロリドン９０重量％とトルエン１０
重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０
重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガス
は反応の準備段階より生成物取り出しまでの全行程にわ
たり流しておいた。ついで精製した３,３',４,４'-ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物２０.６０ｇ、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物９.７６ｇを撹拌し
ながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水
槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加
後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液を得た。得られたポリアミッ
ク酸溶液にエポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェル
エポキシ社製）１３.１０ｇ、エポキシ樹脂用硬化剤と
してフェノール樹脂ＰＲ−１７５（住友デュレズ社製）
３.２８ｇを加え室温で１時間撹拌し、変性ポリアミッ
ク酸ワニスを得た。
び乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフ
ラスコに２,２-ビス［４-（４-アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン２０.５３ｇ、１,３-ビス（３-アミノフ
ェノキシ）ベンゼン１４.６２ｇをとり、これに無水の
Ｎ-メチル―２―ピロリドン９０重量％とトルエン１０
重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０
重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガス
は反応の準備段階より生成物取り出しまでの全行程にわ
たり流しておいた。ついで精製した３,３',４,４'-ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物２０.６０ｇ、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物９.７６ｇを撹拌し
ながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水
槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加
後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液を得た。得られたポリアミッ
ク酸溶液にエポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェル
エポキシ社製）１３.１０ｇ、エポキシ樹脂用硬化剤と
してフェノール樹脂ＰＲ−１７５（住友デュレズ社製）
３.２８ｇを加え室温で１時間撹拌し、変性ポリアミッ
ク酸ワニスを得た。
【００１３】この変性ポリアミック酸溶液をバーコータ
ーで市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプト
ン１００Ｈ）の片面にバーコーターでイミド化後の厚み
が２０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、１
６０℃で１５分乾燥を行い、片面に熱可塑性ポリイミド
の付いたカバーレイフィルムを得た。
ーで市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプト
ン１００Ｈ）の片面にバーコーターでイミド化後の厚み
が２０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、１
６０℃で１５分乾燥を行い、片面に熱可塑性ポリイミド
の付いたカバーレイフィルムを得た。
【００１４】同様にこの変性ポリアミック酸溶液をバー
コーターで市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：
カプトン１００Ｈ）の両面にバーコーターで乾燥後の厚
みが２０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、
１６０℃で１５分乾燥を行い、両面に変性ポリイミドの
付いたポリイミド系接着フィルムを得た。
コーターで市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：
カプトン１００Ｈ）の両面にバーコーターで乾燥後の厚
みが２０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、
１６０℃で１５分乾燥を行い、両面に変性ポリイミドの
付いたポリイミド系接着フィルムを得た。
【００１５】市販の両面２層フレキシブルプリント回路
用基板エスパネックス（新日鐵化学(株)製）の銅箔面に
所定の回路加工を施し両面２層フレキシブルプリント回
路板を得た。得られた両面２層フレキシブルプリト回路
板の両面に変性ポリイミド面が回路基板側に合うように
カバーレイフィルムを配置し、真空プレスを用い１８０
℃、４０kg／cm2、15分加熱・圧着を行い絶縁層がポリイ
ミドのみからなるカバーレイフィルム付両面フレキシブ
ルプリント回路板を得た。
用基板エスパネックス（新日鐵化学(株)製）の銅箔面に
所定の回路加工を施し両面２層フレキシブルプリント回
路板を得た。得られた両面２層フレキシブルプリト回路
板の両面に変性ポリイミド面が回路基板側に合うように
カバーレイフィルムを配置し、真空プレスを用い１８０
℃、４０kg／cm2、15分加熱・圧着を行い絶縁層がポリイ
ミドのみからなるカバーレイフィルム付両面フレキシブ
ルプリント回路板を得た。
【００１６】カバーレイフィルム付両面２層フレキシブ
ルプリト回路板の両側にポリイミド接着フィルムおよび
片面２層フレキシブルプリント回路用基板（エスパネッ
クス：新日鐵化学(株)製）の銅箔面が外側を向くように
順に配置し真空プレスを用い１８０℃、４０kg／cm2、1
5分加熱・圧着を行い積層した。更に本積層板にドリル
加工、スルーホールメッキ、パターン形成後、所定の孔
加工を施したカバーレイを先に述べたのと同様の条件
（変性ポリイミド面が回路基板側を向くようにカバーレ
イフィルムを配置し、真空プレスを用い１８０℃、４０
kg／cm2、１５分）で加熱・圧着後、外形加工を行い絶
縁層がポリイミド系樹脂のみからなる４層フレキシブル
プリント回路板を得た。
ルプリト回路板の両側にポリイミド接着フィルムおよび
片面２層フレキシブルプリント回路用基板（エスパネッ
クス：新日鐵化学(株)製）の銅箔面が外側を向くように
順に配置し真空プレスを用い１８０℃、４０kg／cm2、1
5分加熱・圧着を行い積層した。更に本積層板にドリル
加工、スルーホールメッキ、パターン形成後、所定の孔
加工を施したカバーレイを先に述べたのと同様の条件
（変性ポリイミド面が回路基板側を向くようにカバーレ
イフィルムを配置し、真空プレスを用い１８０℃、４０
kg／cm2、１５分）で加熱・圧着後、外形加工を行い絶
縁層がポリイミド系樹脂のみからなる４層フレキシブル
プリント回路板を得た。
【００１７】本方法によれば、スルーホールのためにド
リル加工してもポリイミド系の接着剤を使用しているた
め、仕上がり状態が良かった。また過マンガン酸カリウ
ムによるデスミア処理をしても耐薬品性に極めて優れる
ため絶縁層が溶出するようなことはない。このようにし
て得られた多層フレキシブルプリント回路板は絶縁層が
全てポリイミド系樹脂からなるため、優れた耐熱性（半
田耐熱 ２８０℃／３０秒フロート：ＯＫ）を示し、各
種処理（ＪＩＳ Ｃ ５０１２ ９．３ 熱衝撃１００
サイクル：ＯＫ）に対しても極めて優れた特性を示して
いた。
リル加工してもポリイミド系の接着剤を使用しているた
め、仕上がり状態が良かった。また過マンガン酸カリウ
ムによるデスミア処理をしても耐薬品性に極めて優れる
ため絶縁層が溶出するようなことはない。このようにし
て得られた多層フレキシブルプリント回路板は絶縁層が
全てポリイミド系樹脂からなるため、優れた耐熱性（半
田耐熱 ２８０℃／３０秒フロート：ＯＫ）を示し、各
種処理（ＪＩＳ Ｃ ５０１２ ９．３ 熱衝撃１００
サイクル：ＯＫ）に対しても極めて優れた特性を示して
いた。
【００１８】
【発明の効果】本発明の製造方法により、従来と同様の
工程で全ての絶縁素材をポリイミド系樹脂とする多層フ
レキシブルプリント回路板を得ることができ、得られた
多層フレキシブルプリント回路板はスルーホール加工性
が良好で過マンガン酸カリウム等の溶剤を使ってデスミ
ア処理をしても樹脂の溶出がみられないメッキ性の良好
な接続信頼性の高い優れた回路板である。
工程で全ての絶縁素材をポリイミド系樹脂とする多層フ
レキシブルプリント回路板を得ることができ、得られた
多層フレキシブルプリント回路板はスルーホール加工性
が良好で過マンガン酸カリウム等の溶剤を使ってデスミ
ア処理をしても樹脂の溶出がみられないメッキ性の良好
な接続信頼性の高い優れた回路板である。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のフレキシブルプリント回路板を積
層してなる多層フレキシブリプリント回路板において、
構成する絶縁素材が全てポリイミド系樹脂からなること
を特徴とする多層フレキシブルプリント回路板。 - 【請求項２】 所定のパターン加工された、絶縁層が全
てポリイミドからなる、複数のいわゆる２層フレキシブ
ルプリント回路板間にポリイミド系接着フィルムを挿入
し熱圧着することを特徴とする多層フレキシブルプリン
ト回路板の製造方法。 - 【請求項３】 前記２層フレキシブルプリント回路板
が、ポリイミド系樹脂よりなるカバーコートを施された
２層フレキシブルプリント回路板であることを特徴とす
る請求項１記載の多層フレキシブルプリント回路板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24250794A JPH08107282A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24250794A JPH08107282A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107282A true JPH08107282A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17090137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24250794A Pending JPH08107282A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107282A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151047A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Chem Corp | 両面フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| KR100396867B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 절연성 고분자를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP24250794A patent/JPH08107282A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000151047A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Chem Corp | 両面フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| KR100396867B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 절연성 고분자를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
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