JPH0810237Y2 - 部品搭載装置 - Google Patents
部品搭載装置Info
- Publication number
- JPH0810237Y2 JPH0810237Y2 JP1990104907U JP10490790U JPH0810237Y2 JP H0810237 Y2 JPH0810237 Y2 JP H0810237Y2 JP 1990104907 U JP1990104907 U JP 1990104907U JP 10490790 U JP10490790 U JP 10490790U JP H0810237 Y2 JPH0810237 Y2 JP H0810237Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- suction nozzle
- component
- vacuum level
- level
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は真空吸着ノズルで部品をピックアップして
基板に搭載する部品搭載装置に関する。
基板に搭載する部品搭載装置に関する。
［従来の技術］ 電子機器のプリント配線基板の製造に用いられる部品
搭載装置はXYロボット装置により真空吸着ノズルを移動
し、この真空吸着ノズルで部品を吸着して基板に搭載す
る。部品の吸着が正常に行なわれたか否かは、吸着時か
ら一定時間後に真空吸着ノズルの真空レベルを検出し、
このときの真空レベルが規定値以上か否かを判断するこ
とによりチェックしている。
搭載装置はXYロボット装置により真空吸着ノズルを移動
し、この真空吸着ノズルで部品を吸着して基板に搭載す
る。部品の吸着が正常に行なわれたか否かは、吸着時か
ら一定時間後に真空吸着ノズルの真空レベルを検出し、
このときの真空レベルが規定値以上か否かを判断するこ
とによりチェックしている。
［考案が解決しようとする課題］ ところで、吸着に必要な真空圧力はエア・コンプレッ
サから供給されるエア圧をコンバム装置により変換して
得ている。この場合、工場では多くの機械にエア・コン
プレッサのエア圧が供給されるため、一度に多くのエア
圧が使用されると真空圧力が低下することがある。そう
すると、真空吸着ノズルが部品を正常に吸着しているに
もかかわらず、真空レベルが一定時間内に規定値まで上
昇せず、吸着エラーと判断されてしまう。吸着エラーが
発生すると、真空吸着ノズルでピックアップした部品を
廃棄箱に捨て、新たな部品を再度ピックアップする。従
って、部品搭載に余分な時間がかかるので搭載率が落ち
る。
サから供給されるエア圧をコンバム装置により変換して
得ている。この場合、工場では多くの機械にエア・コン
プレッサのエア圧が供給されるため、一度に多くのエア
圧が使用されると真空圧力が低下することがある。そう
すると、真空吸着ノズルが部品を正常に吸着しているに
もかかわらず、真空レベルが一定時間内に規定値まで上
昇せず、吸着エラーと判断されてしまう。吸着エラーが
発生すると、真空吸着ノズルでピックアップした部品を
廃棄箱に捨て、新たな部品を再度ピックアップする。従
って、部品搭載に余分な時間がかかるので搭載率が落ち
る。
この考案は上記実情に鑑みてなされたもので、 真空発生源から供給される真空圧力が変動しても吸着
エラーと判断することなく、部品を確実に搭載して部品
搭載率を向上できる部品搭載装置を提供することを目的
とする。
エラーと判断することなく、部品を確実に搭載して部品
搭載率を向上できる部品搭載装置を提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段］ この考案は上記課題を解決するために、 部品のピックアップに先立って上記真空吸着ノズルに
より吸着ノズル口に密着するような基準部材を吸着し、
この時の真空レベルを第１の真空レベルとして記憶手段
に記憶すると共に、上記真空吸着ノズルにより部品を吸
着し、この時の真空レベルを第２の真空レベルとして記
憶手段に記憶し、 上記第１の真空レベルと第２の真空レベルとのレベル
差が所定範囲内か否かを判断手段により判断し、上記判
断手段が範囲を越えると判断した場合に上記真空吸着ノ
ズルによる部品のピックアップを再度実行させるように
したことを特徴とする。
より吸着ノズル口に密着するような基準部材を吸着し、
この時の真空レベルを第１の真空レベルとして記憶手段
に記憶すると共に、上記真空吸着ノズルにより部品を吸
着し、この時の真空レベルを第２の真空レベルとして記
憶手段に記憶し、 上記第１の真空レベルと第２の真空レベルとのレベル
差が所定範囲内か否かを判断手段により判断し、上記判
断手段が範囲を越えると判断した場合に上記真空吸着ノ
ズルによる部品のピックアップを再度実行させるように
したことを特徴とする。
［実施例］ 以下、この考案の一実施例を図面を参照して説明す
る。第１図は、この考案を適用した部品搭載装置の回路
構成を示すブロック図である。
る。第１図は、この考案を適用した部品搭載装置の回路
構成を示すブロック図である。
真空吸着ノズル１は、部品カセット（図示せず）に収
納された部品を真空吸着してピックアップし、基板の所
定箇所に搭載するものである。真空吸着ノズル１には真
空発生源２から真空圧力が供給されている。
納された部品を真空吸着してピックアップし、基板の所
定箇所に搭載するものである。真空吸着ノズル１には真
空発生源２から真空圧力が供給されている。
真空発生源２は、エア・コンプレッサ，コンバム装置
等を内蔵し、真空圧力を発生する。
等を内蔵し、真空圧力を発生する。
真空レベル測定装置３は真空センサを内蔵しており、
真空吸着ノズル１の真空レベルを測定してCPU4に測定デ
ータを出力する。
真空吸着ノズル１の真空レベルを測定してCPU4に測定デ
ータを出力する。
CPU4は、図示しないROMに記憶した制御プログラムに
基づいて各部を制御するもので、真空レベル測定装置3,
XYロボット装置5,及びRAM6が接続されている。
基づいて各部を制御するもので、真空レベル測定装置3,
XYロボット装置5,及びRAM6が接続されている。
XYロボット装置５は、CPU4から出力される制御指令に
応じて真空吸着ノズル１をＸ軸方向とＹ軸方向に移動さ
せると共に、真空吸着ノズル１に真空吸着動作を実行さ
せる機構部である。
応じて真空吸着ノズル１をＸ軸方向とＹ軸方向に移動さ
せると共に、真空吸着ノズル１に真空吸着動作を実行さ
せる機構部である。
RAM6は、基板上の部品搭載位置を示す座標データおよ
び部品指定データからなる部品搭載プログラムを記憶す
ると共に、レジスタHA,HB,HCを備えている。RAM6はCPU4
によりデータの書込み及び読出しが制御される。
び部品指定データからなる部品搭載プログラムを記憶す
ると共に、レジスタHA,HB,HCを備えている。RAM6はCPU4
によりデータの書込み及び読出しが制御される。
次に、上記実施例の動作を説明する。第２図は、真空
吸着ノズル１により部品カセットから部品をピックアッ
プして基板に搭載する処理を示すフローチャートであ
る。なお、第２図の処理は１つの部品を基板に搭載する
毎に実行される。
吸着ノズル１により部品カセットから部品をピックアッ
プして基板に搭載する処理を示すフローチャートであ
る。なお、第２図の処理は１つの部品を基板に搭載する
毎に実行される。
ステップS1では、第３図（Ａ）に示すようにゴム材等
の基準部材７を真空吸着ノズル１でピックアップする。
次に、ピックアップ時点から規定時間後例えば0.3秒後
に、真空吸着ノズル１の真空レベル（第１の真空レベ
ル）を真空レベル測定装置３により測定する。測定され
た真空レベル（例えば−4kg/cm2）はRAM6のレジスタHA
に記憶される。この場合、ゴム材等の基準部材７は空気
の漏れが極めて少ないので真空レベルは高くなる。
の基準部材７を真空吸着ノズル１でピックアップする。
次に、ピックアップ時点から規定時間後例えば0.3秒後
に、真空吸着ノズル１の真空レベル（第１の真空レベ
ル）を真空レベル測定装置３により測定する。測定され
た真空レベル（例えば−4kg/cm2）はRAM6のレジスタHA
に記憶される。この場合、ゴム材等の基準部材７は空気
の漏れが極めて少ないので真空レベルは高くなる。
ステップS2においては、RAM6から読み出された部品搭
載プログラムに基づいて部品カセットに収納された部品
８を選択し、第３図（Ｂ）に示すように真空吸着ノズル
１でピックアップする。次に、ピックアップ時点から0.
3秒後に、真空吸着ノズル１の真空レベル（第２の真空
レベル）を真空レベル測定装置３により測定する。測定
された真空レベル（例えば−3kg/cm2）はRAM6のレジス
タHBに記憶される。
載プログラムに基づいて部品カセットに収納された部品
８を選択し、第３図（Ｂ）に示すように真空吸着ノズル
１でピックアップする。次に、ピックアップ時点から0.
3秒後に、真空吸着ノズル１の真空レベル（第２の真空
レベル）を真空レベル測定装置３により測定する。測定
された真空レベル（例えば−3kg/cm2）はRAM6のレジス
タHBに記憶される。
ステップS3では、「HA-HB」の演算を実行してレジス
タHAとレジスタHBとの差を求め、求められた演算結果
「−1kg/cm2」をレジスタHCに書き込む。
タHAとレジスタHBとの差を求め、求められた演算結果
「−1kg/cm2」をレジスタHCに書き込む。
ステップS4においてはレジスタHCの内容、即ち真空レ
ベルの差が規定範囲内（例えば−2kg/cm2以内）にある
か否かが判断される。この場合、規定範囲内データは部
品搭載プログラムに応じて予めオペレータがキー入力し
てRAM6に記憶させるか、または部品搭載プログラムに組
込んでおく。
ベルの差が規定範囲内（例えば−2kg/cm2以内）にある
か否かが判断される。この場合、規定範囲内データは部
品搭載プログラムに応じて予めオペレータがキー入力し
てRAM6に記憶させるか、または部品搭載プログラムに組
込んでおく。
このステップS4で「範囲内」であると判断された場合
はピックアップが正常であるからステップS5に進み、
「範囲外」であると判断された場合はピックアップ・エ
ラーとしてステップS6に進む。即ち、ピックアップ・エ
ラーが発生した場合は部品８の吸着姿勢が良好でなく真
空吸着ノズル１と部品８との隙間からエアが漏れて真空
レベルが上昇せず、第１の真空レベルと第２の真空レベ
ルとの差が大きくなる。
はピックアップが正常であるからステップS5に進み、
「範囲外」であると判断された場合はピックアップ・エ
ラーとしてステップS6に進む。即ち、ピックアップ・エ
ラーが発生した場合は部品８の吸着姿勢が良好でなく真
空吸着ノズル１と部品８との隙間からエアが漏れて真空
レベルが上昇せず、第１の真空レベルと第２の真空レベ
ルとの差が大きくなる。
ステップS5では、部品搭載プログラムに応じて基板に
部品を搭載する。ステップS5の実行後は第２図の処理を
終了し、次の部品搭載プログラムをRAM6から読み出す。
部品を搭載する。ステップS5の実行後は第２図の処理を
終了し、次の部品搭載プログラムをRAM6から読み出す。
ステップS6においては、まず部品搭載装置の動作を停
止する。この状態で、警報ライトを点灯させたり、警報
音を発生したりして現場オペレータの処置を待機する
か、あるいは自動的にピックアップ・エラーした部品８
を廃棄箱に捨て、ステップS1に戻って真空吸着ノズル１
により部品カセットから新たな部品８をピックアップす
る動作を再度実行する。これらは適宜選択すればよい。
止する。この状態で、警報ライトを点灯させたり、警報
音を発生したりして現場オペレータの処置を待機する
か、あるいは自動的にピックアップ・エラーした部品８
を廃棄箱に捨て、ステップS1に戻って真空吸着ノズル１
により部品カセットから新たな部品８をピックアップす
る動作を再度実行する。これらは適宜選択すればよい。
［考案の効果］ 以上詳述したように、この考案によれば真空発生源か
ら供給される真空圧力が変動しても吸着エラーと判断す
ることなく、部品を確実に搭載して部品搭載率を向上で
きる部品搭載装置を提供することができる。
ら供給される真空圧力が変動しても吸着エラーと判断す
ることなく、部品を確実に搭載して部品搭載率を向上で
きる部品搭載装置を提供することができる。
図面は考案の一実施例を示すもので、第一図は回路構成
を示すブロック図、第２図は動作を示すフローチャー
ト、第３図は真空吸着ノズルによる吸着状態を示す図で
ある。 １……真空吸着ノズル、２……真空発生源、３……真空
レベル測定装置、４……CPU、５……XYロボット装置、
６……RAM、７……基準部材、８……部品。
を示すブロック図、第２図は動作を示すフローチャー
ト、第３図は真空吸着ノズルによる吸着状態を示す図で
ある。 １……真空吸着ノズル、２……真空発生源、３……真空
レベル測定装置、４……CPU、５……XYロボット装置、
６……RAM、７……基準部材、８……部品。
Claims (1)
- 【請求項１】真空吸着ノズルにより部品をピックアップ
して基板に搭載する部品搭載装置において、 部品のピックアップに先立って上記真空吸着ノズルによ
り吸着ノズル口に密着するような基準部材を吸着し、こ
の時の真空レベルを第１の真空レベルとして記憶手段に
記憶すると共に、上記真空吸着ノズルにより部品を吸着
し、この時の真空レベルを第２の真空レベルとして記憶
手段に記憶し、 上記第１の真空レベルと第２の真空レベルとのレベル差
が所定範囲内か否かを判断手段により判断することを特
徴とする部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990104907U JPH0810237Y2 (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990104907U JPH0810237Y2 (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 部品搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463195U JPH0463195U (ja) | 1992-05-29 |
| JPH0810237Y2 true JPH0810237Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31850364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990104907U Expired - Fee Related JPH0810237Y2 (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810237Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183900A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Yamagata Kashio Kk | 電子部品塔載機における部品吸着判定方法 |
| JPH01214039A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Nec Kyushu Ltd | 部品吸着パッド構造 |
| JP2689403B2 (ja) * | 1988-03-07 | 1997-12-10 | 山形カシオ株式会社 | 電子部品搭載機における部品吸着判定方法 |
| JPH01302900A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装置装置 |
| JPH0719200Y2 (ja) * | 1989-01-13 | 1995-05-01 | 山形カシオ株式会社 | 部品搭載装置 |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP1990104907U patent/JPH0810237Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0463195U (ja) | 1992-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |