JPH07245460A - フレキシブルプリント回路板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路板の製造方法Info
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- JPH07245460A JPH07245460A JP3571494A JP3571494A JPH07245460A JP H07245460 A JPH07245460 A JP H07245460A JP 3571494 A JP3571494 A JP 3571494A JP 3571494 A JP3571494 A JP 3571494A JP H07245460 A JPH07245460 A JP H07245460A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 銅箔およびポリイミドフィルム層のみからな
るフレキシブルプリント回路板を用い、基板に使用され
ているポリイミド樹脂のガラス転移温度以上の温度で熱
プレスにて必要な形状に成形加工することを特徴とする
立体的な形状を有するフレキシブルプリント回路板の製
造方法。 【効果】 従来の工程で銅箔およびポリイミドフィルム
層のみからなるフレキシブルプリント回路板を作製した
後、通常の成形法により成形加工を施すことにより、容
易に、生産性・収率よく必要な形状に成形加工された優
れたフレキシブルプリント回路板を得ることができる。
るフレキシブルプリント回路板を用い、基板に使用され
ているポリイミド樹脂のガラス転移温度以上の温度で熱
プレスにて必要な形状に成形加工することを特徴とする
立体的な形状を有するフレキシブルプリント回路板の製
造方法。 【効果】 従来の工程で銅箔およびポリイミドフィルム
層のみからなるフレキシブルプリント回路板を作製した
後、通常の成形法により成形加工を施すことにより、容
易に、生産性・収率よく必要な形状に成形加工された優
れたフレキシブルプリント回路板を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、限られたスペースに有
効に配置することが可能な、必要な形状に成形加工され
た立体的なフレキシブルプリント回路板を製造する方法
に関するものである。
効に配置することが可能な、必要な形状に成形加工され
た立体的なフレキシブルプリント回路板を製造する方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の方法】フレキシブルプリント回路板は、その柔
軟な特性を利用して立体的な配置が可能なことから電子
機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が拡大
してきている。最近では一層の小型・軽量化要求が高ま
っており、さらなる高密度配置が可能なプリント回路板
が求められているがそうしたニーズに応えられる材料は
なかった。
軟な特性を利用して立体的な配置が可能なことから電子
機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が拡大
してきている。最近では一層の小型・軽量化要求が高ま
っており、さらなる高密度配置が可能なプリント回路板
が求められているがそうしたニーズに応えられる材料は
なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、より一層の高密度立体配置が可能な必要な形状
に成形加工されたフレキシブルプリント回路板の製造法
を提供するものである。
ころは、より一層の高密度立体配置が可能な必要な形状
に成形加工されたフレキシブルプリント回路板の製造法
を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔およびポ
リイミドフィルム層のみからなるフレキシブルプリント
回路板を用い、基板に使用されているポリイミド樹脂の
ガラス転移温度以上の温度で熱プレスにて必要な形状に
成形加工することを特徴とする立体的な形状を有するフ
レキシブルプリント回路板の製造方法に関するものであ
る。
リイミドフィルム層のみからなるフレキシブルプリント
回路板を用い、基板に使用されているポリイミド樹脂の
ガラス転移温度以上の温度で熱プレスにて必要な形状に
成形加工することを特徴とする立体的な形状を有するフ
レキシブルプリント回路板の製造方法に関するものであ
る。
【０００５】このとき用いられるフレキシブルプリント
回路板には片面板はもちろん、ポリイミドと銅箔のみか
ら構成されているものであればカバーコート材のかかっ
たものおよび両面以上の多層フレキシブルプリント回路
板を用いることができる。フレキシブルプリント回路板
には、キャスティング法、スパッタリング法など様々な
製法で製造されたものがあるが、銅箔とポリイミド樹脂
のみからなるものであれば何れの製法によって得られた
ものでも構わない。カバーコート材もポリイミド樹脂の
みからなるものであればポリイミドフィルム上にポリイ
ミド接着剤を用いたフィルムカバーレイであっても、フ
レキシブルプリント回路板上にポリイミドインクからな
るインクカバーコートを施したもの、およびポリアミッ
ク酸フィルムを熱圧着後、焼成イミド化したもの等、何
れの方法で製造されたものでも構わない。多層フレキシ
ブルプリント回路板の場合もカバーコート材およびボン
ディングシート（フィルム状の接着剤）を用いて積層さ
れているが、このボンディングシートに使われる素材も
接着剤を含めすべてポリイミド樹脂で構成されていれば
何れの製法で製造されたものでも構わない。
回路板には片面板はもちろん、ポリイミドと銅箔のみか
ら構成されているものであればカバーコート材のかかっ
たものおよび両面以上の多層フレキシブルプリント回路
板を用いることができる。フレキシブルプリント回路板
には、キャスティング法、スパッタリング法など様々な
製法で製造されたものがあるが、銅箔とポリイミド樹脂
のみからなるものであれば何れの製法によって得られた
ものでも構わない。カバーコート材もポリイミド樹脂の
みからなるものであればポリイミドフィルム上にポリイ
ミド接着剤を用いたフィルムカバーレイであっても、フ
レキシブルプリント回路板上にポリイミドインクからな
るインクカバーコートを施したもの、およびポリアミッ
ク酸フィルムを熱圧着後、焼成イミド化したもの等、何
れの方法で製造されたものでも構わない。多層フレキシ
ブルプリント回路板の場合もカバーコート材およびボン
ディングシート（フィルム状の接着剤）を用いて積層さ
れているが、このボンディングシートに使われる素材も
接着剤を含めすべてポリイミド樹脂で構成されていれば
何れの製法で製造されたものでも構わない。
【０００６】本発明において、成形加工は用いられるポ
リイミド樹脂層の中で最もガラス転移温度の高い樹脂の
ガラス転移温度以上で、しかも最も耐熱性の低い樹脂の
熱分解開始温度以下で、適当な手段で外力（圧力）を加
えて、その基板を伸長させながら変形させて種々の形状
を成形できる公知のシート成形法で行うことができる、
例えば絞り成形法、真空成形法、圧縮空気圧成形法等の
シート成形法を挙げることができる。
リイミド樹脂層の中で最もガラス転移温度の高い樹脂の
ガラス転移温度以上で、しかも最も耐熱性の低い樹脂の
熱分解開始温度以下で、適当な手段で外力（圧力）を加
えて、その基板を伸長させながら変形させて種々の形状
を成形できる公知のシート成形法で行うことができる、
例えば絞り成形法、真空成形法、圧縮空気圧成形法等の
シート成形法を挙げることができる。
【０００７】本発明におけるポリイミド樹脂は、通常ジ
アミンと酸無水物とを反応後、加熱もしくは化学的にイ
ミド化させることにより得られるが、ポリイミド樹脂で
あればその製造方法は特に限定されるものではない。一
般にジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジア
ミノジフェニルエ−テルなどを、酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物などを使用することができ、それぞ
れ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることがで
きる。また、特性を損なわない範囲であれば、ポリアミ
ドイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイソイミド樹
脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等、他の樹脂を併用
しても構わない。
アミンと酸無水物とを反応後、加熱もしくは化学的にイ
ミド化させることにより得られるが、ポリイミド樹脂で
あればその製造方法は特に限定されるものではない。一
般にジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジア
ミノジフェニルエ−テルなどを、酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物などを使用することができ、それぞ
れ１種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることがで
きる。また、特性を損なわない範囲であれば、ポリアミ
ドイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイソイミド樹
脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等、他の樹脂を併用
しても構わない。
【０００８】
【作用】本発明によれば、通常の工程で銅箔およびポリ
イミドフィルム層のみからなるフレキシブルプリント回
路板を作製した後、基板に用いられているポリイミド樹
脂の中で最もガラス転移温度を持つ樹脂のガラス転移温
度以上で成形加工を施すことにより、容易に、生産性・
収率よく必要な形状に成形加工された優れたフレキシブ
ルプリント回路板を得ることができる。また得られた成
形加工されたフレキシブルプリント回路板は、最適な形
状に成形されているので効率的な立体配置が可能である
ばかりか、樹脂層が全てポリイミドで構成されているの
で回路板としての特性も非常に優れている。
イミドフィルム層のみからなるフレキシブルプリント回
路板を作製した後、基板に用いられているポリイミド樹
脂の中で最もガラス転移温度を持つ樹脂のガラス転移温
度以上で成形加工を施すことにより、容易に、生産性・
収率よく必要な形状に成形加工された優れたフレキシブ
ルプリント回路板を得ることができる。また得られた成
形加工されたフレキシブルプリント回路板は、最適な形
状に成形されているので効率的な立体配置が可能である
ばかりか、樹脂層が全てポリイミドで構成されているの
で回路板としての特性も非常に優れている。
【０００９】
【実施例】 （実施例１）温度計、撹拌装置、還流コンデンサ−及び
乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラス
コに、精製した無水のパラフェニレンジアミン１０８ｇ
と４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル２００ｇをと
り、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量
％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の
固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全工程にわたり流しておいた。次いで、精製した
無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物２１８ｇ
を撹拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応であるた
め、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却
した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌
し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得た、得られ
た樹脂のイミド化後のガラス転移温度は熱機械分析法に
よると３１２℃であった。（以下ガラス転移温度はすべ
て熱機械分析法による）
乾燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラス
コに、精製した無水のパラフェニレンジアミン１０８ｇ
と４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル２００ｇをと
り、これに無水のＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量
％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の
固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶解し
た。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出し
までの全工程にわたり流しておいた。次いで、精製した
無水の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物２９４ｇとピロメリット酸二無水物２１８ｇ
を撹拌しながら少量ずつ添加するが、発熱反応であるた
め、外部水槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却
した。添加後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌
し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得た、得られ
た樹脂のイミド化後のガラス転移温度は熱機械分析法に
よると３１２℃であった。（以下ガラス転移温度はすべ
て熱機械分析法による）
【００１０】市販のポリエステルフィルム上に、このポ
リアミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが
２５μｍになるように塗布し、１１０℃、１５分乾燥を
行いポリアミック酸フィルムを得た後、金型を用いて必
要な孔加工を行い、回路加工を施した市販の２層フレキ
シブルプリント回路用片面基板（住友ベークライト
（株）製、スミライト ＴＦＣ Ａ−１：ポリイミドフ
ィルムのガラス転移温度は３２６℃）の回路加工面上に
先に得られたポリアミック酸フィルム面を重ねあわせ、
９０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行っ
た。その後、ポリエステルフィルムを剥離し３８０℃で
１時間加熱を行い、イミド化を完結しカバーレイフィル
ム付２層フレキシブルプリント回路板を得た。
リアミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが
２５μｍになるように塗布し、１１０℃、１５分乾燥を
行いポリアミック酸フィルムを得た後、金型を用いて必
要な孔加工を行い、回路加工を施した市販の２層フレキ
シブルプリント回路用片面基板（住友ベークライト
（株）製、スミライト ＴＦＣ Ａ−１：ポリイミドフ
ィルムのガラス転移温度は３２６℃）の回路加工面上に
先に得られたポリアミック酸フィルム面を重ねあわせ、
９０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２、１５分加熱・圧着を行っ
た。その後、ポリエステルフィルムを剥離し３８０℃で
１時間加熱を行い、イミド化を完結しカバーレイフィル
ム付２層フレキシブルプリント回路板を得た。
【００１１】このカバーレイフィルム付フレキシブルプ
リント回路板を用い、絞り成形法により４００℃で所定
の形状に成形することにより必要な形状のフレキシブル
プリント回路板を得た。
リント回路板を用い、絞り成形法により４００℃で所定
の形状に成形することにより必要な形状のフレキシブル
プリント回路板を得た。
【００１２】（実施例２）温度計、撹拌装置、環流コン
デンサーおよび乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口
セパラブルフラスコに２，２−ビス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン２０．５３ｇ、１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１４．６２ｇ
をとり、これに無水のＮ−メチル―２―ピロリドン９０
重量％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料
中の固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶
解した。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り
出しまでの全行程にわたり流しておいた。ついで精製し
た３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物２０．６０ｇ、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物９．７６ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間撹拌し反応を終了してポリアミック酸溶液
を得た、得られた樹脂のイミド化後のガラス転移温度は
２２９℃であった。
デンサーおよび乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口
セパラブルフラスコに２，２−ビス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン２０．５３ｇ、１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１４．６２ｇ
をとり、これに無水のＮ−メチル―２―ピロリドン９０
重量％とトルエン１０重量％の混合溶剤を、全仕込原料
中の固形分割合が２０重量％になるだけの量を加えて溶
解した。乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り
出しまでの全行程にわたり流しておいた。ついで精製し
た３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物２０．６０ｇ、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物９．７６ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが
発熱反応であるため、外部水槽に約１５℃の冷水を循環
させてこれを冷却した。添加後、内部温度を２０℃に設
定し、５時間撹拌し反応を終了してポリアミック酸溶液
を得た、得られた樹脂のイミド化後のガラス転移温度は
２２９℃であった。
【００１３】市販の１８μｍの電解銅箔上に、このポリ
アミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが２
０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、２５０
℃で１５分乾燥を行い、熱可塑性ポリイミドの付いた電
解銅箔を得た。本熱可塑性ポリイミド付電解銅箔の熱可
塑性ポリイミド側が内側になるように２枚重ね合わせ、
プレスを用い２８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２、１５分加
熱・圧着を行い両面２層フレキシブルプリント回路用基
板としたあと、銅箔面に所定の回路加工を施し両面２層
フレキシブルプリント回路板を得た。
アミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚みが２
０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、２５０
℃で１５分乾燥を行い、熱可塑性ポリイミドの付いた電
解銅箔を得た。本熱可塑性ポリイミド付電解銅箔の熱可
塑性ポリイミド側が内側になるように２枚重ね合わせ、
プレスを用い２８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２、１５分加
熱・圧着を行い両面２層フレキシブルプリント回路用基
板としたあと、銅箔面に所定の回路加工を施し両面２層
フレキシブルプリント回路板を得た。
【００１４】またこのポリアミック酸溶液を市販のポリ
イミドフィルム（デュポン（株）製：カプトン１００
Ｈ）の両面にバーコーターでイミド化後の厚みが２０μ
ｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、２５０℃で
１５分乾燥を行い、両面に熱可塑性ポリイミドの付いた
ボンディングシートを得た。得られた両面２層フレキシ
ブルプリント回路板２枚の間に本ボンディングシートを
挿入し、プレスを用い２８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2、
１５分加熱・圧着を行い樹脂層がポリイミドのみからな
る４層のフレキシブルプリント回路板を得た。
イミドフィルム（デュポン（株）製：カプトン１００
Ｈ）の両面にバーコーターでイミド化後の厚みが２０μ
ｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、２５０℃で
１５分乾燥を行い、両面に熱可塑性ポリイミドの付いた
ボンディングシートを得た。得られた両面２層フレキシ
ブルプリント回路板２枚の間に本ボンディングシートを
挿入し、プレスを用い２８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2、
１５分加熱・圧着を行い樹脂層がポリイミドのみからな
る４層のフレキシブルプリント回路板を得た。
【００１５】この４層のフレキシブルプリント回路板を
用い、絞り成形法により３００℃で所定の形状に成形す
ることにより必要な形状のフレキシブルプリント回路板
を得た。
用い、絞り成形法により３００℃で所定の形状に成形す
ることにより必要な形状のフレキシブルプリント回路板
を得た。
【００１６】
【発明の効果】本発明の製造方法により、従来の工程で
銅箔およびポリイミドフィルム層のみからなるフレキシ
ブルプリント回路板を作製した後、通常の成形法により
成形加工を施すことにより、容易に、生産性・収率よく
必要な形状に成形加工された優れたフレキシブルプリン
ト回路板を得ることができた。得られた成形加工された
フレキシブルプリント回路板は、最適な形状に成形され
ているので効率的な立体配置が可能であるばかりか、高
温下で連続使用してもポリイミド樹脂のガラス転移温度
以下であればスプリングバック等ほとんど型崩れするこ
とがない。
銅箔およびポリイミドフィルム層のみからなるフレキシ
ブルプリント回路板を作製した後、通常の成形法により
成形加工を施すことにより、容易に、生産性・収率よく
必要な形状に成形加工された優れたフレキシブルプリン
ト回路板を得ることができた。得られた成形加工された
フレキシブルプリント回路板は、最適な形状に成形され
ているので効率的な立体配置が可能であるばかりか、高
温下で連続使用してもポリイミド樹脂のガラス転移温度
以下であればスプリングバック等ほとんど型崩れするこ
とがない。
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔およびポリイミドフィルム層のみか
らなるフレキシブルプリント回路板を用い、基板に使用
されているポリイミド樹脂のガラス転移温度以上の温度
で熱プレスにて必要な形状に成形加工することを特徴と
する立体的な形状を有するフレキシブルプリント回路板
の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１においてフレキシブルプリント
回路板がポリイミド樹脂のみからなるカバーコート材の
かかったフレキシブルプリント回路板であることを特徴
とする立体的な形状を有するフレキシブルプリント回路
板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１においてフレキシブルプリント
回路板が両面以上の多層フレキシブルプリント回路板で
あることを特徴とする立体的な形状を有するフレキシブ
ルプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3571494A JPH07245460A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3571494A JPH07245460A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245460A true JPH07245460A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12449540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3571494A Pending JPH07245460A (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245460A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014727A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法 |
| US8287992B2 (en) | 2009-03-09 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible board |
| CN110176433A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-27 | 杭州电子科技大学 | 一种柔性基复合衬底及其制备方法 |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP3571494A patent/JPH07245460A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8287992B2 (en) | 2009-03-09 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible board |
| JP2011014727A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法 |
| CN110176433A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-27 | 杭州电子科技大学 | 一种柔性基复合衬底及其制备方法 |
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